JPH09181449A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
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- JPH09181449A JPH09181449A JP33486295A JP33486295A JPH09181449A JP H09181449 A JPH09181449 A JP H09181449A JP 33486295 A JP33486295 A JP 33486295A JP 33486295 A JP33486295 A JP 33486295A JP H09181449 A JPH09181449 A JP H09181449A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来から使用されている裏ゴムを収納した圧
着具を使用してグリーンシート積層体を圧着すると、グ
リーンシート積層体の場所によって圧着の程度が異なる
ため、得られるセラミック多層基板用成形体が場所によ
り密度が異なり、製造されるセラミック多層基板の寸法
が不均一になる。 【解決手段】 セラミック多層基板用成形体を作製する
際、内部に開気孔を有し、かつオイルを含有するゴム体
が少なくとも１枚以上裏ゴム１９として収納された圧着
具１５を用いてグリーンシート積層体１４を圧着する。
着具を使用してグリーンシート積層体を圧着すると、グ
リーンシート積層体の場所によって圧着の程度が異なる
ため、得られるセラミック多層基板用成形体が場所によ
り密度が異なり、製造されるセラミック多層基板の寸法
が不均一になる。 【解決手段】 セラミック多層基板用成形体を作製する
際、内部に開気孔を有し、かつオイルを含有するゴム体
が少なくとも１枚以上裏ゴム１９として収納された圧着
具１５を用いてグリーンシート積層体１４を圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はセラミック多層基板
の製造方法に関し、より詳細には半導体素子等を搭載す
るために用いられるセラミック多層基板の製造方法に関
する。
の製造方法に関し、より詳細には半導体素子等を搭載す
るために用いられるセラミック多層基板の製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を保護すると同時に、マザー
ボード上に形成された配線との容易な接続を図るため
に、前記半導体素子は種々のパッケージに納められてお
り、例えばＰＧＡタイプのパッケージを利用した半導体
装置においては、半導体素子がセラミック製のパッケー
ジ基体に設けられた半導体素子搭載部（キャビティ）に
収納され、該半導体素子搭載部がリッドで気密に封止さ
れて実用に供されている。
ボード上に形成された配線との容易な接続を図るため
に、前記半導体素子は種々のパッケージに納められてお
り、例えばＰＧＡタイプのパッケージを利用した半導体
装置においては、半導体素子がセラミック製のパッケー
ジ基体に設けられた半導体素子搭載部（キャビティ）に
収納され、該半導体素子搭載部がリッドで気密に封止さ
れて実用に供されている。
【０００３】このような半導体素子搭載用パッケージ基
体の内部には、マザーボードとの接続等のために複数層
にわたって多数の配線やビアホールが形成されている。
以下、このようにその内部に配線層等を有するセラミッ
ク基板をセラミック多層基板ということにする。
体の内部には、マザーボードとの接続等のために複数層
にわたって多数の配線やビアホールが形成されている。
以下、このようにその内部に配線層等を有するセラミッ
ク基板をセラミック多層基板ということにする。
【０００４】この種のセラミック多層基板は、従来より
以下に示すような方法により製造されていた。まずアル
ミナ等の粉末に焼結助剤、バインダ、溶剤、可塑剤等を
添加して混合することによりスラリを調製し、このスラ
リを用いてドクターブレード法等によりグリーンシート
を作製する。
以下に示すような方法により製造されていた。まずアル
ミナ等の粉末に焼結助剤、バインダ、溶剤、可塑剤等を
添加して混合することによりスラリを調製し、このスラ
リを用いてドクターブレード法等によりグリーンシート
を作製する。
【０００５】次に、これらグリーンシートを所定のサイ
ズに切断した後、それぞれの積層部分の形状等に応じて
グリーンシートにパンチング等の加工処理を施した後、
ＭｏやＷ等を主成分とする導体ペーストを所定のパター
ンに印刷する。次に、この印刷処理が施されたグリーン
シートに接着剤を塗布し、この接着剤が塗布されたグリ
ーンシートを複数枚積層してグリーンシート積層体を形
成する。次に、このグリーンシート積層体を成形機にか
け、前記グリーンシート積層体を圧着、一体化すること
