JPH0919653A - 円筒状基材の塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円筒状基材に対して低粘度の塗布液を、ビー
ド切れのない膜厚変動のない塗布方法を提供する。 【構成】 長手方向に移動する円筒状基材１の外周面と
所定の間隙を保って対向するエンドレス状に形成された
塗布液流出口１２と、塗布液流出口１２に連通するスリ
ット状の塗布液分配スリット１３と、塗布液分配スリッ
ト１３の入口側の開口にに連通する環状の塗布液溜まり
室１４と、塗布液溜まり室１４に対して外部から塗布液
を供給する少なくとも１つの塗布液供給口１５と、を有
する円筒状基材の塗布装置において、塗布液分配スリッ
ト１３の間隙の大きさが、塗布液供給口１５側位置か
ら、塗布液供給口１５より最も離れた位置まで、次第に
減少するように形成された円筒状基材の塗布装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエンドレスに形成された
連続面を有する円筒状基材の外面上に、塗布液を均一に
塗布する塗布方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】エンドレスに形成された連続面を有する
基材の外面上への薄膜で均一な塗布に関連してスプレー
塗布法、浸漬塗布法、ブレード塗布法、ロール塗布法等
の種々の方法が検討されている。特に電子写真感光体ド
ラムのような薄膜で均一な塗布については生産性の優れ
た塗布装置を開発すべく検討されている。しかしなが
ら、従来のエンドレスに形成された連続面を有する基材
への塗布方法においては、均一な塗膜が得られなかった
り生産性が悪い等の短所があった。

【０００３】スプレー塗布法ではスプレーガンより噴出
した塗布液滴が該エンドレスに形成された連続面を有す
る基材の外周面上に到達するまでに溶媒が蒸発するため
に塗布液滴の固形分濃度が上昇してしまい、それにとも
ない塗布液滴の粘度上昇が起って液滴が面に到達したと
き、液滴が面上を充分に広がらないために、或いは乾燥
固化してしまった粒子が表面に付着するために、塗布表
面の平滑性の良いものがえられない。また該連続面を有
する基材への液滴の到達率が１００％でなく塗布液のロ
スがあったり部分的にも不均一である為、膜厚コントロ
ールが非常に困難である。更に、高分子溶液等では糸引
きを起こす事があるため使用する溶媒及び樹脂に制限が
ある。

【０００４】ブレード塗布法、ロール塗布法は例えば円
筒状基材の長さ方向にブレード若しくはロールを配置し
該円筒状基材を回転させて塗布を行い円筒状基材を１回
転させた後ブレード若しくはロールを後退させるもので
ある。しかしながらブレード若しくはロールを後退させ
る際、塗布液の粘性により、塗布膜厚の一部に他の部分
より厚い部分が生じ、均一な塗膜が得られない欠点があ
る。

【０００５】浸漬塗布法は、上記におけるような塗布液
表面の平滑性、塗布膜の均一性の悪い点は改良される。

【０００６】しかし塗布膜厚の制御が塗布液物性例えば
粘度、表面張力、密度、温度等と塗布速度に支配され、
塗布液物性の調整が非常に重要となる。また塗布速度も
低いし、塗布液槽を満たすためにはある一定量以上の液
量が必要である。さらに重層する場合、下層成分が溶け
出し塗布液槽が汚染されやすい等の欠点がある。

【０００７】そこで特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の如く円形量規制型塗布装置（この中にはスライド
ホッパー型塗布装置が含まれる）が開発された。このス
ライドホッパー型塗布装置はエンドレスに形成された連
続周面を有する円筒状基材を連続的にその長手方向に移
動させながら、その周囲を環状に取り囲み、円筒状基材
の外周面に対して塗布液を塗布するものであって、さら
にこの塗布装置は環状の液溜まり室と、この液溜まり室
内の一部に対して外部から塗布液を供給する供給口と、
前記液溜まり室の内方に開口する塗布液分配スリットと
を有し、このスリットから流出した塗布液を斜め下方に
傾斜するスライド面上に流下させ、スライド面の下端の
唇状部のスライドエッジと円筒状基材との僅かな間隙部
分にビードを形成し、円筒状基材の移動に伴ってその外
周面に塗布するものである。このスライドホッパー型塗
布装置を用いることにより、少ない液量で塗布でき、塗
布液が汚染されず、生産性の高い、膜厚制御の容易な塗
布が可能となった。

【０００８】図１は、従来の位置決め装置を含む垂直型
塗布装置の全体を示す縦断面図である。該垂直型塗布装
置は、中心線ＺＺに沿って垂直状に重ね合わせた円筒状
基材（円筒状ドラム）１Ａ，１Ｂに塗布液（感光液）Ｌ
を塗布する塗布装置１０と、該塗布装置１０の下方に固
設された位置決め装置２０と、前記塗布装置１０の上方
に設置された乾燥フード３０と、前記位置決め装置２０
の下部に固定された支持装置４０とから構成されてい
る。

【０００９】図１に示されるように中心線ＺＺに沿って
垂直状に重ね合わせた円筒状基材１Ａ，１Ｂ（以下、円
筒状基材１と称す）を連続的に矢示方向に上昇移動さ
せ、エアーベアリング構造の位置決め装置２０により位
置決めした後、塗布装置１０を通過させる。

