JPH09186056A - 生産工程管理方法 - Google Patents
生産工程管理方法Info
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- JPH09186056A JPH09186056A JP35271695A JP35271695A JPH09186056A JP H09186056 A JPH09186056 A JP H09186056A JP 35271695 A JP35271695 A JP 35271695A JP 35271695 A JP35271695 A JP 35271695A JP H09186056 A JPH09186056 A JP H09186056A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
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- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造プロセスにおける基本の工程フロ
ーが設定された生産工程管理方法において、容易に工程
フローの変更を可能とする工程管理方法を提供する。 【解決手段】 予め定められた順番の工程フローに従っ
て半導体装置を製造するための複数の工程を有し、各工
程において所定枚数のロットごとにウエハの処理作業を
行い、前記順番に従って各工程のロットごとに作業デー
タを記録する工程管理記録手段を有し、この工程管理記
録手段に各ロットの識別データ、作業開始および終了の
データ、および作業結果のデータを記録し、各ロットの
作業開始時に前記工程管理記録手段により前工程の作業
終了データの確認を行う生産工程管理方法において、各
ロットについて前工程の作業終了データが未入力の状態
でそのロットの作業を開始可能とした。
ーが設定された生産工程管理方法において、容易に工程
フローの変更を可能とする工程管理方法を提供する。 【解決手段】 予め定められた順番の工程フローに従っ
て半導体装置を製造するための複数の工程を有し、各工
程において所定枚数のロットごとにウエハの処理作業を
行い、前記順番に従って各工程のロットごとに作業デー
タを記録する工程管理記録手段を有し、この工程管理記
録手段に各ロットの識別データ、作業開始および終了の
データ、および作業結果のデータを記録し、各ロットの
作業開始時に前記工程管理記録手段により前工程の作業
終了データの確認を行う生産工程管理方法において、各
ロットについて前工程の作業終了データが未入力の状態
でそのロットの作業を開始可能とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造工程に
おける生産工程の管理方法に関し、特に予め定められた
順番の工程フローを任意に変更可能とする生産工程管理
方法に関するものである。
おける生産工程の管理方法に関し、特に予め定められた
順番の工程フローを任意に変更可能とする生産工程管理
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造プロセスにおいて、各半導体
基板（ウエハ）に対し、複数の工程が順番に施されて素
子や配線層が形成される。例えば、半導体素子上に多層
配線を形成するプロセスにおいては、下層アルミ配線上
にＣＶＤによりＳｎＯ2 等の層間絶縁膜を形成する工
程、この層間絶縁膜にレジストを塗布しパターニングす
る工程、レジストパターンを介してＲＩＥによりコンタ
クトホールを形成するエッチング工程、スパッタのよる
ＴｉやＴｉＮ等の密着バリヤ層形成工程、ＣＶＤによる
Ｗ等のブランケットメタル成膜工程、Ｗ層のエッチバッ
クによるメタルプラグ形成工程、上層アルミ配線形成工
程および必要な各工程終了後に行われる検査工程や測定
工程等が予め定められた順番に従って行われる。処理す
べきウエハは、例えば２５枚のロットごとにキャリアに
収容されて作業員によりあるいはコンベヤにより各工程
間を搬送される。各工程での作業位置には端末機が設置
され、中央処理装置との間で作業データの送受信を行
う。
基板（ウエハ）に対し、複数の工程が順番に施されて素
子や配線層が形成される。例えば、半導体素子上に多層
配線を形成するプロセスにおいては、下層アルミ配線上
にＣＶＤによりＳｎＯ2 等の層間絶縁膜を形成する工
程、この層間絶縁膜にレジストを塗布しパターニングす
る工程、レジストパターンを介してＲＩＥによりコンタ
クトホールを形成するエッチング工程、スパッタのよる
ＴｉやＴｉＮ等の密着バリヤ層形成工程、ＣＶＤによる
Ｗ等のブランケットメタル成膜工程、Ｗ層のエッチバッ
クによるメタルプラグ形成工程、上層アルミ配線形成工
程および必要な各工程終了後に行われる検査工程や測定
工程等が予め定められた順番に従って行われる。処理す
