JPH01144698A - 混成集積回路装置の製造方法とその装置 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法とその装置Info
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- JPH01144698A JPH01144698A JP30402587A JP30402587A JPH01144698A JP H01144698 A JPH01144698 A JP H01144698A JP 30402587 A JP30402587 A JP 30402587A JP 30402587 A JP30402587 A JP 30402587A JP H01144698 A JPH01144698 A JP H01144698A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、混成集積回路装置の製造方法とその装置に関
し、特に回路基板の一方の面に面付電子部品を、他方の
面にはリード線付電子部品を各々半田付けして成る混成
集積回路装置の製造方法とその装置に関する。
し、特に回路基板の一方の面に面付電子部品を、他方の
面にはリード線付電子部品を各々半田付けして成る混成
集積回路装置の製造方法とその装置に関する。
′ ［従来の技術］
混成集積回路装置は、一般に、ｉ！！１ｉｌｉ線パター
ンを形成した回路基板上に、必要な能動、受動電子部品
を半田付けし、電気回路を構成する。そして、回路基板
上に半田接合される電子部品は、第４図にも示されるよ
うに、前記回路基板１の衷面に直接半田付けされる、い
わゆるチップ型電子部品等の面付電子部品２と、前記回
路基板ここ設けられた貫通孔にそのり−１”＆？を通し
、その取り付は面の反対側の面から半田付けされる、い
わゆるリード線付電子部品３とに大別される。
ンを形成した回路基板上に、必要な能動、受動電子部品
を半田付けし、電気回路を構成する。そして、回路基板
上に半田接合される電子部品は、第４図にも示されるよ
うに、前記回路基板１の衷面に直接半田付けされる、い
わゆるチップ型電子部品等の面付電子部品２と、前記回
路基板ここ設けられた貫通孔にそのり−１”＆？を通し
、その取り付は面の反対側の面から半田付けされる、い
わゆるリード線付電子部品３とに大別される。
従来、乙れらの電気部品をカラスエポキシ樹脂あるいは
セラミック製等の回路基板上ここ半田接合する場合、前
記面付電子部品については、ペースト半田を使用する半
田リフロー法か、また、前記挿入部品である、いわ柚る
リード線付電子部品むこりいては、噴流半田による半田
フロー法が一般に用いられている。具体的には、ます面
付電子部品であるところのチップ型電子部品を半田リフ
ロー法により、回路基板むこ半田付けした後、挿入部品
であるとごろのリード線付電子部品のリード線を、回路
基板の貫通孔に挿入して、噴流半田による半田フロー決
心こより半田付けする。
セラミック製等の回路基板上ここ半田接合する場合、前
記面付電子部品については、ペースト半田を使用する半
田リフロー法か、また、前記挿入部品である、いわ柚る
リード線付電子部品むこりいては、噴流半田による半田
フロー法が一般に用いられている。具体的には、ます面
付電子部品であるところのチップ型電子部品を半田リフ
ロー法により、回路基板むこ半田付けした後、挿入部品
であるとごろのリード線付電子部品のリード線を、回路
基板の貫通孔に挿入して、噴流半田による半田フロー決
心こより半田付けする。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、前記従来の方法では、噴流半田により、
リード線付電子部品のリード線を半田付けする際、回路
基板の板面に面付電子部品を固着し！でいる半田が、そ
こに当たる噴流半田の熱を受けて溶融し、これによって
前記面付電子部品が脱落してしまうという問題があった
。
リード線付電子部品のリード線を半田付けする際、回路
基板の板面に面付電子部品を固着し！でいる半田が、そ
こに当たる噴流半田の熱を受けて溶融し、これによって
前記面付電子部品が脱落してしまうという問題があった