【００１０】塗布装置１０はコーター上部本体１０１と
コーター下部本体１０２とから成り一体に構成されてい
る。コーター下部本体１０２の内部には、円筒状基材１
の外周を取り囲むように塗布液を塗布する塗布ヘッド１
１、該塗布ヘッド１１に隣接するテーパ状の塗布液流出
口（処理液スライド面）１２、塗布ヘッド１１の下方に
接続する傾斜面形状をなす唇状部（塗布液流下面）１７
が形成されている。コーター上部本体１０１の内部に
は、水平方向の幅狭の塗布液通路を形成する塗布液分配
用スリット１３、塗布液分配室１４が形成されている。
この塗布装置１０においては、円筒状基材１の周囲を取
り囲み、円筒状基材１の外周面に対しスライドホッパー
型塗布装置の塗布に直接係わる部分（塗布ヘッドと略称
する）１１により塗布液Ｌが塗布される。なお、円筒状
基材１としては中空ドラム例えばアルミニウムドラム、
プラスチックドラムのほかシームレスベルト型の基材で
も良い。前記塗布ヘッド１１には、円筒状基材１側に開
口する塗布液流出口１２を有する幅狭の塗布液分配スリ
ット（スリットと略称する）１３が水平方向に形成され
ている。このスリット１３は環状の塗布液分配室１４に
連通し、この環状の塗布液分配室１４には貯留タンク４
内の感光液Ｌを圧送ポンプ５により供給管１５を介して
供給するようになっている。他方、スリット１３の塗布
液流出口１２の下側には、連続して下方に傾斜し基材の
外寸よりやや大なる寸法で終端をなすように形成された
スライド面１６が形成されている。さらに、このスライ
ド面１６の終端より下方に延びる唇状部１７が形成され
ている。かかる塗布装置１０による塗布においては、円
筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液Ｌをスリット１
３から押し出し、スライド面１６に沿って流下させる
と、スライド面１６の終端に至った塗布液Ｌは、そのス
ライド面１６の終端と円筒状基材１の外周面との間にビ
ードを形成した後、基材表面に塗布される。

【００１１】スライド面１６の終端と円筒状基材１は、
ある間隙を持って配置されているため円筒状基材１を傷
つける事なく、また性質の異なる層を多層形成させる場
合においても、既に塗布された層を損傷することなく塗
布できる。

【００１２】前記塗布装置１０の上部には、環状に形成
した乾燥フード３０が固定されている。該乾燥フード３
０には多数の開口部が形成されている。前記塗布装置１
０により形成された円筒状基材１上の感光層は、前記乾
燥フード３０内を通過しながら塗布された感光液を徐々
に乾燥させる。乾燥は前記開口部より感光液に含まれる
溶媒を外部に放出させることにより行なわれる。

【００１３】前記の特開昭５８−１８９０６１号公報に
記載の塗布装置においては、前記塗布液分配スリット１
３が端部を持たず円筒状基材外周を取り囲むようにして
連続であり、該塗布液分配スリット１３の塗布液流出口
１２の下側に連続して傾斜し、かつ該エンドレスに形成
された連続面を有する円筒状基材の外形寸法よりやや大
なる寸法において終端をなすように構成された処理液ス
ライド面を有し、さらに該スライド面終端より下方に伸
びる唇状部を有するものである。

【００１４】前記スライドホッパー型塗布装置では、貯
留タンク４内の塗布液は圧送ポンプ５により圧送されて
供給管１５から環状の塗布液分配室１４、塗布液分配ス
リット１３を経て塗布液流出口１２から吐出され、スラ
イド面１６から流下して塗布ヘッド１１により円筒状基
材１の外周面に塗布する過程で、供給管１５から最も離
れた合流位置の塗布液流出口１２で二つの塗布液流がぶ
つかり合い、ここで塗布膜厚ムラや段ムラやビード形成
不良等が発生し易い。また、幅広い塗布液処方に対し
て、均一な処理液塗布が達成できない。前記スライドホ
ッパー型塗布装置を用いてもなお塗布液によっては塗布
液膜切れ（ビード切れによるものが多い）、膜厚の変動
等の問題があり未だ満足のいくものではない。

【００１５】また、前記塗布ヘッド１１の下方に唇状部
１７を設けた場合には、塗布工程中に少量ではあるが、
唇状部１７の下方より塗布液が下へ流れてしまう事が判
った。特に、多数本の円筒状基材１を連続で塗布すると
き、初めの円筒状基材への塗布膜厚と多数本目の円筒状
基材への塗布膜厚とで膜厚差が発生し、電子写真特性に
ばらつきがでてくる。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】

（１）本発明は前記実情に鑑みて提案されたものであ
り、その第１の目的とするところのものは、低粘度の塗
布液においても膜厚変動がなく、ビード切れのない、優
れた塗布方法を提供することにある。

