JPH09183129A - 樹脂成形用金型およびポリウレタン成形用金型の製造方法 - Google Patents
樹脂成形用金型およびポリウレタン成形用金型の製造方法Info
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- JPH09183129A JPH09183129A JP35438095A JP35438095A JPH09183129A JP H09183129 A JPH09183129 A JP H09183129A JP 35438095 A JP35438095 A JP 35438095A JP 35438095 A JP35438095 A JP 35438095A JP H09183129 A JPH09183129 A JP H09183129A
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- Japan
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- plating
- ptfe
- molding die
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 離型性が良く、金型表面が硬い樹脂成形用金
型を提供する。 【解決手段】 金型の表面に、ニッケルとリンによるメ
ッキマトリックスへフッ素樹脂を共析させた分散メッキ
を施すことにより、メッキによる硬度とフッ素樹脂によ
る離型性とを両立させる。
型を提供する。 【解決手段】 金型の表面に、ニッケルとリンによるメ
ッキマトリックスへフッ素樹脂を共析させた分散メッキ
を施すことにより、メッキによる硬度とフッ素樹脂によ
る離型性とを両立させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂の成形に用いる
金型およびその製造方法に関し、詳しくは、成形品と接
触する表面への表面処理に関する。
金型およびその製造方法に関し、詳しくは、成形品と接
触する表面への表面処理に関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂の成形に際しては、表面粗さを一定
にしたり、型抜きを容易にするために、金型を用いて大
量生産することが一般的である。特に、ポリウレタンを
成形する場合には、ウレタン反応射出成形をするために
熱を加えることから、金型による成形が行われている。
にしたり、型抜きを容易にするために、金型を用いて大
量生産することが一般的である。特に、ポリウレタンを
成形する場合には、ウレタン反応射出成形をするために
熱を加えることから、金型による成形が行われている。
【０００３】樹脂の成形においては、成形品が金型の表
面に付着しやすいため、成形前に、金型の表面へワック
ス系の離型剤をスプレーにより塗布している。特に、ポ
リウレタンは、表面が粗く強度も低いために、離型材を
使用しないで成形しようとすると、離型時に成形品の表
面がちぎれて金型の表面に付着してしまう。すると、成
形品は金型に付着した分だけ外形が欠けることになり、
外観が著しく劣る。したがって、樹脂の成形時、特にポ
リウレタン成形時には金型にワックス系離型剤を塗布す
ることが必要である。しかし、この場合には、離型剤の
材料費や塗布設備はもちろん、塗布や拭き取りに要する
工程に時間や人件費がかさみ、成形を安価に行うことが
できなかった。
面に付着しやすいため、成形前に、金型の表面へワック
ス系の離型剤をスプレーにより塗布している。特に、ポ
リウレタンは、表面が粗く強度も低いために、離型材を
使用しないで成形しようとすると、離型時に成形品の表
面がちぎれて金型の表面に付着してしまう。すると、成
形品は金型に付着した分だけ外形が欠けることになり、
外観が著しく劣る。したがって、樹脂の成形時、特にポ
リウレタン成形時には金型にワックス系離型剤を塗布す
ることが必要である。しかし、この場合には、離型剤の
材料費や塗布設備はもちろん、塗布や拭き取りに要する
工程に時間や人件費がかさみ、成形を安価に行うことが
できなかった。
【０００４】実開昭５７−１８３１３７号公報では、金
型の雄型表面に四フッ化エチレン樹脂（商品名 テフロ
ン）のコーティングを施したものが提案されている。こ
の金型では、成形前に離型剤の塗布が必要ないため、成
形に要する時間や費用の低減が期待できる。しかし、四
