JPH09196774A - 温度検出装置及びヒートローラの温度検出装置並びに定着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本出願に係る第１の発明の目的は、大きな沿
面距離・空間距離を必要とすることなく、高電圧のリー
クやＡＣノイズのない温度検出装置を提供することにあ
る。 【解決手段】 金属製板バネ１の上面に断熱層２を取り
付け、さらに該断熱層２の上面に感温素子３を設置し、
感温素子３のリード線９を含めてそれらの周囲を絶縁耐
熱テープ４により包む。そして、定着装置の定着ローラ
５に、この温度検出装置における上記絶縁耐熱テープ４
の表面のうち最も上記感温素子３に近い部分を一定の圧
力で接触させるように設置する。このときに、感温素子
３を設置してあるのと反対側の上記金属製板バネ１の端
部の端子を安全アースに接続することによって、該金属
製板バネ１を接地する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザビームプリ
ンタまたは複写機もしくは普通紙ファクシミリのような
電子写真プロセスを用いて記録材上に画像を形成する画
像形成装置におけるヒートローラの温度検出装置を備え
た定着装置、また、高温のヒートローラの表面温度を検
出するための温度検出装置、さらに、物体の表面温度を
検出するための温度検出装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】レーザビームプリンタまたは複写機もし
くは普通紙ファクシミリのような電子写真プロセスを用
いて記録材上に画像を形成する画像形成装置の定着装置
においては、定着装置の温度を検知し、定着温度の制
御、あるいは過熱防止が行われている。そして、温度検
出装置としては、接触型と非接触型があり、非接触型で
は応答性が悪いので、接触型が主流となっている。

【０００３】以下、従来の接触型の温度検出装置につい
て図７を参照しながら説明する。図に示すように、この
温度検出装置においてはシリコーンスポンジ２０の一部
に溝部を形成し、この溝部にサーミスタ等の感温素子２
１をシリコーングリース２２で固めて設け、上記シリコ
ーンスポンジ２０を弾性のある断熱性シート２３で覆
い、上記感温素子２１がヒートローラ２４に対応するよ
うに、上記断熱性シート２３部分をヒートローラ２４の
表面に接触させて、感温素子２１のリード線２５をシリ
コーンスポンジ２０内に通してヒートローラ２４の温度
を検知していた。ここで、ヒートローラ２４は紙等の記
録材に着色現像粒子（トナー）を熱定着させるための定
着ローラであり、加圧ローラ２６との間に記録材を通過
させるとき該記録材を加熱するものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の温度検出装置では、ヒートローラ２４に高
電圧が印加されているため、これに接触する温度検出装
置との間には安全上大きな沿面距離・空間距離が必要で
あった。

【０００５】また、感温素子２１の設置のばらつき、あ
るいはシリコーンスポンジ２０に形成される溝部のばら
つきによって、温度検出装置とヒートローラ２４との距
離を均一にできないことがあり、このため、ヒートロー
ラ２４の表面温度検出のばらつき、あるいは応答性のば
らつきを生じることがあった。

【０００６】さらに、ヒートローラ２４には高電圧が印
加されているため、これに接触する温度検出装置には高
電圧のリークやＡＣノイズが入力し易く、誤検知を起こ
す場合があった。

【０００７】そこで、本出願に係る第１の発明の目的
は、大きな沿面距離・空間距離を必要とすることなく、
高電圧のリークやＡＣノイズのない温度検出装置を提供
することにある。

【０００８】また、本出願に係る第２の発明の目的は、
表面温度検出及び応答性にばらつきのない温度検出装置
を提供することにある。

【０００９】さらに、本出願に係る第３の発明の目的
は、大きな縁面距離・空間距離を必要とすることなく、
高電圧のリークやＡＣノイズのない温度検出装置であっ
て、特にサーミスタのリード線にのるＡＣノイズを解消
した温度検出装置を提供することにある。

【００１０】また、本出願に係る第４の発明の目的は、
大きな縁面距離・空間距離を必要とすることなく、高電
圧のリークやＡＣノイズのない温度検出装置であって、
特に耐久性の高い温度検出装置を提供することにある。

