JPH09186430A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH09186430A JPH09186430A JP7344157A JP34415795A JPH09186430A JP H09186430 A JPH09186430 A JP H09186430A JP 7344157 A JP7344157 A JP 7344157A JP 34415795 A JP34415795 A JP 34415795A JP H09186430 A JPH09186430 A JP H09186430A
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- Japan
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- circuit pattern
- wiring circuit
- opening
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線回路パターンがファインピッチ化された
場合においても、ランド部の形成位置のズレの発生を抑
え、電子部品との接続を良好に行う。 【解決手段】 最外層となる配線回路パターン３上に、
所定の位置に配線回路パターン３の一部を露呈させる所
定形状の開口部４ａを有するレジスト層５を形成し、上
記開口部４ａ内に導電材料をめっきにより配してランド
部６ａを形成する。なお、上記配線回路パターン３はア
ディティブ法により形成されていることが好ましい。ま
た、レジスト層５は、フォトレジストを露光現像して形
成することが好ましい。
場合においても、ランド部の形成位置のズレの発生を抑
え、電子部品との接続を良好に行う。 【解決手段】 最外層となる配線回路パターン３上に、
所定の位置に配線回路パターン３の一部を露呈させる所
定形状の開口部４ａを有するレジスト層５を形成し、上
記開口部４ａ内に導電材料をめっきにより配してランド
部６ａを形成する。なお、上記配線回路パターン３はア
ディティブ法により形成されていることが好ましい。ま
た、レジスト層５は、フォトレジストを露光現像して形
成することが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品との接続
部となるランド部を有する配線回路パターンが形成され
るプリント配線板及びその製造方法に関する。詳しくは
配線回路パターン上に開口部を有するレジスト層を形成
し、この開口部内に導電材料を配してランド部とするこ
とにより、ランド部の形成位置精度を高めたプリント配
線板及びその製造方法に係わるものである。
部となるランド部を有する配線回路パターンが形成され
るプリント配線板及びその製造方法に関する。詳しくは
配線回路パターン上に開口部を有するレジスト層を形成
し、この開口部内に導電材料を配してランド部とするこ
とにより、ランド部の形成位置精度を高めたプリント配
線板及びその製造方法に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来よりテレビジョン受像機やラジオ受
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路パターンが形成されたプリント配線板が多用
されている。
信機或いはカセットテープレコーダー等の各種電子機器
においては、数多くの電子部品等を実装するために所定
の配線回路パターンが形成されたプリント配線板が多用
されている。
【０００３】そして、このようなプリント配線板におい
ては、配線回路パターン中にランド部と称されるはんだ
付け用接続部を形成しておき、このランド部と電子部品
の端子間をはんだ付けして電子部品の実装を行うように
している。
ては、配線回路パターン中にランド部と称されるはんだ
付け用接続部を形成しておき、このランド部と電子部品
の端子間をはんだ付けして電子部品の実装を行うように
している。
【０００４】プリント配線板の代表的な製造方法として
は、いわゆるサブトラクティブ法やアディティブ法が挙
げられ、例えばアディティブ法により製造されたプリン
ト配線板においては、上記のようなランド部を以下のよ
うにして形成している。
は、いわゆるサブトラクティブ法やアディティブ法が挙
げられ、例えばアディティブ法により製造されたプリン
ト配線板においては、上記のようなランド部を以下のよ
うにして形成している。
【０００５】すなわち、このプリント配線板を製造する
には、図７に示すように、先ず、絶縁層１０１上の配線
回路パターン１０２形成部分を除いた部分にレジスト層
１０３を形成し、このレジスト層１０３が形成されてい
ない部分に銅等の導電材料をめっきにより配して配線回
路パターン１０２を形成する。なお、上記のようなレジ
スト層１０３は、永久レジストと称される。
には、図７に示すように、先ず、絶縁層１０１上の配線
回路パターン１０２形成部分を除いた部分にレジスト層
１０３を形成し、このレジスト層１０３が形成されてい
ない部分に銅等の導電材料をめっきにより配して配線回
路パターン１０２を形成する。なお、上記のようなレジ
スト層１０３は、永久レジストと称される。
【０００６】そして、ランド部を形成するには、上記配
