JPH0918113A - プリント基板実装構造および実装方法 - Google Patents
プリント基板実装構造および実装方法Info
- Publication number
- JPH0918113A JPH0918113A JP7191126A JP19112695A JPH0918113A JP H0918113 A JPH0918113 A JP H0918113A JP 7191126 A JP7191126 A JP 7191126A JP 19112695 A JP19112695 A JP 19112695A JP H0918113 A JPH0918113 A JP H0918113A
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- Japan
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- spacer
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品の実装作業を容易にするとともに、
リードの実装状態を確認し易くするプリント基板の実装
構造および実装方法を提供する。 【構成】 複数の電子部品であるＩＣ２と、ＩＣ２を取
りつけたヒートシンク１と、ヒートシンク１とプリント
基板４との間に設けたスペーサ７とを備えたプリント基
板実装構造において、スペーサ７は、底面に垂直方向に
伸び基板４に設けた位置決め穴４５に挿入し得る位置決
めピン７１と、底面に垂直方向に貫通する複数のピン穴
７２および段付穴７３と、頭部にめねじ８１を下方にス
タッドピン８２を設けて段付穴７３に埋め込まれためね
じスタッド８とを備え、めねじスタッド８をねじ込むこ
とによりＩＣ２とヒートシンク１とを固定するボルト３
と、ＩＣ２のリード２１を装着しうるソケットピン６と
を設けて、基板４のスルーホール４２に挿入されたソケ
ットピン６を基板４に半田付けしたものである。
リードの実装状態を確認し易くするプリント基板の実装
構造および実装方法を提供する。 【構成】 複数の電子部品であるＩＣ２と、ＩＣ２を取
りつけたヒートシンク１と、ヒートシンク１とプリント
基板４との間に設けたスペーサ７とを備えたプリント基
板実装構造において、スペーサ７は、底面に垂直方向に
伸び基板４に設けた位置決め穴４５に挿入し得る位置決
めピン７１と、底面に垂直方向に貫通する複数のピン穴
７２および段付穴７３と、頭部にめねじ８１を下方にス
タッドピン８２を設けて段付穴７３に埋め込まれためね
じスタッド８とを備え、めねじスタッド８をねじ込むこ
とによりＩＣ２とヒートシンク１とを固定するボルト３
と、ＩＣ２のリード２１を装着しうるソケットピン６と
を設けて、基板４のスルーホール４２に挿入されたソケ
ットピン６を基板４に半田付けしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板（いか、
基板という）にＩＣなどの電子部品を実装する構造およ
び実装方法に関する。
基板という）にＩＣなどの電子部品を実装する構造およ
び実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板にＩＣなどの電子部品を実装
する場合、基板の実装効率を上げるために、例えば図５
（ａ）に示すように、ヒートシンク１にＩＣ２を固定す
るボルト３を通すボルト穴１１とリード２１を通すリー
ド穴１２を設け、基板４の半田を施す一方の面（以下、
半田面という）４１にヒートシンク１をＩＣ２の実装位
置がずれないように配置し、リード２１を基板４のスル
ーホール４２に通す。このとき、ヒートシンク１が半田
面４１に突出している他の電子部品のリードに接触しな
いように、基板４とヒートシンク１との間にリード２１
とボルト３を通すボルト穴５１およびリード穴５２を設
けたスペーサ５を挿入している。次に、図５（ｂ）に示
すように、半田面４１と反対側のプリント配線した面
（以下、実装面という）４３から基板４に設けたボルト
穴４４にボルト３を入れ、半田面４１側からボルト３に
ナット３１をねじ込み、基板４とヒートシンク１とＩＣ
２とを同時にボルト３で固定する。この状態で、リード
２１の先端をスルーホール４２に直接半田付けしてい
る。また、別の従来例として、図６（ａ）に示すよう