により、セラミック多層基板形成用成形体を作製する。
ズに切断した後、それぞれの積層部分の形状等に応じて
グリーンシートにパンチング等の加工処理を施した後、
ＭｏやＷ等を主成分とする導体ペーストを所定のパター
ンに印刷する。次に、この印刷処理が施されたグリーン
シートに接着剤を塗布し、この接着剤が塗布されたグリ
ーンシートを複数枚積層してグリーンシート積層体を形
成する。次に、このグリーンシート積層体を成形機にか
け、前記グリーンシート積層体を圧着、一体化すること
により、セラミック多層基板形成用成形体を作製する。
【０００６】図１は前記グリーンシート積層体を圧着さ
せるための圧着具を模式的に示した断面図である。図中
１１は長方形板形状のステンレス製のグリーンシート固
定板を示し、上面の４隅には位置決め用ピン１２が立設
され、一方グリーンシート積層体１４の４隅には、パン
チングによりグリーンシート積層体１４位置決め用の貫
通孔１４ａが形成されており、グリーンシート固定板１
１の位置決め用ピン１２に、グリーンシート積層体１４
の貫通孔１４ａが挿通され、グリーンシート積層体１４
がグリーンシート固定板１１上に固定されている。
せるための圧着具を模式的に示した断面図である。図中
１１は長方形板形状のステンレス製のグリーンシート固
定板を示し、上面の４隅には位置決め用ピン１２が立設
され、一方グリーンシート積層体１４の４隅には、パン
チングによりグリーンシート積層体１４位置決め用の貫
通孔１４ａが形成されており、グリーンシート固定板１
１の位置決め用ピン１２に、グリーンシート積層体１４
の貫通孔１４ａが挿通され、グリーンシート積層体１４
がグリーンシート固定板１１上に固定されている。
【０００７】一方、グリーンシート積層体１４の上方に
は、グリーンシート積層体１４を圧着させるための圧着
具１５が配設されている。この圧着具１５の下部には、
グリーンシート積層体１４に形成されたキャビティ１４
ｂ近傍を均等に加圧するため、キャビティ１４ｂと同形
状の凸部分を有する型ゴム１６が突出形成され、またグ
リーンシート積層体１４上面の平面部分を加圧するた
め、型ゴム１６が配設された部分以外の部分にはエッチ
ング板１７が配設されている。型ゴム１６はエッチング
板１７にはめ込まれて固定されており、このエッチング
板１７と型ゴム１６の上に、裏ゴム１９が内部に収納さ
れた金属製の箱形のゴム収納治具１８が配設されてい
る。
は、グリーンシート積層体１４を圧着させるための圧着
具１５が配設されている。この圧着具１５の下部には、
グリーンシート積層体１４に形成されたキャビティ１４
ｂ近傍を均等に加圧するため、キャビティ１４ｂと同形
状の凸部分を有する型ゴム１６が突出形成され、またグ
リーンシート積層体１４上面の平面部分を加圧するた
め、型ゴム１６が配設された部分以外の部分にはエッチ
ング板１７が配設されている。型ゴム１６はエッチング
板１７にはめ込まれて固定されており、このエッチング
板１７と型ゴム１６の上に、裏ゴム１９が内部に収納さ
れた金属製の箱形のゴム収納治具１８が配設されてい
る。
【０００８】グリーンシート積層体１４を圧着させる際
には、グリーンシート固定板１１に固定されたグリーン
シート積層体１４に圧着具１５を当接させ、成形機（図
示せず）により上方から８０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力を
かけてグリーンシート積層体１４を圧着、一体化し、セ
ラミック多層基板形成用成形体を作製する。
には、グリーンシート固定板１１に固定されたグリーン
シート積層体１４に圧着具１５を当接させ、成形機（図
示せず）により上方から８０ｋｇ／ｃｍ2 程度の圧力を
かけてグリーンシート積層体１４を圧着、一体化し、セ
ラミック多層基板形成用成形体を作製する。
【０００９】図２は、セラミック多層基板形成用成形体
１０の配置状態を模式的に示した平面図であり、作製さ
れる各セラミック多層基板用成形体２０にＡ〜Ｏまでの
符号を付してある。図２に示したように、通常、セラミ
ック多層基板形成用成形体１０からは、一度に複数個
（例えば１５個）のセラミック多層基板用成形体２０が
とれるよ１になっている。そして、前記工程により作製
されたセラミック多層基板形成用成形体１０を個々のセ
ラミック多層基板用成形体２０に切断し、このセラミッ
ク多層基板用成形体２０を焼成することにより、焼結体
を製造する。そしてその後、前記焼結体に外部接続用ピ
ンを固着し、メッキ処理等を施すことによりセラミック
多層基板の製造を完了する。
１０の配置状態を模式的に示した平面図であり、作製さ
れる各セラミック多層基板用成形体２０にＡ〜Ｏまでの
符号を付してある。図２に示したように、通常、セラミ
ック多層基板形成用成形体１０からは、一度に複数個
（例えば１５個）のセラミック多層基板用成形体２０が
とれるよ１になっている。そして、前記工程により作製
