JPH0918176A - 回路基板内蔵筐体 - Google Patents
回路基板内蔵筐体Info
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- JPH0918176A JPH0918176A JP16318195A JP16318195A JPH0918176A JP H0918176 A JPH0918176 A JP H0918176A JP 16318195 A JP16318195 A JP 16318195A JP 16318195 A JP16318195 A JP 16318195A JP H0918176 A JPH0918176 A JP H0918176A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板を埋設・封止する回路基板内蔵筐体
において、電子部品から発生する熱を効果的に放熱する
構成を有する回路基板内蔵筐体を提供する。 【構成】 筐体１４の一部から放熱フィン１３の一部を
露出させる。電子部品１０を実装した回路基板１１は放
熱シート１２を介して放熱フィン１３と接触するように
設ける。電子部品１０を実装した回路基板１１、放熱シ
ート１２及び放熱フィン１３は、インサート成形等の手
法により封止プラスチック１５で封止され、筐体１４と
一体成形される。
において、電子部品から発生する熱を効果的に放熱する
構成を有する回路基板内蔵筐体を提供する。 【構成】 筐体１４の一部から放熱フィン１３の一部を
露出させる。電子部品１０を実装した回路基板１１は放
熱シート１２を介して放熱フィン１３と接触するように
設ける。電子部品１０を実装した回路基板１１、放熱シ
ート１２及び放熱フィン１３は、インサート成形等の手
法により封止プラスチック１５で封止され、筐体１４と
一体成形される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が実装された
回路基板が埋設された基板内蔵筐体に関する。
回路基板が埋設された基板内蔵筐体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ノート型パソコン等の電子機器に
おいては、電子部品を実装した回路基板はプラスチック
等の材料で形成された筐体の内部空間に収納されてい
た。しかしながら、このような構成においては、回路基
板に実装された電子部品を収納するための充分な内部空
間が必要とされるため、電子機器の小型化を制限する要
因となっている。
おいては、電子部品を実装した回路基板はプラスチック
等の材料で形成された筐体の内部空間に収納されてい
た。しかしながら、このような構成においては、回路基
板に実装された電子部品を収納するための充分な内部空
間が必要とされるため、電子機器の小型化を制限する要
因となっている。
【０００３】これに対し、電子部品とともに回路基板を
筐体に埋設する方法が提案されている。図４は、従来の
回路基板を筐体に埋設する回路基板内蔵筐体に関する説
明図である。
筐体に埋設する方法が提案されている。図４は、従来の
回路基板を筐体に埋設する回路基板内蔵筐体に関する説
明図である。
【０００４】図４(a) は従来、回路基板を収納する場合
に一般的に採用されていた方法を示している。同図にお
いては、電子部品４１を実装した回路基板４２は、筐体
４０の内部空間４３に収納される形式となっている。
に一般的に採用されていた方法を示している。同図にお
いては、電子部品４１を実装した回路基板４２は、筐体
４０の内部空間４３に収納される形式となっている。
【０００５】回路基板４２には、表面及び裏面のいずれ
にも電子部品４１が実装されている。このような回路基
板４２を収納するためには、回路基板４２の上方及び下
方に充分な空間を設ける必要がある。従って、筐体４０
の厚みｌ1 は充分大きい必要があり、筐体４０全体も必
然的に、大きくなりがちである。
にも電子部品４１が実装されている。このような回路基
板４２を収納するためには、回路基板４２の上方及び下
方に充分な空間を設ける必要がある。従って、筐体４０
の厚みｌ1 は充分大きい必要があり、筐体４０全体も必
然的に、大きくなりがちである。
【０００６】図４(b) は、回路基板を筐体に埋設する構
成を説明する図である。同図においては、例えばプラス
チック樹脂製の筐体４４の底面が図４(a) に示されるも
のよりも厚く形成され、電子部品４１を実装した回路基
板４２が埋設されている。このように構成することによ
り、筐体４４が必要とする厚みｌ2 は、図４(a) の厚み
ｌ1 よりも小さくすることが可能である。
成を説明する図である。同図においては、例えばプラス
チック樹脂製の筐体４４の底面が図４(a) に示されるも
のよりも厚く形成され、電子部品４１を実装した回路基
板４２が埋設されている。このように構成することによ
り、筐体４４が必要とする厚みｌ2 は、図４(a) の厚み
ｌ1 よりも小さくすることが可能である。
【０００７】埋設する回路基板４２は、フレキシブル基
板あるいはリジッド基板のいずれであってもよい。ま
