JPH0918127A - ボ−ル電極形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】フラックスを用いずボ−ル電極を形成して低コ
スト化を達成する。 【構成】パッケ−ジは、テ−ブル２１の窪み２１ａ内に
配置される。パッケ−ジは、ポンプ２３が発生する負圧
により固定される。ボ−ル搬送部１０２は、ボ−ル供給
部４０とパッケ−ジ配置部１０１の間を往復する。ボ−
ル保持部２５と透光性の板２６は、枠２４に取り付けら
れる。ボ−ル保持部２５と透光性の板２６の間の空間
は、切替装置３１を介してポンプ２９及びボンベ３０に
接続される。ボ−ル保持部２５には、複数の穴２５ａが
設けられる。ポンプ２９により空間内を負圧にすると、
各々の穴２５ａに１つのボ−ルが吸着する。ボンベ３０
から空間内に還元性ガスを導入し、ランプ３３の光をボ
−ルに当てて、ボ−ルを溶融し、ボ−ル電極を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ボ−ル形状を有する電
極（以下、ボ−ル電極という。）を形成する装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、多端子化、パッケ−ジサイズの縮
小などの目的を達成するため、パッケ−ジの裏面全体に
端子を設ける種々のパッケ−ジが開発されている。その
中でも、ＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙ）パ
ッケ−ジは、低容量、低インダクタンス及び低コストを
達成できるため、再現性よく、高信頼性のＢＧＡパッケ
−ジを形成することが求められている。

【０００３】図１１は、従来のＢＧＡパッケ−ジを裏面
側から見た平面図である。また、図１２は、図１１のＸ
ＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図である。エポキシ基板１１
の一面側には、配線層（銅層）１２が形成されている。
配線層１２上には、ＩＣチップ１３が配置されている。
配線層１２とＩＣチップ１３は、ボンディングワイヤ１
４により互いに電気的に接続されている。ＩＣチップ１
３及びボンディングワイヤ１４は、モ−ルド樹脂１５に
より覆われている。

【０００４】エポキシ基板１１の他面側には、ソルダ−
マスク１６が形成されている。ソルダ−マスク１６に
は、複数の穴が形成されている。複数の穴は、行列状に
配置され、各穴の中には、パッドが形成されている。ま
た、各穴のパッド上には、半田ボ−ル１７が形成されて
いる。

【０００５】図１３及び図１４は、半田ボ−ルをパッケ
−ジに取り付ける従来の方法を示している。まず、図１
３に示すように、スクリ−ン印刷や塗布などにより、パ
ッケ−ジのパッド１８上に酸化防止用のフラックス層１
９を形成する。続けて、フラックス層１９上に半田ボ−
ル１７を配置する。

【０００６】次に、図１４に示すように、半田ボ−ル１
７に光ビ−ム２０を照射して半田ボ−ル１７を溶融させ
る。この後、光ビ−ム２０の照射を止めると、半田ボ−
ル１７は、固まると同時にパッド１８に結合する。

【０００７】これにより、ＢＧＡパッケ−ジが完成す
る。なお、パッド１８上にフラックス層１９を設けない
場合には、フラックスを含有する半田ボ−ル１７を用い
ることにより、溶融時における半田ボ−ルの酸化を防止
することができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来は、パッケ−ジに
半田ボ−ルを取り付けるにあたって、半田ボ−ルの酸化
を防止するために、パッド上にフラックス層を形成する
か、又は半田ボ−ルにフラックスを含有させる必要があ
る。

【０００９】しかし、パッド上にフラックス層を形成す
る工程や半田ボ−ルにフラックスを含有させる工程は、
ＢＧＡパッケ−ジの製造工程を複雑なものとし、多大な
時間を要するため、コストの増大に繋がる。また、半田
ボ−ルを溶融する時まで、フラックス層の粘度や温度な
どを管理する必要があり、管理体制も複雑になる。

【００１０】また、フラックス成分は、半田ボ−ルの溶
融時に気化し、かつ、装置の内壁やパッケ−ジの表面に
おいて液化し付着するため、装置やパッケ−ジが汚れ易
くなる。従って、装置を洗浄する頻度が増すと共に、パ
ッケ−ジを洗浄する工程が必要になる。

