JPH09183696A - 液相エピタキシャル成長法 - Google Patents
液相エピタキシャル成長法Info
- Publication number
- JPH09183696A JPH09183696A JP7353800A JP35380095A JPH09183696A JP H09183696 A JPH09183696 A JP H09183696A JP 7353800 A JP7353800 A JP 7353800A JP 35380095 A JP35380095 A JP 35380095A JP H09183696 A JPH09183696 A JP H09183696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal
- raw material
- seed crystal
- silicon
- growth
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004943 liquid phase epitaxy Methods 0.000 title abstract 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 29
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 12
- 239000005437 stratosphere Substances 0.000 description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 229910000673 Indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 4
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N indium arsenide Chemical compound [In]#[As] RPQDHPTXJYYUPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 2
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
コンエピタキシャル層を形成することができる液相エピ
タキシャル成長法を提供する。 【解決手段】 種子結晶と原料結晶を平行で、かつ重力
に垂直に配置し、この種子結晶と原料結晶との間を、イ
ンジウムを溶媒、シリコンを溶質とする成長用溶液で満
たす。成長用溶液で満たされた種子結晶と原料結晶との
間の寸法は、10〜20mmとする。この状態で反応系
を、一定温度幅で周期的に温度を上下させることによ
り、原料結晶表面から溶出したシリコンを、種子結晶表
面に選択的に析出させ、エピタキシャル層を形成するこ
とができる。
Description
ル成長法に関し、特に、厚いエピタキシャル層を得るこ
とができる液相成長法に関する。
キシャル成長法と液相エピタキシャル成長法がある。厚
いエピタキシャル層を形成する場合は、液相エピタキシ
ャル成長法によるのが一般的である。液相エピタキシャ
ル成長法は、適当な物質を溶媒とし、成長させようとす
る半導体を溶質として飽和状態に溶解させ、この溶液を
過飽和状態にすることによって、単結晶を析出させる方
法である。
できる方法として、図2に示す装置を使用する液相エピ
タキシャル成長法が提案されている。図において、1は
エピタキシャル成長を行う種子結晶、2は成長用溶液、
3はカーボン、窒化アルミニウムあるいは炭化硼素等か
らなるボート、4はピストン、5は石英、アルミナある
いは窒化アルミニウムからなる反応管、6は原料結晶で
ある。
ンエピタキシャル層を形成する場合について説明する。
エピタキシャル成長を行うシリコン単結晶基板からなる
種子結晶1を、表面を十分に平坦化し、清浄化した後、
ボート3にエピタキシャル成長を行う表面を重力方向に
対して垂直に固定する。エピタキシャル成長する面は下
向きに固定する。シリコン単結晶基板からなる原料結晶
6は、種子結晶1と平行に固定される。ここで、種子結
晶1と原料結晶6との間の寸法は、10mm未満に設定
され、500ミクロン以内に設定されるのが一般的であ
る。成長用溶液は、溶媒となるインジウムに、成長温度
で飽和するシリコンを加える。更に、n型不純物として
砒化インジウム、砒化硅素等を所望の不純物濃度となる
ように添加する。反応管5内は、この成長系を外部から
遮断し、水素雰囲気とする。反応管5全体をヒータ(図
示せず)によって加熱する。
ころで、ピストン4を動かし、成長用溶液2と種子結晶
1表面を接触させる。一定時間経過後、980℃まで冷
却し、エピタキシャル成長を行う。その後、1000℃
まで昇温し、980℃まで冷却するという工程を繰り返
す。
ら成長用溶液2中にシリコンが溶出し、溶出したシリコ
ンは、インジウムとの比重差により、成長用溶液の上側
に配置された種子結晶1表面近傍に移動し、種子結晶1
表面は、常に溶質の濃度の高い層(以下、成層圏とい
う)に接することになる。その後、冷却過程において、
成層圏内の過飽和となったシリコンが、種子結晶1表面
に析出する。
し行うことによって、種子結晶1表面に選択的に、厚い
エピタキシャル層を成長させることができる。
法で直径50mmを越える種子結晶上にエピタキシャル
成長を行う場合、エピタキシャル層の成長膜厚が種子結
晶表面内でばらつき、平坦性が悪いという問題点があっ
た。本発明は、面積の大きい種子結晶上に均一な膜厚の
エピタキシャル層を形成することができる液相エピタキ
シャル成長法を提供することを目的とする。
料結晶のいずれか一方を上側に、他方を下側に配置し、
該種子結晶と原料結晶との間を原料結晶を溶質とする成
長用溶液で満たし、一定温度幅で周期的に上下させるこ
とにより、前記種子結晶表面近傍に前記原料結晶から溶
出した溶質を移動させ、該溶質を種子結晶表面に析出さ
せる液相エピタキシャル成長法において、前記種子結晶
と原料結晶を略平行で、かつ重力方向に略垂直に対置さ
せ、該種子結晶と原料結晶との間を、インジウムを溶媒
とし、シリコンを溶質とする成長用溶液で満たし、該成
長用溶液で満たされた種子結晶と原料結晶との間の寸法
を10〜20mmとすることことにより、面積の大きい
種子結晶上に均一な膜厚のエピタキシャル層を形成する
ことができる方法を提供するものである。
する。エピタキシャル成長装置は図2に示す従来方法と
同様である。エピタキシャル成長を行うシリコン単結晶
基板からなる種子結晶1を、表面を十分に平坦化し、清
浄化した後、ボート3にエピタキシャル成長を行う表面
を重力方向に対して垂直に固定する。エピタキシャル成
長を行う面は下向きに固定する。シリコン単結晶基板か
らなる原料結晶6は、種子結晶1と平行に固定され、従
来方法と異なり、種子結晶1と原料結晶6との間の寸法