た、回路基板４２を埋設する位置は筐体４４の底面に限
られたものではなく、側面や上面であってもよい。ま
た、回路基板４２を多層に重ねて埋設することも可能で
ある。
板あるいはリジッド基板のいずれであってもよい。ま
た、回路基板４２を埋設する位置は筐体４４の底面に限
られたものではなく、側面や上面であってもよい。ま
た、回路基板４２を多層に重ねて埋設することも可能で
ある。
【０００８】このような方法を採用することにより、筐
体４４の厚みだけではなく、幅ｗ2も小さくすることが
できる。よって、回路基板４２を内蔵した製品自体を小
型化することができる。
体４４の厚みだけではなく、幅ｗ2も小さくすることが
できる。よって、回路基板４２を内蔵した製品自体を小
型化することができる。
【０００９】このような技術については、特開平６−１
５２１５４号公報に詳細が記載されている。
５２１５４号公報に詳細が記載されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような筐体に電子部品を実装した回路基板を埋設する構
成においては、機器の小型化は達成されるものの、電子
部品から放出される熱の問題に関しては何ら解決する手
段を提供していない。
ような筐体に電子部品を実装した回路基板を埋設する構
成においては、機器の小型化は達成されるものの、電子
部品から放出される熱の問題に関しては何ら解決する手
段を提供していない。
【００１１】筐体は一般に樹脂性のプラスチック等で形
成されている。図４(b) のように、発熱する電子部品４
１を実装した回路基板４２を樹脂製のプラスチックで封
止し、埋設するように構成すると、一般に樹脂は放熱性
が悪いので、熱をため込んでしまうという欠点を有して
いる。特に、発熱量の大きい電子部品を実装する場合に
は、これは重要な問題である。
成されている。図４(b) のように、発熱する電子部品４
１を実装した回路基板４２を樹脂製のプラスチックで封
止し、埋設するように構成すると、一般に樹脂は放熱性
が悪いので、熱をため込んでしまうという欠点を有して
いる。特に、発熱量の大きい電子部品を実装する場合に
は、これは重要な問題である。
【００１２】従って、本発明は、電子部品を実装する回
路基板を埋設する回路基板内蔵筐体において、筐体自身
にたまる熱を効率的に放出することのできる構成を有す
る回路基板内蔵筐体を提供することを目的とする。
路基板を埋設する回路基板内蔵筐体において、筐体自身
にたまる熱を効率的に放出することのできる構成を有す
る回路基板内蔵筐体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板内蔵筐
体は、回路基板をプラスチックで封止する際、一緒に放
熱フィンを封止すると共に回路基板と放熱フィンとを接
触させ、この放熱フィンの一部を筐体外部に露出させ
る。
体は、回路基板をプラスチックで封止する際、一緒に放
熱フィンを封止すると共に回路基板と放熱フィンとを接
触させ、この放熱フィンの一部を筐体外部に露出させ
る。
【００１４】更に、回路基板と放熱フィンとの接触面積
を大きくするため放熱フィンと回路基板との間に放熱シ
ートを設ける。あるいは、放熱フィンの形状を回路基板
の形状と噛み合うように形成し、回路基板を放熱フィン
に埋め込むように構成する。
を大きくするため放熱フィンと回路基板との間に放熱シ
ートを設ける。あるいは、放熱フィンの形状を回路基板
の形状と噛み合うように形成し、回路基板を放熱フィン
に埋め込むように構成する。
【００１５】
【作用】回路基板に放熱性の良い放熱フィンを接触させ
てプラスチックで一緒に封止し、この放熱フィンの一部
を筐体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる
熱を効率的に外部へ放出することができる。
てプラスチックで一緒に封止し、この放熱フィンの一部
を筐体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる
熱を効率的に外部へ放出することができる。
【００１６】また、放熱シートを設けたことにより、回
路基板と放熱フィンとの接触面積が大きくなるので、回
路基板から放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、
放熱効果がより良好になる。
路基板と放熱フィンとの接触面積が大きくなるので、回
路基板から放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、
放熱効果がより良好になる。
【００１７】あるいは、回路基板を放熱フィンに埋め込
むように構成することにより、回路基板と放熱フィンと
の接触面積を大きくする。このことにより、回路基板か
ら放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、放熱効果
をより良くすることができる。
むように構成することにより、回路基板と放熱フィンと
の接触面積を大きくする。このことにより、回路基板か
