JPH0919772A - Parallel seam joining apparatus and parallel seam joining method - Google Patents

Parallel seam joining apparatus and parallel seam joining method

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JPH0919772A
JPH0919772A JP7191155A JP19115595A JPH0919772A JP H0919772 A JPH0919772 A JP H0919772A JP 7191155 A JP7191155 A JP 7191155A JP 19115595 A JP19115595 A JP 19115595A JP H0919772 A JPH0919772 A JP H0919772A
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axis
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和之 谷口
Masahiro Takahashi
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体集積回路などのセラミックパッケージ
にコバールなどの金属製の蓋をパラレルシーム接合する
作業を多数連続進行させるときに,被接合物が欠けてい
る個所を事前に検出して総作業工数を減らす。 【構成】 パレットの上に多数の被接合物(ワーク)を
並べる。一対のローラ電極301,331 によって,ワークの
上縁を圧接しつつ,大電流を供給する。このときセンサ
302 により,ワークの存否を検出する。ワーク検出時に
は,ローラ電極301,331 の間隔dが,センサ302 の必要
最低間隔に足りないときは,この距離まで一時的に広げ
る。ワークが存在するときは所定の間隔に設定して接合
作業を行い,ワークが存在しないときは,次の座標に進
む。
(57) [Abstract] [Purpose] When a number of parallel seam bonding of a metal lid such as Kovar to a ceramic package such as a semiconductor integrated circuit is continuously performed, the location where the object to be bonded is missing is detected in advance. Reduce the total work man-hours. [Constitution] A large number of objects (workpieces) are arranged on a pallet. The pair of roller electrodes 301 and 331 presses the upper edge of the work while supplying a large current. At this time the sensor
The presence or absence of the work is detected by 302. When the work is detected, if the distance d between the roller electrodes 301 and 331 is less than the minimum required distance of the sensor 302, the distance is temporarily extended to this distance. When there is a work, the welding work is performed by setting a predetermined interval, and when there is no work, the process proceeds to the next coordinate.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】 本発明は,半導体集積回路や水
晶振動子などを収容してなるセラミックや金属製などの
外囲器と蓋とを接合するのに適したパラレルシーム接合
装置およびパラレルシーム接合方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a parallel seam bonding apparatus and a parallel seam suitable for bonding an outer container made of ceramic or metal containing a semiconductor integrated circuit, a crystal oscillator or the like to a lid. Regarding the joining method.

【0002】[0002]

【従来技術】 半導体集積回路や水晶振動子などの回路
素子を気密封止するパラレルシーム接合装置は,一般に
外囲器であるセラミックパッケージとコバール製の蓋と
を重ねておき,この被接合物(ワーク)を一対のローラ
状の接合用電極がその上を加圧しながら回動し,これら
一対のローラ状の接合用電極の一方から蓋を通して他方
へ電流を流すことにより外囲器と蓋とを連続線状に接合
する。
2. Description of the Related Art A parallel seam bonding apparatus for hermetically sealing a circuit element such as a semiconductor integrated circuit or a crystal oscillator generally has a ceramic package, which is an envelope, and a cover made of Kovar, which are stacked on top of each other and The workpiece is rotated by a pair of roller-shaped bonding electrodes while pressing the same, and a current is passed from one of the pair of roller-shaped bonding electrodes through the lid to the other to separate the envelope and the lid. Join in a continuous line.

【0003】 ここでワークを連続に多数接合作業を行
うために,パレット上にX,Y軸に沿って並べておき,
まず一方のY軸方向の接合工程を行い,ついでパレット
を90°転回させて,残るX軸方向の接合工程を行う。
このパレットは数十から百個程度のワークを載せて作業
をするものが通例であるが,生産計画の都合でパレット
に全数を載せない場合がある。その場合にはワークが所
定位置に全数存在するものとして接合用電極が作動する
ため不具合が生ずる。この不具合に対処するため,例え
ば空のパレット位置には疑似ワークを配設することが行
われる。しかしながら,この方式は無駄に作業時間が長
くなる問題がある。
Here, in order to perform a large number of work pieces to be continuously joined, they are arranged on a pallet along the X and Y axes,
First, one joining process in the Y-axis direction is performed, and then the pallet is turned by 90 °, and the remaining joining process in the X-axis direction is performed.
This pallet is usually used to carry several tens to hundreds of works, but there are cases where not all can be placed on the pallet due to production planning. In that case, a problem occurs because the bonding electrodes are operated assuming that all the workpieces are present at a predetermined position. In order to deal with this inconvenience, for example, a pseudo work is arranged at an empty pallet position. However, this method has a problem that the working time is unnecessarily long.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】 本発明はパラレルシ
ーム接合装置を用いて,連続して接合作業を行うとき
に,無駄な作業時間を省いて効率を高めることを課題と
する。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to eliminate wasted work time and improve efficiency when continuously performing joining work using a parallel seam joining device.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】 この課題を解決するた
め,本発明では以下の手段を提案するものである。第1
の手段として,所定回路素子又は電子回路を収納してな
る外囲器と蓋部材を被接合物とし,この被接合物を加圧
しながら回動する一対の接合用電極の間に電流を流して
シーム接合するパラレルシーム接合装置において,被接
合物の存否を認知する認知手段を備えたことを特徴とす
るパラレルシーム接合装置を提案する。
Means for Solving the Problems In order to solve this problem, the present invention proposes the following means. First
As a means for this, an enclosure formed by housing a predetermined circuit element or an electronic circuit and a lid member are used as an article to be joined, and an electric current is applied between a pair of joining electrodes that rotate while pressurizing the article to be joined. We propose a parallel seam joining device, which is equipped with a recognition means for recognizing the presence or absence of an object to be joined in the parallel seam joining device for seam joining.