を10〜20mmの範囲の寸法に設定する。
成長温度で飽和するシリコンを加える。更に、n型不純
物として砒化インジウム、砒化硅素等を所望の不純物濃
度となるように添加する。反応管5内は、この成長系を
外部から遮断し、水素雰囲気とする。反応管5全体をヒ
ータ(図示せず)によって加熱する。
ころで、ピストン4を動かし、成長用溶液2と種子結晶
1を接触させる。一定時間経過後、980℃まで冷却
し、エピタキシャル成長を行う。その後、1000℃ま
で昇温し、980℃まで冷却するという工程を繰り返
す。
ら成長用溶液2中にシリコンが溶出し、溶出したシリコ
ンは、インジウムとの比重差により、溶液の上方に配置
された種子結晶1表面近傍に移動し、成層圏を形成す
る。成層圏に接する種子結晶1は、シリコンが飽和状態
に溶解する成長用溶液に接しているため、その表面から
溶出するシリコンはわずかである。一方、原料結晶6
は、未飽和の成長用溶液に接しているため、シリコンは
溶出し続けることになる。その後冷却過程において、成
層圏内の過飽和となったシリコンは、種子結晶1表面に
析出する。原料結晶6は未飽和の成長用溶液に接触して
いるため、原料結晶6表面に析出するシリコンは、わず
かとなる。ここで、成層圏の厚さは、成長温度等の条件
により異なるが、上述の条件では、おおよそ2mmとな
ることが確かめられている。
し行うことによって、種子結晶1表面のみに、厚いエピ
タキシャル層を成長させることができる。
の寸法を、エピタキシャル層の成長速度と平坦性の両面
を考慮した結果、10〜20mmの範囲で選択してい
る。図1に種子結晶と原料結晶との間の寸法と成長する
エピタキシャル層の膜厚との関係を示す。尚、膜厚は図
2に示すエピタキシャル成長装置を使用し、シリコンを
飽和状態に溶解したインジウム溶液を成長用溶液とし、
1000℃から980℃に冷却した際に成長したエピタ
キシャル成長層の厚さを示す。図1より、種子結晶と原
料結晶間の寸法が、20mm程度までは、寸法に比例し
て成長膜厚が増加し、20mmを越えると成長膜厚は増
加しないことがわかる。従って、成長用溶液を有効に利
用して厚いエピタキシャル層を得ることができるのは、
種子結晶と原料結晶の間の寸法が20mmまでというこ
とになる。
リコン微結晶が発生することがあり、この微結晶により
エピタキシャル層の平坦性が損なわれることがある。
が生じる。即ち、種子結晶と原料結晶との寸法を2mm
以下にすると、厚い成長膜厚を得ることができない。ま
た、2mm〜10mm未満では、原料結晶表面から溶出
したシリコンが、成層圏に移動する際に発生する未飽和
溶液の対流が、成層圏に影響を与え、平坦性を損なうと
いう結果が得られている。
を選択することで、均一で厚いエピタキシャル層を得る
ことができるように構成したのである。
の添加量に応じて適宜選択できるが、特に上述の実施の
形態では、1019オーダーに不純物が添加された高濃度
のエピタキシャル層が容易に形成できる。また、インジ
ウム溶媒に砒素を不純物としてシリコンエピタキシャル
層を成長させる場合、シリコン単結晶基板とエピタキシ
ャル層の格子定数は、ほぼ一致し、格子不整合が生じる
こともない。
インジウム、砒化硅素を添加した場合を説明したが、本
発明によれば、成長用溶液に導電型を決める不純物を添
加しない場合や、他の不純物を添加した場合でも、均一
な厚さのエピタキシャル層を得ることができる。
面積の種子結晶上に、均一な膜厚のエピタキシャル層を
成長させることができた。
019オーダー)に不純物添加されるため、低濃度種子結
晶基板上にエピタキシャル成長させることで、急峻なn
+−n-接合を実現することができる。従って、本発明に
より形成したエピタキシャル成長層を使用し、PINダ
イオード、SIT等の半導体デバイスに適用すれば、良
好な特性が得られることが期待される。
電型を決める不純物として砒素を添加することで、格子
整合されたエピタキシャル層を得ることができる。砒素
は、砒化インジウム、砒化硅素のような化合物として添
加するため、単体砒素に較べて毒性が弱く、取扱が容易
であるという利点がある。
説明図である。
る説明図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 種子結晶と原料結晶のいずれか一方を上
側に、他方を下側に配置し、該種子結晶と原料結晶との
間を原料結晶を溶質とする成長用溶液で満たし、一定温
度幅で周期的に上下させることにより、前記種子結晶表
面近傍に前記原料結晶から溶出した溶質を移動させ、該
溶質を種子結晶表面に析出させる液相エピタキシャル成
長法において、 前記種子結晶と原料結晶とを略平行で、かつ重力方向に
略垂直に対置させ、該種子結晶と原料結晶との間を、イ
ンジウムを溶媒とし、シリコンを溶質とする成長用溶液
で満たし、該成長用溶液で満たされた種子結晶と原料結
晶との間の寸法を10〜20mmとすることを特徴とす
る液相エピタキシャル成長法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35380095A JP3717220B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 液相エピタキシャル成長法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35380095A JP3717220B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 液相エピタキシャル成長法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09183696A true JPH09183696A (ja) | 1997-07-15 |
| JP3717220B2 JP3717220B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=18433307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35380095A Expired - Fee Related JP3717220B2 (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 液相エピタキシャル成長法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3717220B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429035B2 (en) | 1997-11-28 | 2002-08-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of growing silicon crystal in liquid