JPH03230507A - インダクタ素子の製造方法および取り付け方法 - Google Patents
インダクタ素子の製造方法および取り付け方法Info
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- JPH03230507A JPH03230507A JP2025195A JP2519590A JPH03230507A JP H03230507 A JPH03230507 A JP H03230507A JP 2025195 A JP2025195 A JP 2025195A JP 2519590 A JP2519590 A JP 2519590A JP H03230507 A JPH03230507 A JP H03230507A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor element
- terminal portion
- electrode land
- winding
- coil body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coil Winding Methods And Apparatuses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、印刷配線板において、スルーホールが開いて
いない配線パターンの電極ランドに取り付けるためのイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法に関する。
いない配線パターンの電極ランドに取り付けるためのイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法に関する。
第４図および第５図を参照しつつ従来例を説明する。第
４図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第５図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。
４図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第５図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。
第４図および第５図において、ポリウレタン樹脂で被覆
された被覆導線１２は、図示されていない自動巻線機に
よって所定ターン数巻回されてコイル本体１１を形成し
、端末部１３を残して切断され、インダクタ素子りを構
成する。端末部１３が、高温溶融半田槽（たとえば、３
００〜３５０度）に浸漬されると、端末部１３に形成さ
れているポリウレタン樹脂の被覆は、高温により焼滅さ
れる。これと同時に、端末部１３の導線部は、半田上げ
されて、図示されていない半田上げ部を形成する。
された被覆導線１２は、図示されていない自動巻線機に
よって所定ターン数巻回されてコイル本体１１を形成し
、端末部１３を残して切断され、インダクタ素子りを構
成する。端末部１３が、高温溶融半田槽（たとえば、３
００〜３５０度）に浸漬されると、端末部１３に形成さ
れているポリウレタン樹脂の被覆は、高温により焼滅さ
れる。これと同時に、端末部１３の導線部は、半田上げ
されて、図示されていない半田上げ部を形成する。
以上のようにして形成されたインダクタ素子りの端末部
１３は、図示されていないマウンタにより、クリーム半
田が置かれている印刷配線板１４の電極ランド１５に載
置される。そして、リフローソルダリング処理を行うこ
とによりインダクタ素子りの端末部１３と印刷配線板１
４の電極ランド１５とが接続される。
１３は、図示されていないマウンタにより、クリーム半
田が置かれている印刷配線板１４の電極ランド１５に載
置される。そして、リフローソルダリング処理を行うこ
とによりインダクタ素子りの端末部１３と印刷配線板１
４の電極ランド１５とが接続される。
しかしながら、上記従来例において、インダクタ素子り
の端末部１３をクリーム半田が置かれている電極ランド
１５に載置する際に、コイル本体１１を常に正しい姿勢
で固定することは困難であった。すなわち、コイル本体
１１の体積に比較して、これを支える端末部１３は、細
い線であるため、コイル本体１１は、僅かの振動あるい
はマウンタの取り付け具合によって傾斜し、あるいは位
置がずれて載置される。
の端末部１３をクリーム半田が置かれている電極ランド
１５に載置する際に、コイル本体１１を常に正しい姿勢
で固定することは困難であった。すなわち、コイル本体
１１の体積に比較して、これを支える端末部１３は、細
い線であるため、コイル本体１１は、僅かの振動あるい
はマウンタの取り付け具合によって傾斜し、あるいは位
置がずれて載置される。