。
一方、この様な脱落を防止するため、第４図にも示すよ
うも乙、前記の面付電子部品を、リフロー半田付けの後
に熱硬化性樹脂４や紫外線硬化性樹脂４によって接着・
固定し、その後半田フロー法により前記の挿入部品を半
田付けすることが提案されている。しかしながら、この
様な方法では次のような問題がある。即ち、１）回路基
板上の全ての面付電子部品を接着するため工数が増加し
、ざらに熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤が高価
なため生産コストが上昇する。２）前記樹脂接着剤の熱
膨張しこより電気部品の半田付部にストレスが発生し！
、クラックを発生する等、回路基板の信頼性が低下する
。
うも乙、前記の面付電子部品を、リフロー半田付けの後
に熱硬化性樹脂４や紫外線硬化性樹脂４によって接着・
固定し、その後半田フロー法により前記の挿入部品を半
田付けすることが提案されている。しかしながら、この
様な方法では次のような問題がある。即ち、１）回路基
板上の全ての面付電子部品を接着するため工数が増加し
、ざらに熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤が高価
なため生産コストが上昇する。２）前記樹脂接着剤の熱
膨張しこより電気部品の半田付部にストレスが発生し！
、クラックを発生する等、回路基板の信頼性が低下する
。
３）樹脂の塗布量、位置のばらつき等により、電気部品
が浮いた状態で固定され、半田付は不良を生じ、また半
田付は表面上に樹脂が被覆されて外観検査が不可能にな
る。４）熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤により
一旦固定された面付電子部品の交換、修正がきわめて難
しくなる。５）−旦取り付けた面付電子部品が再度溶融
半田に接触するので、その半田付は部分の信頼性が低下
してしまう。
が浮いた状態で固定され、半田付は不良を生じ、また半
田付は表面上に樹脂が被覆されて外観検査が不可能にな
る。４）熱硬化型あるいは紫外線硬化型の接着剤により
一旦固定された面付電子部品の交換、修正がきわめて難
しくなる。５）−旦取り付けた面付電子部品が再度溶融
半田に接触するので、その半田付は部分の信頼性が低下
してしまう。
そこで、本発明は、前記の従来技術における問題点に鑑
み、面付電子部品を樹脂等で固定することなく、かつ挿
入部品の半田フローによる半田付は時の前記面付電子部
品の脱落を防止するととができる混成集積回路装置の製
造方法とその装置を提供することにある。
み、面付電子部品を樹脂等で固定することなく、かつ挿
入部品の半田フローによる半田付は時の前記面付電子部
品の脱落を防止するととができる混成集積回路装置の製
造方法とその装置を提供することにある。
［問題を解決するための手段］
前記の本発明の目的は、回路基板の一方の面に面付電子
部品を、他方の面むこリード線付電子部品を各々半田付
けして成る混成集積回路装置の製造方法において、回路
基板の前記一方の面上むこ面付電子部品を半田付けし、
回路基板に設けられた貫通孔にリード線を挿入して、同
基板の他方の面上に、リード線付電子部品を装着し、回
路基板の前記一方の面を下方へ向け、この真下に前記一
方の面上の半田付けする部分に対応する部分を開口した
遮蔽板を配置し、工の状態で噴流半田槽を通過させるこ
とにより、該遮蔽板の開口を通してリード線付電子部品
のリード線の先端を回路基板に半田付けすることを特徴
とする第一の発明による混成集積回路装置の製造方法に
よって達成される。
部品を、他方の面むこリード線付電子部品を各々半田付
けして成る混成集積回路装置の製造方法において、回路
基板の前記一方の面上むこ面付電子部品を半田付けし、
回路基板に設けられた貫通孔にリード線を挿入して、同
基板の他方の面上に、リード線付電子部品を装着し、回
路基板の前記一方の面を下方へ向け、この真下に前記一
方の面上の半田付けする部分に対応する部分を開口した
遮蔽板を配置し、工の状態で噴流半田槽を通過させるこ
とにより、該遮蔽板の開口を通してリード線付電子部品
のリード線の先端を回路基板に半田付けすることを特徴
