JPS6235659A - 多層セラミツク基板の製造方法 - Google Patents
多層セラミツク基板の製造方法Info
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- JPS6235659A JPS6235659A JP61158128A JP15812886A JPS6235659A JP S6235659 A JPS6235659 A JP S6235659A JP 61158128 A JP61158128 A JP 61158128A JP 15812886 A JP15812886 A JP 15812886A JP S6235659 A JPS6235659 A JP S6235659A
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- H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
本発明は集積回路半導体パッケージのためのセラミック
基板、さらに具体的には積層セラミック基板中の歪を防
止する方法、さらに具体的には半導体パッケージに使用
する多層セラミック基板の歪をなくする方法もしくは減
少する方法に関する。
基板、さらに具体的には積層セラミック基板中の歪を防
止する方法、さらに具体的には半導体パッケージに使用
する多層セラミック基板の歪をなくする方法もしくは減
少する方法に関する。
Ｂ、従来技術
多層セラミック（ＭＬＣ）基板回路構造体で高いパッケ
ージ密度が達成される様になったことから、ＭＬＣ基板
回路構造体が集積回路半導体装置及び他の素子をパッケ
ージするのに電子工業の分野でかなり用いられる様にな
った。一般にこの様な通常のセラミック基板はセラミッ
クのスラリーから調製したセラミックのグリーン・シー
ト（生のシート）から形成される。スラリーはセラミッ
クの微粒子、熱可塑性ポリマ（例えばポリビニルブチラ
ル）及びポリマのための溶媒を混合して形成する。この
スラリーを注型もしくはドクター・ブレードによってセ
ラミック・シートにして、溶媒を蒸発し、合着し自立し
た可撓性グリーン・シートにする。最後にグリーン・シ
ートを焼成して結合剤を追出し、セラミック粒子を互に
焼結して、稠密なセラミックの一体基板にする。
ージ密度が達成される様になったことから、ＭＬＣ基板
回路構造体が集積回路半導体装置及び他の素子をパッケ
ージするのに電子工業の分野でかなり用いられる様にな
った。一般にこの様な通常のセラミック基板はセラミッ
クのスラリーから調製したセラミックのグリーン・シー
ト（生のシート）から形成される。スラリーはセラミッ
クの微粒子、熱可塑性ポリマ（例えばポリビニルブチラ
ル）及びポリマのための溶媒を混合して形成する。この
スラリーを注型もしくはドクター・ブレードによってセ
ラミック・シートにして、溶媒を蒸発し、合着し自立し
た可撓性グリーン・シートにする。最後にグリーン・シ
ートを焼成して結合剤を追出し、セラミック粒子を互に
焼結して、稠密なセラミックの一体基板にする。
多層セラミック構造体を製造する場合には、先ずグリー
ン・シートを穿孔して貫通孔を形成する。
ン・シートを穿孔して貫通孔を形成する。
その後導電性材料のパターンを貫通孔中及びシートの表
面上に付着する。次に複数のグリーン・シートを順序よ
く組立て、貫通孔中及びグリーン・シート上の金属材料
が集まって複雑な内部金属回路網を形成する様に積層す
る。合成した基板を圧縮してシートを互いに強く凝縮し
、導電性金属パターンを向い合うシート中に押付け、基
板を適当な雰囲気、適当な温度で焼成して、先ず有機結
合剤を熱して抜取り、その後基板の粒子を互に焼結して
一体のセラミック基板にする。元のグリーン・セラミッ
ク・シートは太き目に作られ、収縮しても種々の素子の
間隔が所定の標準に合う様にされる。多層セラミック基
板の製造はより詳しく米国特許第４２４５２７３号に説
明されている。集積回路半導体パッケージのための多層
セラミック基板の製造においては、焼結処理中に生じる
収縮が予測可能で、一貫性がある事、又収縮が多層セラ
ミック基板全体にわたって一様である事が絶対に必要で
ある。さらに、積層過程によって発生する応力及び材料
の変化が焼結中の変動の原因となる。
