JPH091969A - Ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びその製造方法Info
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- JPH091969A JPH091969A JP7153137A JP15313795A JPH091969A JP H091969 A JPH091969 A JP H091969A JP 7153137 A JP7153137 A JP 7153137A JP 15313795 A JP15313795 A JP 15313795A JP H091969 A JPH091969 A JP H091969A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】安価でアンテナ特性が容易に得られるＩＣカー
ドと、そのようなＩＣカードを効率良く製造する方法を
提供すること。 【構成】絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電
波で信号を送受するための巻線アンテナコイル、及び導
体回路と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆
樹脂とから構成されること。
ドと、そのようなＩＣカードを効率良く製造する方法を
提供すること。 【構成】絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電
波で信号を送受するための巻線アンテナコイル、及び導
体回路と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆
樹脂とから構成されること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードとその製造
方法に関する。
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカードは、通常、信号を送
受信するための渦巻き状のコイルまたはアンテナと、信
号を処理するためのＩＣチップやチップコンデンサ等の
電子部品、回路導体、及びこれらを支持する基板からな
っている。
受信するための渦巻き状のコイルまたはアンテナと、信
号を処理するためのＩＣチップやチップコンデンサ等の
電子部品、回路導体、及びこれらを支持する基板からな
っている。
【０００３】このうち、アンテナコイルは、絶縁基板
（ガラスエポキシ、ポリエステルフィルム等のフレキシ
ブルシート）上に、銅またはアルミの箔を貼り付け、エ
ッチングして形成したシートコイルや、断面が円形また
は長方形（長円形）の銅線等を渦巻き状に巻いた巻線コ
イル、あるいは、ポリエステルフィルム等のフレキシブ
ルシート上に、導体ペーストをシルクスクリーン印刷に
よって形成したものなどがある。前者２つ（エッチング
コイル及び巻線コイル）は、比較的低抵抗（比抵抗数μ
Ω・ｃｍ）の材料が選択できるため、アンテナコイルに
要求される低抵抗、高インダクタンスとすることが可能
であるが、後者の印刷コイルは、導体ペースト中に導電
性を有するための金属粒子以外に、接着のための樹脂が
混入するため、低抵抗化には限界（比抵抗≧数１０μΩ
・ｃｍ）があり、高抵抗、低インダクタンスのものとな
ってしまう。
（ガラスエポキシ、ポリエステルフィルム等のフレキシ
ブルシート）上に、銅またはアルミの箔を貼り付け、エ
ッチングして形成したシートコイルや、断面が円形また
は長方形（長円形）の銅線等を渦巻き状に巻いた巻線コ
イル、あるいは、ポリエステルフィルム等のフレキシブ
ルシート上に、導体ペーストをシルクスクリーン印刷に
よって形成したものなどがある。前者２つ（エッチング
コイル及び巻線コイル）は、比較的低抵抗（比抵抗数μ
Ω・ｃｍ）の材料が選択できるため、アンテナコイルに
要求される低抵抗、高インダクタンスとすることが可能
であるが、後者の印刷コイルは、導体ペースト中に導電
性を有するための金属粒子以外に、接着のための樹脂が
混入するため、低抵抗化には限界（比抵抗≧数１０μΩ
・ｃｍ）があり、高抵抗、低インダクタンスのものとな
ってしまう。
【０００４】また、アンテナコイルと電子部品を搭載す
る回路基板には、ＴＡＢのような金属薄板を必要形状に
打ち抜いたもの、あるいは絶縁フィルム上にアンテナコ
イルと同様に金属箔を貼り付け、これをエッチング処理
するもの及び印刷でアンテナコイルと同様に回路形成す
るものがあり、上記アンテナコイルと前記回路配線方法
を組み合わせて用いることができる。このうち、エッチ
ングによるアンテナコイルと回路、エッチング回路と巻
線コイル、印刷によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法
によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法による回路と巻
線コイルの５種が、一般的に使用される製造の組み合わ
せである。