とする第一の発明による混成集積回路装置の製造方法に
よって達成される。
さらに前記の目的は、回路基板の一方の面に面付電子部
品を、他方の面にリード線付電子部品を各々半田付けし
て成る混成集積回路装置の製造装置において、溶融半田
を上ここ向けて噴出する半田フロー手段と、回路基板の
前記一方の面上に面付電子部品を半田付けし、かつ同基
板の貫通孔にリード線を挿入して、前記他方の面上しこ
り一ド線付電子部品を装着した前記回路基板を、その前
記一方の面を下方にして保持し、前記溶融半田噴流装置
の溶融半田の噴流面に接触するよう通過させる手段と、
回路基板の前記半田付は部分に対応させた部分的な開口
部を有する遮蔽板を、少なくとも前記溶融半田噴流装置
の真上で回路基板の真下に位置させた状態で走行させる
手段を有することを特徴とする第二の発明による混成集
積回路装置の製造装置によって達成される。
品を、他方の面にリード線付電子部品を各々半田付けし
て成る混成集積回路装置の製造装置において、溶融半田
を上ここ向けて噴出する半田フロー手段と、回路基板の
前記一方の面上に面付電子部品を半田付けし、かつ同基
板の貫通孔にリード線を挿入して、前記他方の面上しこ
り一ド線付電子部品を装着した前記回路基板を、その前
記一方の面を下方にして保持し、前記溶融半田噴流装置
の溶融半田の噴流面に接触するよう通過させる手段と、
回路基板の前記半田付は部分に対応させた部分的な開口
部を有する遮蔽板を、少なくとも前記溶融半田噴流装置
の真上で回路基板の真下に位置させた状態で走行させる
手段を有することを特徴とする第二の発明による混成集
積回路装置の製造装置によって達成される。
［作 用］
前記の発明によれは、まず、回路基板の一方の面上に面
付電子部品を半田付けした後、その面に突出したリード
線を噴流半田ここより半田付けする際、回路基板の半田
付は部分に対応して遮蔽板しこ開設された開口部を通し
て溶融半田が回路基板の板面と接触し、その他の部分は
前記遮蔽板しこより、溶融半田との接触が阻止される。
付電子部品を半田付けした後、その面に突出したリード
線を噴流半田ここより半田付けする際、回路基板の半田
付は部分に対応して遮蔽板しこ開設された開口部を通し
て溶融半田が回路基板の板面と接触し、その他の部分は
前記遮蔽板しこより、溶融半田との接触が阻止される。
従って、予め定められた部分だけが半田付けされる。そ
して、溶融半田に対し、遮蔽板で遮られた面付電子部品
には半田が付着ぜす、前記遮蔽板とその上の空気ここよ
る断熱、放熱効果も加わって、その半田接合部が溶融さ
れることがない。以て前記面付電子部品を樹脂接着剤等
で固定しなくとも、予め半田付けしておくだけで、その
脱落を防止することが可能となる。
して、溶融半田に対し、遮蔽板で遮られた面付電子部品
には半田が付着ぜす、前記遮蔽板とその上の空気ここよ
る断熱、放熱効果も加わって、その半田接合部が溶融さ
れることがない。以て前記面付電子部品を樹脂接着剤等
で固定しなくとも、予め半田付けしておくだけで、その
脱落を防止することが可能となる。
［実 施 例］
以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照し・
ながら説明する。
ながら説明する。
第１図で示した製造装置では、回路基板１１を搬送する
手段として、コンベア装置１０が設けられている。この
コンベア装置１０は、そのフック１２′Ｇこより、回路
基板１１を水平に支持し、図中の矢印の方向に徐々に移
動する。乙の回路基板１１の一方の面上（図において下
側面）には、面付電子部品である半導体チップ、タンタ
ル固体電解コンデンサ、ケミカルコンデンサ等のチップ
型電子部品１１１が半田付けされ、その他方の面上（図
において上側面）には、基板１１ここ予め設けられた貫
通孔にそのリード線を挿入して、リード線付電子部品１
１２が装着されている。
手段として、コンベア装置１０が設けられている。この
コンベア装置１０は、そのフック１２′Ｇこより、回路
基板１１を水平に支持し、図中の矢印の方向に徐々に移
動する。乙の回路基板１１の一方の面上（図において下
側面）には、面付電子部品である半導体チップ、タンタ
