JPH09193143A - 半導体ブロックの削り出し切断法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ウエハの削り出しと切断について捨て板と酢酸
水溶液の使用を不要として半導体の製造上の歩留まりの
向上と作業環境の向上と製造コストと設備費の低減とを
可能とする。 【解決手段】マルチワイヤーソー１４のテーブル２０に
固定台２を介して半導体ブロック１０をセットし、マル
チワイヤーソー１４のワイヤー１８によってそのブロッ
ク１０から複数のウエハ２４を同一径のワイヤー部分１
８ａで削り出してから、徐々に径が大きくなるワイヤー
部分１８ｂで切断することによってウエハ２４を機械的
に分離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ブロックの
削り出し切断法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１９ないし図２４を参照して、従来の
半導体製造工程においてシリコンなどの半導体ブロック
をマルチワイヤーソーを用いて多数枚のウエハに切断し
てから、それらウエハを分離するまでの工程を説明す
る。

【０００３】図１９を参照してアルミ板である固定板２
上に接着剤４を塗布し、接着剤４が塗布された固定板２
上の部分にガラス板である捨て板６を接着固定する。こ
の捨て板６上に接着剤８を塗布し、接着剤８が塗布され
た捨て板６上にシリコンでできた半導体ブロック１０を
接着固定する。こうして、マルチワイヤーソーで切断さ
れるワーク１２の準備が完了する。ここで、捨て板６は
半導体ブロック１０をマルチワイヤーソーで多数枚のウ
エハにフルカットするために必要なものであり、固定板
２はマルチワイヤーソーのテーブルにワーク１２を固定
するために必要なものである。

【０００４】図２０を参照して、マルチワイヤーソー１
４として平行に配置された一対の円筒形のワイヤーガイ
ド１６，１６間にワイヤー１８が半導体ブロック１０の
切断間隔にあわせて張られている概略化した構造が示さ
れている。一対のワイヤーガイド１６，１６間にあるワ
イヤー１８の上方にはワーク１２が半導体ブロック１０
側を向けた状態で対向配置されている。このワーク１２
においては、マルチワイヤーソー１４のテーブル２０に
対して捨て板６と固定板２とがネジ２２で固定されてい
る。こうした配置状態でテーブル２０を矢印で示される
ワーク１２方向に降下させて半導体ブロック１０をワイ
ヤー１８に接触させる。この接触箇所に砥粒とオイルと
の混合である切削液（スラリー）を供給しつつワイヤー
１８を矢印方向に走行させることによって、半導体ブロ
ック１０が削り出される。この状態でテーブル２０を降
下させていくことによって半導体ブロック１０は切断さ
れていき、最終的には、図２１で示すように半導体ブロ
ック１０が多数枚のウエハ２４にフルカットされて、捨
て板６もその板厚の半分程度まで切り込まれてしまう。

【０００５】次に、ワイヤー１８を取り外すためにテー
ブル２０を上昇させていってワイヤー１８を抜き取ると
ともにネジ２２を緩めてマルチワイヤーソー１４のテー
ブル２０からワーク１２を取り出す。こうして取り出さ
れた状態のワーク１２においては、半導体ブロック１０
が多数枚のウエハ２４として切断されているが、捨て板
６とは接着剤８で接着されたままであるので、ウエハ２
４を捨て板６から分離するために、ワーク１２を７０％
の酢酸水溶液中に４時間程度浸漬することで接着剤８を
溶かす。接着剤８が溶けた後はウエハ２４は捨て板６か
ら手作業で図２２で示すようにはく離して図示していな
い専用カセットに収納する。

【０００６】このような半導体ブロック１０の切断に用
いるマルチワイヤーソー１４の詳細を図２３を参照して
説明すると、このマルチワイヤーソー１４は、供給スプ
ール２６、供給側プーリー２８、切削液供給ノズル３
０、ワイヤーガイド３２〜３８、巻き取り側プーリー４
０、および巻き取りスプール４２を主要構成部品として
備え、供給スプール２６から供給されるワイヤー１８を
供給側プーリー２８を介して４本のワイヤーガイド３２
〜３８間を巻回させた後、巻き取り側プーリー４０を介
して巻き取りスプール４２で巻き取るようになってい
る。切削液供給ノズル３０からは供給管４４に供給され
てくる切削液をその下部開口のスリット４６から各ワイ
ヤー１８上に均等に供給するようになっている。

