JPH09182189A - 圧電振動板 - Google Patents
圧電振動板Info
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- JPH09182189A JPH09182189A JP35161695A JP35161695A JPH09182189A JP H09182189 A JPH09182189 A JP H09182189A JP 35161695 A JP35161695 A JP 35161695A JP 35161695 A JP35161695 A JP 35161695A JP H09182189 A JPH09182189 A JP H09182189A
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Piezo-Electric Transducers For Audible Bands (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生産性が良く、小型薄型化が容易に可能な圧
電振動装置を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム等のフレキシブル基板１２
に導電体による電極１９を介して薄い圧電セラミック板
１６が積層され、この圧電セラミック板１６の上面にも
導電性ペースト等による電極１９が設けられている。圧
電セラミック板１６から離れた部分のフレキシブル基板
１２上に外部リード線２４が接続される一対のリード線
取付部１４ａ，１４ｂが設けられ、この一対のリード線
取付部１４ａ，１４ｂが、圧電セラミック板１２の両側
の各電極１９に各々電気的に接続されている。
電振動装置を提供する。 【解決手段】 樹脂フィルム等のフレキシブル基板１２
に導電体による電極１９を介して薄い圧電セラミック板
１６が積層され、この圧電セラミック板１６の上面にも
導電性ペースト等による電極１９が設けられている。圧
電セラミック板１６から離れた部分のフレキシブル基板
１２上に外部リード線２４が接続される一対のリード線
取付部１４ａ，１４ｂが設けられ、この一対のリード線
取付部１４ａ，１４ｂが、圧電セラミック板１２の両側
の各電極１９に各々電気的に接続されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話の受話
器の発音体等として使用される圧電振動板に関する。
器の発音体等として使用される圧電振動板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、圧電振動板の一般的構造は、薄い
金属板にこの金属板より少し小さい薄型の圧電セラミッ
ク板を貼り合わせたものである。圧電セラミック板に
は、表裏面に給電手段としての銀電極が、あらかじめ一
面に均一に設けられている。そして、この金属板と圧電
セラミック板の表面電極にそれぞれリード線がハンダ付
けされているものであった。また、上記金属板のかわり
に非金属基板を使用したものとしては、特開平２−２１
４３００号公報等に開示されているものがある。この圧
電振動板は、圧電セラミック板より大きい高分子性フィ
ルム材料に金属箔を接着し、この金属箔側に金属箔より
少し小さい圧電セラミック板を貼り付けている。そし
て、圧電セラミック板表面の電極と金属箔表面に、リー
ド線がハンダ付けされたものである。
金属板にこの金属板より少し小さい薄型の圧電セラミッ
ク板を貼り合わせたものである。圧電セラミック板に
は、表裏面に給電手段としての銀電極が、あらかじめ一
面に均一に設けられている。そして、この金属板と圧電
セラミック板の表面電極にそれぞれリード線がハンダ付
けされているものであった。また、上記金属板のかわり
に非金属基板を使用したものとしては、特開平２−２１
４３００号公報等に開示されているものがある。この圧
電振動板は、圧電セラミック板より大きい高分子性フィ
ルム材料に金属箔を接着し、この金属箔側に金属箔より
少し小さい圧電セラミック板を貼り付けている。そし
て、圧電セラミック板表面の電極と金属箔表面に、リー
ド線がハンダ付けされたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、携帯電話の受話
器に使用される圧電振動板は、小型、薄型化の要請によ
り、非常に小型で薄い圧電セラミック板と非金属基板が
使用されている。このように非常に薄いものにハンダ付
けを行なうと、熱容量が小さいことからハンダ付作業の
管理を厳密に行わないと、熱歪みやハンダが凝固する際
の応力により、圧電セラミックにクラックが発生し、絶
縁抵抗の劣化または信頼性を損なうという恐れがあっ
た。また、ハンダが凝固するときに圧電セラミック板な
どが局部的に変形させられ、リード線の引っ張り強度を
低下させるという問題も生じていた。
器に使用される圧電振動板は、小型、薄型化の要請によ
り、非常に小型で薄い圧電セラミック板と非金属基板が