【００１１】さらに、本出願に係る第５の発明の目的
は、上記目的を達成することができるヒートローラの温
度検出装置を提供することにある。

【００１２】また、本出願に係る第６の発明の目的は、
上記目的を達成することができる定着装置を提供するこ
とにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本出願に係る第１の発明
によれば、上記目的は、導電性基体と、該導電性基体上
に取り付けられた断熱層と、該断熱層上に設置された感
温素子と、上記導電性基体及び断熱層並びに感温素子の
周囲を包む絶縁性耐熱性部材とを備え、上記導電性基体
には、上記感温素子の設置位置から所定の距離をおいて
接地端子が設けられていることにより達成される。

【００１４】また、本出願に係る第２の発明によれば、
上記目的は、上記第１の発明において、接地端子は導電
性基体の一部を延長して該導電性基体と一体に形成され
ており、該接地端子と該導電性基体を繋ぐ該延長部が湾
曲または屈曲して形成されていることにより達成され
る。

【００１５】さらに、本出願に係る第３の発明によれ
ば、上記目的は、上記第１の発明において、導電性基体
の感温素子設置面とは反対側に該感温素子のリード線を
沿わせて絶縁性耐熱性部材で保持することにより達成さ
れる。

【００１６】また、本出願に係る第４の発明によれば、
上記目的は、上記第１の発明ないし第３の発明のいずれ
か一において、断熱層と感温素子の間には絶縁層が設け
られており、導電性基体、断熱層、感温素子、感温素子
のリードパターン、絶縁層の全体が絶縁性耐熱性部材に
より包まれていることにより達成される。

【００１７】さらに、本出願に係る第５の発明によれ
ば、上記目的は、上記第１の発明ないし第４の発明のい
ずれか一の温度検出装置の感温素子部分をヒートローラ
に接触させるように取り付け、接地端子を接地すること
により達成される。

【００１８】また、本出願に係る第６の発明によれば、
上記目的は、高電圧を印加された加熱源と、該加熱源を
内包するヒートローラと、該ヒートローラに圧接するよ
うに配設された加圧ローラとを有し、着色現像粒子像が
形成担持された記録材を上記ヒートローラと加圧ローラ
のローラ対により挟持搬送しして該着色現像粒子を該記
録材に定着させる定着装置において、上記第１の発明な
いし第４の発明のいずれか一に記載の温度検出装置の感
温素子部分を上記ヒートローラに接触させるように取り
付け、接地端子を接地することにより達成される。

【００１９】つまり、本出願に係る第１の発明において
は、導電性基体の上に断熱層を取り付け、該断熱層の上
にサーミスタ等の感温素子を設置し、周囲を絶縁耐熱テ
ープ等の絶縁性耐熱性部材で囲み、該サーミスタ等の感
温素子を設置してあるのと反対側の上記導電性基体に設
けられた端子を接地することによって、温度検出装置を
基礎絶縁する。このように導電性基体を接地することに
より、強化絶縁が不要となり、安全上必要な沿面距離・
空間距離が小さくなり、さらに、導電性基体にシールド
効果を持たせ、温度検出装置に入力し易い高電圧のリー
クやＡＣノイズを低減する。

【００２０】また、本出願に係る第２の発明において
は、導電性基体の一部を屈曲または湾曲することにより
接地端子を設けることによって、接地端子をアースにビ
ス締めしたときの温度検出装置と歪みを緩和し、温度検
出装置のサーミスタ部等の感温部とヒートローラ等の被
測定物との距離をより均一にする。このため、表面温度
検出のばらつきあるいは応答性のばらつきを防ぐ。

【００２１】さらに、本出願に係る第３の発明において
は、第１の発明におけるサーミスタ等の感温素子を設置
しているのと反対側の導電性基体の面に、サーミスタ等
の感温素子のリード線を沿わせて絶縁耐熱テープ等の絶
縁性耐熱性部材で保持することによって、サーミスタ等
の感温素子のリード線を含めて温度検出装置を基礎絶縁
する。これにより、強化絶縁が不要となり、安全上大き
な沿面距離・空間距離も不要となる。さらに、導電性基
体の端部を設置することによって、導電性基体にシール
ド効果を持たせ、サーミスタ等の感温素子のリード線を
含めた温度検出装置に入力し易い高電圧のリークやＡＧ
ノイズを低減する。