したがって、上記のようにして取り付けられたインダク
タ素子りは、他のチップ部品と接触したり、あるいは電
極ランド１５との接続障害を起こす恐れがあった。
タ素子りは、他のチップ部品と接触したり、あるいは電
極ランド１５との接続障害を起こす恐れがあった。
また、被覆導線１２の被覆を焼滅させるために、端末部
１３を高温の溶融半田槽（たとえば、３００〜３５０度
）に挿入して半田上げを行うので、溶融半田槽は、単に
半田上げを行う温度より高くしなければならない。その
結果、溶融半田槽の半田を早く酸化させてしまうだけで
なく、半田の温度管理が面倒になる。
１３を高温の溶融半田槽（たとえば、３００〜３５０度
）に挿入して半田上げを行うので、溶融半田槽は、単に
半田上げを行う温度より高くしなければならない。その
結果、溶融半田槽の半田を早く酸化させてしまうだけで
なく、半田の温度管理が面倒になる。
本発明は、以上のような問題を解決するために、簡単な
機械的処理によって電極ランドに安定して載置されるイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法を提供する
ことを目的とする。
機械的処理によって電極ランドに安定して載置されるイ
ンダクタ素子の製造方法および取り付け方法を提供する
ことを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のインダクタ素子を
製造する方法は、被覆導線を巻回してコイル本体と端末
部とから構成されるインダクタ素子を形成する第１工程
と、コイル本体の端末部を偏平に形成すると同時に被覆
を除去する第２工程と、上記第２工程で偏平に形成され
た端末部を低温溶融半田槽に漬けることにより半田上げ
を行う第３工程とから構成される。
製造する方法は、被覆導線を巻回してコイル本体と端末
部とから構成されるインダクタ素子を形成する第１工程
と、コイル本体の端末部を偏平に形成すると同時に被覆
を除去する第２工程と、上記第２工程で偏平に形成され
た端末部を低温溶融半田槽に漬けることにより半田上げ
を行う第３工程とから構成される。
また、被覆導線を巻回してコイル本体と端末部とから構
成されるインダクタ素子を形成する第１工程と、前記端
末部を折り曲げて電極ランドに対する表面積を増加させ
る折り曲げ部を形成する第２工程と、前記第２工程によ
って形成された端末部を高温溶融半田槽に漬けて半田上
げを行う第３工程とから構成される。
成されるインダクタ素子を形成する第１工程と、前記端
末部を折り曲げて電極ランドに対する表面積を増加させ
る折り曲げ部を形成する第２工程と、前記第２工程によ
って形成された端末部を高温溶融半田槽に漬けて半田上
げを行う第３工程とから構成される。
さらに、印刷配線板にクリーム半田を載置する第１工程
と、前記製造方法において得られたインダクタ素子の端
末部を前記電極ランドに載置されたクリーム半田によっ
て接着する第２工程と、前記インダクタ素子と印刷配線
板の電極ランドとを接続するリフローソルダリング処理
を行う第３工程とから構成される装 〔作 用〕 自動巻線機によって巻回されたコイル本体の端末部は、
機械的に押圧されて偏平にされる。そして、面積の増加
したこの偏平部は、コイル本体を電極ランドの上に安定
して支持する。また、前記端末部が機械的に押圧される
際に、端末部を被覆していた絶縁皮膜は、粉々に破壊さ
れて端末部から分離して落下する。したがって、半田上
げを行うための溶融半田槽の温度は、低温で済むから、
半田の酸化が遅いだけでなく、温度管理が簡単である。
と、前記製造方法において得られたインダクタ素子の端
末部を前記電極ランドに載置されたクリーム半田によっ
て接着する第２工程と、前記インダクタ素子と印刷配線
板の電極ランドとを接続するリフローソルダリング処理
を行う第３工程とから構成される装 〔作 用〕 自動巻線機によって巻回されたコイル本体の端末部は、
機械的に押圧されて偏平にされる。そして、面積の増加
したこの偏平部は、コイル本体を電極ランドの上に安定
して支持する。また、前記端末部が機械的に押圧される
際に、端末部を被覆していた絶縁皮膜は、粉々に破壊さ
れて端末部から分離して落下する。したがって、半田上
げを行うための溶融半田槽の温度は、低温で済むから、
半田の酸化が遅いだけでなく、温度管理が簡単である。
また、端末部を電極ランドに沿うように複数回折り曲げ
て、その部分の面積を見かけ上大きくしておくと、コイ
ル本体は、電極ランドに直立して載置され易い。
て、その部分の面積を見かけ上大きくしておくと、コイ
ル本体は、電極ランドに直立して載置され易い。
第１図ないし第３図を参照しつつ本発明の一実施例を説
明する。第１図は本発明におけるインダクタ素子説明図
で、インダクタ素子を上部から見た図である。
明する。第１図は本発明におけるインダクタ素子説明図
で、インダクタ素子を上部から見た図である。
