JPH11233394A - 半導体装置製造の工程管理システム - Google Patents
半導体装置製造の工程管理システムInfo
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- JPH11233394A JPH11233394A JP2683198A JP2683198A JPH11233394A JP H11233394 A JPH11233394 A JP H11233394A JP 2683198 A JP2683198 A JP 2683198A JP 2683198 A JP2683198 A JP 2683198A JP H11233394 A JPH11233394 A JP H11233394A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 83
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 abstract 1
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
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- Multi-Process Working Machines And Systems (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Control By Computers (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置製造の工程を管理するシステムにお
いて、装置情報の変化にデータベースが迅速に対応でき
るようにする。 【解決手段】工場内に設置されている各装置の状態を示
すデータファイルを、製品毎のデータファイルとは別に
設ける。図2は装置の状態を示すデータファイルの一例
であって、ある工程で使用される装置群「LA1」に含
まれる3つの装置についての状態を示している。このデ
ータファイルには、各装置の設置場所についての情報
(Bay番号)と、各装置が「MODE1〜3」の3つ
の処理条件で使用可能か否かを示す情報等が記憶されて
いる。各装置の状態が変化した場合にはこのデータファ
イルのみを変更すればよく、製品毎のデータファイルの
変更は不要となる。
いて、装置情報の変化にデータベースが迅速に対応でき
るようにする。 【解決手段】工場内に設置されている各装置の状態を示
すデータファイルを、製品毎のデータファイルとは別に
設ける。図2は装置の状態を示すデータファイルの一例
であって、ある工程で使用される装置群「LA1」に含
まれる3つの装置についての状態を示している。このデ
ータファイルには、各装置の設置場所についての情報
(Bay番号)と、各装置が「MODE1〜3」の3つ
の処理条件で使用可能か否かを示す情報等が記憶されて
いる。各装置の状態が変化した場合にはこのデータファ
イルのみを変更すればよく、製品毎のデータファイルの
変更は不要となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置を製造
する工場内で製造工程を管理するために使用するシステ
ムに関するものである。
する工場内で製造工程を管理するために使用するシステ
ムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置は多数の工程を経て製造され
るとともに、製品毎に各工程での処理条件が異なるた
め、従来より、製造工程の管理をコンピュータを利用し
て行っている。
るとともに、製品毎に各工程での処理条件が異なるた
め、従来より、製造工程の管理をコンピュータを利用し
て行っている。
【0003】従来の工程管理システムでは、コンピュー
タの記憶装置に、例えば図4に示すような、製品毎に設
定された製造工程に関する情報を、全ての製品について
予め記憶しておき、例えば各工程の開始時に対象製品の
ロット番号を入力すれば、そのロットについての情報が
モニター画面に出力されるようにしてある。
タの記憶装置に、例えば図4に示すような、製品毎に設
定された製造工程に関する情報を、全ての製品について
予め記憶しておき、例えば各工程の開始時に対象製品の
ロット番号を入力すれば、そのロットについての情報が
モニター画面に出力されるようにしてある。
【0004】製造工程に関する情報は、作業項目(「洗
