JPH09194548A - 樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】水またはアルカリ水溶液で現像ができ、パター
ン精度が良好で、加熱焼成後の有機物の残渣が少なく、
密着性に優れた抵抗体パターン用等の樹脂組成物及びそ
の硬化物を提供する。 【解決手段】下記式（１）で示される化合物等を原料と
して得られる特定構造の反応物（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、
光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又はガラスの
中から選択される１種又は２種以上（Ｄ）を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物及びその硬化物。 【化１】 （式中、Ｒ₁ は水素又はメチル基、Ｒ₂ は水素又はアル
キル基であり、ｎは２〜３０の整数である。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプラズマディスプレ
イ、蛍光表示管、電子部品等に用いる抵抗体パターン、
導体回路パターン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の
製造工程において好適に用いられ、紫外線による露光、
弱アルカリ水溶液又は水による現像後に４００〜１００
０℃で焼成することにより電流を安定的に流す為の良好
な抵抗体パターン、優れた導電性を有する回路パター
ン、螢光体パターンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成
物、その硬化物、及び焼成成型物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プラズマディスプレー又は蛍光表
示管用の抵抗体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体
は、抵抗体ペースト（抵抗体をペースト状にしたも
の）、螢光体ペースト（螢光体をペースト状にしたも
の），隔壁ペースト（隔壁用物質をペースト状にしたも
の）及び導体ペースト（銅粉、銀粉等の導電物質をペー
スト状したもの）をスクリーン印刷等によりパターン印
刷し、次いで焼成することにより抵抗体パターン、螢光
体パターン及び隔壁パターン、あるいは導体回路パター
ンを形成するものが知られている。しかし、これらは近
年の抵抗体パターン、螢光体パターン、隔壁パターン、
あるいは導体回路パターンの高密度、細線パターン化に
は対応できない。また、樹脂成分の熱分解温度が高く、
焼成後の有機物の残渣のために、抵抗体、導体、蛍光体
及び隔壁の機能を十分に果たすことが困難であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶液
等）又は水で現像し、樹脂成分の熱分解温度が低いため
に良好な抵抗体パターン、螢光体パターン、隔壁パター
ンあるいは導体回路パターンを形成する樹脂組成物及び
その硬化物を提供する。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、［１］一般式
（１）

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中、Ｒ₁ は水素又はメチル基、Ｒ₂ は
水素又はアルキル基であり、ｎは２〜３０の整数であ
る。）で表されるエチレン性不飽和単量体及び／又はグ
リセロールモノ（メタ）アクリレート（ａ）、一分子中
に（メタ）アクリロイル基又はビニル基とイソシアネー
ト基を１つずつ有する化合物（ｂ）、任意成分として
（ａ）及び（ｂ）成分以外の共重合可能なエチレン性不
飽和単量体（ｃ）を重合させて得られる重合体（ｄ）と
水酸基を一つ有する（メタ）アクリレートとの反応物
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、
金属酸化物又はガラスの中から選択される１種又は２種
以上（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、
［２］抵抗体パターン、導体パターン、螢光体パターン
又は隔壁パターン用の上記［１］記載のの樹脂組成物、
［３］上記［１］及び［２］記載の組成物の硬化物、
［４］上記［３］記載の硬化物を焼成して得られる抵抗
体、導体、蛍光体及び隔壁、に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では，前記重合体（ｄ）と水酸基を一つ有する
（メタ）アクリレートとの反応物（Ａ）を使用する。本
発明で用いる重合体（ｄ）は、公知の重合方法、例え
ば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる。
溶液重合の場合について説明すると、上記（ａ）、
（ｂ）及び（ｃ）成分からなるエチレン性不飽和単量体
混合物を、適用な有機溶剤中で重合開始剤を添加して窒
素気流下に好ましくは５０〜１００℃で加熱攪拌する方
法によって重合させる。前記有機溶剤としては、例え
ば、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブ
タノール、イソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノ
ール、エチレングリコール等のアルコール類、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエ
ン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、ブチ
ルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチル
カルビトール等のカルビトール類、プロピレングリコー
ルメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエ
ーテル類、ジプロピレングリコールメチルエーテル等の
ポリピロピレングリコールアルキルエーテル類、酢酸エ
チル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレン
グリコールモノメチルアセテート等の酢酸エステル類、
乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジアルキ
ルグリコールエーテル類等が挙げられる。これらの有機
溶剤は単独又は混合して用いることかできる。

