JPH0919867A - 超砥粒単層砥石の製造方法 - Google Patents

超砥粒単層砥石の製造方法

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JPH0919867A
JPH0919867A JP19898595A JP19898595A JPH0919867A JP H0919867 A JPH0919867 A JP H0919867A JP 19898595 A JP19898595 A JP 19898595A JP 19898595 A JP19898595 A JP 19898595A JP H0919867 A JPH0919867 A JP H0919867A
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JP
Japan
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grinding wheel
abrasive grains
gap
granulated
filled
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Pending
Application number
JP19898595A
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English (en)
Inventor
Toshio Fukunishi
利夫 福西
Hideki Ogawa
秀樹 小川
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Osaka Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Osaka Diamond Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 砥粒分布の均一な超砥粒単層砥石の製造方法
を提供する。 【構成】 砥石台金1と金型3との間隙4に、造粒した
超砥粒10を単列で充填し、更に結合剤13を充填して
硬化又は焼結する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電着法によらず単層の
超砥粒砥石を製造する方法に関る。
【0002】
【従来の技術】超砥粒砥石には、レジンボンド砥石、メ
タルボンド砥石、ビトリファイドボンド砥石等がある
が、これらは数mm厚の結合剤中に砥粒を分散させた構
造で、砥面の磨耗に従い、順次砥粒が砥面に突出する多
層構造である。これらに対し砥石台金表面にのみ砥粒が
固着されたいわゆる単層構造の超砥粒砥石は電着方法の
みである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】電着方法では砥面を砥
粒が覆った状態で電着するため砥粒が隙間なく固着さ
れ、砥粒間隙が調整できなぃ。この為、砥面にあらかじ
め絶縁塗料を塗って局部的にメッキを妨げたり、後から
セグメント加工を行ったりする方法がとられる。しかし
砥粒間隔そのものは調整できない。
【0004】本発明は、砥粒をほぼ均一な粒径に造粒し
た砥粒を、砥石台金と金型間に造粒した砥粒径に対応す
る幅の間隙を設け、その間隙に造粒した砥粒を充填した
後、結合剤を流し込み、硬化又は焼結させることを特徴
とする。
【0005】本発明によって、造粒により砥粒を被覆す
る金属膜の膜厚によって砥粒間のピッチを任意にするこ
とができ、しかも全く均一な砥粒分布にすることが可能
である。又電着方法による場合、電着に適する金属が限
られており、ほとんどNiメッキによるものであるのに
対し、本発明の被覆金属材質は特に限定されない。よっ
てより強固に砥粒を保持し、かつ耐摩性のある結合剤を
選別し得る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明では、特に必要と
しないが市販の超砥粒を更に選別しより均一な粒度分布
にした方がその後の造粒に際し、ほぼ均一な造粒砥粒を
得やすい。造粒した砥粒の砥粒径のバラツキは大きいの
で、選別して粒径を揃える必要がある。選別は篩を用い
るのが最も簡便で有効な方法である。
【0007】造粒砥粒を金型と砥粒台金との間隙に充填
する時、造粒砥粒径が小さい場合、それに対応して間隙
も狭くした時や、総形砥石の製造では間隙を曲面に構成
する場合には砥粒は充填されにくい。かかる時には金型
と砥石台金に振動を与えながら充填すると、極めてスム
ーズに充填される。
【0008】金属被覆による造粒砥粒を充填した間隙
に、結合剤を流し込む場合、銀ろう又はNiろうが好ま
しい。樹脂被覆した造粒砥粒を充填した間隙に液状樹脂
又は樹脂粉末を流し込んで硬化又は焼結させてレジンボ
ンドの単層構造の砥石を製造することもできる。
【0009】金型は除去し易いように割型にするか、カ
ーボン型にするとよい。
【0010】
【実施例】次に、本発明を適用した一実施例を示す。 .#100(粒径125〜150μm)のダイヤモン
ド砥粒を使用し、 .当砥粒をCu−15Sn(wt%)の金属粉と有機
結合剤と有機溶媒の混合物を噴霧するワースター型流動
槽を用いて造粒し、加熱脱バインダーして金属被覆砥粒
を得た。砥粒径は350〜450μmであったが篩にて
355〜425μmに選別した。 .図1に示す如く、底板5上に金型3と砥石台金1を
セットし、両者の間隙4は0.45mmとした。 .で得た造粒砥粒を前記間隙に振動を与えながら充
填し、満たした。振動は底板5に振動板(図示せず)に
よって与えた。 .造粒砥粒を充填後、底板上の金型と砥石台金を誘導
加熱しながら銀ろうを間隙4に溶浸させた。 .金型は容易に外し易い様に、カーボン型とした。金
型を除去後、砥石台金を切削加工仕上し砥面をドレッシ
ングして、実施例に示す砥石を得た。
【0011】実施例で製作した砥石と従来の電着砥石に
よる比較を下記の通り行った。
【研削テスト】 本発明の砥石 寸法 φ150−10 砥粒 人造ダイヤモンド#100(但し前記方法で造粒) 従来の砥石 寸法 φ150−10 砥粒 人造ダイヤモンド#100 被削材 : 超硬(ST20E) 研削条件 砥石周速 1600m/min 送り 15m/min 切込み 0.02mm/pass 研削液 ネオクールG 2.2%
【0012】
【結果】
この結果より、本発明砥石は砥粒密度が均一分散し、か
つ従来の電着砥石に比べ砥粒間隔がある為、切粉の排除
性が良く、極めて秀れた切味を奏するものであることが
判明した。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による超砥
粒単層砥石の製造方法によれば、砥粒の被覆層の厚みに
よって砥粒間隔を調整することができる。又、砥石台金
面上で単層で砥粒が互いに接触した状態であるから、砥
粒分布が全く均一である。よって、研削性能が安定した
良好な切味と仕上面を得ることができる。実施例ではメ
タルボンドの一例を示したが砥粒を樹脂で造粒し、樹脂
を充填してレジンボンドの単層砥石を得ることもでき
る。又、金属被覆による造粒砥粒に樹脂を充填した特別
仕様の砥石の製造も可能である。実施例ではストレート
型砥石を示したが、総形砥石にすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例に於る製造方法の説明図
【図2】実施例に於る砥粒層部分の一部拡大図
【符号の説明】
1 砥石台金 2 砥石の軸穴 3 金型 4 砥石台金と金型の間隙 5 底板 10 造粒砥粒 11 被覆層 12 超砥粒 13 結合剤

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 砥石台金と金型間に造粒した超砥粒を単
    列で充填できる間隙を設け、該間隙に該超砥粒を充填
    後、更に結合剤を充填し、硬化又は焼結することを特徴
    とする超砥粒単層砥石の製造方法。
  2. 【請求項2】 超砥粒の造粒被覆を金属被覆とし、結合
    剤を金属とする請求項1記載の超砥粒単層砥石の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 超砥粒の造粒被覆を金属被覆とし、結合
    剤を合成樹脂とする請求項1記載の超砥粒単層砥石の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 超砥粒の造粒被覆を合成樹脂とし、結合
    剤を合成樹脂とする請求項1記載の超砥粒単層砥石の製
    造方法。
JP19898595A 1995-06-30 1995-06-30 超砥粒単層砥石の製造方法 Pending JPH0919867A (ja)

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Cited By (4)

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CN105414800A (zh) * 2016-01-11 2016-03-23 苏州科技学院 高频感应加热超声振动辅助单层金刚石钎焊砂轮制备方法

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