JPH09192869A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JPH09192869A JPH09192869A JP8007598A JP759896A JPH09192869A JP H09192869 A JPH09192869 A JP H09192869A JP 8007598 A JP8007598 A JP 8007598A JP 759896 A JP759896 A JP 759896A JP H09192869 A JPH09192869 A JP H09192869A
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Abstract
せることが可能なレーザ加工方法を提供する。 【解決手段】レーザビームの照射位置を加工部位44a
の一端部Pから他端部Qに低速で移動させ、該加工部位
44aを溶接する。次に、レーザビームの照射位置を加
工部位44aの一端部Qから加工部位44bの一端部P
に高速で移動させる。このとき、前記照射位置は移動部
位46aを通るが、この移動部位46aではレーザビー
ムは高速で移動しているため、該移動部位46aが溶融
されることがなく、加工が施されない。以上の工程を順
次繰り返して全ての加工部位44a〜44hが溶接され
る。
Description
出力されたレーザビームを加工ヘッドに導入し、加工部
位に前記レーザビームを走査させて加工を行うレーザ加
工方法に関する。
し、このワークを加熱して蒸発あるいは溶融させること
により、切断や溶接等の加工を行うレーザ加工方法が知
られている。このとき使用されるレーザ加工装置は、レ
ーザ発振器から出力されたレーザビームを加工ヘッドに
導入し、この加工ヘッドに配設されている焦点距離調整
手段、走査手段を介してワークに前記レーザビームを集
束させるように構成されている。
工する場合、先ず、加工ヘッドをワークに接近させる。
次に、レーザ発振器をオンにすると該レーザ発振器から
レーザビームが照射され、該レーザビームは前記焦点距
離調整手段、走査手段を介して加工部位の一端部に照射
される。これにより、該加工部位がレーザビームにより
加熱されて切断、溶接等の加工が開始される。次に、走
査手段を変位させると、レーザビームの照射位置は加工
部位を所定速度で移動して該加工部位の他端部に至り、
当該加工部位の加工が終了する。次いで、レーザ発振器
をオフにして、次の加工部位にレーザビームが照射され
るように照射位置を移動する。そして、再びレーザ発振
器をオンにして次の加工部位にレーザビームを照射し、
該加工部位に加工を施す。以上の工程を繰り返して全て
の加工部位が加工されると、加工ヘッドはワークから離
間され、加工されたワークは次の工程に搬送される。
来のレーザ加工方法では、ワークを搬送する度に加工ヘ
ッドをワークに接近、離間させており、また、加工部位
毎にレーザ発振器のオン、オフの切り替えを行わなけれ
ばならず、加工ヘッドとレーザ発振器との間での信号の
送受が必要になり、制御が煩雑なものとなってしまう。
また、加工ヘッドを移動するための時間が必要で、さら
に、レーザビームの照射位置を加工部位から次の加工部
位に移動するとき、照射する必要のない加工部位相互間
での移動に時間がかかり、ワークに対するトータル的な
加工時間が長くなるという問題があった。
ものであって、ワークに対するトータル的な加工時間を
短縮して生産効率を向上させることが可能なレーザ加工
方法を提供することを目的とする。
めに、本発明は、レーザビームを照射してワーク上の複
数の加工部位を加工するレーザ加工方法において、前記
レーザビームの照射位置を所定速度で移動させながら前
記ワークの加工部位を加工する加工工程と、前記加工部
位の加工終了後に前記照射位置を前記所定速度より速い
速度で次の加工部位まで移動させる移動工程と、前記加
工工程と移動工程を繰り返して前記複数の加工部位を加
工することを特徴とする。
対して所定速度で移動するレーザビームによって加熱さ
れて切断、溶接等の加工が施され、加工部位相互間の移
動工程ではレーザビームの照射位置が前記所定速度に比
較して高速で移動するため、ワークが加熱されず、従っ
て、加工部位だけを加工することができる。
いて、好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しな
がら以下詳細に説明する。
形態に係るレーザ加工装置を示す。このレーザ加工装置
10は、基本的には、ワーク12a、12bを保持する
ワーク保持機構14と、該ワーク保持機構14の上方に
設けられ、ワーク12a、12bにレーザビームを照射
する加工ヘッド16と、該加工ヘッド16にレーザビー
ムを供給するレーザ発振器18とから構成される。
具20a、20bと、該ワーク受け治具20a、20b
に対して接近、離間可能に構成されたクランパ22a、
22bとで構成される。前記クランパ22a、22bは
図示しないシールドガス供給装置からシールドガスが供