使用されている。このように非常に薄いものにハンダ付
けを行なうと、熱容量が小さいことからハンダ付作業の
管理を厳密に行わないと、熱歪みやハンダが凝固する際
の応力により、圧電セラミックにクラックが発生し、絶
縁抵抗の劣化または信頼性を損なうという恐れがあっ
た。また、ハンダが凝固するときに圧電セラミック板な
どが局部的に変形させられ、リード線の引っ張り強度を
低下させるという問題も生じていた。
【０００４】そして、圧電振動板はますます薄型化を要
求されているが、従来の技術の場合、圧電セラミック板
の上にリード線とハンダの厚みが加わるため、薄型化に
限界があった。また、一定の薄さに抑えるためにハンダ
付け作業を精密に管理しなければならず、ハンダ付け作
業を自動化することができなかった。
求されているが、従来の技術の場合、圧電セラミック板
の上にリード線とハンダの厚みが加わるため、薄型化に
限界があった。また、一定の薄さに抑えるためにハンダ
付け作業を精密に管理しなければならず、ハンダ付け作
業を自動化することができなかった。
【０００５】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、生産性が良く、小型薄型化が容易
に可能な圧電振動板を提供することを目的とする。
みてなされたもので、生産性が良く、小型薄型化が容易
に可能な圧電振動板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、樹脂フィル
ム等のフレキシブル基板に導電体による電極を介して薄
い圧電セラミック板が積層され、この圧電セラミック板
の上面にも導電ペース等による電極が設けられ、上記圧
電セラミック板から離れた部分の上記フレキシブル基板
上に外部リード線が接続される一対のリード線取付部が
設けられ、この一対のリード線取付部が上記圧電セラミ
ック板の両側の各電極に各々電気的に接続されている圧
電振動板である。
ム等のフレキシブル基板に導電体による電極を介して薄
い圧電セラミック板が積層され、この圧電セラミック板
の上面にも導電ペース等による電極が設けられ、上記圧
電セラミック板から離れた部分の上記フレキシブル基板
上に外部リード線が接続される一対のリード線取付部が
設けられ、この一対のリード線取付部が上記圧電セラミ
ック板の両側の各電極に各々電気的に接続されている圧
電振動板である。
【０００７】上記フレキシブル基板表面には金属箔が形
成され、この金属箔上に、両面に導電性ペースト等によ
る電極が形成された上記圧電セラミック板が接着され、
上記金属箔が上記圧電セラミック板から側方に延出して
上記リード線取付部の一方が形成され、上記圧電セラミ
ック板の上面の電極が上記他方のリード線取付部にジャ
ンパー線を介して接続されている圧電振動板である。
成され、この金属箔上に、両面に導電性ペースト等によ
る電極が形成された上記圧電セラミック板が接着され、
上記金属箔が上記圧電セラミック板から側方に延出して
上記リード線取付部の一方が形成され、上記圧電セラミ
ック板の上面の電極が上記他方のリード線取付部にジャ
ンパー線を介して接続されている圧電振動板である。
【０００８】また、上記圧電セラミック板は、一方の電
極を兼ねる導電性ペーストを介して、上記フレキシブル
基板に接着され、上記リード線取付部は、導電性ペース
トにより印刷形成されているものである。
極を兼ねる導電性ペーストを介して、上記フレキシブル
基板に接着され、上記リード線取付部は、導電性ペース
トにより印刷形成されているものである。
【０００９】この発明の圧電振動板は、圧電セラミック
板から離れたところ日したリード線取り付け部でリード
線のハンダ付けが行なわれるため、ハンダの熱が圧電セ
ラミック板に伝わりにくくいものである。
板から離れたところ日したリード線取り付け部でリード
線のハンダ付けが行なわれるため、ハンダの熱が圧電セ
ラミック板に伝わりにくくいものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの実施形
態の圧電振動板１０を示すものである。フレキシブル基
板１２は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、
塩化ビニル、ＰＥＴ、ＰＢＴ等の合成樹脂フィルム等で
形成された円形のシートである。
て、図面に基づいて説明する。図１、図２はこの実施形
態の圧電振動板１０を示すものである。フレキシブル基
板１２は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリイミド、
塩化ビニル、ＰＥＴ、ＰＢＴ等の合成樹脂フィルム等で
形成された円形のシートである。
【００１１】フレキシブル基板１２の表面には、銅箔か
ら成る電極パターン１４が設けられている。電極パター
ン１４は、フレキシブル基板１２となる合成樹脂製のフ
ィルムに銅箔が均一に形成されているシートから、所定
のパターンに銅箔をエッチングして形成される。電極パ
ターン１４の形状は、フレキシブル基板１２の中央にフ
レキシブル基板１２より少し小さい円形に形成され、こ
