JPH10301410A

JPH10301410A - 加熱定着装置及び画像形成装置

Info

Publication number: JPH10301410A
Application number: JP11115497A
Authority: JP
Inventors: Masahide Hirai; 政秀平井
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-04-28
Filing date: 1997-04-28
Publication date: 1998-11-13

Abstract

(57)【要約】【課題】横長棒状の加熱体に被加熱材を加圧部材によ
り押圧し、加熱体により耐熱フィルムを介して被加熱材
を加熱する装置において、被加熱材が通過しない領域で
の加熱体の過昇温やそれによる加熱体の破損等を防ぐこ
と。【解決手段】加熱体３と該加熱体に圧接する加圧部材
との間のニップ部に未定着画像を担持した記録材を通過
させることにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与
して熱定着させる加熱定着装置において、加熱体の裏面
に熱伝導パターン２０１を形成し、該パターン形成領域
から非形成領域へ熱を伝導することにより、形成領域で
の過昇温を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加熱体を加熱す
るための加熱体、特に電子写真におけるトナー像を被加
熱体に永久固着させるための加熱定着装置及び該加熱装
置を具備する画像形成装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば、電子写真、静電記録、磁
気記録等の適宜の作像プロセスを用いた複写機、プリン
タ、ファクシミリ等の画像形成装置において、記録材に
転写方式あるいは直接方式で形成担持させたトナー像を
記録材面に定着させる定着装置（像加熱装置）としては
熱ローラ方式の加熱装置が用いられてきた。

【０００３】この熱ローラ方式の加熱装置は、内部にヒ
ータを備えた金属製のローラと、それに圧接する弾性を
持つ加圧ローラを基本構成として、この一対のローラに
よりできる定着ニップ部（圧接ニップ部）に被加熱部材
としての記録材又は転写材を導入して挟持搬送、通過さ
せることにより、トナー像を加熱、加圧して定着させる
ものである。

【０００４】しかし、このような熱ローラ方式の加熱装
置では、ローラの熱容量が大きいためにローラ表面を定
着温度まで上げるのには非常に多くの時間を要してい
た。また、このため、画像出力動作を速やかに実行する
ためには、装置を使用していないときにもローラ表面を
ある程度の温度に温調する必要性があった。

【０００５】そこで、これらの必要性を満たすために考
案された加熱方式、装置として、本出願人の先の出願に
係る例えば特開昭６３−３１３１８２号公報、特開平２
−１５７８７８号公報等に開示のフィルム加熱方式、装
置がある。

【０００６】従来のフィルム加熱方式の加熱装置につい
て、本発明に係る図８を援用して概説すると、通常、薄
肉の耐熱性フィルム１と、このフィルムの一方面側に固
定支持して配置された加熱体（ヒータ）３と、他方面側
にヒータに対向して配置された、ヒータに対してフィル
ム１を介して被加熱部材を密着させる加圧部材４を有し
ている。加熱体３は被加熱部材としての記録材の搬送方
向に直交する方向に延びる細長い棒状をなしている。

【０００７】フィルムを挟んでヒータと加圧部材との圧
接で形成される圧接ニップ部のフィルムと加圧部材との
間に、被加熱部材、像加熱装置にあってはトナー像を形
成担持させた記録材Ｐを導入して通過させることによ
り、記録材の顕画像担持体面がフィルムを介してヒータ
で加熱され、未定着画像に熱エネルギーを付与し、トナ
ーが軟化、溶融して画像の加熱定着がなされる。

【０００８】次に加熱体の従来例について図９により説
明する。図９（ａ）は加熱体の一部切欠き表面図であ
り、図９（ｂ）は裏面図である。

【０００９】２０ａはセラミック基板８の長手方向左端
側の表面部分に具備させた第一の電極パターンであり、
抵抗発熱体６の左端部に電気的に接続導通させてある。
１５はセラミック基板８の表面側に、抵抗発熱体６に略
並行させて具備させた導電パターンであり、その右端部
は抵抗発熱体６の右端部に接続導通させてある。左端部
はセラミック基板８の長手方向左側の表面部分に具備さ
せた第２の電極パターン２０ｂに接続導通させてある。