る回路基板には、ＴＡＢのような金属薄板を必要形状に
打ち抜いたもの、あるいは絶縁フィルム上にアンテナコ
イルと同様に金属箔を貼り付け、これをエッチング処理
するもの及び印刷でアンテナコイルと同様に回路形成す
るものがあり、上記アンテナコイルと前記回路配線方法
を組み合わせて用いることができる。このうち、エッチ
ングによるアンテナコイルと回路、エッチング回路と巻
線コイル、印刷によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法
によるアンテナコイルと回路、ＴＡＢ法による回路と巻
線コイルの５種が、一般的に使用される製造の組み合わ
せである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のエッ
チングにより、アンテナコイルも含め回路形成する方法
では、回路形成工程だけで、表面ドライフィルム貼付→
露光→現像→エッチング→ドライフィルム除去→洗浄→
裏面ドライフィルム貼付→露光→現像→エッチング→ド
ライフィルム除去→洗浄→スルーホール用穴明け→めっ
き前処理→無電解めっき→めっき後処理→デスミア処理
→洗浄の工程が必要であり、製造工程が長く複雑であ
り、コストも大きくなってしまうという課題があった。
チングにより、アンテナコイルも含め回路形成する方法
では、回路形成工程だけで、表面ドライフィルム貼付→
露光→現像→エッチング→ドライフィルム除去→洗浄→
裏面ドライフィルム貼付→露光→現像→エッチング→ド
ライフィルム除去→洗浄→スルーホール用穴明け→めっ
き前処理→無電解めっき→めっき後処理→デスミア処理
→洗浄の工程が必要であり、製造工程が長く複雑であ
り、コストも大きくなってしまうという課題があった。
【０００６】また、印刷で、アンテナコイルと回路を形
成する方法は、導電ペースト材料自体の比抵抗が大き
く、渦巻き状に細く長く回路形成すると回路抵抗が大き
くなり過ぎ、必要なアンテナ特性が得られないという課
題があった。
成する方法は、導電ペースト材料自体の比抵抗が大き
く、渦巻き状に細く長く回路形成すると回路抵抗が大き
くなり過ぎ、必要なアンテナ特性が得られないという課
題があった。
【０００７】アンテナコイルに金属細線を使用した巻線
コイルを用いる場合は、アンテナ特性は得られるものの
電子部品回路との接続が半田接続によるため、接続部が
厚みが大きくなり、薄型化が困難であるという課題があ
った。
コイルを用いる場合は、アンテナ特性は得られるものの
電子部品回路との接続が半田接続によるため、接続部が
厚みが大きくなり、薄型化が困難であるという課題があ
った。
【０００８】本発明は、安価でアンテナ特性が容易に得
られるＩＣカードと、そのようなＩＣカードを効率良く
製造する方法を提供することを目的とする。
られるＩＣカードと、そのようなＩＣカードを効率良く
製造する方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電波で信号
を送受するための巻線アンテナコイル、及び導体回路
と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆樹脂と
から構成されることを特徴とする。
絶縁フィルム上に形成した、電磁結合または電波で信号
を送受するための巻線アンテナコイル、及び導体回路
と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の被覆樹脂と
から構成されることを特徴とする。
【００１０】このようなＩＣカードは、絶縁フィルムの
片面に、導体回路及びアンテナコイルを、シルクスクリ
ーン印刷法にて導電ペーストを塗布形成することによっ
て製造することができる。
片面に、導体回路及びアンテナコイルを、シルクスクリ
ーン印刷法にて導電ペーストを塗布形成することによっ
て製造することができる。
【００１１】本発明に用いるアンテナコイルとしては、
高インダクタンスが必要とされることから、比抵抗の小
さな銅線等を巻いた巻線コイルとすることが好ましい。
この導電ペーストには、金属粒子の他に、接着用樹脂と
して基材と同種の樹脂を主とすることで、基材と同様な
特性（熱膨張係数、収縮率等）を有する必要がある。
高インダクタンスが必要とされることから、比抵抗の小
さな銅線等を巻いた巻線コイルとすることが好ましい。
この導電ペーストには、金属粒子の他に、接着用樹脂と
して基材と同種の樹脂を主とすることで、基材と同様な
特性（熱膨張係数、収縮率等）を有する必要がある。
【００１２】ＩＣやコンデンサなる電子部品を搭載する
ためには、回路が平滑である上に厚さが薄く、均一で且
つ細線化が可能な方法として、導電ペーストをシルクス
クリーン印刷法によって塗布することが好ましい。本発
明に用いる基材は、カード全体の厚みを薄くするため
に、基材にポリエステルフィルム等の絶縁フィルムを使
用することが好ましい。
ためには、回路が平滑である上に厚さが薄く、均一で且
つ細線化が可能な方法として、導電ペーストをシルクス
クリーン印刷法によって塗布することが好ましい。本発