されたセラミック多層基板形成用成形体１０を個々のセ
ラミック多層基板用成形体２０に切断し、このセラミッ
ク多層基板用成形体２０を焼成することにより、焼結体
を製造する。そしてその後、前記焼結体に外部接続用ピ
ンを固着し、メッキ処理等を施すことによりセラミック
多層基板の製造を完了する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記したグリーンシー
ト積層体１４の圧着工程において、成形機からの圧力を
均一にグリーンシート積層体１４に伝える目的で、圧着
具１５には弾性体である裏ゴム１９及び型ゴム１６が配
設されており、裏ゴム１９の材料として、従来はシリコ
ーンゴムが使用されていた。前記成形機より圧着具１５
を介してグリーンシート積層体１４に圧力をかける際、
ゴム収納治具１８に収納された裏ゴム１９は主に水平方
向に変形しようとする。しかし、ゴム収納治具１８及び
エッチング板１７と接触している部分では摩擦力が大き
く働くため、裏ゴム１９の水平方向への自由な動きは妨
げられる。また、裏ゴム１９自身の形成に従来は変形性
が十分とは言えない材料を使用していたため、グリーン
シート積層体１４全体を均一に加圧することは困難であ
った。
ト積層体１４の圧着工程において、成形機からの圧力を
均一にグリーンシート積層体１４に伝える目的で、圧着
具１５には弾性体である裏ゴム１９及び型ゴム１６が配
設されており、裏ゴム１９の材料として、従来はシリコ
ーンゴムが使用されていた。前記成形機より圧着具１５
を介してグリーンシート積層体１４に圧力をかける際、
ゴム収納治具１８に収納された裏ゴム１９は主に水平方
向に変形しようとする。しかし、ゴム収納治具１８及び
エッチング板１７と接触している部分では摩擦力が大き
く働くため、裏ゴム１９の水平方向への自由な動きは妨
げられる。また、裏ゴム１９自身の形成に従来は変形性
が十分とは言えない材料を使用していたため、グリーン
シート積層体１４全体を均一に加圧することは困難であ
った。
【００１１】その結果、圧着工程後のセラミック多層基
板用成形体２０の密度にばらつきが生じ、また１個のセ
ラミック多層基板用成形体２０内においても場所により
密度が異なっていた。そのため、密度にばらつきがある
セラミック多層基板用成形体２０を焼成すると、製造さ
れた各焼結体は寸法のばらつきを生じ、あるいは変形し
易いという課題があった。
板用成形体２０の密度にばらつきが生じ、また１個のセ
ラミック多層基板用成形体２０内においても場所により
密度が異なっていた。そのため、密度にばらつきがある
セラミック多層基板用成形体２０を焼成すると、製造さ
れた各焼結体は寸法のばらつきを生じ、あるいは変形し
易いという課題があった。
【００１２】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、均一な密度を有するセラミック多層基板用成
形体を形成することができ、これにより均一な寸法・形
状のセラミック多層基板用の焼結体を製造することが可
能なセラミック多層基板の製造方法を提供することを目
的としている。
のであり、均一な密度を有するセラミック多層基板用成
形体を形成することができ、これにより均一な寸法・形
状のセラミック多層基板用の焼結体を製造することが可
能なセラミック多層基板の製造方法を提供することを目
的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段及びその効果】本発明に係
るセラミック多層基板の製造方法は、内部に開気孔を有
し、かつオイルを含有するゴム体（以下、オイルブリー
ドゴムと記す）が少なくとも１枚以上裏ゴムとして収納
された圧着具を用いるグリーンシート積層体の圧着工程
を含んでいることを特徴としている。
るセラミック多層基板の製造方法は、内部に開気孔を有
し、かつオイルを含有するゴム体（以下、オイルブリー
ドゴムと記す）が少なくとも１枚以上裏ゴムとして収納
された圧着具を用いるグリーンシート積層体の圧着工程
を含んでいることを特徴としている。
【００１４】前記オイルブリードゴムは該オイルブリー
ドゴムに付着しているオイルの作用により、他の裏ゴ
ム、又はゴム収納具やエッチング板に対して滑り易くな
っており、また内部の開気孔の一部が印加される圧力に
応じて塞がれるため、通常のゴムより変形性に優れる。
従って、ゴム収納治具に前記オイルブリードゴムが収納
された圧着具を用いてグリーンシート積層体を加圧する
と、前記圧着具を介して成形機の圧力がグリーンシート
積層体に均一に伝わり易い。
ドゴムに付着しているオイルの作用により、他の裏ゴ
ム、又はゴム収納具やエッチング板に対して滑り易くな
っており、また内部の開気孔の一部が印加される圧力に
応じて塞がれるため、通常のゴムより変形性に優れる。
従って、ゴム収納治具に前記オイルブリードゴムが収納