【００１０】したがって第１及び第２の電極パターン２
０ａ，２０ｂ間に１次回路系ＡＣから給電がなされるこ
とにより抵抗発熱体６が全長にわたって発熱する。

【００１１】加熱体表面側は、表面保護のために第１及
び第２の電極パターン２０ａ，２０ｂ部分を除き、抵抗
発熱体６・導電パターン１５を覆わせて耐熱ガラス等の
耐電圧コート７で被覆してある。

【００１２】２１ａ，２１ｂはセラミック基板３の長手
方向左端側の裏面部分に具備させた第３と第４の電極パ
ターンであり、この両電極パターン２１ａ，２１ｂはそ
れぞれ導電パターン２２ａ，２２ｂを介してサーミスタ
５に導通させてある。サーミスタ５の加熱体検温情報が
第３、第４の電極パターン２１ａ，２１ｂから二次回路
系ＤＣで通電制御回路へフィードバックされる。

【００１３】加熱体３は抵抗発熱体６に給電されること
で昇温し、加熱体温度がサーミスタ５で検知され、その
検知情報に基づいて不図示の通電制御回路により、加熱
体３の温度が所定の定着温度に維持されるように抵抗発
熱体６への電力供給が制御されて加熱体３の温調がなさ
れる。電力制御は例えばＡＣ電圧の位相制御等が用いら
れる。

【００１４】１７は安全装置としての温度ヒューズであ
り、抵抗発熱体６の給電路に直列に接続されていて、セ
ラミック基板８の裏面に接触させてあるいは近接させて
配設してある。

【００１５】図１０は別の従来例の加熱体の一部切欠き
表面図と裏面図である。この加熱体は、発熱体の折り返
しパターン１５をスルーホール１８を介し裏面と導通を
とり、裏面にＡＣ電極を形成したものである。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】これらの方式は、より
速く目標温度に温調させるために各パーツに低熱容量化
が求められ、ヒータ基板にセラミック等の低熱容量の材
質が使われ、短時間に、急激に温度を上昇させる必要が
ある。また、より高速化が求められており、立ち上げ消
費電力自体も大きなものとなる傾向がある。通常の動作
環境では、これらのクイックスタートを考慮した、低熱
容量、高熱伝導を優先させた設計をすることによる弊害
は特にはないが、例えば、小サイズの厚い紙や封筒等が
数枚重なった状態で通紙されてしまった際に、紙の存在
するいわゆる通紙域では正規の温調温度で制御されてい
るが、紙のない部分である、いわゆる非通紙域では、ヒ
ータユニットが、加圧ローラから浮いてしまうことによ
り熱が加圧ローラへ吸収されず、ヒータ表面が異常昇温
してしまうという問題がある。この、非通紙部の異常昇
温による熱ストレスにより、ヒータクラックが発生して
しまう事も考えられる。

【００１７】本発明は、上記のような記録材の非通紙に
よる異常昇温を防止するようにした加熱定着装置を提供
することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本出願に係る第１の発明の加熱定着装置は、記録材
の搬送方向に直交して延びる細長い棒状の加熱体と、該
加熱体に圧接する加圧部材との間のニップ部に、未定着
画像を担持した前記記録材を通過させることにより記録
材に加熱体の熱エネルギーを付与して熱定着させる加熱
定着装置において、加熱体の裏面に熱伝導パターンを形
成することを特徴とする。

【００１９】本出願に係る第２の発明は、前記熱伝導パ
ターンは、加熱体の記録材非通紙域の裏面に形成しても
よい。

【００２０】本出願に係る第３の発明は、前記熱伝導パ
ターンを加熱体温度検出手段用の電極で形成してもよ
い。

【００２１】本出願に係る第４の発明は、前記加熱体裏
面の熱伝導パターンはＡｇ系の材料で形成してもよい。

【００２２】本出願に係る第５の発明は、前記加熱体の
裏面に形成された熱伝導パターン上に、耐熱性高分子層
を形成してもよい。

【００２３】本出願に係る第６の発明は、前記耐熱高分
子層はポリイミドフィルムとしてもよい。

【００２４】本出願に係る第７の発明の画像形成装置
は、記録材に画像を形成する画像形成部と、記録材に画
像を加熱定着する第１乃至６のいずれかの発明の加熱定
着装置を具備することを特徴とする。