【0006】 第2の手段として,被接合物を同一平面
上のX軸,Y軸に沿って多数載置できるパレットと,Y
軸に沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と,こ
の一対の接合用電極を軸支すると共に被接合物の存否を
認知するセンサを有する接合ヘッドと,この接合ヘッド
を垂直に昇降する昇降手段と,一対の接合用電極に電流
を流す接合電源とを備えたことを特徴とするパラレルシ
ーム接合装置を提案する。
As a second means, a pallet capable of mounting a large number of objects to be joined along the X-axis and the Y-axis on the same plane, and Y
A pair of bonding electrodes rotatably arranged along an axis, a bonding head having a sensor that pivotally supports the pair of bonding electrodes and recognizes the presence or absence of an object to be bonded, and the bonding head vertically. We propose a parallel seam bonding apparatus, which is equipped with lifting means for lifting and lowering, and a bonding power supply for supplying a current to a pair of bonding electrodes.

【0007】 第3の手段として,被接合物を同一平面
上のX軸,Y軸に沿って多数載置できるパレットと,Y
軸に沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と,こ
の一対の接合用電極を軸支すると共に前記被接合物の存
否を認知するセンサを有する接合ヘッドと,この接合ヘ
ッドを垂直に昇降する昇降手段と,一対の接合用電極に
電流を流す接合電源とを備え,被接合物を接合するパラ
レルシーム接合方法であって,以下の工程: (1)前記センサにて,被接合物の存否を検出して,被
接合物が存在するときは,下記(2)工程に進み,被接
合物が存在しないときは次の座標に移動して,上記
(1)に進む工程と,(2)前記接合ヘッドを固定加圧
して微小時間電流を流して仮付けする工程と,(3)前
記接合用電極を加圧しながら前記被接合物の平行する辺
のY軸方向に回動移動させるパラレルシーム接合工程
と,(4)前記接合ヘッドをY軸の単位座標分移動する
工程と,(5)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工
程群と,(6)前記パレットを90°転回する工程と,
(7)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工程群と,
からなるパラレルシーム接合方法を提案する。
As a third means, a pallet on which a large number of objects to be joined can be placed along the X and Y axes on the same plane, and Y
A pair of bonding electrodes rotatably arranged along an axis, a bonding head having a sensor for rotatably supporting the pair of bonding electrodes and recognizing the presence or absence of the object to be bonded, and the bonding head being vertical. A parallel seam joining method for joining objects to be joined, comprising a raising and lowering means for raising and lowering and a joining power source for supplying a current to a pair of joining electrodes. When the presence or absence of the object is detected and the object to be bonded is present, the process proceeds to the step (2) below, and when the object to be bonded is not present, the process moves to the next coordinate and the process proceeds to the above step (1). (2) a step of temporarily pressing the bonding head and temporarily applying a current for a minute time, and (3) rotationally moving in a Y-axis direction on a side parallel to the object to be bonded while pressing the bonding electrode. A parallel seam bonding step of (4) A step of moving by a unit coordinate, (5) a step group in which the steps (1) to (3) are repeated, and (6) a step of turning the pallet by 90 °.
(7) A step group in which the steps (1) to (3) are repeated,
We propose a parallel seam joining method.

【0008】[0008]

【実施例】 図1は,本発明にかかるパラレルシーム接
合装置1のシステム図である。図において,接合工程の
複雑な制御をタッチパネルディスプレイ23から指令を発
する。この指令を受けてCPU21では各制御部等に制御
信号を送り,またセンサ302 等からの検出信号を受け
る。CPU21にはフロッピーディスク25が接続されて,
必要なデータの読み出しと書き込みを行う。
Embodiment FIG. 1 is a system diagram of a parallel seam bonding apparatus 1 according to the present invention. In the figure, commands for complicated control of the joining process are issued from the touch panel display 23. In response to this command, the CPU 21 sends a control signal to each control unit and the like, and receives a detection signal from the sensor 302 and the like. A floppy disk 25 is connected to the CPU 21,
Read and write required data.