された圧着具を用いてグリーンシート積層体を加圧する
と、前記圧着具を介して成形機の圧力がグリーンシート
積層体に均一に伝わり易い。
【００１５】このため、本発明に係るセラミック多層基
板の製造方法によれば、グリーンシート積層体に均一的
に圧力をかけることができ、均一な密度を有するセラミ
ック多層基板用成形体を作製することができ、その結果
均一な寸法・形状のセラミック多層基板を製造すること
ができる。
板の製造方法によれば、グリーンシート積層体に均一的
に圧力をかけることができ、均一な密度を有するセラミ
ック多層基板用成形体を作製することができ、その結果
均一な寸法・形状のセラミック多層基板を製造すること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るセラミック多
層基板の製造方法の実施の形態を説明する。
層基板の製造方法の実施の形態を説明する。
【００１７】実施の形態に係るセラミック多層基板の製
造方法においては、ゴム収納治具に裏ゴムとしてオイル
ブリードゴムが収納された圧着具を用い、グリーンシー
ト積層体を圧着する他は、従来の場合と同様の方法によ
りセラミック多層基板用成形体を作製する。従って、こ
こでは一般的なセラミック多層基板用成形体の作製工程
の説明は省略し、主に使用するオイルブリードゴムにつ
いて説明する。
造方法においては、ゴム収納治具に裏ゴムとしてオイル
ブリードゴムが収納された圧着具を用い、グリーンシー
ト積層体を圧着する他は、従来の場合と同様の方法によ
りセラミック多層基板用成形体を作製する。従って、こ
こでは一般的なセラミック多層基板用成形体の作製工程
の説明は省略し、主に使用するオイルブリードゴムにつ
いて説明する。
【００１８】このオイルブリードゴム中のオイルの含有
量は１〜１０ｗｔ％程度、さらには７〜９ｗｔ％が好ま
しい。またオイルとしては、例えば耐久性に優れたシリ
コーンオイル等が用いられる。開気孔の直径は約５〜１
０μｍが好ましく、またその比重は１．１〜１．３程度
が好ましい。また本発明において用いるオイルブリード
ゴムは、通常、厚さが６ｍｍ程度であり、前記オイルブ
リードゴムを２〜５層にわたって重ねて収納させたゴム
収納治具を用いるのが好ましい。前記オイルブリードゴ
ムの具体例としては、東レ・シリコーン株式会社製のＤ
Ｙ３２−４６１ｕ、ＤＹ３２−４０３ｕ、ＤＹ３２−３
６５ｕ、ＤＹ３２−５０２ｕ、ＤＹ３２−５７３ｕ、Ｓ
Ｅ５７８２ｕ、ＳＥ６７８５ｕ、ＤＹ３２−５１３ｕ等
が挙げられる。
量は１〜１０ｗｔ％程度、さらには７〜９ｗｔ％が好ま
しい。またオイルとしては、例えば耐久性に優れたシリ
コーンオイル等が用いられる。開気孔の直径は約５〜１
０μｍが好ましく、またその比重は１．１〜１．３程度
が好ましい。また本発明において用いるオイルブリード
ゴムは、通常、厚さが６ｍｍ程度であり、前記オイルブ
リードゴムを２〜５層にわたって重ねて収納させたゴム
収納治具を用いるのが好ましい。前記オイルブリードゴ
ムの具体例としては、東レ・シリコーン株式会社製のＤ
Ｙ３２−４６１ｕ、ＤＹ３２−４０３ｕ、ＤＹ３２−３
６５ｕ、ＤＹ３２−５０２ｕ、ＤＹ３２−５７３ｕ、Ｓ
Ｅ５７８２ｕ、ＳＥ６７８５ｕ、ＤＹ３２−５１３ｕ等
が挙げられる。
【００１９】前記オイルブリードゴムが収納されたゴム
収納治具を含む圧着具を用いて、グリーンシート積層体
を圧着するが、その際の圧力は従来の場合と同様に８０
〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 程度でよい。
収納治具を含む圧着具を用いて、グリーンシート積層体
を圧着するが、その際の圧力は従来の場合と同様に８０
〜１２０ｋｇ／ｃｍ2 程度でよい。
【００２０】本発明に係るセラミックス多層基板の製造
方法により、その寸法のばらつきが０．５％以内のセラ
ミックス多層基板を製造することができる。
方法により、その寸法のばらつきが０．５％以内のセラ
ミックス多層基板を製造することができる。
【００２１】
【実施例及び比較例】以下、本発明に係るセラミック多
層基板の製造方法の実施例を説明する。まず、アルミナ
粉末を主成分とするグリーンシート積層体の製造工程に
ついて説明する。
層基板の製造方法の実施例を説明する。まず、アルミナ
粉末を主成分とするグリーンシート積層体の製造工程に
ついて説明する。
【００２２】平均粒径が２〜３μｍのアルミナ粉末１０
０重量部に、バインダとしてＰＢＶ（ポリビニルブチラ
ール）を１０重量部、可塑剤としてＤＯＡ（ジオクチル
アジペート）を２重量部配合し、これらに溶剤としてキ
シレン・ブタノール・トルエン混合液を５０重量部添加
してよく混合した後、これらの混合物をボールミルによ
り４８時間湿式混合してスラリを調製した。
０重量部に、バインダとしてＰＢＶ（ポリビニルブチラ