ル固体電解コンデンサ、ケミカルコンデンサ等のチップ
型電子部品１１１が半田付けされ、その他方の面上（図
において上側面）には、基板１１ここ予め設けられた貫
通孔にそのリード線を挿入して、リード線付電子部品１
１２が装着されている。
前記コンベア装置１０の途中には溶融した半田を噴流す
る手段として、噴流半田槽１：３が設けられており、前
記コンベア装置１０により順送される回路基板１１が、
乙の噴流半田槽１３の上を通過する際し乙、下側から湧
き上がるように噴出する溶融半田が、回路基板１１の下
側面に接するようになっている。
る手段として、噴流半田槽１：３が設けられており、前
記コンベア装置１０により順送される回路基板１１が、
乙の噴流半田槽１３の上を通過する際し乙、下側から湧
き上がるように噴出する溶融半田が、回路基板１１の下
側面に接するようになっている。
また、前記コンベア装置１０の人口と前記噴流半田槽１
３との開に、基板１１を予熱するための電気ヒータ１４
が設けられている。
３との開に、基板１１を予熱するための電気ヒータ１４
が設けられている。
ざらに、前記コンベア装置１０と前記噴流半田槽１３と
の間には、遮蔽板１６を供給する手段として、第二のコ
ンベア装置１５が設けられており、この第二のコンベア
装置１５は、その走行経路の一部に於いて前記第一のコ
ンベア装置１０の下を並走し、この並走区間では、装着
された前記遮蔽板１６を、同第−のコンベア装置１０に
より運搬される基板１１と同期し、かつ同じスピードで
その真下を同じ方向に送る。
の間には、遮蔽板１６を供給する手段として、第二のコ
ンベア装置１５が設けられており、この第二のコンベア
装置１５は、その走行経路の一部に於いて前記第一のコ
ンベア装置１０の下を並走し、この並走区間では、装着
された前記遮蔽板１６を、同第−のコンベア装置１０に
より運搬される基板１１と同期し、かつ同じスピードで
その真下を同じ方向に送る。
前記遮蔽板１６は、ステンレス板等のように、耐熱性、
耐触性があり、かつ半田濡れ性の悪い板体で構成されて
いる。そしてこの遮蔽板１６には、第２図に示すようｔ
こ、前記回路基板１１の図中上側の面上に設定された半
田付は部分、例えは、リード線付電子部品１１２のリー
ド線の先端部１１３が前記基板１１の下側面に突出する
部分等の位置と形状に合わせて開口部１７が形成されて
いる。このため、図にも示すように、前記回路基板１１
が噴流半田槽１３の上を通過する際、前記のステンレス
遮蔽板１６により、前記噴流半田槽１３から噴流される
溶融半田１３１は、前記基板１１の下側面に半田により
面付けされたチップ型電子部品１１１には接触せず、前
記リード線付電子部品１１２のリード線の先端部１１３
ここのみ接触して、その部分の半田付けが行われる。こ
のため、溶融半田１３１が前記チップ型電子部品１１１
には接触しない。また、前記遮蔽板１６は、前記回路基
板１１との間にわずかな空隙を以て対向しており、前記
チップ型電子部品１１１との間の空気の断熱効果により
、面付電子部品である前記チップ型電子部品１１１の半
田接合部を溶融させることがない。以て前記面付電子部
品をざらに樹脂接着剤等により固定する必要もなく、か
つ前記フロー半田付は時に脱落することもない。
耐触性があり、かつ半田濡れ性の悪い板体で構成されて
いる。そしてこの遮蔽板１６には、第２図に示すようｔ
こ、前記回路基板１１の図中上側の面上に設定された半
田付は部分、例えは、リード線付電子部品１１２のリー
ド線の先端部１１３が前記基板１１の下側面に突出する
部分等の位置と形状に合わせて開口部１７が形成されて
いる。このため、図にも示すように、前記回路基板１１
が噴流半田槽１３の上を通過する際、前記のステンレス
遮蔽板１６により、前記噴流半田槽１３から噴流される
溶融半田１３１は、前記基板１１の下側面に半田により
面付けされたチップ型電子部品１１１には接触せず、前
記リード線付電子部品１１２のリード線の先端部１１３
ここのみ接触して、その部分の半田付けが行われる。こ
のため、溶融半田１３１が前記チップ型電子部品１１１
には接触しない。また、前記遮蔽板１６は、前記回路基
板１１との間にわずかな空隙を以て対向しており、前記