べきウエハは、例えば２５枚のロットごとにキャリアに
収容されて作業員によりあるいはコンベヤにより各工程
間を搬送される。各工程での作業位置には端末機が設置
され、中央処理装置との間で作業データの送受信を行
う。
【０００３】中央処理装置には、予め所定の工程順序に
従った基本工程管理ファイルがメモリに格納されてい
る。作業員は、各工程において、これから作業を行うロ
ットの識別番号や作業の開始および終了のデータ、さら
に作業結果（例えば、検査の合格不合格、膜厚やその他
特性の測定値、作業環境状態、作業実行者等）の実績デ
ータを、端末機から中央処理装置に入力する。このよう
なデータは、中央処理装置内の基本工程管理ファイルに
書込まれ記録される。
従った基本工程管理ファイルがメモリに格納されてい
る。作業員は、各工程において、これから作業を行うロ
ットの識別番号や作業の開始および終了のデータ、さら
に作業結果（例えば、検査の合格不合格、膜厚やその他
特性の測定値、作業環境状態、作業実行者等）の実績デ
ータを、端末機から中央処理装置に入力する。このよう
なデータは、中央処理装置内の基本工程管理ファイルに
書込まれ記録される。
【０００４】この場合、ロットの識別番号を入力後、作
業開始のデータを例えばスタートボタンあるいは特定の
キーを押すことにより入力すると、中央処理装置におい
て、基本工程管理ファイルに記録されたデータから、そ
のロットについてその前の工程の作業終了データが書込
まれているかどうかが判別され、前工程が行われたこと
を確認後に今回の工程を実行可能とする。前工程の終了
データが記録されていない場合、即ち前工程が行われて
いない場合には、警告メッセージを端末機に表示すると
ともに、装置を作動不能にロックする。このような工程
管理方法を用いることにより、誤って正規の順序から外
れてキャリヤが搬送され、必要な工程が行われないまま
次の工程に入ることが防止され、所定のシーケンスに従
って確実にウエハ処理が行われ、安定した一定品質の製
品が得られ作業処理の信頼性が確保される。
業開始のデータを例えばスタートボタンあるいは特定の
キーを押すことにより入力すると、中央処理装置におい
て、基本工程管理ファイルに記録されたデータから、そ
のロットについてその前の工程の作業終了データが書込
まれているかどうかが判別され、前工程が行われたこと
を確認後に今回の工程を実行可能とする。前工程の終了
データが記録されていない場合、即ち前工程が行われて
いない場合には、警告メッセージを端末機に表示すると
ともに、装置を作動不能にロックする。このような工程
管理方法を用いることにより、誤って正規の順序から外
れてキャリヤが搬送され、必要な工程が行われないまま
次の工程に入ることが防止され、所定のシーケンスに従
って確実にウエハ処理が行われ、安定した一定品質の製
品が得られ作業処理の信頼性が確保される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
従来の工程管理方法においては、一定の工程フローに従
った場合には確実な製造管理が実現されるが、特定のロ
ットに対し工程のフローを変更したい場合にこのままで
は対処できない。即ち、あるロットについては、特定の
工程を省略して次の工程に進めたり、あるいは前の工程
に戻ってその工程を繰り返し行うようなフローの変更が
あった場合に、前記従来の工程管理方法では作業が進め
られなくなるため問題となる。
従来の工程管理方法においては、一定の工程フローに従
った場合には確実な製造管理が実現されるが、特定のロ
ットに対し工程のフローを変更したい場合にこのままで
は対処できない。即ち、あるロットについては、特定の
工程を省略して次の工程に進めたり、あるいは前の工程
に戻ってその工程を繰り返し行うようなフローの変更が
あった場合に、前記従来の工程管理方法では作業が進め
られなくなるため問題となる。
【０００６】このような点に対処するため、従来は、省
略する工程について、いわゆる空打ちを行い、例えば成
膜装置にウエハをセットしないで装置を動作させること
により、その工程の開始および終了のデータを中央処理
装置に入力し、この工程が実施されたことを中央処理装
置の基本工程管理ファイルに記録しなければならなかっ
た。
略する工程について、いわゆる空打ちを行い、例えば成
膜装置にウエハをセットしないで装置を動作させること
により、その工程の開始および終了のデータを中央処理
装置に入力し、この工程が実施されたことを中央処理装
置の基本工程管理ファイルに記録しなければならなかっ
た。
【０００７】しかしながら、このような空打ち作業は面
倒であり、装置の無駄な稼動となり、作業効率の低下を
来していた。また、作業を省略する場合、その作業に予
め作業ホールド（凍結）の指示がある場合、即ち、例え
ば検査工程において、特定ロットについては、ウエハの