【００１１】本発明は、上記欠点を解決すべくなされた
もので、その目的は、フラックスを用いることなく半田
ボ−ルをパッケ−ジに取り付けることができる簡易なボ
−ル形成装置を提供し、装置やパッケ−ジの洗浄工程な
どをなくして、ＢＧＡパッケ−ジの低コスト化を達成す
ることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のボ−ル電極形成装置は、パッケ−ジを固定
する第１手段と、ボ−ルを負圧により保持して前記パッ
ケ−ジ上に搬送し、前記パッケ−ジ上において前記ボ−
ルに還元性ガス又は中性ガスを吹き付ける第２手段と、
前記ボ−ルに熱エネルギ−を瞬間的に与えて前記ボ−ル
を溶融、固化させる第３手段とを備えている。

【００１３】本発明のボ−ル電極形成装置は、前記パッ
ケ−ジを前記ボ−ルの融点よりも低い温度に予め加熱し
ておく手段をさらに備えている。本発明のボ−ル電極形
成装置は、前記パッケ−ジを負圧により固定する手段を
さらに備えている。

【００１４】前記第２手段は、内部の空間と外部とを接
続する穴を有する箱体と、前記箱体の内部の空間を負圧
にする排気装置と、前記箱体の内部の空間に中性ガス又
は還元性ガスを導入するガス導入装置とを有しており、
前記ボ−ルは、前記穴の外部側に保持される。

【００１５】前記第２手段の一部又は全部は、透光性の
材料により構成され、前記第３手段は、光を前記第２手
段を介して前記ボ−ルに瞬間的に与える。本発明のボ−
ル電極形成装置は、パッケ−ジを固定する第１手段と、
複数のボ−ルを負圧により保持して前記パッケ−ジ上に
搬送し、前記パッケ−ジ上において前記複数のボ−ルに
還元性ガス又は中性ガスを吹き付ける第２手段と、前記
複数のボ−ルに熱エネルギ−を瞬間的に与えて前記複数
のボ−ルを溶融、固化させる第３手段とを備えている。

【００１６】前記第３手段は、各々のボ−ルに１個ずつ
順次、熱エネルギ−を瞬間的に与えるてもよく、又は、
２つ以上のボ−ル又は全てのボ−ルに一度に、熱エネル
ギ−を瞬間的に与えてもよい。

【００１７】

【作用】上記構成によれば、パッケ−ジ上においてボ−
ルに還元性ガス又は中性ガスを吹き付けながら、ボ−ル
に熱エネルギ−を瞬間的に与えてボ−ルを溶融、固化さ
せている。即ち、フラックスを用いることなく、ボ−ル
をパッケ−ジに取り付けることができる。

【００１８】従って、従来のフラックスを塗布する工程
や、装置及びパッケ−ジの洗浄工程などをなくすことが
でき、パッケ−ジの低コスト化を達成できる。また、上
記構成によれば、パッケ−ジをボ−ルの融点よりも低い
温度に予め加熱しておく手段を備えている。

【００１９】従って、熱エネルギ−を第３手段により瞬
間的に与えるだけでボ−ルを溶融できるため、ボ−ル電
極を形成する時間が短くなる。また、上記構成によれ
ば、前記パッケ−ジを負圧により固定する手段を備えて
いる。

【００２０】これにより、パッケ−ジとボ−ルとの合せ
ずれが少なくなり、不良品の発生が抑えられる。また、
第２手段を穴を有する箱体により構成し、箱体の内部の
空間を負圧にしてボ−ルを保持し、かつ、箱体の内部の
空間に中性ガス又は還元性ガスを導入してボ−ルに吹き
付ければ、簡易な構成のボ−ル電極形成装置とすること
ができ、装置の操作も簡単になる。

【００２１】また、第２手段の一部又は全部を透光性の
材料により構成し、第３手段により光を第２手段を介し
てボ−ルに瞬間的に与えれば、簡単な構成で、ボ−ルを
溶融、固化することができ、装置の操作が簡単になる。

