JPH09194653A - ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いた積層体 - Google Patents

ポリプロピレン系樹脂組成物及びそれを用いた積層体

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JPH09194653A
JPH09194653A JP2301996A JP2301996A JPH09194653A JP H09194653 A JPH09194653 A JP H09194653A JP 2301996 A JP2301996 A JP 2301996A JP 2301996 A JP2301996 A JP 2301996A JP H09194653 A JPH09194653 A JP H09194653A
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JP
Japan
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resin composition
density
propylene
density polyethylene
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JP2301996A
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English (en)
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Hitoshi Yamada
斉 山田
Kuniji Hashimoto
城次 橋本
Yoshinobu Nagaoka
義信 長岡
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Mitsubishi Chemical Corp
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Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 折り曲げ、裁断、プレス等の加工時の衝撃に
よる白色化の発生しない高速ラミネート加工が可能なラ
ミネート用ポリプロピレン系樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 (A)プロピレンを主成分とするプロピ
レン・エチレン系ランダム共重合体30重量%〜93.
5重量%、(B)密度0.860〜0.930g/cm
3 の高圧法低密度ポリエチレン1.5重量%〜20重量
%及び(C)密度が0.920g/cm3 以下、重量平
均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/M
n(Q値)が1.3〜2.3である線状低密度ポリエチ
レン5〜50重量%を含有するポリプロピレン系樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は切断、折り曲げ、プ
レス等の加工時の衝撃による白色化、ミクロクラックの
発生しない膜を与えることができる、高速ラミネート加
工可能なポリプロピレン系樹脂組成物に関するもの、及
びこれを鋼板、紙等の基材層の表面に溶融ラミネートし
て得られる積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりポリプロピレン樹脂は優れた耐
水性、剛性、耐熱性を有しているため、高分子フィル
ム、紙、木材、アルミニウム、金箔、銀箔、銅板、鋼板
等の各種基材に押出溶融ラミネートされ、積層体として
使用されている(特開平6−8368号公報参照)。こ
れら積層体は袋としたり、ハウジングの形状とされる際
に、折り曲げ、裁断、プレス等衝撃荷重の加わる加工を
施すとポリプロピレン樹脂層の白化が発生するという問
題点があった。
【0003】ポリプロピレン樹脂層に発生する白化の原
因は折り曲げ、裁断、プレス等の加工により加わる衝撃
荷重によりポリプロピレン層中にミクロクラックが発生
し、その部分で光が乱反射されるためである。この様な
白化は製品外観を損なうのみならず、ミクロクラック発
生により本来ポリプロピレン樹脂を各種基材にラミネー
ト加工して得られるはずの耐水性、防錆性等が低下する
という問題が生じる。
【0004】具体的には、ポリプロピレン樹脂皮膜を鋼
板の片面にラミネートした積層体に曲げ加工、溶接を施
し、容器を作り、界面活性剤液を含んだ内容物を充填
し、保管すると、曲げ加工部(コーナー部)において錆
が発生する問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、折り曲げ、
裁断、プレス加工等の衝撃荷重の加わる加工を施しても
白色化、ミクロクラックが発生しない膜を与える、高速
ラミネート加工が可能なポリプロピレン系樹脂組成物の
提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の1は、(A)プ
ロピレンを主成分とするプロピレン・エチレン系ランダ
ム共重合体30重量%〜93.5重量%、(B)密度
0.860〜0.930g/cm3 の高圧法低密度ポリ
エチレン1.5重量%〜20重量%及び(C)密度が
0.920g/cm3 以下、重量平均分子量(Mw)と
数平均分子量(Mn)の比Mw/Mn(Q値)が1.3
〜2.3である線状低密度ポリエチレン5〜50重量%
を含有するポリプロピレン系樹脂組成物を提供するもの
である。
【0007】本発明の2は、樹脂、紙、木材、金属板か
