JPH09199301A - 多連チップ抵抗器およびそれを実装する実装基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の多連チップ抵抗器においては製品強度
の問題から、絶縁基板の最外部に形成された端子電極の
幅を、最外部の端子に挟まれて配置された中央部の端子
電極の幅に対して、１．１〜１．３倍とされており、セ
ルフアライメント効果を重要視される小形の多連チップ
抵抗器においては十分ではなく、従来以上のセルフアラ
イメント効果を持つ多連チップ抵抗器が要求されてい
る。本発明は、上記要求を満足させることを目的とする
ものである。 【解決手段】 矩形状の絶縁基板１１の上面に設けられ
た４個の抵抗体１６と、この抵抗体１６のそれぞれから
導出されかつ電気的に接続するように絶縁基板１１の上
面から裏面にかけて設けられた端面電極を備えた多連チ
ップ抵抗器において、端面電極の上面側の上面側端面電
極１３ａ〜１３ｄは等ピッチでかつ裏面側は最外部の裏
面側端面電極１５ａ，１５ｄが中央部の裏面側端面電極
１５ｂ，１５ｃに対し１．３〜１．６倍としたものであ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子回路に用
いられる多連チップ抵抗器およびそれを実装する実装基
板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多連チップ抵抗器は実願平４−６
１２２６号（実開平６−２６２１０号）のマイクロフィ
ルムに記載されたものが知られている。

【０００３】図８は従来の多連チップ抵抗器の上面図で
ある。図において、絶縁基板１の上面に形成された４つ
の抵抗体２ａ〜２ｄと、抵抗体２ａ〜２ｄの両端から、
絶縁基板１の端面および裏面に導出する端子電極３ａ〜
３ｄ、４ａ〜４ｄを有する多連チップ抵抗器において、
絶縁基板１の最外部に形成された端子電極３ａ，３ｄ，
４ａ，４ｄの幅を、最外部の端子に挟まれて配置された
中央部の端子電極３ｂ，３ｃ，４ｂ，４ｃの幅に対し
て、１．１〜１．３倍としたものが開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の多連チップ
抵抗器は、凹部の形状が真円状であった上、４隅部分に
も凹部を形成していたために、最外部の裏面側端面電極
を中央部の裏面側端面電極の１．３倍以上で形成する
と、当然のことながら凹部間が狭くなり、そこで分断が
多発していた。従って、最外部の裏面側端面電極は中央
部の裏面側端面電極の１．３倍以下としなくてはなら
ず、セルフアライメント効果を重要視される小形の多連
チップ抵抗器においては十分ではなく、従来以上のセル
フアライメント効果を持つ多連チップ抵抗器が要求され
ている。

【０００５】一般に、セルフアライメント効果は多連チ
ップ抵抗器の端子電極の幅と、それを実装する実装基板
のランドの幅の重なりが大きいほど表面張力が働き、大
きくなることが知られている。

【０００６】本発明は、上記要求を満足させることを目
的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、絶縁基板の長手方向に対して端面電極の上
面側の幅は等ピッチでかつ裏面側の幅は最外部が中央部
に対して１．３倍〜１．６倍となるように構成したもの
である。

【０００８】また、多連チップ抵抗器の絶縁基板の長手
方向に対して端面電極の裏面側の最外部の端面電極の幅
と同じかまたは大きいランド幅を有するように多連チッ
プ抵抗器を実装する実装基板を構成したものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた
複数個の抵抗体と、前記複数個の抵抗体のそれぞれから
導出されかつ電気的に接続するように前記絶縁基板の上
面から裏面にかけて設けられた端面電極とを備えた多連
チップ抵抗器において、前記絶縁基板の長手方向に対し
て前記端面電極の上面側の幅は等ピッチでかつ裏面側の
幅は最外部が中央部に対して１．３〜１．６倍としたも
のである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
記載の発明に、絶縁基板の上面に設けられた端面電極間
に、前記絶縁基板の端部から中央部に向かって矩形状の
凹部を有しかつ前記凹部の頂部は丸みを備えたものであ
る。

【００１１】また、請求項３に記載の発明は、請求項２
記載の発明に、絶縁基板の上面の対向する凹部の頂部と
等しいかまたは前記凹部の頂部より端面側に広げた保護
膜を備えたものである。

【００１２】また、請求項４に記載の発明は、少なくと
も絶縁基板の長手方向に対して上面側電極の幅は等ピッ
チでかつ裏面側の幅は最外部が１．３〜１．６倍の端面
電極を有する多連チップ抵抗器と、前記多連チップ抵抗
器の前記端面電極の裏面側の最外部の端面電極の幅と同
じかまたは大きいランド幅を有する多連チップ抵抗器を
実装する実装基板とからなるものである。

【００１３】以下、本発明の一実施の形態について、図
面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形
態における多連チップ抵抗器の切り欠き上面図、図２は
同裏面図、図３は同断面図である。図において、１１は
９６％アルミナまたはガラスセラミック等のいずれかか
らなる矩形状の絶縁基板である。１２は絶縁基板１１の
長手方向に絶縁基板１１の端部から中央部に向かって設
けられた矩形状の凹部で、この凹部１２の頂部１２ａは
丸みを有している。１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、
１５ａ〜１５ｄは４個の上面側端面電極、端面側端面電
極および裏面側端面電極で、絶縁基板１１の長手方向の
凹部１２を有しない領域の絶縁基板１１の上面から裏面
にかけて設けられ、上面側および裏面側は金、銀、銅、
銀パラジウム等のいずれかを主成分とし、端面側はニッ
ケル系の導電性樹脂材料または銀、銀パラジウム等のい
ずれかを主成分とするものからなり、上面側端面電極１
３ａ〜１３ｄはそれぞれ絶縁基板１１の長手方向の幅は
等ピッチで、裏面側端面電極１５ａ〜１５ｄは最外部の
裏面側端面電極１５ａ，１５ｄは中央部の裏面側端面電
極１５ｂ，１５ｃより１．３〜１．６倍の幅を有するも
のである。１６は絶縁基板１１の長手方向の対向する上
面側端面電極１３ａ〜１３ｄを跨ぎかつ電気的に接続す
るように設けられた酸化ルテニウム等からなる抵抗体で
ある。１７は少なくとも抵抗体１６を覆うように設けら
れたガラス等からなるプリコートガラス層である。１８
は絶縁基板１１の上面に対向する凹部１２の頂部１２ａ
と等しいかもしくは凹部１２の頂部１２ａより絶縁基板
１１の端面側に広げたエポキシ系の樹脂またはガラス等
を主成分とする保護膜である。

【００１４】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における多連チップ抵抗器の製造方法について、以
下に図面を参照しながら説明する。

【００１５】図４、図５、図６は本発明の一実施の形態
における多連チップ抵抗器の工程図である。

【００１６】まず、図４（ａ）に示すように、長手方向
に凹部２１を有しかつこの凹部２１の頂部２１ａに丸み
を有する９６％アルミナからなる絶縁基板２２の裏面
に、銀を主成分とするペーストをスクリーン印刷した
後、約８５０℃で焼成して裏面側端面電極２３ａ〜２３
ｄを形成する。この際、最外部の裏面側端面電極２３
ａ，２３ｄは、中央部の裏面側端面電極２３ｂ，２３ｃ
より絶縁基板２２の長手方向の幅が１．３〜１．６倍の
幅を有するように形成されている。

【００１７】次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁基板
２２の上面に、銀を主成分とするペーストをスクリーン
印刷した後、約８５０℃で焼成して上面側端面電極２４
ａ〜２４ｄを形成する。この際、上面側端面電極２４ａ
〜２４ｄは、絶縁基板２２の長手方向に対して等ピッチ
の幅を有するように形成されている。

【００１８】次に、図４（ｃ）に示すように、絶縁基板
２２の上面の対向する上面側端面電極２４ａ〜２４ｄを
跨ぐように酸化ルテニウムからなるペーストをスクリー
ン印刷した後、約８５０℃で焼成して４個の抵抗体２５
を形成する。

【００１９】次に、図５（ａ）に示すように、少なくと
も４個の抵抗体２５を覆うようにガラスペーストをスク
リーン印刷した後、約６００℃で焼成してプリコートガ
ラス層２６を形成する。

【００２０】次に、図５（ｂ）に示すように、所望の抵
抗値を得るためレーザーにより溝切り２７して抵抗値修
正を行う。

【００２１】次に、図５（ｃ）に示すように、絶縁基板
２２の上面に対向する凹部２１の頂部２１ａと等しいか
もしくは凹部２１の頂部２１ａより端面側に広げて、エ
ポキシ系の絶縁性樹脂を主成分とするペーストをスクリ
ーン印刷した後、約２００℃で硬化して保護膜２８を形
成する。

【００２２】次に、図６（ａ）に示すように、絶縁基板
２２の長手方向で一次基板分割をする。

【００２３】次に、図６（ｂ）に示すように、絶縁基板
２２の端面側に上面側端面電極２４ａ〜２４ｄおよび裏
面側端面電極２３ａ〜２３ｄと電気的に接続するよう
に、ニッケル系の導電性樹脂を主成分とするペーストを
ローラーで塗布した後、約２００℃で硬化して端面側端
面電極２９ａ〜２９ｄを形成する。

【００２４】次に、図６（ｃ）に示すように、絶縁基板
２２の凹部２１を形成していない対向する面で二次基板
分割をする。

【００２５】最後に、図６（ｄ）に示すように、上面側
端面電極２４ａ〜２４ｄ、端面側端面電極２９ａ〜２９
ｄおよび裏面側端面電極２３ａ〜２３ｄを覆うようにニ
ッケルめっきを施し、その後ニッケルめっき（図示せ
ず）を覆うようにはんだめっき３０を施して、多連チッ
プ抵抗器を製造するものである。

【００２６】なお、本発明は、本実施の形態における製
造方法にのみで説明した製造方法に限定されるものでは
ない。

【００２７】また、本一実施の形態で、最外部の裏面側
端面電極１５ａ，１５ｄは中央部の裏面側端面電極１５
ｂ，１５ｃより１．３倍〜１．６倍の幅とした理由は以
下の通りである。従来の多連チップ抵抗器は、凹部の形
状が真円状であった上、４隅部分にも凹部を形成してい
たために、最外部の裏面側端面電極を中央部の裏面側端
面電極の１．３倍以上で形成すると、当然のことながら
凹部間が狭くなり、そこで分断が多発していた。しか
し、本実施の形態の多連チップ抵抗器は、凹部１２を矩
形状とし、４隅部分には凹部を形成していないことか
ら、凹部１２間を広くとれ、最外部の裏面側端面電極１
５ａ，１５ｄを中央部の裏面側端面電極１５ｂ，１５ｃ
の１．３倍以上の幅で形成しても、凹部１２間での分断
の発生率を増加させることなく、従来よりセルフアライ
メント効果を大きくすることが可能となる。なお、１．
６倍以上にすることは絶縁基板１１作製上、物理的に不
可能である。

【００２８】以下に本一実施の形態で説明した多連チッ
プ抵抗器を作製し、従来の形態の多連チップ抵抗器とセ
ルフアライメント効果を測定した結果を（表１）に示
す。測定方法として、最外部の裏面側端面電極１５ａ，
１５ｄが中央部の裏面側端面電極１５ｂ，１５ｃの１．
１〜１．６倍の幅の多連チップ抵抗器を試作し、それを
それぞれ実装基板の正規の位置から０．０５ｍｍ、０．
１０ｍｍおよび０．１５ｍｍずらして実装を行った。

【００２９】

【表１】

【００３０】（表１）より、本発明は大きなセルフアラ
イメント効果を有し、高い実装性を誇ることがわかる。

【００３１】以上のように構成、製造された本発明の一
実施の形態における多連チップ抵抗器について、以下に
その使用例を説明する。

【００３２】図７は本発明の一実施の形態における多連
チップ抵抗器の使用例を示す図である。図において、４
１は上述した多連チップ抵抗器４２を実装するための実
装基板である。この実装基板４１は、多連チップ抵抗器
４２の裏面側端面電極（図示せず）に対応したランド４
３に接続され、この際、少なくとも最外部の裏面側端面
電極は、この裏面側端面電極の幅より大きいランド４４
に実装されるものである。

【００３３】このように、少なくとも裏面側端面電極の
幅より大きいランド４４を設けることにより、実装ズレ
が生じた場合のセルフアライメント効果の点で有利であ
る。

【００３４】なお、ランド４４は多連チップ抵抗器４２
の裏面側端面電極の幅より大きくしたが、同じでもよ
い。

【００３５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、次の有利
な効果が得られる。

【００３６】（１）多連チップ抵抗器の絶縁基板の長手
方向に対して端面電極の裏面側の幅は最外部が中央部に
対して１．３倍〜１．６倍となるように構成しかつ多連
チップ抵抗器の絶縁基板の長手方向に対しての端面電極
の裏面側の最外部の端面電極の幅と同じかまたは大きい
ランド幅を有するように構成することにより、裏面側端
面電極の幅と、それを実装する実装基板のランドの幅の
重なりが大きいため、表面張力が強く働き、セルフアラ
イメント効果が大きくなる。

【００３７】（２）多連チップ抵抗器の端面電極間に、
絶縁基板の端部から中央部に向かって矩形状の凹部を備
えたことにより、多連チップ抵抗器の絶縁基板の長手方
向に対して端面電極の裏面側の幅は最外部が中央部に対
して１．３倍〜１．６倍とすることが可能となる。ま
た、凹部の頂部は丸みを備えることにより、凹部形成時
のストレスによりクラックを防止でき、製品強度が向上
する。

【００３８】（３）多連チップ抵抗器の絶縁基板の上面
に対向する凹部の頂部と等しいかまたは凹部の頂部より
端面側に広げた保護膜を備えることにより、端子間のマ
イグレーションを防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における多連チップ抵抗
器の切り欠き上面図

【図２】同裏面図

【図３】同断面図

【図４】同工程図

【図５】同工程図

【図６】同工程図

【図７】同使用例を示す図

【図８】従来の多連チップ抵抗器の上面図

【符号の説明】

１１ 絶縁基板 １２ 凹部 １２ａ 頂部 １３ａ〜１３ｄ 上面側端面電極 １４ａ〜１４ｄ 端面側端面電極 １５ａ〜１５ｄ 裏面側端面電極 １６ 抵抗体 １７ プリコートガラス層 １８ 保護膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川端 統夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 福岡 章夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 矩形状の絶縁基板と、前記絶縁基板の上
   面に設けられた複数個の抵抗体と、前記複数個の抵抗体
   のそれぞれから導出されかつ電気的に接続するように前
   記絶縁基板の上面から裏面にかけて設けられた端面電極
   とを備えた多連チップ抵抗器において、前記絶縁基板の
   長手方向に対して前記端面電極の上面側の幅は等ピッチ
   でかつ裏面側の幅は最外部が中央部に対して１．３〜
   １．６倍とした多連チップ抵抗器。
2. 【請求項２】 端面電極間に、前記絶縁基板の端部から
   中央部に向かって矩形状の凹部を有しかつ前記凹部の頂
   部は丸みを備えた請求項１記載の多連チップ抵抗器。
3. 【請求項３】 絶縁基板の上面の対向する凹部の頂部と
   等しいかまたは前記凹部の頂部より端面側に広げた保護
   膜を備えた請求項２記載の多連チップ抵抗器。
4. 【請求項４】 少なくとも絶縁基板の長手方向に対して
   上面側電極の幅は等ピッチでかつ裏面側の幅は最外部が
   １．３〜１．６倍の端面電極を有する多連チップ抵抗器
   と、前記多連チップ抵抗器の前記端面電極の裏面側の最
   外部の端面電極の幅と同じかまたは大きいランド幅を有
   する多連チップ抵抗器を実装する実装基板。