JPH0918105A - 基板の回路接続構造 - Google Patents
基板の回路接続構造Info
- Publication number
- JPH0918105A JPH0918105A JP7167579A JP16757995A JPH0918105A JP H0918105 A JPH0918105 A JP H0918105A JP 7167579 A JP7167579 A JP 7167579A JP 16757995 A JP16757995 A JP 16757995A JP H0918105 A JPH0918105 A JP H0918105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- patterns
- substrate
- board
- connection structure
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】基板の回路接続工数および接続経費が低減さ
れ、しかも基板の回路接続部の信頼性を高めるような基
板の回路接続構造を提供することを目的とする。 【構成】両面に導体の電子回路パターンが形成されたプ
リント基板の 両面のパターンを電気的に接続させる接
続構造において、導体で圧接機能を有する圧接部品と、
前記圧接部品に係合し該圧接部品間を電気的に接続させ
る接続部品とにより構成され、前記パターン上に前記圧
接部品を固定し該圧接部品間を前記接続部品により接続
させるようにしたことを特徴とする。
れ、しかも基板の回路接続部の信頼性を高めるような基
板の回路接続構造を提供することを目的とする。 【構成】両面に導体の電子回路パターンが形成されたプ
リント基板の 両面のパターンを電気的に接続させる接
続構造において、導体で圧接機能を有する圧接部品と、
前記圧接部品に係合し該圧接部品間を電気的に接続させ
る接続部品とにより構成され、前記パターン上に前記圧
接部品を固定し該圧接部品間を前記接続部品により接続
させるようにしたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に組込まれる
回路基板の電気的接続構造に係り、詳細には基板の両面
に形成された回路パターン（以降パターンと省略する）
間の接続構造に関する。
回路基板の電気的接続構造に係り、詳細には基板の両面
に形成された回路パターン（以降パターンと省略する）
間の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の両面プリント基板（以降基板と省
略する）の接続構造の代表的な２例を図４を用いて説明
する。図４は従来の基板の上下パターン間の接続構造を
示す図で、（ａ）はスルーホールによる接続部の断面
図、（ｂ）は導電線による接続部の断面図である。 先
ず、スルーホールによる接続構造を説明する。
略する）の接続構造の代表的な２例を図４を用いて説明
する。図４は従来の基板の上下パターン間の接続構造を
示す図で、（ａ）はスルーホールによる接続部の断面
図、（ｂ）は導電線による接続部の断面図である。 先
ず、スルーホールによる接続構造を説明する。
【０００３】８０は基板で、基板８０の上面（図示上
方）には導体（銅）で形成されたパターン８１と下面
（図示下方）にはパターン８２がそれぞれ独立して回路
が形成されており、必要に応じ上下のパターン８１と８
２間をスルーホール８３（上下のパターン８１と８２間
を挿通する孔を設け、該孔の内面に導体例えば銅等によ
りめっきを施し上下のパターン８１と８２間を電気的に
導通させる）で接続させる。そして、スルーホール８３
の導通の信頼性を高めるために、はんだディップ槽等で
スルーホール８３にはんだ８４を充填させて用いる。
方）には導体（銅）で形成されたパターン８１と下面
（図示下方）にはパターン８２がそれぞれ独立して回路
が形成されており、必要に応じ上下のパターン８１と８
２間をスルーホール８３（上下のパターン８１と８２間
を挿通する孔を設け、該孔の内面に導体例えば銅等によ
りめっきを施し上下のパターン８１と８２間を電気的に
導通させる）で接続させる。そして、スルーホール８３
の導通の信頼性を高めるために、はんだディップ槽等で
スルーホール８３にはんだ８４を充填させて用いる。
【０００４】次に、導電線による接続構造を説明する。
９０は基板で、基板９０の上面には導体で形成されたパ
ターン９１と下面にはパターン９２のそれぞれ独立した
回路が形成されており、上下のパターン９１と９２間を
挿通する孔９３が形成されている。上下のパターン９１
と９２間を導通させるには導電線９４を孔９３に挿通さ
せ、導電線９４と上下のパターン９１と９２をはんだ９
５でそれぞれ固定し、上下のパターン９１と９２を電気
的に導通させる。
９０は基板で、基板９０の上面には導体で形成されたパ
ターン９１と下面にはパターン９２のそれぞれ独立した
回路が形成されており、上下のパターン９１と９２間を
挿通する孔９３が形成されている。上下のパターン９１
と９２間を導通させるには導電線９４を孔９３に挿通さ
せ、導電線９４と上下のパターン９１と９２をはんだ９
５でそれぞれ固定し、上下のパターン９１と９２を電気
的に導通させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の基板の
スルーホールによる接続構造では、スルーホールをめっ
き処理により形成するので基板のコストが高くなる。ま
た、銀スルーホールの場合は孔の抵抗値が大きいため大