【0009】 CPU21からの制御信号を受けたテーブ
ル転回機構・制御部7は,テーブル6を角度θ転回させ
る。またCPU21からの制御信号はコントローラ19を経
て,d制御部17,Z制御部15,X制御部13,Y制御部11
へとそれぞれ送られる。d制御部17は接合ヘッド3の電
極間隔dを設定する信号を供給する。Z制御部15はZ軸
昇降機構5に信号を与えて接合ヘッド3の垂直方向の位
置を制御する。X制御部13はX軸移動機構8に信号を与
えて接合ヘッド3の横方向の位置を制御する。Y制御部
11はY軸進退機構9に信号を与えて接合ヘッド3の前後
方向の位置を制御する。
Upon receiving the control signal from the CPU 21, the table turning mechanism / control unit 7 turns the table 6 by the angle θ. Further, the control signal from the CPU 21 is passed through the controller 19 to the d control unit 17, the Z control unit 15, the X control unit 13, the Y control unit 11
Respectively sent to. The d controller 17 supplies a signal for setting the electrode spacing d of the bonding head 3. The Z control unit 15 gives a signal to the Z-axis lifting mechanism 5 to control the vertical position of the bonding head 3. The X controller 13 gives a signal to the X-axis moving mechanism 8 to control the lateral position of the bonding head 3. Y controller
Reference numeral 11 gives a signal to the Y-axis advancing / retreating mechanism 9 to control the position of the joining head 3 in the front-rear direction.

【0010】 ワーク2を載せるテーブル6はテーブル
転回機構・制御部7によって任意の角度θ転回できる。
ここでは転回角度θは90°に指定される。テーブル6
の上面には直交座標的にワーク2を配設する。
The table 6 on which the work 2 is placed can be turned by an arbitrary angle θ by the table turning mechanism / control unit 7.
Here, the turning angle θ is designated as 90 °. Table 6
The work 2 is arranged on the upper surface of the in a rectangular coordinate system.

【0011】 ワーク2の両端には,一対のローラ電極
とそれを支え,Z軸方向に昇降する接合ヘッド3が設け
られる。この接合ヘッド3は,さらにX軸移動機構8と
Y軸進退機構9とによって,X軸とY軸にも運動する機
能を備えている。
At both ends of the work 2, a pair of roller electrodes and a bonding head 3 that supports them and moves up and down in the Z-axis direction are provided. The joining head 3 further has a function of moving in the X-axis and the Y-axis by the X-axis moving mechanism 8 and the Y-axis advancing / retreating mechanism 9.

【0012】 図2は,本発明にかかるパラレルシーム
接合装置における接合ヘッド3の一実施例を示す。先ず
左側のローラ電極について説明する。左側のローラ電極
301 は電極ホルダ303 によりアーム307 に機械的に回転
自在に支持される。ローラ電極301 は電気的には給電軸
305 に良好に接続されて,接合電源(10)の一端に接続さ
れる。アーム307 はスライダ309,311 により垂直に取り
付けられる。これらスライダ309,311 はガイド312 と組
み合わされて,垂直方向に自由に摺動可能となる。この
ガイド312 はコラム313 に固定される。さらに,このコ
ラム313 は,水平方向に摺動可能なスライダ375 とガイ
ド377 とを介してベース板501 に取り付けられる。コラ
ム313 の上端にはアーム315 が水平前方に固定される。
そしてこのアーム315 の先端には,ディスク319 がシャ
フト317 を介して下方に取り付けられる。ディスク319
に向かい合って,アーム307 の上端にはフランジ323 が
配設され,これらディスク319 とフランジ323 との間
に,コイルバネ321 が挿入される。ディスク319 を回転
させると,これにつながるシャフト317 はアーム315 と
の結合点のネジで垂直方向に上下する構造となり,コイ
ルバネ321 の弾性力を調整できる。なお,図示されてい
ないが,ディスク319 とフランジ323 には,それぞれの
中央に円筒形または円錐形の突起を設けてあり,コイル
バネ321 の装着と交換をより容易かつ確実にするよう作
用している。この突起に代えて,ディスク319 とフラン
ジ323 の双方または何れかの周囲に縁部を設けても,同
様に作用する。またコイルバネ321 は他の弾性体に置き
換えることができる。
FIG. 2 shows an embodiment of the bonding head 3 in the parallel seam bonding apparatus according to the present invention. First, the left roller electrode will be described. Left roller electrode
The electrode holder 303 is mechanically rotatably supported by the arm 307 by the electrode holder 303. The roller electrode 301 is electrically a power supply shaft.
It is well connected to 305 and is connected to one end of the junction power supply (10). The arm 307 is vertically attached by sliders 309 and 311. These sliders 309 and 311 are combined with the guide 312 and can freely slide in the vertical direction. This guide 312 is fixed to the column 313. Further, the column 313 is attached to the base plate 501 via a slider 375 and a guide 377 that can slide in the horizontal direction. An arm 315 is horizontally fixed to the upper end of the column 313.
Then, a disc 319 is attached to the lower end of the arm 315 via a shaft 317. Disk 319
A flange 323 is disposed on the upper end of the arm 307 so as to face each other, and a coil spring 321 is inserted between the disc 319 and the flange 323. When the disc 319 is rotated, the shaft 317 connected to it is vertically moved up and down by the screw at the connection point with the arm 315, and the elastic force of the coil spring 321 can be adjusted. Although not shown, the disk 319 and the flange 323 are provided with cylindrical or conical projections at the centers thereof, which serve to facilitate and secure the attachment and replacement of the coil spring 321. . Instead of this protrusion, an edge portion may be provided around both or either of the disk 319 and the flange 323, and the same effect can be obtained. Further, the coil spring 321 can be replaced with another elastic body.