面上に付着する。次に複数のグリーン・シートを順序よ
く組立て、貫通孔中及びグリーン・シート上の金属材料
が集まって複雑な内部金属回路網を形成する様に積層す
る。合成した基板を圧縮してシートを互いに強く凝縮し
、導電性金属パターンを向い合うシート中に押付け、基
板を適当な雰囲気、適当な温度で焼成して、先ず有機結
合剤を熱して抜取り、その後基板の粒子を互に焼結して
一体のセラミック基板にする。元のグリーン・セラミッ
ク・シートは太き目に作られ、収縮しても種々の素子の
間隔が所定の標準に合う様にされる。多層セラミック基
板の製造はより詳しく米国特許第４２４５２７３号に説
明されている。集積回路半導体パッケージのための多層
セラミック基板の製造においては、焼結処理中に生じる
収縮が予測可能で、一貫性がある事、又収縮が多層セラ
ミック基板全体にわたって一様である事が絶対に必要で
ある。さらに、積層過程によって発生する応力及び材料
の変化が焼結中の変動の原因となる。
Ｃ８発明が解決しようとする問題点
本発明の目的はＭＬＣ基板の焼結中に基板全体にわたっ
て一様な収縮を与えることにある。
て一様な収縮を与えることにある。
本発明の他の目的は、反りがなく、元の幾何学形状が保
存される安定な焼結基板を提供することにある。
存される安定な焼結基板を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、焼結中に基板全体にわたっ
て一様に収縮し、反りがなく、元の幾何学形状が保存さ
れる中間生成物、即ちグリーン・セラミック基板を提供
することにある。
て一様に収縮し、反りがなく、元の幾何学形状が保存さ
れる中間生成物、即ちグリーン・セラミック基板を提供
することにある。
Ｄ０問題点を解決するための手段
本発明に従えば、微粒子セラミック材料、有機結合剤及
び結合剤のため溶媒を含むスラリーからグリーン・セラ
ミック・シートを形成し、シートに開孔を穿孔し、貫通
開孔中及びシートの表面上に導電性金属を付着して線を
形成し、複数のグリーン・シートを積上げて、焼結する
工程において、積上げ中の基板の導電性金属線及び金属
充填貫通孔がある領域のほぼ外側の領域に追加のグリー
ン・セラミック材料を与え、結果の基板を圧縮して、結
果の基板を焼結する。この追加のグリーン・シートが金
属層を形成するための基板の導電性の金属ペーストの容
積分を補償する様に働く。
び結合剤のため溶媒を含むスラリーからグリーン・セラ
ミック・シートを形成し、シートに開孔を穿孔し、貫通
開孔中及びシートの表面上に導電性金属を付着して線を
形成し、複数のグリーン・シートを積上げて、焼結する
工程において、積上げ中の基板の導電性金属線及び金属
充填貫通孔がある領域のほぼ外側の領域に追加のグリー
ン・セラミック材料を与え、結果の基板を圧縮して、結
果の基板を焼結する。この追加のグリーン・シートが金
属層を形成するための基板の導電性の金属ペーストの容
積分を補償する様に働く。
Ｅ、実施例
第２図及び第３図を参照するに、従来の通常の技術によ
って製造した基板の一般的な形状が拡大して示されてい
る。代表的なＭＬＣ基板の中心部のグリーン・セラミッ
ク・シートは導電性のペーストが充満した貫通孔、貫通
孔を結合する導電性材料で形成した表面の線を有する。
って製造した基板の一般的な形状が拡大して示されてい
る。代表的なＭＬＣ基板の中心部のグリーン・セラミッ
ク・シートは導電性のペーストが充満した貫通孔、貫通
孔を結合する導電性材料で形成した表面の線を有する。
電力平面中にもほとんど固体のペーストがシート上に付
着されている。これ等の貫通孔及び表面パターンは一般
に基板の中心領域に存在し、第２図に示した基板１ｏの
装置のパッド１２の下に存在する。装置のパッド１２の
外側の辺縁領域には、通常貫通孔も導電性パターンも存
在しない。グリーン・セラミック・シートを集めて、積
層する時、即ちプレス中に置いて圧縮する時は、基板の
中央のセラミック材料は金属材料のない基板の部分より
も稠密になり、セラミック材料の密度が高くなる。セラ
ミック材料は金属層のない基板の体積部の方に若干塑性
流動するが、この流れはセラミック材料の密度を平均化
するには十分でない、この密度の増大は積層グリーン・
セラミック基板では顕著でない。
着されている。これ等の貫通孔及び表面パターンは一般