【００２２】上記構成によれば、パッケ−ジ上において
複数のボ−ルに還元性ガス又は中性ガスを吹き付けなが
ら、複数のボ−ルに熱エネルギ−を瞬間的に与えて複数
のボ−ルを溶融、固化させている。即ち、フラックスを
用いることなく、複数のボ−ルをパッケ−ジに取り付け
ることができる。

【００２３】従って、従来のフラックスを塗布する工程
や、装置及びパッケ−ジの洗浄工程などをなくすことが
でき、パッケ−ジの低コスト化を達成できる。第３手段
が、各々のボ−ルに１個ずつ順次、熱エネルギ−を瞬間
的に与えるように構成すれば、効率よく、熱エネルギ−
をボ−ルに与えることができる。また、第３手段が、２
つ以上のボ−ル又は全てのボ−ルに一度に、熱エネルギ
−を瞬間的に与えるように構成すれば、短時間で、ボ−
ル電極を形成することができる。

【００２４】

【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明のボ−ル
形成装置について詳細に説明する。図１は、本発明のボ
−ル形成装置の概略を示す図である。図２及び図３は、
それぞれ図１の一部を上面から見た平面図である。

【００２５】本発明のボ−ル形成装置は、主として４つ
の部分から構成されている。一つ目は、パッケ−ジ配置
部１０１である。パッケ−ジ配置部１０１は、テ−ブル
２１、ポンプ２２及びヒ−タ２３を有している。テ−ブ
ル２１の上面には、窪み２１ａが設けられている。パッ
ケ−ジは、この窪み２１ａ内に配置される。

【００２６】また、窪み２１ａの底面には、ポンプ２２
に繋がる穴２１ｂが形成されている。なお、ポンプ２２
に繋がる穴は、１つでも、又は複数であってもよい。ポ
ンプ２２は、パッケ−ジを負圧により固定するために設
けられている。

【００２７】また、窪み２１ａの直下のテ−ブル２１内
には、ヒ−タ２３が配置されている。ヒ−タ２３は、半
田ボ−ルの融点を越えない温度に、パッケ−ジを予め加
熱しておくためのものである。

【００２８】二つ目は、ボ−ル搬送部１０２である。ボ
−ル搬送部１０２は、枠２４、ボ−ル保持部２５、透光
性の板２６、パッキン２７、ガス出入口２８、ポンプ２
９、ボンベ３０、切替装置３１及び駆動装置３２を有し
ている。

【００２９】枠２４には、板状のボ−ル保持部２５及び
透光性の板２６がそれぞれ嵌め込まれている。ボ−ル保
持部２５と透光性の板２６の間には、空間が設けられて
いる。この空間内には、半田ボ−ルを保持する際に空気
の盛れを防止するためのパッキン２７が枠２４に沿って
形成されている。

【００３０】板状のボ−ル保持部２５には、断面が円形
の複数の穴２５ａが形成されている。各々の穴２５ａの
直径は、半田ボ−ルの直径よりも小さくなるように設定
されている。また、各々の穴２５ａの一方側の出口付近
は、半田ボ−ルを保持し易いように直径が次第に大きく
なるように構成されている。

【００３１】なお、ボ−ル保持部２５は、透光性の材料
（透明ガラスなど）により構成されている。透光性の板
２６は、透明のガラス板などから構成される。透光性の
板２６には、ボ−ル保持部２５と透光性の板２６の間の
空間を負圧にし、又は当該空間内に中性ガス又は還元性
ガスを導入するためのガス出入口２８が設けられてい
る。

【００３２】ポンプ２９は、切替装置３１を介して、ボ
−ル保持部２５と透光性の板２６の間の空間内を負圧に
するためのものである。ボンベ３０は、切替装置３１を
介して、ボ−ル保持部２５と透光性の板２６の間の空間
内に中性ガス又は還元性ガスを導入するためのものであ
る。

【００３３】切替装置３１は、ポンプ２９及びボンベ３
０のうちの１つを選択的にガス出入口２８に接続する。
駆動装置３２は、枠２４、ボ−ル保持部２５及び透光性
の板２６からなる箱体を駆動するためのものである。即
ち、この箱体は、駆動装置３２によって、ボ−ル供給部
４０とパッケ−ジ配置部１０１の間を往復する。

