JPH09181424A - 電子部品、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 端子のピッチが狭小化された場合においても
はんだショート不良の発生を抑え、高密度実装も可能と
する。 【解決手段】 電子部品１の端子３の配線回路パターン
との電気的な接続を行う端部３ｂ以外の部分に、はんだ
レジスト性を有する樹脂材料層４を被覆形成する。この
樹脂材料層３は少なくとも端子３の端部３ｂ以外の部分
の配線回路パターン対向面の裏面側に形成されていれば
良い。そして、電子部品１の端子３をプリント配線板５
の配線回路パターンのランド部６上に載置して端子３と
ランド部６との間をはんだ７によりはんだ付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品、プリン
ト配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線板においては、その配線回
路パターン上に挿入部品（ディスクリート部品）やフラ
ットパッケージＩＣチップといった電子部品を多数実装
している。

【０００３】そしてこれら電子部品は、その端子を配線
回路パターン上の接続すべき部分に対してはんだ付けす
ることにより実装されている。電子部品としてフラット
パッケージＩＣチップのような電子部品のみを実装する
場合には、プリント配線板の配線回路パターン中の電子
部品の端子を接続すべき部分、いわゆるランド部上に電
子部品の端子を載置してプリント配線板上に電子部品を
搭載し、ランド部と端子の接続部分にクリームはんだ等
のはんだを供給し、ホットエア等により加熱を行っては
んだ付けを行う。なお、このような手法はリフローはん
だ付けと称される。

【０００４】また、電子部品として挿入部品とフラット
パッケージＩＣチップの両方を実装する場合には、配線
回路パターン中の挿入部品と接続するためのランド部に
プリント配線板を貫通する貫通孔を設け、これら挿入部
品の端子を配線回路パターン形成面の裏面側から上記貫
通孔に挿入するとともに、配線回路パターン上のフラッ
トパッケージＩＣチップと接続するためのランド部上に
ＩＣチップの端子を載置してプリント配線板上に当該チ
ップを搭載し、このプリント配線板の配線回路パターン
形成面側に溶融はんだを供給して挿入部品の端子とラン
ド部間及びＩＣチップの端子とランド部間のはんだ付け
を行う。

【０００５】なお、このような手法はフローはんだ付け
と称され、溶融はんだの供給は、例えば図４に模式的に
示すように、溶融はんだ１０１を図中矢印Ｐで示すよう
な方向に噴出するノズル１０２上を、各電子部品が搭載
された（ただし、図４中においてはフラットパッケージ
ＩＣチップ１０３のみを示す。）プリント配線板１０４
を図中矢印Ｍで示すように移動させて通過させ、一時的
に溶融はんだ中に浸積させることにより行われる。

【０００６】このとき当然のことながら、フラットパッ
ケージＩＣチップ１０３の搭載面がノズル１０２に対向
するようにプリント配線板１０４を配するが、フラット
パッケージＩＣチップ１０３が落下しないように、この
フラットパッケージＩＣチップ１０３とプリント配線板
１０４との間は接着剤１０５により仮止めされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
プリント配線板においては、小型化が要求されており、
これに伴い、各電子部品の小型化が必要となってきてい
る。そして、例えばフラットパッケージＩＣチップの一
種であり、平面四角形の電子部品の四方の側面にそれぞ
れ複数の端子が隣合って形成されているクワッド・フラ
ット・パッケージ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇ
ｅ；以下ＱＦＰと称する。）や平面四角形の電子部品の
相対向する一対の側面にそれぞれ複数の端子が隣合って
形成されているスモール・アウトライン・パック（Ｓｍ
ａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋ；ＳＯＰ）等におい
ては、複数の端子間のピッチが１．２７ｍｍ以下と狭小
化されてきている。

【０００８】ところが、このような電子部品を上記フロ
ーはんだ付けによりプリント配線板に対してはんだ付け
して実装すると、端子間のピッチが狭いため、端子のラ
ンド部との接続部以外の部分に付着したはんだにより、
隣接する少なくとも２本の端子間が短絡してしまう、は
んだショート不良が多発する傾向がある。