【0013】 右側のローラ電極についても,左側と対
称に構成される。すなわち,ローラ電極331 ,電極ホル
ダ333 ,給電軸335 ,アーム337 ,スライダ339,341 ,
ガイド342 ,コラム343 ,アーム345 ,シャフト347 ,
ディスク349,コイルバネ351 ,フランジ353 ,スライ
ダ373 ,ガイド377 によって同様に構成される。
The roller electrode on the right side is also configured symmetrically with the left side. That is, the roller electrode 331, the electrode holder 333, the feeding shaft 335, the arm 337, the sliders 339 and 341,
Guide 342, Column 343, Arm 345, Shaft 347,
The disk 349, the coil spring 351, the flange 353, the slider 373, and the guide 377 are similarly configured.

【0014】 次に一対のローラ電極301,331 の間隔d
を可変する構成について説明する。ベース板501 の左端
付近にはヨーク360 を固定し,間隔をおいてヨーク365
と,右端付近にヨーク369 を設ける。ヨーク360 にはス
テッピングモータ361 を固定し,ヨーク365 には軸受36
7 を設け, ヨーク369 には軸受371 を設け,左側のコラ
ム313 には,ボールナット325 を配設し,右側のコラム
343 には,ボールナット355 を配設して,これらの間を
共通の作用軸364 で結ぶ。この作用軸364 は,左端から
順に,ステッピングモータ361 の回転軸に接続されるカ
プリング363 と,軸受367 から右側に位置する右ボール
ネジ327 で,ボールナット325 に結合する部分と,中間
部328 からネジの向きが反対となる左ボールネジ357
で,ボールナット355 に結合して軸受371 で支持される
部分とから構成される。
Next, the distance d between the pair of roller electrodes 301 and 331
A configuration for changing the will be described. A yoke 360 is fixed near the left end of the base plate 501 and is spaced apart from the yoke 365.
And, a yoke 369 is installed near the right end. A stepping motor 361 is fixed to the yoke 360, and a bearing 36 is fixed to the yoke 365.
7, the bearing 371 is installed on the yoke 369, the ball nut 325 is installed on the left column 313, and the right column is installed.
A ball nut 355 is arranged on 343, and a common working shaft 364 connects them. The action shaft 364 is, in order from the left end, a coupling 363 connected to the rotation shaft of the stepping motor 361, a right ball screw 327 located on the right side of the bearing 367, a portion that is connected to the ball nut 325, and a screw portion from the intermediate portion 328. Left ball screw 357 with opposite direction
And is supported by the bearing 371 in combination with the ball nut 355.

【0015】 いま,ステッピングモータ361 が図の矢
印方向に回転すると,回転する右ボールネジ327 の作用
で,ボールナット325 は左側に移動して,これに結合す
るローラ電極301 も左側に移動する。同時に,左ボール
ネジ357 の作用で,ボールナット355 は右側に移動し
て,これに結合するローラ電極331 も右側に移動する。
したがってローラ電極301,331 の間隔dは広くなる。逆
にステッピングモータ361 が図の矢印方向と反対方向に
回転すると,ローラ電極301,331の間隔dは狭くなる。
Now, when the stepping motor 361 rotates in the direction of the arrow in the figure, the rotating right ball screw 327 causes the ball nut 325 to move to the left side, and the roller electrode 301 coupled thereto also moves to the left side. At the same time, due to the action of the left ball screw 357, the ball nut 355 moves to the right side, and the roller electrode 331 connected thereto moves to the right side.
Therefore, the distance d between the roller electrodes 301 and 331 becomes wider. Conversely, when the stepping motor 361 rotates in the direction opposite to the direction of the arrow in the figure, the distance d between the roller electrodes 301 and 331 becomes narrower.

【0016】 ローラ電極301,331 の間隔について,最
短基準間隔寸法と最大間隔とを別に用意したゲージによ
り定めて,この寸法をその指令信号を発生するCPU21
(図1も参照)にあらかじめ入力して記憶させておく。
そして必要な電極間隔に対応した制御信号をd制御部17
を発生させる。
Regarding the distance between the roller electrodes 301 and 331, the shortest reference distance and the maximum distance are determined by a separately prepared gauge, and the CPU 21 generates this command signal.
(See also FIG. 1) to be entered and stored in advance.
Then, the control signal corresponding to the required electrode spacing is supplied to the d control unit 17
Generate.

【0017】 次にワーク検出の構成について説明す
る。図2において,ローラ電極301 と331 との間のベー
ス板501 上にアーム304 を介してセンサ302 が取り付け
られる。センサ302 は発光素子と受光素子とを備えてお
り,発光素子からの光が受光素子に届くときには,検出
信号を発生し,受光素子に光が届かないときには,検出
信号を発生しない。
Next, the configuration of workpiece detection will be described. In FIG. 2, the sensor 302 is mounted on the base plate 501 between the roller electrodes 301 and 331 via the arm 304. The sensor 302 includes a light emitting element and a light receiving element. When the light from the light emitting element reaches the light receiving element, a detection signal is generated, and when the light does not reach the light receiving element, the detection signal is not generated.

【0018】 図3はワークとローラ電極とセンサとの
位置関係を示す図である。パレット602 上の番地1から
番地6まで,ワーク2は一列に配列される。先ず図3
(a) に示すように,パレット602 上に連続して並んだワ
ーク2がある。ローラ電極301,331 の間隔を拡げて,そ
の上方のセンサ302 から光αを照射する。この光αは,
ワーク2が存在するので,その表面で反射して,反射光
βとなって,センサ302 の受光素子に当たる。
FIG. 3 is a diagram showing a positional relationship among the work, the roller electrode, and the sensor. The works 2 are arranged in a line from the addresses 1 to 6 on the pallet 602. First, FIG.
As shown in (a), there are workpieces 2 lined up continuously on the pallet 602. The distance between the roller electrodes 301 and 331 is widened, and light α is emitted from the sensor 302 above the roller electrodes. This light α is
Since the work 2 exists, it is reflected by the surface of the work 2 and becomes reflected light β, which strikes the light receiving element of the sensor 302.

【0019】 センサ302 から発生したワーク2の存在
信号は,図1に示すCPU21に送られる。CPU21から
は,コントローラ19とd 制御部17を経て制御信号を発生
して,ローラ電極301,331 の間隔をワーク2の縁に接す
るよう所定の距離にする。そして同時にZ軸を下降する
動作をする。すなわちCPU21からは,コントローラ19
とZ制御部15を経て制御信号を発生して,Z軸昇降機構
5により,ローラ電極301,303 を降下させてワーク2の
縁に接してシーム接合するように動作する。この状態を
図3(b) に示す。このとき,まずローラ電極301,303 を
固定加圧して微小時間電流を流して点で仮付けする。そ
の後にローラ電極301,303 を回転させてワーク2の縁を
線状に接合する。
The presence signal of the work 2 generated from the sensor 302 is sent to the CPU 21 shown in FIG. A control signal is generated from the CPU 21 via the controller 19 and the d control unit 17, and the distance between the roller electrodes 301 and 331 is set to a predetermined distance so as to contact the edge of the work 2. At the same time, the Z axis is lowered. That is, from the CPU 21 to the controller 19
Then, a control signal is generated via the Z control unit 15, and the Z axis elevating mechanism 5 operates to lower the roller electrodes 301 and 303 so as to contact the edge of the work 2 and perform seam bonding. This state is shown in Fig. 3 (b). At this time, first, the roller electrodes 301 and 303 are fixedly pressed and a current is passed for a minute time to temporarily attach the electrodes. After that, the roller electrodes 301 and 303 are rotated to join the edges of the work 2 linearly.

【0020】 次に図3(c) に示すように,パレット60
2 上のワークが存在しない場所の上方にローラ電極301,
331 が来たときには,センサ302 から照射した光αは,
ワークが存在せずその厚さ分の距離が遠くなるためと,
表面の反射率が異なるため,反射光βはセンサ302 の受
光素子には有効に届かない。したがってセンサ302 から
は,ワークの検出信号は発生しない。
Next, as shown in FIG. 3C, the pallet 60
2 Roller electrode 301,
When 331 comes, the light α emitted from the sensor 302 is
Because there is no work and the distance corresponding to the thickness increases,
Since the reflectance of the surface is different, the reflected light β does not effectively reach the light receiving element of the sensor 302. Therefore, no sensor detection signal is generated from the sensor 302.

【0021】 ワークの存在信号がないため,図1に示
すCPU21からは,シーム接合するための制御信号は発
生しないで,次の座標に進む。
Since there is no workpiece presence signal, the CPU 21 shown in FIG. 1 does not generate a control signal for seam joining, and proceeds to the next coordinate.

【0022】 センサ302 は,以上の検出動作において
常にローラ電極301,331 の中央に来るように位置してい
る。また各ワーク2の配設される位置もその中央部がロ
ーラ電極301,331 の真下に位置するようになるため,セ
ンサ302 の作用は確実である。
The sensor 302 is positioned so as to always come to the center of the roller electrodes 301 and 331 in the above detection operation. Further, since the central portion of each workpiece 2 is located directly below the roller electrodes 301 and 331, the sensor 302 can reliably operate.

【0023】 図4はシーム接合の作業順序についての
図解である。まず図4(a) に示すように,パレット602
上には,座標1から6まで一列にワーク2を載せる。そ
して座標1から順次に列の終わりまで,各長辺の縁をロ
ーラ電極301,331 に接してシーム接合を行う。
FIG. 4 is an illustration of the work sequence of seam joining. First, as shown in Fig. 4 (a), the pallet 602
The workpieces 2 are placed on the top in a line from coordinates 1 to 6. Then, from the coordinate 1 to the end of the row, the edges of the long sides are brought into contact with the roller electrodes 301 and 331 to perform seam joining.