【０００７】このような図２３で示されるマルチワイヤ
ーソー１４によって切断されるウエハの厚みを図２４を
参照して具体的な数値を挙げて説明する。図２４にはワ
イヤー１８でフルカットされてなるウエハ２４と、ワイ
ヤー１８で切り込まれた捨て板６と、固定台２とが示さ
れている。また、捨て板６に切り込んだワイヤー部分の
拡大図が矢印方向に示されている。ワイヤーガイド３２
〜３８にはワイヤー１８が入り込む溝が形成されてい
る。このような構成において、ワイヤーガイド３２〜３
８の溝は軸方向に所定の５６０μｍのピッチ間隔で切ら
れており、ワイヤー１８の径は１８０μｍ、切削液に含
まれる径が１０μｍの砥粒４８によるワイヤー１８周囲
に形成される砥粒層によって削り出しされるウエハ２４
の厚みは３５０μｍになっていることが確認された。そ
うすると、ワイヤー１８による切り代（シロ）は２１０
μｍであることになるから、ワイヤー径１８０μｍとの
差である３０μｍが砥粒による正味の切り代となる。こ
の正味の切り代は砥粒径の３倍であることになる。

【０００８】なお、供給スプール２６と巻き取りスプー
ル４２は半導体ブロック１０を１回切断するたびごとに
交換する必要があるので、供給スプール２６に予め巻か
れるワイヤー長はおよそ１５０ｋｍである。このような
長いワイヤー１８が走行する間に半導体ブロック１０の
切断を終了させる必要があるが、途中でワイヤー１８が
切れたりするとワイヤー１８を結んでも、またその結び
目のところで容易に切れてしまい、それ以後の切断作業
が不可能である。現状の切断条件の一例としてテーブル
２０の下降速度を３００μｍ／分、ワイヤー１８の走行
速度６ｍ／秒では、１００ｍｍ角の半導体ブロック１０
を切断するのに必要となるワイヤー長はおよそ１２０ｋ
ｍとなり、残りのワイヤー長３０ｋｍは余裕分とされ
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
ブロックの切断技術においては、マルチワイヤーソーで
切断されたウエハは接着剤で捨て板に接着されているか
ら、その捨て板からウエハを分離するために、酢酸水溶
液中に４時間という長時間にわたって浸漬する必要があ
るが、これは半導体の製造上の歩留まりの低下とコスト
アップの要因になるという課題があった。

【００１０】さらに、酢酸水溶液を取り扱う必要がある
が、この溶液は作業環境に好ましくないうえに、廃液処
理を考慮した設備が必要となるから多大な設備費が必要
となるという課題がある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る本発明は
マルチワイヤーソーのテーブルに固定台を介して半導体
ブロックをセットし、前記マルチワイヤーソーのワイヤ
ーによって前記半導体ブロックから複数のウエハを削り
出してから切断するにあたっては前記ワイヤーの径を徐
々に大きくして切断することによって上述した課題を解
決している。

【００１２】請求項２に係る本発明はマルチワイヤーソ
ーのテーブルに固定台を介して半導体ブロックをセット
し、前記マルチワイヤーソーのワイヤーによって前記半
導体ブロックから複数のウエハを削り出してから切断す
るにあたっては前記ワイヤーに砥粒を付着して切断する
ことによって上述した課題を解決している。

【００１３】請求項３に係る本発明はマルチワイヤーソ
ーのテーブルに固定台を介して半導体ブロックをセット
し、前記マルチワイヤーソーのワイヤーを偏平形状と
し、前記半導体ブロックからの複数のウエハの削り出し
においては前記ワイヤーの長軸方向側端面を削り出し方
向に向けて削り出し、その削り出した複数のウエハどう
しの切断においては前記ワイヤーの長軸方向端面をウエ
ハ切断方向に向けて切断することによって上述した課題
を解決している。

【００１４】請求項４に係る本発明はマルチワイヤーソ
ーのテーブルに固定台を介して半導体ブロックをセット
し、前記マルチワイヤーソーのワイヤーによって前記半
導体ブロックから複数のウエハを削り出してから切断す
るにあたっては前記テーブルを前後方向に振動させるこ
とによってウエハを切断することによって上述した課題
を解決している。

【００１５】請求項５に係る本発明はマルチワイヤーソ
ーのテーブルに固定台を介して半導体ブロックをセット
し、前記マルチワイヤーソーのワイヤーによって前記半
導体ブロックから複数のウエハを削り出してから切断す
るにあたっては前記テーブルを回転振動させることによ
ってウエハを切断することによって上述した課題を解決
している。

