JPH0918176A - Housing with built-in circuit board - Google Patents
Housing with built-in circuit boardInfo
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装された
回路基板が埋設された基板内蔵筐体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a housing with a built-in board in which a circuit board on which electronic parts are mounted is embedded.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ノート型パソコン等の電子機器に
おいては、電子部品を実装した回路基板はプラスチック
等の材料で形成された筐体の内部空間に収納されてい
た。しかしながら、このような構成においては、回路基
板に実装された電子部品を収納するための充分な内部空
間が必要とされるため、電子機器の小型化を制限する要
因となっている。2. Description of the Related Art Conventionally, in an electronic device such as a notebook type personal computer, a circuit board on which electronic components are mounted is housed in an internal space of a housing made of a material such as plastic. However, such a configuration requires a sufficient internal space for accommodating the electronic components mounted on the circuit board, which is a factor limiting the miniaturization of electronic devices.
【０００３】これに対し、電子部品とともに回路基板を
筐体に埋設する方法が提案されている。図４は、従来の
回路基板を筐体に埋設する回路基板内蔵筐体に関する説
明図である。On the other hand, there has been proposed a method of embedding a circuit board together with electronic parts in a housing. FIG. 4 is an explanatory view of a conventional circuit board built-in housing in which a conventional circuit board is embedded in the housing.
【０００４】図４(a) は従来、回路基板を収納する場合
に一般的に採用されていた方法を示している。同図にお
いては、電子部品４１を実装した回路基板４２は、筐体
４０の内部空間４３に収納される形式となっている。FIG. 4 (a) shows a method that has been generally adopted for accommodating a circuit board. In the figure, the circuit board 42 on which the electronic component 41 is mounted is housed in the internal space 43 of the housing 40.
【０００５】回路基板４２には、表面及び裏面のいずれ
にも電子部品４１が実装されている。このような回路基
板４２を収納するためには、回路基板４２の上方及び下
方に充分な空間を設ける必要がある。従って、筐体４０
の厚みｌ1 は充分大きい必要があり、筐体４０全体も必
然的に、大きくなりがちである。Electronic components 41 are mounted on both the front and back surfaces of the circuit board 42. In order to accommodate such a circuit board 42, it is necessary to provide sufficient space above and below the circuit board 42. Therefore, the housing 40
The thickness l 1 of the housing 40 needs to be sufficiently large, and the entire housing 40 tends to be necessarily large.
【０００６】図４(b) は、回路基板を筐体に埋設する構
成を説明する図である。同図においては、例えばプラス
チック樹脂製の筐体４４の底面が図４(a) に示されるも
のよりも厚く形成され、電子部品４１を実装した回路基
板４２が埋設されている。このように構成することによ
り、筐体４４が必要とする厚みｌ2 は、図４(a) の厚み
ｌ1 よりも小さくすることが可能である。FIG. 4 (b) is a view for explaining the structure in which the circuit board is embedded in the housing. In the figure, the bottom surface of a housing 44 made of, for example, a plastic resin is formed thicker than that shown in FIG. 4A, and a circuit board 42 on which an electronic component 41 is mounted is embedded. With this configuration, the thickness l 2 required by the housing 44 can be made smaller than the thickness l 1 in FIG. 4 (a).
【０００７】埋設する回路基板４２は、フレキシブル基
板あるいはリジッド基板のいずれであってもよい。ま
た、回路基板４２を埋設する位置は筐体４４の底面に限
られたものではなく、側面や上面であってもよい。ま
た、回路基板４２を多層に重ねて埋設することも可能で
ある。The embedded circuit board 42 may be either a flexible board or a rigid board. Further, the position where the circuit board 42 is embedded is not limited to the bottom surface of the housing 44, but may be the side surface or the top surface. It is also possible to embed the circuit boards 42 by stacking them in multiple layers.
【０００８】このような方法を採用することにより、筐
体４４の厚みだけではなく、幅ｗ2も小さくすることが
できる。よって、回路基板４２を内蔵した製品自体を小
型化することができる。By adopting such a method, not only the thickness of the housing 44 but also the width w 2 can be reduced. Therefore, the product itself including the circuit board 42 can be downsized.