【0024】 次に図4(b) に示すように,パレット60
2 を90°転回させて,ワーク2の短辺について座標1か
ら順次に列の終わりまで,各長辺の縁をローラ電極301,
331 に接してシーム接合を行う。このようにして矩形の
ワーク2を順次にシーム接合して行く。なお各座標で,
ローラ電極301,331 をワーク2に接触させる前には,図
3に示すようにセンサ302 等によるワーク検出を行って
いる。
Next, as shown in FIG. 4B, the pallet 60
2 is rotated by 90 ° and the edges of each long side are sequentially arranged from the coordinate 1 to the end of the row on the short side of the work 2 to the roller electrode 301,
Make a seam joint in contact with 331. In this way, the rectangular workpieces 2 are sequentially seam-joined. At each coordinate,
Before the roller electrodes 301 and 331 are brought into contact with the work 2, the work is detected by the sensor 302 or the like as shown in FIG.

【0025】 図4(c) は,パレット602 上の座標1か
ら3までは,ワーク2が載っており,座標4以降にはワ
ークが存在しない場合を示す。この場合にもワーク検出
用のセンサ302 は作動しながら1個づつローラ電極301,
331 で長辺をシーム接合をしながら進む。座標3のワー
ク2の長辺が完了し,座標4でワーク検出信号が得られ
なくなると,その状態でCPU21は以下の座標は空きで
あると判断する。そしてテーブル転回機構・制御部7に
90°転回信号を送る。
FIG. 4C shows the case where the work 2 is placed on the pallet 602 at the coordinates 1 to 3 and there is no work after the coordinates 4. Also in this case, the sensor 302 for detecting the work is operating one by one while the roller electrodes 301,
At 331, proceed while seaming the long side. When the long side of the work 2 at the coordinate 3 is completed and the work detection signal cannot be obtained at the coordinate 4, the CPU 21 determines that the following coordinates are empty in that state. Then, the table turning mechanism / control unit 7
Send a 90 ° turn signal.

【0026】 図4(d) は,90°転回した後の状態を示
す。この状態で座標1から3まで,順次ワーク検出用の
センサ302 は作動しながら1個づつローラ電極301,331
で短辺をシーム接合をしながら進む。座標3のワーク2
の短辺が完了し,座標4でワーク検出信号が得られなく
なると,その状態でCPU21は以下の座標は空きである
と判断して,この作業は完了する。
FIG. 4D shows a state after turning by 90 °. In this state, the sensors 302 for detecting the work are sequentially operated from the coordinates 1 to 3 while the roller electrodes 301 and 331 are operated one by one.
And proceed while seaming the short side. Work 2 with coordinates 3
When the short side of is completed and the work detection signal cannot be obtained at the coordinate 4, the CPU 21 judges that the following coordinates are empty in this state, and this work is completed.

【0027】 なお,パレット602 上に一列に配列され
たワーク2について,ある座標で空きが検出されたとき
に,上記のようにそれ以降の座標は一義的に空きである
とCPU21が判断するのは一方法であるが,念のため全
座標についてワーク検出を行ってもよい。また長辺と短
辺との作業の順序は必要に応じて自由に入れ換えること
ができる。
When the vacancy is detected at a certain coordinate for the works 2 arranged in a line on the pallet 602, the CPU 21 determines that the subsequent coordinates are uniquely vacant as described above. Is one method, but the work detection may be performed for all coordinates just in case. Further, the order of the work on the long side and the work on the short side can be freely exchanged as necessary.

【0028】 図5は,直交配列パレットの場合の作業
順序を示す。まず座標1から座標5まで,各ワーク2の
長辺のシーム接合作業を行う。座標5の次が空き座標で
あることを検出して,接合ヘッド3は座標15に移動し
て,この座標のワーク2の長辺のシーム接合を行い,順
次座標11まで進む。以下同様にして次の列の座標21から
25までシーム接合を行う。次に座標35において,ワーク
が存在しないことを検出し,以下のいずれの座標も空き
であることを個別検出するか,またはデータにより見極
めて,CPU21よりテーブル転回機構・制御部7に90°
転回信号を送る。
FIG. 5 shows a work order in the case of the orthogonal array pallet. First, from the coordinate 1 to the coordinate 5, the seam joining work of the long side of each work 2 is performed. When it is detected that the coordinate 5 is next to a vacant coordinate, the welding head 3 moves to the coordinate 15, performs seam welding of the long side of the work 2 at this coordinate, and proceeds to the coordinate 11 in sequence. Similarly, from the coordinate 21 in the next column
Seam up to 25. Next, at coordinate 35, it is detected that the work does not exist and that any of the following coordinates are vacant, or it is determined from the data and the CPU 21 causes the table turning mechanism / control unit 7 to rotate 90 °.
Send a turn signal.

【0029】 各短辺については,座標1からシーム接
合を行い,ついで座標11,座標21と進み,座標31でワー
クが欠けていることを検出したら,次に座標22へと進
む。以下同様にして座標25まで短辺をシーム接合して座
標35でワークが存在しないことを検出した後,このパレ
ット602 に載せているすべてのワーク2は長辺と短辺共
に作業済みとする。
For each short side, seam joining is performed from the coordinate 1 and then the coordinates 11 and 21 are advanced. When it is detected that the workpiece is missing at the coordinate 31, the process proceeds to the coordinate 22. Similarly, after the short side up to the coordinate 25 is seam-joined and it is detected that there is no work at the coordinate 35, all the works 2 placed on this pallet 602 are considered to have been worked on both the long side and the short side.