サンプリング枚数を変えたり検査方法や条件を変えて重
点的が検査を行うために、通常の検査条件による作業を
進行させないで、検査条件が確定するまであるいは新た
な条件で作業員が検査を開始するまで、そのロットをそ
のままその工程位置に留めた状態に保持するように指示
されている場合に、この凍結作業工程をそのまま省略し
て次の工程に進んだ場合には問題を生ずるおそれがあ
る。
倒であり、装置の無駄な稼動となり、作業効率の低下を
来していた。また、作業を省略する場合、その作業に予
め作業ホールド（凍結）の指示がある場合、即ち、例え
ば検査工程において、特定ロットについては、ウエハの
サンプリング枚数を変えたり検査方法や条件を変えて重
点的が検査を行うために、通常の検査条件による作業を
進行させないで、検査条件が確定するまであるいは新た
な条件で作業員が検査を開始するまで、そのロットをそ
のままその工程位置に留めた状態に保持するように指示
されている場合に、この凍結作業工程をそのまま省略し
て次の工程に進んだ場合には問題を生ずるおそれがあ
る。
【０００８】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みな
されたものであって、半導体製造プロセスにおける基本
の工程フローが設定された生産工程管理方法において、
容易に工程フローの変更を可能とする工程管理方法の提
供を目的とする。
されたものであって、半導体製造プロセスにおける基本
の工程フローが設定された生産工程管理方法において、
容易に工程フローの変更を可能とする工程管理方法の提
供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、予め定められた順番の基本工程フロー
に従って半導体装置を製造するための複数の工程を有
し、各工程において所定枚数のロットごとにウエハの処
理作業を行い、前記基本工程フローの順番に従って各工
程のロットごとに作業データを記録する工程管理記録手
段を有し、この工程管理記録手段に各ロットの識別デー
タ、作業開始および終了のデータ、および作業結果のデ
ータを記録し、各ロットの作業開始時に前記工程管理記
録手段により前工程の作業終了データの確認を行う生産
工程管理方法において、各ロットについて前工程の作業
終了データが未入力の状態でそのロットの作業を開始可
能としたことを特徴とする生産工程管理方法を提供す
る。
め、本発明では、予め定められた順番の基本工程フロー
に従って半導体装置を製造するための複数の工程を有
し、各工程において所定枚数のロットごとにウエハの処
理作業を行い、前記基本工程フローの順番に従って各工
程のロットごとに作業データを記録する工程管理記録手
段を有し、この工程管理記録手段に各ロットの識別デー
タ、作業開始および終了のデータ、および作業結果のデ
ータを記録し、各ロットの作業開始時に前記工程管理記
録手段により前工程の作業終了データの確認を行う生産
工程管理方法において、各ロットについて前工程の作業
終了データが未入力の状態でそのロットの作業を開始可
能としたことを特徴とする生産工程管理方法を提供す
る。
【００１０】
【発明の実施の形態】好ましい実施の形態においては、
前記順番の定まった基本工程フローの複数の工程の内、
任意の工程を省略したフローを実行可能としたことを特
徴としている。
前記順番の定まった基本工程フローの複数の工程の内、
任意の工程を省略したフローを実行可能としたことを特
徴としている。
【００１１】別の好ましい実施の形態においては、前記
順番の定まった複数の工程の内、任意の工程からその前
の任意の工程に戻って同じ工程を繰り返すフローを実行
可能としたことを特徴としている。
順番の定まった複数の工程の内、任意の工程からその前
の任意の工程に戻って同じ工程を繰り返すフローを実行
可能としたことを特徴としている。
【００１２】さらに別の好ましい実施の形態において
は、あるロットについて前記任意の工程を省略したフロ
ーを実行する場合、省略する工程の作業ホールド指示が
予め入力されている場合に、そのロットの作業開始デー
タの入力に応じて作業ホールド指示があることを知らせ
るための警告表示を行うことを特徴としている。
は、あるロットについて前記任意の工程を省略したフロ
ーを実行する場合、省略する工程の作業ホールド指示が
予め入力されている場合に、そのロットの作業開始デー
タの入力に応じて作業ホールド指示があることを知らせ
るための警告表示を行うことを特徴としている。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例の工程フローの
説明図である。（ａ）は基本工程のフローである。
（ａ）図の基本工程フローは、工程Ａ〜工程Ｆまでの６
工程からなり、各工程は半導体製造プロセスにおける、
例えば配線層の形成プロセスの層間膜や金属膜のＣＶＤ
工程、パターニングのためのエッチング工程、検査測定