【０００８】重合開始剤としては、例えば、過酸化ベン
ゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等の
アゾ化合物を用いることができる。

【０００９】（ａ）成分としては、一般式（１）で表さ
れるエチレン性不飽和単量体、例えばジエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコー
ルモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリ
コールモノ（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシテト
ラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、等の
アルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレー
ト等が挙げられる。これらエチレン性不飽和単量体及び
グリセロールモノ（メタ）アクリレートは単独若しくは
組み合わせて用いることができる。

【００１０】（ａ）成分は、本発明の反応物（Ａ）成分
の水溶性を良好にする目的で、重合体（ｄ）に使用する
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の不飽和単量体全量に対して
２０重量％以上、特に好ましくは３０重量％以上を配合
するのが望ましい。また、重量体（ｄ）の分子量は約１
００００〜２０００００が好ましい。

【００１１】（ｂ）成分は、メタクリロイルオキシエチ
ルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメ
チルベンジルイソシアネート等を挙げることができる。
（ｂ）成分は、重合体（ｄ）に使用する（ａ）、（ｂ）
及び（ｃ）の不飽和単量体全量に対して１０〜７０重量
％が好ましく、特に好ましくは２０〜５０重量％であ
る。

【００１２】（ｃ）成分の具体例としては、例えば、メ
チル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレー
ト、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）ア
クリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレー
ト、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリルアミド，Ｎ
−メチル（メタ）アクリルアミド、スチレン等を挙げる
ことができる。（ｃ）成分は、重合体（ｄ）に使用する
（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）不飽和単量体全量に対して０
〜７０重量％が好ましい。

【００１３】このようにして得られた重合体（ｄ）のイ
ソシアネート基１当量に対してヒドロキシエチル（又は
ヒドロキシプロピル）（メタ）アクリレート等を０．５
〜１．１当量を反応させるのが好ましい。反応を促進さ
せるために反応触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ等
を反応液中に０．１〜１％添加するのが好ましい。反応
中、重合を防止するために重合禁止剤（例えば、メトキ
シフェノール、メチルハイドロキノン、ハイドロキノ
ン、フェノチアジン等）を反応液中、０．０５〜０．５
％添加するのが好ましい。反応温度は、９０〜１５０
℃、反応時間は、５〜７０時間が好ましい。

【００１４】本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。
（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）ア
クリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレー
ト等）と多カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コ
ハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ
無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物
であるハーフエステル，ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキ
シトリ（メタ）アクリレート、グリセンポリプロポキシ
トリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオ
ペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メ
タ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹ
ＡＲＡＤ ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ
（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ
（メタ）アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物
（例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシ
ジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテ
ル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、
ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリ
ンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグ
リシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシ
ジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポ
リグリシジルエーテル、等）と（メタ）アクリル酸の反
応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性
希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、
ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ポリ
エチレングリコールモノアリールエーテル類、アセト
ン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等の
ケトン類、酢酸エステル、酢酸ブチル等のエステル類、
トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭
化水素類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル
類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プ
ロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート
類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、
γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類
（Ｂ−２）等を挙げることができる。希釈剤は、単独で
用いても良く、２種類以上を混合して用いても良い。

【００１５】光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、例
えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロク
チキキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メ
チル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
フォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチル
アミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタ
ノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフ
ィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホ
スフィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメ
チルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げるこ
とができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤と
しての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息
香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用すること
もできる。

【００１６】金属粉、金属酸化物又はガラス（Ｄ）の具
体例としては、例えば、好ましくは粒径が１０μｍ以下
である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロ
ピウム、酸化サマリウム、酸化セリウム、酸化ランタ
ン、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウ
ム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミ
ウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、等の金属酸化物
あるいは混合物、銅粉、銀粉、パラジウム粉、銀とパラ
ジウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、セリ
ウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチ
ウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジス
プロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、ルテ
ニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉あるい
は混合物、ガラス粉、ガラスビーズ等を挙げることがで
きる。これらが有する特性により，抵抗体用組成物、導
体回路用組成物、螢光体用組成物、隔壁用組成物等に応
用することができる。