に基板の中心領域に存在し、第２図に示した基板１ｏの
装置のパッド１２の下に存在する。装置のパッド１２の
外側の辺縁領域には、通常貫通孔も導電性パターンも存
在しない。グリーン・セラミック・シートを集めて、積
層する時、即ちプレス中に置いて圧縮する時は、基板の
中央のセラミック材料は金属材料のない基板の部分より
も稠密になり、セラミック材料の密度が高くなる。セラ
ミック材料は金属層のない基板の体積部の方に若干塑性
流動するが、この流れはセラミック材料の密度を平均化
するには十分でない、この密度の増大は積層グリーン・
セラミック基板では顕著でない。
それはプレスの空洞と形状が一致する様になるからであ
る。しかしながら基板を焼結する時はその幾何学形状は
第２図及び第３図に示した形状に変り、基板の周辺は容
積１４で誇張して示した様に膨らむ。さらにその周辺は
第３図に誇張して示した様に先細りになる。
る。しかしながら基板を焼結する時はその幾何学形状は
第２図及び第３図に示した形状に変り、基板の周辺は容
積１４で誇張して示した様に膨らむ。さらにその周辺は
第３図に誇張して示した様に先細りになる。
基板１０はこの様にＸ及びＹ方向に歪み、これによって
表面パターン上のパッド１２上の装置の位置付けが難し
くなり、これによって基板内部の電気的欠陥のテストが
困難になる。それはプローブをパッド°パターン上に位
置付けて接触させねばならないからである。最上部の金
属パターンが歪むと、一度に接触出来るコンタクト点の
数が減少する。パターンが歪んでいない時は、理論的に
すべてのパッドが一時に接触出来るが、歪が大きい程、
電気的接触点の数が少なくなる。
表面パターン上のパッド１２上の装置の位置付けが難し
くなり、これによって基板内部の電気的欠陥のテストが
困難になる。それはプローブをパッド°パターン上に位
置付けて接触させねばならないからである。最上部の金
属パターンが歪むと、一度に接触出来るコンタクト点の
数が減少する。パターンが歪んでいない時は、理論的に
すべてのパッドが一時に接触出来るが、歪が大きい程、
電気的接触点の数が少なくなる。
第３図に示した様に、基板は又２方向にも歪む。
この歪も又基板の電気的欠陥のテストを複雑にする。周
辺に沿うパッドは内部のパッドよりも低く、従ってコン
タクト・プローブは外側のパッドと電気的に接触出来な
い。それはプローブが内部パッドと先ず接触して、プロ
ーブが外部のパッドのレベルに迄降下出来ないからであ
る。基板とキャップ間に最後に与えられるシールもこの
表面の不規則性の影響を受ける。さらに基板に結合され
る一番外側の装置の最上部の表面も内部の装置と同じ平
面内には存在しない。米国特許第３９９３１２３号に開
示されている様に、装置の冷却に熱伝導ピストンを使用
する時は、冷却効率も影響を受ける。それはピストンが
表面に対して傾き、接触面積を制限するからである。
辺に沿うパッドは内部のパッドよりも低く、従ってコン
タクト・プローブは外側のパッドと電気的に接触出来な
い。それはプローブが内部パッドと先ず接触して、プロ
ーブが外部のパッドのレベルに迄降下出来ないからであ
る。基板とキャップ間に最後に与えられるシールもこの
表面の不規則性の影響を受ける。さらに基板に結合され
る一番外側の装置の最上部の表面も内部の装置と同じ平
面内には存在しない。米国特許第３９９３１２３号に開
示されている様に、装置の冷却に熱伝導ピストンを使用
する時は、冷却効率も影響を受ける。それはピストンが
表面に対して傾き、接触面積を制限するからである。
グリーン・セラミック・シートのスタックをプレス中で
積層する時の圧力の印加によるセラミック材料の流れは
、中心の層を外側に移動させる。
積層する時の圧力の印加によるセラミック材料の流れは
、中心の層を外側に移動させる。
これによって内部の金属の垂直な線は外側に向って弓形
になり、このたわみは外側の周辺領域で最大になる。
になり、このたわみは外側の周辺領域で最大になる。
上述の問題は基板中のシート数が増大する時により一層
深刻になる。それは基板の複雑さが増大するからである
。装置の形状の微小化が増大するにつれ、基板のシート
の数も増大するが、これによって付随する問題も多くな
る。
深刻になる。それは基板の複雑さが増大するからである