給される孔部24a、24bと、該孔部24a、24b
と連通し、前記シールドガスをワーク12a、12bに
対して噴出する孔部25a〜25dが画成される。
8から射出されるレーザビームを受ける放物面鏡26を
含み、該放物面鏡26で反射されたレーザビームは点A
で一旦収束された後に拡散する。拡散したレーザビーム
は焦点距離調整手段28に照射される。前記焦点距離調
整手段28は90゜偏位して配置された2枚の平面鏡3
0a、30bを備え、該平面鏡30a、30bは、矢印
Bで示すように、一体的に前記放物面鏡26に接近、離
間可能に構成される。前記平面鏡30a、30bは前記
放物面鏡26に接近すると、実線Cで示すように、焦点
距離が長くなり、前記放物面鏡26から離間すると、2
点鎖線Dで示すように、焦点距離が短くなる。この焦点
距離調整手段28は加工ヘッド16から十分離間した位
置(加工ヘッド16とワーク12a、12b等との非干
渉位置)、具体的には後述するY軸走査ミラー38から
の距離が0.5m〜1.5mまでの間で焦点が合うよう
に構成されているため、加工の際に加工ヘッド16をワ
ーク12a、12bに接近させる必要がなく、また、加
工の際に異物が飛んで加工ヘッド16に付着する等の懸
念がない。さらに、ワーク12a、12bの搬送等の際
に、該ワーク12a、12bと加工ヘッド16との干渉
をなくすことが可能となる。
れたレーザビームは楕円面鏡32によって再び反射され
て収束する。該レーザビームは走査手段34を構成する
X軸走査ミラー36、Y軸走査ミラー38に順次反射さ
れ、下方に照射される。前記X軸走査ミラー36、Y軸
走査ミラー38には該X軸走査ミラー36、Y軸走査ミ
ラー38を所定の角度に回動させるX軸駆動装置40、
Y軸駆動装置42が設けられる。前記X軸駆動装置40
が付勢され、X軸走査ミラー36が、図2の実線で示す
ように矢印E方向に偏位すると、実線Fで示すようにレ
ーザビームがワーク12aの図中、左方に照射され、矢
印G方向に偏位すると、2点鎖線Hで示すようにレーザ
ビームがワーク12aの図中、右方に照射される。同様
に、Y軸駆動装置42が付勢され、Y軸走査ミラー38
が回動すると、図2の奥行き方向に照射位置が移動す
る。このようにしてレーザビームの照射位置はワーク1
2a上を移動する。照射位置の移動速度は、加工工程で
は3m/分であり、移動工程では8〜80m/秒の範囲
で調整可能に構成される。
を有し、集光距離が長くなるように、レーザビームの広
がり角が相当に小さく規制することができるものが使用
される。具体的には、レーザ発振器18として、特公平
6−71108号公報に開示されている「磁気的に高め
られた放電を利用するレーザ装置」等を用いることが好
ましい。
について説明する。
鋼板の如き材料で形成されたワーク12a、12bを重
ね合わせ、ワーク受け治具20a、20b上に載置する
(図1参照)。次に、クランパ22a、22bを下降さ
せ、該クランパ22a、22bとワーク受け治具20
a、20bとで前記ワーク12a、12bを挟持する。
次いで、図示しないシールドガス供給源を付勢し、シー
ルドガスを孔部25a〜25dからワーク12aの表面
に噴出する。
2を付勢してX軸走査ミラー36、Y軸走査ミラー38
を回動させ、レーザビームの照射位置を、図3に示す最
初の加工部位44aの一端部Pに合わせる。同時に、焦
点距離調整手段28を矢印B方向に変位させ、レーザビ
ームの焦点を加工部位44aの一端部Pに合わせる(図
3参照)。
器18を付勢すると、レーザビームは放物面鏡26で反
射された後、平面鏡30a、30bを介して楕円面鏡3
2に導かれ、さらにX軸走査ミラー36およびY軸走査
ミラー38で反射されて加工部位44aの一端部Pに照
射される。このため、加工部位44aの一端部Pはレー
ザビームにより加熱されて溶融し、溶接が施される。こ
のとき、溶融した加工部位44aが周囲の空気中の酸素
と結合して酸化する懸念があるが、クランパ22a、2
2bの孔部25a〜25dから噴出しているシールドガ
スがこの溶融した部位を覆って空気と接触することを防
止しているため、溶融した加工部位44aが酸化するこ
とを防止することができる。
走査ミラー38を低速で回動させると、レーザの照射位
置は加工部位44aの一端部Pから他端部Qに移動す
る。このとき、照射位置は低速で、例えば、3m/分の
速度で移動し、加工部位44aは十分に加熱されるた
め、この加工部位44aに対して溶接が連続的に施され
る。
達して該加工部位44aの加工が終了すると、X軸走査
ミラー36および(または)Y軸走査ミラー38を高速
で回動させる。このため、レーザビームの照射位置は移
動部位(非加工部位)46aを高速で、例えば、20m
/秒の速度で通過して次の加工部位44bの一端部Pに
移動する。
達すると、再びX軸走査ミラー36および(または)Y
軸走査ミラー38を低速で回動させ、溶接が施される。
44hが順次溶接され、ワーク12aとワーク12bと
が接合される。
によって蒸発した亜鉛メッキの幅との関係を表すグラフ