【００１７】さらに本発明の目的は、同一塗布装置から
複数の塗布層を同時に基材上に形成させるいわゆる同時
重層塗布による低粘度の塗布液においても、膜厚変動が
なく、ビード切れのない、優れた塗布方法を提供するこ
とにある。さらに又本発明の目的は、複数の塗布装置か
ら塗布層を逐次基材上に形成させるいわゆる逐次重層塗
布による低粘度の塗布液においても、膜厚変動がなく、
ビード切れのない、優れた塗布方法を提供することにあ
る。

【００１８】（２）本発明の第２の目的とするところの
ものは、高粘度の塗布液においても膜厚変動がなく、ビ
ード切れのない、優れた塗布方法を提供することにあ
る。

【００１９】さらに本発明の目的は、同一塗布装置から
複数の塗布層を同時に基材上に形成させるいわゆる同時
重層塗布による高粘度の塗布液においても、膜厚変動が
なく、ビード切れのない、優れた塗布方法を提供するこ
とにある。さらに又本発明の目的は、複数の塗布装置か
ら塗布層を逐次基材上に形成させるいわゆる逐次重層塗
布による高粘度の塗布液においても、膜厚変動がなく、
ビード切れのない、優れた塗布方法を提供することにあ
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】

（１）本発明の第１の目的は、長手方向に移動する円筒
状基材の外周面と所定の間隙を保って対向するエンドレ
ス状に形成された塗布液流出口と、該塗布液流出口に連
通するスリット状の塗布液供給スリットと、該塗布液供
給スリットの入口側の開口に連通する環状の塗布液溜ま
り室と、該塗布液溜まり室に対して外部から塗布液を供
給する少なくとも１つの塗布液供給口と、を有する円筒
状基材の塗布装置において、前記塗布液供給スリットの
間隙の大きさが、前記塗布液供給口側位置から、該塗布
液供給口より最も離れた位置まで、次第に減少するよう
に形成されたことを特徴とする円筒状基材の塗布装置円
筒状基材の塗布装置により達成される。（請求項１の発
明） 本発明（請求項１の発明）で用いられる塗布方法では、
前記塗布液供給スリットの間隙の大きさが、傾斜した高
さを有するスペーサーにより調整可能にされることを特
徴とする。（請求項２の発明） （２）また本発明の第１の目的は、エンドレスに形成さ
れた連続周面を有する円筒状基材を移動させながら、塗
布液を塗布液分配スリットを通して、前記円筒状基材周
面を取り囲むように基材全周にわたって近接形成された
ホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布液流出口
から該ホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、
前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連続的に供
給させて塗布する円筒状基材の塗布方法において、前記
塗布液供給スリットの間隙の大きさが、塗布液供給口側
位置から、該塗布液供給口より最も離れた位置まで、次
第に減少するように形成されたことを特徴とする円筒状
基材の塗布方法により達成される（請求項３の第２発
明）。

【００２１】（３）本発明の第２の目的は、エンドレス
に形成された連続周面を有する円筒状基材を移動させな
がら、塗布液を塗布液供給スリットを通して、前記円筒
状基材周面を取り囲むように基材全周にわたって近接形
成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの塗布
液流出口から該ホッパー塗布面にあるスライド面上に流
出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部に連
続的に供給させて塗布する円筒状基材の塗布装置におい
て、前記塗布液分配スリットが、前記円筒状基材の外周
面を取り囲むようにして連続して形成されたエンドレス
状をなし且つ該塗布液分配スリットの前記塗布液流出口
は下方に連続して傾斜したスリット面と、前記円筒状基
材の外周面寸法よりやや大なる内径寸法において終端を
なすように構成された塗布ヘッド面とを有し、該塗布ヘ
ッド面の終端より下方に、該塗布ヘッド面に対してほぼ
直角をなす塗布液流下防止面を設けたことを特徴とする
円筒状基材の塗布装置により達成される（請求項６の第
３発明）。

【００２２】（３）また本発明の第２の目的は、エンド
レスに形成された連続周面を有する円筒状基材を移動さ
せながら、塗布液を塗布液分配スリットを通して、前記
円筒状基材周面を取り囲むように基材全周にわたって近
接形成されたホッパー塗布面に設けられたエンドレスの
塗布液流出口から該ホッパー塗布面にあるスライド面上
に流出させ、前記円筒状基材とホッパー塗布面の先端部
に連続的に供給させて塗布する円筒状基材の塗布方法に
おいて、前記塗布ヘッド面の終端より下方に、該塗布ヘ
ッド面に対してほぼ直角をなす塗布液流下防止面を設け
た塗布装置により塗布することを特徴とする円筒状基材
の塗布方法により達成される（請求項７の第４発明）。

【００２３】本発明で用いられる塗布方法は、同時重層
塗布方法や逐次重層塗布方法にも同様に適用される。逐
次重層塗布方法においては、下層が未乾の状態で、即ち
乾燥ゾーンを通さないで逐次に塗布しても良いし、乾燥
ゾーンを通して乾燥させた上に重層させても良い。