第１図において、ポリウレタン樹脂で被覆された被覆導
線２は、図示されていない自動巻線機によって所定ター
ン数巻回されてコイル本体１を形成する。
線２は、図示されていない自動巻線機によって所定ター
ン数巻回されてコイル本体１を形成する。
コイル本体１の巻始めおよび巻終りである端末部３は、
その先端をコイル本体１の巻軸方向に平行となるように
折り曲げる。その後、折り曲げられた端末部３は、機械
的に押圧されて偏平部４が形成される。前記機械的な抑
圧は、平らな金型で叩くだけで良い。端末部３を押圧す
る際に、この部分の皮膜は、粉々になり端末部３から離
脱する。
その先端をコイル本体１の巻軸方向に平行となるように
折り曲げる。その後、折り曲げられた端末部３は、機械
的に押圧されて偏平部４が形成される。前記機械的な抑
圧は、平らな金型で叩くだけで良い。端末部３を押圧す
る際に、この部分の皮膜は、粉々になり端末部３から離
脱する。
したがって、被覆を高温にして焼滅させる必要がなくな
るので、端末部３は、半田上げを行うために高温溶融半
田槽（たとえば、３００〜３５０度）の代わりに、２３
０度程鹿の溶融半田槽に漬けるだけで、半田上げ（図示
されていない）される。
るので、端末部３は、半田上げを行うために高温溶融半
田槽（たとえば、３００〜３５０度）の代わりに、２３
０度程鹿の溶融半田槽に漬けるだけで、半田上げ（図示
されていない）される。
また、第２図は本発明における他のインダクタ素子説明
図で、インダクタ素子を上部から見た図である。
図で、インダクタ素子を上部から見た図である。
第２図において、第１図のインダクタ素子りと異なると
ころは、端末部３を折り曲げて折り曲げ部５を形成した
点である。折り曲げ回数は、線径によって異なり、必要
に応じて行われ、コイル本体１が安定して支持されるよ
うに形成する。
ころは、端末部３を折り曲げて折り曲げ部５を形成した
点である。折り曲げ回数は、線径によって異なり、必要
に応じて行われ、コイル本体１が安定して支持されるよ
うに形成する。
以上のようにして形成されたインダクタ素子りは、第３
図図示のごとく、印刷配線板６に設けられた電極ランド
７に置かれたクリーム半田で一時的に取り付けられる。
図図示のごとく、印刷配線板６に設けられた電極ランド
７に置かれたクリーム半田で一時的に取り付けられる。
その後、リフローソルダリングにより、端末部３の偏平
部４または折り曲げ邪５と印刷配線板６の電極ランド７
とが半田付けされる。
部４または折り曲げ邪５と印刷配線板６の電極ランド７
とが半田付けされる。
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は、前記実
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
施例に限定されるものではない。そして、特許請求の範
囲に記載された本発明を逸脱することがなければ、種々
の設計変更を行うことが可能である。
たとえば、実施例ではコイルは空心コイルで説明したが
、フェライト等の入った有心コイル、あるいは可変コイ
ル等のインダクタ素子とすることは任意である。
、フェライト等の入った有心コイル、あるいは可変コイ
ル等のインダクタ素子とすることは任意である。
また、端末部を水平方向に曲げる角度は、左右側々にい
かなる方向にすることも可能である。
かなる方向にすることも可能である。
さらに、端末部の形状を折り曲げるだけでなく、渦巻き
状等接続面積が増加すればいかなる形状でも良い。
状等接続面積が増加すればいかなる形状でも良い。
本発明によれば、コイル本体の端末部は、水平に折り曲
げられ、かつその面積を増加するように機械的に押圧し
て形成されるので、コイル本体は、安定して電極ランド
に支持される。これと同時に、端末部の被覆が取れて、
高温によって焼滅させる必要がなくなるため、溶融半田
槽の温度を低温にできる。
げられ、かつその面積を増加するように機械的に押圧し
て形成されるので、コイル本体は、安定して電極ランド
に支持される。これと同時に、端末部の被覆が取れて、
高温によって焼滅させる必要がなくなるため、溶融半田
槽の温度を低温にできる。
また、本発明によれば、コイル本体の端末部の面積を折
り曲げにより任意に増加できるため、マウンタで印刷配
線板の電極ランドに安定して載置できる。
り曲げにより任意に増加できるため、マウンタで印刷配
線板の電極ランドに安定して載置できる。
第１図は本発明におけるインダクタ素子説明図、第２図
は本発明における他のインダクタ素子説明図、第３図は
本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図、第