。装置の形状の微小化が増大するにつれ、基板のシート
の数も増大するが、これによって付随する問題も多くな
る。
第４図は本発明の方法によって達成される焼結多層セラ
ミック基板の所望のプロフィールを示している。この基
板はＸ、Ｙ及びＺ方向に実質的な歪がない。
ミック基板の所望のプロフィールを示している。この基
板はＸ、Ｙ及びＺ方向に実質的な歪がない。
第１図を参照するに、本発明の方法の第１の実施例が示
されている。第１図は一般に知られている方法に従って
形成したグリーン・セラミック・シート３２より成る未
焼結の多層セラミック基板３０を示す。最上部のシート
は複数個の半導体装置に電気接続を与えるのに適合した
適切な金属パターン３４（概略的に示している）を有す
る。シート３２の中央領域の導電性金属ペーストの体積
を補償するために、シートのスタック中にシート３６を
配置する。シート３６はシート３２と同じ材料で形成す
る事が好ましく、大きな中央開孔３８を有する。一般に
開孔３８はシート３２上の貫通孔及び導電性の冶金パタ
ーンのために与えられた領域に対応する。従ってシート
３６には貫通孔もしくは導電性パターンを形成する必要
はない。
されている。第１図は一般に知られている方法に従って
形成したグリーン・セラミック・シート３２より成る未
焼結の多層セラミック基板３０を示す。最上部のシート
は複数個の半導体装置に電気接続を与えるのに適合した
適切な金属パターン３４（概略的に示している）を有す
る。シート３２の中央領域の導電性金属ペーストの体積
を補償するために、シートのスタック中にシート３６を
配置する。シート３６はシート３２と同じ材料で形成す
る事が好ましく、大きな中央開孔３８を有する。一般に
開孔３８はシート３２上の貫通孔及び導電性の冶金パタ
ーンのために与えられた領域に対応する。従ってシート
３６には貫通孔もしくは導電性パターンを形成する必要
はない。
積層基板中の密度の変化を最小にするか除去するために
適切な数のシート３６をシート３０のスタックの内部も
しくは外部に配置出来る。シート３６はシート３２と同
じ厚さでよいが、必要に応じて厚くても薄くてもよい。
適切な数のシート３６をシート３０のスタックの内部も
しくは外部に配置出来る。シート３６はシート３２と同
じ厚さでよいが、必要に応じて厚くても薄くてもよい。
基板中のシート３６の数は試行錯誤によって決定出来、
導電性金属ペーストの性質、ペーストの厚さ及び製造さ
れつつある基板中のシートの総数に依存する。
導電性金属ペーストの性質、ペーストの厚さ及び製造さ
れつつある基板中のシートの総数に依存する。
第５図を参照するに１本発明の他の実施例が示されてい
る。第５図は一般に知られた方法に従い形成したグリー
ン・セラミック・シート３２のスタック４０を示す。シ
ート３２は導電性金属ペーストを充填した貫通孔（図示
されず）、及び集合によりＭＬＣ基板のための内部金属
パターンを形成する金属パターン（図示されず）を有す
る。スタック４ｏ中には中央部４４が薄くなった２枚の
シート４２が挿入されている。シート４２は円柱面の側
線方向が互に直角になる様に位置付ける事が好ましい。
る。第５図は一般に知られた方法に従い形成したグリー
ン・セラミック・シート３２のスタック４０を示す。シ
ート３２は導電性金属ペーストを充填した貫通孔（図示
されず）、及び集合によりＭＬＣ基板のための内部金属
パターンを形成する金属パターン（図示されず）を有す
る。スタック４ｏ中には中央部４４が薄くなった２枚の
シート４２が挿入されている。シート４２は円柱面の側
線方向が互に直角になる様に位置付ける事が好ましい。
シート４２は所望のシートのプロフィールと相補的な形
状のドクター・ブレードによって容易に形成出来る。第
１の実施例の場合と同じ様に基板中に挿入するシートの
数は個々の基板の要求に合致する様に変化出来る。シー
ト４２には関連するグリーン・シート３２の冶金パター
ンと結合するための導電性の金属ペース１−を充填した
貫通孔がなければならない。
状のドクター・ブレードによって容易に形成出来る。第
１の実施例の場合と同じ様に基板中に挿入するシートの
数は個々の基板の要求に合致する様に変化出来る。シー
ト４２には関連するグリーン・シート３２の冶金パター
ンと結合するための導電性の金属ペース１−を充填した
貫通孔がなければならない。