【０００９】すなわち、図４中に示すように、フラット
パッケージＩＣチップ１０３の例えば１段の段差を有す
る階段状のいわゆるガルウイング形状の端子１０６に
は、はんだ付け性を良好なものとするために、表面全体
に、はんだめっき、錫めっき、パラジウムめっき、金め
っき等のめっき処理が施されている。なお、このガルウ
イング形状の端子１０６においては、１段目を形成する
一方の端部１０６ａをフラットパッケージＩＣチップ１
０３からの電気的な導出線及び支持部として機能させ、
２段目を形成する他方の端部１０６ｂを配線回路パター
ン上のランド部１０７との接続部として機能させてお
り、フラットパッケージＩＣチップ１０３はプリント配
線板１０４から所定の間隔を有して支持されることとな
る。

【００１０】そして、このようなフラットパッケージＩ
Ｃチップ１０３の搭載されたプリント配線板１０４に上
述のようにして溶融はんだ１０１を供給すると、溶融は
んだ１０１は、プリント配線板１０４の配線回路パター
ン上のランド部１０７と端子１０６の接続部となる端部
１０６ｂとの間だけでなく、フラットパッケージＩＣチ
ップ１０３の支持部となる端部１０６ａ側にも溜まって
しまう。このように端部１０６ａ側に溶融はんだ１０１
が溜まると、この溶融はんだ１０１は、この端子１０６
とこれに隣接する図示しない端子との間を接続してしま
い、上述のようなはんだショート不良が発生する。

【００１１】そこで、このようなはんだショート不良を
回避するべく、様々な手法が講じられている。例えば、
ＱＦＰを使用している場合、これら電子部品は、四角形
であるその外形の側縁がプリント配線板の例えば長手方
向に沿うような向きに配されているが、この電子部品を
外形の側縁がプリント配線板の長手方向に対して斜め方
向となるような向きに配するようにする。そしてこの状
態で、これまでと同様にしてプリント配線板が溶融はん
だを噴出するノズル上を通過するようにすれば、電子部
品に対する溶融はんだの供給方向が変わり、端子の接続
部以外の部分へのはんだの付着が生じにくく、はんだシ
ョート不良が回避される。

【００１２】また、はんだを噴出するノズルの向きを変
更し、電子部品に対する溶融はんだの供給方向を変え
て、端子の接続部以外の部分へのはんだの付着を抑え、
はんだショート不良を回避するといった手段も挙げられ
る。

【００１３】さらに、プリント配線板の電子部品実装位
置の近傍に予めダミー電極を形成しておき、電子部品の
端子の接続部以外の部分に付着したはんだをこの電極に
引き込み、はんだショート不良を回避するといった手段
も一般的である。

【００１４】しかしながら、プリント配線板上への電子
部品の配置方向を上述のように変更すると、外形が矩形
をなす電子部品を用いる場合、その配列密度が下がって
しまい、プリント配線板の実装密度が低下してしまう。

【００１５】また、このように電子部品の配置方向を変
更しても、端子のピッチが０．８ｍｍ程度とさらに狭小
化すれば、やはりはんだショート不良が多発してしま
う。

【００１６】そこで本発明は、端子のピッチが狭小化さ
れた場合においてもはんだショート不良の発生が抑えら
れ、高密度実装も可能とする電子部品、プリント配線板
及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的と
する。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、少なくとも一側面側に複数の端子が隣接
して形成されており、この端子の先端側が配線回路パタ
ーンの複数のランド部上にそれぞれはんだ付けされて配
線回路パターンとの電気的な接続が行われるフラットパ
ッケージの電子部品の端子の少なくとも先端側以外の部
分の配線回路パターン対向面の裏面側に、はんだレジス
ト性を有する樹脂材料層が被覆形成されていることを特
徴とするものである。

【００１８】また、本発明のプリント配線板は、複数の
ランド部を有する配線回路パターンを有し、電子部品の
隣接して形成された複数の端子が上記複数のランド部に
それぞれはんだ付けされて電子部品が実装されたプリン
ト配線板であり、この電子部品の端子の少なくとも先端
側以外の部分の配線回路パターン対向面の裏面側に、は
んだレジスト性を有する樹脂材料層が被覆形成されてい
ることを特徴とするものである。

【００１９】なお、上記電子部品としては、端子の先端
側以外の部分に、はんだレジスト性を有する樹脂材料層
が被覆形成されているもの、端子の配線回路パターン対
向面の裏面側に、はんだレジスト性を有する樹脂材料層
が被覆形成されているものでも良い。