４図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第５図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。 １・・・コイル本体 ２・・・被覆導線 ：３・・・端末部 ４・・・偏平部 ５・・・折り曲げ部 ６・・・印刷配線板 ７・・・電極ランド Ｌ・・・インダクタ素子 本発明におけるインダクタ素子説明図 第１１ｉ！５ 本発明における他のインダクタ素子説明図第２図 本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図第３
Ｎ
は本発明における他のインダクタ素子説明図、第３図は
本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図、第
４図は従来例におけるインダクタ素子説明図、第５図は
従来例におけるインダクタ素子取り付け構造説明図であ
る。 １・・・コイル本体 ２・・・被覆導線 ：３・・・端末部 ４・・・偏平部 ５・・・折り曲げ部 ６・・・印刷配線板 ７・・・電極ランド Ｌ・・・インダクタ素子 本発明におけるインダクタ素子説明図 第１１ｉ！５ 本発明における他のインダクタ素子説明図第２図 本発明におけるインダクタ素子取り付け構造説明図第３
Ｎ
Claims (3)
- （１）被覆導線２を巻回してコイル本体１と端末部３と
から構成されるインダクタ素子Ｌを形成する第１工程と
、 コイル本体１の端末部３を偏平に形成すると同時に被覆
を除去する第２工程と、 上記第２工程で偏平に形成された端末部３を低温溶融半
田槽に漬けることにより半田上げを行う第３工程と、 からなることを特徴とするインダクタ素子の製造方法。 - （２）被覆導線２を巻回してコイル本体１と端末部３と
から構成されるインダクタ素子Ｌを形成する第１工程と
、 前記端末部３を折り曲げて電極ランド７に対する表面積
を増加させる折り曲げ部５を形成する第２工程と、 前記第２工程によって形成された端末部３を高温溶融半
田槽に漬けて半田上げを行う第３工程と、からなること
を特徴とするインダクタ素子の製造方法。 - （３）印刷配線板６における電極ランド７にクリーム半
田を載置する第１工程と、 前記請求項（１）または（２）記載の製造方法において
得られたインダクタ素子Ｌの端末部３を前記電極ランド
７に載置されたクリーム半田によって接着する第２工程
と、 前記インダクタ素子Ｌと印刷配線板６の電極ランド７と
を接続するリフローソルダリング処理を行う第３工程と
、 からなることを特徴とするインダクタ素子の取り付け方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025195A JPH03230507A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | インダクタ素子の製造方法および取り付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2025195A JPH03230507A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | インダクタ素子の製造方法および取り付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230507A true JPH03230507A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12159181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025195A Pending JPH03230507A (ja) | 1990-02-06 | 1990-02-06 | インダクタ素子の製造方法および取り付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230507A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667822A (en) * | 1992-02-21 | 1997-09-16 | Sohzohkagaku Co., Ltd. | Shaping mold for making ultra-thin shaped rubber articles |
-
1990
- 1990-02-06 JP JP2025195A patent/JPH03230507A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667822A (en) * | 1992-02-21 | 1997-09-16 | Sohzohkagaku Co., Ltd. | Shaping mold for making ultra-thin shaped rubber articles |
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