らなる群より選ばれた基材層の少なくとも片面に、
(A)プロピレンを主成分とするプロピレン・エチレン
系ランダム共重合体30重量%〜93.5重量%、
(B)密度0.860〜0.930g/cm3 の高圧法
低密度ポリエチレン1.5重量%〜20重量%及び
(C)密度が0.920g/cm3 以下、重量平均分子
量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/Mn(Q
値)が1.3〜2.3である線状低密度ポリエチレン5
〜50重量%を含有するポリプロピレン系樹脂組成物の
膜が溶融ラミネートされた積層体を提供するものであ
る。
【0008】
【発明の実施の形態】以下に本発明を更に詳細に説明す
る。 (A)プロピレン・エチレン系ランダム共重合体:
(A)成分の共重合体は、プロピレンを主成分88〜9
9.9重量%とし、これにエチレン0.1〜10重量
%、好ましくは2〜5重量%、必要によりブテン−1を
8重量%以下、好ましくは1〜5重量%とをランダム共
重合させたものである。
【0009】好ましくは、メルトフローレート(JIS
K6758;230℃、2.16kg荷重)が0.1
〜50g/10分、より好ましくは8〜30g/10分
のもので、結晶化度が30〜70%のものである。上記
のランダム共重合体の製造方法としては、公知の方法
(特開昭56−810号、特開昭56−811号、特開
昭58−83006号公報参照)を用いることができ
る。これらの製造に用いられる触媒としては、特に限定
されるものではないが、例えば、チタン含有固体触媒成
分と有機アルミニウム化合物を共触媒成分として含む触
媒系を挙げることができる。該チタン含有固体触媒成分
は、固体のマグネシウム化合物、四ハロゲン化チタン及
び電子供与性化合物を接触させて得られる公知の担体担
持型触媒成分、三塩化チタンあるいは三塩化チタンを主
成分として含む公知の触媒成分から選ばれる。さらに、
上記固体触媒成分及び共触媒成分の他に、第三の成分と
して公知の電子供与性化合物を使用した触媒系を使用し
てもよい。また、これらの触媒系の他に、メタロセン系
の触媒も使用することができる。
【0010】また、該ランダムポリプロピレン樹脂の製
造に用いられる重合プロセスとしては、ヘキサン、ヘプ
タン等の炭化水素を溶媒とするスラリー重合法、液体プ
ロピレンを溶媒とする塊状重合法及び気相法等、公知の
各種方法を挙げることができる。
【0011】(B)高圧法低密度ポリエチレン:(B)
成分の高圧法低密度ポリエチレンは、分岐低密度ポリエ
チレンとも呼ばれ、密度が0.860〜0.930g/
cm3 (JIS K6760)のものである。このもの
のメルトインデックス(JIS K6760;190
℃、2.16kg荷重)は0.1〜50g/10分、好
ましくは3〜15g/10分である。
【0012】この分岐低密度ポリエチレンは、有機過酸
化物又は酸素などの遊離基発生剤を重合開始剤とし、重
合温度130〜300℃程度、重合圧力500〜3,0
00kg/cm2 程度の条件下にエチレンをラジカル重
合させることにより得られるものである。なお、エチレ
ンの単独重合体の他、エチレンと少量(25重量%以
下)の酢酸ビニル、アクリル酸アルキルエステルなどを
コモノマーとしていてもよい。
【0013】(C)線状低密度ポリエチレン:(C)成
分の線状低密度ポリエチレンは、線状エチレン・α−オ
レフィン共重合体とも呼ばれ密度(JIS K676
0)が0.920g/cm3 以下、重量平均分子量(M
w)と数平均分子量(Mn)の比Mw/Mn(Q値)が
1.3〜2.3のものである。好ましくは、密度が0.
880〜0.905g/cm3 、Q値が1.3〜2.
1、メルトインデックス(190℃、2.16kg荷
重)が0.1〜30g/10分のものである。
【0014】Q値が2.3を越えては、白化防止の改善
効果がない。α−オレフィンとしては炭素数3〜20の
α−オレフィン、具体的にはプロピレン、1−ブテン、
1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−テトラ
デセン、1−オクタデセン、4−メチル−1−ペンテン
等であり、それぞれ単独あるいは2種以上の混合物とし
て使用する。
【0015】このようなエチレン−α−オレフィン共重
合体は、例えばチタン、ジルコニウム、ハフニウムを遷
移金属成分として含有するメタロセン系化合物よりなる
触媒系を用いて製造され、より詳しくは、メタロセン系
化合物とアルキルアルミノキサンからなる触媒および必
要に応じそれらを担体に担持した触媒、メタロセン系化
合物と無機酸化物担体とアルキルアルミニウム化合物よ
りなる触媒、水とアルキルアルミニウムを反応させて得
られる化合物とメタロセン系化合物および必要に応じて
担体に担持させてなる触媒、メタロセン系化合物とルイ
ス酸性を示す化合物および必要に応じて担体に担持させ
てなる触媒等を用いて製造される。重合法はスラリー
法、バルク重合法、気相法のいずれを用いても良く、ま
た、重合形式は、回分法、連続法どちらを用いることも
できる。
【0016】上記の他、特開昭58−19309号、同
59−95292号、同60−35005号、同60−
35006号、同60−35007号、同60−350
08号、同60−35009号、同61−130314
号、特開平3−163088号の各公報、ヨーロッパ特
許出願公開第420,436号明細書、米国特許第5,
055,438号明細書及び国際公開公報WO91/0
4257号明細書等に記載された方法を用いることがで
きる。
【0017】組成比:本発明のラミネート用樹脂組成物
の各成分割合(樹脂成分の和100重量%)は、(A)
プロピレン・エチレン系ランダム共重合体30〜93.