【０００９】このような技術については、特開平６−１
５２１５４号公報に詳細が記載されている。Regarding such a technique, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-1
Details are described in Japanese Patent No. 52154.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような筐体に電子部品を実装した回路基板を埋設する構
成においては、機器の小型化は達成されるものの、電子
部品から放出される熱の問題に関しては何ら解決する手
段を提供していない。However, in the structure in which the circuit board on which the electronic parts are mounted is embedded in the housing as described above, the miniaturization of the device is achieved, but the heat emitted from the electronic parts is reduced. It does not provide any solution to the problem.
【００１１】筐体は一般に樹脂性のプラスチック等で形
成されている。図４(b) のように、発熱する電子部品４
１を実装した回路基板４２を樹脂製のプラスチックで封
止し、埋設するように構成すると、一般に樹脂は放熱性
が悪いので、熱をため込んでしまうという欠点を有して
いる。特に、発熱量の大きい電子部品を実装する場合に
は、これは重要な問題である。The housing is generally formed of resin plastic or the like. As shown in Fig. 4 (b), electronic components 4 that generate heat
If the circuit board 42 on which No. 1 is mounted is sealed with a plastic made of resin and is embedded, the resin generally has poor heat dissipation and thus has a drawback of accumulating heat. This is an important problem especially when mounting electronic components that generate a large amount of heat.
【００１２】従って、本発明は、電子部品を実装する回
路基板を埋設する回路基板内蔵筐体において、筐体自身
にたまる熱を効率的に放出することのできる構成を有す
る回路基板内蔵筐体を提供することを目的とする。Therefore, according to the present invention, in a circuit board built-in housing in which a circuit board for mounting electronic parts is embedded, a circuit board built-in housing having a structure capable of efficiently releasing heat accumulated in the housing itself is provided. The purpose is to provide.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板内蔵筐
体は、回路基板をプラスチックで封止する際、一緒に放
熱フィンを封止すると共に回路基板と放熱フィンとを接
触させ、この放熱フィンの一部を筐体外部に露出させ
る。The circuit board built-in housing according to the present invention, when the circuit board is sealed with plastic, seals the radiation fins together and brings the circuit board and the radiation fins into contact with each other. Part of the fin is exposed outside the housing.
【００１４】更に、回路基板と放熱フィンとの接触面積
を大きくするため放熱フィンと回路基板との間に放熱シ
ートを設ける。あるいは、放熱フィンの形状を回路基板
の形状と噛み合うように形成し、回路基板を放熱フィン
に埋め込むように構成する。Further, in order to increase the contact area between the circuit board and the heat dissipation fin, a heat dissipation sheet is provided between the heat dissipation fin and the circuit board. Alternatively, the shape of the heat radiation fin is formed so as to mesh with the shape of the circuit board, and the circuit board is embedded in the heat radiation fin.
【００１５】[0015]
【作用】回路基板に放熱性の良い放熱フィンを接触させ
てプラスチックで一緒に封止し、この放熱フィンの一部
を筐体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる
熱を効率的に外部へ放出することができる。[Function] The heat radiation fins with good heat radiation are brought into contact with the circuit board and sealed together with the plastic, and a part of the heat radiation fins is exposed to the outside of the housing, so that the heat accumulated in the housing itself can be efficiently stored. It can be released to the outside.
【００１６】また、放熱シートを設けたことにより、回
路基板と放熱フィンとの接触面積が大きくなるので、回
路基板から放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、
放熱効果がより良好になる。Further, since the contact area between the circuit board and the heat radiation fin is increased by providing the heat radiation sheet, heat is efficiently transferred from the circuit board to the heat radiation fin,
The heat dissipation effect becomes better.
【００１７】あるいは、回路基板を放熱フィンに埋め込
むように構成することにより、回路基板と放熱フィンと
の接触面積を大きくする。このことにより、回路基板か
ら放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、放熱効果
をより良くすることができる。Alternatively, the contact area between the circuit board and the heat radiation fin is increased by embedding the circuit board in the heat radiation fin. As a result, heat can be efficiently transferred from the circuit board to the heat radiation fins, and the heat radiation effect can be improved.
【００１８】[0018]
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。図
１は、本発明の第１の実施例の構成図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.