ール）を１０重量部、可塑剤としてＤＯＡ（ジオクチル
アジペート）を２重量部配合し、これらに溶剤としてキ
シレン・ブタノール・トルエン混合液を５０重量部添加
してよく混合した後、これらの混合物をボールミルによ
り４８時間湿式混合してスラリを調製した。
【００２３】次に、ドクターブレード法を用いて該スラ
リをポリエステルフィルム上にシート状に塗布し、熱風
乾燥器により６０〜８０℃で１時間乾燥させた。その
後、冷却されたシート状物をポリエステルフィルムより
剥して、厚さが約２５０μｍのグリーンシートを得た。
リをポリエステルフィルム上にシート状に塗布し、熱風
乾燥器により６０〜８０℃で１時間乾燥させた。その
後、冷却されたシート状物をポリエステルフィルムより
剥して、厚さが約２５０μｍのグリーンシートを得た。
【００２４】次に、前記グリーンシートを所定のサイズ
に切断し、積層する部分の構成に応じて、パンチング等
の加工処理を施した後、タングステンを主成分とする導
体ペースト等を所定のパターンに印刷し、またビアホー
ルに導体ペーストを充填し、この印刷処理及び充填処理
等が施されたグリーンシートに、接着剤としてブチラー
ル樹脂を塗布した後、複数枚積層し、図１に示すグリー
ンシート積層体１４を作製した。
に切断し、積層する部分の構成に応じて、パンチング等
の加工処理を施した後、タングステンを主成分とする導
体ペースト等を所定のパターンに印刷し、またビアホー
ルに導体ペーストを充填し、この印刷処理及び充填処理
等が施されたグリーンシートに、接着剤としてブチラー
ル樹脂を塗布した後、複数枚積層し、図１に示すグリー
ンシート積層体１４を作製した。
【００２５】次に、このグリーンシート積層体１４をグ
リーンシート固定板１１に固定し、実施の形態において
説明した圧着具１５を用いて、グリーンシート積層体１
４を圧着し、切断することによりセラミック多層基板用
成形体２０を作製し、その外周部の寸法を測定した。こ
のとき、東レ・シリコーン（株）製のＤＹ３２−５１３
ｕ（厚さ：２ｍｍ）を裏ゴム１９として３枚収納したゴ
ム収納治具１８を用いた。
リーンシート固定板１１に固定し、実施の形態において
説明した圧着具１５を用いて、グリーンシート積層体１
４を圧着し、切断することによりセラミック多層基板用
成形体２０を作製し、その外周部の寸法を測定した。こ
のとき、東レ・シリコーン（株）製のＤＹ３２−５１３
ｕ（厚さ：２ｍｍ）を裏ゴム１９として３枚収納したゴ
ム収納治具１８を用いた。
【００２６】次に、得られたセラミック多層基板用成形
体２０を不活性ガス雰囲気中で加熱処理することにより
セラミックスグリーンシート中の有機成分を分解、消失
させ、その後焼成することにより、セラミックス多層基
板用焼結体の製造を完了した。そして、この焼結体の外
周部の寸法を測定することにより、焼成による収縮率を
計算した。図３はその結果を示したグラフであり、焼結
による収縮率を圧着により得られたセラミック多層基板
用成形体の場所（周辺部（Ａ、Ｂ、Ｃ）、中央部（Ｇ、
Ｈ、Ｉ）、周辺部（Ｍ、Ｎ、Ｏ））により分類して示し
ている。
体２０を不活性ガス雰囲気中で加熱処理することにより
セラミックスグリーンシート中の有機成分を分解、消失
させ、その後焼成することにより、セラミックス多層基
板用焼結体の製造を完了した。そして、この焼結体の外
周部の寸法を測定することにより、焼成による収縮率を
計算した。図３はその結果を示したグラフであり、焼結
による収縮率を圧着により得られたセラミック多層基板
用成形体の場所（周辺部（Ａ、Ｂ、Ｃ）、中央部（Ｇ、
Ｈ、Ｉ）、周辺部（Ｍ、Ｎ、Ｏ））により分類して示し
ている。
【００２７】なお、この場合、セラミックス多層基板用
焼結体外周部の一辺の目標長さは５７ｍｍであった。
焼結体外周部の一辺の目標長さは５７ｍｍであった。
【００２８】一方、比較例として、従来から使用されて
いる裏ゴム（東レ・シリコーン（株）製のシリコーンゴ
ム）が収納されたゴム収納治具１８を用いた他は、実施
例に係るセラミック多層基板の製造方法と同様の方法に
よりセラミックス多層基板用焼結体を製造し、その収縮
率を計算した。その結果を同じく図３に示している。
いる裏ゴム（東レ・シリコーン（株）製のシリコーンゴ
ム）が収納されたゴム収納治具１８を用いた他は、実施
例に係るセラミック多層基板の製造方法と同様の方法に
よりセラミックス多層基板用焼結体を製造し、その収縮
率を計算した。その結果を同じく図３に示している。
【００２９】図３に示した結果より明らかなように、比
較例の場合には、セラミック多層基板用成形体が得られ
た場所、すなわち周辺部であるＡ、Ｂ、Ｃと、中央部で
あるＧ、Ｈ、Ｉと、もう一方の周辺部であるＭ、Ｎ、Ｏ
とで、焼結体の収縮率の傾向が異なっており、そのばら
つきも大きい。ちなみに、最大値と最小値の差をｘmと
すると、ｘm はいずれの部分でも０．２９と大きい。ま