ら放熱フィンへの熱の移動が効率的に行われ、放熱効果
をより良くすることができる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明を説明する。図
１は、本発明の第１の実施例の構成図である。
１は、本発明の第１の実施例の構成図である。
【００１９】図１に示されるように、本実施例において
は、回路基板１１を封止プラスチック１５によって封止
し、筐体１４とともに一体形成する場合に、熱を放出す
るための放熱フィン１３を一緒に封止する。この時、放
熱フィン１３の一部は筐体１４の外部に露出するように
構成する。
は、回路基板１１を封止プラスチック１５によって封止
し、筐体１４とともに一体形成する場合に、熱を放出す
るための放熱フィン１３を一緒に封止する。この時、放
熱フィン１３の一部は筐体１４の外部に露出するように
構成する。
【００２０】上記のような構成により、電子部品１０か
ら放出される熱は、一部封止プラスチック１５内部にた
まるものの、大部分は放熱シート１２を介して放熱フィ
ン１３に伝えられ、ここから外部へと放出される。
ら放出される熱は、一部封止プラスチック１５内部にた
まるものの、大部分は放熱シート１２を介して放熱フィ
ン１３に伝えられ、ここから外部へと放出される。
【００２１】筐体１４及び封止プラスチック１５の材質
としては、一般的によく使用されるＡＢＳ樹脂やポリプ
ロピレン、あるいはエンジニアリングプラスチックと呼
ばれる種類のプラスチック等様々なプラスチックを使用
可能であり、プラスチックであれば特に種類は限られな
い。
としては、一般的によく使用されるＡＢＳ樹脂やポリプ
ロピレン、あるいはエンジニアリングプラスチックと呼
ばれる種類のプラスチック等様々なプラスチックを使用
可能であり、プラスチックであれば特に種類は限られな
い。
【００２２】放熱フィン１３の筐体１４から露出してい
る部分の形状は、一般には羽状の形をしており、外気と
接触する面積が出来るだけ大きくなるように構成されて
いる。しかし、必ずしも羽状の形をしていなくてはなら
ないわけではなく、平板状の板が露出したような形状で
もよい。
る部分の形状は、一般には羽状の形をしており、外気と
接触する面積が出来るだけ大きくなるように構成されて
いる。しかし、必ずしも羽状の形をしていなくてはなら
ないわけではなく、平板状の板が露出したような形状で
もよい。
【００２３】放熱フィン１３の材質として現在一般的に
良く使用されているものはアルミニウムや、銅、真鍮で
あるが、本発明においては放熱性の良いものならば特に
これらに限定されるものではない。
良く使用されているものはアルミニウムや、銅、真鍮で
あるが、本発明においては放熱性の良いものならば特に
これらに限定されるものではない。
【００２４】例えば、樹脂の放熱性を良くするために、
樹脂に金属の粉末を混入させたものがある。このよう
に、樹脂においても放熱性が良いものを使用して放熱フ
ィン１３を構成することは可能であり、この場合には、
筐体１４と一体形成することも可能である。
樹脂に金属の粉末を混入させたものがある。このよう
に、樹脂においても放熱性が良いものを使用して放熱フ
ィン１３を構成することは可能であり、この場合には、
筐体１４と一体形成することも可能である。
【００２５】図１においては、回路基板１１の上面及び
下面の両面に電子部品１０が設けられている。この場
合、放熱フィン１３に接触するのは回路基板１１の下面
側であるので、発熱の大きい電子部品１０は回路基板１
１の下面側（放熱フィン１３側）に設け、放熱フィン１
３に接触して放熱が起こりやすくするのが好ましい。こ
こで、発熱の大きい部品としては、パワー素子、トラン
ジスタ、抵抗の大きい部品等が挙げられる。
下面の両面に電子部品１０が設けられている。この場
合、放熱フィン１３に接触するのは回路基板１１の下面
側であるので、発熱の大きい電子部品１０は回路基板１
１の下面側（放熱フィン１３側）に設け、放熱フィン１
３に接触して放熱が起こりやすくするのが好ましい。こ
こで、発熱の大きい部品としては、パワー素子、トラン
ジスタ、抵抗の大きい部品等が挙げられる。
【００２６】また、電子部品１０を回路基板１１の上面
にのみ設け、回路基板１１が放熱フィン１３に熱的に接
触するように構成してもよい。回路基板１１を封止プラ
スチック１５で封止する場合は、回路基板１１の上面に
ある電子部品１０を全て埋め込むようにする必要はな
く、封止プラスチック１５から突き出した電子部品１０
があっても構わない。
にのみ設け、回路基板１１が放熱フィン１３に熱的に接
触するように構成してもよい。回路基板１１を封止プラ
スチック１５で封止する場合は、回路基板１１の上面に
ある電子部品１０を全て埋め込むようにする必要はな
く、封止プラスチック１５から突き出した電子部品１０
があっても構わない。
【００２７】回路基板１１あるいは電子部品１０と放熱
フィン１３との間には、放熱シート１２が設けられてい
る。この放熱シート１２は、回路基板１１あるいは電子
部品１０と放熱フィン１３との接触を確保し、より広い
面で接することができるように設けられるものであり、