【００２５】

【発明の実施の形態】

［実施形態１］図８に本発明に係るテンションレスタイ
プのフィルム加熱定着装置の一例の概略断面を示す。同
図において、１はエンドレスの耐熱性フィルムであり、
加熱体を含むフィルムのガイド部材でもある加熱体支持
体２に外嵌させてある。このエンドレスの耐熱フィルム
の内周長と加熱体を含む加熱体支持体２の外周長はフィ
ルム１の方を例えば３ｍｍ程度大きくしてあり、したが
ってフィルム１は加熱体支持体２に対し周長が余裕をも
ってルーズに外嵌している。

【００２６】フィルム１は熱容量を小さくしてクイック
スタート性を向上させるために、フィルム膜厚は１００
μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下２０μｍ以上の耐熱
性のあるＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰの単層、あるいはポ
リイミド、ポリアミドイミド、ＰＥＥＫ、ＰＥＳ、ＰＰ
Ｓ等の外周表面にＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ等をコーテ
ィングした複合層フィルムを使用できる。本実施形態で
はポリイミドフィルムの外周表面にＰＴＦＥをコーティ
ングしたものを用いた。

【００２７】加熱体（ヒータ）３は、後述するように、
横長薄板状のセラミック基板と、その基板面に基板長手
にそって形成具備させた抵抗発熱体を基本構成体として
なり、抵抗発熱体への電力供給により迅速に発熱・昇温
して温調系で所定の定着温度に温度管理される。この加
熱体３は上記加熱体ホルダに対して該ホルダの下面に長
手に沿って形成具備させた溝内に嵌め入れて保持させて
ある。

【００２８】４は加熱体３との間でフィルム１を挟んで
ニップＮを形成し、フィルムを駆動する回転体としての
加圧ローラであり、芯金４−ａとシリコンゴム等の離型
性の良い耐熱ゴム４−ｂからなり、芯金４−ａの端部よ
り不図示の手段により駆動する。

【００２９】加熱体３上に設けられたサーミスタ５の出
力をＡ／Ｄ変換しＣＰＵ１０に取り込みその情報をもと
にトライアック１１により加熱体に通電するＡＣ電圧を
位相、波形制御等のパルス幅変調をかけ、加熱体通電電
力を制御することで行う。上記例は、テンションレスタ
イプであるが、本発明では、駆動ローラ、テンションロ
ーラ、加熱体にフィルムを巻回するテンションタイプの
加熱装置に実施することもできる。

【００３０】次いで前記加熱体又はヒータについて説明
すると、３は加熱体であり、アルミナ等でできた基板８
の表面に、例えばＡｇ／Ｐｄ（銀パラジウム）等の電気
抵抗材料６を厚み約１０μｍ、幅１〜３ｍｍにスクリー
ン印刷等により、塗工、その上に保護層７としてガラス
やフッ素樹脂等をコートしてある。さらに、加熱体３の
温度を検出して加熱体の温度を制御するために裏面にサ
ーミスタ５を取り付けてある。

【００３１】次に、上記加熱装置を具備する画像形成装
置の１例について、図７により説明すると、１０１はレ
ーザユニットで、該ユニットから放射されるレーザ光は
ミラー１０２により反射され、電子写真感光体等の感光
ドラム１０３を照射、露光して感光ドラム上に静電潜像
を形成する。感光ドラム１０３の表面は一次帯電器１０
４により予め一様に帯電されている。容器１０５内に収
容された現像剤であるトナー１０６は、現像スリーブ１
０７により担持搬送されて、感光ドラム上の前記潜像を
現像してトナー像化する。記録剤積載手段であるカセッ
ト１０８に積載された普通紙等の記録材１０９は給紙ロ
ーラ１１０により転写部に搬送され、感光ドラム上のト
ナー像は転写手段１１１により記録材１０９に転写され
る。転写がされた記録材１０９は定着手段１１２に搬送
され、そこでトナー像が記録材に加熱定着される。