【００２０】さらに、本発明のプリント配線板を製造す
るには、上記のような本発明の電子部品の端子をプリン
ト配線板の配線回路パターンの複数のランド部上にそれ
ぞれ載置してプリント配線板上に電子部品を搭載し、端
子とランド部間にはんだを供給して端子をランド部に対
してはんだ付けすれば良い。

【００２１】本発明の電子部品においては、隣接して形
成される複数の端子の少なくとも配線回路パターンとの
電気的な接続を行う先端側以外の部分の配線回路パター
ン対向面の裏面側に、はんだレジスト性を有する樹脂材
料層が被覆形成されており、この電子部品の端子をプリ
ント配線板の配線回路パターンの複数のランド部上にそ
れぞれ載置してプリント配線板上に電子部品を搭載し、
端子とランド部間にはんだを供給して端子をランド部に
対してはんだ付けする際に、端子の接続部となる先端側
以外の部分の配線回路パターン対向面の裏面側へのはん
だの付着が防止され、端子のピッチが狭小化されてもは
んだショート不良の発生が抑えられる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２３】本例の電子部品１は、図１に示すように、
例えばフラットパッケージＩＣチップであり、平面四角
形のチップ２の四方の側面（図１中においては一側面２
ａのみを示す。）に複数の端子（図１中には１個の端子
３のみを示す。）がそれぞれ隣接して形成されているも
のであり、いわゆるＱＦＰの例である。上記端子３は、
１段の段差部を有する階段状のいわゆるガルウイング形
状をなすものであり、１段目を形成する一方の端部３ａ
がチップ２からの電気的導出線と支持部として機能し、
２段目を形成し、先端部となる他方の端部３ｂがランド
部への接続部として機能している。なお、この段差によ
りチップ２はプリント配線板５から所定の間隔を有して
支持されることとなる。

【００２４】そして、本例の電子部品１においては、端
子３の接続部となる端部３ｂ以外の部分に図中クロスハ
ッチング部にて示す樹脂材料層４が被覆形成されてい
る。この樹脂材料層４は、はんだレジスト性を有する樹
脂材料により構成されている。

【００２５】次に本例の電子部品１をプリント配線板に
実装する例について述べるが、ここでは、挿入部品とと
もに実装する例で、フローはんだ付けによる例について
述べることとする。

【００２６】すなわち、本例の電子部品１をプリント配
線板５に実装するには、図１中に示すように、プリント
配線板５の配線回路パターン上の複数のランド部上（図
１中においては、ランド部６のみを示す。）に上記電子
部品１の複数の端子（図１中においては端子３のみを示
す。）を載置して、プリント配線板５上に電子部品１を
搭載する。

【００２７】そして、前述のように、溶融はんだを噴出
するノズル上を、電子部品が搭載されたプリント配線板
を通過させ、一時的に溶融はんだ中に浸積させる、フロ
ーはんだ付けにより、端子３の端部３ｂとランド部６間
に溶融はんだを供給して、図１中に示すようにはんだ７
によりはんだ付けする。なお、この際、プリント配線板
５と電子部品１のチップ２との間を接着剤等により仮止
めすることが好ましい。

【００２８】本例の電子部品１においては、上述のよう
に端子３の接続部となる端部３ｂ以外の部分に樹脂材料
層４が被覆形成されているため、上述のようにして溶融
はんだを供給した場合に、端子３の端部３ｂ以外の部分
においては溶融はんだが付着しない。

【００２９】従って、この電子部品１においては、プリ
ント配線板５への実装のためのフローはんだ付けの際に
はんだショート不良が発生し難い。

【００３０】ここでは、樹脂材料層４が端子３の接続部
となる端部３ｂ以外の部分の全体にわたって形成されて
いる例について述べたが、この樹脂材料層４は端部３ｂ
以外の部分のプリント配線板５への対向面の裏面側のみ
に設けるようにしても良く、同様の効果が得られる。

【００３１】また、本発明を適用した電子部品として
は、以下に示すようなものも挙げられる。すなわち、例
えば、図２に示されるような、先に述べた電子部品１と
略同様の構成を有する電子部品１１が挙げられる。ここ
では、先に述べた電子部品１と異なる点についてのみ説
明する。この電子部品１１においては、端子１３のプリ
ント配線板５との対向面の裏面となる一主面１３ｃ側に
図中クロスハッチング部にて示す樹脂材料層１４が被覆
形成されている。