フッ化エチレン樹脂の被膜は軟らかいため、金型の脱着
時に金属製の工具によって摩耗したり、清掃時に剥げた
りすることがある。また、金型を保管する場合にもコー
ティングを傷めないように細心の注意を要する。
型の雄型表面に四フッ化エチレン樹脂（商品名 テフロ
ン）のコーティングを施したものが提案されている。こ
の金型では、成形前に離型剤の塗布が必要ないため、成
形に要する時間や費用の低減が期待できる。しかし、四
フッ化エチレン樹脂の被膜は軟らかいため、金型の脱着
時に金属製の工具によって摩耗したり、清掃時に剥げた
りすることがある。また、金型を保管する場合にもコー
ティングを傷めないように細心の注意を要する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明では、樹脂成形
時にワックス系離型剤を使用しなくても成形品が容易に
離型すると共に、表面が硬く耐摩耗性に優れ、取扱いが
容易な樹脂成形用金型を提供する。
時にワックス系離型剤を使用しなくても成形品が容易に
離型すると共に、表面が硬く耐摩耗性に優れ、取扱いが
容易な樹脂成形用金型を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明では、金型の少なくとも成形品と接触する
表面に、ニッケルとリンによるメッキマトリックスにフ
ッ素樹脂を共析させた分散メッキを施した構造とした。
特に、ポリウレタン成形用金型にあっては、ニッケルと
リンと懸濁量が３ｇ／ｌを超え２４ｇ／ｌ未満の四フッ
化エチレン樹脂（以下ＰＴＦＥと略す）とを含有するメ
ッキ液を用いて金型にメッキを施したり、金型に前記メ
ッキを施した後、２５０℃ないし３００℃の熱処理を加
える製造方法を採用した。
めに、本発明では、金型の少なくとも成形品と接触する
表面に、ニッケルとリンによるメッキマトリックスにフ
ッ素樹脂を共析させた分散メッキを施した構造とした。
特に、ポリウレタン成形用金型にあっては、ニッケルと
リンと懸濁量が３ｇ／ｌを超え２４ｇ／ｌ未満の四フッ
化エチレン樹脂（以下ＰＴＦＥと略す）とを含有するメ
ッキ液を用いて金型にメッキを施したり、金型に前記メ
ッキを施した後、２５０℃ないし３００℃の熱処理を加
える製造方法を採用した。
【０００７】
【発明の実施の形態】金型の母材はＪＩＳのＡＣ４Ｃ相
当のアルミ鋳物合金であり、メッキ処理に先だって、表
面研磨をする。一般的にアルミの金型は、鋳造によって
素材が形成されるため、金型の母材には巣が存在する場
合がある。この場合には、メッキをしても表面に細かな
凹凸が残り、離型性が劣るため、表面研磨が必要であ
る。表面研磨は、ブラスト処理や樹脂含浸やサンドペー
パにより、表面粗さを均一にする程度に行われる。な
お、金型の母材として展伸材を用いれば、展伸時に巣が
なくなっているため、表面研磨処理は省略することがで
きる。図１は、本発明のメッキ処理を行うための前処理
手順を示している。表面研磨が終わった母材には、メッ
キの前処理として通常の前処理のように、アルカリエッ
チング、混酸処理、亜鉛置換、硝酸処理、亜鉛置換の工
程を下記のように行い、ニッケルとリンによるメッキマ
トリックスに四フッ化エチレン樹脂を共析させる分散メ
ッキ（Ｎｉ−Ｐ−ＰＴＦＥメッキ）を行った。
当のアルミ鋳物合金であり、メッキ処理に先だって、表
面研磨をする。一般的にアルミの金型は、鋳造によって
素材が形成されるため、金型の母材には巣が存在する場
合がある。この場合には、メッキをしても表面に細かな
凹凸が残り、離型性が劣るため、表面研磨が必要であ
る。表面研磨は、ブラスト処理や樹脂含浸やサンドペー
パにより、表面粗さを均一にする程度に行われる。な
お、金型の母材として展伸材を用いれば、展伸時に巣が
なくなっているため、表面研磨処理は省略することがで
きる。図１は、本発明のメッキ処理を行うための前処理
手順を示している。表面研磨が終わった母材には、メッ
キの前処理として通常の前処理のように、アルカリエッ
チング、混酸処理、亜鉛置換、硝酸処理、亜鉛置換の工
程を下記のように行い、ニッケルとリンによるメッキマ
トリックスに四フッ化エチレン樹脂を共析させる分散メ
ッキ（Ｎｉ−Ｐ−ＰＴＦＥメッキ）を行った。
【０００８】メッキ液には、ニッケル供給材（商品名
エンプレートＮＩ−４２８Ａ）６０ｍｌ／ｌ、還元剤
（商品名 エンプレートＮＩ−４２８Ｂ）１８０ｍｌ／
ｌ、界面活性剤（商品名 エンプレートＥＮ−９８７