線回路パターン１０２及びレジスト層１０３の上に例え
ばソルダーレジストといったフォトレジスト等のレジス
ト材料を塗布し、このレジスト材料に対して露光現像を
行って、所定の位置に所定形状の開口部１０５を有する
レジスト層１０４を形成し、この開口部１０５から配線
回路パターン１０２の一部を露呈させてこの部分をラン
ド部１０６として形成している。
線回路パターン１０２及びレジスト層１０３の上に例え
ばソルダーレジストといったフォトレジスト等のレジス
ト材料を塗布し、このレジスト材料に対して露光現像を
行って、所定の位置に所定形状の開口部１０５を有する
レジスト層１０４を形成し、この開口部１０５から配線
回路パターン１０２の一部を露呈させてこの部分をラン
ド部１０６として形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年におい
ては、プリント配線板の小型化が要求されており、これ
に伴って電子部品の小型化が進み、この電子部品の端子
間のピッチに合わせて配線回路パターン間のピッチを
０．３ｍｍ以下とファインピッチ化する必要が生じてき
ている。
ては、プリント配線板の小型化が要求されており、これ
に伴って電子部品の小型化が進み、この電子部品の端子
間のピッチに合わせて配線回路パターン間のピッチを
０．３ｍｍ以下とファインピッチ化する必要が生じてき
ている。
【０００８】このようなプリント配線板の配線回路パタ
ーン中に上述のようにしてランド部を形成する場合、ソ
ルダーレジストの露光現像精度を考慮すると、レジスト
層の開口部は各ランド部に応じて設けるのではなく、複
数のランド部に対応するような大きさの開口部として設
けることが好ましい。
ーン中に上述のようにしてランド部を形成する場合、ソ
ルダーレジストの露光現像精度を考慮すると、レジスト
層の開口部は各ランド部に応じて設けるのではなく、複
数のランド部に対応するような大きさの開口部として設
けることが好ましい。
【０００９】すなわち、図８に示すように、レジスト層
１０４に配線回路パターン１０２中に隣接して形成され
る複数の（ここでは５本とする。）パターン１０７ａ，
１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅの一部を一括
して露呈させる第１の開口部１０９や上記複数のパター
ン１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ
に直交する方向に隣接して形成される複数の（ここでは
４本とする。）のパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８
ｃ，１０８ｄの一部を一括して露呈させる第２の開口部
１１０を形成するようにしている。
１０４に配線回路パターン１０２中に隣接して形成され
る複数の（ここでは５本とする。）パターン１０７ａ，
１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅの一部を一括
して露呈させる第１の開口部１０９や上記複数のパター
ン１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ
に直交する方向に隣接して形成される複数の（ここでは
４本とする。）のパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８
ｃ，１０８ｄの一部を一括して露呈させる第２の開口部
１１０を形成するようにしている。
【００１０】そして、パターン１０７ａ，１０７ｂ，１
０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅのうちの第１の開口部１０
９により露呈される部分が隣接して形成される複数のラ
ンド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１
１ｅとなり、パターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，
１０８ｄのうちの第２の開口部１１０により露呈される
部分が上記複数のランド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１
ｃ，１１１ｄ，１１１ｅに直交する方向に隣接して形成
される複数のランド部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，
１１２ｄとなる。
０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅのうちの第１の開口部１０
９により露呈される部分が隣接して形成される複数のラ
ンド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１
１ｅとなり、パターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，
１０８ｄのうちの第２の開口部１１０により露呈される
部分が上記複数のランド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１
ｃ，１１１ｄ，１１１ｅに直交する方向に隣接して形成