典型的にはシリコンゴム等の弾力性のあるシートが使用
される。
フィン１３との間には、放熱シート１２が設けられてい
る。この放熱シート１２は、回路基板１１あるいは電子
部品１０と放熱フィン１３との接触を確保し、より広い
面で接することができるように設けられるものであり、
典型的にはシリコンゴム等の弾力性のあるシートが使用
される。
【００２８】一般に電子部品１０あるいは回路基板１１
と放熱フィン１３との接触を直接行った場合には、点接
触になりやすく充分な接触面積を得にくい。従って、放
熱シート１２は電子部品１０あるいは回路基板１１と充
分広い面積で接触し、熱を受け取る。また、放熱シート
１２は放熱フィン１３とも充分広い面積で接触し、電子
部品１０あるいは回路基板１１から受け取った熱を放熱
フィン１３に伝える。
と放熱フィン１３との接触を直接行った場合には、点接
触になりやすく充分な接触面積を得にくい。従って、放
熱シート１２は電子部品１０あるいは回路基板１１と充
分広い面積で接触し、熱を受け取る。また、放熱シート
１２は放熱フィン１３とも充分広い面積で接触し、電子
部品１０あるいは回路基板１１から受け取った熱を放熱
フィン１３に伝える。
【００２９】従って、電子部品１０あるいは回路基板１
１と放熱フィン１３との接触が充分得られる場合には、
特に放熱シート１２を設けなくても良い。なお、ここで
熱的に接触するとは、熱のやりとりを充分行うことが出
来るように２つの物体が接近していることであるとす
る。特に、図１の実施例においては、回路基板１１の下
面に実装されている電子部品１０は、放熱シート１２を
介して放熱フィン１３と接触している構成となっている
が、このとき、回路基板１１あるいは電子部品１０が放
熱フィン１３と充分な熱のやりとりを行うことが出来る
状態にあり、従って、互いに熱的に接触していることと
なる。
１と放熱フィン１３との接触が充分得られる場合には、
特に放熱シート１２を設けなくても良い。なお、ここで
熱的に接触するとは、熱のやりとりを充分行うことが出
来るように２つの物体が接近していることであるとす
る。特に、図１の実施例においては、回路基板１１の下
面に実装されている電子部品１０は、放熱シート１２を
介して放熱フィン１３と接触している構成となっている
が、このとき、回路基板１１あるいは電子部品１０が放
熱フィン１３と充分な熱のやりとりを行うことが出来る
状態にあり、従って、互いに熱的に接触していることと
なる。
【００３０】図２は、第１の実施例の回路基板内蔵筐体
の製造工程を示す。図２(a) は回路基板内蔵筐体の製造
工程の第１の工程を示す。まず、筐体の外壁となる筐体
枠２１を形成する。これには、予め開口部２２が設けら
れており、放熱フィン１３が嵌め込まれる。放熱フィン
１３は、上記したように様々な材質で形成可能である
が、放熱性の良い樹脂で形成される場合には、筐体枠２
１と一体形成してもよい。
の製造工程を示す。図２(a) は回路基板内蔵筐体の製造
工程の第１の工程を示す。まず、筐体の外壁となる筐体
枠２１を形成する。これには、予め開口部２２が設けら
れており、放熱フィン１３が嵌め込まれる。放熱フィン
１３は、上記したように様々な材質で形成可能である
が、放熱性の良い樹脂で形成される場合には、筐体枠２
１と一体形成してもよい。
【００３１】図２(b) の第２の工程では、放熱フィン１
３の上に放熱シート１２が載せられる。前記したように
放熱シートは例えばシリコンゴムのシートである。図２
(c) の第３の工程では、電子部品１０を実装済の回路基
板１１が放熱シート１２の上に載せられる。前記したよ
うに、電子部品１０は回路基板１１の裏面及び表面いず
れに実装されていてもよい。特に、回路基板１１への電
子部品の実装方法として表面実装方法を採用した場合、
電子部品１０は回路基板１１のいずれかの面一方に実装
されることになるが、電子部品１０を回路基板１１の上
面に実装することにより、回路基板全体面積を放熱シー
ト１２を介しての放熱フィン１３への接触面積とするこ
とができる。
３の上に放熱シート１２が載せられる。前記したように
放熱シートは例えばシリコンゴムのシートである。図２
(c) の第３の工程では、電子部品１０を実装済の回路基
板１１が放熱シート１２の上に載せられる。前記したよ
うに、電子部品１０は回路基板１１の裏面及び表面いず
れに実装されていてもよい。特に、回路基板１１への電
子部品の実装方法として表面実装方法を採用した場合、
電子部品１０は回路基板１１のいずれかの面一方に実装
されることになるが、電子部品１０を回路基板１１の上
面に実装することにより、回路基板全体面積を放熱シー
ト１２を介しての放熱フィン１３への接触面積とするこ
とができる。
【００３２】更に、表面実装の場合は、回路基板をアル
ミナ等で形成することにより回路基板自体を放熱性の大
きいものとすることができる場合がある。この回路基板
を放熱性シート１２上に直接載せることにより接触面積
を大きくし、より放熱性を良くすることができる。
ミナ等で形成することにより回路基板自体を放熱性の大
きいものとすることができる場合がある。この回路基板
を放熱性シート１２上に直接載せることにより接触面積
を大きくし、より放熱性を良くすることができる。
【００３３】図２(d) の第４の工程では、上記第３の工
程までに放熱フィン１３上に載せられた放熱シート１２
及び回路基板１１をインサート成形等の方法により、封
止プラスチック１５で封止する。封止プラスチック１５
は、筐体枠２１と同じ材質でも異なる材質でも良く、用
途に合わせて適切な材質を使用すればよい。
程までに放熱フィン１３上に載せられた放熱シート１２
及び回路基板１１をインサート成形等の方法により、封
止プラスチック１５で封止する。封止プラスチック１５
は、筐体枠２１と同じ材質でも異なる材質でも良く、用
途に合わせて適切な材質を使用すればよい。
【００３４】図３(a) は、本発明の第２の実施例の構成
図である。第１の実施例においては、放熱シートの上に
発熱量の大きい電子部品を載せる構成としていた。これ
に対し、第２の実施例においては、放熱性をより高める
ために、発熱量の大きい電子部品３０を放熱シート３１
に埋め込むように構成している。このようにすることに
よって、電子部品３０と放熱シート３１の接触面積をよ
り大きくすることができる。従って、電子部品３０が発
する熱をより広い面積で放熱シートが受け取ることがで
きるので、効率よく熱を放出することができる。
図である。第１の実施例においては、放熱シートの上に
発熱量の大きい電子部品を載せる構成としていた。これ
に対し、第２の実施例においては、放熱性をより高める
ために、発熱量の大きい電子部品３０を放熱シート３１
に埋め込むように構成している。このようにすることに
よって、電子部品３０と放熱シート３１の接触面積をよ
り大きくすることができる。従って、電子部品３０が発
する熱をより広い面積で放熱シートが受け取ることがで
きるので、効率よく熱を放出することができる。
【００３５】図３(b) は、本発明の第３の実施例の構成
図である。本実施例においては、更に放熱性を高めるた
めに電子部品３０を放熱フィン３２に埋め込む構成とな
っている。第２の実施例の場合は放熱シート３１が電子
部品３０を取り込むような構成となっているので、放熱
シート３１が厚くなってしまうという点を有していた。
これに対し、第３の実施例においては、放熱シート３１
自身は厚い必要はなく、放熱フィン３２と電子部品３０
とがより広い面積で接することが出来るようになってい
る。これにより、より効率的な放熱作用を得ることが出
来る。
図である。本実施例においては、更に放熱性を高めるた
めに電子部品３０を放熱フィン３２に埋め込む構成とな
っている。第２の実施例の場合は放熱シート３１が電子
部品３０を取り込むような構成となっているので、放熱
シート３１が厚くなってしまうという点を有していた。
これに対し、第３の実施例においては、放熱シート３１
自身は厚い必要はなく、放熱フィン３２と電子部品３０
とがより広い面積で接することが出来るようになってい
る。これにより、より効率的な放熱作用を得ることが出
来る。
【００３６】このような構成を得る方法としては、いく
つかの方法があり得る。これらの方法のうち、もっとも
典型的なものは、まず、放熱フィン３２を形成する場合
に、電子部品３０が埋め込まれる部分の形を鋳型等を用
いて予め成形しておく。次に、放熱シート３１と同等の
機能を果たす樹脂等を電子部品３０が埋め込まれる部分
に流し込み、この上から電子部品３０を実装した回路基
板１１を押し込むようにする。
つかの方法があり得る。これらの方法のうち、もっとも
典型的なものは、まず、放熱フィン３２を形成する場合
に、電子部品３０が埋め込まれる部分の形を鋳型等を用
いて予め成形しておく。次に、放熱シート３１と同等の
機能を果たす樹脂等を電子部品３０が埋め込まれる部分
に流し込み、この上から電子部品３０を実装した回路基
板１１を押し込むようにする。
【００３７】図３(c) は、第１の実施例の回路基板内蔵
筐体において、電子回路が発生するノイズが周囲に放射
されるのを抑制する構成を設けたものである。図３(c)
によれば、第１の実施例における筐体枠２１の封止プラ
スチック１５によって封止される側に金属膜３３が設け
られている。この金属膜３３は図２(a) で示される工程
において、放熱フィン１３が開口部２２に嵌め込まれる
以前に、筐体枠２１に金属を蒸着させることにより形成
することができる。
筐体において、電子回路が発生するノイズが周囲に放射
されるのを抑制する構成を設けたものである。図３(c)
によれば、第１の実施例における筐体枠２１の封止プラ
スチック１５によって封止される側に金属膜３３が設け
られている。この金属膜３３は図２(a) で示される工程
において、放熱フィン１３が開口部２２に嵌め込まれる
以前に、筐体枠２１に金属を蒸着させることにより形成
することができる。
【００３８】蒸着する金属の種類は特に限られるもので
はないが、アルミニウム、ニッケル、クロム等が一般的
である。このような金属膜３３を筐体全体に設け、回路
基板１１を取り囲むように構成すれば、電子部品１０及