【００３２】図１は本発明の第１の実施形態で用いた加
熱体の一部切欠き表面図と裏面図である。ここで、２０
１が良熱伝導性ペーストによるパターンである。図１に
おいて図９と同一符号は同一部分を示す。図９で説明し
た加熱体と異なるところは、セラミック基板８の裏面
の、封筒等の小サイズ紙の非通紙域部に、熱伝導の良好
な熱伝導パターン２０１が設けられていることである。
該熱伝導パターンは、熱伝導度の大きな金属ペーストで
形成され、本実施形態においては、Ａｇペーストを基板
８の裏面に印刷、形成されている。図１の例は、通紙基
準が端部基準の例で、熱伝導パターン２０１は、基板８
の一側の小サイズ紙の非通紙域部に形成されており、該
パターン２０１の中央端部は小サイズの記録材の通紙領
域近傍にあり、パターンの側端部は基板８裏面の一側端
部近傍にあり、また該パターンの中央側端部は、記録材
の通紙領域に一部オーバラップしてもよく、しなくても
よい。

【００３３】上記実施形態において、プロセススピード
が５０ｍｍ／ｓｅｃの画像形成装置を用いて実験した。

【００３４】次に、本実施形態で用いたセラミックヒー
タと、従来までのセラミックヒータの過酷モードでのヒ
ータ割り試験結果、及び、ヒータ表面温度の測定結果を
示す。

【００３５】過酷モードでのヒータ割り試験は、Ｌ／Ｌ
環境（１５℃、１０％）で３１５ｇ紙を１０枚連続通紙
し、１０分間ファンでの冷却を１サイクルとし、何サイ
クルでヒータが割れるかを試験した。また使用した紙サ
イズは、本実施形態においては、Ｂ５サイズと、不定形
サイズ（本実施形態においては、Ｂ５サイズ−１５ｍｍ
サイズ）を使用した。

【００３６】

【表１】

【００３７】表１は、上述の過酷モードヒータ割り試験
の結果である。

【００３８】従来構成のヒータを使用した場合、この過
酷試験では、３サイクル〜５サイクルくらいで割れてし
まったのに対し、本実施形態に用いたヒータを使用した
場合には、１０サイクル以上試験してもヒータ割れは発
生しなかった。この結果より明らかなように、従来のヒ
ータに対して、本実施形態のヒータ構成をとることによ
り、ヒータ割れに対して、非常に効果がある事がわかっ
た。

【００３９】

【表２】

【００４０】表２は従来ヒータを用いた場合と、本実施
形態のヒータを用いた非通紙域での、ヒータ表面温度の
比較である。本実施形態では、ヒータ幅方向の発熱体上
と上流側のセラミック基板上の２点を測定した。ここで
Ｔ１は発熱体上の表面温度、Ｔ２は発熱体のない部分
（本実施形態においては基板端と発熱体中心の中間点）
の表面温度である。また、ここでは、ヒータの浮く個所
に熱電対を固定し測定した。この結果からわかるよう
に、従来ヒータを用いた場合と、本実施形態の構成をと
った場合では、熱伝導を上げていることによってヒータ
の最高温度を熱分散させることで下げることができ、ま
た、発熱体上の表面温度Ｔ１と発熱体のない部分の表面
温度Ｔ２との温度差ΔＴを小さくすることが可能となっ
ていることがわかる。熱ストレスに関しては、この温度
差ΔＴを小さくしていくことがヒータ割れを防ぐ際に非
常に有効になってくる。これらの結果からわかるよう
に、本実施形態のヒータを採用することでヒータ割れに
対して非常にマージンを持たせることが可能となった。

【００４１】従来の構成では、小サイズの厚い紙や封筒
等が数枚重なった状態で通紙されてしまった際に、ヒー
タユニットが加圧ローラから浮くことによる非通紙域で
の異常昇温により、ヒータクラックが発生する可能性も
あったが、本実施形態によれば、加圧ローラから浮くこ
とによって異常昇温となる場所に、良熱伝導性の材料を
形成することによって、長手方向、幅方向の両方に熱を
拡散させ、熱応力を軽減させることによりヒータクラッ
クを抑制することができる。

【００４２】なお、本実施形態においては図１のよう
に、熱伝導パターン２０１を長方形の１枚ものとした
が、熱伝導パターンを複数のパターンからなる構成をと
ってもよく、また長方形以外の任意の形状としても良
い。