【0030】 各ワーク2の接合作業の対称座標につい
て,その進む手順はパレット602 の形状と寸法または占
有率によって,適宜CPUにあらかじめ入力した手順で
作動させることができる。
With respect to the symmetric coordinates of the joining work of the respective works 2, the proceeding procedure can be appropriately operated according to the shape and size of the pallet 602 or the occupation rate according to the procedure previously input to the CPU.

【0031】 本発明は以上説明したように,ワークの
存否の認知手段を備えていることを特徴とするものであ
る。認知手段としては,実施例で説明したように接合ヘ
ッドに取付けた光センサが一般的であり,個別に全座標
を検出するには適している。しかし認知手段として光セ
ンサに限られるものではない。例えばパレットの座標か
ら直接CPUにワークの存在座標を入力する方式をとる
こともできる。
As described above, the present invention is characterized by including a means for recognizing the presence or absence of a work. As a recognition means, an optical sensor attached to the joining head as described in the embodiment is general, and is suitable for individually detecting all coordinates. However, the recognition means is not limited to the optical sensor. For example, a method of directly inputting the existence coordinates of the work to the CPU from the pallet coordinates can be adopted.

【0032】[0032]

【発明の効果】 以上説明したように本発明にかかるパ
ラレルシーム接合装置においては,被接合物の存否の認
知手段を備えているので,連続した接合作業を行うとき
に無駄な作業時間を省くことができ,効率を高めること
ができる。特にパレットに載置したときに,ワークが満
載でなく端数のときに有効である。
As described above, since the parallel seam bonding apparatus according to the present invention is provided with the means for recognizing the presence or absence of the objects to be bonded, wasteful working time is saved when performing continuous bonding work. It is possible to improve efficiency. This is especially effective when the work is not full and is a fraction when placed on a pallet.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明にかかるパラレルシーム接合装置の一
実施例のシステム図を示す。
FIG. 1 shows a system diagram of an embodiment of a parallel seam joining apparatus according to the present invention.

【図2】 本発明にかかるパラレルシーム接合装置にお
ける接合ヘッドの一実施例を示す。
FIG. 2 shows an embodiment of a joining head in a parallel seam joining apparatus according to the present invention.

【図3】 本発明にかかるパラレルシーム接合装置の一
実施例におけるワークとローラ電極とセンサとの位置関
係を示す。
FIG. 3 shows a positional relationship among a work, a roller electrode, and a sensor in an embodiment of the parallel seam bonding apparatus according to the present invention.

【図4】 本発明にかかるパラレルシーム接合方法の一
実施例における作業順序についての図解である。
FIG. 4 is an illustration of a work sequence in one embodiment of the parallel seam joining method according to the present invention.

【図5】 本発明にかかるパラレルシーム接合方法の一
実施例において直交配列パレットの場合の作業順序につ
いて示す。
FIG. 5 shows an operation sequence in the case of an orthogonal array pallet in one embodiment of the parallel seam joining method according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…パラレルシーム接合装置 2…ワーク 3
…接合ヘッド 5…Z軸昇降機構 6…テーブル 7…テーブル転回機構・制御部 8…X軸移動機構
9…Y軸進行機構 10…接合電源 11…Y制御部
13…X制御部 15…Z制御部 17…d制御部 19…コントローラ 21…CPU 23…タッチパネルディスプレイ 25…
フロッピーディスク 301 …ローラ電極 302 …センサ 303 …電極ホル
ダ 304 …アーム 305 …給電軸 307 …アーム 309,311 …スライダ 312 …ガイド 313 …コラム
315 …アーム 317 …シャフト 319 …ディスク 321 …コイルバネ
323 …フランジ 325 …ナット 327 …右ボールネジ 331 …ローラ電極 333 …電極ホルダ 335 …給電軸
337 …アーム 339,341 …スライダ 342 …ガイド 343 …コラム
345 …アーム 347 …シャフト 349 …ディスク 351 …コイルバネ
353 …フランジ 355 …ナット 357 …左ボールネジ 360 …ヨーク 361 …ステッピングモータ 363 …カプリング 365…ヨ
ーク 367 …軸受 369 …ヨーク 371 …軸受 373,375…スライダ
377 …ガイド 501 …ベース板 503 …摺動横長穴 505 …偏心
軸 507 …クランク 509 …回転軸 511 …減速
モータ 513 …ブラケット 515,517 …ガイド 519,521,523,
525 …スライダ 602 …パレット
1 ... Parallel seam joining device 2 ... Work 3
... Joining head 5 ... Z-axis lifting mechanism 6 ... Table 7 ... Table turning mechanism / control unit 8 ... X-axis moving mechanism
9 ... Y-axis moving mechanism 10 ... Junction power supply 11 ... Y control unit
13 ... X controller 15 ... Z controller 17 ... d controller 19 ... Controller 21 ... CPU 23 ... Touch panel display 25 ...
Floppy disk 301 ... Roller electrode 302 ... Sensor 303 ... Electrode holder 304 ... Arm 305 ... Feed shaft 307 ... Arm 309, 311 ... Slider 312 ... Guide 313 ... Column
315… Arm 317… Shaft 319… Disc 321… Coil spring
323… Flange 325… Nut 327… Right ball screw 331… Roller electrode 333… Electrode holder 335… Feed shaft
337… Arms 339, 341… Sliders 342… Guides 343… Columns
345… Arm 347… Shaft 349… Disc 351… Coil spring
353… Flange 355… Nut 357… Left ball screw 360… Yoke 361… Stepping motor 363… Coupling 365… Yoke 367… Bearing 369… Yoke 371… Bearing 373,375… Slider
377… Guide 501… Base plate 503… Sliding laterally elongated hole 505… Eccentric shaft 507… Crank 509… Rotating shaft 511… Deceleration motor 513… Bracket 515,517… Guide 519,521,523,
525… Slider 602… Palette