７）１０ｍｌ／ｌ、およびＰＴＦＥ供給剤（商品名 エ
ンプレートディスパージョン）が入ったものを用い、母
材を無電解メッキ法によりメッキする。
エンプレートＮＩ−４２８Ａ）６０ｍｌ／ｌ、還元剤
（商品名 エンプレートＮＩ−４２８Ｂ）１８０ｍｌ／
ｌ、界面活性剤（商品名 エンプレートＥＮ−９８７
７）１０ｍｌ／ｌ、およびＰＴＦＥ供給剤（商品名 エ
ンプレートディスパージョン）が入ったものを用い、母
材を無電解メッキ法によりメッキする。
【０００９】メッキ液中のＰＴＦＥは、その懸濁量が３
ｇ／ｌを超え２４ｇ／ｌ未満となるように混入する。さ
らに望ましくは、メッキ液中のＰＴＦＥ懸濁量が６ｇ／
ｌないし１２ｇ／ｌになるようにする。実験によれば、
下表に示すように、ＰＴＦＥの懸濁量が６〜１２ｇ／ｌ
の時に良好な離型性が見られた。
ｇ／ｌを超え２４ｇ／ｌ未満となるように混入する。さ
らに望ましくは、メッキ液中のＰＴＦＥ懸濁量が６ｇ／
ｌないし１２ｇ／ｌになるようにする。実験によれば、
下表に示すように、ＰＴＦＥの懸濁量が６〜１２ｇ／ｌ
の時に良好な離型性が見られた。
【００１０】
【表１】
【００１１】メッキ液中のＰＴＦＥの懸濁量が３ｇ／ｌ
以下の場合には、メッキ被膜中に共析されるＰＴＦＥ粒
子が少ないため、離型効果がほとんど見られない。ま
た、懸濁量が２４ｇ／ｌ以上の場合には、ニッケルとリ
ンのマトリックスが成長しにくいため、メッキ被膜の作
成が困難である。
以下の場合には、メッキ被膜中に共析されるＰＴＦＥ粒
子が少ないため、離型効果がほとんど見られない。ま
た、懸濁量が２４ｇ／ｌ以上の場合には、ニッケルとリ
ンのマトリックスが成長しにくいため、メッキ被膜の作
成が困難である。
【００１２】メッキ液に懸濁されるＰＴＦＥの粒子は、
直径１μｍ以下のものがよく、好ましくはさらに細かな
もの、すなわち、０．２μｍ以下の直径であることが望
ましい。ＰＴＦＥの粒子が大きなものは、メッキ液中で
の沈降速度が速く、メッキ液に均一に懸濁させることが
難しい。また、ＰＴＦＥは、その性質からぬれ性が悪い
ため、界面活性剤、例えばエンプレートＥＮ−９８７７
を適量用いてメッキ液中に分散させるが、粒子が大きい
場合には、体積あたりの界面活性剤吸着量が少なく、メ
ッキ液中に分散しにくい。メッキ表面に充分な量のＰＴ
ＦＥを分散させるには、メッキ液中へのＰＴＦＥ充填率
を高める必要があるので、ＰＴＦＥの粒子径は小さいも
のがよい。
直径１μｍ以下のものがよく、好ましくはさらに細かな
もの、すなわち、０．２μｍ以下の直径であることが望
ましい。ＰＴＦＥの粒子が大きなものは、メッキ液中で
の沈降速度が速く、メッキ液に均一に懸濁させることが
難しい。また、ＰＴＦＥは、その性質からぬれ性が悪い
ため、界面活性剤、例えばエンプレートＥＮ−９８７７
を適量用いてメッキ液中に分散させるが、粒子が大きい
場合には、体積あたりの界面活性剤吸着量が少なく、メ
ッキ液中に分散しにくい。メッキ表面に充分な量のＰＴ
ＦＥを分散させるには、メッキ液中へのＰＴＦＥ充填率
を高める必要があるので、ＰＴＦＥの粒子径は小さいも
のがよい。
【００１３】図２は、上述の方法によって形成した金型
の断面拡大写真であり、下部の淡色部分は金型素材のア
ルミ合金を示している。図２の中央付近に帯状を成して
いるのがメッキ被膜である。該メッキ被膜には細かな黒
色斑点が見えるが、この黒色斑点が共析したＰＴＦＥの
粒子である。図３は、メッキ被膜表面をさらに拡大した
写真であって、円形のＰＴＦＥ粒子が多数分散している
ことが分かる。なお、各ＰＴＦＥ粒子は約０．２μｍの
直径を有している。
の断面拡大写真であり、下部の淡色部分は金型素材のア
ルミ合金を示している。図２の中央付近に帯状を成して
いるのがメッキ被膜である。該メッキ被膜には細かな黒
色斑点が見えるが、この黒色斑点が共析したＰＴＦＥの
粒子である。図３は、メッキ被膜表面をさらに拡大した
写真であって、円形のＰＴＦＥ粒子が多数分散している
ことが分かる。なお、各ＰＴＦＥ粒子は約０．２μｍの
直径を有している。
【００１４】本発明の金型に採用されたメッキでは、ニ
ッケルとリンのマトリックスを使用しているため、熱処
理をすることにより硬度を高めることができる。ニッケ
ルとリンのマトリックスでは、３５０℃での熱処理によ
って硬度が最も高くなるが、ＰＴＦＥの耐熱温度が３０
０℃であるため、２５０℃ないし３００℃の温度範囲で