の円形の円周上の一部からフレキシブル基板１２の端縁
部まで延出している一方のリード線取付部１４ａが設け
られている。またリード線取付部１４ａの近傍には、電
極パターン１４およびリード線取付部１４ａと切り離さ
れ絶縁され、リード線取付部１４ａとほぼ同じ幅でフレ
キシブル基板１２の端縁部に形成された他方のリード線
取付部１４ｂが銅箔で同様に設けられている。
ら成る電極パターン１４が設けられている。電極パター
ン１４は、フレキシブル基板１２となる合成樹脂製のフ
ィルムに銅箔が均一に形成されているシートから、所定
のパターンに銅箔をエッチングして形成される。電極パ
ターン１４の形状は、フレキシブル基板１２の中央にフ
レキシブル基板１２より少し小さい円形に形成され、こ
の円形の円周上の一部からフレキシブル基板１２の端縁
部まで延出している一方のリード線取付部１４ａが設け
られている。またリード線取付部１４ａの近傍には、電
極パターン１４およびリード線取付部１４ａと切り離さ
れ絶縁され、リード線取付部１４ａとほぼ同じ幅でフレ
キシブル基板１２の端縁部に形成された他方のリード線
取付部１４ｂが銅箔で同様に設けられている。
【００１２】フレキシブル基板１２の中央にある円形の
電極パターン１４の上には、円形の電極パターン１４よ
り少し小さい円形で薄型の圧電セラミック板１６が、嫌
気性紫外線硬化型の接着剤１８で接着されている。尚、
圧電セラミック板１６の両面には、あらかじめ一面に均
一に銀等による導電性ペーストが塗布された電極１９が
形成されている。
電極パターン１４の上には、円形の電極パターン１４よ
り少し小さい円形で薄型の圧電セラミック板１６が、嫌
気性紫外線硬化型の接着剤１８で接着されている。尚、
圧電セラミック板１６の両面には、あらかじめ一面に均
一に銀等による導電性ペーストが塗布された電極１９が
形成されている。
【００１３】リード線取付部１４ｂの表面には、リード
線取付部１４ｂと圧電セラミック板１６の表面側の電極
１９の端縁部付近とを結ぶジャンパー線２０が、導電性
ペーストで印刷されている。尚、ジャンパー線２０の下
の電極パターン１４の表面には、絶縁コート剤２２があ
らかじめ印刷されている。そして、リード線取付部１４
ａ、リード線取付部１４ｂには、各々リード線２４の一
端部がハンダ２５によりハンダ付けされている。
線取付部１４ｂと圧電セラミック板１６の表面側の電極
１９の端縁部付近とを結ぶジャンパー線２０が、導電性
ペーストで印刷されている。尚、ジャンパー線２０の下
の電極パターン１４の表面には、絶縁コート剤２２があ
らかじめ印刷されている。そして、リード線取付部１４
ａ、リード線取付部１４ｂには、各々リード線２４の一
端部がハンダ２５によりハンダ付けされている。
【００１４】この実施形態の圧電振動板１０の使用方法
は、図３に示すように圧電振動板１０を樹脂ケース２６
に入れ、フレキシブル基板１２の周縁部を樹脂ケース２
６の内壁の段部２６ａに係止する。そして、蓋部２７を
被せて、フレキシブル１２の周縁部を段部２６ａとによ
り挟持して固定する。この後、所定の受話器等に取りつ
けてリード線２４に信号電圧を印加して発振させる。
は、図３に示すように圧電振動板１０を樹脂ケース２６
に入れ、フレキシブル基板１２の周縁部を樹脂ケース２
６の内壁の段部２６ａに係止する。そして、蓋部２７を
被せて、フレキシブル１２の周縁部を段部２６ａとによ
り挟持して固定する。この後、所定の受話器等に取りつ
けてリード線２４に信号電圧を印加して発振させる。
【００１５】この実施形態の圧電振動板１０は、リード
線２４のハンダ付けを圧電セラミック板１６から離れた
一対のリード線取付部１４ａ，１４ｂで行なうことがで
き、圧電セラミック板１６がハンダ熱の影響をうけず、
熱による不良を避けることができる。これにより製品の
歩留まりが向上し、ハンダ付け作業の自動化が可能とな
る。また、圧電セラミック板１６の厚みにハンダとリー
ド線２４の厚みが加算されず薄型化に寄与する。さらに
ハンダ作業時のハンダを薄くするための管理が不要とな
り、この点からもハンダ作業の自動化が可能となり工数
削減に寄与することができる。
線２４のハンダ付けを圧電セラミック板１６から離れた
一対のリード線取付部１４ａ，１４ｂで行なうことがで
き、圧電セラミック板１６がハンダ熱の影響をうけず、
熱による不良を避けることができる。これにより製品の
歩留まりが向上し、ハンダ付け作業の自動化が可能とな
る。また、圧電セラミック板１６の厚みにハンダとリー
ド線２４の厚みが加算されず薄型化に寄与する。さらに
ハンダ作業時のハンダを薄くするための管理が不要とな
り、この点からもハンダ作業の自動化が可能となり工数
削減に寄与することができる。
【００１６】さらにフレキシブル基板１２にＰＥＴ、Ｐ
ＢＴ等の樹脂フィルムを使用する場合は、ＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ等でできた樹脂ケースに超音波溶着で接着が可能とな
り、工程数と時間を削減することができる。