【００３２】従って、この電子部品１１をプリント配線
板５に実装するために上述のようにしてフローはんだ付
けを行った場合においても、端子１３のプリント配線板
５への対向面の裏面となる一主面１３ｃ側には溶融はん
だが付着しない。当然のことながらチップ１２の支持部
となる端部１３ａの一主面１３ｃ側にも溶融はんだが付
着することはない。

【００３３】このため、この電子部品１１においても、
プリント配線板５への実装のためのフローはんだ付けの
際にはんだショート不良が発生し難い。

【００３４】さらに、本発明を適用した電子部品として
は、例えば、図３に示されるような、先に述べた電子部
品１と略同様の構成を有する電子部品２１も挙げられ
る。ここでは、先に述べた電子部品１と異なる点につい
てのみ説明する。この電子部品２１においては、端子２
３の接続部となる端部２３ｂのプリント配線板との対向
面の裏面となる一主面２３ｃ側と端部２３ｂ以外の部分
の全体にわたって図中クロスハッチング部にて示す樹脂
材料層２４が被覆形成されている。

【００３５】従って、この電子部品２１をプリント配線
板５に実装するために上述のようにしてフローはんだ付
けを行った場合においても、端子２３の端部２３ｂのプ
リント配線板５への対向面の裏面となる一主面２３ｃ
側、端子２３の端部２３ｂ以外の部分には溶融はんだが
付着しない。

【００３６】このため、この電子部品２１においても、
プリント配線板５への実装のためのフローはんだ付けの
際にはんだショート不良が発生し難い。

【００３７】これら電子部品を使用すれば、はんだ付け
時に端子に付着したはんだによるはんだショート不良が
発生し難いことから、はんだ付け後に付着したはんだを
除去する等の作業は不要であり、製造工程が不用意に増
加することがない。

【００３８】本発明の電子部品の樹脂材料層を形成する
材料としては、上述のようにはんだレジスト性を有する
ものが挙げられるが、この材料は、湿中（例えば、６０
℃，９０％（ＲＨ））においても１０⁸ Ω以上の絶縁性
を有して高電気絶縁性を有し、端子表面のめっき材料に
対して高密着性を有し、２６０℃下で１０秒間のフロー
はんだ付けに耐え得る耐熱性を有する等の特性を有する
ことが好ましく、端子に対する加工が短時間で行える、
低コストである等の条件を満たすことが好ましい。

【００３９】このような材料としては、プリント配線板
の製造に一般的に使用されている紫外線硬化タイプのソ
ルダーレジストインク等が挙げられる。なお、このよう
なソルダーレジストインクとしては、はんだスルーホー
ルを有するプリント配線板の製造によく使用されている
アルカリ現像型液状レジストが挙げられ、具体的には太
陽インキ製造（株）社製のＰＳＲ−４００ Ｚ９０２
（商品名）等が挙げられる。

【００４０】このようなソルダーレジストインクにおい
ては、はんだ付け時における端子の例えばはんだ等のめ
っき材料に対する密着性が特に確保される。また、この
ような紫外線硬化型のソルダーレジストインクを使用す
れば、本発明を適用した電子部品はフローはんだ付けの
みならず、紫外線熱硬化併用の加熱炉を使用したリフロ
ーはんだ付けにも十分対応可能である。

【００４１】また、樹脂材料層を高電気絶縁性の材料に
より形成すれば、フローはんだ付けの前にプリント配線
板全面に対して塗布されるフラックスのうちの端子間に
残存したフラックスが、高温多湿環境下において引き起
こすイオンマイグレーションや、結露環境下において引
き起こす絶縁不良等を回避することが可能である。

【００４２】

【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について実験
結果に基づいて説明する。本実験例においては、電子部
品として端子のピッチが異なるＱＦＰを用意し、このＱ
ＦＰをプリント配線板に実装する際の配置方向を変えて
実装したプリント配線板と、電子部品として上記の端子
のピッチが異なるＱＦＰの端子に樹脂材料層を被覆形成
したＱＦＰを用意し、このＱＦＰを実装したプリント配
線板を製造し、これらにおけるはんだショート不良発生
率を調査した。