である。レーザビームを亜鉛メッキが施された鋼板50
の表面に照射すると、亜鉛被膜52はレーザビームによ
って加熱されて蒸発し、図5に示すように、台形の溝5
4が画成される。図4では、実線Iは前記溝54の表面
側の幅W1 を、実線Jは前記溝54の鋼板50と接する
側の幅W2 を示している。このグラフから諒解されるよ
うに、照射位置の移動速度が速いと、蒸発する亜鉛被膜
52の幅は狭くなる。この傾向は照射位置の移動速度が
比較的遅いときに顕著に現れ、20m/秒より速いと、
速度に対する幅の差がほとんどなくなる。また、このと
き、照射位置の速度が2m/秒以上であれば、鋼板50
の溶融は認められなかった。このため、照射位置の移動
速度を十分速くすれば、例えば、20m/秒の速度で移
動させると、ワーク12aの移動部位46a〜46gは
レーザビームによって溶融されることがなく、加工され
ない。
係る方法によりワーク12a、12b上の全ての加工部
位44a〜44hが溶接されるために要する時間(トー
タル的な溶接時間)T1 を示したものである。図6中、
下側の線図は、比較のために従来技術に係る溶接方法に
よって溶接される時間T2 を溶接開始時点を合わせて並
べて示したものである。図6において、参照符号58、
60は、夫々レーザ発振器18をオン、オフするために
要する時間、62は加工部位44a〜44hの溶接に要
する時間、64は照射位置が移動部位46a〜46g、
言い換えれば、隣り合う加工部位44a〜44h間を移
動するために要する時間を示す。
るレーザ加工方法では、レーザ発振器18のオン、オフ
回数が各1回で済み、加工部位間の移動に要する時間が
短くなる。このため、トータル的な溶接時間T1 が従来
技術に係るレーザ加工方法による溶接時間T2 に比較し
て大幅に短縮される。
説明したが、レーザビームを照射して加熱する加工方法
であれば溶接加工に限らず、例えば、切断加工等、他の
レーザ加工方法にも適用することができることは勿論で
ある。
ームの焦点が加工ヘッドから十分離間した位置で合うよ
うに構成されているため、ワークを加工する際に、加工
ヘッドをワークに接近、離間させる移動制御処理が不要
となる。従って、加工ヘッドとレーザ発振器との間での
信号の送受が少なくなり、制御を簡略化することができ
るという効果が達成される。
びに利点が得られる。
相互間ではレーザビームの照射位置を高速で移動させる
ため、加工に必要な時間、言い換えれば、トータル的な
加工時間が短縮され、その結果、例えば、加工コストが
低減され、さらには生産効率が向上する。
置の概略側面図である。
ーを回動させた状態の概略側面図である。
ムによって蒸発した亜鉛メッキの幅の関係を表すグラフ
である。
る。
接時間と、従来技術によるレーザ加工方法のワーク溶接
時間を比較するグラフである。
ーク 16…加工ヘッド 18…レーザ発振器 28…焦点距離調整手段 30a、30b…平
面鏡 34…走査手段 36…X軸走査ミラ
ー 38…Y軸走査ミラー 44a〜44h…加
工部位 46a〜46g…移動部位
Claims (1)
- 【請求項1】レーザビームを照射してワーク上の複数の
加工部位を加工するレーザ加工方法において、 前記レーザビームの照射位置を所定速度で移動させなが
ら前記ワークの加工部位を加工する加工工程と、 前記加工部位の加工終了後に前記照射位置を前記所定速
度より速い速度で次の加工部位まで移動させる移動工程
と、 前記加工工程と移動工程を繰り返して前記複数の加工部
位を加工することを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007598A JPH09192869A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8007598A JPH09192869A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09192869A true JPH09192869A (ja) | 1997-07-29 |
Family
ID=11670248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8007598A Pending JPH09192869A (ja) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09192869A (ja) |
Cited By (8)
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-
1996
- 1996-01-19 JP JP8007598A patent/JPH09192869A/ja active Pending
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Legal Events
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