JPH0918155A - 多層配線板の穴明け方法 - Google Patents
多層配線板の穴明け方法Info
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- JPH0918155A JPH0918155A JP16131795A JP16131795A JPH0918155A JP H0918155 A JPH0918155 A JP H0918155A JP 16131795 A JP16131795 A JP 16131795A JP 16131795 A JP16131795 A JP 16131795A JP H0918155 A JPH0918155 A JP H0918155A
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Landscapes
- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 厚さ０．４ｍｍ以下の薄い多層積層板を用い
て穴明けをする際に、位置合わせ精度が良好な多層配線
板の穴明け方法を提供する。 【構成】 厚さ０．４ｍｍ以下の多層積層板１にガイド
穴２を明け、このガイド穴２をドリルマシンのガイドピ
ン３に挿着した後、このガイドピン３を基準に多層積層
板１に穴明けをする方法であって、上記多層積層板１を
構成する内層回路板４に設けられた２個所のガイドマー
ク５の位置を検出し、上記ガイドマーク５，５間を結ぶ
直線上、または、延長線上であって、且つ、上記ガイド
マーク５，５間の中心点６より均等の位置に、上記ドリ
ルマシンのガイドピン間の寸法（Ｂ）に対し、０．０１
０〜０．０１５％長い間隔（Ａ）を有する基準点７を設
け、上記基準点にガイド穴２を明ける。
て穴明けをする際に、位置合わせ精度が良好な多層配線
板の穴明け方法を提供する。 【構成】 厚さ０．４ｍｍ以下の多層積層板１にガイド
穴２を明け、このガイド穴２をドリルマシンのガイドピ
ン３に挿着した後、このガイドピン３を基準に多層積層
板１に穴明けをする方法であって、上記多層積層板１を
構成する内層回路板４に設けられた２個所のガイドマー
ク５の位置を検出し、上記ガイドマーク５，５間を結ぶ
直線上、または、延長線上であって、且つ、上記ガイド
マーク５，５間の中心点６より均等の位置に、上記ドリ
ルマシンのガイドピン間の寸法（Ｂ）に対し、０．０１
０〜０．０１５％長い間隔（Ａ）を有する基準点７を設
け、上記基準点にガイド穴２を明ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は厚さ０．４ｍｍ以下の薄
物の多層配線板に穴明けをする方法に関するものであ
る。
物の多層配線板に穴明けをする方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器、電気機器として多層配線板が
利用される。この多層配線板に用いられる多層積層板
は、表面に回路形成した内層回路板にプリプレグを積み
重ね、最外層に金属箔を配設した積層体を加熱加圧する
ことによって作製される。上記多層配線板の作製は、多
層積層板に穴明けをし、内層及び外層の回路を導通する
スルーホールメッキを施すと共に、外層の金属箔にエッ
チングを施し、外層回路を形成する方法が汎用されてい
る。上記多層積層板に穴明けをする際、内層回路板に設
けられたガイドマークを検出し、ガイドマークの位置に
基づいて、ドリルマシンのガイドピンを挿着するガイド
穴を先ず明ける。このガイド穴にドリルマシンのガイド
ピンを挿着し、ガイドピンを基準にドリルマシンにより
自動的に穴明けが行われる。上記ガイド穴は上記ガイド
マーク間を結ぶ直線上に、ガイドピン間の寸法と同じか
やや短めに穴明けしていた。
利用される。この多層配線板に用いられる多層積層板
は、表面に回路形成した内層回路板にプリプレグを積み
重ね、最外層に金属箔を配設した積層体を加熱加圧する
ことによって作製される。上記多層配線板の作製は、多
層積層板に穴明けをし、内層及び外層の回路を導通する
スルーホールメッキを施すと共に、外層の金属箔にエッ
チングを施し、外層回路を形成する方法が汎用されてい
る。上記多層積層板に穴明けをする際、内層回路板に設
けられたガイドマークを検出し、ガイドマークの位置に
基づいて、ドリルマシンのガイドピンを挿着するガイド
穴を先ず明ける。このガイド穴にドリルマシンのガイド