工程、成膜用のスパッタ工程等を積層順に行うための工
程である。各工程Ａ〜Ｆの作業位置にウエハをロット単
位で収容したキャリアが搬送され、作業員が端末機から
キャリアのバーコードを読み取って今回処理すべきロッ
トの識別番号を中央処理装置の基本工程管理ファイルに
入力するとともに、作業開始の信号を送信して各工程で
の作業を行う。
説明図である。（ａ）は基本工程のフローである。
（ａ）図の基本工程フローは、工程Ａ〜工程Ｆまでの６
工程からなり、各工程は半導体製造プロセスにおける、
例えば配線層の形成プロセスの層間膜や金属膜のＣＶＤ
工程、パターニングのためのエッチング工程、検査測定
工程、成膜用のスパッタ工程等を積層順に行うための工
程である。各工程Ａ〜Ｆの作業位置にウエハをロット単
位で収容したキャリアが搬送され、作業員が端末機から
キャリアのバーコードを読み取って今回処理すべきロッ
トの識別番号を中央処理装置の基本工程管理ファイルに
入力するとともに、作業開始の信号を送信して各工程で
の作業を行う。
【００１４】この実施例では、（ｂ）図に示すように、
工程Ｂの後、工程Ｃと工程Ｄの２工程をスキップして、
工程Ｅに進むフローを実行するように基本工程フローを
変更したものである。この場合、基本工程管理ファイル
には工程Ｃおよび工程Ｄの作業のデータが記録されてい
ないが、そのままの状態で、この工程Ｅの装置を作動ロ
ックしたりその他工程Ｅの実行を妨げることなく、この
工程Ｅの作業の実行を許可する。これにより、工程Ｂの
後、工程Ｃおよび工程Ｄの空打ち作業を行ったり、開
始、終了および作業実績のダミーのデータを入力するこ
となく、この工程Ｃおよび工程Ｄをスキップして、直接
工程Ｅを実行することができる。
工程Ｂの後、工程Ｃと工程Ｄの２工程をスキップして、
工程Ｅに進むフローを実行するように基本工程フローを
変更したものである。この場合、基本工程管理ファイル
には工程Ｃおよび工程Ｄの作業のデータが記録されてい
ないが、そのままの状態で、この工程Ｅの装置を作動ロ
ックしたりその他工程Ｅの実行を妨げることなく、この
工程Ｅの作業の実行を許可する。これにより、工程Ｂの
後、工程Ｃおよび工程Ｄの空打ち作業を行ったり、開
始、終了および作業実績のダミーのデータを入力するこ
となく、この工程Ｃおよび工程Ｄをスキップして、直接
工程Ｅを実行することができる。
【００１５】図２は本発明の第２の実施例の工程フロー
の図である。この実施例の基本工程フローは、前記図１
（ａ）の基本工程フローと同じである。この実施例で
は、工程Ｄの後、工程Ｂに戻って工程Ｂからの各工程を
繰り返すように基本工程フローを変更したものである。
この場合、２回目の工程Ｂではその直前の工程Ａの作業
データが作業管理ファイルに記録されてなく、直前の作
業データとして工程Ｄの作業データが入力されている
が、この場合にも、前記第１の実施例と同様に、そのま
ま工程Ｂの作業の実行を許可する。従って、この場合に
も、工程Ｄの後、工程Ａの空打ち作業を行ったり工程Ａ
のダミーのデータを入力することなく、工程Ｂに戻って
フローを続けることができる。
の図である。この実施例の基本工程フローは、前記図１
（ａ）の基本工程フローと同じである。この実施例で
は、工程Ｄの後、工程Ｂに戻って工程Ｂからの各工程を
繰り返すように基本工程フローを変更したものである。
この場合、２回目の工程Ｂではその直前の工程Ａの作業
データが作業管理ファイルに記録されてなく、直前の作
業データとして工程Ｄの作業データが入力されている
が、この場合にも、前記第１の実施例と同様に、そのま
ま工程Ｂの作業の実行を許可する。従って、この場合に
も、工程Ｄの後、工程Ａの空打ち作業を行ったり工程Ａ
のダミーのデータを入力することなく、工程Ｂに戻って
フローを続けることができる。
【００１６】図３は本発明の第３の実施例の工程フロー
の図である。この実施例は、（ａ）図に示すように、前
記実施例と同じ基本工程フローにおいて、特定の処理す
べきロットについて、工程Ｃにおいて凍結予約が入力さ
れ、この工程Ｃの作業をホールドする指示（コマンド）
がある場合を示す。この実施例は、このような場合にお
いて、工程Ｃをスキップして工程Ｄに進むように、基本
工程フローを変更した工程フローを実行するものであ
る。この場合、このような凍結予約は、例えば工程Ｃが
検査工程であるとすれば、このロットについては、ウエ
ハのサンプリング枚数を変えたり検査方法や条件を変え
て重点的が検査を行うために、通常の検査条件による作
業を進行させないで、検査条件が確定するまであるいは
新たな条件で作業員が検査を開始するまで、そのロット
をそのままこの工程Ｃの作業位置に留めた状態に保持す
るように指示されている場合である。この場合、工程Ｂ
を終えて工程Ｄを開始する前に、工程Ｃに凍結予約が入
力されていることを表示する警告メッセージを端末表示