熱処理すると、ＰＴＦＥが変質することなく、上記の諸
条件によってＨｍｖ２００程度のメッキ硬さを得ること
ができる。
ッケルとリンのマトリックスを使用しているため、熱処
理をすることにより硬度を高めることができる。ニッケ
ルとリンのマトリックスでは、３５０℃での熱処理によ
って硬度が最も高くなるが、ＰＴＦＥの耐熱温度が３０
０℃であるため、２５０℃ないし３００℃の温度範囲で
熱処理すると、ＰＴＦＥが変質することなく、上記の諸
条件によってＨｍｖ２００程度のメッキ硬さを得ること
ができる。
【００１５】メッキ後の表面粗さは、Ｒａ０．８μｍ以
下になるように仕上げることが望ましい。表面粗さが大
きい場合には、樹脂成形時に、樹脂がメッキ表面の凹凸
に食い込むいわゆるアンカー効果を生じ、離型性が悪化
する。特に、ポリウレタンを成形する場合には、表面粗
さによる影響が顕著である。ポリウレタンを成形する時
に、メッキ表面粗さを変化させて実験した結果、下表の
通りであった。
下になるように仕上げることが望ましい。表面粗さが大
きい場合には、樹脂成形時に、樹脂がメッキ表面の凹凸
に食い込むいわゆるアンカー効果を生じ、離型性が悪化
する。特に、ポリウレタンを成形する場合には、表面粗
さによる影響が顕著である。ポリウレタンを成形する時
に、メッキ表面粗さを変化させて実験した結果、下表の
通りであった。
【００１６】
【表２】
【００１７】離型性は、ＰＴＦＥの共析量やメッキ後の
表面粗さによって左右されるが、離型性の善し悪しを判
定するには、実際に樹脂を成形してみる必要がある。し
かし、樹脂の成形には大がかりな設備が必要であるた
め、多くの実験を行うには制限が多い。離型性を簡便に
判断する方法として、接触角の測定が考えられる。以下
の表は、本発明における樹脂成形用金型と水との接触角
と、離型性の善し悪しについて実験したものである。
表面粗さによって左右されるが、離型性の善し悪しを判
定するには、実際に樹脂を成形してみる必要がある。し
かし、樹脂の成形には大がかりな設備が必要であるた
め、多くの実験を行うには制限が多い。離型性を簡便に
判断する方法として、接触角の測定が考えられる。以下
の表は、本発明における樹脂成形用金型と水との接触角
と、離型性の善し悪しについて実験したものである。
【００１８】
【表３】
【００１９】この実験結果によれば、接触角が１０６゜
以上であれば良好な離型性が得られることが分かる。し
たがって、実験の度に実際にポリウレタンを成形してみ
なくても、メッキを施した段階で接触角を測ることによ
りおおよその離型性を知ることができる。
以上であれば良好な離型性が得られることが分かる。し
たがって、実験の度に実際にポリウレタンを成形してみ
なくても、メッキを施した段階で接触角を測ることによ
りおおよその離型性を知ることができる。
【００２０】上記実施例では、ニッケルとリンのメッキ
マトリックスにＰＴＦＥを共析させることにより、ポリ
ウレタンの離型性を高めたが、ＰＴＦＥに代えて四フッ
化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル共重合
体樹脂（ＰＦＡ）の粒子や、四フッ化エチレン・六フッ
化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）の粒子を用いた
り、ＰＴＦＥ，ＰＦＡ，ＦＥＰの粒子を２種以上混合し
て用いることにより、様々な樹脂に対して離型性を発揮
することができる。
マトリックスにＰＴＦＥを共析させることにより、ポリ
ウレタンの離型性を高めたが、ＰＴＦＥに代えて四フッ
化エチレン・パーフロロアルキルビニルエーテル共重合
体樹脂（ＰＦＡ）の粒子や、四フッ化エチレン・六フッ
化プロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ）の粒子を用いた
り、ＰＴＦＥ，ＰＦＡ，ＦＥＰの粒子を２種以上混合し
て用いることにより、様々な樹脂に対して離型性を発揮
することができる。
【００２１】また、無電解メッキに用いるメッキ液は、
前記のような市販品を用いる他に、ニッケル金属塩とし
て硝酸ニッケルまたは塩化ニッケル２１ｇ／ｌ、ｐＨ緩
衝剤として乳酸２８ｇ／ｌ、錯化剤としてプロピオン酸
２．３ｇ／ｌ、還元剤として次亜リン酸ナトリウム２１
ｇ／ｌおよびＰＴＦＥと界面活性剤を適量混合したもの
を用いても良い。この場合には、メッキ液の温度は９０
℃程度が望ましい。上記以外にも無電解メッキのメッキ