ピンを挿着し、ガイドピンを基準にドリルマシンにより
自動的に穴明けが行われる。上記ガイド穴は上記ガイド
マーク間を結ぶ直線上に、ガイドピン間の寸法と同じか
やや短めに穴明けしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年多層プリ
ント配線板の薄型化に伴い、例えば、厚さ０．４ｍｍ以
下の薄い多層積層板を用いて穴明けをすると、内層回路
板のランドの中心に対し、実際のドリル穴の位置にずれ
が発生しやすい。
ント配線板の薄型化に伴い、例えば、厚さ０．４ｍｍ以
下の薄い多層積層板を用いて穴明けをすると、内層回路
板のランドの中心に対し、実際のドリル穴の位置にずれ
が発生しやすい。
【０００４】本発明は上記事実に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、厚さ０．４ｍｍ以下の薄
い多層積層板を用いて穴明けをする際に、位置合わせ精
度が良好な多層配線板の穴明け方法を提供することにあ
る。
で、その目的とするところは、厚さ０．４ｍｍ以下の薄
い多層積層板を用いて穴明けをする際に、位置合わせ精
度が良好な多層配線板の穴明け方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層配線板の穴明け方法は、厚さ０．４ｍｍ以下の多層
積層板にガイド穴を明け、このガイド穴をドリルマシン
のガイドピンに挿着した後、このガイドピンを基準に多
層積層板に穴明けをする方法であって、上記多層積層板
を構成する内層回路板に設けられた２個所のガイドマー
クの位置を検出し、上記ガイドマーク間を結ぶ直線上、
または、延長線上であって、且つ、上記ガイドマーク間
の中心点より均等の位置に、上記ドリルマシンのガイド
ピン間の寸法に対し、０．０１０〜０．０１５％長い間
隔を有する基準点を設け、上記基準点にガイド穴を明け
ることを特徴とする。
多層配線板の穴明け方法は、厚さ０．４ｍｍ以下の多層
積層板にガイド穴を明け、このガイド穴をドリルマシン
のガイドピンに挿着した後、このガイドピンを基準に多
層積層板に穴明けをする方法であって、上記多層積層板
を構成する内層回路板に設けられた２個所のガイドマー
クの位置を検出し、上記ガイドマーク間を結ぶ直線上、
または、延長線上であって、且つ、上記ガイドマーク間
の中心点より均等の位置に、上記ドリルマシンのガイド
ピン間の寸法に対し、０．０１０〜０．０１５％長い間
隔を有する基準点を設け、上記基準点にガイド穴を明け
ることを特徴とする。
【０００６】以下、本発明を図面に基づいて説明する。
図１（ａ）は本発明の一実施例を示し、多層積層板にガ
イド穴を明けた状態の断面図であり、（ｂ）は本発明に
使用するドリルマシンの断面概略図であり、図２は本発
明の一実施例を示し、多層積層板のガイドマーク検出工
程を示す断面図である。
図１（ａ）は本発明の一実施例を示し、多層積層板にガ
イド穴を明けた状態の断面図であり、（ｂ）は本発明に
使用するドリルマシンの断面概略図であり、図２は本発
明の一実施例を示し、多層積層板のガイドマーク検出工
程を示す断面図である。
【０００７】本発明の対象となるのは、図２に示す如
く、厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板１である。
上記多層積層板１は内層回路板４、プリプレグの樹脂が
硬化した絶縁層９、及び、最外層の片側又は両側に銅箔
等の金属箔１０を備える。上記内層回路板４は基材に樹
脂を含浸して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基
板４ａの表面に内層回路８、及び、ガイドマーク５を形
成したものである。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹
脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。上記基材
としては、特に限定しないが、ガラス繊維等の無機材料
の方が耐熱性、耐湿性に優れて好ましい。また、耐熱性
に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いるこ
ともできる。上記内層回路８、及び、ガイドマーク５
は、基板４ａの表面に配設された銅等の金属箔をエッチ
ングすることにより形成される。上記多層積層板１は、