浄」「酸化」・・・等)を工程順に指示する手順情報
と、各工程の具体的方法を示す方法情報とで構成され
る。方法情報としては、使用対象となる装置群の種別を
示す記号、処理条件を示すレシピ番号、装置群の装置の
うち設定された処理条件で使用可能となっている装置の
機番(号機指定)、規格値等があり、これらの情報も製
品毎のデータファイルに記憶されている。
浄」「酸化」・・・等)を工程順に指示する手順情報
と、各工程の具体的方法を示す方法情報とで構成され
る。方法情報としては、使用対象となる装置群の種別を
示す記号、処理条件を示すレシピ番号、装置群の装置の
うち設定された処理条件で使用可能となっている装置の
機番(号機指定)、規格値等があり、これらの情報も製
品毎のデータファイルに記憶されている。
【0005】したがって、各工程の開始時に、工程管理
システムのモニター画面に表示された情報を基に、号機
指定されている装置にレシピ番号を入力して運転を開始
すれば、所定の処理条件でロット毎にウエハに対する処
理を行うことができる。
システムのモニター画面に表示された情報を基に、号機
指定されている装置にレシピ番号を入力して運転を開始
すれば、所定の処理条件でロット毎にウエハに対する処
理を行うことができる。
【0006】また、工場内は複数のエリアに区分され、
ウエハはロット毎に箱(ウエハケース)に入れて各エリ
ア間を搬送される。すなわち、一つのエリアでロット毎
にウエハに対する一連の製造工程を行った後、ウエハケ
ースを別のエリアに搬送して次の一連の製造工程を行う
ようになっている。そのため、一連の製造工程を行った
後には必ず、次のエリアへウエハケースを搬送する搬送
工程が行われる。図4にある「Bay○○搬送」という
作業項目がこれに相当する。
ウエハはロット毎に箱(ウエハケース)に入れて各エリ
ア間を搬送される。すなわち、一つのエリアでロット毎
にウエハに対する一連の製造工程を行った後、ウエハケ
ースを別のエリアに搬送して次の一連の製造工程を行う
ようになっている。そのため、一連の製造工程を行った
後には必ず、次のエリアへウエハケースを搬送する搬送
工程が行われる。図4にある「Bay○○搬送」という
作業項目がこれに相当する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の工程管理システムでは、製品数の増大に伴いコンピ
ュータに記憶するデータ量が膨大となって、検索の応答
に時間がかかるという問題点がある。また、装置群の装
置のうち使用可能な装置に変更があったり、装置の設置
場所が変わったりすると、製品毎のファイル全てについ
て号機指定および搬送先の設定変更を行う必要があるた
め、装置状態の変化に対する対応に時間がかかるという
問題点がある。
来の工程管理システムでは、製品数の増大に伴いコンピ
ュータに記憶するデータ量が膨大となって、検索の応答
に時間がかかるという問題点がある。また、装置群の装
置のうち使用可能な装置に変更があったり、装置の設置
場所が変わったりすると、製品毎のファイル全てについ
て号機指定および搬送先の設定変更を行う必要があるた
め、装置状態の変化に対する対応に時間がかかるという
問題点がある。
【0008】本発明は、このような従来技術の問題点に
着目してなされたものであり、コンピュータに記憶する
データ量を低減できるようにするとともに、装置状態が
変化した場合の情報変更を迅速に行うことができるよう
にすることを課題とする。
着目してなされたものであり、コンピュータに記憶する
データ量を低減できるようにするとともに、装置状態が
変化した場合の情報変更を迅速に行うことができるよう
にすることを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1に係る発明は、製品毎に設定された製造工
程に関する情報をデータベースとして備えた半導体装置
製造の工程管理システムにおいて、各工程で使用対象と
なる装置の状態を示す情報を、製品毎に設定された情報
とは別に有することを特徴とする半導体装置製造の工程
管理システムを提供する。
に、請求項1に係る発明は、製品毎に設定された製造工
程に関する情報をデータベースとして備えた半導体装置
製造の工程管理システムにおいて、各工程で使用対象と
なる装置の状態を示す情報を、製品毎に設定された情報
とは別に有することを特徴とする半導体装置製造の工程
管理システムを提供する。
【0010】請求項2に係る発明は、請求項1の工程管
理システムにおいて、装置の状態を示す情報は、当該装