【００１９】図１に示されるように、本実施例において
は、回路基板１１を封止プラスチック１５によって封止
し、筐体１４とともに一体形成する場合に、熱を放出す
るための放熱フィン１３を一緒に封止する。この時、放
熱フィン１３の一部は筐体１４の外部に露出するように
構成する。As shown in FIG. 1, in this embodiment, when the circuit board 11 is sealed with the sealing plastic 15 and is integrally formed with the housing 14, the heat radiation fins 13 for radiating heat are provided. Seal together. At this time, a part of the radiation fin 13 is exposed to the outside of the housing 14.
【００２０】上記のような構成により、電子部品１０か
ら放出される熱は、一部封止プラスチック１５内部にた
まるものの、大部分は放熱シート１２を介して放熱フィ
ン１３に伝えられ、ここから外部へと放出される。With the above-described structure, the heat radiated from the electronic component 10 is partially accumulated inside the sealing plastic 15, but most of the heat is transmitted to the heat radiating fins 13 through the heat radiating sheet 12, and the heat is released from the outside. Is released to.
【００２１】筐体１４及び封止プラスチック１５の材質
としては、一般的によく使用されるＡＢＳ樹脂やポリプ
ロピレン、あるいはエンジニアリングプラスチックと呼
ばれる種類のプラスチック等様々なプラスチックを使用
可能であり、プラスチックであれば特に種類は限られな
い。As the material of the housing 14 and the sealing plastic 15, various plastics such as ABS resin and polypropylene which are commonly used or plastics of a type called engineering plastic can be used. The type is not particularly limited.
【００２２】放熱フィン１３の筐体１４から露出してい
る部分の形状は、一般には羽状の形をしており、外気と
接触する面積が出来るだけ大きくなるように構成されて
いる。しかし、必ずしも羽状の形をしていなくてはなら
ないわけではなく、平板状の板が露出したような形状で
もよい。The shape of the portion of the radiating fin 13 exposed from the housing 14 is generally wing-shaped, and the area in contact with the outside air is made as large as possible. However, it does not necessarily have to have the shape of a wing, and may have a shape in which a flat plate is exposed.
【００２３】放熱フィン１３の材質として現在一般的に
良く使用されているものはアルミニウムや、銅、真鍮で
あるが、本発明においては放熱性の良いものならば特に
これらに限定されるものではない。Aluminum, copper, and brass are commonly used as the material of the radiation fin 13 at the present time, but the material is not particularly limited as long as it has a good heat radiation property in the present invention. .
【００２４】例えば、樹脂の放熱性を良くするために、
樹脂に金属の粉末を混入させたものがある。このよう
に、樹脂においても放熱性が良いものを使用して放熱フ
ィン１３を構成することは可能であり、この場合には、
筐体１４と一体形成することも可能である。For example, in order to improve the heat dissipation of the resin,
There is a resin mixed with metal powder. As described above, it is possible to form the radiation fin 13 by using a resin having a good heat radiation property. In this case,
It is also possible to form it integrally with the housing 14.
【００２５】図１においては、回路基板１１の上面及び
下面の両面に電子部品１０が設けられている。この場
合、放熱フィン１３に接触するのは回路基板１１の下面
側であるので、発熱の大きい電子部品１０は回路基板１
１の下面側（放熱フィン１３側）に設け、放熱フィン１
３に接触して放熱が起こりやすくするのが好ましい。こ
こで、発熱の大きい部品としては、パワー素子、トラン
ジスタ、抵抗の大きい部品等が挙げられる。In FIG. 1, electronic components 10 are provided on both upper and lower surfaces of the circuit board 11. In this case, since the lower surface side of the circuit board 11 is in contact with the heat dissipation fin 13, the electronic component 10 that generates a large amount of heat is
1 provided on the lower surface side (radiation fin 13 side) of the radiation fin 1
It is preferable to make contact with 3 to facilitate heat dissipation. Here, examples of components that generate a large amount of heat include power elements, transistors, and components that have a large resistance.
【００２６】また、電子部品１０を回路基板１１の上面
にのみ設け、回路基板１１が放熱フィン１３に熱的に接
触するように構成してもよい。回路基板１１を封止プラ
スチック１５で封止する場合は、回路基板１１の上面に
ある電子部品１０を全て埋め込むようにする必要はな
く、封止プラスチック１５から突き出した電子部品１０
があっても構わない。The electronic component 10 may be provided only on the upper surface of the circuit board 11 so that the circuit board 11 is in thermal contact with the heat radiation fins 13. When the circuit board 11 is sealed with the sealing plastic 15, it is not necessary to embed the entire electronic component 10 on the upper surface of the circuit board 11, and the electronic component 10 protruding from the sealing plastic 15 is not necessary.