される複数のランド部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，
１１２ｄとなる。
【００１１】さらに、当然のことながらこれらパターン
１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ及
びパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄの
間に存在するレジスト層１０３の一部も露呈することと
なる。なお、これら第１及び第２の開口部１０９，１１
０は間にレジスト層１０３を挟む複数のパターン１０７
ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ或いは複
数のパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ
の全幅よりも広い幅を有して形成されている。
１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ及
びパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄの
間に存在するレジスト層１０３の一部も露呈することと
なる。なお、これら第１及び第２の開口部１０９，１１
０は間にレジスト層１０３を挟む複数のパターン１０７
ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅ或いは複
数のパターン１０８ａ，１０８ｂ，１０８ｃ，１０８ｄ
の全幅よりも広い幅を有して形成されている。
【００１２】このような第１及び第２の開口部１０９，
１１０は前述のようにソルダーレジストに対して露光現
像することにより形成されるが、この露光工程において
は、当然のことながらマスク材を介して露光を行ってい
る。従って、この露光工程において、マスク材と配線回
路パターン１０２との間に相対的な位置ズレが生じる
と、開口部の形成位置にズレが生じ、ランド部の形成位
置にズレが生じることとなる。
１１０は前述のようにソルダーレジストに対して露光現
像することにより形成されるが、この露光工程において
は、当然のことながらマスク材を介して露光を行ってい
る。従って、この露光工程において、マスク材と配線回
路パターン１０２との間に相対的な位置ズレが生じる
と、開口部の形成位置にズレが生じ、ランド部の形成位
置にズレが生じることとなる。
【００１３】例えば、図８中に示す第１及び第２の開口
部１０９，１１０の形成位置が複数のパターン１０７
ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅの長手方
向を上下方向とした場合に図中上方に若干ずれた場合に
は、ランド部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ
の形成位置は変わらないものの、第１の開口部１０９の
形成位置がパターン１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１
０７ｄ，１０７ｅに対して長手方向にずれてしまい、ラ
ンド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１
１ｅの形成位置にズレが生じる。このようなランド部の
形成位置のズレが数十μｍ程度のズレとして生じると、
上記のようにピッチを０．３ｍｍ以下とファインピッチ
化したプリント配線板においては、電子部品との接続を
良好に行うことが不可能となる可能性が高い。
部１０９，１１０の形成位置が複数のパターン１０７
ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１０７ｄ，１０７ｅの長手方
向を上下方向とした場合に図中上方に若干ずれた場合に
は、ランド部１１２ａ，１１２ｂ，１１２ｃ，１１２ｄ
の形成位置は変わらないものの、第１の開口部１０９の
形成位置がパターン１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ，１
０７ｄ，１０７ｅに対して長手方向にずれてしまい、ラ
ンド部１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ，１１１ｄ，１１
１ｅの形成位置にズレが生じる。このようなランド部の
形成位置のズレが数十μｍ程度のズレとして生じると、
上記のようにピッチを０．３ｍｍ以下とファインピッチ
化したプリント配線板においては、電子部品との接続を
良好に行うことが不可能となる可能性が高い。
【００１４】そこで本発明は、従来の実状に鑑みて提案
されたものであり、配線回路パターンがファインピッチ
化された場合においても、ランド部の形成位置のズレの
発生が抑えられ、電子部品との接続が良好に行われるプ
リント配線板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
されたものであり、配線回路パターンがファインピッチ
化された場合においても、ランド部の形成位置のズレの
発生が抑えられ、電子部品との接続が良好に行われるプ
リント配線板及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等が鋭意検討した結果、従来の方法により