【００４３】［実施形態２］図２は本発明に係る第２の
実施形態の裏面図である。本実施形態に於いては、片側
のＡＣ電極をスルーホールを介して裏面に形成している
場合である。このような構成の場合、ヒータ裏面からＡ
Ｃ電極へ不図示のコネクターを差し込んで導通をとる構
成になるため、どうしてもヒータ裏面のコネクター接点
近傍において、ヒータステー（支持体）の接触しない空
隙ができてしまう。この空隙がヒータの断熱効果を生じ
させ、空隙のある部分とない部分で、ヒータの熱伝導が
ことなることで、さらに温度差が生じてしまう場合が発
生する。したがって、この構成で、小サイズの厚紙が多
重送した際に、非通紙部のヒータユニットと加圧ローラ
が浮いた個所に於いて非常に高温に昇温してしまう。

【００４４】本実施形態においては、この構成のヒータ
の裏面に形成させたＡＣ電極を、従来は、特には裏面で
の熱伝導性は考慮していなかったのに対し、熱伝導度の
高い金属で製作し、図２のようにこの裏面に形成される
電極パターン２０２を、非通紙域の昇温が激しい部分に
かかるように形成させている。これにより、特に、別に
良熱伝導ペーストによるパターンを形成せずに、２０２
のようなＡＣ電極パターン兼良熱伝導パターンを採用す
ることで、ヒータの過昇温部の熱を分散させる事ができ
る。

【００４５】これにより実施形態１で述べた過酷試験モ
ードにおけるヒータ割れは、実施形態１に記載のヒータ
と同様、１０サイクル以上でもヒータ割れは発生せず、
従来ヒータに比べて、ヒータ割れに対するマージンを確
保することができた。

【００４６】［実施形態３］図３は第３の実施形態の裏
面図である。この実施形態では、通紙基準が中央である
系を用いている。本実施形態の定着器構成においては、
小サイズの厚紙を中央部に通紙した際に両端が浮く可能
性があり、その両端の非通紙域で、異常昇温が発生す
る。しかし、裏面には、少なくとも一方にサーミスタ電
極が形成されるため、このサーミスタ電極パターン側に
熱伝導パターンを形成することはできない。したがって
このサーミスタ電極パターンを利用した構成をとること
が好ましい。

【００４７】本実施形態においては、ＡＣ電極側には実
施形態１と同様の熱伝導パターン２０１を形成させ、サ
ーミスタのＤＣ電極側には、ＤＣ電極パターン２０３
を、従来ヒータよりも広く形成してある。特に、小サイ
ズ通紙時に紙のエッジがかかり、ヒータユニットと加圧
ローラが浮く範囲に広く形成した。本実施形態のヒータ
を用いて実施形態１、２に述べた過酷試験モードにおけ
るヒータ割れは、実施形態１に記載のヒータと同様、１
０サイクル以上でもヒータ割れは発生せず、従来ヒータ
に比べて、ヒータ割れに対するマージンを確保すること
ができた。

【００４８】［実施形態４］図４、図５、図６は本実施
形態に用いたヒータの裏面図である。本実施形態に於い
ては、ヒータ裏面に良熱伝導性ペーストを印刷形成し、
さらにヒータ裏面に耐熱性高分子層、例えばポリイミド
フィルムを粘着材で貼り付けた。

【００４９】本実施形態に於いては、図４、図５、図６
のように、熱伝導パターン２０１、２０２又は２０３上
にポリイミドフィルム３０１を貼着している。

【００５０】

【表３】

【００５１】表３は実施形態１に記載のヒータと本実施
形態４のヒータ過酷ヒータ割れ試験の実験結果である。
ヒータ割れの試験では実施形態１で行った過酷ヒータ割
れ試験にさらに温調温度を２０℃アップし、より厳しい
条件で比較実験した。