【００２４】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図２は本発明に係わる塗布装置の一実施例
を示す縦断面図、図３はその斜視図である。図４は該塗
布装置の分解断面図を示し、図４（ａ）はコーター上部
本体１０１、図４（ｂ）は傾斜型スペーサー１０３、図
４（ｃ）はコーター下部本体１０２をそれぞれ示す。な
お、これらの図中で、前記図１と同じ機能を有する部分
には前記と同符号を付している。また、前記と異なる点
を説明する。尚、本実施例では、傾斜型スペーサーを用
いた例を示したが、傾斜型スペーサー機能をコーター部
に組み込んだいわゆるコーター部傾斜スペーサー組み込
み型コーターとしてもよい。

【００２５】前記コーター上部本体１０１とコーター下
部本体１０２とが対向する面の中間には傾斜型スペーサ
ー１０３が挟装され、着脱、交換を可能にしている。図
５はこの傾斜型スペーサー１０３の斜視図である。該傾
斜型スペーサー１０３は前記塗布液供給口１５側位置の
厚さｄ１が最も厚く、該供給口１５より最も離れた位置
の厚さｄ２が最も薄くなるような傾斜面に形成されてい
る。該傾斜型スペーサー１０３の傾斜角度θは、０．０
１〜３０°が良く、好ましくは０．０５〜２０°が良
い。該傾斜型スペーサー１０３の板厚は、塗布液供給口
１５側位置の最も厚い厚さｄ１が５０〜５００μｍ、供
給口１５より最も離れた位置の最も薄い厚さｄ２が１０
〜２００μｍが良い。該傾斜型スペーサー１０３の材料
としては、塗布液の溶媒に不溶な不活性材料であり、上
記厚さ精度、傾斜角精度、平坦性、加工性等に優れた材
料から選ばれる。例えば金属板としては、ステンレス鋼
板、銅板、黄銅板等が良く、好ましくは高分子樹脂板の
テフロン板、ＰＥＴ板等が良い。

【００２６】前記傾斜型スペーサー１０３をコーター上
部本体１０１とコーター下部本体１０２との間に介装す
ることにより、前記塗布液分配スリット１３の間隙の大
きさが、前記供給口１５側位置から、該供給口１５より
最も離れた位置まで、次第に減少するように形成され
る。該傾斜型スペーサー１０３は塗布液処方により前記
厚さｄ１、厚さｄ２、傾斜角度θを変えたものを予め複
数個準備して、最適条件のものを選択して装着し塗布装
置を組み立てる。

【００２７】前記塗布液分配スリット１３の間隙の大き
さが、傾斜した高さを有するように形成する手段とし
て、前記傾斜型スペーサー１０３により交換して調整可
能にする替わりに、前記塗布液分配スリット１３の深さ
を塗布液処方により変えた前記コーター上部本体１０１
を予め複数個準備して、最適条件のコーター上部本体１
０１を選択してコーター下部本体１０２に取り付けて塗
布装置１０を組み立てる。

【００２８】図６は、塗布装置１０の部分断面図であ
る。図６（ａ）は特開昭５８−１８９０６１号公報等に
記載の従来の塗布装置の部分断面図であり、塗布ヘッド
（ホッパーエッジ部）１１の下方に円筒状基材１の外周
面から遠ざかる傾斜面（唇状部）１７を形成している。
しかしこの唇状部１７により、塗布中に少量ではある
が、塗布液がこの唇状部１７より下方に流下してしまう
ことがわかった。特に、多数本の円筒状基材１を連続で
塗布するとき、初めと多数本目とで塗布膜厚さに差異が
発生し、電子写真特性にばらつきがでてくる。

【００２９】図６（ｂ）は本発明による塗布装置の塗布
ヘッド近傍の部分断面図であり、上記唇状部１７を取り
除き、塗布ヘッド１１の終端より下方に、該塗布ヘッド
１１に対してほぼ直角をなす塗布液流下防止面１８を設
けた。この塗布液流下防止面１８を設けたことにより、
塗布ムラや塗布膜厚変動が防止され、設定通の正確な膜
厚が得られた。

【００３０】図６（ｃ）は本発明による他の塗布装置の
塗布ヘッド近傍の部分断面図であり、塗布ヘッド１１の
終端より下方に、該塗布ヘッド１１に対してほぼ直角を
なす塗布液流下防止面１９を設けたことにより、上記と
同様の効果が得られる。

【００３１】図７，図８は円筒状基材１上に２層の塗布
層を形成する重層塗布装置例を示している。図示したの
は２層の重層塗布装置であるが、同様構造によって、或
いはそれらの組み合わせによって３層以上の重層塗布装
置を提供することができる。なお図７，図８において図
１と同一の構成については同一符号を用いて示してい
る。

【００３２】図７は、同一塗布装置から塗布液ＬＡ，Ｌ
Ｂによる塗布層を同時に円筒状基材１上に形成させるい
わゆる同時重層塗布装置を示している。該塗布装置１０
は、最上部の第１のコーター上部本体１０１Ｂ、中段の
第２のコーター上部本体１０１Ａ、下段のコーター下部
本体１０２の３段構成をなし、各段の中間に傾斜型スペ
ーサー１０３Ｂ，１０３Ａが介装されている。