【００１６】請求項６に係る本発明はマルチワイヤーソ
ーのテーブルに固定台を介して半導体ブロックをセット
し、前記マルチワイヤーソーのワイヤーによって前記半
導体ブロックから複数のウエハを削り出すにあたっては
所定径の砥粒をワイヤーに付着させた状態で削り出しを
行い、この削り出した複数のウエハを切断するにあたっ
ては前記砥粒よりも径が大きい砥粒をワイヤーに付着さ
せた状態で切断を行うことによって上述した課題を解決
している。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体製造工
程においてマルチワイヤーソーを用いて半導体ブロック
を削り出して切断する方法について説明する。なお、以
下において図面を参照して説明される各部分、部品に付
される符号は従来と同一ないし類似または対応する場合
は同一の符号を付している。

【００１８】この方法の各実施の形態においては予め図
１で示すように直方体形状に形成された、シリコンなど
の半導体ブロック１０を、平面形状が長方形のアルミな
どからなる固定板２上に直接、適宜の接着剤４を用いて
接着固定しておいてなるワーク１２を準備しておく。こ
のワーク１２はその固定板２に形成されたネジ穴５０に
ネジを通してマルチワイヤーソー１４のテーブル２０に
固定される。

【００１９】実施の形態１ 図２ないし図４を参照して本発明の実施の形態１に係る
マルチワイヤーソーを用いたウエハの削り出し切断方法
について説明する。なお、マルチワイヤーソーについて
は図２３を参照して説明したものであるから、図２３を
含めて説明することにする。

【００２０】図２には本実施の形態１において用いられ
るワイヤー１８がその形状を長さとその径との相対関係
を無視して模式的概念的に縮小した状態で示されてい
る。このワイヤー１８は、全長が例えば１５０ｋｍであ
って上述した図２３のマルチワイヤーソー１４において
供給スプール２６から供給され巻き取りスプール４２で
巻き取られるまでに走行させられる場合のその走行方向
先端から１２５ｋｍ分が例えば１８０μｍφの同一の径
を有し残りが１８０μｍφから５３０μｍφまでに径が
徐々に大きくなるワイヤーである。ここで同一径ワイヤ
ー部分を１８ａ、徐々に径が大きくなるワイヤー部分を
１８ｂと称することにする。図３ａ，ｂ，ｃはそれぞれ
ウエハ削り出しモード、ウエハ切断モード、ウエハ収納
モードを示しており、図４は縦軸にワイヤー径（μ
ｍ）、横軸にワイヤー走行距離（ｋｍ）をそれぞれ示し
ている。ここで、ワイヤー１８はその全長１５０ｋｍの
うち、走行方向前端から１２０ｋｍ分がウエハの削り出
し用として用いられ、次の５ｋｍ分が余裕分として用い
られるとともに、残りの２５ｋｍ分がウエハの切断用と
して用いられる。

【００２１】ワーク１２はその固定板２が図２３で示す
ようにしてマルチワイヤーソー１４のテーブル２０上に
ネジで固定されている。ウエハ削り出しモードにおいて
はマルチワイヤーソー１４のテーブル２０を降下させ
て、固定板２上のブロック１０をワイヤー１８に向けて
降下させていく一方でワイヤー１８を走行させブロック
１０からウエハ２４を削り出していく。この削り出しは
ワイヤー部分１８ａで行われる。ワイヤーの走行距離が
１２０ｋｍになるとウエハ２４の削り出しが終了する。
この削り出しの終了状態は図３ａで示されている。図３
ａで示すように削り出しの底部に１８０μｍφのワイヤ
ー部分１８ａが位置している。この場合、ブロック１０
はフルカットされないから、従来のようにブロック１０
をフルカットするための捨て板が不要となっており、そ
の分、コストダウンが図れる。図３ａは図４のａ点つま
りワイヤー径１８０μｍφのワイヤー部分１８ａで走行
距離１２０ｋｍで削り出しされている状態で示されてい
る。こうしてウエハ２４が削り出された後ただちにウエ
ハ２４の切断を開始したのでは、ウエハ２４の削り出し
中であるのにもかかわらずウエハ２４が切断されてしま
う場合があるから、これを防止するためにウエハ削り出
しモードが終了すると、マルチワイヤーソー１４のテー
ブル２０の降下を停止するとともに、ワイヤー１８をさ
らに同一径つまり１８０μｍφのワイヤー部分１８ａで
５ｋｍ分走行させる余裕モードを設けておき、この余裕
モードが終了してからワイヤー径が徐々に大きくなるワ
イヤー部分１８ｂでの切断モードに入るようになってい
る。図４のｂ点はウエハ２４を削り出してから、ワイヤ
ー１８を５ｋｍ走行させた場合のワイヤー１８の走行距
離つまり使用長を示している。