に、予め、スペーサ５にリード２１を固定するソケット
ピン６と、ヒートシンク１を固定するスタッド３ａとを
取り付け、そのスペーサ５を基板４の半田面４１側に取
りつけてソケットピン６を実装面４３から半田付けし、
次にヒートシンク１に設けたボルト穴１１にスタッド３
ａを通すと共に、リード２１をソケットピン６に挿入し
てＩＣ２をヒートシンク１に取り付け、スタッド３ａに
ナット３１を締めつけてヒートシンク１とＩＣ２を同時
にスペーサ５を介して基板４に固定している。
する場合、基板の実装効率を上げるために、例えば図５
（ａ）に示すように、ヒートシンク１にＩＣ２を固定す
るボルト３を通すボルト穴１１とリード２１を通すリー
ド穴１２を設け、基板４の半田を施す一方の面（以下、
半田面という）４１にヒートシンク１をＩＣ２の実装位
置がずれないように配置し、リード２１を基板４のスル
ーホール４２に通す。このとき、ヒートシンク１が半田
面４１に突出している他の電子部品のリードに接触しな
いように、基板４とヒートシンク１との間にリード２１
とボルト３を通すボルト穴５１およびリード穴５２を設
けたスペーサ５を挿入している。次に、図５（ｂ）に示
すように、半田面４１と反対側のプリント配線した面
（以下、実装面という）４３から基板４に設けたボルト
穴４４にボルト３を入れ、半田面４１側からボルト３に
ナット３１をねじ込み、基板４とヒートシンク１とＩＣ
２とを同時にボルト３で固定する。この状態で、リード
２１の先端をスルーホール４２に直接半田付けしてい
る。また、別の従来例として、図６（ａ）に示すよう
に、予め、スペーサ５にリード２１を固定するソケット
ピン６と、ヒートシンク１を固定するスタッド３ａとを
取り付け、そのスペーサ５を基板４の半田面４１側に取
りつけてソケットピン６を実装面４３から半田付けし、
次にヒートシンク１に設けたボルト穴１１にスタッド３
ａを通すと共に、リード２１をソケットピン６に挿入し
てＩＣ２をヒートシンク１に取り付け、スタッド３ａに
ナット３１を締めつけてヒートシンク１とＩＣ２を同時
にスペーサ５を介して基板４に固定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記前者の
従来技術では、次のような問題がある。 （１）スペーサを基板に位置決めする機構がないため、
複数のスペーサを同時に基板の上に固定できないので作
業性が悪い。 （２）ＩＣのリードを基板上に直接半田付けするため、
ＩＣの故障などで交換する必要が出た時、容易に取りは
ずしができず、メンテナンス性が悪い。 （３）ＩＣの固定のため、ボルトやナットを使用するの
で、組立作業の作業性が悪い。また、上記後者の従来技
術では、次のような問題がある。 （１）予め、スペーサにヒートシンクを固定するスタッ
ドを固定しておくと、複数のスペーサの上にヒートシン
クを取りつける時に、同時に複数のスタッドにヒートシ
ンクに設けた貫通穴を通すときに、スタッドと貫通穴と
の位置合わせが難しく、作業性が悪い。 （２）予め、ソケットピンがスペーサに固定されている
と、ＩＣのリードに曲がりがある場合、リードをソケッ
トピンに挿入することが難しく、その都度リードを成形
する必要が出るので、作業性が悪い。 （３）予め、ソケットピンがスペーサに固定されている
ため、スペーサを基板に取りつけた時、すでにソケット
ピンは基板の実装面に突出して半田付けができる状態に
あるが、ソケットピンにＩＣのリードが確実に挿入され
ているかは確認しにくい。本発明は、スペーサの位置決
めや、ＩＣおよびヒートシンクの取り付け作業を容易に
するとともに、リードの実装状態を確認し易くするプリ
ント基板の実装構造および実装方法を提供することを目
的とするものである。
従来技術では、次のような問題がある。 （１）スペーサを基板に位置決めする機構がないため、
複数のスペーサを同時に基板の上に固定できないので作
業性が悪い。 （２）ＩＣのリードを基板上に直接半田付けするため、
ＩＣの故障などで交換する必要が出た時、容易に取りは
ずしができず、メンテナンス性が悪い。 （３）ＩＣの固定のため、ボルトやナットを使用するの
で、組立作業の作業性が悪い。また、上記後者の従来技
術では、次のような問題がある。 （１）予め、スペーサにヒートシンクを固定するスタッ