It doesn't matter.
【００２７】回路基板１１あるいは電子部品１０と放熱
フィン１３との間には、放熱シート１２が設けられてい
る。この放熱シート１２は、回路基板１１あるいは電子
部品１０と放熱フィン１３との接触を確保し、より広い
面で接することができるように設けられるものであり、
典型的にはシリコンゴム等の弾力性のあるシートが使用
される。A heat dissipation sheet 12 is provided between the circuit board 11 or the electronic component 10 and the heat dissipation fin 13. The heat dissipation sheet 12 is provided so as to secure contact between the circuit board 11 or the electronic component 10 and the heat dissipation fins 13 and to make contact with a wider surface.
An elastic sheet such as silicone rubber is typically used.
【００２８】一般に電子部品１０あるいは回路基板１１
と放熱フィン１３との接触を直接行った場合には、点接
触になりやすく充分な接触面積を得にくい。従って、放
熱シート１２は電子部品１０あるいは回路基板１１と充
分広い面積で接触し、熱を受け取る。また、放熱シート
１２は放熱フィン１３とも充分広い面積で接触し、電子
部品１０あるいは回路基板１１から受け取った熱を放熱
フィン１３に伝える。Generally, an electronic component 10 or a circuit board 11
When the heat radiation fin 13 is directly contacted with the heat radiation fin 13, a point contact is likely to occur and it is difficult to obtain a sufficient contact area. Therefore, the heat dissipation sheet 12 contacts the electronic component 10 or the circuit board 11 in a sufficiently large area to receive heat. Further, the heat dissipation sheet 12 also contacts the heat dissipation fin 13 in a sufficiently wide area, and transfers the heat received from the electronic component 10 or the circuit board 11 to the heat dissipation fin 13.
【００２９】従って、電子部品１０あるいは回路基板１
１と放熱フィン１３との接触が充分得られる場合には、
特に放熱シート１２を設けなくても良い。なお、ここで
熱的に接触するとは、熱のやりとりを充分行うことが出
来るように２つの物体が接近していることであるとす
る。特に、図１の実施例においては、回路基板１１の下
面に実装されている電子部品１０は、放熱シート１２を
介して放熱フィン１３と接触している構成となっている
が、このとき、回路基板１１あるいは電子部品１０が放
熱フィン１３と充分な熱のやりとりを行うことが出来る
状態にあり、従って、互いに熱的に接触していることと
なる。Therefore, the electronic component 10 or the circuit board 1
When the contact between 1 and the radiation fin 13 is sufficiently obtained,
In particular, the heat dissipation sheet 12 may not be provided. The term “thermally contact” means that two objects are close to each other so that heat can be sufficiently exchanged. In particular, in the embodiment of FIG. 1, the electronic component 10 mounted on the lower surface of the circuit board 11 is in contact with the radiation fins 13 via the radiation sheet 12, but at this time, The substrate 11 or the electronic component 10 is in a state of being able to sufficiently exchange heat with the heat radiation fins 13, and therefore, they are in thermal contact with each other.
【００３０】図２は、第１の実施例の回路基板内蔵筐体
の製造工程を示す。図２(a) は回路基板内蔵筐体の製造
工程の第１の工程を示す。まず、筐体の外壁となる筐体
枠２１を形成する。これには、予め開口部２２が設けら
れており、放熱フィン１３が嵌め込まれる。放熱フィン
１３は、上記したように様々な材質で形成可能である
が、放熱性の良い樹脂で形成される場合には、筐体枠２
１と一体形成してもよい。FIG. 2 shows the manufacturing process of the circuit board built-in housing of the first embodiment. FIG. 2A shows a first step of the manufacturing process of the housing with a built-in circuit board. First, the casing frame 21 that is the outer wall of the casing is formed. The opening 22 is provided in advance in this, and the radiation fin 13 is fitted therein. Although the radiation fin 13 can be formed of various materials as described above, when it is formed of a resin having a good heat radiation property, the housing frame 2
It may be integrally formed with 1.