ランド部を形成する際のランド部の形成位置精度は配線
回路パターンの形成位置精度とレジスト層の開口部の形
成位置精度の２つの要因により左右されることを見い出
し、このランド部の形成位置精度を左右する要因を少な
くすることによりランド部の形成位置精度を高めること
が可能であることを見い出した。
めに本発明者等が鋭意検討した結果、従来の方法により
ランド部を形成する際のランド部の形成位置精度は配線
回路パターンの形成位置精度とレジスト層の開口部の形
成位置精度の２つの要因により左右されることを見い出
し、このランド部の形成位置精度を左右する要因を少な
くすることによりランド部の形成位置精度を高めること
が可能であることを見い出した。
【００１６】すなわち本発明のプリント配線板は、最外
層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線回路パタ
ーンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有するレジ
スト層が形成され、かつ上記開口部内に導電材料がめっ
きにより配されてランド部が形成されていることを特徴
とするものである。
層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線回路パタ
ーンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有するレジ
スト層が形成され、かつ上記開口部内に導電材料がめっ
きにより配されてランド部が形成されていることを特徴
とするものである。
【００１７】なお、本発明のプリント配線板において
は、最外層の配線回路パターンがアディティブ法により
形成されていることが好ましい。
は、最外層の配線回路パターンがアディティブ法により
形成されていることが好ましい。
【００１８】また、本発明のプリント配線板の製造方法
は、最外層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線
回路パターンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有
するレジスト層を形成し、上記開口部内に導電材料をめ
っきして配してランド部を形成することを特徴とするも
のである。
は、最外層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線
回路パターンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有
するレジスト層を形成し、上記開口部内に導電材料をめ
っきして配してランド部を形成することを特徴とするも
のである。
【００１９】なお、このプリント配線板の製造方法にお
いては、最外層の配線回路パターン上にフォトレジスト
を配し、このフォトレジストを露光現像して所定の位置
に配線回路パターンの一部を露呈させる所定形状の開口
部を有するレジスト層を形成することが好ましい。
いては、最外層の配線回路パターン上にフォトレジスト
を配し、このフォトレジストを露光現像して所定の位置
に配線回路パターンの一部を露呈させる所定形状の開口
部を有するレジスト層を形成することが好ましい。
【００２０】本発明のプリント配線板においては、最外
層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線回路パタ
ーンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有するレジ
スト層を形成し、上記開口部内に導電材料をめっきして
配してこの導電材料部分を配線回路パターンと接続さ
れ、電子部品とのはんだ付け用接続部であるランド部と
しているため、ランド部の形成位置精度はレジスト層の
開口部の形成位置精度のみにより左右され、ランド部の
形成位置にズレが生じにくい。
層の配線回路パターン上に、所定の位置に配線回路パタ
ーンの一部を露呈させる所定形状の開口部を有するレジ
スト層を形成し、上記開口部内に導電材料をめっきして
配してこの導電材料部分を配線回路パターンと接続さ
れ、電子部品とのはんだ付け用接続部であるランド部と
しているため、ランド部の形成位置精度はレジスト層の
開口部の形成位置精度のみにより左右され、ランド部の
形成位置にズレが生じにくい。
【００２１】なお、レジスト層の開口部の形成位置と配
線回路パターンの形成位置間に相対的なズレが生じて
も、レジスト層における開口部の形成位置精度及び配線
回路パターンの形成位置精度を考慮すれば、開口部内に
形成されるランド部と配線回路パターン間は十分に接続
され、不都合は生じない。
線回路パターンの形成位置間に相対的なズレが生じて
も、レジスト層における開口部の形成位置精度及び配線
回路パターンの形成位置精度を考慮すれば、開口部内に
形成されるランド部と配線回路パターン間は十分に接続
され、不都合は生じない。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、
ここでは、片面プリント配線板の配線回路パターンが、
いわゆるアディティブ法により形成され、フラットパッ
ケージＩＣチップの一種であり、平面四角形の電子部品
の四方の側面にそれぞれ複数の端子が隣合って形成され