電流が流せない等の問題がある。また、両面リフローは
んだ付け基板の場合は導電線による接続構造では、はん
だディップ槽等で行う自動はんだ付けがやりにくく、手
付けはんだ作業が発生する。従って、はんだ付け工数が
増大しコスト高になる。また、手付けはんだ作業による
はんだ付け品質のばらつきが生ずるおそれがある。
スルーホールによる接続構造では、スルーホールをめっ
き処理により形成するので基板のコストが高くなる。ま
た、銀スルーホールの場合は孔の抵抗値が大きいため大
電流が流せない等の問題がある。また、両面リフローは
んだ付け基板の場合は導電線による接続構造では、はん
だディップ槽等で行う自動はんだ付けがやりにくく、手
付けはんだ作業が発生する。従って、はんだ付け工数が
増大しコスト高になる。また、手付けはんだ作業による
はんだ付け品質のばらつきが生ずるおそれがある。
【０００６】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板の上下のパターンの接続部に大電流を流すこ
とができ、しかも基板の回路接続工数および接続経費が
低減され、さらに基板の回路接続部の信頼性を高めるよ
うな基板の回路接続構造を提供することを目的とする。
ので、基板の上下のパターンの接続部に大電流を流すこ
とができ、しかも基板の回路接続工数および接続経費が
低減され、さらに基板の回路接続部の信頼性を高めるよ
うな基板の回路接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、両面に導体の電子回路パターンが形成
されたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続さ
せる接続構造において、導体で圧接機能を有する圧接部
品と、前記圧接部品に係合し該圧接部品間を電気的に接
続させる接続部品とにより構成され、前記パターン上に
前記圧接部品を固定し該圧接部品間を前記接続部品によ
り接続させるようにしたことを特徴とする。
達成するもので、両面に導体の電子回路パターンが形成
されたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続さ
せる接続構造において、導体で圧接機能を有する圧接部
品と、前記圧接部品に係合し該圧接部品間を電気的に接
続させる接続部品とにより構成され、前記パターン上に
前記圧接部品を固定し該圧接部品間を前記接続部品によ
り接続させるようにしたことを特徴とする。
【０００８】また、両面に導体の電子回路パターンが形
成されたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続
させる接続構造において、導体で挟持機能を有する挟持
部品と、前記挟持部品に係合し該挟持部品間を電気的に
接続させる接続部材とにより構成され、前記パターン上
に前記挟持部品を固定し該挟持部品間を前記接続部材に
より接続させるようにしたことを特徴とする。
成されたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続
させる接続構造において、導体で挟持機能を有する挟持
部品と、前記挟持部品に係合し該挟持部品間を電気的に
接続させる接続部材とにより構成され、前記パターン上
に前記挟持部品を固定し該挟持部品間を前記接続部材に
より接続させるようにしたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明によれば、プリント基板の両面のパター
ンにそれぞれ固定された圧接部品に接続部品を挿入する
ことにより、前記圧接部品が前記接続部品を圧接保持す
るので、前記両面のパターン間が電気的に接続される。
第２の発明によれば、プリント基板の両面のパターンに
それぞれ固定された挟持部品に接続部材を挟持固定する
ことにより、前記挟持部品が前記接続部材を挟持保持す
るので、前記両面のパターン間が電気的に接続される。
ンにそれぞれ固定された圧接部品に接続部品を挿入する
ことにより、前記圧接部品が前記接続部品を圧接保持す
るので、前記両面のパターン間が電気的に接続される。
第２の発明によれば、プリント基板の両面のパターンに
それぞれ固定された挟持部品に接続部材を挟持固定する
ことにより、前記挟持部品が前記接続部材を挟持保持す
るので、前記両面のパターン間が電気的に接続される。
【００１０】
【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は基板の上下パターン間の接続構造図で、
（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。１０は基板で、基板１０の上面
（図示上方）には導体（銅）で回路が形成された上面側
パターン１１と下面（図示下方）には下面側パターン１
２が形成されており、回路を構成する電子部品等が搭載
されている。
る。図１は基板の上下パターン間の接続構造図で、
（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面図、（ｂ）は
Ａ−Ａ断面図である。１０は基板で、基板１０の上面
（図示上方）には導体（銅）で回路が形成された上面側
パターン１１と下面（図示下方）には下面側パターン１
２が形成されており、回路を構成する電子部品等が搭載
されている。
【００１１】２０は圧接部品で、内部に上面側パターン
１１と下面側パターン１２を接続する接続部品３０に圧
接し、接続部品３０を保持する圧接端子２１が形成され
ている。材料には導電性と弾性に優れた材料例えば、り