5重量%、好ましくは60〜90重量%、(B)高圧法
低密度ポリエチレン1.5〜20重量%、好ましくは3
〜10重量%、(C)線状低密度ポリエチレン5〜50
重量%、好ましくは7〜30重量%である。
【0018】(A)成分が30重量%未満では白化防
止、耐ストレスクラッキング性、防錆性の改良効果が小
さい。93.5重量%を越えては、白化しやすく、か
つ、高速ラミネート成形性が低下する。(B)成分が
1.5重量%未満では、延展性改善効果が小さく、20
重量%を越えては白化が激しい。(C)成分が5重量%
未満では、白化防止の効果が小さく、50重量%を越え
ては、延展性が低下する。
【0019】用途:本発明の(A),(B)および
(C)成分を含有する樹脂組成物は、これをインフレー
ション成形、T−ダイ押出成形してフィルム、シート状
とし、これを袋、クリアーファイルに二次加工して用い
る。又、樹脂組成物を紙、金属板、木材、樹脂の基材層
の表面に溶融ラミネートし、積層体とし、これを袋、天
井板、被覆鋼板、容器に二次加工することができる。
【0020】単層で用いるときは、12〜1000μ
m、好ましくは20〜200μmである。積層体として
用いるときは用途により異なるが、基材層の肉厚は、2
〜5000μm、ラミネートする本発明の樹脂組成物の
膜厚は1〜200μm、好ましくは2〜150μmであ
る。
【0021】基材層:基材層としては、パルプ紙、合成
紙等の紙;木材;アルミニウム、鋼板、金箔、銅板、ブ
リキ板、亜鉛板等の金属;プロピレン単独重合体、ポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレート、高密度ポリエチ
レン、エチレン・酢酸ビニル共重合体の鹸化物、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等の
熱可塑性樹脂のフィルム、シートが挙げられる。
【0022】基材層が樹脂の場合、フィルムは延伸され
ていてもよい。必要により、表面にコロナ放電処理、オ
ゾン処理等を施こして接着性を向上させてもよい。又、
各種基材層の片面及び両面にはフィルム、紙においては
印刷、アルミ板、鋼板、銅板においては印刷、塗装、メ
ッキ等の各種加工を施してもよい。更に、本発明の樹脂
組成物には耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、顔料
あるいは染料、低結晶性若しくは非晶性のエチレン・α
−オレフィンランダム共重合体ゴム、若しくはプロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体ゴム等の重合体を
本発明の目的を損なわない範囲で配合することができ
る。
【0023】基材層への本発明のポリプロピレン系樹脂
組成物の皮膜の積層方法(ラミネート)としては、熱ラ
ミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法等
を用いることができる。押出温度は、180〜320
℃、好ましくは250〜300℃である。基材層とラミ
ネート層の接着力が弱いときは、両者間に接着剤層を介
在させることが好ましい。かかる接着剤としては、無水
マレイン酸グラフトポリプロピレン、無水マレイン酸グ
ラフトエチレン・酢酸ビニル共重合体、無水マレイン酸
グラフト低密度ポリエチレン、エチレン・アクリル酸メ
チル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチ
レン・アクリル酸共重合体およびそれらの金属塩(N
a、Li、Zn、Al等)、エチレン・酢酸ビニル共重
合体等のホットメルト接着剤;ポリイソシアネート・ポ
リエステルポリオール、ポリイソシアネート・ポリエー
テルポリオール、ポリエチレンイミン、エチレン・尿素
共重合体、ポリアミドのエピクロルヒドリン付加物等の
液状プライマー等が挙げられる。
【0024】接着層の肉厚は、0.5〜30μm、好ま
しくは1〜20μmである。ホットメルト接着剤を用い
るときは、本発明のポリプロピレン系樹脂組成物とホッ
トメルト接着剤(基材が樹脂であるときは、この基材樹
脂も)を共押出ダイを利用して共押出し、積層体とする
ことが好ましい。例えば、基材層が鋼板の場合、鋼板上
に本発明のポリプロピレン系樹脂組成物と無水マレイン
酸グラフト変性ポリプロピレンとを共押出ラミネートす
る。無水マレイン酸のグラフト量は、0.01〜10重
量%が好ましい。
【0025】
【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説
明する。 実施例1 (A)密度が0.900g/cm3 、MFRが13g/10分、結晶化度が6 0%のプロピレン・エチレン(3重量%)ランダム共重合体 74重量%、 (B)密度が0.924g/cm3 、MI 4.6g/10分の高圧法低密度 ポリエチレン 6重量%、 (C)密度が0.895g/cm3 、MI 16g/10分、Q値2.0のエ チレン・ヘキセン共重合体樹脂 20重量% よりなる樹脂組成物を調製した。