【００２２】そして、そのｂ点からさらにワイヤー１８
を走行させると、ワイヤー１８はワイヤー径が１８０μ
ｍφから徐々に大きくなるワイヤー部分１８ｂによる切
断モードに入る。この切断モードにおいてはテーブル２
０の降下は停止されている。図３ｂは図４のｃ点での様
子を示しており、この図３ｂでは、テーブル２０の降下
が停止されていると同時にワイヤー部分１８ｂの径が大
きくなってくることでウエハ２４の削り出し位置での削
り出し領域がワイヤー部分１８ｂの径の増大に比例して
増大してくる。この場合、ワイヤー１８の径をワイヤー
部分１８ｂで徐々に大きくするようにしたのは急激にワ
イヤー径を大きくするとウエハ２４が割れたりするか
ら、これを防止するためである。こうして、ワイヤー部
分１８ｂが走行させられていき、ウエハ２４でのワイヤ
ー径が５３０μｍφになると、そのウエハ２４の削り出
し領域が増大して隣接するウエハ２４の削り出し領域ど
うしが連通させられる結果、ウエハ２４は隣接どうしが
切断されて分離されることになる。こうして切断された
各ウエハ２４は図３ｃで示すように専用受け治具５２そ
れぞれの収納口にそれぞれ個別に収納される。こうし
て、ウエハ２４の削り出しと切断と収納とが完了する。
図３ｃは図４のｄ点に対応している。

【００２３】なお、ウエハ２４の削り出しに必要なワイ
ヤー長はマルチワイヤーソー１４のテーブル降下速度、
ワイヤーの走行速度、ブロックの大きさから決定され
る。上述のワイヤーの全長１５０ｋｍのうちウエハの削
り出しまでのワイヤーの走行距離を１２０ｋｍとしたの
は一例であるが、これはこれまでのウエハの削り出しで
はテーブル降下速度が３００μｍ／分、ワイヤー走行速
度６ｍ／秒、ブロックの大きさが１００ｍｍ角では削り
出しに必要なワイヤー長が１２０ｋｍであったことから
により、そのために余裕長として５ｋｍとし、ウエハ切
断のためのワイヤー長を２５ｋｍとしたのである。な
お、ワイヤーの走行速度の制御、テーブルの降下と降下
停止のタイミングおよび降下速度の制御、切削液の供給
動作の制御、ならびに削り出し状況、切断状況などの報
知制御などについては詳しい説明を省略するが、例えば
上記のようなテーブル降下速度、ワイヤー走行速度、ブ
ロックの大きさであれば、約６時間後にウエハの削り出
しが終了するから、これら速度のデータなどをマルチワ
イヤーソーの制御装置にインプットしておき、ウエハの
削り出しが終了するその時間の経過後に自動的にテーブ
ルの降下停止、ワイヤーの走行停止、切削液の供給停止
を行ったのち例えばブザーを鳴動させるなどして使用者
にそのことを報知するようにすればよい。また、ウエハ
の削り出し後の余裕分、および切断についてはテーブル
をその降下位置に保持させたまま再びワイヤーの走行開
始、切削液の供給開始を行なうように上記制御装置で制
御するとよい。こうした制御は本実施の形態１において
は特に詳しい説明は不要であるからその説明は省略す
る。

【００２４】このようにして本実施の形態１において
は、ブロックから削り出されたウエハは機械的に切断さ
れて分離されるから、従来のように捨て板からウエハを
分離する必要がなくなる結果、捨て板が不要になるこ
と、捨て板から分離するための酢酸水溶液が不要となる
こと、酢酸で分離するために要していた長時間にわたる
分離作業が不要となって半導体製造上の歩留まりが向上
することのみならず、作業環境の改善、酢酸の廃液処理
のための設備が不要となってコストダウンが図れるもの
となる。

【００２５】実施の形態２ 図５ないし図７を参照して本発明の実施の形態２につい
て説明する。本実施の形態２においては図５を参照して
説明するワイヤー１８を用いていることに特徴がある。
本実施の形態２に用いられるマルチワイヤーソー１４の
ワイヤー１８は前記実施の形態１で用いられたワイヤー
と同様に全長が１５０ｋｍであって、ワイヤーの進行方
向先端から１２５ｋｍまでのワイヤー径は同一でかつそ
の外周面に何も付着させていないが、実施の形態１と異
なるのは、１２５ｋｍ以降でもワイヤー径が変化せず、
かつ、その１２５ｋｍ以降からは砥径１３０μｍφのダ
イヤモンド砥粒５４を付着させていることにある。図６
ａは図３ａのウエハ削り出しモードに、図６ｂは図３ｂ
のウエハ切断モードに、図６ｃは図３ｃのウエハ収納モ
ードにそれぞれ対応している。