ドを固定しておくと、複数のスペーサの上にヒートシン
クを取りつける時に、同時に複数のスタッドにヒートシ
ンクに設けた貫通穴を通すときに、スタッドと貫通穴と
の位置合わせが難しく、作業性が悪い。 （２）予め、ソケットピンがスペーサに固定されている
と、ＩＣのリードに曲がりがある場合、リードをソケッ
トピンに挿入することが難しく、その都度リードを成形
する必要が出るので、作業性が悪い。 （３）予め、ソケットピンがスペーサに固定されている
ため、スペーサを基板に取りつけた時、すでにソケット
ピンは基板の実装面に突出して半田付けができる状態に
あるが、ソケットピンにＩＣのリードが確実に挿入され
ているかは確認しにくい。本発明は、スペーサの位置決
めや、ＩＣおよびヒートシンクの取り付け作業を容易に
するとともに、リードの実装状態を確認し易くするプリ
ント基板の実装構造および実装方法を提供することを目
的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、複数の電子部品と、前記電子部品を取り
つけたヒートシンクと、前記ヒートシンクとプリント基
板との間に設けたスペーサとを備えたプリント基板実装
構造において、前記スペーサは、底面に垂直方向に伸び
前記基板に設けた位置決め穴に挿入し得る位置決めピン
と、前記底面に垂直方向に貫通する複数のピン穴および
段付穴と、頭部にめねじを下方にスタッドピンを設けて
前記段付穴に埋め込まれためねじスタッドとを備え、前
記めねじスタッドにねじ込むことにより前記電子部品と
前記ヒートシンクとを固定するボルトと、前記電子部品
のリードを装着しうるソケットピンとを設けて、前記基
板のスルーホールに挿入された前記ソケットピンを前記
基板に半田付けしたものである。また、複数の電子部品
を取りつけたヒートシンクをスペーサを介してプリント
基板に実装するプリント基板実装方法において、前記ス
ペーサの底面に垂直方向に伸びる位置決めピンと、前記
スペーサの中央部に前記電子部品のリードを装着したソ
ケットピンが挿入される複数のピン穴と、前記ピン穴の
両側に段付穴と、前記段付穴に埋め込まれた頭部にめね
じを設け、かつ下方に底面から突出するスタッドピンを
設けためねじスタッドとを備え、前記基板に設けた位置
決め穴に前記スペーサの位置決めピンを挿入して前記基
板と前記スペーサを密着させ、前記めねじスタッドのめ
ねじにボルトをねじ込むことにより前記電子部品と前記
ヒートシンクとを固定するとともに、前記基板に設けた
スルーホールに前記ソケットピンを挿入し、前記基板と
前記ソケットピンとを半田付けするものである。
め、本発明は、複数の電子部品と、前記電子部品を取り
つけたヒートシンクと、前記ヒートシンクとプリント基
板との間に設けたスペーサとを備えたプリント基板実装
構造において、前記スペーサは、底面に垂直方向に伸び
前記基板に設けた位置決め穴に挿入し得る位置決めピン
と、前記底面に垂直方向に貫通する複数のピン穴および
段付穴と、頭部にめねじを下方にスタッドピンを設けて
前記段付穴に埋め込まれためねじスタッドとを備え、前
記めねじスタッドにねじ込むことにより前記電子部品と
前記ヒートシンクとを固定するボルトと、前記電子部品
のリードを装着しうるソケットピンとを設けて、前記基
板のスルーホールに挿入された前記ソケットピンを前記
基板に半田付けしたものである。また、複数の電子部品
を取りつけたヒートシンクをスペーサを介してプリント
基板に実装するプリント基板実装方法において、前記ス
ペーサの底面に垂直方向に伸びる位置決めピンと、前記
スペーサの中央部に前記電子部品のリードを装着したソ
ケットピンが挿入される複数のピン穴と、前記ピン穴の
両側に段付穴と、前記段付穴に埋め込まれた頭部にめね
じを設け、かつ下方に底面から突出するスタッドピンを
設けためねじスタッドとを備え、前記基板に設けた位置
決め穴に前記スペーサの位置決めピンを挿入して前記基
板と前記スペーサを密着させ、前記めねじスタッドのめ
ねじにボルトをねじ込むことにより前記電子部品と前記
ヒートシンクとを固定するとともに、前記基板に設けた
スルーホールに前記ソケットピンを挿入し、前記基板と
前記ソケットピンとを半田付けするものである。
【０００５】
【作用】上記手段により、スペーサと基板の相対位置
を、スペーサに設けた位置決めピンによって位置決めす