【００３１】図２(b) の第２の工程では、放熱フィン１
３の上に放熱シート１２が載せられる。前記したように
放熱シートは例えばシリコンゴムのシートである。図２
(c) の第３の工程では、電子部品１０を実装済の回路基
板１１が放熱シート１２の上に載せられる。前記したよ
うに、電子部品１０は回路基板１１の裏面及び表面いず
れに実装されていてもよい。特に、回路基板１１への電
子部品の実装方法として表面実装方法を採用した場合、
電子部品１０は回路基板１１のいずれかの面一方に実装
されることになるが、電子部品１０を回路基板１１の上
面に実装することにより、回路基板全体面積を放熱シー
ト１２を介しての放熱フィン１３への接触面積とするこ
とができる。In the second step of FIG. 2B, the radiation fin 1
The heat dissipation sheet 12 is placed on the sheet 3. As described above, the heat dissipation sheet is, for example, a silicone rubber sheet. FIG.
In the third step (c), the circuit board 11 on which the electronic component 10 has been mounted is placed on the heat dissipation sheet 12. As described above, the electronic component 10 may be mounted on either the back surface or the front surface of the circuit board 11. In particular, when a surface mounting method is used as a method for mounting electronic components on the circuit board 11,
The electronic component 10 is mounted on one of the surfaces of the circuit board 11, but by mounting the electronic component 10 on the upper surface of the circuit board 11, the entire area of the circuit board is radiated through the heat dissipation sheet 12. The contact area with the fin 13 can be used.
【００３２】更に、表面実装の場合は、回路基板をアル
ミナ等で形成することにより回路基板自体を放熱性の大
きいものとすることができる場合がある。この回路基板
を放熱性シート１２上に直接載せることにより接触面積
を大きくし、より放熱性を良くすることができる。Further, in the case of surface mounting, there are cases where the circuit board itself can be made to have high heat dissipation by being formed of alumina or the like. By directly mounting this circuit board on the heat dissipation sheet 12, the contact area can be increased and the heat dissipation can be further improved.
【００３３】図２(d) の第４の工程では、上記第３の工
程までに放熱フィン１３上に載せられた放熱シート１２
及び回路基板１１をインサート成形等の方法により、封
止プラスチック１５で封止する。封止プラスチック１５
は、筐体枠２１と同じ材質でも異なる材質でも良く、用
途に合わせて適切な材質を使用すればよい。In the fourth step of FIG. 2D, the heat dissipation sheet 12 placed on the heat dissipation fins 13 by the above third step.
And the circuit board 11 is sealed with the sealing plastic 15 by a method such as insert molding. Sealing plastic 15
May be the same as or different from that of the housing frame 21, and may be made of an appropriate material according to the application.
【００３４】図３(a) は、本発明の第２の実施例の構成
図である。第１の実施例においては、放熱シートの上に
発熱量の大きい電子部品を載せる構成としていた。これ
に対し、第２の実施例においては、放熱性をより高める
ために、発熱量の大きい電子部品３０を放熱シート３１
に埋め込むように構成している。このようにすることに
よって、電子部品３０と放熱シート３１の接触面積をよ
り大きくすることができる。従って、電子部品３０が発
する熱をより広い面積で放熱シートが受け取ることがで
きるので、効率よく熱を放出することができる。FIG. 3A is a block diagram of the second embodiment of the present invention. In the first embodiment, an electronic component having a large heat generation amount is placed on the heat dissipation sheet. On the other hand, in the second embodiment, in order to further improve the heat dissipation, the electronic component 30 having a large heat generation amount is attached to the heat dissipation sheet 31.
It is configured to be embedded in. By doing so, the contact area between the electronic component 30 and the heat dissipation sheet 31 can be further increased. Therefore, since the heat radiation sheet can receive the heat generated by the electronic component 30 in a wider area, the heat can be efficiently emitted.