び回路基板１１から発生する電磁波のようなノイズが筐
体外部に放出されるのを抑制することができる。
はないが、アルミニウム、ニッケル、クロム等が一般的
である。このような金属膜３３を筐体全体に設け、回路
基板１１を取り囲むように構成すれば、電子部品１０及
び回路基板１１から発生する電磁波のようなノイズが筐
体外部に放出されるのを抑制することができる。
【００３９】
【発明の効果】回路基板をプラスチックで封止する際、
一緒に放熱フィンを封止し、回路基板と放熱フィンが接
触するようにする。そして、この放熱フィンの一部を筐
体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる熱を
効率的に外部へ放出することが可能である。従って、発
熱量の大きい電子部品を実装した回路基板を筐体内部に
埋設することができるので、電力消費量の大きな電子機
器にも回路基板内蔵筐体の技術を適用できると共に、熱
が筐体内部にたまりすぎるという問題を生じることもな
い。
一緒に放熱フィンを封止し、回路基板と放熱フィンが接
触するようにする。そして、この放熱フィンの一部を筐
体外部に露出させることにより、筐体自身にたまる熱を
効率的に外部へ放出することが可能である。従って、発
熱量の大きい電子部品を実装した回路基板を筐体内部に
埋設することができるので、電力消費量の大きな電子機
器にも回路基板内蔵筐体の技術を適用できると共に、熱
が筐体内部にたまりすぎるという問題を生じることもな
い。
【００４０】また、回路基板と放熱フィンとの接触面に
放熱シートを設けることにより、回路基板と放熱フィン
の接触面積を多くして、放熱性を向上させることが可能
である。
放熱シートを設けることにより、回路基板と放熱フィン
の接触面積を多くして、放熱性を向上させることが可能
である。
【００４１】あるいは、回路基板の一部を放熱フィンに
埋め込むように構成することにより、電子部品から放熱
フィンへの熱の伝達をより広い面積で、かつ直接的に行
うことができるので、より大きい放熱効果を得ることが
出来る。
埋め込むように構成することにより、電子部品から放熱
フィンへの熱の伝達をより広い面積で、かつ直接的に行
うことができるので、より大きい放熱効果を得ることが
出来る。
【図１】本発明の第１の実施例を示す構成図である。
【図２】第１の実施例の構成を得るための工程を示す図
である。
である。
【図３】本発明の他の実施例の構成を示す図である。
【図４】従来の回路基板内蔵筐体に関する説明図であ
る。
る。
１０、３０、４１ 電子部品 １１、４２ 回路基板 １２、３１ 放熱シート １３、３２ 放熱フィン １４、４０ 筐体 １５ 封止プラスチック ２１ 筐体枠 ２２ 開口部 ３３ 金属膜 ４３ 内部空間
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を実装した回路基板が埋設・封
止される回路基板内蔵筐体において、 放熱用の放熱フィンを前記回路基板または前記電子部品
に熱的に接触させ、前記放熱フィンの一部が筐体外部に
露出するように前記回路基板と前記放熱フィンとを埋設
・封止することを特徴とする回路基板内蔵筐体。 - 【請求項２】 前記放熱フィンは、弾力のあるシートを
介して前記回路基板または前記電子部品と熱的に接触す
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板内蔵筐体。 - 【請求項３】 前記シートは熱伝導性の良いシートであ
ることを特徴とする請求項２記載の回路基板内蔵筐体。 - 【請求項４】 前記電子部品を含む前記回路基板の少な
くとも一部が前記放熱フィンに埋設されていることを特
徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の回路基板
内蔵筐体。 - 【請求項５】 前記電子部品は前記回路基板に表面実装
により実装されていることを特徴とする請求項１〜３の
いずれか１つに記載の回路基板内蔵筐体。 - 【請求項６】 前記回路基板と前記放熱フィンとを埋設
・封止する際に金属薄膜を共に埋設・封止し、前記金属
膜を含む筐体を前記回路基板を囲むように形成すること
により、前記電子部品の実装されている前記回路基板か
ら発生するノイズが筐体外部に放射されることを抑制す
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板内蔵筐体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16318195A JPH0918176A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 回路基板内蔵筐体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16318195A JPH0918176A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 回路基板内蔵筐体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918176A