ＢＴ等の樹脂フィルムを使用する場合は、ＰＥＴ、ＰＢ
Ｔ等でできた樹脂ケースに超音波溶着で接着が可能とな
り、工程数と時間を削減することができる。
【００１７】なお、この発明の圧電振動板は、上記実施
形態に限定されるものではない。例えば、電極パターン
１４は、エッチング以外の手段によって形成されても良
く、銀や同等による導電性ペーストをフレキシブル基板
１２の表面に直接印刷して形成し、その上に圧電セラミ
ック板を直接積層しても良く、リード線取付部も導電性
ペーストにより印刷形成してもよい。さらに、各部材の
形状や位置、また素材など適宜変更可能なものである。
形態に限定されるものではない。例えば、電極パターン
１４は、エッチング以外の手段によって形成されても良
く、銀や同等による導電性ペーストをフレキシブル基板
１２の表面に直接印刷して形成し、その上に圧電セラミ
ック板を直接積層しても良く、リード線取付部も導電性
ペーストにより印刷形成してもよい。さらに、各部材の
形状や位置、また素材など適宜変更可能なものである。
【００１８】
【発明の効果】この発明の圧電振動板は、圧電セラミッ
ク板表面でのハンダ付けを無くすことができハンダの熱
による不良が発生せず、しかも非常に薄型にすることが
でき、また簡単な製造工程で製造することができる。
ク板表面でのハンダ付けを無くすことができハンダの熱
による不良が発生せず、しかも非常に薄型にすることが
でき、また簡単な製造工程で製造することができる。
【図１】この発明の第一実施形態の圧電振動板の正面図
である。
である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】この第一実施形態の圧電振動板の使用状態を示
す断面図である。
す断面図である。
１０ 圧電振動板 １２ フレキシブル基板 １４ 電極パターン １４ａ，１４ｂ リード線取付部 １６ 圧電セラミック板 １９ 電極 ２０ ジャンパー線
Claims (3)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に導電体による電極を
介して圧電セラミック板が積層され、この圧電セラミッ
ク板の上面にも電極が設けられ、上記圧電セラミック板
から離れた部分の上記フレキシブル基板上に外部リード
線が接続される一対のリード線取付部が設けられ、この
一対のリード線取付部が上記圧電セラミック板の両側の
各電極に各々電気的に接続されている圧電振動板であ
る。 - 【請求項２】 上記フレキシブル基板表面には金属箔が
形成され、この金属箔上に、両面に電極が形成された上
記圧電セラミック板が接着され、上記金属箔が上記圧電
セラミック板から側方に延出して上記リード線取付部の
一方が形成され、上記圧電セラミック板の上面の電極が
上記他方のリード線取付部にジャンパー線を介して接続
されている請求項１記載の圧電振動板。 - 【請求項３】 上記圧電セラミック板は、一方の電極を
兼ねる導電性ペーストを介して、上記フレキシブル基板
に接着され、上記リード線取付部も導電性ペーストによ
り形成されている請求項１記載の圧電振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35161695A JP4060895B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 圧電振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35161695A JP4060895B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 圧電振動板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09182189A true JPH09182189A (ja) | 1997-07-11 |
| JP4060895B2 JP4060895B2 (ja) | 2008-03-12 |
Family
ID=18418472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35161695A Expired - Lifetime JP4060895B2 (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 圧電振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4060895B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007110356A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Namiki Precision Jewel Co Ltd | スピーカ用振動板 |