【００３３】処理液ＬＡ，ＬＢを貯留した貯留タンク４
Ａ，４Ｂからは塗布液ＬＡ，ＬＢがそれぞれ圧送ポンプ
５Ａ，５Ｂ、供給管６Ａ，６Ｂを介して塗布装置１０の
塗布液供給口１５Ａ，１５Ｂに供給される。塗布装置１
０内には環状をなす塗布液分配室１４Ａ，１４Ｂ、水平
方向に形成された幅狭の塗布液分配スリット１３Ａ，１
３Ｂ、円筒状基材１側に環状に開口する塗布液流出口１
２Ａ，１２Ｂが設けられていて、塗布液流出口１２Ａ，
１２Ｂの下側には共通の連続して下方に傾斜し、円筒状
基材１の外寸よりやや大なる寸法で終端をなすように形
成されたスライド面１６Ａ，１６Ｂと、さらに下方のス
ライド面１６Ａの終端より下方に延びる塗布ヘッド１１
及び該塗布ヘッド１１とほぼ直角をなす塗布液流下防止
面１７が形成されている。かかる塗布装置においては、
円筒状基材１を引き上げる過程で、塗布液ＬＡ，ＬＢを
スリット１３Ａ，１３Ｂから押出しスライド面１６Ａ，
１６Ｂに沿って流下させると塗布液ＬＡ，ＬＢは２層を
なして流下し、各スライド面の終端に至った２層の塗布
液ＬＡ，ＬＢは円筒状基材１の外周面との間にビードを
形成したのち円筒状基材の表面に２層の塗布液ＬＡ，Ｌ
Ｂが同時に塗布される。

【００３４】図８は、複数の塗布装置１０Ａ，１０Ｂか
ら塗布液ＬＡ，ＬＢによる塗布層を逐次円筒状基材１上
に形成させるいわゆる逐次重層塗布装置を示している。
複数の塗布装置１０Ａ，１０Ｂは各々複数の塗布液供給
口１５、塗布液分配室１４、塗布液分配スリット１３、
塗布液流出口１２、塗布液スライド面１６、塗布ヘッド
（ホッパー塗布面）１１及び塗布液流下防止面１８を設
けてある。１０３Ａ，１０３Ｂは各塗布装置１０Ａ，１
０Ｂ内に介装されている傾斜型スペーサー１０３Ｂ，１
０３Ａである。

【００３５】処理液ＬＡ，ＬＢを貯留した貯留タンク４
Ａ，４Ｂからそれぞれ圧送ポンプ５Ａ，５Ｂ、供給管６
Ａ，６Ｂを介して塗布ヘッド１０Ａ，１０Ｂの各塗布液
分配スリット１２に処理液ＬＡ，ＬＢを供給し、各々塗
布液流出口１１から各々のホッパー塗布面にあるスライ
ド面１６上に流出させ、処理液ＬＡ，ＬＢの塗布層を円
筒状基材１上に逐次形成させる。

【００３６】本発明の塗布方法では、スライド面終端と
基材は、ある間隙を持って配置されているため基材を傷
つける事なく、また性質の異なる層を多層形成させる場
合においても、既に塗布された層を損傷することなく塗
布できる。更に性質が異なり同一溶媒に溶解する層を多
層形成させる際にも、浸漬塗布方法と比べて溶媒中に存
在する時間がはるかに短いので、下層成分が上層側へ殆
ど溶出しないし、塗布槽にも溶出することなく塗布でき
る。

【００３７】本発明の塗布方法は、薄膜で均一な塗布膜
を要求する電子写真感光体ドラム、静電記録体の製造、
ローラ表面上への被覆、エンドレス帯状物等の外周面へ
の塗膜形成等に用いられそれらに制限される事はない。
即ちエンドレスに形成された連続面を有する基材の外周
面の塗布方法として用いられる。塗布は基材自体が移動
しても塗布装置が移動しても良く、更に円筒状基材を回
転しても良い。

【００３８】なお本発明は添付した図の形状だけに制約
されるものではない。

【００３９】次に、実施例により本発明について説明す
るが、本発明は、これに限定されるものではない。

【００４０】（１）第１発明（塗布液分配スリットの間
隙に関する請求項１〜５の発明） 実施例１ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００４１】前記導電性支持体１上に下記の如く各塗布
液組成物ＵＣＬ−１、ＵＣＬ−２、ＵＣＬ−３を調製
し、図２〜図４に記載の如くのスライドホッパー型塗布
装置を用いて、表１の如くの各種の傾斜型スペーサーを
使用して、塗布液を塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜
Ｎｏ．１−４を得た。また、比較例（Ｎｏ．１−５）と
して平板スペーサー使用の塗布装置を用いた。なお、円
筒状基材の移動速度は３７ｍｍ／ｓｅｃで行った。

【００４２】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体 （エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体 （エルバックス４２６０三井デュポンケミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 塗布結果を示したのが表１である。