上記内層回路板４に上述のプリプレグを重ね、最外層の
片側又は両側に金属箔１０を配設した積層体を加熱加圧
して作製される。なお、上記多層積層板は厚さ０．４ｍ
ｍ以下である限り、内層回路板４及び絶縁層９の層数に
制限はない。
く、厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板１である。
上記多層積層板１は内層回路板４、プリプレグの樹脂が
硬化した絶縁層９、及び、最外層の片側又は両側に銅箔
等の金属箔１０を備える。上記内層回路板４は基材に樹
脂を含浸して得られるプリプレグの樹脂を硬化させた基
板４ａの表面に内層回路８、及び、ガイドマーク５を形
成したものである。上記樹脂としてはエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＯ樹
脂等の単独、変性物、混合物等が挙げられる。上記基材
としては、特に限定しないが、ガラス繊維等の無機材料
の方が耐熱性、耐湿性に優れて好ましい。また、耐熱性
に優れる有機繊維布基材及びこれらの混合物を用いるこ
ともできる。上記内層回路８、及び、ガイドマーク５
は、基板４ａの表面に配設された銅等の金属箔をエッチ
ングすることにより形成される。上記多層積層板１は、
上記内層回路板４に上述のプリプレグを重ね、最外層の
片側又は両側に金属箔１０を配設した積層体を加熱加圧
して作製される。なお、上記多層積層板は厚さ０．４ｍ
ｍ以下である限り、内層回路板４及び絶縁層９の層数に
制限はない。
【０００８】本発明においては、多層積層板１の内層回
路板４に設けられた２個所のガイドマーク５、５の位置
を検出する。上記ガイドマーク５の検出は、光学的、及
び、機械的に行うことができる。例えば、光学的方法と
しては、図に示すＸ線装置１１が挙げられ、機械的方法
としては座ぐり（図示せず）が挙げられる。上記Ｘ線装
置１１からの信号に基づいて、検出機１２でガイドマー
ク５の位置、及び、このガイドマーク５、５間の中心点
６が認識される。さらに、上記ガイドマーク５、５間を
結ぶ直線上、または、延長線上であって、且つ、上記ガ
イドマーク間の中心点６より均等の位置に基準点７、７
が設けられる。
路板４に設けられた２個所のガイドマーク５、５の位置
を検出する。上記ガイドマーク５の検出は、光学的、及
び、機械的に行うことができる。例えば、光学的方法と
しては、図に示すＸ線装置１１が挙げられ、機械的方法
としては座ぐり（図示せず）が挙げられる。上記Ｘ線装
置１１からの信号に基づいて、検出機１２でガイドマー
ク５の位置、及び、このガイドマーク５、５間の中心点
６が認識される。さらに、上記ガイドマーク５、５間を
結ぶ直線上、または、延長線上であって、且つ、上記ガ
イドマーク間の中心点６より均等の位置に基準点７、７
が設けられる。
【０００９】本発明においては、図１及び図２に示す如
く、上記基準点７、７の間隔（Ａ）が、上記ドリルマシ
ンのガイドピン間の寸法（Ｂ）に対し、０．０１０〜
０．０１５％長い距離となる位置に基準点７、７間が設
けられる。この基準点７、７にガイド穴２が明けられ、
ドリルマシン１３のガイドピン３を挿着する。例えば、
ドリルマシンのガイドピン間の寸法（Ｂ）が５００ｍｍ
の場合基準点７、７の間隔（Ａ）が５００．０５０〜５
００．０７５ｍｍの範囲とする。上記ガイド穴２の穴径
はガイドピン３の径に対し±５０μｍの寸法で適宜決定
すればよい。ドリルマシン１３のガイドピン３を挿着す
る際、両方のガイド穴２が同時にガイドピン３に入るこ
とは稀で、多層積層板１が斜めに片寄って挿着する場合
が多く、この際厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板
にあっては、多層積層板自体の強度が小さいため、力が
加わった方のガイド穴２が変形したり、穴の周囲が割れ
たりし、ガイド穴２の位置が基準位置よりずれる。しか
し、基準点７、７の間隔（Ａ）を上記範囲とすると、多
層積層板１が斜めに片寄って挿着されても、ガイド穴２
に変形や割れを生じない。上記範囲を超えると多層積層
板がたわみ、位置決めとしてガイド穴２の機能が低下す
る。上記方法で作製した多層配線板は、薄物の多層積層
板に穴明けする場合、内層回路板の所望の穴明け個所に
ドリル穴を形成することができる。なお、ガイドピン３
間の寸法（Ｂ）とはガイドピン３の直径の中心間の寸法
を示し、基準点７間の間隔（Ａ）はガイド穴２の直径の
中心間の距離を示す。