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| JP2013255271A (ja) * | 2010-06-25 | 2013-12-19 | Kyocera Corp | 音響発生器 |
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| JP2018129731A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
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| CN108417706A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-08-17 | Tdk株式会社 | 振动器件 |
| US10341474B1 (en) | 2013-11-25 | 2019-07-02 | Kyocera Corporation | Mobile device |
| JP2021090068A (ja) * | 2017-03-10 | 2021-06-10 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP35161695A patent/JP4060895B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| US9386378B2 (en) | 2010-06-25 | 2016-07-05 | Kyocera Corporation | Acoustic generator |
| JP2012015759A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Nec Casio Mobile Communications Ltd | 発振装置および電子機器 |
| JP2015103962A (ja) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 京セラ株式会社 | 携帯端末 |
| WO2015076407A1 (ja) * | 2013-11-25 | 2015-05-28 | 京セラ株式会社 | 携帯端末 |
| US9866969B2 (en) | 2013-11-25 | 2018-01-09 | Kyocera Corporation | Handheld device |
| US10341474B1 (en) | 2013-11-25 | 2019-07-02 | Kyocera Corporation | Mobile device |
| JP2018129731A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
| JP2018126701A (ja) * | 2017-02-09 | 2018-08-16 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
| CN108417706A (zh) * | 2017-02-09 | 2018-08-17 | Tdk株式会社 | 振动器件 |
| US10897005B2 (en) | 2017-02-09 | 2021-01-19 | Tdk Corporation | Vibrating device |
| CN108417706B (zh) * | 2017-02-09 | 2022-05-06 | Tdk株式会社 | 振动器件 |
| JP2021090068A (ja) * | 2017-03-10 | 2021-06-10 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4060895B2 (ja) | 2008-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050330 |
|
| A02 | Decision of refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050818 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050926 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071221 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101228 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111228 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131228 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
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