チップ型電子部品１１１との間の空気の断熱効果により
、面付電子部品である前記チップ型電子部品１１１の半
田接合部を溶融させることがない。以て前記面付電子部
品をざらに樹脂接着剤等により固定する必要もなく、か
つ前記フロー半田付は時に脱落することもない。
前記の実施例では、遮蔽板１６に形成された開口部１７
には、下側に向けて延設されたテーパ状の周辺部１６１
が形成されており、これによって前記噴流半田１３１の
上を通過する際、遮蔽板１６の上面側への溶融半田の流
人が阻止されると同時に、−旦流人した溶融半田が前記
周辺部から流出し、遮蔽板１６の上に残留しないようこ
こなっている。ざらに、前記の実施例では、コンベア装
置１０を使用し、連続的にフロー半田による接合が可能
であり、この方式は、比較的大きな基板を大量に生産す
る場合に好適である。なお、生産する回路基板の変更の
場合には、前記第二のコンベア装置１５に取り付けた遮
蔽板をその生産する回路基板に合わせた別の遮蔽板に交
換する乙とにより簡単に切り換えることができることは
明らかである。
には、下側に向けて延設されたテーパ状の周辺部１６１
が形成されており、これによって前記噴流半田１３１の
上を通過する際、遮蔽板１６の上面側への溶融半田の流
人が阻止されると同時に、−旦流人した溶融半田が前記
周辺部から流出し、遮蔽板１６の上に残留しないようこ
こなっている。ざらに、前記の実施例では、コンベア装
置１０を使用し、連続的にフロー半田による接合が可能
であり、この方式は、比較的大きな基板を大量に生産す
る場合に好適である。なお、生産する回路基板の変更の
場合には、前記第二のコンベア装置１５に取り付けた遮
蔽板をその生産する回路基板に合わせた別の遮蔽板に交
換する乙とにより簡単に切り換えることができることは
明らかである。
次に、第３図には、本発明の他の実施例が示せれている
。この実施例では、従来のフロー半田付は装置の大きな
改変を要せずに、そのまま使用し、あらかじめ用意した
ステンｌノス製の遮蔽板２０を設けた治具２４を用いて
半田付けを行うことを目的としている。即ち、この治具
２４は、第３図に示されるように、前記第１図に示す実
施例の遮蔽板１６と同様に、回路基板１１の図中上側の
面上に配置されたリード線付電子部品１１２の、そのリ
ード線の先端が前記基板１１の下側面に突出する部分、
即ち半田付けが必要な部分の形状に合わせて開口した開
口部２２が形成されている。
。この実施例では、従来のフロー半田付は装置の大きな
改変を要せずに、そのまま使用し、あらかじめ用意した
ステンｌノス製の遮蔽板２０を設けた治具２４を用いて
半田付けを行うことを目的としている。即ち、この治具
２４は、第３図に示されるように、前記第１図に示す実
施例の遮蔽板１６と同様に、回路基板１１の図中上側の
面上に配置されたリード線付電子部品１１２の、そのリ
ード線の先端が前記基板１１の下側面に突出する部分、
即ち半田付けが必要な部分の形状に合わせて開口した開
口部２２が形成されている。
この様な治具２４を用いて半田付けを行う方法について
以下に説明する。まず、前記と同様に、予め回路基板１
１の一方の面上（図心こおいて下側面）に面付電子部品
であるチップ型電子部品１１１を半田付けし、また、貫
通孔にそのリード線を挿入して、他方の面上（図におい
て上側面）に、リード線付電子部品１１２を装着してお
く。次に、この回路基板１１を、そのリード線付電子部
品１１２のリード線の先端が突出する面を下側にして前
記治具２４に搭載する。
以下に説明する。まず、前記と同様に、予め回路基板１
１の一方の面上（図心こおいて下側面）に面付電子部品
であるチップ型電子部品１１１を半田付けし、また、貫
通孔にそのリード線を挿入して、他方の面上（図におい
て上側面）に、リード線付電子部品１１２を装着してお
く。次に、この回路基板１１を、そのリード線付電子部
品１１２のリード線の先端が突出する面を下側にして前
記治具２４に搭載する。
その後、前記治具２４を半田付は装置のコンベアの保持
具２３に取り付け、移動し、噴流半田槽の真上を通過さ
せて半田付けを行なう。
具２３に取り付け、移動し、噴流半田槽の真上を通過さ
せて半田付けを行なう。