置が各工程で使用可能な状態であるか否かを示すもので
あることを特徴とする。
理システムにおいて、装置の状態を示す情報は、当該装
置が各工程で使用可能な状態であるか否かを示すもので
あることを特徴とする。
【0011】請求項3に係る発明は、請求項1の工程管
理システムにおいて、装置の状態を示す情報は、当該装
置の設置場所を示すものであることを特徴とする。請求
項4に係る発明は、請求項1の工程管理システムにおい
て、装置の状態を示す情報は、当該装置の設置場所を示
すものであり、この情報が示す次工程で使用する装置の
設置場所から、搬送工程に関する情報(搬送工程の有無
や搬送先等)を得るように構成されていることを特徴と
する。
理システムにおいて、装置の状態を示す情報は、当該装
置の設置場所を示すものであることを特徴とする。請求
項4に係る発明は、請求項1の工程管理システムにおい
て、装置の状態を示す情報は、当該装置の設置場所を示
すものであり、この情報が示す次工程で使用する装置の
設置場所から、搬送工程に関する情報(搬送工程の有無
や搬送先等)を得るように構成されていることを特徴と
する。
【0012】すなわち、本発明の工程管理システムによ
れば、工場内に設置されている各装置の状態に変化が生
じた場合(使用可能な装置や装置の設置場所が変わった
場合等)に、製品毎に設定された情報はそのままで、装
置の状態を示す情報のみを変更すればよい。
れば、工場内に設置されている各装置の状態に変化が生
じた場合(使用可能な装置や装置の設置場所が変わった
場合等)に、製品毎に設定された情報はそのままで、装
置の状態を示す情報のみを変更すればよい。
【0013】特に、請求項4の工程管理システムでは、
数の多い(例えば全製造工程数の3割程度を占める場合
もある)搬送工程に関する情報を、装置の状態を示す情
報から得るように構成されているため、製品毎のデータ
ファイルに搬送工程の項目を有する従来例と比較して、
コンピュータに記憶するデータ量が小さくなる。
数の多い(例えば全製造工程数の3割程度を占める場合
もある)搬送工程に関する情報を、装置の状態を示す情
報から得るように構成されているため、製品毎のデータ
ファイルに搬送工程の項目を有する従来例と比較して、
コンピュータに記憶するデータ量が小さくなる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図1は、本発明の一実施形態に相当する工程
管理システムに記憶された、製品毎のデータファイルの
一例を示す図であり、図2は、装置状態のデータファイ
ルの一例を示す図である。
説明する。図1は、本発明の一実施形態に相当する工程
管理システムに記憶された、製品毎のデータファイルの
一例を示す図であり、図2は、装置状態のデータファイ
ルの一例を示す図である。
【0015】図1に示すように、製品毎のデータファイ
ルには、「洗浄」「酸化」「膜厚測定」・・・等の作業
項目を工程順に指示する手順情報と、「装置群」「処理
条件」「規格値」等の各工程の具体的方法を示す方法情
報とが記憶してある。この製品毎のデータファイルは、
図4に示す従来の製品毎のデータファイルとは異なり、
「Bay○○搬送」という搬送工程についての情報およ
び各工程で使用可能状態にある装置を示す情報(号機指
定)は記憶されていない。その代わりに、製品毎のデー
タファイルとは別ファイルで、各装置群毎に、図2に示
すような装置状態のデータファイルが設けてある。
ルには、「洗浄」「酸化」「膜厚測定」・・・等の作業
項目を工程順に指示する手順情報と、「装置群」「処理
条件」「規格値」等の各工程の具体的方法を示す方法情
報とが記憶してある。この製品毎のデータファイルは、
図4に示す従来の製品毎のデータファイルとは異なり、
「Bay○○搬送」という搬送工程についての情報およ
び各工程で使用可能状態にある装置を示す情報(号機指
定)は記憶されていない。その代わりに、製品毎のデー
タファイルとは別ファイルで、各装置群毎に、図2に示
すような装置状態のデータファイルが設けてある。
【0016】図2のデータファイルは、装置群「LA
1」についてのデータファイルであり、この装置群内に
は3つの装置「LA1−1」「LA1−2」「LA1−
3」がある。そして、このデータファイルには、各装置
の設置場所についての情報(Bay番号)と、各装置が
「MODE1」「MODE2」「MODE3」の3つの
処理条件で使用可能か否かを示す情報が記憶されてい
る。また、「代表Bay」として、各処理条件でこの装
置群内の装置のいずれもが使用不可能な場合に、搬送先