【００２６】ウエハ削り出しモードにおいては、ワーク
１２をマルチワイヤーソー１４にセットしテーブル２０
を降下させて、かつ供給スプール２６からワイヤー１８
を供給していくことによってブロック１０からウエハ２
４を削り出していく。ワイヤー１８の走行距離が増える
にしたがってウエハ２４の削り出しが進行してワイヤー
１８の走行距離が１２０ｋｍになると、図６ａで示すよ
うにウエハ２４の削り出しが終了する。この図６ａで示
されるウエハ２４の削り出しの状態は図７のａ点つまり
ダイヤモンド砥粒５４が付着していない１２０ｋｍの長
さのワイヤー部分の走行によってウエハ２４が削り出し
されたことに対応している。この削り出しが終了すると
テーブル２０の降下を停止させるが、その後のしばらく
の時間の間、ワイヤー１８を余裕分として５ｋｍ走行さ
せる。この余裕分の走行の後は図７のｂ点つまりダイヤ
モンド砥粒５４が付着していない５ｋｍの長さのワイヤ
ー部分の走行に対応している。そして、この余裕分以降
のワイヤー部分はダイヤモンド砥粒５４付着部分に変わ
る。そして、さらにワイヤー１８を走行させていくとウ
エハ２０は砥径１３０μｍφのダイヤモンド砥粒５４に
よって切断されていく。図６ｂはこの切断の途中を示し
ており図７のｃ点に対応している。ワイヤー１８の走行
が進むと、最終的にはウエハ２４は切断される。図６ｃ
はこの切断が終了した状態を示しており図７のｄ点に対
応している。こうして切断したウエハ２４はそれぞれ図
６ｃで示すように受け治具５２の受け口のそれぞれに個
別に収納される。

【００２７】以上のようにして本実施の形態２において
も上記実施の形態と同様の効果を奏することができる。

【００２８】実施の形態３ 図８ないし図１２を参照して本発明の実施の形態３につ
いて説明する。この実施の形態３においては、図８で示
すように全体形状が偏平なワイヤー１８が用いられる。
このワイヤー１８は全長が１５０ｋｍの偏平形状のもの
であってウエハ削り出しモードにおいては図８ａで示す
ようにその偏平部分の長軸方向が削り出し方向に向いて
その長軸方向端面１８ｃで削り出しされていきかつ削り
出し幅が短軸方向幅にされ、ウエハ切断モードにおいて
は図８ｂで示すように長軸方向端面１８ｃが切断方向つ
まり隣接して互いに分離されるべきウエハ方向に向くよ
うに、９０度回転されるものが用いられる。

【００２９】図９ａは図３ａに、図９ｂは図３ｂに、図
９ｃは図３ｃにそれぞれ対応している。図１０は縦軸が
ワイヤーが図３ａのようになっている場合を０度とし、
図３ｂのようになっている場合を９０度とするワイヤー
角度、横軸がワイヤーの走行距離をそれぞれ示してい
る。テーブル２０をブロック１０に向けて降下させてい
くことによってウエハ２４の削り出し方向に一致したワ
イヤー１８の長軸方向端面１８ｃでもってウエハ２４を
削り出していくと、ウエハ２４は図９ａで示すように削
り出しされる。この削り出しが終了するとワイヤー１８
は図１０で示すように１２０ｋｍ走行されて消費され
る。図１０のａ点はウエハ２４の削り出し終了位置を示
しているとともに、ワイヤー１８を図９ｂで示すように
９０度回転させてウエハ２４切断方向に向いた長軸方向
端面１８ｃでもって切断させていく。図１０のｂ点はそ
の切断の途中を示している。こうしてウエハ２４の切断
が図９ｃのように終了するとウエハ２４を受け治具５２
それぞれの受け口に個別に収納する。図９ｃは図１０の
ｃ点に対応している。

【００３０】ワイヤー１８をウエハ２４の削り出しモー
ドでは長軸方向端面１８ｃを削り出し方向に、ウエハの
切断モードでは長軸方向端面１８ｃを切断方向に９０度
回転させるためのワイヤー回転機構について図１１およ
び図１２を参照して説明する。図１１はマルチワイヤー
ソーとワークとを正面からみた図であり、図１２ａは図
１１のＡーＡ線に沿う断面図であり、図１２ｂおよびｃ
は図１１のＢーＢ線に沿う断面図をそれぞれ示してい
る。特に図１２ｂはウエハ削り出しモードにおいてのワ
イヤーの回転状態、図１２ｃはウエハ切断モードにおい
てワイヤーの回転状態がそれぞれ示されている。