【００３４】三つ目は、投光部１０３である。投光部１
０３は、ランプ３３及び駆動装置３４を有している。ラ
ンプ３３は、半田ボ−ルに熱エネルギ−を与えて当該半
田ボ−ルを溶融するためのものである。ランプ３３は、
ハロゲンランプやキセノンランプなどを使用することが
できる。駆動装置３４は、ランプ３３を駆動するための
ものである。即ち、ランプ３３は、駆動装置３４によっ
て、各々の半田ボ−ル上に配置される。

【００３５】四つ目は、制御部１０４である。制御部１
０４は、パッケ−ジ配置部１０１、ボ−ル搬送部１０２
及び投光部１０３を制御するための制御装置３５を有し
ている。即ち、制御装置３５は、ヒ−タ２２及びポンプ
２３，２９の動作、ボンベ３０のバルブの開閉、及び駆
動装置３２，３４の動作をそれぞれ制御する。

【００３６】図４乃至図１０は、本発明のボ−ル形成装
置の動作を示すものである。以下、本発明のボ−ル形成
装置の動作について説明する。まず、図４に示すよう
に、ボ−ル搬送部１０２をボ−ル供給部４０上に移動さ
せる。ボ−ル供給部４０は、例えば、複数の半田ボ−ル
４２と、これら複数の半田ボ−ル４２をまとめておくた
めの受け皿４１とから構成される。

【００３７】ボ−ル保持部２５の穴２５ａが半田ボ−ル
４２に接触する程度まで、ボ−ル搬送部１０２の位置を
下げる。この後、切替装置により、ポンプをガス出入口
に接続する。そして、ポンプにより、ボ−ル保持部２５
と透光性の板２６の間の空間内の空気を抜いて、当該空
間内を負圧にする。その結果、半田ボ−ル４２は、ボ−
ル保持部２５の各穴２５ａに吸い寄せられ、吸着する。

【００３８】また、ポンプにより、ボ−ル保持部２５と
透光性の板２６の間の空間内を負圧に保ちつつ、ボ−ル
搬送部１０２の位置を上げる。その結果、ボ−ル保持部
２５の各穴２５ａには、半田ボ−ル４２が１つずつ吸着
する。

【００３９】一方、図５に示すように、パッケ−ジ配置
部１０１においては、半田ボ−ルを取り付ける面を上に
して、パッケ−ジ４３をテ−ブル２１の窪み２１ａに配
置する。また、ポンプにより、穴２１ｂ内を負圧にし、
パッケ−ジをテ−ブル２１に固定する。

【００４０】この後、ヒ−タ２２により、パッケ−ジ４
３の温度を、半田ボ−ルの融点を越えない温度に加熱す
る。次に、図６に示すように、半田ボ−ル４２を保持し
つつ、ボ−ル搬送部１０２をパッケ−ジ配置部１０１上
に移動させる。この後、パッケ−ジ配置部１０１とボ−
ル搬送部１０２の位置合せを行い、ボ−ル搬送部１０２
側の半田ボ−ル４２がパッケ−ジ４３側のパッド上に配
置されるようにする。

【００４１】次に、図７に示すように、枠２４がテ−ブ
ル２１に接触するまで、ボ−ル搬送部１０２を下降させ
る。この時、半田ボ−ル４２は、パッケ−ジ４３に接触
していない。なお、半田ボ−ル４２とパッケ−ジ４３の
間隔は、数ｍｍ以下であるのがよい。

【００４２】次に、図８に示すように、切替装置によ
り、ボンベをガス出入口に接続する。そして、ボンベか
らボ−ル保持部２５と透光性の板２６の間の空間内へ中
性ガス（例えば、窒素ガスなど）又は還元性ガス（水素
ガスなど）を導入する。

【００４３】この時、半田ボ−ル４２は、ボ−ル保持部
２５から離れてパッケ−ジ４３上に落下する。しかし、
ボ−ル保持部２５とパッケ−ジ４３の間隔Ｈは、半田ボ
−ル４２の直径よりも小さいため、半田ボ−ル４２がパ
ッケ−ジのパッド上から外れることはない。