【００１７】本発明の樹脂組成物は（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練すること
により調製することができる。本発明の樹脂組成物中、
各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％
は重量％）。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計した使
用量は組成物に対して５〜６０％が好ましく、特に好ま
しくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物中、
４０〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９０％
である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占
める各成分の好ましい使用量は以下の通りとなる。すな
わち（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％、（Ｂ−１）
成分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用量は、
５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本
発明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的
のために任意の割合で使用することができる。

【００１８】本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害
しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、カップリング
剤、重合禁止剤、ワックス類、非反応性ポリマー（例え
ば、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコール
と多塩基酸又はその無水酸との反応物であるポリエステ
ル、アクリルポリマー、セルロース等）、その他等を使
用することもできる。

【００１９】本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗
体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、
導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これら
は、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレー
コート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セ
ラミック及び金属等）上の全面に塗布される。塗布後、
必要に応じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程
度にプリベークし、有機溶剤を除去した後、パターニン
グしたい部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを
用いて紫外線を露光する。紫外線の露光量としては１０
０〜１００００mJ/cm²が好ましい。次に液温１０〜６０
℃の希アルカリ水溶液（例えば、１％炭酸ソーダ水溶
液、１％苛性ソーダ水溶液等）又は水等の現像液を用
い、スプレーなどの手段で現像を行ない、次いで、例え
ば、４００〜１０００℃で１〜２４時間、焼成しパター
ンを形成する。

【００２０】

【実施例】以下、実施例１〜８により本発明を説明す
る。例中、部とは重量部を表す。後記表１及び表２に示
す組成にしたがって抵抗体用樹脂組成物を調製した。得
られた樹脂組成物を１５０メッシュのポリエステル製ス
クリーンを用いてガラス基板上の全面に膜厚３５μｍ
（乾燥膜厚）で塗布し、８０℃で３０分間プリベークし
た後、ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯により１５
００mJ/cm²照射し、次いで未露光部を１％炭酸水素ナト
リウム水溶液又は水（４０℃）を用いてスプレー圧２kg
/cm²で２分間現像した。現像後、空気中、４５０〜６０
０℃で１時間焼成し、抵抗体及び蛍光体パターンを形成
した。パターン中の残存樹脂分、現像性、現像後のパタ
ーンの状態、焼成後のガラス基板との密着性を評価し
た。

【００２１】（反応物（Ａ）の合成例） 合成例１ グリセロールメタクリレート７０部、メタクリロイルオ
キシエチルイソシアネート３０部、カルビトールアセテ
ート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加え、
窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行な
い、５０％重合体（ｄ−１）溶液を得た。次いで、この
５０％重合体（ｄ−１）溶液３００部とヒドロキシエチ
ルアクリレート３７．６部、メチルハイドロキノン０．
１６部、ジラウリン酸ジブチルスズ０．９部とを混合溶
解し、９５℃で３２時間反応させ、反応物（Ａ−１）溶
液（固形分５５．６％）を得た。反応物（Ａ−１）の平
均分子量は約１２万であった。

【００２２】合成例２ テトラエチレングリコールモノメタクリレート５０部、
メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２５部、メ
チルメタクリレート２５部、プロピレングリコールモノ
メチルエーテルアセテート１００部、アゾビスイソブチ
ロニトリル２部を加え窒素気流下に加熱し、７５℃にお
いて５時間重合を行ない、５０％重合体（ｄ−２）溶液
を得た。次いで、この５０％重合体（ｄ−１）溶液３０
０部、ヒドロキシプロピルアクリレート３５．１部、メ
チルハイドロキノン０．１６部、ジラウリン酸ジブチル
スズ０．９部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応さ
せ、（Ａ−２）溶液（固形分５５．２％）を得た。反応
物（Ａ−２）の平均分子量は約８万であった。

【００２３】合成例３ メトキシノナエチレングリコールモノメタクリレート５
０部、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート２０
部、メチルメタクリレート３０部、フェノキシエタノー
ル１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加え、窒
素気流下に加熱し、７５℃で５時間重合を行ない、５０
％重合体（ｄ−３）溶液を得た。次いで、この５０％重
合体（ｄ−３）溶液３００部、ヒドロキシエチルアクリ
レート２５．０部、メチルハイドロキノン０．１６部、
ジラウリン酸ジブチルスズ０．９部とを混合溶解し、９
５℃で３２時間反応させ、反応物（Ａ−３）溶液（固形
分５３．８％）を得た。反応物（Ａ−３）の平均分子量
約１７万であった。