【００２２】また、本出願に係る第４の発明によれば、
導電性基体の片面の一部に断熱層を設け、この面に絶縁
層を挟んで感温素子とそのリードパターンを設け、絶縁
製樹脂フィルム等の絶縁性耐熱性部材で保持し、これら
に絶縁層と反対側の導電性基体の面から絶縁製樹脂フィ
ルム等の絶縁性耐熱性部材を貼って、感温素子、そのリ
ードパターン、断熱層、及び導電性基体が絶縁製樹脂フ
ィルム等の絶縁性耐熱性部材で包んだので、上記第１の
発明のように温度検出装置を基礎絶縁すればよく、温度
検出装置に安全上必要な沿面距離・空間距離を小さくす
る。さらに導電性基体の端部を接地することによって、
導電性基体にシールド効果を持た、温度検出装置に入力
し易い高電圧のリークや、ＡＣノイズを低減する。ま
た、チップサーミスタ等の感温素子、そのリードパター
ン、断熱層及び導電性基体が絶縁性樹脂フィルム等の絶
縁性耐熱性部材で包まれることによって、温度検出装置
の耐久性を高くする。

【００２３】さらに、本出願に係る第５の発明によれ
ば、上記第１ないし第４の発明のいずれか一の温度検出
装置のサーミスタ等の感温素子部分をヒートローラに接
触させるように導電性基体を支持するときに、該導電性
基体の接地端子を接地することによって、温度検出装置
に安全上必要な沿面距離・空間距離を小さくする。さら
に導電性基体の端部を接地することによって、導電性基
体にシールド効果を持た、温度検出装置に入力し易い高
電圧のリークや、ＡＣノイズを低減する。

【００２４】また、本出願に係る第６の発明によれば、
搬送される記録材に着色現像粒子像を形成担持させ、該
記録材に該着色現像粒子を定着する定着装置において、
高電圧を印加された該定着装置のヒートローラに上記第
１の発明ないし第４の発明のいずれか一の温度検出装置
のサーミスタ等の感温素子部分を接触させるように導電
性基体を支持するときに、該導電性基体を接地端子によ
り接地することによって、温度検出装置に安全上必要な
沿面距離・空間距離を小さくする。さらに導電性基体の
端部を接地することによって、導電性基体にシールド効
果を持た、温度検出装置に入力し易い高電圧のリーク
や、ＡＣノイズを低減する。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例を添付図面
に基づいて説明する。

【００２６】（第１の実施形態）先ず、本発明に係る第
１の実施形態を図１及び図２に基づいて説明する。図１
（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る温度検出装置の
側断面を、また図１（Ｂ）は該温度検出装置の正面を示
す図である。図１において、導電性基体たる金属製板バ
ネ１の上面には、断熱層２が取り付けられており、さら
に該断熱層２の上面には、サーミスタ等の感温素子３が
設置され、感温素子のリード線を含めたこれらの周囲は
絶縁性耐熱性部材であるカプトンテープ等の絶縁耐熱テ
ープ４により囲まれている。なお、１０は感温素子３の
端子である。

【００２７】図２はこの温度検出装置を定着装置の定着
ローラ５に接触させるように設置した状態を示す概略図
である。定着ローラ５は内部に加熱源としてハロゲンヒ
ータ６を設けたヒートローラであり、定着装置は、この
定着ローラ５と加圧ローラ７の間に、着色現像粒子（ト
ナー）の担持された紙等の記録材を通過させることによ
り、記録材及びトナーを加熱し、トナーを該記録材上に
熱定着させる構成となっている。

【００２８】そして、本実施形態においては、定着ロー
ラ５の表面に温度検出装置における上記絶縁耐熱テープ
４の表面のうち最も上記感温素子３に近い部分を一定の
圧力で接触させるように設置する。このときに、感温素
子３を設置してあるのと反対側の上記金属製板バネ１の
端部の端子８を安全アースに接続することによって、該
金属製板バネ１を接地する。