【００３１】一対のワイヤーガイド３２，３４はそれぞ
れ内部が鉄製の円筒であり表面が柔らかい樹脂で被覆さ
れて構成されており、これらの間を走行するワイヤー１
８には上下一対のローラー５６，５８が走行方向前後に
２組それぞれ配備されている。ワーク１２はこれら各組
のローラ５６，５８間に位置させられている。ワイヤー
ガイド３２，３４にはワイヤー１８の収納のために溝６
０が軸方向に沿って互いに平行に多数形成されている。
これら溝は互いのピッチ５６０μｍで、溝幅２１０μ
ｍ、溝深さ５３０μｍである。ワイヤー１８は短軸方向
長が１８０μｍ、長軸方向長が５３０μｍである。そし
て、ワイヤーガイド３２，３４の各溝６０にはワイヤー
１８が長軸側方向端１８ｃ面が露出させられて収納され
ている。上下一対のローラ５６，５８はワイヤー１８が
長軸方向端面１８ｃを削り出し方向に向けて通過し得る
ように所定の間隔例えば長軸側方向長５３０μｍよりも
若干長い６００μｍあけられており、したがって、ウエ
ハ削り出しモードにおいては図１２ｂで示すようにワイ
ヤーガイド３２，３４によって案内されるワイヤー１８
はその長軸方向端面１８ｃをブロック側に向けられた状
態で走行させられ、ウエハ切断モードにおいては上下一
対のローラ５６，５８の間隔が図示していないローラ移
動機構によって狭められることによってワイヤー１８が
９０度回転させられて長軸方向端面１８ｃがウエハ切断
方向側に向けられるようになっている。

【００３２】このようにして本実施の形態３において
は、上記実施の形態と同様の効果を奏することができ
る。

【００３３】実施の形態４ 本発明の実施の形態４について図１３および図１４を参
照して説明する。本実施の形態４においては、マルチワ
イヤーソー１４は、固定板２の下にウエハを前後方向つ
まり互いに隣接して切断されるべきウエハ間の方向に振
動させる機能を備えたテーブル２０が配備されている。
このウエハの削り出しと切断のために用いられるワイヤ
ーは一定径を有している。マルチワイヤーソー１４のテ
ーブル２０を降下させてワイヤー１８を走行させていく
ことによってウエハ２４の削り出しが行われ、この削り
出しが図１３ａで示すように終了すると、テーブル２０
の降下を停止させるとともに、図１３ｂで示すようにテ
ーブル２０を矢印で示される前後方向に振動させる。こ
の振動によってワイヤー１８はウエハ２４の削り出し到
達部内部においてその前後方向にウエハ２４を切断して
いくためにウエハ２４は図１３ｃで示すようにウエハ２
４の削り出し終了位置部分での内径が大きくされてい
き、最終的には隣接するウエハ２４は互いに図１３ｄで
示すようにその削り出し終了位置部分で互いから切断さ
れてしまう。こうして互いから切断されたウエハ２４そ
れぞれを受け治具５２の受け口それぞれに収納する。

【００３４】図１４では縦軸にテーブル２０の前後方向
の振動無しの場合と振動有りの場合とを示しており、横
軸にはワイヤー１８の走行距離を示している。ワイヤー
１８は全長が１５０ｋｍであり、走行距離が１２０ｋｍ
までの間はウエハ削り出しモードとしてテーブル２０を
降下させていくが、この場合のテーブル２０は振動無し
であり、走行距離が１２０ｋｍになると、ウエハ切断モ
ードに移行してテーブル２０を振動させる。図１４のａ
点までは図１３ａに対応してテーブル降下で振動無し、
ｂ点以降はテーブル降下停止でかつ振動有りで、ｂ点は
図１３ｂに、ｃ点は図１３ｃ、ｄ点は図１３ｄにそれぞ
れ対応している。

【００３５】本実施の形態４においては、上記実施の形
態と同様の効果を奏することができる。

【００３６】実施の形態５ 本発明の実施の形態５について図１５および図１６を参
照して説明する。本実施の形態５においては、固定台に
固定されるマルチワイヤーソー１４のテーブル２０は回
転振動機能付きのものであって、ウエハ切断モードにお
いては回転振動させられて固定台２を回転振動させるこ
とでウエハ２４を切断するようになっている。これに使
用されるワイヤー１８は一定径であり、全長が１５０ｋ
ｍである。まず、このワイヤー１８で図１５ａで示すよ
うにウエハ２４の削り出しを行うと、図１５ａの矢印Ａ
方向から見た図である図１５ｂで示すようにウエハ２４
を削り出して入り込んでいるワイヤー１８が、テーブル
２０の軸方向の長さＬ１と幅方向の長さＬ２それぞれの
中央部であるＯ点回りを中心にして矢印のように回転振
動し、これによってウエハ２４を切断するようにしてい
る。図１５ｃはこの回転振動でウエハ２４が切断されて
いる状態が示されている。切断されたウエハ２４は図１
５ｄで示すように上記と同様にして受け治具５２に収納
される。