た、平均値をｘa とすると、Ａ、Ｂ、Ｃの部分のｘa は
０．８４９９、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分のｘa は０．８４７
９、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘa は０．８４７５とそれぞれ
の部分で異なる。
較例の場合には、セラミック多層基板用成形体が得られ
た場所、すなわち周辺部であるＡ、Ｂ、Ｃと、中央部で
あるＧ、Ｈ、Ｉと、もう一方の周辺部であるＭ、Ｎ、Ｏ
とで、焼結体の収縮率の傾向が異なっており、そのばら
つきも大きい。ちなみに、最大値と最小値の差をｘmと
すると、ｘm はいずれの部分でも０．２９と大きい。ま
た、平均値をｘa とすると、Ａ、Ｂ、Ｃの部分のｘa は
０．８４９９、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分のｘa は０．８４７
９、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘa は０．８４７５とそれぞれ
の部分で異なる。
【００３０】一方、実施例の場合には、セラミック多層
基板用成形体が得られた場所による焼結体の収縮率の差
は小さくなっており、そのばらつきも小さくなってい
る。ちなみに、最大値と最小値の差をｘm とすると、
Ａ、Ｂ、Ｃの部分のｘm は０．２３、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分
のｘm は０．１４、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘm は０．１４
といずれも比較例の場合よりもそのばらつきが小さくな
っている。また、平均値についても、Ａ、Ｂ、Ｃの部分
のｘa は０．８５０６、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分のｘa は０．
８４９０、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘa は０．８４９６とそ
の差は小さくなっている。
基板用成形体が得られた場所による焼結体の収縮率の差
は小さくなっており、そのばらつきも小さくなってい
る。ちなみに、最大値と最小値の差をｘm とすると、
Ａ、Ｂ、Ｃの部分のｘm は０．２３、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分
のｘm は０．１４、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘm は０．１４
といずれも比較例の場合よりもそのばらつきが小さくな
っている。また、平均値についても、Ａ、Ｂ、Ｃの部分
のｘa は０．８５０６、Ｇ、Ｈ、Ｉの部分のｘa は０．
８４９０、Ｍ、Ｎ、Ｏの部分のｘa は０．８４９６とそ
の差は小さくなっている。
【００３１】このように実施例に係るセラミック多層基
板の製造方法にあっては、グリーンシート積層体１４の
圧着工程において、ゴム収納治具１８にオイルブリード
ゴムが少なくとも１枚以上裏ゴム１９として収納された
圧着具１５を用いるので、グリーンシート積層体１４全
体を均一な圧力で圧着させることができ、均一な密度の
セラミック多層基板用成形体２０を作製することがで
き、その結果均一な寸法のセラミック多層基板を製造す
ることができる。
板の製造方法にあっては、グリーンシート積層体１４の
圧着工程において、ゴム収納治具１８にオイルブリード
ゴムが少なくとも１枚以上裏ゴム１９として収納された
圧着具１５を用いるので、グリーンシート積層体１４全
体を均一な圧力で圧着させることができ、均一な密度の
セラミック多層基板用成形体２０を作製することがで
き、その結果均一な寸法のセラミック多層基板を製造す
ることができる。
【図１】グリーンシート積層体を圧着させるための圧着
具を模式的に示した断面図である。
具を模式的に示した断面図である。
【図２】セラミック多層基板用成形体の作製工程におい
て作製されるセラミック多層基板形成用成形体の配置状
態の一例を模式的に示した平面図である。
て作製されるセラミック多層基板形成用成形体の配置状
態の一例を模式的に示した平面図である。
【図３】実施例及び比較例に係るセラミック多層基板の
製造方法により得られたセラミック多層基板の収縮率を
示したグラフである。
製造方法により得られたセラミック多層基板の収縮率を
示したグラフである。
１４ グリーンシート積層体 １５ 圧着具 １８ ゴム収納治具 １９ 裏ゴム ２０ セラミック多層基板用成形体
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に開気孔を有し、かつオイルを含有