【００２９】このように定着ローラ５に高電圧が印加さ
れている場合には、従来は強化絶縁が必要であり、安全
上大きな沿面距離・空間距離が必要となっていたが、本
実施形態のように金属製板バネ１を接地することによっ
て、温度検出装置は基礎絶縁すれば良く、温度検出装置
と高電圧印加部との間に安全上必要な沿面距離・空間距
離を小さくすることができる。

【００３０】また、高電圧が印加されている定着ローラ
５に接触する温度検出装置には、高電圧のリークやＡＣ
ノイズが入力し易いが、金属製板バネ１を接地すること
によって、金属製板バネ１にシールド効果を持たせるこ
とができるため、温度検出装置に入力し易い高電圧のリ
ークやＡＣノイズを低減できる。

【００３１】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態を図３及び図４に基づいて説明する。なお、第
１の実施形態との共通箇所には同一符号を付して説明を
省略する。

【００３２】図３（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係
る温度検出装置の概略図、及び（Ｂ）は底面図である。
本実施形態は、金属製板バネ１を安全アースに接続する
端子８を図３に示すように折り曲げる構造とすることを
特徴としている。

【００３３】例えば、図３に示すように端子８を折り曲
げることによって、アース端子８を安全アースにビス締
めした時の温度検出装置の歪みを緩和できるので、温度
検出装置におけるカプトンテープ等の絶縁耐熱テープ４
の表面のうち最もサーミスタ等の感温素子３に近い部分
と定着ローラ５との距離をより均一にすることができ
る。

【００３４】このため、定着ローラ５の表面温度検出の
ばらつき、あるいは応答性のばらつきを防ぐことができ
る。

【００３５】なお、端子の折り曲げ形状は図３に示すも
のに限定されるものではなく、図４に示すように折り曲
げる構造としても、同様の効果を得られる。

【００３６】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態を図５に基づいて説明する。なお、第１の実施
形態との共通箇所には同一符号を付して説明を省略す
る。

【００３７】図５（Ａ）は本発明における第３の実施形
態に係る温度検出装置の側断面図、及び（Ｂ）は透視図
である。本実施形態は、サーミスタ等の感温素子３を設
置してあるのと反対側の金属製板バネ１の面に感温素子
のリード線９を沿わせて絶縁耐熱テープ４で固定する構
造とすることを特徴としている。

【００３８】このことによって、感温素子のリード線９
を含めて温度検出装置を基礎絶縁すればよく、強化絶縁
が不要となり、安全上大きな沿面距離・空間距離が必要
となる。

【００３９】従って、第３の実施形態によれば、感温素
子３のリード線９を含めた温度検出装置に安全上必要な
沿面距離・空間距離を小さくできる。さらに、上記金属
製板バネ１の端子８を安全アースに接続することによっ
て、金属製板バネ１にシールド効果を持たせることがで
きるため、感温素子３のリード線９を含めた温度検出装
置に入力し易い高電圧のリークやＡＣノイズを低減でき
る。

【００４０】（第４の実施形態）次に、本発明の第４の
実施形態を図６に基づいて説明する。なお、第１の実施
形態との共通箇所には同一符号を付して説明を省略す
る。

【００４１】図６（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に
係る温度検出装置の側断面図、及び（Ｂ）は透視図であ
る。本実施形態は、金属製板バネ１の片面の一部に断熱
層２を付け、この面に絶縁層１４を挟んでチップサーミ
スタ１１とそのリードパターン１２を設けた絶縁製樹脂
フィルム１３を貼り、これらに絶縁層１４と反対側の金
属製板バネ１の面から絶縁性樹脂フィルム１３’を貼っ
て、チップサーミスタ１１、そのリードパターン１２、
断熱層２及び金属製板バネ１を絶縁性樹脂フィルム１
３、１３’で包むように構成している。

【００４２】また、チップサーミスタ１１は断熱層２の
上部にのるようにし、該チップサーミスタ１１を設置し
てあるのと反対側の上記金属製板バネの端部の端子８を
安全アースに接続することによって、金属製板バネ１を
接地する。