ているクワッド・フラット・パッケージ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ；以下ＱＦＰと称する。）取り
付け用のランド部を有するプリント配線板の例について
述べる。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、
ここでは、片面プリント配線板の配線回路パターンが、
いわゆるアディティブ法により形成され、フラットパッ
ケージＩＣチップの一種であり、平面四角形の電子部品
の四方の側面にそれぞれ複数の端子が隣合って形成され
ているクワッド・フラット・パッケージ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ；以下ＱＦＰと称する。）取り
付け用のランド部を有するプリント配線板の例について
述べる。
【００２３】本例のプリント配線板は、図１に示すよう
に、絶縁基板１の上面となる一主面１ａ上の配線回路パ
ターン３形成部分以外の部分にレジスト層２が形成され
ており、このレジスト層２の形成されない部分に銅等の
導電材料がめっきされてこの部分により配線回路パター
ン３が形成されている。なお、上記レジスト層２は永久
レジストと称される。
に、絶縁基板１の上面となる一主面１ａ上の配線回路パ
ターン３形成部分以外の部分にレジスト層２が形成され
ており、このレジスト層２の形成されない部分に銅等の
導電材料がめっきされてこの部分により配線回路パター
ン３が形成されている。なお、上記レジスト層２は永久
レジストと称される。
【００２４】そして、本例のプリント配線板において
は、図１中に示すようにレジスト層２及び配線回路パタ
ーン３の上に、所定の位置に配線回路パターン３の一部
を露呈させる例えば平面四角形といった所定形状の開口
部４ａを有するレジスト層５が形成されている。さら
に、このプリント配線板においては、上記開口部４ａ内
に銅等の導電材料がめっきにより配されて配線回路パタ
ーン２と接続されるランド部６ａとされている。
は、図１中に示すようにレジスト層２及び配線回路パタ
ーン３の上に、所定の位置に配線回路パターン３の一部
を露呈させる例えば平面四角形といった所定形状の開口
部４ａを有するレジスト層５が形成されている。さら
に、このプリント配線板においては、上記開口部４ａ内
に銅等の導電材料がめっきにより配されて配線回路パタ
ーン２と接続されるランド部６ａとされている。
【００２５】さらに、本例のプリント配線板をレジスト
層５側から見ると、本例のプリント配線板がＱＦＰに対
応するランド部を有するものであることから、図２に示
すように、レジスト層５には上述の開口部４ａの他、こ
れに隣合う複数の（ここでは３個とする。）開口部４
ｂ，４ｃ，４ｄが開口部４ａと同様にして形成され、こ
れら開口部内にも導電材料がめっきにより配され、配線
回路パターン２と接続されるランド部６ｂ，６ｃ，６ｄ
が形成されている。
層５側から見ると、本例のプリント配線板がＱＦＰに対
応するランド部を有するものであることから、図２に示
すように、レジスト層５には上述の開口部４ａの他、こ
れに隣合う複数の（ここでは３個とする。）開口部４
ｂ，４ｃ，４ｄが開口部４ａと同様にして形成され、こ
れら開口部内にも導電材料がめっきにより配され、配線
回路パターン２と接続されるランド部６ｂ，６ｃ，６ｄ
が形成されている。
【００２６】また、図２中に示すように、上記ランド部
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに直交する方向に開口部７ａ，
７ｂ，７ｃ，７ｄが開口部４ａと同様にして設けられ、
これらの内部も配線回路パターン２と接続されるランド
部８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄとされている。さらに、上記
ランド部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに直交する方向には開
口部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが開口部４ａと同様にして
設けられ、これらの内部も配線回路パターン２と接続さ
れるランド部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとされて
いる。さらにまた、上記ランド部６ａ，６ｂ，６ｃ，６
ｄに相対向するように開口部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，
１１ｄが開口部４ａと同様にして設けられ、これらの内
部も配線回路パターン２と接続されるランド部１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとされている。すなわち、隣合
う複数のランド部が四方にそれぞれ形成されていること
となる。
６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに直交する方向に開口部７ａ，
７ｂ，７ｃ，７ｄが開口部４ａと同様にして設けられ、
これらの内部も配線回路パターン２と接続されるランド
部８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄとされている。さらに、上記