【００４４】また、半田ボ−ル４２は、予め加熱された
パッケ−ジからの熱を受け、半田ボ−ルの融点を越えな
い所定の温度に上昇する。この後、各半田ボ−ル４２に
ランプ３３から光を順次又は一斉に照射すると、半田ボ
−ル４２は、溶融し、例えばパッドの金メッキと結合す
る。各半田ボ−ル４２は、ランプ３３からの光を受けな
くなると、急速に冷却固化し、ＢＧＡパッケ−ジのボ−
ル電極が形成される。

【００４５】なお、ＢＧＡパッケ−ジは、パッケ−ジを
固定するポンプを止めた後、テ−ブル２１から取り出さ
れる。上記ボ−ル電極形成装置によれば、中性ガス又は
還元性ガス雰囲気中で半田ボ−ルを溶融し、ＢＧＡパッ
ケ−ジのボ−ル電極を形成している。即ち、フラックス
を用いることなく半田ボ−ルをＢＧＡパッケ−ジに取り
付けることができるため、従来のフラックスを塗布する
工程や装置やパッケ−ジの洗浄工程などをなくすことが
でき、ＢＧＡパッケ−ジの低コスト化を達成できる。

【００４６】なお、上記実施例において、半田ボ−ル溶
融時のガスは、中性ガスと還元性ガスの混合ガス（例え
ば、水素ガス１０％、窒素ガス９０％）とし、半田ボ−
ルの表面に形成された酸化膜を除去するのがよい。しか
し、半田ボ−ル表面の酸化膜が微量であることが明かな
場合には、半田ボ−ル溶融時のガスを中性ガスのみ（例
えば、窒素ガス１００％）としてもよい。

【００４７】また、例えば、直径が０．７５ｍｍの共晶
組成（例えば、Ｓｎ６３％、Ｐｂ３７％）の半田ボ−ル
を使用した場合には、光の走査スピ−ドを２〜４０ｍｍ
／ｓに設定すると、短時間かつ効果的にＢＧＡパッケ−
ジのボ−ル電極が形成できる。

【００４８】図９に示すように、半田ボ−ル４２の溶融
は、ランプ３３の光により、半田ボ−ルを１つずつ走査
していくことにより行うことができる。また、図１０に
示すように、半田ボ−ル４２の溶融は、ランプ３３の光
により、半田ボ−ルを一列毎に走査していくことで行う
こともできる。また、全ての半田ボ−ルに一度に光を照
射して、半田ボ−ルを溶融することも可能である。

【００４９】なお、半田ボ−ル４２に瞬時に熱エネルギ
−を与えて半田ボ−ル４２を溶融、固化する手段は、光
ビ−ムに限られず、レ−ザ−ビ−ムや電磁波などであっ
てもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上、説明したように、本発明のボ−ル
電極形成装置によれば、次のような効果を奏する。中性
ガス又は還元性ガス雰囲気中で半田ボ−ルを溶融し、Ｂ
ＧＡパッケ−ジのボ−ル電極を形成している。即ち、フ
ラックスを用いることなく半田ボ−ルをＢＧＡパッケ−
ジに取り付けることができるため、従来のフラックスを
塗布する工程や装置やパッケ−ジの洗浄工程などをなく
すことができ、ＢＧＡパッケ−ジの低コスト化を達成で
きる。

【００５１】ヒ−タにより予めパッケ−ジを加熱してお
くことにより、熱エネルギ−（例えば、ランプの光）を
瞬間的に与えるだけで半田ボ−ルを溶融できるため、ボ
−ル電極を形成する時間が短くなる。

【００５２】表１に示すように、本発明では、完成した
ＢＧＡパッケ−ジの外観不良率（フラックスによる汚れ
による不良など）が０％となり、ボ−ル電極を形成する
ためのコストも、フラックスを使用するものに比べて１
／３に低下する。