するゴム体が少なくとも１枚以上裏ゴムとして収納され
た圧着具を用いるグリーンシート積層体の圧着工程を含
んでいることを特徴とするセラミック多層基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33486295A JPH09181449A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33486295A JPH09181449A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09181449A true JPH09181449A (ja) | 1997-07-11 |
Family
ID=18282058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33486295A Pending JPH09181449A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09181449A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076623A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
| WO2003065446A1 (fr) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Tdk Corporation | Substrat ceramique multicouches, procede et dispositif de production dudit substrat |
| US6743316B2 (en) | 2000-11-27 | 2004-06-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Multilayered ceramic substrate and production method therefor |
| US6758926B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Method for producing multilayer ceramic substrate |
| JP2006066637A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法およびそれに用いられる押し型 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP33486295A patent/JPH09181449A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076623A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | セラミック配線基板の製造方法 |
| US6743316B2 (en) | 2000-11-27 | 2004-06-01 | Murata Manufacturing Co. Ltd | Multilayered ceramic substrate and production method therefor |
| US6758926B2 (en) | 2001-03-23 | 2004-07-06 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Method for producing multilayer ceramic substrate |
| WO2003065446A1 (fr) * | 2002-02-01 | 2003-08-07 | Tdk Corporation | Substrat ceramique multicouches, procede et dispositif de production dudit substrat |
| US7155816B2 (en) | 2002-02-01 | 2007-01-02 | Tdk Corporation | Method for producing a multilayer ceramic substrate |
| CN100390972C (zh) * | 2002-02-01 | 2008-05-28 | Tdk株式会社 | 多层陶瓷基板的制造方法和制造装置 |
| JP2006066637A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板の製造方法およびそれに用いられる押し型 |
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