【００４３】

【表１】

【００４４】実施例２ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００４５】前記導電性支持体１上に下記の如く各塗布
液組成物ＣＧＬ−１、ＣＧＬ−３、ＣＧＬ−４を分散調
製し、図２〜図４に記載の如くのスライドホッパー型塗
布装置を用いて、表２に記載の如くの各種の傾斜型スペ
ーサーを使用してスリットギャップを調整して塗布し、
塗布液を塗布し、塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎｏ．２−
４を得た。また、比較例（Ｎｏ．２−５）として平板ス
ペーサー使用の塗布装置を用いた。なお、円筒状基材の
移動速度は３７ｍｍ／ｓｅｃで行った。

【００４６】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ 積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００４７】

【化１】

【００４８】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０ 信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００４９】

【化２】

【００５０】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００５１】

【化３】

【００５２】塗布結果を示したのが表２である。

【００５３】

【表２】

【００５４】実施例３ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００５５】前記導電性支持体１上に下記の如く各塗布
液組成物ＣＴＬ−１を調製し、図２〜５に記載の如くの
スライドホッパー型塗布装置を用いて、表３に記載の如
くの傾斜型スペーサーを使用してスリットギャップを調
整して塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜３−３を得
た。なお基材の移動速度は８ｍｍ／ｓｅｃで行った。

【００５６】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ

【００５７】

【化４】

【００５８】塗布結果を示したのが表３である。また、
塗布ドラムNo.３−１の円周方向の膜厚プロフィ−ルを
図９に示す。

【００５９】

【表３】

【００６０】実施例４ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００６１】実施例２の塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎ
ｏ．２−４上に、実施例３の塗布液組成物ＣＴＬ−１を
表４の如く、図２，３に記載のスライドホッパ−型塗布
装置（表４の傾斜型スペ−サ使用）を用いて逐次重層塗
布をした。

【００６２】塗布結果を表４に示す。

【００６３】

【表４】

【００６４】この逐次重層塗布による塗布性は良好であ
り、円周方向の塗布膜厚ムラもなかった。

【００６５】以上、本発明の塗布方法によれば、表１〜
４から明らかな如く塗布ムラ、色ムラ、膜厚変動特に円
周方向のムラ、段ムラがなく、また重層性も優れること
がわかる。また本発明の方法で多層からなる有機感光体
を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラに起因
する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００６６】（２）第２発明（塗布ヘッドの下方に塗布
液流下防止面を設けた請求項６〜９の発明） 実施例５ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００６７】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＵＣＬ−１〜ＵＣＬ−３を調製し、図２〜４に記
載の如くのスライドホッパー型塗布装置（コーターＮ
ｏ．１）を用いて、表５に記載の如く乾燥膜厚０．２μ
ｍになるよう塗布し、塗布ドラムＮｏ．１−１〜Ｎｏ．
１−４を得た。なお、塗布ドラムＮｏ．１−５とＮｏ．
１−６は図１、図６（ａ）の従来のスライドホッパー型
塗布装置（コーターＮｏ．２）で塗布した。得られた塗
布ドラムの膜厚を１本目と１００本目で測定しその差を
みた。

【００６８】 ＵＣＬ−１塗布液組成物 共重合ナイロン樹脂（ＣＭ−８０００東レ社製） ２ｇ メタノール／ｎ−ブタノール＝１０／１（Ｖｏｌ比） １０００ｍｌ ＵＣＬ−２塗布液組成物 塩化ビニル−酢酸ビニル系共重合体 （エスレックＭＦ−１０積水化学社製） ５ｇ アセトン／シクロヘキサノン＝１０／１（Ｖｏｌ比） ７００ｍｌ ＵＣＬ−３塗布液組成物 エチレン−酢酸ビニル系共重合体 （エルバックス４２６０三井デュポンケミカル社製） ５０ｇ トルエン／ｎ−ブタノール＝５／１（Ｖｏｌ比） ２０００ｍｌ 結果を表５に示す。

【００６９】

【表５】

【００７０】実施例６ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００７１】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＣＧＬ−１、ＣＧＬ−３、ＣＧＬ−４を調製し、
図２〜４及び図６（ｂ）に記載の如くのスライドホッパ
−型塗布装置（コーターＮｏ．１）を用いて、表６に記
載の如く乾燥膜厚１．５μｍになるよう塗布し、塗布ド
ラムＮｏ．２−１〜Ｎｏ．２−４を得た。なお、塗布ド
ラムＮｏ．２−５とＮｏ．２−６は図１及び図６（ａ）
の従来のスライドホッパー型塗布装置（コーターＮｏ．
２）で塗布した。得られた塗布ドラムの膜厚を１本目と
１００本目で測定しその差をみた。

【００７２】 ＣＧＬ−１塗布液組成物 フルオレノン型ジスアゾ顔料（ＣＧＭ−１） ２５ｇ ブチラール樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製） １０ｇ メチルエチルケトン １４３０ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００７３】 ＣＧＬ−３塗布液組成物 Ｙ−型チタニルフタロシアニン（ＣＧＭ−３） １０ｇ シリコーン樹脂（ＫＲ−５２４０信越化学社製） １０ｇ ｔ−酢酸ブチル １０００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて１７時間分散し
たもの。

【００７４】 ＣＧＬ−４塗布液組成物 ペリレン系顔料（ＣＧＭ−４） ５０ｇ ブチラ−ル樹脂（エスレックＢＸ−Ｌ積水化学社製） ５０ｇ メチルエチルケトン ２４００ｍｌ 上記塗布液組成物をサンドミルを用いて２０時間分散し
たもの。