true JPH0918176A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15768794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16318195A Withdrawn JPH0918176A (ja) | 1995-06-29 | 1995-06-29 | 回路基板内蔵筐体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918176A (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005017794A (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-20 | Hitachi Displays Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2006303106A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Denso Corp | 電子回路装置 |
| JP2008053635A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Daikin Ind Ltd | 電装品ユニット |
| WO2009004875A1 (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-08 | Daikin Industries, Ltd. | 電装品ユニット |
| JP2009507697A (ja) * | 2005-09-13 | 2009-02-26 | ヴィディーオー オートモーティヴ アクチエンゲゼルシャフト | 自動車の燃料容器の開口を封止するために予定されるフランジ |
| JP2012212802A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Mitsui Bussan Plastics Trade Co Ltd | 携帯電子機器及びそのケーシングの製法 |
| WO2014069340A1 (ja) | 2012-11-02 | 2014-05-08 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
| KR101449271B1 (ko) * | 2013-04-19 | 2014-10-08 | 현대오트론 주식회사 | 오버몰딩을 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2017145323A1 (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 新電元工業株式会社 | 電源ユニットおよび電源ユニットの製造方法 |
| JP2020102564A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 株式会社ケーヒン | 電子制御装置 |
| FR3093397A1 (fr) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | Valeo Vision | Boitier de module électronique avec organe de de dissipation thermique. |
| JP2021016299A (ja) * | 2017-02-26 | 2021-02-12 | ダイハツ工業株式会社 | 電子部品モジュールの筐体 |
| DE102011010434B4 (de) | 2011-02-04 | 2025-03-13 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co Kg | Elektrisches Gerät |
-
1995
- 1995-06-29 JP JP16318195A patent/JPH0918176A/ja not_active Withdrawn
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8107242B2 (en) | 2007-06-29 | 2012-01-31 | Daikin Industries, Ltd, | Electrical equipment unit |
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| CN104114009B (zh) * | 2013-04-19 | 2017-09-29 | 奥特润株式会社 | 利用包覆成型的车辆的电子控制装置及其制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020903 |