第６図を参照するに、本発明の他の実施例が示されてい
る。第６図はグリーン・セラミック・シート５２のスタ
ック５０を示している。シート５２の各々はシート上及
び貫通孔中の導電性金属ペーストを補償するプロフィー
ルを有する。シート５２は導電性金属ペーストが充填し
た貫通孔（図示されず）及び集って内部冶金網を形成す
る導電性線（図示されず）を有する。シート５２のプロ
フィールは第１図及び第５図の平坦なシート３２とわず
かしか違っていないので、通常の穿孔及びスクリーニン
グで大きな問題は生じない。第６図に示されたグリーン
・シートスタックは中央が薄くなったプロフィールの一
様な形状のグリーン・シート５０より成る。図示された
如く、プロフィールに対応するくぼみの方向を互シート
毎に変え、その方向を前のシートに関して９０°進ませ
る。
る。第６図はグリーン・セラミック・シート５２のスタ
ック５０を示している。シート５２の各々はシート上及
び貫通孔中の導電性金属ペーストを補償するプロフィー
ルを有する。シート５２は導電性金属ペーストが充填し
た貫通孔（図示されず）及び集って内部冶金網を形成す
る導電性線（図示されず）を有する。シート５２のプロ
フィールは第１図及び第５図の平坦なシート３２とわず
かしか違っていないので、通常の穿孔及びスクリーニン
グで大きな問題は生じない。第６図に示されたグリーン
・シートスタックは中央が薄くなったプロフィールの一
様な形状のグリーン・シート５０より成る。図示された
如く、プロフィールに対応するくぼみの方向を互シート
毎に変え、その方向を前のシートに関して９０°進ませ
る。
本発明の実施例では、アルミナ、セラミック、ムライト
、ガラス・セラミック等を含む任意の適当なセラミック
材料が適当な有機結合剤及び結合剤のための溶媒と組合
されて使用出来る。グリーン・セラミック・シートのス
タックを積上げた後、積層する、即ち２つのプラテン間
で好ましくは端を閉じて圧縮する。
、ガラス・セラミック等を含む任意の適当なセラミック
材料が適当な有機結合剤及び結合剤のための溶媒と組合
されて使用出来る。グリーン・セラミック・シートのス
タックを積上げた後、積層する、即ち２つのプラテン間
で好ましくは端を閉じて圧縮する。
Ｆ０発明の効果
以上のように、本発明によれば、ＭＬＣ基板の焼結中に
基板全体が一様に収縮し、反りがなく、元の幾何学形状
が保持される中間生成物、即ちグリーン・セラミック基
板が与えられる。
基板全体が一様に収縮し、反りがなく、元の幾何学形状
が保持される中間生成物、即ちグリーン・セラミック基
板が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の１実施例に従い、追加のセラミック・
シートで補償した複数のグリーン・セラミック・シート
より形成した積層基板の分解斜視図である。第２図は焼
結後の従来の多層セラミック基板の拡大上面図である。 第３図は第１図の基板の歪を誇張して示した側面図であ
る。第４図は本発明の方法によって形成した歪のない、
焼結多層セラミック基板の側面図である。第５図は本発
明の他の実施例に従う、グリーン・セラミック・シート
のスタックの斜視図である。第６図は本発明の他の好ま
しい実施例に従う複数のグリーン・セラミック・シート
のスタックの斜視図である。 １０・・・・基板、１２・・・・パッド、１４・・・・
基板の膨張した周辺、３０・・・・多層セラミック基板
、３２・・・・グリーン・シート、３４・・・・金属パ
ターン、３６．４４・・・・補償シート、３８・・・・
中央開孔、４０．５０・・・・スタック。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗（外１名） 本発明ｌ二よＬ プロフィール 第４図
シートで補償した複数のグリーン・セラミック・シート
より形成した積層基板の分解斜視図である。第２図は焼
結後の従来の多層セラミック基板の拡大上面図である。 第３図は第１図の基板の歪を誇張して示した側面図であ
る。第４図は本発明の方法によって形成した歪のない、
焼結多層セラミック基板の側面図である。第５図は本発
明の他の実施例に従う、グリーン・セラミック・シート
のスタックの斜視図である。第６図は本発明の他の好ま
しい実施例に従う複数のグリーン・セラミック・シート