【００７５】結果を表６に示す。

【００７６】

【表６】

【００７７】実施例７ （実施例及び比較例）導電性支持体（円筒状基材）１と
しては鏡面加工を施した直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍ
のアルミニウムドラム支持体を用いた。

【００７８】前記導電性支持体１上に下記の如く塗布液
組成物ＣＴＬ−１を調製し、図２〜４及び図６（ｂ）に
記載の如くのスライドホッパー型塗布装置（コーターＮ
ｏ．１）を用いて、表７に記載の如く乾燥膜厚２５μｍ
になるように塗布し、塗布ドラムＮｏ．３−１〜Ｎｏ．
３−３を得た。なお、塗布ドラムＮｏ．３−４とＮｏ．
３−５は図１及び図６（ａ）の従来のスライドホッパー
型塗布装置（コーターＮｏ．２）で塗布した。得られた
塗布ドラムの膜厚を１本目と１００本目で測定し、その
差をみた。

【００７９】 ＣＴＬ−１塗布液組成物 ＣＴＭ−１ ５００ｇ ポリカーボネート（Ｚ−２００三菱瓦斯化学社製） ５６０ｇ １，２−ジクロロエタン ２８００ｍｌ 結果を表７に示す。

【００８０】

【表７】

【００８１】実施例８ 導電性支持体（円筒状基材）１としては鏡面加工を施し
た直径８０ｍｍ、高さ３５５ｍｍのアルミニウムドラム
支持体を用いた。

【００８２】実施例６の塗布ドラムＮｏ．２−１〜Ｎ
ｏ．２−４（設定膜厚１．５μｍ）上に、実施例７の塗
布液組成物ＣＴＬ−１を図８に記載のスライドホッパー
型塗布装置（コーターＮｏ．１）を用いて逐次重層塗布
した。この層の設定膜厚は２６．０μｍであり、得られ
た塗布ドラムの総計膜厚を１本目と１００本目で測定
し、その差をみた。塗布結果を表８に示す。

【００８３】

【表８】

【００８４】以上、本発明の塗布装置及び塗布方法によ
れば、表５〜８から明らかな如く塗布ムラや膜厚変動が
なく、初期の設定通りの膜厚で多数本の安定塗布が出
来、また重層性も優れることがわかる。また本発明によ
り多層からなる有機感光体を組み上げ実写テストを行っ
たところ、塗布ムラ、膜厚ばらつきに起因する画像ム
ラ、カブリ等はなく良好な画像が得られた。

【００８５】また本発明の塗布方法で多層からなる有機
感光体を組み上げ実写テストを行ったところ、塗布ムラ
に起因する画像ムラはなく良好な画像が得られた。

【００８６】

【発明の効果】本発明（第１発明、第２発明）の塗布装
置及び塗布方法によるときは、円筒状基材に対して膜厚
変動がなく、塗布液のビード切れ、塗布ムラ、色ムラが
ない優れた塗布方法を提供することとなった。即ち、第
１発明では、塗布装置内の二つの液流がぶつかるの塗布
液供給口から最も離れた所で発生する膜厚ムラが解消さ
れ、特に幅広い塗布液処方に対処しても傾斜型スペーサ
ーを交換することにより、速やかに最適のスリット間隙
が得られる。第２発明では、従来の唇状部を有しないか
ら、塗布ヘッドの下方より塗布液が容易に流下すること
がなく、塗布開始と多数本目の塗布との間に膜厚差異が
少なく、ばらつきの少ない電子写真特性が得られる。

【００８７】更に、同一塗布装置から複数の塗布層を同
時に基材上に形成させる同時重層塗布方法によっても、
複数の塗布装置から塗布層を逐次基材上に形成させる逐
次重層塗布方法によっても、膜厚変動がなく、ビート切
れのない、優れた塗布方法を提供することとなった。

【００８８】また本発明の塗布方法によって、円筒上基
材上に多層からなる有機感光体を組み上げて実写テスト
を行ったところ、塗布ムラに起因する画像ムラは認めら
れず、良好な画像を得ることができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の垂直塗布装置の一例を示す断面図。

【図２】本発明に係わる塗布装置の一実施例を示す縦断
面図。

【図３】上記塗布装置の斜視図。

【図４】上記塗布装置の分解断面図。

【図５】傾斜型スペーサーの斜視図。

【図６】塗布装置１０の部分断面図。

【図７】本発明に係わる同時重層塗布装置例の縦断面
図。

【図８】本発明に係わる逐次重層塗布装置例の縦断面
図。

【図９】塗布ドラムの円周方向の膜厚プロフィ−ル。

【符号の説明】

１，１Ａ，１Ｂ 円筒状基材（導電性支持体、塗布ドラ
ム） ４ 貯留タンク ５ 圧送ポンプ ６ 供給管 １０ 塗布装置 １０１ コーター上部本体 １０２ コーター下部本体 １０３ 傾斜型スペーサー １１ 塗布ヘッド １２ 塗布液流出口 １３ 塗布液分配スリット（スリット） １４ 塗布液分配室（塗布液溜まり室） １５ 塗布液供給口 １６ 塗布液スライド面 １７ 唇状部 １８ 塗布液流下防止面 ２０ 位置決め装置 Ｌ 塗布液