【００４３】上記ＱＦＰとしては、パッケージサイズが
１４ｍｍ×２０ｍｍのもので、端子の数が６４本でピッ
チが１．００ｍｍ、端子の数が８０本でピッチが０．８
０ｍｍ、端子の数が１００本でピッチが０．６５ｍｍの
ものをそれぞれ１２個ずつ用意した。そして、これらＱ
ＦＰをその側縁がプリント配線板の長手方向に対して４
５゜の角度をなす方向に配置して実装したプリント配線
板をそれぞれ製造し、比較サンプル１〜３とした。ま
た、これらＱＦＰをその側縁がプリント配線板の長手方
向に沿う方向に配置して実装したプリント配線板をそれ
ぞれ製造し、比較サンプル４〜６とした。

【００４４】このようなプリント配線板は、ＱＦＰの隣
接する複数の端子をプリント配線板の配線回路パターン
上の複数のランド部にそれぞれ載置してＱＦＰをプリン
ト配線板上に搭載し、端子とランド部の間をはんだ付け
してＱＦＰをプリント配線板に実装して製造される。

【００４５】なお、このはんだ付けは、フローはんだ付
けにより行うが、プリント配線板の長手方向と移動方向
とが一致するようにし、ノズルを溶融はんだが上記移動
方向に対して垂直方向に噴出されるような方向に配置す
るものとした。

【００４６】そして、はんだショート不良発生率を以下
のようにして調査した。すなわち、各種ＱＦＰにおいて
少なくとも２本の端子が短絡してしまった場合を１件と
して数え、この発生件数を各種ＱＦＰの個数（１２個）
で割ったものとして表した。

【００４７】一方、ＱＦＰとして、上記のものと同様の
ＱＦＰのうち、端子のピッチが０．８０ｍｍ，０．６５
ｍｍのＱＦＰの端子の接続部となる端部のプリント配線
板との対向面の裏面側と端部以外の部分の全体にわたっ
て樹脂材料層を形成したＱＦＰを用意し、これらＱＦＰ
をその側縁がプリント配線板の長手方向に沿う方向に配
置して実装したプリント配線板を比較サンプル１〜６と
同様にしてそれぞれ製造し、実施サンプル１，２とし
た。

【００４８】そして、この実施サンプル１，２において
も、比較サンプル１〜６と同様にしてはんだショート不
良の発生率を調査した。

【００４９】これらの結果を表１に示す。

【００５０】

【表１】

【００５１】表１の結果を見てわかるように、端子に樹
脂材料層を被覆形成した実施サンプル１，２において
は、端子に樹脂材料層を被覆形成しない比較サンプル１
〜６と比較してはんだショート不良発生率が大幅に抑え
られていることが確認された。

【００５２】また、比較サンプル１〜３と比較サンプル
４〜６の結果を比較すると、ＱＦＰをその側縁がプリン
ト配線板の長手方向に対して４５゜の角度を有するよう
に配した方が、ＱＦＰをその側縁がプリント配線板の長
手方向に沿うように配した場合よりも、端子のピッチを
狭小化した場合のはんだショート不良発生率が抑えられ
ることが確認された。

【００５３】さらに、比較サンプル１〜３の結果と実施
サンプル１，２の結果を比較すると、ＱＦＰの端子に樹
脂材料層を被覆形成した方が、ＱＦＰをその側縁がプリ
ント配線板の長手方向に対して４５゜の角度を有するよ
うに配した場合よりも、端子のピッチを狭小化した場合
のはんだショート不良発生率が抑えられることがわか
る。

【００５４】また、本発明を適用した電子部品を使用す
れば、端子のピッチを０．６５と狭小化しても十分実用
に供することが可能であることも確認された。

【００５５】従って、本発明を適用した電子部品を使用
すれば、端子のピッチが狭小化された場合においてもは
んだショート不良の発生を抑えられることが確認され
た。

【００５６】また、本発明を適用した電子部品を使用す
れば、電子部品をその側縁がプリント配線板の例えば長
手方向に対して斜め方向となるように配置する必要がな
く、外形が矩形の電子部品においても効率良く配列する
ことが可能であり、高密度実装が可能である。