のスタックの斜視図である。 １０・・・・基板、１２・・・・パッド、１４・・・・
基板の膨張した周辺、３０・・・・多層セラミック基板
、３２・・・・グリーン・シート、３４・・・・金属パ
ターン、３６．４４・・・・補償シート、３８・・・・
中央開孔、４０．５０・・・・スタック。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
・コーポレーション 代理人 弁理士 山 本 仁 朗（外１名） 本発明ｌ二よＬ プロフィール 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 微粒子セラミック材料、有機結合剤及び結合剤のため
の溶媒を含むスラリーからグリーン・セラミック・シー
トを形成し、シートに開孔を穿孔し、該貫通開孔中及び
シートの表面上に導電性金属を付着して線を形成し、複
数のグリーン・シートを積上げて、焼結する工程におい
て、 （ａ）積上げ中に、基板の導電性金属線及び金属充填貫
通孔がある領域のほぼ外側の領域に追加のグリーン・セ
ラミック材料を与えて得られた基板を圧縮して、シート
を積層し、 （ｂ）工程（ａ）で形成された基板を焼結する工程を含
む、 多層セラミック基板の製造方法。
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| DE68929020T2 (de) * | 1989-04-04 | 1999-11-25 | Murata Mfg. Co., Ltd. | Herstellungsprozess für ein keramisches mehrschichtiges Substrat |
| DE69106345T2 (de) * | 1990-01-18 | 1995-05-18 | Du Pont | Verfahren zur verminderung des schrumpfens beim brennen von keramischen grünkörpern. |
| US5283104A (en) * | 1991-03-20 | 1994-02-01 | International Business Machines Corporation | Via paste compositions and use thereof to form conductive vias in circuitized ceramic substrates |
| US5153050A (en) * | 1991-08-27 | 1992-10-06 | Johnston James A | Component of printed circuit boards |
| US5282312A (en) * | 1991-12-31 | 1994-02-01 | Tessera, Inc. | Multi-layer circuit construction methods with customization features |
| JPH05219729A (ja) * | 1992-02-07 | 1993-08-27 | Sony Corp | 直流電源装置 |
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| US6288347B1 (en) * | 1997-05-30 | 2001-09-11 | Kyocera Corporation | Wiring board for flip-chip-mounting |
| US6127051A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-03 | R. E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
| US6129998A (en) * | 1998-04-10 | 2000-10-10 | R.E. Service Company, Inc. | Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards |
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