装置に出力する。これにより、作業者に凍結予約にかか
わらず工程Ｃをスキップして工程Ｄに進むことを確認し
て工程Ｄの作業を実行する。この場合、警告メッセージ
表示後に確認のデータを入力するようにプログラムを設
定してもよい。この場合、スキップ後の工程Ｄは、前述
の実施例と同様に、空打ち等を行うことなくそのまま実
行できる。
の図である。この実施例は、（ａ）図に示すように、前
記実施例と同じ基本工程フローにおいて、特定の処理す
べきロットについて、工程Ｃにおいて凍結予約が入力さ
れ、この工程Ｃの作業をホールドする指示（コマンド）
がある場合を示す。この実施例は、このような場合にお
いて、工程Ｃをスキップして工程Ｄに進むように、基本
工程フローを変更した工程フローを実行するものであ
る。この場合、このような凍結予約は、例えば工程Ｃが
検査工程であるとすれば、このロットについては、ウエ
ハのサンプリング枚数を変えたり検査方法や条件を変え
て重点的が検査を行うために、通常の検査条件による作
業を進行させないで、検査条件が確定するまであるいは
新たな条件で作業員が検査を開始するまで、そのロット
をそのままこの工程Ｃの作業位置に留めた状態に保持す
るように指示されている場合である。この場合、工程Ｂ
を終えて工程Ｄを開始する前に、工程Ｃに凍結予約が入
力されていることを表示する警告メッセージを端末表示
装置に出力する。これにより、作業者に凍結予約にかか
わらず工程Ｃをスキップして工程Ｄに進むことを確認し
て工程Ｄの作業を実行する。この場合、警告メッセージ
表示後に確認のデータを入力するようにプログラムを設
定してもよい。この場合、スキップ後の工程Ｄは、前述
の実施例と同様に、空打ち等を行うことなくそのまま実
行できる。
【００１７】図４は、本発明の第４の実施例の工程フロ
ーの図である。この実施例は、工程Ｂの終了後、工程Ｃ
をスキップして工程Ｄに進む場合に、このスキップ先の
工程Ｄに凍結予約が入力されている場合を示す。この場
合、前記各実施例と同様に工程Ｃをスキップし、工程Ｄ
に進むが、工程Ｄの作業を実行することなく、作業をホ
ールドした凍結状態に保持される。
ーの図である。この実施例は、工程Ｂの終了後、工程Ｃ
をスキップして工程Ｄに進む場合に、このスキップ先の
工程Ｄに凍結予約が入力されている場合を示す。この場
合、前記各実施例と同様に工程Ｃをスキップし、工程Ｄ
に進むが、工程Ｄの作業を実行することなく、作業をホ
ールドした凍結状態に保持される。
【００１８】前述の第１、第３および第４の各実施例に
おいて、スキップした工程の作業実績のデータ、即ち、
例えば、検査の合格不合格、膜厚やその他特性の測定
値、作業環境状態、作業実行者等のデータを、後から工
程管理ファイルの所定メモリエリアに入力して書込むこ
とができる。これにより、ユーザーは必要に応じて、ス
キップした工程の作業データを後から補充して工程管理
ファイルをより完全なものとすることができる。
おいて、スキップした工程の作業実績のデータ、即ち、
例えば、検査の合格不合格、膜厚やその他特性の測定
値、作業環境状態、作業実行者等のデータを、後から工
程管理ファイルの所定メモリエリアに入力して書込むこ
とができる。これにより、ユーザーは必要に応じて、ス
キップした工程の作業データを後から補充して工程管理
ファイルをより完全なものとすることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、一定の順序で実行される複数の工程からなる基本工
程フローが設定されている場合に、任意の工程から任意
の数の工程をスキップしてその次の工程をそのまま実行
することができるため、基本工程フローに変更が生じた
場合に容易に対処することができる。これにより、例え
ば、半導体製造プロセスを複数の生産ラインで並列して
行っている場合に、他のラインで数工程を行った後、別
のラインに移動したような場合に、移動したラインでこ
の数工程をスキップして次の工程からそのまま実行する
ことができ、ライン間でのロットの互換性が高まり製造
プロセスを必要に応じて効率的に実施することが可能に
なる。
は、一定の順序で実行される複数の工程からなる基本工
程フローが設定されている場合に、任意の工程から任意
の数の工程をスキップしてその次の工程をそのまま実行
することができるため、基本工程フローに変更が生じた
場合に容易に対処することができる。これにより、例え
ば、半導体製造プロセスを複数の生産ラインで並列して
行っている場合に、他のラインで数工程を行った後、別
のラインに移動したような場合に、移動したラインでこ
の数工程をスキップして次の工程からそのまま実行する
ことができ、ライン間でのロットの互換性が高まり製造
プロセスを必要に応じて効率的に実施することが可能に
なる。
【図１】 本発明の第１実施例の工程フロー説明図であ
る。
る。
【図２】 本発明の第２実施例の工程フロー説明図であ