【００４３】この温度検出装置もチップサーミスタ部が
定着装置の定着ローラの表面に接触するように設置す
る。このことによって、第１の実施形態のように温度検
出装置を基礎絶縁すればよいので、温度検出装置に安全
上必要な沿面距離・空間距離を小さくすることができ
る。さらに、上記金属製板バネの端子８を安全アース接
地することによって、金属製板バネにシールド効果を持
たせることができるため、温度検出装置に入力し易い高
電圧のリークやＡＣノイズを低減できる。さらに、チッ
プサーミスタ、そのリードパターン、断熱層及び金属製
板バネが絶縁性樹脂フィルムで包まれることによって、
温度検出装置の耐久性を高くすることができるという効
果がある。

【００４４】

【発明の効果】以上説明したように、本出願に係る第１
の発明によれば、デジタル２値画像デつまり、本出願に
係る第１の発明においては、導電性基体の上に断熱層を
取り付け、該断熱層の上にサーミスタ等の感温素子を設
置し、周囲を絶縁耐熱テープ等の絶縁性耐熱性部材で囲
み、該サーミスタ等の感温素子を設置してあるのと反対
側の上記導電性基体に設けられたの端部を接地すること
によって、温度検出装置を基礎絶縁すれば良く、このよ
うに導電性基体が接地されているため、安全上必要な沿
面距離・空間距離が小さくなり、さらに、導電性基体に
シールド効果を持たせ、温度検出装置に入力し易い高電
圧のリークやＡＣノイズを低減することができる。

【００４５】また、本出願に係る第２の発明において
は、導電性基体を屈曲または湾曲することにより接地端
子を設けることによって、接地端子をアースにビス締め
したときの温度検出装置と歪みを緩和し、温度検出装置
のサーミスタ部等の感温部とヒートローラ等の被測定物
との距離をより均一にすることができる。このため、表
面温度検出のばらつきあるいは応答性のばらつきを防ぐ
ことができる。

【００４６】さらに、本出願に係る第３の発明において
は、第１の発明におけるサーミスタ等の感温素子を設置
しているのと反対側の導電性基体の面に、サーミスタ等
の感温素子のリード線を沿わせて絶縁耐熱テープ等の絶
縁性耐熱性部材で保持することによって、サーミスタ等
の感温素子のリード線を含めて温度検出装置を基礎絶縁
するれが良く、これにより、強化絶縁が不要となり、安
全上大きな沿面距離・空間距離も不要とすることができ
る。さらに、導電性基体の端部を設置することによっ
て、導電性基体にシールド効果を持たせ、サーミスタ等
の感温素子のリード線を含めた温度検出装置に入力し易
い高電圧のリークやＡＧノイズを低減することができ
る。

【００４７】また、本出願に係る第４の発明によれば、
導電性基体の片面の一部に断熱層を設け、この面に絶縁
層を挟んで感温素子とそのリードパターンを設け、絶縁
製樹脂フィルム等の絶縁性耐熱性部材で保持し、これら
に絶縁層と反対側の導電性基体の面から絶縁製樹脂フィ
ルム等の絶縁性耐熱性部材を貼って、感温素子、そのリ
ードパターン、断熱層、及び導電性基体が絶縁製樹脂フ
ィルム等の絶縁性耐熱性部材で包んだので、上記第１の
発明のように温度検出装置を基礎絶縁すればよく、温度
検出装置に安全上必要な沿面距離・空間距離を小さくす
ることができる。さらに導電性基体の端部を接地するこ
とによって、導電性基体にシールド効果を持た、温度検
出装置に入力し易い高電圧のリークや、ＡＣノイズを低
減することができる。また、チップサーミスタ等の感温
素子、そのリードパターン、断熱層及び導電性基体が絶
縁性樹脂フィルム等の絶縁性耐熱性部材で包まれること
によって、温度検出装置の耐久性を高くすることができ
る。

【００４８】さらに、本出願に係る第５の発明によれ
ば、上記第１ないし第４の発明のいずれか一の温度検出
装置のサーミスタ等の感温素子部分をヒートローラに接
触させるように導電性基体を支持するときに、該導電性
基体の接地端子を接地することによって、温度検出装置
に安全上必要な沿面距離・空間距離を小さくすることが
できる。さらに導電性基体の端部を接地することによっ
て、導電性基体にシールド効果を持た、温度検出装置に
入力し易い高電圧のリークや、ＡＣノイズを低減するこ
とができる。