【００３５】図３(b) は、本発明の第３の実施例の構成
図である。本実施例においては、更に放熱性を高めるた
めに電子部品３０を放熱フィン３２に埋め込む構成とな
っている。第２の実施例の場合は放熱シート３１が電子
部品３０を取り込むような構成となっているので、放熱
シート３１が厚くなってしまうという点を有していた。
これに対し、第３の実施例においては、放熱シート３１
自身は厚い必要はなく、放熱フィン３２と電子部品３０
とがより広い面積で接することが出来るようになってい
る。これにより、より効率的な放熱作用を得ることが出
来る。FIG. 3 (b) is a block diagram of the third embodiment of the present invention. In this embodiment, the electronic component 30 is embedded in the heat radiation fin 32 in order to further improve the heat radiation. In the case of the second embodiment, since the heat dissipation sheet 31 is configured to take in the electronic component 30, the heat dissipation sheet 31 becomes thick.
On the other hand, in the third embodiment, the heat dissipation sheet 31
It is not necessary for itself to be thick, and the radiation fin 32 and the electronic component 30
And can be contacted in a wider area. Thereby, a more efficient heat dissipation effect can be obtained.
【００３６】このような構成を得る方法としては、いく
つかの方法があり得る。これらの方法のうち、もっとも
典型的なものは、まず、放熱フィン３２を形成する場合
に、電子部品３０が埋め込まれる部分の形を鋳型等を用
いて予め成形しておく。次に、放熱シート３１と同等の
機能を果たす樹脂等を電子部品３０が埋め込まれる部分
に流し込み、この上から電子部品３０を実装した回路基
板１１を押し込むようにする。There are several possible methods for obtaining such a configuration. In the most typical of these methods, first, the shape of the portion in which the electronic component 30 is embedded when the heat radiation fin 32 is formed is preliminarily molded using a mold or the like. Next, resin or the like having the same function as that of the heat dissipation sheet 31 is poured into a portion where the electronic component 30 is embedded, and the circuit board 11 on which the electronic component 30 is mounted is pushed in from above.
【００３７】図３(c) は、第１の実施例の回路基板内蔵
筐体において、電子回路が発生するノイズが周囲に放射
されるのを抑制する構成を設けたものである。図３(c)
によれば、第１の実施例における筐体枠２１の封止プラ
スチック１５によって封止される側に金属膜３３が設け
られている。この金属膜３３は図２(a) で示される工程
において、放熱フィン１３が開口部２２に嵌め込まれる
以前に、筐体枠２１に金属を蒸着させることにより形成
することができる。FIG. 3 (c) shows a structure in which the noise generated by the electronic circuit is suppressed from being radiated to the surroundings in the housing with a built-in circuit board of the first embodiment. Fig. 3 (c)
According to this, the metal film 33 is provided on the side of the housing frame 21 in the first embodiment that is sealed by the sealing plastic 15. The metal film 33 can be formed by depositing metal on the housing frame 21 before the heat radiation fin 13 is fitted into the opening 22 in the step shown in FIG.
【００３８】蒸着する金属の種類は特に限られるもので
はないが、アルミニウム、ニッケル、クロム等が一般的
である。このような金属膜３３を筐体全体に設け、回路
基板１１を取り囲むように構成すれば、電子部品１０及
び回路基板１１から発生する電磁波のようなノイズが筐
体外部に放出されるのを抑制することができる。The type of metal to be vapor-deposited is not particularly limited, but aluminum, nickel, chromium, etc. are common. If such a metal film 33 is provided on the entire housing and is configured to surround the circuit board 11, noise such as electromagnetic waves generated from the electronic component 10 and the circuit board 11 is suppressed from being emitted to the outside of the housing. can do.
【００３９】[0039]
【発明の効果】回路基板をプラスチックで封止する際、
一緒に放熱フィンを封止し、回路基板と放熱フィンが接
触するようにする。そして、この放熱フィンの一部を筐
体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる熱を
効率的に外部へ放出することが可能である。従って、発
熱量の大きい電子部品を実装した回路基板を筐体内部に
埋設することができるので、電力消費量の大きな電子機
器にも回路基板内蔵筐体の技術を適用できると共に、熱
が筐体内部にたまりすぎるという問題を生じることもな
い。When the circuit board is sealed with plastic,
The heat radiation fin is sealed together so that the circuit board and the heat radiation fin come into contact with each other. By exposing a part of the heat radiation fins to the outside of the housing, it is possible to efficiently release the heat accumulated in the housing itself to the outside. Therefore, since the circuit board on which the electronic component that generates a large amount of heat is mounted can be embedded inside the case, the technology of the case with a built-in circuit board can be applied to an electronic device that consumes a large amount of power, and heat can be applied to the case. It does not cause the problem of too much accumulation inside.