フロントページの続き (72)発明者 浅野 真生 東京都八王子市石川町2970番地コニカ株式 会社内

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長手方向に移動する円筒状基材の外周面
   と所定の間隙を保って対向するエンドレス状に形成され
   た塗布液流出口と、該塗布液流出口に連通するスリット
   状の塗布液分配スリットと、該塗布液分配スリットの入
   口側の開口に連通する環状の塗布液溜まり室と、該塗布
   液溜まり室に対して外部から塗布液を供給する少なくと
   も１つの塗布液供給口と、を有する円筒状基材の塗布装
   置において、 前記塗布液分配スリットの間隙の大きさが、前記塗布液
   供給口側位置から、該塗布液供給口より最も離れた位置
   まで、次第に減少するように形成されたことを特徴とす
   る円筒状基材の塗布装置。
2. 【請求項２】 前記塗布液分配スリットの間隙の大きさ
   が、傾斜した高さを有するスペーサーにより調整可能に
   されることを特徴とする請求項１記載の円筒状基材の塗
   布装置。
3. 【請求項３】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を塗布液分配ス
   リットを通して、前記円筒状基材周面を取り囲むように
   基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設
   けられたエンドレスの塗布液流出口から該ホッパー塗布
   面にあるスライド面上に流出させ、前記円筒状基材とホ
   ッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する円
   筒状基材の塗布方法において、 前記塗布液分配スリットの間隙の大きさが、塗布液供給
   口側位置から、該塗布液供給口より最も離れた位置ま
   で、次第に減少するように形成されたことを特徴とする
   円筒状基材の塗布方法。
4. 【請求項４】 前記塗布液流出口、塗布液分配スリット
   とから成る塗布部を複数段配列し、該塗布部により、異
   なる塗布液を塗布液分配スリット及び塗布液流出口から
   同一ホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、複
   数の塗布層を同時に円筒状基材上に形成させることを特
   徴とする請求項３記載の円筒状基材の塗布方法。
5. 【請求項５】 前記塗布液流出口、塗布液分配スリット
   とから成る塗布装置を複数段配列し、該各塗布装置によ
   り、異なる塗布液を各々の塗布液分配スリットに供給
   し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあ
   るスライド面上に流出させ、複数の塗布層を基材上に逐
   次形成させることを特徴とする請求項３記載の円筒状基
   材の塗布方法。
6. 【請求項６】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を塗布液分配ス
   リットを通して、前記円筒状基材周面を取り囲むように
   基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設
   けられたエンドレスの塗布液流出口から該ホッパー塗布
   面にあるスライド面上に流出させ、前記円筒状基材とホ
   ッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する円
   筒状基材の塗布装置において、 前記塗布液分配スリットが、前記円筒状基材の外周面を
   取り囲むようにして連続して形成されたエンドレス状を
   なし且つ該塗布液供給スリットの前記塗布液流出口は下
   方に連続して傾斜したスリット面と、前記円筒状基材の
   外周面寸法よりやや大なる内径寸法において終端をなす
   ように構成された塗布ヘッド面とを有し、該塗布ヘッド
   面の終端より下方に、該塗布ヘッド面に対してほぼ直角
   をなす塗布液流下防止面を設けたことを特徴とする円筒
   状基材の塗布装置。
7. 【請求項７】 エンドレスに形成された連続周面を有す
   る円筒状基材を移動させながら、塗布液を塗布液分配ス
   リットを通して、前記円筒状基材周面を取り囲むように
   基材全周にわたって近接形成されたホッパー塗布面に設
   けられたエンドレスの塗布液流出口から該ホッパー塗布
   面にあるスライド面上に流出させ、前記円筒状基材とホ
   ッパー塗布面の先端部に連続的に供給させて塗布する円
   筒状基材の塗布方法において、 前記塗布ヘッド面の終端より下方に、該塗布ヘッド面に
   対してほぼ直角をなす塗布液流下防止面を設けた塗布装
   置により塗布することを特徴とする円筒状基材の塗布方
   法。
8. 【請求項８】 前記塗布液流出口、塗布液分配スリット
   とから成る塗布部を複数段配列し、該塗布部により、異
   なる塗布液を塗布液供給スリット及び塗布液流出口から
   同一ホッパー塗布面にあるスライド面上に流出させ、複
   数の塗布層を同時に円筒状基材上に形成させることを特
   徴とする請求項７記載の円筒状基材の塗布方法。
9. 【請求項９】 前記塗布液流出口、塗布液分配スリット
   とから成る塗布装置を複数段配列し、該各塗布装置によ
   り、異なる塗布液を各々の塗布液供給スリットに供給
   し、各々の塗布液流出口から各々のホッパー塗布面にあ
   るスライド面上に流出させ、複数の塗布層を基材上に逐
   次形成させることを特徴とする請求項７記載の円筒状基
   材の塗布方法。