【００４９】また、本出願に係る第６の発明によれば、
搬送される記録材に着色現像粒子像を形成担持させ、該
記録材に該着色現像粒子を定着する定着装置において、
高電圧を印加された該定着装置のヒートローラに上記第
１の発明ないし第４の発明のいずれか一の温度検出装置
のサーミスタ等の感温素子部分を接触させるように導電
性基体を支持するときに、該導電性基体を接地端子によ
り接地することによって、温度検出装置に安全上必要な
沿面距離・空間距離を小さくすることができる。さらに
導電性基体の端部を接地することによって、導電性基体
にシールド効果を持た、温度検出装置に入力し易い高電
圧のリークや、ＡＣノイズを低減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施形態に係る温度検
出装置の側断面図、（Ｂ）は本発明の第１の実施形態に
係る温度検出装置の正面図である。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る温度検出装置を
定着装置の定着ローラに接触させるように設置した状態
を示す概略図である。

【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施形態に係る温度検
出装置の正面図、（Ｂ）は本発明の第２の実施形態に係
る温度検出装置の底面図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係る他の温度検出装
置の底面図である。

【図５】（Ａ）は本発明の第３の実施形態に係る温度検
出装置の側断面図、（Ｂ）は本発明の第３の実施形態に
係る温度検出装置の正面図である。

【図６】（Ａ）は本発明の第４の実施形態に係る温度検
出装置の側断面図、（Ｂ）は本発明の第４の実施形態に
係る温度検出装置の正面図である。

【図７】従来のヒートローラの温度検出装置を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 金属製板バネ（導電性基体） ２ 断熱層 ３ 感温素子 ４ 絶縁耐熱テープ（絶縁性耐熱性部材） ５ 定着ローラ（ヒートローラ） ６ ハロゲンヒータ（加熱源） ７ 加圧ローラ ８ 安全アースに接続する金属製板バネの端子（接地端
子） ９ 感温素子のリード線 １１ チップサーミスタ（感温素子） １２ チップサーミスタのリードパターン １３，１３’ 絶縁性樹脂フィルム（絶縁性耐熱性部
材） １４ 絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊泉 清人 東京都大田区下丸子三丁目30番２号キヤノ ン株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性基体と、該導電性基体上に取り付
   けられた断熱層と、該断熱層上に設置された感温素子
   と、上記導電性基体及び断熱層並びに感温素子の周囲を
   包む絶縁性耐熱性部材とを備え、上記導電性基体には、
   上記感温素子の設置位置から所定の距離をおいて接地端
   子が設けられていることを特徴とする温度検出装置。
2. 【請求項２】 接地端子は導電性基体の一部を延長して
   該導電性基体と一体に形成されており、該接地端子と該
   導電性基体を繋ぐ該延長部が湾曲または屈曲して形成さ
   れていることとする請求項１に記載の温度検出装置。
3. 【請求項３】 導電性基体の感温素子設置面とは反対側
   に該感温素子のリード線を沿わせて絶縁性耐熱性部材で
   保持することとする請求項１または請求項２に記載の温
   度検出装置。
4. 【請求項４】 断熱層と感温素子の間には絶縁層が設け
   られており、導電性基体、断熱層、感温素子、感温素子
   のリードパターン、絶縁層の全体が絶縁性耐熱性部材に
   より包まれていることとする請求項１ないし請求項３の
   いずれか一項に記載の温度検出装置。
5. 【請求項５】 請求項１ないし請求項４のいずれか一項
   に記載の温度検出装置の感温素子部分をヒートローラに
   接触させるように取り付け、接地端子を接地することを
   特徴とするヒートローラの温度検出装置。
6. 【請求項６】 高電圧を印加された加熱源と、該加熱源
   を内包するヒートローラと、該ヒートローラに圧接する
   ように配設された加圧ローラとを有し、着色現像粒子像
   が形成担持された記録材を上記ヒートローラと加圧ロー
   ラのローラ対により挟持搬送しして該着色現像粒子を該
   記録材に定着させる定着装置において、請求項１ないし
   請求項４のいずれか一項に記載の温度検出装置の感温素
   子部分を上記ヒートローラに接触させるように取り付
   け、接地端子を接地することを特徴とする定着装置。