ん青銅板等が用いられる。尚、圧接部品２０に相当する
表面実装用の雌型のコネクタを用いてもよい。３０は接
続部品で、基板の上面及び下面側パターン１１、１２に
それぞれはんだ付け固定された圧接部品２０に挿入し、
上面及び下面側パターン１１、１２を電気的に接続する
部品である。接続部品３０はＵ形状をしており黄銅板等
の導電材が用いられる。尚、導電性の線をＵ形状に形成
して用いることもできる。
１１と下面側パターン１２を接続する接続部品３０に圧
接し、接続部品３０を保持する圧接端子２１が形成され
ている。材料には導電性と弾性に優れた材料例えば、り
ん青銅板等が用いられる。尚、圧接部品２０に相当する
表面実装用の雌型のコネクタを用いてもよい。３０は接
続部品で、基板の上面及び下面側パターン１１、１２に
それぞれはんだ付け固定された圧接部品２０に挿入し、
上面及び下面側パターン１１、１２を電気的に接続する
部品である。接続部品３０はＵ形状をしており黄銅板等
の導電材が用いられる。尚、導電性の線をＵ形状に形成
して用いることもできる。
【００１２】次に、上面及び下面側パターンの接続につ
いて説明する。先ず、基板の上面側パターン１１に圧接
部品２０を実装しリフローはんだ付け３５を行い、次
に、基板の下面側パターン１２に圧接部品２０を実装し
リフローはんだ付け３５を行う。尚、上下の圧接部品２
０の向きは接続部品３０が挿入可能なように挿入口２２
が同一方向になるように実装しはんだ付け固定する。次
に、接続部品３０を上下の圧接部品２０に挿入し上面及
び下面側のパターン１１と１２を電気的に接続させる。
いて説明する。先ず、基板の上面側パターン１１に圧接
部品２０を実装しリフローはんだ付け３５を行い、次
に、基板の下面側パターン１２に圧接部品２０を実装し
リフローはんだ付け３５を行う。尚、上下の圧接部品２
０の向きは接続部品３０が挿入可能なように挿入口２２
が同一方向になるように実装しはんだ付け固定する。次
に、接続部品３０を上下の圧接部品２０に挿入し上面及
び下面側のパターン１１と１２を電気的に接続させる。
【００１３】以上説明したように、本実施例によれば、
圧接部品２０又は表面実装用の雌型のコネクタを用いる
ことにより、機械による実装と自動はんだ付けが可能と
なり品質の向上が図れる。また、大電流を流すことも可
能となる。次に、本発明の第２実施例を図２を用いて説
明する。図２は基板の上下パターン間の接続構造図で、
（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面図、（ｂ）は
上面視図である。
圧接部品２０又は表面実装用の雌型のコネクタを用いる
ことにより、機械による実装と自動はんだ付けが可能と
なり品質の向上が図れる。また、大電流を流すことも可
能となる。次に、本発明の第２実施例を図２を用いて説
明する。図２は基板の上下パターン間の接続構造図で、
（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面図、（ｂ）は
上面視図である。
【００１４】４０は基板で、基板４０の上面（図示上
方）には導体（銅）で回路が形成された上面側パターン
４１と下面（図示下方）には下面側パターン４２が形成
されており、回路を構成する電子部品等が搭載されてい
る。基板４０の上面及び下面側パターンの挟持部品５０
をはんだ付け固定する位置には、挟持部品５０の挟持溝
５１よりやや大きめの逃がし孔４３が形成されている。
方）には導体（銅）で回路が形成された上面側パターン
４１と下面（図示下方）には下面側パターン４２が形成
されており、回路を構成する電子部品等が搭載されてい
る。基板４０の上面及び下面側パターンの挟持部品５０
をはんだ付け固定する位置には、挟持部品５０の挟持溝
５１よりやや大きめの逃がし孔４３が形成されている。
【００１５】挟持部品５０は板状で端面より中央部方向
に向けてスリット状の挟持溝５１が形成されている。挟
持溝５１の溝幅は接続部材６０が圧入嵌合になるような
寸法に形成される。材料には導電性と弾性に優れた材料
例えば、りん青銅板又は黄銅板等が用いられる。接続部
材６０は基板の上面及び下面側パターンにそれぞれはん
だ付け固定された挟持部品５５間を電気的に接続する部
材で、導電線が用いられる。その他に導電性の角線又は
板材等を用いることができる。
に向けてスリット状の挟持溝５１が形成されている。挟
持溝５１の溝幅は接続部材６０が圧入嵌合になるような
寸法に形成される。材料には導電性と弾性に優れた材料
例えば、りん青銅板又は黄銅板等が用いられる。接続部
材６０は基板の上面及び下面側パターンにそれぞれはん
だ付け固定された挟持部品５５間を電気的に接続する部
材で、導電線が用いられる。その他に導電性の角線又は
板材等を用いることができる。
【００１６】次に、上面及び下面側パターンの接続につ
いて説明する。先ず、基板の上面側パターン１１に挟持
部品５０を実装しリフローはんだ付け６１を行い、次
に、基板の下面側パターン１２に挟持部品５０を実装し
リフローはんだ付け６１を行う。尚、上下の挟持部品５
０の向きは接続部材６０が挿入可能なように挟持溝５１
の開口部５２が同一方向になるように実装しはんだ付け
固定する。次に、接続部材６０を上下の挟持部品５０の
挟持溝５１に押し込み上下の挟持部品５０間を接続した
状態で挟持させる。そして、必要に応じ接続部材６０と
挟持部品５０をはんだ付けし上面及び下面側のパターン
１１と１２を電気的に接続させる。
いて説明する。先ず、基板の上面側パターン１１に挟持
部品５０を実装しリフローはんだ付け６１を行い、次