く、上記基準点７、７の間隔（Ａ）が、上記ドリルマシ
ンのガイドピン間の寸法（Ｂ）に対し、０．０１０〜
０．０１５％長い距離となる位置に基準点７、７間が設
けられる。この基準点７、７にガイド穴２が明けられ、
ドリルマシン１３のガイドピン３を挿着する。例えば、
ドリルマシンのガイドピン間の寸法（Ｂ）が５００ｍｍ
の場合基準点７、７の間隔（Ａ）が５００．０５０〜５
００．０７５ｍｍの範囲とする。上記ガイド穴２の穴径
はガイドピン３の径に対し±５０μｍの寸法で適宜決定
すればよい。ドリルマシン１３のガイドピン３を挿着す
る際、両方のガイド穴２が同時にガイドピン３に入るこ
とは稀で、多層積層板１が斜めに片寄って挿着する場合
が多く、この際厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板
にあっては、多層積層板自体の強度が小さいため、力が
加わった方のガイド穴２が変形したり、穴の周囲が割れ
たりし、ガイド穴２の位置が基準位置よりずれる。しか
し、基準点７、７の間隔（Ａ）を上記範囲とすると、多
層積層板１が斜めに片寄って挿着されても、ガイド穴２
に変形や割れを生じない。上記範囲を超えると多層積層
板がたわみ、位置決めとしてガイド穴２の機能が低下す
る。上記方法で作製した多層配線板は、薄物の多層積層
板に穴明けする場合、内層回路板の所望の穴明け個所に
ドリル穴を形成することができる。なお、ガイドピン３
間の寸法（Ｂ）とはガイドピン３の直径の中心間の寸法
を示し、基準点７間の間隔（Ａ）はガイド穴２の直径の
中心間の距離を示す。
【００１０】なお、本発明は内層回路板に設けられた２
個所のガイドマークの位置に基づいて基準点７を設ける
限り、上記多層配線板に明けるガイド穴数は２個に限る
ものではない。
個所のガイドマークの位置に基づいて基準点７を設ける
限り、上記多層配線板に明けるガイド穴数は２個に限る
ものではない。
【００１１】上記方法でガイド穴２を明けた多層積層板
は、上記ガイド穴２にドリルマシン１３のガイドピン３
を挿着し、ガイドピン３を基準にドリルマシンにより自
動的に穴明けが行われる。その後、穴明けをした多層積
層板に、内層及び外層の回路を導通するスルーホールメ
ッキを施すと共に、外層の金属箔にエッチングを施し、
外層回路を形成し多層配線板を得る。
は、上記ガイド穴２にドリルマシン１３のガイドピン３
を挿着し、ガイドピン３を基準にドリルマシンにより自
動的に穴明けが行われる。その後、穴明けをした多層積
層板に、内層及び外層の回路を導通するスルーホールメ
ッキを施すと共に、外層の金属箔にエッチングを施し、
外層回路を形成し多層配線板を得る。
【００１２】
【作用】多層積層板が斜めに片寄って挿着する場合が多
く、この際厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板にあ
っては、多層積層板自体の強度が小さいため、力が加わ
った方のガイド穴が変形したり、穴の周囲が割れたり
し、ガイド穴の位置が基準位置よりずれるが、基準点の
間隔（Ａ）を上記範囲とすると、多層積層板が斜めに片
寄って挿着されても、ガイド穴に変形や割れを生じな
い。
く、この際厚さ０．４ｍｍ以下の薄物の多層積層板にあ
っては、多層積層板自体の強度が小さいため、力が加わ
った方のガイド穴が変形したり、穴の周囲が割れたり
し、ガイド穴の位置が基準位置よりずれるが、基準点の
間隔（Ａ）を上記範囲とすると、多層積層板が斜めに片
寄って挿着されても、ガイド穴に変形や割れを生じな
い。
【００１３】
実施例１ ドリルマシンのガイドピン間の距離は５００ｍｍのもの
を用い、多層積層板は次の様に作製した。内層回路板と
して、厚さ０．１５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂基
板の表面に内層回路、及び、ガイドマークを形成したも
のを用いた。プリプレグとして、厚さ０．０６ｍｍのガ
ラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したものを用いた。上
記内層回路板の両面に上記プリプレグを１枚づつ重ね、
両外側に厚み１８μｍの銅箔を配設した積層体を加熱加
圧し、厚さ０．０３７ｍｍの多層積層板を得た。
を用い、多層積層板は次の様に作製した。内層回路板と
して、厚さ０．１５ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂基