【００２４】

【表１】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ 合成例１で得た重合体溶液（Ａ−１） 24.6 12.3 合成例２で得た重合体溶液（Ａ−２） 24.6 合成例３で得た重合体溶液（Ａ−３） 11.0 テトラエチレングリコールジグリシジル 3.0 1.0 13.0 エーテルのジアクリレート ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ＊１ 3.0 2.0 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊２ 3.0 2.0 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊３ 0.5 0.5 0.5 0.5 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ ＊４ 0.5 0.5 0.5 0.5 酸化ルテニウム及びガラス粉末の混合物粉末 30 30 30 30 残存有機物（ｗｔ％） 0.2 0.3 0.1 0.15 現像性（１％炭酸水素ナトリウム水溶液） ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○

【００２５】

【表１】 表２ 実 施 例 ５ ６ ７ ８ 合成例１で得た重合体溶液（Ａ−１） 11 合成例２で得た重合体溶液（Ａ−２） 11 合成例３で得た重合体溶液（Ａ−３） 11 6 Ｉｒｇ−６５１ ＊５ 0.3 0.3 0.3 0.15 蛍光体粉末 30 30 30 30 残存有機物（ｗｔ％） 0.2 0.3 0.1 0.15 現像性（水） ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 密着性 ○ ○ ○ ○

【００２６】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化
薬（株）製、ポリエチレングリコールジアクリレート ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）
製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート混合物 ＊３ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、２，４−ジエチルチオキサントン、光重合開
始剤 ＊４ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＥＰＡ：日本化薬（株）
製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル ＊５ Ｉｒｇ−６５１：チバ−ガイギー（株）製、
２，２−ジメチキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−
オン

【００２７】（残存有機分）：４５０または６００℃で
３０分加熱焼成後の重量減少分を測定 （現像性）：１％炭酸水素ナトリウム水溶液又は水で、
液温４０℃でスプレー圧２kg/cm²で２分間現像し、以下
の様に評価した ○・・・・完全に現像できた △・・・・わずかに残渣がある ×・・・・現像されない部分がある （現像後のパターンので状態）： ○・・・・パターンは正確に維持されている △・・・・パターンの幅が細くなっている ×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれてい
る （密着性）：セロテープ剥離試験を行なった ○・・・・全く剥がれない △・・・・極一部剥がれがある ×・・・・剥がれの部分が多い

【００２８】表１及び２の結果から明らかなように、本
発明の樹脂組成物及びその硬化物は、現像性に優れ、現
像後のパターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が
少なく、密着性に優れている。

【００２９】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未
露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あ
るいは導体回路のパターン形成において、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、低温にて焼成して
も有機物の残存が少なく、密着性に優れている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/10 Ｃ０８Ｋ 3/10 3/40 3/40 Ｃ０８Ｌ 33/14 ＬＨＵ Ｃ０８Ｌ 33/14 ＬＨＵ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２ Ｇ０３Ｆ 7/027 ５０２

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ₁ は水素又はメチル基、Ｒ₂ は水素又はアル
   キル基であり、ｎは２〜３０の整数である。）で表され
   るエチレン性不飽和単量体及び／又はグリセロールモノ
   （メタ）アクリレート（ａ）、一分子中に（メタ）アク
   リロイル基又はビニル基とイソシアネート基を１つずつ
   有する化合物（ｂ）、任意成分として（ａ）及び（ｂ）
   成分以外の共重合可能なエチレン性不飽和単量体（ｃ）
   を重合させて得られる重合体（ｄ）と水酸基を一つ有す
   る（メタ）アクリレートの反応物（Ａ）、希釈剤
   （Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又は
   ガラスの中から選択される１種又は２種以上（Ｄ）を含
   有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】抵抗体パターン、導体パターン、螢光体パ
   ターン又は隔壁パターン用の請求項１記載の樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】請求項１及び２記載の組成物の硬化物。
4. 【請求項４】請求項３記載の硬化物を焼成して得られる
   抵抗体、導体、蛍光体及び隔壁。