に、基板の下面側パターン１２に挟持部品５０を実装し
リフローはんだ付け６１を行う。尚、上下の挟持部品５
０の向きは接続部材６０が挿入可能なように挟持溝５１
の開口部５２が同一方向になるように実装しはんだ付け
固定する。次に、接続部材６０を上下の挟持部品５０の
挟持溝５１に押し込み上下の挟持部品５０間を接続した
状態で挟持させる。そして、必要に応じ接続部材６０と
挟持部品５０をはんだ付けし上面及び下面側のパターン
１１と１２を電気的に接続させる。
【００１７】以上説明したように、本実施例において
も、第１実施例と同じように基板の回路接続部の品質が
向上し、加工工数の低減と経費の節減が図れる。その他
に上部基板１１の接続部に導電線６０を用いたため大幅
なコスト低減が図れる。次に、本発明の第３実施例を図
３を用いて説明する。図３は基板の上下パターン間の接
続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面
図、（ｂ）は上面視図である。
も、第１実施例と同じように基板の回路接続部の品質が
向上し、加工工数の低減と経費の節減が図れる。その他
に上部基板１１の接続部に導電線６０を用いたため大幅
なコスト低減が図れる。次に、本発明の第３実施例を図
３を用いて説明する。図３は基板の上下パターン間の接
続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示す正面
図、（ｂ）は上面視図である。
【００１８】第３実施例は第２実施例の挟持溝部の形状
を一部変更したもので、その他については第２実施例と
略同じであるので、第２実施例と同じ構成については同
じ符号を付し、第２実施例との相違点のみを説明しその
他の説明は省略する。７０は挟持部品で、挟持溝７１の
両側面に立設部７２が形成されている。立設部７２の先
端部７３の溝幅は接続部材６０が圧入嵌合になるような
寸法に形成される。材料には導電性と弾性に優れた材料
例えば、りん青銅板又は黄銅板等が用いられる。
を一部変更したもので、その他については第２実施例と
略同じであるので、第２実施例と同じ構成については同
じ符号を付し、第２実施例との相違点のみを説明しその
他の説明は省略する。７０は挟持部品で、挟持溝７１の
両側面に立設部７２が形成されている。立設部７２の先
端部７３の溝幅は接続部材６０が圧入嵌合になるような
寸法に形成される。材料には導電性と弾性に優れた材料
例えば、りん青銅板又は黄銅板等が用いられる。
【００１９】以上説明したように、本実施例において
も、第２実施例と同じように基板の回路接続部の品質が
向上し、加工工数の低減と経費の節減が図れる。その他
に挟持部品７０の接続部材６０の挟持部に立設部７２を
形成することにより挟持部に弾性力が増し、接続部材６
０を挟持溝７１に圧入嵌合させた場合に接続部材６０を
安定した状態で挟持させることができる。
も、第２実施例と同じように基板の回路接続部の品質が
向上し、加工工数の低減と経費の節減が図れる。その他
に挟持部品７０の接続部材６０の挟持部に立設部７２を
形成することにより挟持部に弾性力が増し、接続部材６
０を挟持溝７１に圧入嵌合させた場合に接続部材６０を
安定した状態で挟持させることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の回路接続工数および接続経費が低減される。しか
も基板の回路接続部の信頼性が高まり該回路接続部に大
電流を流すことができる。
基板の回路接続工数および接続経費が低減される。しか
も基板の回路接続部の信頼性が高まり該回路接続部に大
電流を流すことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す基板の上下パターン
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２実施例を示す基板の上下パターン
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）は上面視図である。
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）は上面視図である。
【図３】本発明の第３実施例を示す基板の上下パターン
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）は上面視図である。
間の接続構造図で、（ａ）はパターン間の接続状態を示
す正面図、（ｂ）は上面視図である。
【図４】従来の基板の上下パターン間の接続構造を示す
図で、（ａ）はスルーホールによる接続部の断面図、
（ｂ）は導電線による接続部の断面図である。
図で、（ａ）はスルーホールによる接続部の断面図、
（ｂ）は導電線による接続部の断面図である。
１０、４０・・基板 １１、４１・・上面側パターン １２、４２・・下面側パターン ２０・・・・・圧接部品 ２１・・・・・圧接端子 ２２・・・・・挿入口 ３０・・・・・接続部品 ３５、６１・・はんだ付部 ５０、７０・・挟持部品 ５１、７１・・挟持溝 ５２・・・・・開口部 ６０・・・・・接続部材 ７２・・・・・立設部
Claims (2)
- 【請求項１】 両面に導体の電子回路パターンが形成さ
れたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続させ
る接続構造において、 導体で圧接機能を有する圧接部品と、 前記圧接部品に係合し該圧接部品間を電気的に接続させ
る接続部品とにより構成され、 前記パターン上に前記圧接部品を固定し該圧接部品間を