液として、ニッケル金属塩として硝酸ニッケルまたは塩
化ニッケル２６ｇ／ｌ、ｐＨ緩衝剤として酢酸ナトリウ
ム２６ｇ／ｌ、錯化剤としてクエン酸ナトリウム１５ｇ
／ｌ、還元剤として次亜リン酸ナトリウム１６ｇ／ｌお
よびＰＴＦＥと界面活性剤を適量混合したものを用い、
約９０℃に保ってメッキすることもできる。
前記のような市販品を用いる他に、ニッケル金属塩とし
て硝酸ニッケルまたは塩化ニッケル２１ｇ／ｌ、ｐＨ緩
衝剤として乳酸２８ｇ／ｌ、錯化剤としてプロピオン酸
２．３ｇ／ｌ、還元剤として次亜リン酸ナトリウム２１
ｇ／ｌおよびＰＴＦＥと界面活性剤を適量混合したもの
を用いても良い。この場合には、メッキ液の温度は９０
℃程度が望ましい。上記以外にも無電解メッキのメッキ
液として、ニッケル金属塩として硝酸ニッケルまたは塩
化ニッケル２６ｇ／ｌ、ｐＨ緩衝剤として酢酸ナトリウ
ム２６ｇ／ｌ、錯化剤としてクエン酸ナトリウム１５ｇ
／ｌ、還元剤として次亜リン酸ナトリウム１６ｇ／ｌお
よびＰＴＦＥと界面活性剤を適量混合したものを用い、
約９０℃に保ってメッキすることもできる。
【００２２】さらに、電気メッキ法によりメッキを行う
場合には、硝酸ニッケル２００〜３００ｇ／ｌ、塩化ニ
ッケル４０〜５０ｇ／ｌ、ほう酸３０〜５０ｇ／ｌ、次
亜リン酸ナトリウム１〜５ｇ／ｌにフッ素樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）および界面活性剤を適量混合したメッキ液を、ｐＨ
３．８〜４．５に保って４０〜７０℃の温度でメッキし
たり、塩化ニッケル５〜１５ｇ／ｌ、ほう酸３５〜４８
ｇ／ｌ、スルファミン酸ニッケル５５０〜６５０ｇ／
ｌ、次亜リン酸ナトリウム１〜５ｇ／ｌにフッ素樹脂
（ＰＴＦＥ）および界面活性剤を適量混合したメッキ液
をｐＨ４．０〜５．０に保ち、５０〜７０℃の温度でメ
ッキすることもできる。電気メッキ法によってメッキ被
膜を製造する場合には、界面活性剤にカチオン系のもの
を使用する。これは、中性のフッ素粒子（ＰＴＦＥ粒
子）をプラスに帯電させ、メッキマトリックスのマイナ
ス極に引きつけ易くするためである。また、電気メッキ
法では、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）のカチオン錯体よりも
ニッケルイオンの方が移動量が大きいため、共析量が小
さくなる傾向がある。このため、電流密度を一般的な電
気メッキよりも小さい０．５〜６Ａ／ｄｍ2として、無
電解メッキによる場合と同程度の共析量が得られるよう
にする。
場合には、硝酸ニッケル２００〜３００ｇ／ｌ、塩化ニ
ッケル４０〜５０ｇ／ｌ、ほう酸３０〜５０ｇ／ｌ、次
亜リン酸ナトリウム１〜５ｇ／ｌにフッ素樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）および界面活性剤を適量混合したメッキ液を、ｐＨ
３．８〜４．５に保って４０〜７０℃の温度でメッキし
たり、塩化ニッケル５〜１５ｇ／ｌ、ほう酸３５〜４８
ｇ／ｌ、スルファミン酸ニッケル５５０〜６５０ｇ／
ｌ、次亜リン酸ナトリウム１〜５ｇ／ｌにフッ素樹脂
（ＰＴＦＥ）および界面活性剤を適量混合したメッキ液
をｐＨ４．０〜５．０に保ち、５０〜７０℃の温度でメ
ッキすることもできる。電気メッキ法によってメッキ被
膜を製造する場合には、界面活性剤にカチオン系のもの
を使用する。これは、中性のフッ素粒子（ＰＴＦＥ粒
子）をプラスに帯電させ、メッキマトリックスのマイナ
ス極に引きつけ易くするためである。また、電気メッキ
法では、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）のカチオン錯体よりも
ニッケルイオンの方が移動量が大きいため、共析量が小
さくなる傾向がある。このため、電流密度を一般的な電
気メッキよりも小さい０．５〜６Ａ／ｄｍ2として、無
電解メッキによる場合と同程度の共析量が得られるよう
にする。
【００２３】メッキの厚さは、耐摩耗性や耐傷つき性の
面からみれば、厚いほど有利であるが、メッキ被膜は薄
くても離型性が保持できるため、メッキに要する時間を
考慮すると、１〜１０μｍの厚さであることが望まし
い。
面からみれば、厚いほど有利であるが、メッキ被膜は薄
くても離型性が保持できるため、メッキに要する時間を
考慮すると、１〜１０μｍの厚さであることが望まし
い。
【００２４】
【発明の効果】本発明の樹脂成形用金型、および、本発