ランド部６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄに直交する方向には開
口部９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄが開口部４ａと同様にして
設けられ、これらの内部も配線回路パターン２と接続さ
れるランド部１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄとされて
いる。さらにまた、上記ランド部６ａ，６ｂ，６ｃ，６
ｄに相対向するように開口部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，
１１ｄが開口部４ａと同様にして設けられ、これらの内
部も配線回路パターン２と接続されるランド部１２ａ，
１２ｂ，１２ｃ，１２ｄとされている。すなわち、隣合
う複数のランド部が四方にそれぞれ形成されていること
となる。
【００２７】次に本例のプリント配線板の製造方法につ
いて述べる。先ず、図３に示すように、絶縁基板１の上
面となる一主面１ａ上の配線回路パターン３形成部分以
外の部分に例えばフォトレジストよりなり、永久レジス
トと称されるレジスト層２を形成し、上記レジスト層２
の形成されない部分に例えば銅といった導電材料をめっ
きして配線回路パターン３を形成する。
いて述べる。先ず、図３に示すように、絶縁基板１の上
面となる一主面１ａ上の配線回路パターン３形成部分以
外の部分に例えばフォトレジストよりなり、永久レジス
トと称されるレジスト層２を形成し、上記レジスト層２
の形成されない部分に例えば銅といった導電材料をめっ
きして配線回路パターン３を形成する。
【００２８】次に、図４に示すように、レジスト層２及
び配線回路パターン３の上に例えば液状フォトレジスト
１３を塗布する。なお、上記液状フォトレジスト１３と
しては、永久レジストに用いられる材料を用いることが
好ましい。そして、この液状フォトレジスト１３を所定
の位置に所定形状の開口部を形成するようなマスクを介
して露光した後、現像する。その結果、図５に示すよう
に所定の位置に配線回路パターン３の一部を露呈させる
所定形状の複数の開口部（ここでは開口部４ａのみを示
す。）を有するレジスト層５が形成される。
び配線回路パターン３の上に例えば液状フォトレジスト
１３を塗布する。なお、上記液状フォトレジスト１３と
しては、永久レジストに用いられる材料を用いることが
好ましい。そして、この液状フォトレジスト１３を所定
の位置に所定形状の開口部を形成するようなマスクを介
して露光した後、現像する。その結果、図５に示すよう
に所定の位置に配線回路パターン３の一部を露呈させる
所定形状の複数の開口部（ここでは開口部４ａのみを示
す。）を有するレジスト層５が形成される。
【００２９】さらにこの後、この複数の開口部内に例え
ば銅といった導電材料をめっきして図６に示すように配
線回路パターン３と接続される複数のランド部（ここで
は開口部４ａ内のランド部６ａのみを示す。）を形成す
る。
ば銅といった導電材料をめっきして図６に示すように配
線回路パターン３と接続される複数のランド部（ここで
は開口部４ａ内のランド部６ａのみを示す。）を形成す
る。
【００３０】なお、上記レジスト層２，５は液状フォト
レジストを塗布する、或いはドライフィルムレジストを
貼り合わせて露光現像して形成する他、ＵＶ硬化型レジ
ストを使用して形成しても良い。
レジストを塗布する、或いはドライフィルムレジストを
貼り合わせて露光現像して形成する他、ＵＶ硬化型レジ
ストを使用して形成しても良い。
【００３１】また、配線回路パターン３及びランド部６
ａ等の複数のランド部を構成する導電材料としては、銅
の他、金、はんだ等が挙げられ、これらの中でも無電解
めっきが可能なものが好ましい。
ａ等の複数のランド部を構成する導電材料としては、銅
の他、金、はんだ等が挙げられ、これらの中でも無電解
めっきが可能なものが好ましい。
【００３２】従って、本例のプリント配線板において
は、配線回路パターン３上に、所定の位置に配線回路パ
ターン３の一部を露呈させる所定形状の例えば開口部４
ａを有するレジスト層５を形成し、上記開口部４ａ内に
導電材料をめっきして配してこの導電材料部分を配線回
路パターンと接続する例えばランド部６ａとしているた
め、ランド部６ａの形成位置精度はレジスト層５の開口
部４ａの形成位置精度のみにより左右され、ランド部６
ａの形成位置にズレが生じにくく、配線回路パターン３
がファインピッチ化された場合にも十分対応可能であ
る。
は、配線回路パターン３上に、所定の位置に配線回路パ
ターン３の一部を露呈させる所定形状の例えば開口部４
ａを有するレジスト層５を形成し、上記開口部４ａ内に
導電材料をめっきして配してこの導電材料部分を配線回
路パターンと接続する例えばランド部６ａとしているた
め、ランド部６ａの形成位置精度はレジスト層５の開口
部４ａの形成位置精度のみにより左右され、ランド部６
ａの形成位置にズレが生じにくく、配線回路パターン３
がファインピッチ化された場合にも十分対応可能であ
る。
【００３３】なお、レジスト層５の例えば開口部４ａと
配線回路パターン３の形成位置間に相対的なズレが生じ
ても、レジスト層５における開口部４ａの形成位置精度
及び配線回路パターン３の形成位置精度を考慮すれば、
ランド部６ａと配線回路パターン３間は十分に接続さ
れ、不都合は生じない。
配線回路パターン３の形成位置間に相対的なズレが生じ
ても、レジスト層５における開口部４ａの形成位置精度
及び配線回路パターン３の形成位置精度を考慮すれば、
ランド部６ａと配線回路パターン３間は十分に接続さ
れ、不都合は生じない。
【００３４】また、このプリント配線板に電子部品を実
装する場合においては、ランド部の形成位置のズレが抑
えられていることから、例えばクリームはんだの供給、
部品の搭載位置等の精度も向上し、端子のピッチが０．
３ｍｍ以下のファインピッチ化されたＱＦＰの実装にも
十分対応可能である。
装する場合においては、ランド部の形成位置のズレが抑
えられていることから、例えばクリームはんだの供給、
部品の搭載位置等の精度も向上し、端子のピッチが０．
３ｍｍ以下のファインピッチ化されたＱＦＰの実装にも
十分対応可能である。
【００３５】例えば０．３ｍｍピッチのＱＦＰを実装す
る場合には、本例のプリント配線板のランド部の大きさ
を図２中Ｌで示す長さが０．５〜１．０ｍｍ程度、図中
Ｄで示す幅が１００〜２００μｍ程度であるものとすれ
ば良く、このようなＱＦＰの実装も十分可能である。
る場合には、本例のプリント配線板のランド部の大きさ
を図２中Ｌで示す長さが０．５〜１．０ｍｍ程度、図中
Ｄで示す幅が１００〜２００μｍ程度であるものとすれ
ば良く、このようなＱＦＰの実装も十分可能である。
【００３６】上述の例においては、配線回路パターンが
アディティブ法により形成され、ＱＦＰに対応するラン
ド部を有する片面プリント配線板の例について述べた
が、本発明は、最上層となる配線回路パターンにランド
部を形成する必要のあるプリント配線板であれば何れに
も適用可能である。すなわち、両面プリント配線板、多
層プリント配線板の何れにも適用可能である。なお、多
層プリント配線板は、積層プレス法、ビルドアップ法の
どちらで形成されていても良い。
アディティブ法により形成され、ＱＦＰに対応するラン
ド部を有する片面プリント配線板の例について述べた
が、本発明は、最上層となる配線回路パターンにランド
部を形成する必要のあるプリント配線板であれば何れに
も適用可能である。すなわち、両面プリント配線板、多
層プリント配線板の何れにも適用可能である。なお、多
層プリント配線板は、積層プレス法、ビルドアップ法の
どちらで形成されていても良い。
【００３７】また、ランド部としてベアチップ実装用の
ランド部の形成されているもの、最外層となる配線回路
パターンがサブトラクティブ法により形成されたものの
何れにも適用可能である。
ランド部の形成されているもの、最外層となる配線回路
パターンがサブトラクティブ法により形成されたものの
何れにも適用可能である。
【００３８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、最外層の配線回路パタ
ーン上に、所定の位置に配線回路パターンの一部を露呈
させる所定形状の開口部を有するレジスト層を形成し、
上記開口部内に導電材料をめっきして配してこの導電材
料部分を配線回路パターンと接続され、電子部品とのは
んだ付け用接続部であるランド部としているため、ラン
ド部の形成位置精度はレジスト層の開口部の形成位置精
度のみにより左右され、ランド部の形成位置にズレが生
じにくい。
明のプリント配線板においては、最外層の配線回路パタ
ーン上に、所定の位置に配線回路パターンの一部を露呈
させる所定形状の開口部を有するレジスト層を形成し、
上記開口部内に導電材料をめっきして配してこの導電材
料部分を配線回路パターンと接続され、電子部品とのは
んだ付け用接続部であるランド部としているため、ラン
ド部の形成位置精度はレジスト層の開口部の形成位置精
度のみにより左右され、ランド部の形成位置にズレが生
じにくい。
【００３９】なお、レジスト層の開口部の形成位置と配
線回路パターンの形成位置間に相対的なズレが生じて
も、レジスト層における開口部の形成位置精度及び配線
回路パターンの形成位置精度を考慮すれば、開口部内に
形成されるランド部と配線回路パターン間は十分に接続
され、不都合は生じない。
線回路パターンの形成位置間に相対的なズレが生じて
も、レジスト層における開口部の形成位置精度及び配線
回路パターンの形成位置精度を考慮すれば、開口部内に
形成されるランド部と配線回路パターン間は十分に接続
され、不都合は生じない。
【００４０】従って、本発明のプリント配線板において
は、配線回路パターンがファインピッチ化された場合に
も十分対応可能であり、また端子がファインピッチ化さ
れた電子部品の実装も十分可能であり、その工業的価値
は非常に高い。
は、配線回路パターンがファインピッチ化された場合に
も十分対応可能であり、また端子がファインピッチ化さ
れた電子部品の実装も十分可能であり、その工業的価値
は非常に高い。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を模式的に示
す要部拡大断面図である。
す要部拡大断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板を模式的に示
す要部拡大平面図である。