【００５３】

【表１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のボ−ル電極形成装置の全体を示す図。

【図２】図１のボ−ル搬送部を上面から見た平面図。

【図３】図１のパッケ−ジ配置部を上面から見た平面
図。

【図４】本発明のボ−ル電極形成装置の動作の一工程を
示す図。

【図５】本発明のボ−ル電極形成装置の動作の一工程を
示す図。

【図６】本発明のボ−ル電極形成装置の動作の一工程を
示す図。

【図７】本発明のボ−ル電極形成装置の動作の一工程を
示す図。

【図８】本発明のボ−ル電極形成装置の動作の一工程を
示す図。

【図９】ランプの光の走査手法の一例を示す図。

【図１０】ランプの光の走査手法の一例を示す図。

【図１１】従来のＢＧＡパッケ−ジを裏面から見た平面
図。

【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿う断面図。

【図１３】従来のボ−ル電極の形成方法の一工程を示す
図。

【図１４】従来のボ−ル電極の形成方法の一工程を示す
図。

【符号の説明】

１１ …エポキシ基板、 １２ …配線層、 １３ …ＩＣチップ、 １４ …ボンディングワイヤ、 １５ …モ−ルド樹脂、 １６ …ソルダ−マスク、 １７ …半田ボ−ル、 １８ …パッド、 １９ …フラックス層、 ２０ …光ビ−ム、 ２１ …テ−ブル、 ２１ａ …窪み、 ２２，２９ …ポンプ、 ２３ …ヒ−タ、 ２４ …枠、 ２５ …ボ−ル保持部、 ２５ａ …穴、 ２６ …透光性の板、 ２７ …パッキン、 ２８ …ガス出入口、 ３０ …ボンベ、 ３１ …切替装置、 ３２，３４ …駆動装置、 ３３ …ランプ、 ３５ …制御装置、 １０１ …パッケ−ジ配置部、 １０２ …ボ−ル搬送部、 １０３ …投光部、 １０４ …制御部。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケ−ジを固定する第１手段と、ボ−
   ルを負圧により保持して前記パッケ−ジ上に搬送し、前
   記パッケ−ジ上において前記ボ−ルに還元性ガス又は中
   性ガスを吹き付ける第２手段と、前記ボ−ルに熱エネル
   ギ−を瞬間的に与えて前記ボ−ルを溶融、固化させる第
   ３手段とを具備することを特徴とするボ−ル電極形成装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のボ−ル電極形成装置に
   おいて、 前記パッケ−ジを前記ボ−ルの融点よりも低い温度に予
   め加熱しておく手段をさらに具備することを特徴とする
   ボ−ル電極形成装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のボ−ル電極形成装置に
   おいて、 前記パッケ−ジを負圧により固定する手段をさらに具備
   することを特徴とするボ−ル電極形成装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のボ−ル電極形成装置に
   おいて、 前記第２手段は、内部の空間と外部とを接続する穴を有
   する箱体と、前記箱体の内部の空間を負圧にする排気装
   置と、前記箱体の内部の空間に中性ガス又は還元性ガス
   を導入するガス供給装置とを有し、前記ボ−ルは、前記
   穴の外部側に保持されることを特徴とするボ−ル電極形
   成装置。
5. 【請求項５】 請求項１に記載のボ−ル電極形成装置に
   おいて、 前記第２手段の一部又は全部は、透光性の材料により構
   成され、前記第３手段は、光を前記第２手段を介して前
   記ボ−ルに瞬間的に与えることを特徴とするボ−ル電極
   形成装置。
6. 【請求項６】 パッケ−ジを固定する第１手段と、複数
   のボ−ルを負圧により保持して前記パッケ−ジ上に搬送
   し、前記パッケ−ジ上において前記複数のボ−ルに還元
   性ガス又は中性ガスを吹き付ける第２手段と、前記複数
   のボ−ルに熱エネルギ−を瞬間的に与えて前記複数のボ
   −ルを溶融、固化させる第３手段とを具備することを特
   徴とするボ−ル電極形成装置。
7. 【請求項７】請求項６に記載のボ−ル電極形成装置にお
   いて、 前記第３手段は、各々のボ−ルに１個ずつ順次、熱エネ
   ルギ−を瞬間的に与えることを特徴とするボ−ル電極形
   成装置。
8. 【請求項８】請求項６に記載のボ−ル電極形成装置にお
   いて、 前記第３手段は、２つ以上のボ−ル又は全てのボ−ルに
   一度に、熱エネルギ−を瞬間的に与えることを特徴とす
   るボ−ル電極形成装置。