板の表面に内層回路、及び、ガイドマークを形成したも
のを用いた。プリプレグとして、厚さ０．０６ｍｍのガ
ラス布基材にエポキシ樹脂を含浸したものを用いた。上
記内層回路板の両面に上記プリプレグを１枚づつ重ね、
両外側に厚み１８μｍの銅箔を配設した積層体を加熱加
圧し、厚さ０．０３７ｍｍの多層積層板を得た。
【００１４】ガイドマークの検出にＸ線装置を用い、ガ
イドマークの延長線上であって、且つ、上記ガイドマー
ク間の中心点より均等の位置に基準点を設けた。これら
基準点の間隔は、ガイドピン間の寸法に対し０．０１０
％長い、５００．０５０ｍｍとした。上記基準点にガイ
ド穴を明け、このガイド穴に基づいてドリル穴を明け
た。
イドマークの延長線上であって、且つ、上記ガイドマー
ク間の中心点より均等の位置に基準点を設けた。これら
基準点の間隔は、ガイドピン間の寸法に対し０．０１０
％長い、５００．０５０ｍｍとした。上記基準点にガイ
ド穴を明け、このガイド穴に基づいてドリル穴を明け
た。
【００１５】ドリル穴を明けた多層積層板の位置ずれを
評価した。銅箔及びプリプレグが硬化した絶縁層を削
り、内層回路板の内層回路を露出させた。内層回路のラ
ンドの中心とドリル穴のずれを１０か所測定し、最大の
ずれ量を求めた。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は
５０μｍであった。
評価した。銅箔及びプリプレグが硬化した絶縁層を削
り、内層回路板の内層回路を露出させた。内層回路のラ
ンドの中心とドリル穴のずれを１０か所測定し、最大の
ずれ量を求めた。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は
５０μｍであった。
【００１６】実施例２ 基準点の間隔を、ガイドピン間の寸法に対し０．０１５
％長い、５００．０７５ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は７０μ
ｍであった。
％長い、５００．０７５ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は７０μ
ｍであった。
【００１７】比較例１ 基準点の間隔を、ガイドピン間の寸法と同じ、５００．
０００ｍｍとした以外は実施例１と同様にしてドリル穴
を明け、実施例１と同様に位置ずれを評価した。その結
果、ドリル穴のずれ量の最大は１５０μｍであった。
０００ｍｍとした以外は実施例１と同様にしてドリル穴
を明け、実施例１と同様に位置ずれを評価した。その結
果、ドリル穴のずれ量の最大は１５０μｍであった。
【００１８】比較例２ 基準点の間隔を、ガイドピン間の寸法に対し０．０２０
％長い、５００．１００ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は１６０
μｍであった。
％長い、５００．１００ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は１６０
μｍであった。
【００１９】比較例３ 基準点の間隔を、ガイドピン間の寸法に対し０．０１０
％短い、４９９．９５０ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は２００
μｍであった。
％短い、４９９．９５０ｍｍとした以外は実施例１と同
様にしてドリル穴を明け、実施例１と同様に位置ずれを
評価した。その結果、ドリル穴のずれ量の最大は２００
μｍであった。
【００２０】
【表１】
【００２１】実施例１〜２はいずれも比較例１〜３に比
べ、ドリル穴のずれ量が小さく、位置合わせ精度が良好
であった。
べ、ドリル穴のずれ量が小さく、位置合わせ精度が良好
であった。
【００２２】
【発明の効果】本発明の製造方法によると、基準点の間
隔（Ａ）を上記範囲とすると、多層積層板が斜めに片寄
って挿着されても、ガイド穴に変形や割れを生じないの
で、薄物の多層積層板を用いても、内層回路板の所望の
穴明け個所にドリル穴を形成することができる。
隔（Ａ）を上記範囲とすると、多層積層板が斜めに片寄
って挿着されても、ガイド穴に変形や割れを生じないの
で、薄物の多層積層板を用いても、内層回路板の所望の
穴明け個所にドリル穴を形成することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示し、多層積層板