るので、複数のスペーサを同時に基板の上に固定するこ
とができる。また、ＩＣのリードをソケットピンを介し
て基板に半田付けするので、ＩＣの故障などで交換する
必要が出た時でも、容易に取りはずしができる。成形す
る必要が出るので、作業性が悪い。また、予めソケット
ピンをＩＣのリードに固定しているため、ソケットピン
にＩＣのリードが確実に挿入されているかは確認でき、
スペーサを基板に取りつけた時、ソケットピンを基板の
実装面に半田付けするので、リードの接続は確実に確認
できる。
を、スペーサに設けた位置決めピンによって位置決めす
るので、複数のスペーサを同時に基板の上に固定するこ
とができる。また、ＩＣのリードをソケットピンを介し
て基板に半田付けするので、ＩＣの故障などで交換する
必要が出た時でも、容易に取りはずしができる。成形す
る必要が出るので、作業性が悪い。また、予めソケット
ピンをＩＣのリードに固定しているため、ソケットピン
にＩＣのリードが確実に挿入されているかは確認でき、
スペーサを基板に取りつけた時、ソケットピンを基板の
実装面に半田付けするので、リードの接続は確実に確認
できる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明を図に示す実施例について説明
する。図１は本発明の実施例を示す正面図で、一部を断
面で示してある。図２は実装部品を実装する方向に配列
した正面図である。図において、１はヒートシンク、１
１はボルト穴、１２はリード穴、２はヒートシンク１に
取りつけられるＩＣ、２１はＩＣ２のリード、３はヒー
トシンク１とＩＣ２を固定するボルト、４は基板、６は
リード２１に接続されるソケットピン、７はスペーサで
ある。図３（ａ）はスペーサ７の詳細を示す平面図、
（ｂ）は正断面図である。スペーサ７の両端には底面に
垂直方向に伸びる位置決めピン７１を設け、中央部には
ソケットピン６が挿入される複数のピン穴７２を設け、
ピン穴７２の両側には段付穴７３を設けてある。段付穴
７３には、頭部にボルト３がねじ込まれるめねじ８１を
設け、下方にスタッドピン８２を設けためねじスタッド
８を埋め込み、スダッドピン８２がスペーサ７の底面か
ら突出するようにしてある。なお、基板４にはスルーホ
ール４２、ボルト穴４４のほかに、位置決めピン７１が
挿入し得る位置決め穴４５を設け、ソケットピン６が挿
入されるピン穴７２と位置決めピン７１との相対位置が
スルーホール４２と位置決め穴４５との相対位置と一致
するようにしてある。
する。図１は本発明の実施例を示す正面図で、一部を断
面で示してある。図２は実装部品を実装する方向に配列
した正面図である。図において、１はヒートシンク、１
１はボルト穴、１２はリード穴、２はヒートシンク１に
取りつけられるＩＣ、２１はＩＣ２のリード、３はヒー
トシンク１とＩＣ２を固定するボルト、４は基板、６は
リード２１に接続されるソケットピン、７はスペーサで
ある。図３（ａ）はスペーサ７の詳細を示す平面図、
（ｂ）は正断面図である。スペーサ７の両端には底面に
垂直方向に伸びる位置決めピン７１を設け、中央部には
ソケットピン６が挿入される複数のピン穴７２を設け、
ピン穴７２の両側には段付穴７３を設けてある。段付穴
７３には、頭部にボルト３がねじ込まれるめねじ８１を
設け、下方にスタッドピン８２を設けためねじスタッド
８を埋め込み、スダッドピン８２がスペーサ７の底面か
ら突出するようにしてある。なお、基板４にはスルーホ
ール４２、ボルト穴４４のほかに、位置決めピン７１が
挿入し得る位置決め穴４５を設け、ソケットピン６が挿
入されるピン穴７２と位置決めピン７１との相対位置が
スルーホール４２と位置決め穴４５との相対位置と一致
するようにしてある。
【０００７】ここで、実装順序について説明する。図２
（ａ）に示すように、まず、複数のＩＣ２のリード２１
にソケットピン６をそれぞれ挿入・固定する。次に、図
２（ｂ）に示すように、基板４に設けた位置決め穴４５
に複数のスペーサ７の位置決めピン７１を挿入するとと
もに、スタッドピン８２を基板４のボルト穴１１に挿入
し、スペーサ７を基板４の半田面４１に密着させ、実装
面４３で基板４に半田付けする。次に、ヒートシンク１
を各スペーサ７上にのせ、ボルト穴１１がめねじ８１に
一致するようにして、各ＩＣ２のリード２１に固定した