明の製造方法によって製造されたポリウレタン製造用金
型によれば、メッキ被膜の中にフッ素樹脂を分散して配
置できるので、フッ素樹脂が持つ樹脂成形時の離型性
と、メッキが持つ表面硬度を合わせ持った金型を実現す
ることができる。したがって、離型材の塗布や拭き取り
に要する材料、設備、時間、人件費が不要になり、樹脂
成形が安価に行えると共に、金型の脱着に際しても金属
製工具による摩耗がなく、金型表面の清掃時にも傷が付
いたり表面が剥げたりすることがない。
明の製造方法によって製造されたポリウレタン製造用金
型によれば、メッキ被膜の中にフッ素樹脂を分散して配
置できるので、フッ素樹脂が持つ樹脂成形時の離型性
と、メッキが持つ表面硬度を合わせ持った金型を実現す
ることができる。したがって、離型材の塗布や拭き取り
に要する材料、設備、時間、人件費が不要になり、樹脂
成形が安価に行えると共に、金型の脱着に際しても金属
製工具による摩耗がなく、金型表面の清掃時にも傷が付
いたり表面が剥げたりすることがない。
【図１】本発明のメッキ処理を行うための前処理手順を
示す図である。
示す図である。
【図２】本発明を適用した金型表面部断面の拡大写真で
ある。
ある。
【図３】金型表面の拡大写真である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年４月２３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】本発明を適用した金型表面部断面の金属組織を
示す写真である。
示す写真である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】金型表面の金属組織を示す写真である。
Claims (4)
- 【請求項１】 金型の少なくとも成形品と接触する表面
に、ニッケルとリンによるメッキマトリックスにフッ素
樹脂を共析させた分散メッキを施したことを特徴とする
樹脂成形用金型。 - 【請求項２】 金型が、ポリウレタン成形用であること
を特徴とする請求項１記載の樹脂成形用金型。 - 【請求項３】 ニッケルと、リンと、懸濁量が３ｇ／ｌ
を超え２４ｇ／ｌ未満の四フッ化エチレン樹脂とを含有
するメッキ液を用いて、金型にメッキを施すことを特徴
とする樹脂成形用金型の製造方法。 - 【請求項４】 金型にメッキを施した後、２５０℃ない
し３００℃の熱処理を加えることを特徴とする請求項３
記載のポリウレタン成形用金型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35438095A JPH09183129A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 樹脂成形用金型およびポリウレタン成形用金型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35438095A JPH09183129A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 樹脂成形用金型およびポリウレタン成形用金型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183129A true JPH09183129A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18437172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35438095A Pending JPH09183129A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 樹脂成形用金型およびポリウレタン成形用金型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09183129A (ja) |
Cited By (5)
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- 1995-12-28 JP JP35438095A patent/JPH09183129A/ja active Pending
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