【0026】白化試験 上記樹脂組成物を、65mmφ、L/D22の単軸押出
機を用いて250℃で溶融、混練し、T−ダイより23
0℃でフィルム状に押し出し、冷却ロールで冷却し、肉
厚30μmのフィルムを得た。同様に、T−ダイのリッ
プ幅を変えて100μmのフィルムを得た。これらフィ
ルムを試料とし、この表面上にデュポン衝撃テスト法に
基づいて、高さ30cmから500g荷重を落下させ、
その際のフィルムの白化状態を目視で判断した。 白色化せず…○ 白色化 …×
【0027】防錆性:上記樹脂組成物およびMFRが1
6g/10分、密度が0.90g/cm3 の無水マレイ
ン酸グラフト変性ポリプロピレン樹脂(無水マレイン酸
グラフト率0.3重量%)を、それぞれ別々の押出機を
用いて250℃で溶融混練し、これを一台の共押出ダイ
に供給し、同ダイ内で積層後、フィルム状に230℃で
押し出し、ボンデー処理鋼板の表面に押し出し、ラミネ
ートし、樹脂組成物/変性ポリプロピレン樹脂/鋼板
(肉厚30/2/300μm)の構造の積層体を得た。
【0028】又、ダイのリップ幅を変えて、肉厚100
/2/300μmの積層体を得た。これら積層体をプレ
ス、折り曲げ加工を施し、縦50cm、横50cm、深
さ25cmの容器を製作した。これら容器内に、アニオ
ン系界面活性剤(有効成分濃度30%)を入れ、23
℃、相対湿度60%の恒温室に2カ月間放置した後、内
容物を捨て、目視にて容器の錆の発生を確認した。 錆発生せず…○ 錆発生 …×
【0029】延展性(膜切れ限界速度):モダンマシナ
リー社製のラミネーター装置を用い、T−ダイ設定温度
260℃、リップ開度0.8mm、リップ幅560mm
の条件で、前記樹脂組成物を溶融、混練し、ラインスピ
ードが50m/分の条件を目標に得られるフィルムの厚
みが30μmとなるようT−ダイより押し出し、これを
クラフト紙(坪量100g/m2 )上にラミネートして
積層体を得た。ラインスピードを変えて、膜切れが発生
した限界のラインスピードを測定した。
【0030】実施例2〜5、比較例1〜5 各々のA、BおよびC成分の配合割合を表1のように変
更する他は実施例1と同様にしてフィルム、積層体を製
造した。結果を表1に示す。
【0031】比較例6 実施例1において、(C)成分のエチレン・ヘキセン−
1共重合体の代りに、密度0.900g/cm3 、MF
R20g/10分、Q値3.2のエチレン・ブテン−1
共重合体を用いる他は同様にしてフィルム、積層体を製
造した。結果を表1に示す。
【0032】
【表1】
【0033】
【発明の効果】本発明のポリプロピレン系樹脂組成物
は、折り曲げ、裁断、プレス等の衝撃荷重が加わる加工
時、白色化しない外観良好な防水性、防錆性に優れた積
層体を与える。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 23/04 LCD C08L 23/04 LCD LCE LCE

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)プロピレンを主成分とするプロピ
    レン・エチレン系ランダム共重合体30重量%〜93.
    5重量%、(B)密度0.860〜0.930g/cm
    3 の高圧法低密度ポリエチレン1.5重量%〜20重量
    %及び(C)密度が0.920g/cm3 以下、重量平
    均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比Mw/M
    n(Q値)が1.3〜2.3である線状低密度ポリエチ
    レン5〜50重量%を含有するポリプロピレン系樹脂組
    成物。
  2. 【請求項2】 樹脂、紙、木材、金属板からなる群より
    選ばれた基材層の少なくとも片面に、(A)プロピレン
    を主成分とするプロピレン・エチレン系ランダム共重合
    体30重量%〜93.5重量%、(B)密度0.860
    〜0.930g/cm3 の高圧法低密度ポリエチレン
    1.5重量%〜20重量%及び(C)密度が0.920
    g/cm3 以下、重量平均分子量(Mw)と数平均分子
    量(Mn)の比Mw/Mn(Q値)が1.3〜2.3で
    ある線状低密度ポリエチレン5〜50重量%を含有する
    ポリプロピレン系樹脂組成物の膜が溶融ラミネートされ
    た積層体。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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