にガイド穴を明けた状態の断面図であり、（ｂ）は本発
明に使用するドリルマシンの断面概略図である。
にガイド穴を明けた状態の断面図であり、（ｂ）は本発
明に使用するドリルマシンの断面概略図である。
【図２】本発明の一実施例を示し、多層積層板のガイド
マーク検出工程を示す断面図である。
マーク検出工程を示す断面図である。
１ 多層積層板 ２ ガイド穴 ３ ガイドピン ４ 内層回路板 ５ ガイドマーク ６ 中心点 ７ 基準点 ８ 内層回路 ９ 絶縁層 １０ 金属箔 １３ ドリルマシン Ａ 基準点の間隔 Ｂ ガイドピン間の寸法
Claims (1)
- 【請求項１】 厚さ０．４ｍｍ以下の多層積層板にガイ
ド穴を明け、このガイド穴をドリルマシンのガイドピン
に挿着した後、このガイドピンを基準に多層積層板に穴
明けをする方法であって、上記多層積層板を構成する内
層回路板に設けられた２個所のガイドマークの位置を検
出し、上記ガイドマーク間を結ぶ直線上、または、延長
線上であって、且つ、上記ガイドマーク間の中心点より
均等の位置に、上記ドリルマシンのガイドピン間の寸法
に対し、０．０１０〜０．０１５％長い間隔を有する基
準点を設け、上記基準点にガイド穴を明けることを特徴
とする多層配線板の穴明け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16131795A JPH0918155A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 多層配線板の穴明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16131795A JPH0918155A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 多層配線板の穴明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918155A true JPH0918155A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15732804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16131795A Pending JPH0918155A (ja) | 1995-06-28 | 1995-06-28 | 多層配線板の穴明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918155A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1274289A1 (de) * | 2001-07-02 | 2003-01-08 | Alcatel | HDI Leiterplatte und Herstellungsverfahren einer HDI Leiterplatte |
| KR101296165B1 (ko) * | 2013-05-20 | 2013-08-13 | (주)제이케이일렉트로닉스 | 평판형 가공대상물의 홀 가공방법 |
| KR101454477B1 (ko) * | 2014-04-07 | 2014-10-24 | (주) 앤이오플랙스 | 고 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-06-28 JP JP16131795A patent/JPH0918155A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1274289A1 (de) * | 2001-07-02 | 2003-01-08 | Alcatel | HDI Leiterplatte und Herstellungsverfahren einer HDI Leiterplatte |
| KR101296165B1 (ko) * | 2013-05-20 | 2013-08-13 | (주)제이케이일렉트로닉스 | 평판형 가공대상물의 홀 가공방법 |
| KR101454477B1 (ko) * | 2014-04-07 | 2014-10-24 | (주) 앤이오플랙스 | 고 다층 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050208 |