【００５２】この表３から明らかなように実施形態１の
ヒータと比較しても格段に強度を増している事がわか
る。

【００５３】

【表４】

【００５４】さらに表４は本実施形態のヒータを用いた
場合の非通紙域の過昇温部のヒータ表面温度を測定した
ものである。この結果から明らかなように本実施形態の
構成をとることにより、従来構成ヒータに比べＴ１、Δ
Ｔともに低く押えることができ、ヒータ割れに対してさ
らに有利になった。本実施形態では、まず、ヒータ基板
裏面に良熱伝導パターンを形成したことで、ヒータユニ
ットと加圧ローラが浮いた場合にも、熱をセラミック基
板上で、分散させ、局所的な過昇温を防ぐことができ、
さらに熱伝導が良いために基板の長手方向、幅方向それ
ぞれに拡散することで、基板上の温度勾配を小さくで
き、ヒータの熱ストレスを軽減させることでヒータ割れ
を防ぐことが可能であり、さらに、その過昇温部からそ
の近傍にかけて、耐熱性高分子層を、本実施形態におい
てはポリイミドフィルム層を設けることで、ヒータの熱
容量が増えると同時に、ヒータからヒータステーへの熱
伝達を促進させ、ヒータの過昇温部の温度をさらに低く
押えることができ、同時に、発熱体上とそれ以外の基板
部の温度差も小さくできることで、ヒータ割れに対して
非常に効果があることがわかった。

【００５５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
加熱体の記録材の非通紙域部の裏面にに熱伝導性パター
ンを形成することで、小サイズの多重送時や、小サイズ
の厚紙等を通紙した際に発生する、加熱体と加圧部材の
ギャップによる非通紙域の異常過昇温を低減させ、さら
に、異常昇温個所での温度勾配を良熱伝導パターンによ
って熱の分散をはかり、温度勾配から生じる加熱体の熱
ストレスを抑制することができる。これによりヒータク
ラックの発生を防ぐことができる。さらに、この良熱伝
導パターンによる熱ストレスの緩和に加えて、耐熱性高
分子層を形成することで、よりヒータ割れに対してマー
ジンのある構成を提供でき、ヒータ割れを防ぐことが可
能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実施形態１の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図２】本発明に係る実施形態２の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図３】本発明に係る実施形態３の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図４】本発明に係る実施形態４の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図５】本発明に係る実施形態４の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図６】本発明に係る実施形態４の加熱体の一部切欠き
表面及び裏面図

【図７】本発明に係る画像形成装置の１実施形態を示す
概略図

【図８】本発明に係るフィルム加熱定着装置の１実施形
態を示す図

【図９】従来の加熱体の一例を示す一部切欠き表面及び
裏面図

【図１０】従来の加熱体の他の例を示す一部切欠き表面
及び裏面図

【符号の説明】

１…フィルム２…加熱体支持３…加熱体４…加圧ローラ６…サーミスタ８…セラミック基板２０１…良熱伝導パターン２０２…良熱伝導パターン２０３…ＡＣ電極兼良熱伝導パターン３０１…耐熱性高分子フィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】記録材の搬送方向に直交して延びる細長
い棒状の加熱体と、該加熱体に圧接する加圧部材との間
のニップ部に、未定着画像を担持した前記記録材を通過
させることにより記録材に加熱体の熱エネルギーを付与
して熱定着させる加熱定着装置において、加熱体の裏面
に熱伝導パターンを形成することを特徴とする加熱定着
装置。
【請求項２】請求項１に記載の加熱定着装置におい
て、前記熱伝導パターンは、加熱体の記録材非通紙域の
裏面に形成することを特徴とする加熱定着装置。
【請求項３】請求項１又は２に記載の加熱定着装置に
おいて、前記熱伝導パターンを加熱体温度検出手段用の
電極で形成することを特徴とする加熱定着装置。
【請求項４】請求項１乃至３のいずれかに記載の加熱
定着装置において、前記加熱体裏面の熱伝導パターンは
Ａｇ系の材料で形成することを特徴とする加熱定着装
置。
【請求項５】請求項４に記載の加熱定着装置におい
て、前記加熱体の裏面に形成された熱伝導パターン上
に、耐熱性高分子層を形成することを特徴とする加熱定
着装置。
【請求項６】請求項５に記載の加熱定着装置におい
て、前記耐熱高分子層はポリイミドフィルムであること
を特徴とする加熱定着装置。
【請求項７】記録材に画像を形成する画像形成部と、
記録材に画像を加熱定着する請求項１乃至６のいずれか
に記載の加熱定着装置を具備することを特徴とする画像
形成装置。