ソケットピン６をヒートシンク１のリード穴１２に挿入
し、ＩＣ２をヒートシンク１の上に載せる。この状態
で、ボルト３をＩＣ２とヒートシンク１のボルト穴に通
してめねじ８１にねじ込み、ＩＣ２とヒートシンク１を
スペーサ７を介して基板４に固定する。この状態で、ソ
ケットピン６は基板４の実装面４３に突出しているの
で、基板４とソケットピン６を半田付けすることによ
り、図１および図４に示すように、実装作業は完了す
る。
（ａ）に示すように、まず、複数のＩＣ２のリード２１
にソケットピン６をそれぞれ挿入・固定する。次に、図
２（ｂ）に示すように、基板４に設けた位置決め穴４５
に複数のスペーサ７の位置決めピン７１を挿入するとと
もに、スタッドピン８２を基板４のボルト穴１１に挿入
し、スペーサ７を基板４の半田面４１に密着させ、実装
面４３で基板４に半田付けする。次に、ヒートシンク１
を各スペーサ７上にのせ、ボルト穴１１がめねじ８１に
一致するようにして、各ＩＣ２のリード２１に固定した
ソケットピン６をヒートシンク１のリード穴１２に挿入
し、ＩＣ２をヒートシンク１の上に載せる。この状態
で、ボルト３をＩＣ２とヒートシンク１のボルト穴に通
してめねじ８１にねじ込み、ＩＣ２とヒートシンク１を
スペーサ７を介して基板４に固定する。この状態で、ソ
ケットピン６は基板４の実装面４３に突出しているの
で、基板４とソケットピン６を半田付けすることによ
り、図１および図４に示すように、実装作業は完了す
る。
【０００８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ス
ペーサに位置決め機構を設けてあるので、複数のスペー
サを同時にプリント基板上に実装することが可能となり
作業性が向上すると共に、ＩＣリードに予めソケットピ
ンを取りつけてからＩＣやヒートシンクをスペーサと共
に基板に固定するので、リードの接続は確実に確認でき
る作業性の良いプリント基板の実装構造および実装方法
を提供できる効果がある。
ペーサに位置決め機構を設けてあるので、複数のスペー
サを同時にプリント基板上に実装することが可能となり
作業性が向上すると共に、ＩＣリードに予めソケットピ
ンを取りつけてからＩＣやヒートシンクをスペーサと共
に基板に固定するので、リードの接続は確実に確認でき
る作業性の良いプリント基板の実装構造および実装方法
を提供できる効果がある。
【図１】 本発明の実施例を示す正面図である。
【図２】 本発明の実施例の実装部品を実装する方向に
配列した正面図である。
配列した正面図である。
【図３】 本発明の実施例のスペーサを示す（ａ）平面
図、および（ｂ）正断面図である。
図、および（ｂ）正断面図である。
【図４】 本発明の実施例を示す拡大した正断面図であ
る。
る。
【図５】 従来例の（ａ）実装部品を実装する方向に配
列した正面図，および（ｂ）正面図である。
列した正面図，および（ｂ）正面図である。
【図６】 他の従来例の（ａ）実装部品を実装する方向
に配列した正面図，および（ｂ）正面図である。
に配列した正面図，および（ｂ）正面図である。
【符号の説明】 １：ヒートシンク、１１：ボルト穴、１２：リード穴、
２：ＩＣ：２１：リード、３：ボルト、４：基板、４
１：半田面、４２：スルーホール、４３：実装面、４
４：ボルト穴、４５：位置決め穴、６：ソケットピン、
７：スペーサ、７１：位置決めピン、７２：ピン穴、７
３：段付穴、８：めねじスタッド、８１：めねじ、８
２：スタッドピン
２：ＩＣ：２１：リード、３：ボルト、４：基板、４
１：半田面、４２：スルーホール、４３：実装面、４
４：ボルト穴、４５：位置決め穴、６：ソケットピン、
７：スペーサ、７１：位置決めピン、７２：ピン穴、７
３：段付穴、８：めねじスタッド、８１：めねじ、８
２：スタッドピン
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の電子部品と、前記電子部品を取り
つけたヒートシンクと、前記ヒートシンクとプリント基
板との間に設けたスペーサとを備えたプリント基板実装
構造において、前記スペーサは、底面に垂直方向に伸び
前記基板に設けた位置決め穴に挿入し得る位置決めピン
と、前記底面に垂直方向に貫通する複数のピン穴および
段付穴と、頭部にめねじを下方にスタッドピンを設けて
前記段付穴に埋め込まれためねじスタッドとを備え、前