【００３７】図１６を参照して縦軸はテーブル２０の回
転振動の有無を示しており、横軸はワイヤー１８の走行
距離を示している。走行距離が１２０ｋｍまではテーブ
ル２０が下降してウエハ２４が削り出しが行われるウエ
ハ削り出しモードであって、このモードにおいてはテー
ブル２０の回転振動は無しであり、それ以降の走行にお
いてはウエハ２４の切断モードになってテーブル２０の
下降が停止されてテーブル２０が回転振動してウエハ２
４の切断が行われることになる。図１６のａ点は図１５
ａに、ｂ点は図１５ｂ、ｃ点は図１５ｃ、ｄ点は図１５
ｄにそれぞれ対応している。

【００３８】この実施の形態５においては、上記各実施
の形態と同様の効果を奏することができる。

【００３９】実施の形態６ 図１７および図１８を参照して本発明の実施の形態６に
ついて説明する。本実施の形態６においては、ワイヤー
２４に小さな径例えば１０μｍの砥粒６２を付着させて
ウエハ２４の削り出しを行い、その削り出しが終了する
と、大きな径例えば１３０μｍの砥粒６２に変更する。
そして、この大きな径の砥粒６２によってウエハ２４の
切断を行う。すなわち、テーブル２０を降下させて小さ
な径の砥粒６２を付着させたワイヤー１８を走行させて
図１７ａで示すようにウエハ２４の削り出しを行う。こ
の削り出しの終了後にテーブル２０の降下を停止させた
状態で大きな径の砥粒６２をワイヤー１８に付着させて
ワイヤー１８を走行させると、ウエハ２４はこの大きな
径の砥粒６２で切断されることになる。この切断の途中
の様子が図１７ｂ、切断された状態が図１７ｃでそれぞ
れ示されている。こうして、切断されたウエハ２４は同
じく図１７ｃで示すように受け治具５２の受け口のそれ
ぞれに個別に収納される。

【００４０】図１８は縦軸が砥粒径、横軸がワイヤー走
行距離を示している。ワイヤー１８が１２０ｋｍ走行す
るまではワイヤー１８に径が１０μｍの砥粒６２を付着
させておいてテーブル２０を降下させたうえでワイヤー
１８を走行させると、図１７ａで示すようにウエハ２４
が削り出しされる。この削り出しが終了すると、テーブ
ル２０の降下を停止させてワイヤー１８に径が１３０μ
ｍの砥粒６２の付着に変更する。これによって、ウエハ
２４は切断される。図１８のａ点は図１７ａで小さい砥
粒径の砥粒６２によるウエハ２４の削り出し、ｂ点は図
１７ｂで大きな砥粒径の砥粒６２でのウエハ２４の切断
途中、ｃ点は図１７ｃでウエハ２４の切断終了が示され
ている。

【００４１】この実施の形態６においても上記実施の形
態と同様の効果を奏することができる。

【００４２】

【発明の効果】以上のようにいずれの請求項に係る本発
明においても、ブロックから削り出されたウエハは機械
的に切断されて分離されるから、従来のように捨て板か
らウエハを分離する必要がなくなる結果、捨て板が不要
になること、捨て板から分離するための酢酸水溶液が不
要となること、酢酸で分離するために要していた長時間
にわたる分離作業が不要となって半導体製造上の歩留ま
りが向上することのみならず、作業環境の改善、酢酸の
廃液処理のための設備が不要となってコストダウンが図
れるという効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１に係るワークの斜視図。

【図２】実施の形態１において使用されるワイヤーの斜
視図。

【図３】実施の形態１においてのウエハ削り出しと切断
の説明に供する図であり、（ａ）はウエハ削り出しモー
ドを示す図、（ｂ）はウエハ切断モードを示す図、
（ｃ）はウエハ収納モードを示す図。

【図４】実施の形態１においてワイヤー径とワーク走行
距離との関係を示す図。

【図５】実施の形態２において使用されるワイヤーの斜
視図。

【図６】実施の形態２においてのウエハ削り出しと切断
の説明に供する図であり、（ａ）はウエハ削り出しモー
ドを示す図、（ｂ）はウエハ切断モードを示す図、
（ｃ）はウエハ収納モードを示す図。