phase and method of producing solar cell |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35380095A patent/JP3717220B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6429035B2 (en) | 1997-11-28 | 2002-08-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of growing silicon crystal in liquid phase and method of producing solar cell |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3717220B2 (ja) | 2005-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Szeles et al. | Advances in the crystal growth of semi-insulating CdZnTe for radiation detector applications | |
| US7449065B1 (en) | Method for the growth of large low-defect single crystals | |
| JPH11508531A (ja) | Cvdによって目的物をエピタキシアル成長させる装置と方法 | |
| JPH03122097A (ja) | 単結晶の2‐6族または3‐5族化合物の製造法及びそれより作られる製品 | |
| EP0068839B1 (en) | Method and apparatus for vapor phase growth of a semiconductor | |
| US4026735A (en) | Method for growing thin semiconducting epitaxial layers | |
| CA1102013A (en) | Molecular-beam epitaxy system and method including hydrogen treatment | |
| Ciszek et al. | Growth and characterization of silicon ribbons produced by a capillary action shaping technique | |
| Kasai et al. | PbTe and Pb0. 8Sn0. 2Te epitaxial films on cleaved BaF2 substrates prepared by a modified hot‐wall technique | |
| EP0241204B1 (en) | Method for forming crystalline deposited film | |
| EP0524817B1 (en) | Crystal growth method of III - V compound semiconductor | |
| US4239584A (en) | Molecular-beam epitaxy system and method including hydrogen treatment | |
| JP3717220B2 (ja) | 液相エピタキシャル成長法 | |
| JP3322740B2 (ja) | 半導体基板およびその製造方法 | |
| JPH0977594A (ja) | 低抵抗単結晶炭化珪素の製造方法 | |
| US3981764A (en) | III-V Compound semi-conductor crystal growth from a liquid phase on a substract including filtering liquid phase | |
| US3530011A (en) | Process for epitaxially growing germanium on gallium arsenide | |
| CA1333248C (en) | Method of forming crystals | |
| Benz et al. | Growth of binary III–V semiconductors from metallic solutions | |
| US4238252A (en) | Process for growing indium phosphide of controlled purity | |
| JP2680617B2 (ja) | 炭化ケイ素単結晶の成長方法 | |
| GB1581457A (en) | Method of epitaxially depositing a semiconductor material | |
| RU2038646C1 (ru) | Способ молекулярно-лучевой эпитаксии | |
| JP2002274995A (ja) | 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法 | |
| JP2649221B2 (ja) | 堆積膜形成法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041214 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050104 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050208 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050412 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050520 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050816 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050830 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080909 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110909 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130909 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |