JPH09190990A

JPH09190990A - 半導体ウエハ固定用シート

Info

Publication number: JPH09190990A
Application number: JP8020550A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Uchida; 弘之内田; Seiji Saida; 誠二齋田; Shigeru Wada; 和田　　茂; Takashi Hayashi; 隆史林
Original assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Current assignee: Toyo Kagaku Co Ltd
Priority date: 1996-01-11
Filing date: 1996-01-11
Publication date: 1997-07-22

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電して
しまうと、半導体ウエハに悪影響が及ぶだけでなく、周
辺にある粉塵の微粒子やダイシングの際に発生する切削
粉等を吸着して半導体ウエハを汚染してしまうという課
題がある。該半導体ウエハ固定用シートに静電気が帯電
する場合としては、半導体ウエハ固定用シートの剥離紙
を剥がしたときの他、ダイシング工程のウエハカット時
の刃を冷却し切削粉を洗い流すために電気絶縁性の高い
超純水を噴射させたとき等がある。また、該半導体ウエ
ハ固定用シートにあっては、ウエハを研磨する際、ＩＣ
（集積回路）面がシートに貼着するため、静電気が発生
した場合ＩＣを破壊する課題がある。【解決手段】基材シート２と粘着剤層３の間に帯電防止
剤層１を０．０１〜５．０ｇ／ｍ²の積層量で積層す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハをチ
ツプ状に切断・分離する際、該半導体ウエハをみだりに
飛散させないための半導体ウエハ固定用シート及び半導
体ウエハを研磨する際に半導体ウエハを固定する半導体
ウエハ固定用シートにかかり、特に静電気を帯電させな
い半導体ウエハ固定用シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウエハ固定用シートにあっ
ては、基材シートとしての合成樹脂製シートの一方の面
に粘着剤層が設けられ、さらに、該粘着剤層の保護のた
めに、該粘着剤層には剥離紙が積層されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、該半導体ウエ
ハ固定用シートに静電気が帯電してしまうと、半導体ウ
エハに悪影響が及ぶだけでなく、周辺にある粉塵の微粒
子やダイシングの際に発生する切削粉等を吸着して半導
体ウエハを汚染してしまうという課題があった。該半導
体ウエハ固定用シートに静電気が帯電する場合として
は、半導体ウエハ固定用シートの剥離紙を剥がしたとき
の他、ダイシング工程のウエハカット時の刃を冷却し切
削粉を洗い流すために電気絶縁性の高い超純水を噴射さ
せたとき等がある。

【０００４】また、該半導体ウエハ固定用シートにあっ
ては、ウエハを研磨する際、ＩＣ（集積回路）面がシー
トに貼着するため、静電気が発生した場合ＩＣを破壊す
る課題があった。

【０００５】かかる課題を解決する手段として、一方の
面に粘着剤層を積層した基材シートの他方の面に帯電防
止剤を積層した半導体ウエハ固定用シートが知られてい
る（例えば実開平６−２０４４２号公報）。

【０００６】しかし、帯電防止剤を表面層として積層す
ると、外的衝撃による剥離によって帯電防止効果を長期
的に得られないという課題があった。

【０００７】したがって、本発明の目的は、長期的に帯
電防止効果を得ることができる半導体ウエハ固定用シー
トを提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記に鑑
み鋭意検討を行った結果、基材シートと、該基材シート
の一方の面に積層された粘着剤層で主要部が構成される
半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材シートと該
粘着剤層の間に帯電防止剤層を０．０１〜５．０ｇ／ｍ
²の積層量で積層させることにより上記課題を解決でき
ることを見出だし、本発明を完成した。

【０００９】ここで、本発明の特徴である上記帯電防止
剤層が上記基材シートと上記粘着剤層の間に積層されて
帯電防止効果を発揮させる原理は、半導体ウエハ固定用
シートの双方の表面層との帯電防止剤層との間で減極電
場を作り誘電帯電で生じた電気力線を弱めることにより
達成されている。また、帯電防止剤層がシートの中間層
にあるため、基材シート表面と粘着剤層表面のいずれに
おいても帯電防止効果を得ることができる。また、本発
明にあっては、一般に使用されるプライマー（粘着剤層
と基材シートとの間にアンカー効果を発揮させる部材）
を前記帯電防止剤で代用できるため、従来の製造工程の
ままで生産性を低下させることなく製造することができ
る。

【００１０】前記帯電防止剤としては、アクリル系両
性、アクリル系カチオン、無水マレイン酸−スチレン系
アニオン等の界面活性剤がよい。該帯電防止剤としての
製品としては、ボンディップＰＡ、ボンディップＰＸ、
ボンディップＡＷ、ボンディップＰ（コニシ社製）、サ
フトマーＳＴ１０００、同１１００、同１２００、同２
０００、同２１００、同２１００ＮＳＡ、同３０００、
同３６００、同６０００（三菱化学社製）が挙げられ
る。なお、金属系の帯電防止剤は該帯電防止剤表面に積
層される粘着剤層の表面に筋が入り表面平滑性に欠けて
しまうという欠点があるため、好ましくない。また、当
該帯電防止剤層は、プライマーと混合して使用してもよ
く、該プライマーとしては、アクリル共重合、イソシア
ネート系等の従来公知なものを採用できる。該帯電防止
剤の塗布料は、あまりに少ないと帯電防止効果を得られ
ずある一定量以上積層すると帯電防止効果が頭打ちにな
ってしまうと共にコストだけが高くなってしまうため、
０．０１〜５．０ｇ／ｍ²の積層量がよく、好ましくは
０．４〜１．０ｇ／ｍ²の積層量が良い。

【００１１】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シート
の基材シートとしては、従来公知の基材シートを適宜選
択して使用できるものであり、例えば、ポリ塩化ビニ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルフイ
ルム、エチレンビニルアルコールフイルム等がある。

【００１２】上記粘着剤層は、従来公知なアクリル系粘
着剤、ゴム系粘着剤等の単体若しくはこれらの混合物を
使用できる。アクリル系粘着剤としては、主モノマ、コ
モノマ、官能基含有モノマを適宜選択して主成分とし硬
化剤等を適宜配合させた従来公知なものを適宜採用でき
る。また、上記ゴム系粘着剤としては、エラストマ、粘
着付与樹脂を主要部材とし、軟化剤、老化防止剤、硬化
剤、充填剤、紫外線吸収剤及び光安定剤等の添加剤を適
宜選択して添加したものを採用できる。

【００１３】上記ゴム系粘着剤に含まれるエラストマと
しては、例えば天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレ
ンブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンブロツク共重
合体、スチレン・イソプレンブロツク共重合体、ブチル
ゴム、ポリイソブチレン、ポリブタジエン、ポリビニル
エーテル、シリコーンゴム、ポリビニルイソブチルエー
テル、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、グラフトゴ
ム、再生ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・ブロッ
クポリマ、スチレン・プロピレン・ブチレン・ブロック
ポリマ、スチレン・イソプレン・ブロックポリマ、アク
リロニトリル・ブタジエン共重合体、アクリロニトリル
・アクリルエステル共重合体、メチル・メタアクリレー
ト・ブタジエン共重合体、ポリイソブチレン・エチレン
・プロピレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体等
がある。

【００１４】上記ゴム系粘着剤に含まれる粘着付与樹脂
としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、水添石油樹脂、クマロン・
インデン樹脂、スチレン系樹脂、アルキルフェノール樹
脂、キシレン樹脂を含むものである。ロジン系樹脂とし
ては、ロジン、重合ロジン、水添ロジン、ロジンエステ
ル、水添ロジンエステル等がある。テルペン系樹脂とし
ては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香族
変成テルペン樹脂、ロジンフェノール樹脂等がある。水
添石油樹脂としては、芳香族系のもの、ジシクロペンタ
ジエン系のもの、脂肪族系のもの等がある。

【００１５】上記ゴム系粘着剤に含まれる軟化剤として
は、例えば可塑剤、ポリブテン、液状粘着付与樹脂、ポ
リイソブチレン低重合物、ポリビニルイソブチルエーテ
ル低重合物、ラノリン、解重合ゴム、プロセスオイル、
加流オイル等がある。

【００１６】上記ゴム系粘着剤に含まれる老化防止剤と
してはフエノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、
ベンスイミダゾール系老化防止剤等がある。

【００１７】上記ゴム系粘着剤に含まれる硬化剤として
は、イソシアネート、硫黄と加硫促進剤、ポリアルキル
フェノール、有機過酸化物等の単体又は混合物がある。
上記イソシアネートとしては、フェニレンジイソシアネ
ート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタジイ
ソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、シク
ロヘキサンジイソシアネート等がある。上記硫黄と加硫
促進剤としてはチアゾール系加硫促進剤、スルフエンア
ミド系加硫促進剤、チウラム系加硫促進剤、ジチオ酸塩
系加硫促進剤の単体又は混合物がある。上記ポリアルキ
ルフェノールとしては、ブチルフェノール、オクチルフ
ェノール、ノニルフェノール等がある。上記有機過酸化
物としては、ジクロミルパーオキサイド、ケトンパーオ
キサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイ
ド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、
パーオキシジカーボネート等がある。

【００１８】また、上記アクリル系粘着剤で使用できる
硬化剤としては、アミン系硬化剤、エポキシ系硬化剤、
イソシアネート、ポリアルキルフェノール、有機過酸化
物等の単体又は混合物がある。

【００１９】上記ゴム系粘着剤に含まれる充填剤として
は、例えば亜鉛華、酸化チタン、シリカ、水酸化アルミ
ニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、澱粉、クレ
ー、タルク等がある。さらに該老化防止剤としては、例
えば２，６ジ・ターシヤリブチル−４−メチルフエノー
ル、２，５ジ・ターシヤリブチルハイドロキノン、メル
カプトベンゾイダゾール、１，１ビス（４ヒドロキシフ
エノール）シクロヘキサン、フエニールベーターナフチ
ルアミン等がある。

【００２０】なお、本発明において、基材シートの表面
に後で説明するオーバーコート剤層を積層しても良いの
は勿論のことである。

【００２１】また、他の発明は、基材シートと、該基材
シートの一方の面に積層された粘着剤層と、該基材シー
トの他方の面に積層されたオーバーコート剤層で主要部
が構成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基
材シート・該粘着剤層間及び／又は該基材シート・該オ
ーバーコート剤層間に帯電防止剤層を０．０１〜５．０
ｇ／ｍ²の積層量で積層したことを特徴とするものであ
る。

【００２２】本発明によれば、粘着剤層の上で固定され
ている半導体ウエハをダイシングする際の刃が粘着剤層
を越えて切り込んできても直接帯電防止剤層にまで切り
込む可能性が先の発明より低いため、より安定的な帯電
防止効果を得ることができる。

【００２３】また、本発明における使用されるオーバー
コート剤層は上記帯電防止剤層を半導体ウエハ固定用シ
ートの中間層に配置させるために必要なものであり、こ
れにより本発明の特徴である減極電場を設けることによ
りる帯電防止効果を発揮させることができる。

【００２４】オーバーコート剤としては、アクリルエス
テル系、変成アクリルエステル、ポリメタクリル酸メチ
ル系等が使用でき、具体的な製品としては、ＰＡＲＨＣ
ＲＯＮプレコート２００（根上工業社製）、ペスレジン
Ｓ−１００（高松油脂社製）等がある。

【００２５】また、他の発明は、基材シートと、該基材
シートの一方の面に積層された粘着剤層と、該基材シー
トの他方の面に積層されたオーバーコート剤層で主要部
が構成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基
材シート内に該基材シートの主剤１００重量部に対して
帯電防止剤を０．０１〜７．５重量部配合したことを特
徴とするものである。

【００２６】本発明にあっては、基材シートに帯電防止
剤を予め配合しているため、積層工程を少なくすること
ができ、生産性の高い半導体ウエハ固定用シートを得る
ことができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】本発明にかかる半導体ウエハチツ
プの最良のものを図１に基づいて詳細に説明する。

【００２８】図１は、本発明にかかる第一実施例を模式
的に示した縦断面図である。この半導体ウエハ固定用シ
ートは、ポリ塩化ビニル製の厚さ７０μｍの基材シート
２と、該基材シート２の一方の面に積層された厚さ１０
μｍの着剤層３としてのアクリル粘着剤（東洋インキ社
製オリバインＢＰＳ５４４８）を備えている。該基材シ
ート２と該粘着剤層３の間には帯電防止剤層１としての
アクリル系共重合体（コニシ社製；ボンディップＰＡ）
が０．５ｇ／ｍ²の積層量で積層されている。なお、図
中、符号Ｓは剥離紙である。

【００２９】この半導体ウエハ固定用シートは、以下の
製法によって製造される。すなわち、本実施例は、帯電
防止剤層１としての帯電防止剤が上記基材シート２の一
方の面に積層量０．５ｇ／ｍ²でグラビアコーターによ
って塗布され、上記基材シート２の他方の面である該帯
電防止剤１の表面には粘着剤層３としてのアクリル粘着
剤がコンマロールコーター方式によって塗布され、最後
に剥離紙Ｓが該粘着剤層３の表面に貼り付けられること
により、製造されている。

【００３０】本実施例にかかる半導体ウエハ固定用シー
トを帯電圧測定器ドメストメーターアナライザＵ（シシ
ド静電気社製）により帯電させ帯電半減期を測定したと
ころ、帯電初期値が１．５３ＫＶであり、帯電半減期は
２秒であった。なお、当該帯電初期値及び帯電半減期の
測定方法及び測定器は、以下の実施例及び比較例におい
て同一のものを採用しているため、それぞれの欄におけ
る説明は省略する。

【００３１】

【実施例】本発明の第一実施例の実験例を、図１及び表
１に基づいて比較例と共に詳細に説明する。図１は、第
一実施例及び比較例１、２における半導体ウエハ固定用
シートの基本構成の縦断面を模式的に示したものであ
る。なお、表１中プライマ効果における”○”は積層さ
れた部分全面にアンカー効果が生じた状態を示し、”
△”は部分的にしかアンカー効果が生じない状態を示
し、さらに”×”はアンカー効果が生じなかった状態を
示す（以下に示す表２、表３においても同様であ
る。）。

【００３２】本実施例における半導体ウエハ固定用シー
トは、ポリ塩化ビニル製の厚さ７０μｍの基材シート２
と、該基材シート２の一方の面に積層された厚さ１０μ
ｍの着剤層３としてのアクリル粘着剤（東洋インキ社製
オリバインＢＰＳ５４４８）を備えている。該基材シー
ト２と該粘着剤層３の間には帯電防止剤層１としてのア
クリル系共重合体（コニシ社製；ボンディップＰＡ）が
表１に開示した各々の積層量で積層されている。なお、
図中、符号Ｓは剥離紙である。

【００３３】

【表１】

【００３４】この第一実施例における実験１〜６、比較
例１、２からもわかるように、帯電防止剤１の積層量は
０．０１ｇ／ｍ²以上から帯電防止効果が発揮され、特
に０．４ｇ／ｍ²以上から高い効果を得ることができ
た。

【００３５】また、本実施例にあっては、上記帯電防止
剤層が上記基材シートと上記粘着剤層の間に積層されて
いるため、半導体ウエハ固定用シートの双方の表面層と
帯電防止剤層との間に減極電場を設けることによって帯
電防止効果が発揮された。また、帯電防止剤層がシート
の中間層にあるため、基材シート表面と粘着剤層表面の
いずれにおいても帯電防止効果を得ることができた。ま
た、本実施例にあっては、一般に使用されるプライマー
（粘着剤層と基材シートとの間にアンカー効果を発揮さ
せる部材）を前記帯電防止剤で代用できるため、従来の
製造工程のままで生産性を低下させることなく製造する
ことができた。

【００３６】本発明における第二実施例を、図２及び表
２に基づいて比較例と共に詳細に説明する。図２は、第
二実施例及び比較例３、４における半導体ウエハ固定用
シートの基本構成の縦断面を模式的に示したものであ
る。

【００３７】この半導体ウエハ固定用シートは、ポリ塩
化ビニル製の厚さ７０μｍの基材シート２と、該基材シ
ート２の一方の面には粘着剤層３としてのアクリル粘着
剤（東洋インキ社製オリバインＢＰＳ５４４８）が厚さ
１０μｍで積層され、他方の面にはポリメタクリル酸メ
チル系のオーバーコート剤層４としてのＰＡＲＨＣＲＯ
Ｎプレコート２００（根上工業社製）が積層され該基材
シート２と該オーバーコート剤層４の間には帯電防止剤
層１としてのアクリル系共重合体（コニシ社製；ボンデ
ィップＰＡ）が表２に開示した各々の積層量で積層され
ている。

【００３８】

【表２】

【００３９】この第二実施例における実験１〜６、比較
例３、４からもわかるように、帯電防止剤１の積層量は
０．０１ｇ／ｍ²以上から帯電防止効果が発揮され、特
に０．４ｇ／ｍ²以上から高い効果を得ることができ
た。

【００４０】本実施例によれば、粘着剤層の上で固定さ
れている半導体ウエハをダイシングする際の刃が粘着剤
層を越えて切り込んできても直接基材シートが切断され
るだけで帯電防止剤層にまで切断されないため、より安
定的な帯電防止効果を得ることができる。

【００４１】本発明における第三実施例を、図３及び表
３に基づいて比較例と共に詳細に説明する。図３は、第
三実施例及び比較例５、６における半導体ウエハ固定用
シートの基本構成の縦断面を模式的に示したものであ
る。

【００４２】この半導体ウエハ固定用シートは、ポリ塩
化ビニル製の厚さ７０μｍの基材シート２と、該基材シ
ート２の一方の面には粘着剤層３としてのアクリル粘着
剤（東洋インキ社製オリバインＢＰＳ５４４８）が厚さ
１０μｍで積層され他方の面にはオーバーコート剤層４
としてのアクリルエマルジョンであるペスレジンＳ−１
００（高松油脂社製）が積層されている。そして、該基
材シート２には帯電防止剤１としてのアクリル系共重合
体（コニシ社製；ボンディップＰＡ）がその主剤である
ポリ塩化ビニル１００重量部に対して表３に開示した各
々の配合比で配合されている。

【００４３】

【表３】

【００４４】この第三実施例における実験１〜６、比較
例５、６からもわかるように、帯電防止剤５の配合比は
０．０１重量部からがよく、特に０．５重量部からが良
かった。

【００４５】

【発明の効果】本発明にかかる半導体ウエハ固定用シー
トは、基材シートと、該基材シートの一方の面に積層さ
れた粘着剤層で主要部が構成される半導体ウエハ固定用
シートにおいて、該基材シートと該粘着剤層の間に帯電
防止剤層を０．０１〜５．０ｇ／ｍ²の積層量で積層
し、これにより少ない帯電防止剤であっても、半導体ウ
エハ固定用シートの剥離紙を剥がしたときやダイシング
工程及びバックグラインド工程で発生する静電気を帯電
させないという効果を有する。

【００４６】また、他の発明における半導体ウエハ固定
用シートは、基材シートと、該基材シートの一方の面に
積層された粘着剤層と、該基材シートの他方の面に積層
されたオーバーコート剤層で主要部が構成される半導体
ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート・該オーバ
ーコート剤層間に帯電防止剤層を０．０１〜５．０ｇ／
ｍ²の積層量で積層したことを特徴とし、これにより上
記効果に加え、粘着剤層の上で固定されている半導体ウ
エハをダイシングする際の刃が粘着剤層を越えて切り込
んできても直接帯電防止剤層にまで切り込む可能性が先
の発明より低いため、より安定的な帯電防止効果を得る
ことができる。

【００４７】また、他の発明における半導体ウエハ固定
用シートは、基材シートと、該基材シートの一方の面に
積層された粘着剤層と、該基材シートの他方の面に積層
されたオーバーコート剤層で主要部が構成される半導体
ウエハ固定用シートにおいて、該基材シート内に該基材
シートの主剤１００重量部に対して帯電防止剤を０．０
１〜７．５重量部配合し、これにより積層工程を少なく
し生産性の高い半導体ウエハ固定用シートを得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における半導体ウエハ固定用シートの第
一実施例を模式的に示した断面図である。

【図２】本発明における半導体ウエハ固定用シートの第
二実施例を模式的に示した断面図である。

【図３】本発明における半導体ウエハ固定用シートの第
三実施例を模式的に示した断面図である。

【符号の説明】

１帯電防止剤層２基材シート３粘着剤層４オーバーコート剤層５帯電防止剤

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者林隆史神奈川県鎌倉市台２丁目13番１号東洋化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材シート（２）と、該基材シート
（２）の一方の面に積層された粘着剤層（３）で主要部
が構成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基
材シート（２）と該粘着剤層（３）の間に帯電防止剤層
（１）を０．０１〜５．０ｇ／ｍ²の積層量で積層した
ことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。
【請求項２】基材シート（２）と、該基材シート
（２）の一方の面に積層された粘着剤層（３）と、該基
材シート（２）の他方の面に積層されたオーバーコート
剤層（４）で主要部が構成される半導体ウエハ固定用シ
ートにおいて、該基材シート（２）・該オーバーコート
剤層（４）間に帯電防止剤層（１）を０．０１〜５．０
ｇ／ｍ²の積層量で積層したことを特徴とする半導体ウ
エハ固定用シート。
【請求項３】基材シート（２）と、該基材シート
（２）の一方の面に積層された粘着剤層（３）と、該基
材シート（２）の他方の面に積層されたオーバーコート
剤層（４）で主要部が構成される半導体ウエハ固定用シ
ートにおいて、該基材シート（２）内に該基材シート
（２）の主剤１００重量部に対して帯電防止剤（５）を
０．０１〜７，５重量部配合したことを特徴とする半導
体ウエハ固定用シート。