として指定するBay番号が記憶されている。
1」についてのデータファイルであり、この装置群内に
は3つの装置「LA1−1」「LA1−2」「LA1−
3」がある。そして、このデータファイルには、各装置
の設置場所についての情報(Bay番号)と、各装置が
「MODE1」「MODE2」「MODE3」の3つの
処理条件で使用可能か否かを示す情報が記憶されてい
る。また、「代表Bay」として、各処理条件でこの装
置群内の装置のいずれもが使用不可能な場合に、搬送先
として指定するBay番号が記憶されている。
【0017】この工程管理システムの端末は工場内の各
Bayに設置され、各工程の開始時にその工程が行われ
るBayにある端末に対象製品のロット番号を入力すれ
ば、そのロットについての情報がモニター画面に出力さ
れるようにしてある。ロット番号の入力は、例えば、ウ
エハケースにロット番号を記録したバーコードを貼りつ
けており、このバーコードを介して行う方法等が採用で
きる。
Bayに設置され、各工程の開始時にその工程が行われ
るBayにある端末に対象製品のロット番号を入力すれ
ば、そのロットについての情報がモニター画面に出力さ
れるようにしてある。ロット番号の入力は、例えば、ウ
エハケースにロット番号を記録したバーコードを貼りつ
けており、このバーコードを介して行う方法等が採用で
きる。
【0018】端末のモニター画面に表示される情報と、
各工程の開始から終了までの作業者の行動との関係を、
図3にフローチャートで示す。作業者は、先ず、工程の
開始操作として、工程を開始しようとするウエハのロッ
ト番号を端末に入力する。この操作により、この工程で
行う作業項目と必要な方法情報(使用可能な装置機番、
処理条件を示すレシピ番号、規格値等)が、端末のモニ
ター画面に表示されるようになっている。作業者はこの
表示を見て、使用する装置にレシピ番号を入力して装置
の運転を行う。
各工程の開始から終了までの作業者の行動との関係を、
図3にフローチャートで示す。作業者は、先ず、工程の
開始操作として、工程を開始しようとするウエハのロッ
ト番号を端末に入力する。この操作により、この工程で
行う作業項目と必要な方法情報(使用可能な装置機番、
処理条件を示すレシピ番号、規格値等)が、端末のモニ
ター画面に表示されるようになっている。作業者はこの
表示を見て、使用する装置にレシピ番号を入力して装置
の運転を行う。
【0019】次に、装置の運転が終了したら、工程の終
了操作として、このウエハのロット番号とともにこの工
程が終了したことを端末に入力する。この操作により、
次工程の装置情報(次工程で使用可能な装置機番とその
装置の設置場所、または代表Bay番号)が、端末のモ
ニター画面に表示されるようになっている。
了操作として、このウエハのロット番号とともにこの工
程が終了したことを端末に入力する。この操作により、
次工程の装置情報(次工程で使用可能な装置機番とその
装置の設置場所、または代表Bay番号)が、端末のモ
ニター画面に表示されるようになっている。
【0020】作業者はこの表示を見て次工程で使用可能
な装置を選択する。すなわち、次工程で使用可能な装置
として、現工程を行っているBayに設置されている装
置が有る場合には、その装置(複数有る場合にはいずれ
かの装置)を使用する装置として選択する。次工程で使
用可能な装置が全て、現工程を行っているBayとは異
なる場所に設置されている場合には、そのいずれかの装
置を使用する装置として選択する。
な装置を選択する。すなわち、次工程で使用可能な装置
として、現工程を行っているBayに設置されている装
置が有る場合には、その装置(複数有る場合にはいずれ
かの装置)を使用する装置として選択する。次工程で使
用可能な装置が全て、現工程を行っているBayとは異
なる場所に設置されている場合には、そのいずれかの装
置を使用する装置として選択する。
【0021】次に、選択した装置の設置場所が同一Ba
y内であれば、Bay移動がないため同一Bay内で次
工程の開始操作を行う。選択した装置の設置場所が異な
るBay内にあれば、選択した装置が設置されているB
ayにウエハケースを搬送し、搬送先のBayで次工程
の開始操作を行う。
y内であれば、Bay移動がないため同一Bay内で次
工程の開始操作を行う。選択した装置の設置場所が異な
るBay内にあれば、選択した装置が設置されているB
ayにウエハケースを搬送し、搬送先のBayで次工程
の開始操作を行う。
【0022】モニター画面に代表Bay番号が表示され