前記接続部品により接続させるようにしたことを特徴と
する基板の回路接続構造。 - 【請求項２】 両面に導体の電子回路パターンが形成さ
れたプリント基板の両面のパターンを電気的に接続させ
る接続構造において、 導体で挟持機能を有する挟持部品と、 前記挟持部品に係合し該挟持部品間を電気的に接続させ
る接続部材とにより構成され、 前記パターン上に前記挟持部品を固定し該挟持部品間を
前記接続部材により接続させるようにしたことを特徴と
する基板の回路接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167579A JPH0918105A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 基板の回路接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7167579A JPH0918105A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 基板の回路接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918105A true JPH0918105A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15852372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7167579A Withdrawn JPH0918105A (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | 基板の回路接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918105A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100528014B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2006-03-22 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP7167579A patent/JPH0918105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100528014B1 (ko) * | 1998-02-11 | 2006-03-22 | 삼성전자주식회사 | 커넥터 및 이를 갖는 액정 표시 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7125260B2 (en) | Mounting structure of connector | |
| US6364713B1 (en) | Electrical connector adapter assembly | |
| JP2937728B2 (ja) | プリント配線板用コネクタ | |
| TWI225321B (en) | Connection structure between printed circuit board and flexible circuit board | |
| US6666693B2 (en) | Surface-mounted right-angle electrical connector | |
| US7083435B2 (en) | Electrical connector | |
| KR20010078106A (ko) | Ｐｃｂ용 종단 어댑터 | |
| JPH0247071B2 (ja) | ||
| KR20120112201A (ko) | 소켓 | |
| US20050064745A1 (en) | Terminal for electrical connector | |
| JP5649969B2 (ja) | プラグ装置、プラグコネクタおよび該プラグ装置製造方法 | |
| JPH0918105A (ja) | 基板の回路接続構造 | |
| JP2672661B2 (ja) | プリント基板実装形コネクタ | |
| TWM613995U (zh) | 一種連接器 | |
| US20030045139A1 (en) | Receptacles for connecting electrical components between pins | |
| JPH07153535A (ja) | 電気部品とプリント基板の接続方法及びその接続用端子 | |
| JP2863766B2 (ja) | コネクタ | |
| JPH0818188A (ja) | コネクタレスプリント基板接続機構 | |
| JPH09245859A (ja) | コネクタの接続構造 | |
| JP3246315B2 (ja) | パネル計器 | |
| JPH069079U (ja) | プリント基板結合用コネクタ | |
| JP2002208773A (ja) | 硬質プリント基板とフレキシブル配線板との接続方法及び接続構造 | |
| JPH081585Y2 (ja) | 表面実装用コネクタ | |
| JPH04212273A (ja) | 接続装置 | |
| JPH0519973Y2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |