JPH09199251A - Ｉｃテスト用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品点数が少なく、構造が簡単で小型コンパ
クトなＩＣテスト用コネクタをえる。 【解決手段】 ＩＣチップ受容空間を有した下部コネク
タ１０と、この上に着脱自在に取り付けられる上部コネ
クタ６０と、一端がこの上部コネクタの上に取り付けら
れて外方に延びるフレキシブルプリント基板７０とから
ＩＣテスト用コネクタが構成され、これがＩＣ基板上の
ＩＣ実装用パターンの上に実装される。下部コネクタ１
０の第１コンタクトは、ＩＣ実装用パターンと接合され
る接合脚部２２と、外側面に露出する雄接続リード部２
３と、ＩＣチップ受容空間内に受容されたＩＣチップト
ード８２と当接するＩＣリード接続部２４とを有し、上
部コネクタ６０の第２コンタクトは、カバーの内側面に
沿って位置する雌接続リード部と、カバーの上面に突出
する外部接続部４３とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面にＩＣチップ等の
ような電子部品を複数実装して作られるＩＣ基板におい
て、この基板に実装されるＩＣチップの性能をＩＣチッ
プを直接基板に接合することなくテストすることができ
るようにするＩＣテスト用コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】上記のようなＩＣ基板は多用されている
が、ＩＣ基板に実装されるＩＣチップが初期の性能を発
揮するか否かをテストした上で、ＩＣチップを基板上に
実装するのが通常である。このテストは、ＩＣチップ単
体で行うのではなく、ＩＣ基板上に実装された状態で行
う必要があるため、従来からＩＣ基板上にテスト用ＩＣ
チップを着脱自在に装着可能なコネクタが種々考えられ
ている。

【０００３】このようなコネクタとしては、例えば、Ｉ
Ｃチップを着脱自在に受容保持可能なＩＣ保持ソケット
を取り付けたＩＣ取付板を用い、ＩＣ取付板の裏面に雌
雄いずれか一方の接続用コネクタを配設するとともにＩ
Ｃ基板のＩＣ実装用パターン上に雌雄他方の接続用コネ
クタを配設し、両接続用コネクタを嵌合させてＩＣ基板
上にＩＣ取付板を介してＩＣ保持ソケットを取り付ける
構成になっている。この状態で、ＩＣ保持ソケットに取
り付けるＩＣチップを交換することにより、一つの基板
を用いて多数のＩＣチップのテストを行うことができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成の従来のＩＣテスト用コネクタは、雌雄接続用
コネクタ、ＩＣ取付板およびＩＣ保持用ソケットを必要
とし、その構造が複雑で高価であり、且つサイズが大き
く、取り付けが問題となりやすいといった問題があっ
た。

【０００５】さらに、このようなＩＣチップのテストを
行う場合には、ＩＣチップのリードから直接信号を取り
出して測定装置に入力してＩＣチップの性能評価を行う
ことが多く、このためには、ＩＣ保持ソケットにフレキ
シプリプリント基板（ＦＰＣ）等を繋いでＩＣチップか
らの信号を取り出すように構成されていた。この場合に
は、ＩＣ保持ソケットの上にＩＣチップのリードと接続
するコンタクトを有してフレキシブルプリント基板を接
続させるためのコネクタがさらに必要であり、コネクタ
全体が一層複雑化、大型化しやすいという問題がある。

【０００６】本発明はこのような問題に鑑みたもので、
ＩＣ基板の上に直接配設するとともにＩＣチップを簡単
に交換可能に受容保持でき、さらに、ＩＣチップのリー
ドからの信号を取り出すフレキシブルプリント基板を直
接取り付けることができるようなＩＣテスト用コネクタ
を提供することを目的とする。さらに本発明は、部品点
数が少なく、構造が簡単で小型コンパクトなＩＣテスト
用コネクタを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明においては、上面に開口したＩＣチップ受容
空間を有したハウジングおよびこのハウジングに整列保
持された複数の第１コンタクトからなる下部コネクタ
と、ＩＣチップ受容空間を上方から覆ってハウジング上
に着脱自在に取り付けられるカバーおよびこのカバーに
整列保持された複数の第２コンタクトからなる上部コネ
クタと、一端がこの上部コネクタの上に取り付けられて
外方に延びる信号取り出し部材とから構成され、ＩＣ基
板上のＩＣ実装用パターンの上に実装される。ここで、
第１コンタクトはそれぞれ、ハウジングがＩＣ実装用パ
ターンの上に位置してＩＣ基板上に取り付けられた状態
で対向するＩＣ実装用パターンと接合される接合脚部
と、ハウジングの外側面に露出する雄接続リード部と、
受容空間内に露出して受容空間内に受容されたＩＣチッ
プのリードと当接するＩＣリード接続部とを有し、第２
コンタクトはそれぞれ、カバーの内側面に沿って位置す
る雌接続リード部と、カバーの上面に突出する外部接続
部とを有する。

【０００８】そして、ＩＣチップ受容空間内にＩＣチッ
プを受容させた後、下部コネクタの上に上部コネクタを
取り付けるのであるが、このときに、ＩＣチップがカバ
ーにより押さえられてＩＣチップ受容空間内で固定保持
されるとともにＩＣリード部がＩＣチップのリードと当
接接続され、雌接続リードと雄接続リードとが当接接続
される。また、上部コネクタの上に取り付けられた信号
取り出し用部材の配線パターンは外部接続部と接続され
る。

【０００９】なお、信号取り出し用部材を、帯状のフレ
キシブル絶縁プレートの表面に配線パターンを形成して
なるフレキシブルプリント基板から構成し、外部接続部
をカバーの上面から上方に突出する線条に形成し、この
線条に突出する外部接続部をフレキシブルプリント基板
のスルーホールに挿入させて配線パターンと接続させる
ように構成するのが好ましい。

【００１０】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の好ましい実施
例について説明する。本発明に係るＩＣテスト用コネク
タは、例えば、図１に示すようなＩＣ基板１のＩＣ実装
用パターン５上に表面実装されて取り付けられる。この
ＩＣ基板１は、基板取り付け用コネクタ２と、種々の電
子部品３ａ，３ｂ、コネクタ部品３ｃ等を有して構成さ
れている。

【００１１】図２に、このＩＣテスト用コネクタを拡大
して詳細に示しており、このコネクタは、ＩＣ実装用パ
ターン５に直接接合される下部コネクタ１０と、この下
部コネクタ１０を覆うようにしてこれと嵌合して取り付
けられる上部コネクタ６０と、この上部コネクタ６０の
上に一端が接合されて取り付けられるフレキシブルプリ
ント基板７０とから構成される。

【００１２】下部コネクタ１０は、外形がほぼ直方体状
をした絶縁材料製のハウジング１１を有する。図３に示
すように、ハウジング１１には、上方に開放した矩形状
のＩＣチップ受容空間１２が形成されるとともに下部四
隅には支柱１５が形成されている。さらに、各側辺部に
は、横方向に並んで多数のコンタクト受容スリット１４
が形成されている。このスリット１４は、ハウジングの
側面および下面に開口するとともにＩＣチップ受容空間
１２の底面に開口している。図２からよく分かるよう
に、ハウジング１１の上面隅部には計４個のインサート
ナット１６が固設されている。

【００１３】各コンタクト受容スリット１４内に図示の
形状の第１コンタクト２０が挿入されて取り付けられ
る。この取付のため、第１コンタクト２０には二つの係
止突起２５ａ，２５ｂが設けられ、ハウジング１１のス
リット１４内には二つの係止凹部１３ａ，１３ｂが形成
されており、係止突起２５ａ，２５ｂが係止凹部１３
ａ，１３ｂに圧入されて第１コンタクト２０がスリット
１４内で係止保持される。第１コンタクト２０は、この
ように係止保持された状態でハウジング１１の下面側に
突出する接合脚部２２と、外側面開口から外方に突出す
る雄接続リード部２３と、ＩＣチップ受容空間１２の底
面開口から受容空間１２内に突出するＩＣリード接続部
２４とを有する。なお、雄接続リード部２３およびＩＣ
リード接続部２４は、図示のようにアーム状に形成され
て弾性変形可能な形状となっている。

【００１４】上部コネクタ６０は、図示のように、直方
体状のカバー部材３０とこのカバー部材３０の上面に取
り付けられる平板状の補整板５０とから構成される。図
４にはカバー部材３０の上に補整板５０を取り付けた状
態を示しており、カバー部材３０は直方体状のカバー本
体３１とこのカバー本体３１に整列して取り付けられた
多数の第２コンタクト４０とから構成される。カバー本
体３１は、矩形状の内壁３３により囲まれて下面に開口
するＩＣチップ保持空間３２と、内壁３３と矩形状の外
側壁３５とに囲まれて下面に開口する接続部受容空間３
４とを有し、接続部受容空間３４から上面に貫通する多
数のコンタクト挿入スロット３６が形成されている。さ
らに、図２に示すように、カバー本体３１の各隅部に
は、上下に貫通するネジ挿入孔３７と一通の係止孔３８
とが形成されている。

【００１５】第２コンタクト４０は、導電材料から図示
のようにクランク状に形成されており、中間部４２がカ
バー本体３１の上面に沿って配設されるとともに、中間
部４２の外側に繋がり下方に折れ曲がった雌接続リード
部４１はコンタクト挿入スロット３６内に挿入されて外
側壁３５の内側面に沿って配設され、中間部４２の内側
に繋がる外部接続部４３は上方に直角に折れ曲がって上
方に突出する。

【００１６】補整板５０は、絶縁材料製のプレート本体
５１を有し、このプレート本体５１を上下に貫通して多
数のコンタクト挿入孔５２が形成されている。さらに、
図２に示すように、プレート本体５１の下面各隅部には
下方に突出する一対の係止脚５３が設けられている。ま
た、この係止脚５３の近傍に上下に貫通して取付ネジ５
８が取り付けられている。

【００１７】補整板５０をカバー本体３１に取り付ける
ときには、これら係止脚５３がカバー本体３１の係止孔
３８内に挿入され、係止脚５３の先端の係止突起５３ａ
が係止孔３８内の段部（図示せず）に係止されてカバー
本体３１に取り付けられる。このようにカバー本体３１
の上に補整板５０が取り付けられた状態で、第２コンタ
クト４０の中間部４２は補整板５０に押さえされて固定
保持されるとともに、外部接続部４３はコンタクト挿入
孔５２に挿入されて補整板５０の上面から上方に突出す
る。

【００１８】フレキシブルプリント基板７０は、表面に
配線パターン７１ａが形成された帯状の絶縁フィルム７
１からなり、その先端部下面に支持板７２が接合されて
いる。この先端部には絶縁フィルムおよび支持板７２を
貫通する４個の貫通孔７５が形成されているとともに、
多数のスルーホール７３が貫通形成されている。なお、
このスルーホール７３は補整板５０のコンタクト挿入孔
５２および外部接続部４３に対応する位置関係を有して
いる。

【００１９】以上の構成のＩＣテスト用コネクタを組み
合わせてＩＣ基板１の上に取り付けた状態を図５に示し
ている。このコネクタの取付に際しては、まず、下部コ
ネクタ１０をＩＣ基板１の上に取り付ける。この取付
は、支柱１５をＩＣ基板１の上面に当接させて載置して
行うのであるが、このとき第１コンタクト２０の接合脚
部２２をＩＣ実装用パターン５と当接させ、両者を半田
接合させる（表面実装する）。そして、ハウジング１１
のＩＣチップ受容空間１２内にＩＣチップ８０を受容さ
せる。ＩＣチップ８０は本体部８１とこの本体部から周
囲に延びる多数のリード部８２とから構成され、このＩ
Ｃチップ８０がＩＣチップ受容空間１２内に受容された
状態で各リード８２はＩＣリード接続部２４上に位置し
てこれと当接する。

【００２０】次に、下部コネクタ１０の上に、カバー部
材３０の上に補整板５０が取り付けられて構成された上
部コネクタ６０（図４の状態）が取り付けられる。この
とき、カバー本体３１の内壁３３はＩＣチップ受容空間
１２内に入り込んでＩＣチップ８０はＩＣチップ保持空
間３２内に位置し、下部コネクタ１０の外周壁部は接続
部受容空間３４内に入り込む。さらに、取付ネジ５８を
ネジ挿入孔３７を通してインサートナット１６と螺合さ
せ、上部コネクタ６０を下部コネクタ１０にしっかりと
固定する。この結果、ＩＣチップ８０は各リード８２が
対応するＩＣリード接続部２４と当接したまま下部およ
び上部コネクタ１０，６０の内部に固定保持され、雄接
続リード部２３と雌接続リード部４１とが当接接続す
る。これにより、それぞれ対応する第１および第２コン
タクト２０，４０が電気的に接続されるとともに対応す
るＩＣチップのリード８２にも電気的に接続される。

【００２１】上部コネクタ６０の上面（補整板５０の上
面）にはフレキシブルプリント基板７０が予め取り付け
られている。この取付は、上部コネクタ６０の上面から
上方に突出する各外部接続部４３をプリント基板７０の
スルーホール７３に挿入させるようにして行い、プリン
ト基板７０の上面に突出する各外部接続部４３をスルー
ホール７３に繋がる配線パターン７１ａと半田付け接合
する。なお、このとき、上部コネクタ６０の上面から突
出する取付ネジ５８の頭部がプリント基板７０の貫通孔
７５の中に位置してこれが取付の妨げとならないように
している。

【００２２】以上のように構成されたＩＣテスト用コネ
クタを用いてＩＣチップ８０のテストを行うときには、
フレキシブルプリント基板７０を計測器にまで延ばして
これと接続し、計測器によりＩＣチップ８０の性能評価
などを行う。このようにすれば、ＩＣチップ８０をＩＣ
基板１のＩＣ実装用パターン５の上に接続した状態のま
まＩＣチップ８０のテストを簡単に行うことができる。
また、上部コネクタ６０を外して内部のＩＣチップ８０
を交換するだけで、同一条件で多数のＩＣチップのテス
トを容易に行うことができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＩＣ基板に直接取り付けられる下部コネクタと、これを
覆って着脱自在に取り付けられる上部コネクタと、上部
コネタクの上に取り付けられるフレキシブルプリント基
板とによりＩＣテスト用コネクタを構成し、下部コネク
タと上部コネクタとの間にテスト用ＩＣチップを配設す
るようになっているので、構造簡単で且つ小型コンパク
トなＩＣテスト用コネクタを得ることができる。

【００２４】さらに、このコネクタを用いれば、上部コ
ネクタを取り外すだけでＩＣチップの交換を簡単に行う
ことができ、さらに、ＩＣ基板にＩＣチップを取り付け
た状態でＩＣチップのテストを行うことができる。この
とき、フレキシブルプリント基板を介してＩＣチップか
らの信号を測定器などに入力させることができ、ＩＣチ
ップの性能評価等が容易に行える

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣテスト用コネクタをＩＣ基板
上に装着する構成を示す斜視図である。

【図２】このＩＣテスト用コネクタの構成を拡大して示
す分解斜視図である。

【図３】このＩＣテスト用コネクタを構成する下部コネ
クタの断面図である。

【図４】このＩＣテスト用コネクタを構成する上部コネ
クタの断面図である。

【図５】本発明に係るＩＣテスト用コネクタをＩＣ基板
上に取り付けた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣ基板 ５ ＩＣ実装用パターン １０ 下部コネクタ ２０ 第１コンタクト ３０ カバー部材 ４０ 第２コンタクト ５０ 補整板 ６０ 上部コネクタ ７０ フレキシブルプリント基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に形成されたＩＣ実装用パターンの
   上に位置してＩＣ基板上に実装されるＩＣテスト用コネ
   クタであって、 上面に開口したＩＣチップ受容空間を有したハウジング
   およびこのハウジングに整列保持された複数の第１コン
   タクトからなる下部コネクタと、 前記ＩＣチップ受容空間を上方から覆って前記ハウジン
   グ上に着脱自在に取り付けられるカバーおよびこのカバ
   ーに整列保持された複数の第２コンタクトからなる上部
   コネクタと、 一端がこの上部コネクタの上に取り付けられて外方に延
   びる信号取り出し部材とからなり、 前記第１コンタクトはそれぞれ、前記ハウジングが前記
   ＩＣ実装用パターンの上に位置して前記ＩＣ基板上に取
   り付けられた状態で対向する前記ＩＣ実装用パターンと
   接合される接合脚部と、前記ハウジングの外側面に露出
   する雄接続リード部と、前記受容空間内に露出して前記
   受容空間内に受容されたＩＣチップのリードと当接する
   ＩＣリード接続部とを有し、 前記第２コンタクトはそれぞれ、前記カバーの内側面に
   沿って位置する雌接続リード部と、前記カバーの上面に
   突出する外部接続部とを有し、 前記ＩＣチップ受容空間内にＩＣチップを受容した状態
   で前記下部コネクタの上に前記上部コネクタが取り付け
   られたときに、前記ＩＣチップが前記カバーにより押さ
   えられて前記ＩＣチップ受容空間内で固定保持されると
   ともに前記ＩＣリード部が前記ＩＣチップのリードと当
   接接続され、前記雌接続リードと前記雄接続リードとが
   当接接続されるようになっており、 前記上部コネクタの上に取り付けられた前記信号取り出
   し用部材の配線パターンが前記外部接続部と接続される
   ように構成されたことを特徴とするＩＣテスト用コネク
   タ。
2. 【請求項２】 前記信号取り出し用部材が帯状のフレキ
   シブル絶縁プレートの表面に配線パターンを形成してな
   るフレキシブルプリント基板から構成され、前記外部接
   続部が前記カバーの上面から上方に突出する線条に形成
   され、この線条に突出する前記外部接続部が前記フレキ
   シブルプリント基板のスルーホールに挿入されて前記配
   線パターンと接続されることを特徴とする請求項１に記
   載のＩＣテスト用コネクタ。