た場合は、そのBay番号が現工程を行っているBay
番号であればBay移動を行わなず、異なるBay番号
であれば代表Bayにウエハケースを搬送して、このB
ay内の装置が使用可能になるのを待って次工程の開始
操作を行う。
た場合は、そのBay番号が現工程を行っているBay
番号であればBay移動を行わなず、異なるBay番号
であれば代表Bayにウエハケースを搬送して、このB
ay内の装置が使用可能になるのを待って次工程の開始
操作を行う。
【0023】ここで、この工程管理システムは、装置情
報(使用可能な装置機番とその装置の設置場所、または
代表Bay番号)以外の情報については、製品毎のデー
タファイルから直接、工程の開始操作および終了操作が
なされた端末のモニターに出力する。
報(使用可能な装置機番とその装置の設置場所、または
代表Bay番号)以外の情報については、製品毎のデー
タファイルから直接、工程の開始操作および終了操作が
なされた端末のモニターに出力する。
【0024】使用可能な装置機番とその装置の設置場所
については、先ず、製品毎のデータファイルに記憶され
た各工程の装置群番号で、対応する装置群の装置状態を
示すデータファイルを選択する。次に、この装置群のデ
ータファイルから、当該工程で使用可能な装置機番を検
索する。そして、検索で取得した装置機番と当該装置の
設置場所(使用可能な装置がない場合は代表Bay番
号)を、工程の開始操作および終了操作がなされた端末
のモニターに出力する。
については、先ず、製品毎のデータファイルに記憶され
た各工程の装置群番号で、対応する装置群の装置状態を
示すデータファイルを選択する。次に、この装置群のデ
ータファイルから、当該工程で使用可能な装置機番を検
索する。そして、検索で取得した装置機番と当該装置の
設置場所(使用可能な装置がない場合は代表Bay番
号)を、工程の開始操作および終了操作がなされた端末
のモニターに出力する。
【0025】なお、最初の工程の装置情報は、2番目以
降の工程のように前工程の終了操作で(次工程の装置情
報として)得られないため、予め最初の工程の装置群の
装置状態を示すデータファイルから使用可能な装置を選
択し、この装置が設置されているBayで最初の工程の
開始操作を行うようにする。
降の工程のように前工程の終了操作で(次工程の装置情
報として)得られないため、予め最初の工程の装置群の
装置状態を示すデータファイルから使用可能な装置を選
択し、この装置が設置されているBayで最初の工程の
開始操作を行うようにする。
【0026】したがって、この工程管理システムによれ
ば、工場内に設置されている各装置の状態に変化が生じ
た場合(使用可能な装置や装置の設置場所が変わった場
合等)に、書き換える必要があるのは装置状態のデータ
ファイルのみであって、製品毎のデータファイルは書き
換える必要がない。これにより、装置状態が変化した場
合に装置情報の変更を迅速に行うことができる。
ば、工場内に設置されている各装置の状態に変化が生じ
た場合(使用可能な装置や装置の設置場所が変わった場
合等)に、書き換える必要があるのは装置状態のデータ
ファイルのみであって、製品毎のデータファイルは書き
換える必要がない。これにより、装置状態が変化した場
合に装置情報の変更を迅速に行うことができる。
【0027】また、半導体装置の製造工程において、搬
送工程は全製造工程数の3割程度を占めることもある数
の多い工程であるが、この工程管理システムでは、この
搬送工程を製品毎のデータファイルの作業項目から外し
てあるため、従来の装置と比較して、製品毎のデータフ
ァイルの大きさを3割程度小さくすることができる。こ
のように製品毎のデータファイルを小さくできると、デ
ータ量が著しく低減して記録媒体も小さくすることがで
きる。また、製品数が増えた場合に増大するデータ量も
抑えられる。そのため、工程管理にかかるコストを従来
より低減できるし、検索の応答時間も短くできる。
送工程は全製造工程数の3割程度を占めることもある数
の多い工程であるが、この工程管理システムでは、この
搬送工程を製品毎のデータファイルの作業項目から外し
てあるため、従来の装置と比較して、製品毎のデータフ
ァイルの大きさを3割程度小さくすることができる。こ
のように製品毎のデータファイルを小さくできると、デ
ータ量が著しく低減して記録媒体も小さくすることがで
きる。また、製品数が増えた場合に増大するデータ量も
抑えられる。そのため、工程管理にかかるコストを従来
より低減できるし、検索の応答時間も短くできる。