す要部拡大平面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板上にレジスト層と配
線回路パターンを形成する工程を模式的に示す要部拡大
断面図である。
工程順に示すものであり、絶縁基板上にレジスト層と配
線回路パターンを形成する工程を模式的に示す要部拡大
断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、レジスト層と配線回路パター
ン上に液状フォトレジストを塗布する工程を模式的に示
す要部拡大断面図である。
工程順に示すものであり、レジスト層と配線回路パター
ン上に液状フォトレジストを塗布する工程を模式的に示
す要部拡大断面図である。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、レジスト層を形成した状態を
模式的に示す要部拡大断面図である。
工程順に示すものであり、レジスト層を形成した状態を
模式的に示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、ランド部を形成した状態を模
式的に示す要部拡大断面図である。
工程順に示すものであり、ランド部を形成した状態を模
式的に示す要部拡大断面図である。
【図７】従来のプリント配線板を模式的に示す要部拡大
断面図である。
断面図である。
【図８】従来のプリント配線板を模式的に示す要部拡大
平面図である。
平面図である。
１ 絶縁基板 ２，５ レジスト層 ３ 配線回路パターン ４ａ 開口部 ６ａ ランド部
Claims (4)
- 【請求項１】 最外層の配線回路パターン上に、所定の
位置に配線回路パターンの一部を露呈させる所定形状の
開口部を有するレジスト層が形成され、かつ上記開口部
内に導電材料がめっきにより配されてランド部が形成さ
れていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 最外層の配線回路パターンがアディティ
ブ法により形成されていることを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板。 - 【請求項３】 最外層の配線回路パターン上に、所定の
位置に配線回路パターンの一部を露呈させる所定形状の
開口部を有するレジスト層を形成し、上記開口部内に導
電材料をめっきして配してランド部を形成することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 最外層の配線回路パターン上にフォトレ
ジストを配し、このフォトレジストを露光現像して所定
の位置に配線回路パターンの一部を露呈させる所定形状
の開口部を有するレジスト層を形成することを特徴とす
る請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7344157A JPH09186430A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7344157A JPH09186430A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09186430A true JPH09186430A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18367079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7344157A Withdrawn JPH09186430A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09186430A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
| KR100758963B1 (ko) * | 2000-03-30 | 2007-09-17 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 표면 탑재용 기판 및 이를 포함하는 구조물 |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7344157A patent/JPH09186430A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1065915A3 (en) * | 1999-06-30 | 2003-05-02 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic part, dielectric filter, dielectric duplexer, and manufacturing method of the electronic part |
| KR100758963B1 (ko) * | 2000-03-30 | 2007-09-17 | 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤 | 표면 탑재용 기판 및 이를 포함하는 구조물 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030304 |