明に用いる基材は、カード全体の厚みを薄くするため
に、基材にポリエステルフィルム等の絶縁フィルムを使
用することが好ましい。
【００１３】また、巻線コイルのリードと前記回路の接
続には、回路用導電ペーストと相性が良く、且つ接着面
積が小さいことから、強固に接続する材料を選択すると
共に、接着材で巻線コイルのリード全体を包むように覆
うことが好ましい。
続には、回路用導電ペーストと相性が良く、且つ接着面
積が小さいことから、強固に接続する材料を選択すると
共に、接着材で巻線コイルのリード全体を包むように覆
うことが好ましい。
【００１４】
【実施例】基材１には、１２５μｍ厚ポリエステルフィ
ルムを使用し、これに印刷した導電ペースト２は、金属
粒子に銀粉末を使用し、これにポリエステル樹脂をベー
スに可塑材、溶剤等を適量配合したＬＳ−４１１（株式
会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。ポリエス
テルフィルム１に印刷後、８０℃で仮キュアし、その後
１５０℃で本キュアした。この印刷フィルム１に、２５
０μｍ厚のＩＣ３及び５００μｍ厚のチップコンデンサ
４を、異方導電性接着フィルム５であるアニソルム（日
立化成工業株式会社製、商品名）により、１８０℃で接
着した。巻線コイル６は、外形７０×４２×０．４ｍｍ
の長方形ドーナツ状コイルとし、リード７は半田処理し
たものを使用した。前記の部品搭載フィルム１の上に、
予め巻線コイル６が入る凹み部８、及び電子部品搭載部
を金型等で抜いた接着材９付のスペーサ層１０なるもの
を置き、本巻線コイル６をその凹み部８に入れた。この
際、巻線コイル６のリード７が印刷回路１１と接続する
スペーサ層リード接続凹み部１２は、本導電ペースト１
３で短絡しないように離して配置した。巻線コイル６の
リード７を所定の回路接続部１４に押さえつけながら、
導電ペースト１３を塗布し、１５０℃で乾燥硬化させ、
接着した。この巻線コイル６のリード７と回路１１の接
続に供した導電ペースト１３は、前記ＬＳ−４１１（株
式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。スペー
サ層１０に設けたくり抜き部８に、巻線コイル６等を入
れた際のクリアランスが大きい場合には、樹脂１５を封
入し隙間を埋める。最後に、最上層に接着材９付のカバ
ーフィルム１６を貼り付け、加熱加圧し、フィルム間の
接着剤を硬化し、カードを一体化させ図２に示すＩＣカ
ードとした。
ルムを使用し、これに印刷した導電ペースト２は、金属
粒子に銀粉末を使用し、これにポリエステル樹脂をベー
スに可塑材、溶剤等を適量配合したＬＳ−４１１（株式
会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。ポリエス
テルフィルム１に印刷後、８０℃で仮キュアし、その後
１５０℃で本キュアした。この印刷フィルム１に、２５
０μｍ厚のＩＣ３及び５００μｍ厚のチップコンデンサ
４を、異方導電性接着フィルム５であるアニソルム（日
立化成工業株式会社製、商品名）により、１８０℃で接
着した。巻線コイル６は、外形７０×４２×０．４ｍｍ
の長方形ドーナツ状コイルとし、リード７は半田処理し
たものを使用した。前記の部品搭載フィルム１の上に、
予め巻線コイル６が入る凹み部８、及び電子部品搭載部
を金型等で抜いた接着材９付のスペーサ層１０なるもの
を置き、本巻線コイル６をその凹み部８に入れた。この
際、巻線コイル６のリード７が印刷回路１１と接続する
スペーサ層リード接続凹み部１２は、本導電ペースト１
３で短絡しないように離して配置した。巻線コイル６の
リード７を所定の回路接続部１４に押さえつけながら、
導電ペースト１３を塗布し、１５０℃で乾燥硬化させ、
接着した。この巻線コイル６のリード７と回路１１の接
続に供した導電ペースト１３は、前記ＬＳ−４１１（株
式会社アサヒ化学研究所製、商品名）を用いた。スペー
サ層１０に設けたくり抜き部８に、巻線コイル６等を入
れた際のクリアランスが大きい場合には、樹脂１５を封
入し隙間を埋める。最後に、最上層に接着材９付のカバ
ーフィルム１６を貼り付け、加熱加圧し、フィルム間の
接着剤を硬化し、カードを一体化させ図２に示すＩＣカ
ードとした。
【００１５】
【発明の効果】アンテナコイルに要求される高インダク
タンス、低抵抗化を巻線コイルの使用で満たすと共に、
回路の量産性、安価製造を可能にする印刷回路配線と、
本回路と巻線コイルを導電ペーストにより接着すること
で、カードに要求される機械的及び電気的特性、作業
性、コストの全ての特性を満たすことができる。
タンス、低抵抗化を巻線コイルの使用で満たすと共に、
回路の量産性、安価製造を可能にする印刷回路配線と、
本回路と巻線コイルを導電ペーストにより接着すること
で、カードに要求される機械的及び電気的特性、作業
性、コストの全ての特性を満たすことができる。
【図１】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの
分解断面図である。