この方式の特撮は、既述のように、従来の半田装置を改
良せずここ済み、また、治具方式であるため、安価に実
施でき、また回路基板の種類の変換も簡学であり、特に
多品種少量生産しこ好適である。
良せずここ済み、また、治具方式であるため、安価に実
施でき、また回路基板の種類の変換も簡学であり、特に
多品種少量生産しこ好適である。
［発明の効果］
前記の説明からも明らかなように、本発明によれは、面
付電子部品を樹脂接着剤等により固定することなく、半
田付けの際に前記面付電子部品の脱落を防止することが
可能であり、これここよって高い生産性が実現できる混
成集積回路装置の製造方法とその装置を提供することが
可能となる。
付電子部品を樹脂接着剤等により固定することなく、半
田付けの際に前記面付電子部品の脱落を防止することが
可能であり、これここよって高い生産性が実現できる混
成集積回路装置の製造方法とその装置を提供することが
可能となる。
第１図は、本発明の実施例を示す？ｊＡ成集積回路装置
の製造装置の概略図、第２図は、第り図の噴流半田槽で
の遮蔽様の機能を説明するための説明図、第３図は、本
発明の他の実施例を説明する混成集積回路装置の製造装
置の概略図、そして、第４図は、従来技術を説明するた
めの混成集積回路装置の斜視図である。 １０・・・コンベア装置 １１・・・回路基板 １１１
・・・面付電子部品 １１２・・・リード線付電子部品
１３・・−噴流半田槽 １６．２０・・−ステンレス製
遮蔽板 １７．２２・・・開口部 ２４・・・治具特許
出順人 太陽誘電株式会社 代 理 人 弁理士北條和由 手続補正書働式） 昭和６３年−６月−７日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３０４０２５号 ２）発明の名称 混成集積回路装置の製造方法 とその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野６丁目１６番２０号氏
名 太 陽 誘 電 株 式 会
社４、代理人 住 所 炭城県水戸市五軒町三丁目３番４０号６、補
正の対象 願書（発明の名称）及び図面（第４図を追加）７、補正
の内容 第４図
の製造装置の概略図、第２図は、第り図の噴流半田槽で
の遮蔽様の機能を説明するための説明図、第３図は、本
発明の他の実施例を説明する混成集積回路装置の製造装
置の概略図、そして、第４図は、従来技術を説明するた
めの混成集積回路装置の斜視図である。 １０・・・コンベア装置 １１・・・回路基板 １１１
・・・面付電子部品 １１２・・・リード線付電子部品
１３・・−噴流半田槽 １６．２０・・−ステンレス製
遮蔽板 １７．２２・・・開口部 ２４・・・治具特許
出順人 太陽誘電株式会社 代 理 人 弁理士北條和由 手続補正書働式） 昭和６３年−６月−７日 １、事件の表示 昭和６２年特許願第３０４０２５号 ２）発明の名称 混成集積回路装置の製造方法 とその装置 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都台東区上野６丁目１６番２０号氏
名 太 陽 誘 電 株 式 会
社４、代理人 住 所 炭城県水戸市五軒町三丁目３番４０号６、補
正の対象 願書（発明の名称）及び図面（第４図を追加）７、補正
の内容 第４図
Claims (5)
- （１）回路基板の一方の面に面付電子部品を、他方の面
にリード線付電子部品を各々半田付けして成る混成集積
回路装置の製造方法において、回路基板の前記一方の面
上に面付電子部品を半田付けし、回路基板に設けられた
貫通孔にリード線を挿入して、同基板の他方の面上に、
リード線付電子部品を装着し、回路基板の前記一方の面
を下方へ向け、この真下に前記一方の面上の半田付けす
る部分に対応した部分を開口した遮蔽板を配置し、この
状態で噴流半田槽を通過させることにより、該遮蔽板の
開口を通してリード線付電子部品のリード線の先端を回
路基板に半田付けすることを特徴とする混成集積回路装
置の製造方法。 - （２）特許請求の範囲第１項において、前記の遮蔽板の
開孔部が下方に延長したテーパ状の周辺部部を有するこ