【００４０】また、回路基板と放熱フィンとの接触面に
放熱シートを設けることにより、回路基板と放熱フィン
の接触面積を多くして、放熱性を向上させることが可能
である。Further, by disposing the heat dissipation sheet on the contact surface between the circuit board and the heat dissipation fin, it is possible to increase the contact area between the circuit board and the heat dissipation fin and improve the heat dissipation performance.
【００４１】あるいは、回路基板の一部を放熱フィンに
埋め込むように構成することにより、電子部品から放熱
フィンへの熱の伝達をより広い面積で、かつ直接的に行
うことができるので、より大きい放熱効果を得ることが
出来る。Alternatively, by structuring a part of the circuit board so as to be embedded in the heat radiation fin, heat can be transferred from the electronic component to the heat radiation fin in a wider area and directly. A heat dissipation effect can be obtained.
【図１】本発明の第１の実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施例の構成を得るための工程を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing a process for obtaining the configuration of the first embodiment.
【図３】本発明の他の実施例の構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of another embodiment of the present invention.
【図４】従来の回路基板内蔵筐体に関する説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram of a conventional housing with a built-in circuit board.
１０、３０、４１ 電子部品 １１、４２ 回路基板 １２、３１ 放熱シート １３、３２ 放熱フィン １４、４０ 筐体 １５ 封止プラスチック ２１ 筐体枠 ２２ 開口部 ３３ 金属膜 ４３ 内部空間 10, 30, 41 Electronic components 11, 42 Circuit board 12, 31 Heat dissipation sheet 13, 32 Heat dissipation fin 14, 40 Housing 15 Sealing plastic 21 Housing frame 22 Opening 33 Metal film 43 Internal space
Claims (6)
止される回路基板内蔵筐体において、 放熱用の放熱フィンを前記回路基板または前記電子部品
に熱的に接触させ、前記放熱フィンの一部が筐体外部に
露出するように前記回路基板と前記放熱フィンとを埋設
・封止することを特徴とする回路基板内蔵筐体。1. A circuit board built-in housing in which a circuit board on which an electronic component is mounted is embedded and sealed, wherein a radiation fin for heat radiation is thermally contacted with the circuit board or the electronic component, A case with a built-in circuit board, wherein the circuit board and the heat radiation fin are embedded and sealed so that a part of the case is exposed to the outside of the case.
介して前記回路基板または前記電子部品と熱的に接触す
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板内蔵筐体。2. The circuit board built-in housing according to claim 1, wherein the heat radiation fin is in thermal contact with the circuit board or the electronic component via an elastic sheet.
ることを特徴とする請求項２記載の回路基板内蔵筐体。3. The circuit board built-in housing according to claim 2, wherein the sheet is a sheet having good thermal conductivity.
くとも一部が前記放熱フィンに埋設されていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路基板
内蔵筐体。4. The circuit board built-in housing according to claim 1, wherein at least a part of the circuit board including the electronic component is embedded in the heat radiation fin.
により実装されていることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか１つに記載の回路基板内蔵筐体。5. The circuit board built-in housing according to claim 1, wherein the electronic component is mounted on the circuit board by surface mounting.
・封止する際に金属薄膜を共に埋設・封止し、前記金属
膜を含む筐体を前記回路基板を囲むように形成すること
により、前記電子部品の実装されている前記回路基板か
ら発生するノイズが筐体外部に放射されることを抑制す
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板内蔵筐体。6. A metal thin film is embedded and sealed together when the circuit board and the heat dissipation fin are embedded and sealed, and a casing including the metal film is formed so as to surround the circuit board. The housing with a built-in circuit board according to claim 1, wherein noise generated from the circuit board on which the electronic component is mounted is suppressed from being radiated to the outside of the housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16318195A JPH0918176A (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | Housing with built-in circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16318195A JPH0918176A (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | Housing with built-in circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918176A true JPH0918176A (en) | 1997-01-17 |
Family
ID=15768794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16318195A Withdrawn JPH0918176A (en) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | Housing with built-in circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918176A (en) |
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