分解断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す非接触式ＩＣカードの
上面図である。
上面図である。
１ 印刷フィルム（シート） ２ 導電ペースト ３ ＩＣチップ ４ チップコンデンサ ５ 異方導電性フィルム ６ 巻線コイル ７ 巻線コイルのリード端 ８ 巻線コイル挿入凹み ９ シート接着剤 １０ スペーサ層フィルム １１ 印刷回路 １２ スペーサ層巻線リード接続用凹み １３ 巻線リード接続用導電ペースト １４ 回路接続部（巻線リードとの接点） １５ 封入樹脂 １６ カバーフィルム
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁フィルム上に形成した、電磁結合また
は電波で信号を送受するための巻線アンテナコイル、及
び導体回路と、電子部品と、ポリエステルフィルム等の
被覆樹脂とから構成されることを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】絶縁フィルムの片面に、導体回路を、シル
クスクリーン印刷法にて導電ペーストを塗布形成するこ
とを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】回路導体と電子部品とを、異方導電性フィ
ルムで接続することを特徴とする請求項２に記載のＩＣ
カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7153137A JPH091969A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7153137A JPH091969A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002140717A Division JP2002373325A (ja) | 2002-05-15 | 2002-05-15 | Ｉｃカード |
| JP2005113894A Division JP2005222565A (ja) | 2005-04-11 | 2005-04-11 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH091969A true JPH091969A (ja) | 1997-01-07 |
Family
ID=15555822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7153137A Pending JPH091969A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | Ｉｃカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH091969A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2803439A1 (fr) * | 2000-01-03 | 2001-07-06 | A S K | Antenne de couplage a capacite variable |
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
| JP2003037348A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 回路の形成方法 |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP7153137A patent/JPH091969A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2803439A1 (fr) * | 2000-01-03 | 2001-07-06 | A S K | Antenne de couplage a capacite variable |
| WO2001050547A1 (fr) * | 2000-01-03 | 2001-07-12 | Ask S.A. | Antenne de couplage a capacite variable |
| JP2003519948A (ja) * | 2000-01-03 | 2003-06-24 | アエスカ エス．ア． | 可変容量結合アンテナ |
| AU767701B2 (en) * | 2000-01-03 | 2003-11-20 | Ask S.A. | Variable capacitance coupling antenna |
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
| JP2003037348A (ja) * | 2001-07-24 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 回路の形成方法 |
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