とを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。 - （３）回路基板の一方の面に面付電子部品を、他方の面
にリード線付電子部品を各々半田付けして成る混成集積
回路装置の製造装置において、溶融半田を上に向けて噴
出する半田フロー手段と、回路基板の前記一方の面上に
面付電子部品を半田付けし、かつ同基板の貫通孔にリー
ド線を挿入して、前記他方の面上にリード線付電子部品
を装着した前記回路基板を、その前記一方の面を下方に
して保持し、前記溶融半田噴流装置の溶融半田の噴流面
に接触するよう通過させる手段と、回路基板の前記半田
付け部分に対応させた部分的な開口部を有する遮蔽板を
、少なくとも前記溶融半田噴流装置の真上で回路基板の
真下に位置させた状態で走行させる手段を有することを
特徴とする混成集積回路装置の製造装置。 - （４）特許請求の範囲第３項において、前記の遮蔽板の
開孔部が下方に延長したテーパ状の周辺部部を有するこ
とを特徴とする混成集積回路装置の製造装置。 - （５）特許請求の範囲第３項において、前記回路基板を
保持し溶融噴流半田に接触して半田付けする手段は、コ
ンベア装置であることを特徴とする混成集積回路装置の
製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30402587A JPH01144698A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30402587A JPH01144698A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01144698A true JPH01144698A (ja) | 1989-06-06 |
Family
ID=17928162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30402587A Pending JPH01144698A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01144698A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03165591A (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-17 | Nippon Chemicon Corp | 半田ディップマスク |
| JP2009038217A (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Tdk-Lambda Corp | 板金配線の実装方法 |
| JP2009248165A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Mitsubishi Electric Corp | フローはんだ付け用マスクおよびフローはんだ付け方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49118652A (ja) * | 1973-03-16 | 1974-11-13 | ||
| JPS5475072A (en) * | 1977-11-29 | 1979-06-15 | Fujitsu Ltd | Method of soldering circuit substrate |
| JPS5975690A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-28 | 株式会社東芝 | 印刷配線板への電子部品の実装方法 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP30402587A patent/JPH01144698A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49118652A (ja) * | 1973-03-16 | 1974-11-13 | ||
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