記めねじスタッドにねじ込むことにより前記電子部品と
前記ヒートシンクとを固定するボルトと、前記電子部品
のリードを装着しうるソケットピンとを設けて、前記基
板のスルーホールに挿入された前記ソケットピンを前記
基板に半田付けしたことを特徴とするプリント基板実装
構造。 - 【請求項２】 複数の電子部品を取りつけたヒートシン
クをスペーサを介してプリント基板に実装するプリント
基板実装方法において、前記スペーサの底面に垂直方向
に伸びる位置決めピンと、前記スペーサの中央部に前記
電子部品のリードを装着したソケットピンが挿入される
複数のピン穴と、前記ピン穴の両側に段付穴と、前記段
付穴に埋め込まれた頭部にめねじを設け、かつ下方に底
面から突出するスタッドピンを設けためねじスタッドと
を備え、前記基板に設けた位置決め穴に前記スペーサの
位置決めピンを挿入して前記基板と前記スペーサを密着
させ、前記めねじスタッドのめねじにボルトをねじ込む
ことにより前記電子部品と前記ヒートシンクとを固定す
るとともに、前記基板に設けたスルーホールに前記ソケ
ットピンを挿入し、前記基板と前記ソケットピンとを半
田付けすることを特徴とするプリント基板実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19112695A JP3608258B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19112695A JP3608258B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板実装構造および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918113A true JPH0918113A (ja) | 1997-01-17 |
| JP3608258B2 JP3608258B2 (ja) | 2005-01-05 |
Family
ID=16269308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19112695A Expired - Fee Related JP3608258B2 (ja) | 1995-07-03 | 1995-07-03 | プリント基板実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3608258B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111818730A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-23 | 浙江凯富博科科技有限公司 | 一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法 |
| CN119383852A (zh) * | 2024-11-27 | 2025-01-28 | 四川长虹空调有限公司 | 一种用于pcba中反插式功率器件的定位焊接工装 |
-
1995
- 1995-07-03 JP JP19112695A patent/JP3608258B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111818730A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-23 | 浙江凯富博科科技有限公司 | 一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法 |
| CN111818730B (zh) * | 2020-08-04 | 2025-06-24 | 浙江凯富博科科技有限公司 | 一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法 |
| CN119383852A (zh) * | 2024-11-27 | 2025-01-28 | 四川长虹空调有限公司 | 一种用于pcba中反插式功率器件的定位焊接工装 |
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