る。
る。
【図３】 本発明の第３実施例の工程フロー説明図であ
る。
る。
【図４】 本発明の第４実施例の工程フロー説明図であ
る。
る。
Claims (4)
- 【請求項１】 予め定められた順番の基本工程フローに
従って半導体装置を製造するための複数の工程を有し、 各工程において所定枚数のロットごとにウエハの処理作
業を行い、 前記基本工程フローの順番に従って各工程のロットごと
に作業データを記録する工程管理記録手段を有し、 この工程管理記録手段に各ロットの識別データ、作業開
始および終了のデータ、および作業結果のデータを記録
し、 各ロットの作業開始時に前記工程管理記録手段により前
工程の作業終了データの確認を行う生産工程管理方法に
おいて、 各ロットについて前工程の作業終了データが未入力の状
態でそのロットの作業を開始可能としたことを特徴とす
る生産工程管理方法。 - 【請求項２】 前記順番の定まった基本工程フローの複
数の工程の内任意の工程を省略したフローを実行可能と
したことを特徴とする請求項１に記載の生産工程管理方
法。 - 【請求項３】 前記順番の定まった基本工程フローの複
数の工程の内任意の工程からその前の任意の工程に戻っ
て同じ工程を繰り返すフローを実行可能としたことを特
徴とする請求項１に記載の生産工程管理方法。 - 【請求項４】 あるロットについて前記任意の工程を省
略したフローを実行する場合、省略する工程の作業ホー
ルド指示が予め入力されている場合に、そのロットの作
業開始データの入力に応じて作業ホールド指示があるこ
とを知らせるための警告表示を行うことを特徴とする請
求項２に記載の生産工程管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271695A JPH09186056A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産工程管理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35271695A JPH09186056A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産工程管理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186056A true JPH09186056A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18425949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35271695A Pending JPH09186056A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | 生産工程管理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186056A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001222310A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-08-17 | General Electric Co <Ge> | 誤り検証方法 |
| JP2009258881A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 生産スケジュール編集システム、方法及びプログラム |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP35271695A patent/JPH09186056A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001222310A (ja) * | 1999-10-04 | 2001-08-17 | General Electric Co <Ge> | 誤り検証方法 |
| JP2009258881A (ja) * | 2008-04-15 | 2009-11-05 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 生産スケジュール編集システム、方法及びプログラム |
| US8494971B2 (en) | 2008-04-15 | 2013-07-23 | International Business Machines Corporation | System, method, and program for editing production schedule |
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