【0028】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の工程管理
システムによれば、装置状態が変化した場合に装置情報
の変更を迅速に行うことができる。
システムによれば、装置状態が変化した場合に装置情報
の変更を迅速に行うことができる。
【0029】特に、請求項4の工程管理システムによれ
ば、製品毎に設定された情報のデータ量を著しく低減で
きるため、前記効果に加えてコンピュータに記憶するデ
ータ量を低減できる効果もある。
ば、製品毎に設定された情報のデータ量を著しく低減で
きるため、前記効果に加えてコンピュータに記憶するデ
ータ量を低減できる効果もある。
【図1】本発明の一実施形態に相当する工程管理システ
ムに記憶された、製品毎のデータファイルの一例を示す
図である。
ムに記憶された、製品毎のデータファイルの一例を示す
図である。
【図2】本発明の一実施形態に相当する工程管理システ
ムに記憶された、装置状態のデータファイルの一例を示
す図である。
ムに記憶された、装置状態のデータファイルの一例を示
す図である。
【図3】実施形態の工程管理システムにおいて、端末の
モニター画面が表示する情報と、各工程の開始から終了
までに行う作業者の行動を示すフローチャートである。
モニター画面が表示する情報と、各工程の開始から終了
までに行う作業者の行動を示すフローチャートである。
【図4】従来の工程管理システムに記憶された、製品毎
のデータファイルの一例を示す図である。
のデータファイルの一例を示す図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 製品毎に設定された製造工程に関する情
報をデータベースとして備えた半導体装置製造の工程管
理システムにおいて、 各工程で使用対象となる装置の状態を示す情報を、製品
毎に設定された情報とは別に有することを特徴とする半
導体装置製造の工程管理システム。 - 【請求項2】 装置の状態を示す情報は、当該装置が各
工程で使用可能な状態であるか否かを示すものであるこ
とを特徴とする請求項1記載の半導体装置製造の工程管
理システム。 - 【請求項3】 装置の状態を示す情報は、当該装置の設
置場所を示すものであることを特徴とする請求項1記載
の半導体装置製造の工程管理システム。 - 【請求項4】 装置の状態を示す情報は、当該装置の設
置場所を示すものであり、この情報が示す次工程で使用
する装置の設置場所から、搬送工程の情報を得るように
構成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体
装置製造の工程管理システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2683198A JPH11233394A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 半導体装置製造の工程管理システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2683198A JPH11233394A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 半導体装置製造の工程管理システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233394A true JPH11233394A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12204223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2683198A Withdrawn JPH11233394A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 半導体装置製造の工程管理システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233394A (ja) |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP2683198A patent/JPH11233394A/ja not_active Withdrawn
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050510 |