【００５７】さらに、これらのことから、本発明を適用
した電子部品を使用したプリント配線板においては、さ
らなる小型化が十分達成可能である。また、これを製造
する場合には、はんだショート不良の発生が抑えられる
ことにより無駄がないこと、プリント配線板自体の小型
化が達成可能であることから、製造コストの低減が可能
であり、生産性が良好となる。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の電子部品においては、隣接して形成される複数の端
子の少なくとも配線回路パターンとの電気的な接続を行
う先端側以外の部分の配線回路パターン対向面の裏面側
に、はんだレジスト性を有する樹脂材料層が被覆形成さ
れており、この電子部品の端子をプリント配線板の配線
回路パターンの複数のランド部上にそれぞれ載置してプ
リント配線板上に電子部品を搭載し、端子とランド部間
にはんだを供給して端子をランド部に対してはんだ付け
する際に、端子の接続部となる先端側以外の部分の配線
回路パターン対向面の裏面へのはんだの付着が防止さ
れ、端子のピッチが狭小化されてもはんだショート不良
の発生が抑えられる。

【００５９】また、本発明の電子部品を使用すれば、電
子部品をその側縁がプリント配線板の例えば長手方向に
対して斜め方向となるように配置する必要がなく、外形
が矩形の電子部品においても効率良く配列することが可
能であり、高密度実装が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した電子部品の一例をプリント配
線板に実装している状態を模式的に示す要部拡大断面図
である。

【図２】本発明を適用した電子部品の他の例をプリント
配線板に実装している状態を模式的に示す要部拡大断面
図である。

【図３】本発明を適用した電子部品のさらに他の例をプ
リント配線板に実装している状態を模式的に示す要部拡
大断面図である。

【図４】フローはんだ付けの手法の一例を模式的に示す
要部拡大断面図である。

【符号の説明】

１，１１，２１ 電子部品 ２，１２ チップ ３，１３，２３ 端子 ３ａ，３ｂ，１３ａ，２３ａ，２３ｂ 端部 ４，１４，２４ 樹脂材料層 ５ プリント配線板 ６ ランド部 １３ｃ，２３ｃ 一主面

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一側面側に複数の端子が隣接
   して形成されており、この端子の先端側が配線回路パタ
   ーンの複数のランド部上にそれぞれはんだ付けされて配
   線回路パターンとの電気的な接続が行われるフラットパ
   ッケージの電子部品において、 端子の少なくとも先端側以外の部分の配線回路パターン
   対向面の裏面側に、はんだレジスト性を有する樹脂材料
   層が被覆形成されていることを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 端子の先端側以外の部分に、はんだレジ
   スト性を有する樹脂材料層が被覆形成されていることを
   特徴とする請求項１記載の電子部品。
3. 【請求項３】 端子の配線回路パターン対向面の裏面側
   に、はんだレジスト性を有する樹脂材料層が被覆形成さ
   れていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
4. 【請求項４】 複数のランド部を有する配線回路パター
   ンを有し、電子部品の隣接して形成された複数の端子が
   上記複数のランド部にそれぞれはんだ付けされて電子部
   品が実装されたプリント配線板において、 電子部品の端子の少なくとも先端側以外の部分の配線回
   路パターン対向面の裏面側に、はんだレジスト性を有す
   る樹脂材料層が被覆形成されていることを特徴とするプ
   リント配線板。
5. 【請求項５】 電子部品の端子の先端側以外の部分に、
   はんだレジスト性を有する樹脂材料層が被覆形成されて
   いることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
6. 【請求項６】 電子部品の端子の配線回路パターン対向
   面の裏面側に、はんだレジスト性を有する樹脂材料層が
   被覆形成されていることを特徴とする請求項４記載のプ
   リント配線板。
7. 【請求項７】 少なくとも一側面側に複数の端子が隣接
   して形成されている電子部品の上記端子をプリント配線
   板の配線回路パターンのランド部に対してはんだ付けす
   るプリント配線板の製造方法において、 上記電子部品の端子の少なくとも先端側以外の部分の配
   線回路パターン対向面の裏面側に、はんだレジスト性を
   有する樹脂材料層を被覆形成し、次に、上記端子をプリ
   ント配線板の配線回路パターンの複数のランド部上にそ
   れぞれ載置してプリント配線板上に電子部品を搭載し、
   端子とランド部間にはんだを供給して端子をランド部に
   対してはんだ付けすることを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。