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 正浩 東京都豊島区高田1丁目18番1号 オリジ ン電気株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Masahiro Takahashi 1-18-1 Takada, Toshima-ku, Tokyo Inside Origin Electric Co., Ltd.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と蓋部材を被接合物とし,この被接合物を加圧し
ながら回動する一対の接合用電極の間に電流を流してシ
ーム接合するパラレルシーム接合装置において,前記被
接合物の存否を認知する認知手段を備えたことを特徴と
するパラレルシーム接合装置。
1. An enclosure, which houses a predetermined circuit element or an electronic circuit, and a lid member are used as objects to be joined, and a current is passed between a pair of joining electrodes that rotate while applying pressure to the objects to be joined. A parallel seam bonding apparatus for performing seam bonding by means of a parallel seam bonding apparatus, comprising a recognition means for recognizing the presence or absence of the object to be bonded.
【請求項2】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と蓋部材を被接合物とし,この被接合物を同一平
面上のX軸,Y軸に沿って多数載置できるパレットと,
Y軸に沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と,
この一対の接合用電極を軸支すると共に前記被接合物の
存否を認知するセンサを有する接合ヘッドと,この接合
ヘッドを垂直に昇降する昇降手段と,前記一対の接合用
電極に電流を流す接合電源とを備えたことを特徴とする
パラレルシーム接合装置。
2. A pallet capable of mounting a plurality of enclosures containing predetermined circuit elements or electronic circuits and a lid member along the X-axis and the Y-axis on the same plane. When,
A pair of bonding electrodes rotatably arranged along the Y axis,
A bonding head having a sensor for supporting the pair of bonding electrodes and recognizing the presence / absence of the object to be bonded, an elevating means for vertically elevating the bonding head vertically, and a bond for supplying a current to the pair of bonding electrodes. A parallel seam joining device, which is provided with a power supply.
【請求項3】所定回路素子又は電子回路を収納してなる
外囲器と蓋部材を被接合物とし,この被接合物を同一平
面上のX軸,Y軸に沿って多数載置できるパレットと,
Y軸に沿って回動可能に配設した一対の接合用電極と,
この一対の接合用電極を軸支すると共に前記被接合物の
存否を認知するセンサを有する接合ヘッドと,この接合
ヘッドを垂直に昇降する昇降手段と,前記一対の接合用
電極に電流を流す接合電源とを備え,前記被接合物を接
合するパラレルシーム接合方法であって,以下の工程: (1)前記センサにて,被接合物の存否を検出して,被
接合物が存在するときは,下記(2)工程に進み,被接
合物が存在しないときは次の座標に移動して,上記
(1)に進む工程と,(2)前記接合ヘッドを固定加圧
して微小時間電流を流して仮付けする工程と,(3)前
記接合用電極を加圧しながら前記被接合物の平行する辺
のY軸方向に回動移動させるパラレルシーム接合工程
と,(4)前記接合ヘッドをY軸の単位座標分移動する
工程と,(5)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工
程群と,(6)前記パレットを90°転回する工程と,
(7)上記(1)〜(3)の工程を繰り返す工程群と,
からなるパラレルシーム接合方法。
3. A pallet capable of placing a plurality of enclosures, which house predetermined circuit elements or electronic circuits, and a lid member along the X-axis and the Y-axis on the same plane. When,
A pair of bonding electrodes rotatably arranged along the Y axis,
A joining head having a sensor for recognizing the presence or absence of the object to be joined while axially supporting the pair of joining electrodes, an elevating means for vertically elevating the joining head vertically, and a joint for applying a current to the pair of joining electrodes. A parallel seam joining method, comprising: a power source, for joining the objects to be joined, comprising the following steps: (1) When the presence or absence of the objects to be joined is detected by the sensor, Then, proceed to the step (2) below, and if there is no object to be bonded, move to the next coordinate and proceed to the above step (1), and (2) fix the joint head and apply a minute time current. And (3) a parallel seam joining step of rotationally moving the joining electrodes while pressing the joining electrodes in the Y-axis direction of parallel sides of the article to be joined, (4) the Y-axis of the joining head The step of moving by the unit coordinates of (5) above (1) )-(3) repeating steps, (6) rotating the pallet by 90 °,
(7) A step group in which the steps (1) to (3) are repeated,
Parallel seam joining method.
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JP2013111628A (en) * 2011-11-30 2013-06-10 Akim Kk Temporary fitting apparatus for welding ring, and temporary fitting method for the same

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