【図７】実施の形態２において砥粒付着の有無とワーク
走行距離との関係を示す図。

【図８】実施の形態３において使用されるワイヤーの斜
視図。

【図９】実施の形態３においてのウエハ削り出しと切断
の説明に供する図であり、（ａ）はウエハ削り出しモー
ドを示す図、（ｂ）はウエハ切断モードを示す図、
（ｃ）はウエハ収納モードを示す図。

【図１０】実施の形態３においてワイヤー角度とワーク
走行距離との関係を示す図。

【図１１】実施の形態３においてワイヤー回転機構の正
面図。

【図１２】図１１の断面図で、（ａ）はＡーＡ線に沿う
断面図、（ｂ）（ｃ）はＢーＢ線に沿う断面図。

【図１３】実施の形態４においてのウエハ削り出し、テ
ーブル前後振動、ウエハ切断、ウエハ収納の説明に供す
る図であり、（ａ）はウエハ削り出しモードを示す図、
（ｂ）はテーブル前後振動モードを示す図、（ｃ）はウ
エハ切断モードを示す図、（ｄ）はウエハ収納モードを
示す図。

【図１４】実施の形態４においてテーブルの前後振動の
有無とワイヤー走行距離との関係を示す図。

【図１５】実施の形態５においてのウエハ削り出し、テ
ーブル回転振動、ウエハ切断、ウエハ収納の説明に供す
る図であり、（ａ）はウエハ削り出しモードを示す図、
（ｂ）はテーブル回転振動モードを示す図、（ｃ）はウ
エハ切断モードを示す図、（ｄ）はウエハ収納モードを
示す図。

【図１６】実施の形態５においてテーブルの回転振動の
有無とワイヤー走行距離との関係を示す図。

【図１７】実施の形態６においてのウエハ削り出しと切
断の説明に供する図であり、（ａ）はウエハ削り出しモ
ードを示す図、（ｂ）はウエハ切断モードを示す図、
（ｃ）はウエハ収納モードを示す図。

【図１８】実施の形態６において砥粒径とワイヤー走行
距離との関係を示す図。

【図１９】従来のワークの分解斜視図。

【図２０】図１９のワークとマルチワイヤーソーとの斜
視図。

【図２１】図１９のワークとマルチワイヤーソーとにお
いてウエハの削り出しが行われた状態を示す斜視図。

【図２２】図１９のワークからウエハが削り出されて分
離される状態を示す斜視図。

【図２３】ワークとマルチワイヤーソーとの詳細な斜視
図。

【図２４】マルチワイヤーソーで削り出しされたワーク
の正面図。

【符号の説明】

２ 固定台 １０ 半導体ブロック １８ ワイヤー ２０ テーブル ２４ ウエハ ２６ 供給スプール ３２，３４ ワイヤーガイド ４２ 巻き取りスプール ５２ 受け治具

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーによって前記半導体ブロックから複数
   のウエハを削り出してから切断するにあたっては前記ワ
   イヤーの径を徐々に大きくして切断することを特徴とす
   る半導体ブロックの削り出し切断法。
2. 【請求項２】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーによって前記半導体ブロックから複数
   のウエハを削り出してから切断するにあたっては前記ワ
   イヤーに砥粒を付着して切断することを特徴とする半導
   体ブロックの削り出し切断法。
3. 【請求項３】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーを偏平形状とし、前記半導体ブロック
   からの複数のウエハの削り出しにおいては前記ワイヤー
   の長軸方向側端面を削り出し方向に向けて削り出し、そ
   の削り出した複数のウエハどうしの切断においては前記
   ワイヤーの長軸方向端面をウエハ切断方向に向けて切断
   することを特徴とする半導体ブロックの削り出し切断
   法。
4. 【請求項４】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーによって前記半導体ブロックから複数
   のウエハを削り出してから切断するにあたっては前記テ
   ーブルを前後方向に振動させることによってウエハを切
   断することを特徴とする半導体ブロックの削り出し切断
   法。
5. 【請求項５】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーによって前記半導体ブロックから複数
   のウエハを削り出してから切断するにあたっては前記テ
   ーブルを回転振動させることによってウエハを切断する
   ことを特徴とする半導体ブロックの削り出し切断法。
6. 【請求項６】 マルチワイヤーソーのテーブルに固定台
   を介して半導体ブロックをセットし、前記マルチワイヤ
   ーソーのワイヤーによって前記半導体ブロックから複数
   のウエハを削り出すにあたっては所定径の砥粒をワイヤ
   ーに付着させた状態で削り出しを行い、この削り出した
   複数のウエハを切断するにあたっては前記砥粒よりも径
   が大きい砥粒をワイヤーに付着させた状態で切断を行う
   ことを特徴とする半導体ブロックの削り出し切断法。