JPH09199447A - ウェーハを垂直に載置したダイシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイシング後テープが弛みカセット内でのウ
ェーハの接触及び隣り合うチップのエッヂの干渉による
チップの損傷、更にテープ裏面に付着した洗浄液の落下
によるチップの汚染を防止できるようにした、ウェーハ
を垂直に載置したダイシング装置を提供する。 【解決手段】 ダイシング装置に配設されたカセット載
置領域、複数のウェーハを収容したカセットをウェーハ
が略垂直になるように載置し、前記カセット載置領域に
隣接して形成された少なくとも前記ウェーハを把持し旋
回動するウェーハ搬出入手段によって前記カセットに対
しウェーハを搬出入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハを垂直に
載置したダイシング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体ウェーハをダイシングする
には、図３、図４に示すようにダイシング装置のカセッ
ト載置領域Ａに複数のウェーハＷ（テープＮを介してフ
レームＦに貼着）を収容したカセットＣを載置し、搬出
入手段ＢによってカセットＣ内からウェーハＷを待機領
域Ｄに搬出し、そのウェーハＷを旋回アームを有する搬
送手段ＥにてチャックテーブルＴ上に搬送して吸引保持
させる。次いで、チャックテーブルＴを移動してウェー
ハＷをアライメント手段Ｇに位置付け、アライメントし
た後回転ブレードを有する切削手段Ｈにてダイシングす
る。ダイシング後、ウェーハＷは第２の搬送手段Ｉにて
スピン洗浄手段Ｊに搬送されてスピン洗浄された後、前
記搬送手段Ｅによって待機領域Ｄに搬送され、前記搬出
入手段ＢによりカセットＣの元の位置に搬入される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】前記従来のダイシング
装置において、特にダイシング後にテープＮが弛み、カ
セットＣに戻された際に図５（イ)に誇張して示すように
ダイシング後のウェーハＷ′が自重により下がって下部
のウェーハと接触する場合がある。この状態で次工程に
搬送され、ウェーハＷ′が搬出されると下部のウェーハ
に傷が付きチップが損傷する恐れがある。又、図５(ロ)
のように隣り合うチップのエッヂが干渉し合い損傷する
恐れがある。更に又、スピン洗浄の際の洗浄液Ｑがテー
プＮの裏面に付着している場合が多く、この洗浄液Ｑが
下部のウェーハ上に落下してチップを汚染する恐れもあ
る。

【０００４】本発明は、このような従来のダイシング装
置における問題点を解決するためになされ、ダイシング
後テープが弛みカセット内でのウェーハの接触によるチ
ップの損傷、エッヂの干渉による損傷及びテープ裏面に
付着した洗浄液の落下によるチップの汚染を防止できる
ようにした、ウェーハを垂直に載置したダイシング装置
を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ダイシング装置に配
設されたカセット載置領域に、複数のウェーハを収容し
たカセットをウェーハが略垂直になるように載置し、前
記カセット載置領域に隣接して形成された少なくとも前
記ウェーハを把持し旋回動するウェーハ搬出入手段によ
って前記カセットに対しウェーハを搬出入する、ウェー
ハを垂直に載置したダイシング装置を要旨とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１、図２は本発明に係るダ
イシング装置のカセット載置領域Ａ及び待機領域Ｄ付近
を示すもので、１はカセットであり、上下動するカセッ
ト載置領域Ａ上に載置され、複数のウェーハＷ（テープ
Ｎを介してフレームＦに貼着）を略垂直状態で収容でき
るようにしてある。このカセット１として、前記カセッ
トＣを横向きに置いて代用することも可能である。

【０００７】２は搬出入手段であって本体２１と把持部
２２とを有し、本体２１は従来と同様にガイド溝３に沿
って進退自在に形成され、把持部２２は本体２１の先端
部に形成された切欠部２１ａに枢支され、水平位置から
下向き垂直位置迄９０度の範囲内で旋回動できるように
してある。

【０００８】前記把持部２２の作動は、例えば本体２１
内に設けたサーボモータ２３等で枢支軸２４を旋回動さ
せ、この枢支軸２４を介して把持部２２を前記９０度の
範囲内で旋回動させるか、又は公知の９０度ロータリー
アクチュエータ（図略）等を用いて旋回動させることが
できる。

【０００９】把持部２２の先端には従来と同様に開閉自
在の把持片２２ａを有しており、この把持片２２ａで前
記フレームＦの端部を把持することにより、前記カセッ
ト１に対してウェーハＷを出し入れし、且つカセット１
と前記待機領域Ｄとの間を搬送できるようにしてある。

【００１０】先ず、ダイシング前のウェーハＷをカセッ
ト１から搬出するには、搬出入手段２をガイド溝３に沿
って前進させ、所定の位置に停止させた後把持部２２を
水平状態から下向き垂直状態に旋回動させ、前記カセッ
ト載置領域Ａによりカセット１を上昇させて図１のよう
に搬出すべきウェーハＷのフレームＦを把持片２２ａで
把持させると共に、カセット１を下降させればそのウェ
ーハＷをカセット１から搬出することができる。この
際、カセット１内におけるウェーハの収容位置に合わせ
て搬出入手段２の前進停止位置を制御すれば、カセット
１内のウェーハを順次搬出することが可能となる。

【００１１】ウェーハＷがカセット１内から完全に引き
出されたら、把持部２２を水平状態に旋回動させてウェ
ーハＷを水平にし、この状態を保持して搬出入手段２を
後退させ、図２に示すように把持を解除して待機領域Ｄ
上にウェーハＷを載置した後、搬出入手段２を元の位置
に復帰させる。

【００１２】前記のようにダイシング後スピン洗浄され
たウェーハＷ′が待機領域Ｄ上に戻された時には、搬出
入手段２を前進させて把持片２２ａにてフレームＦの端
部を把持し、その状態を保持して更に所定の位置まで前
進させ、把持部２２を水平状態から下向き垂直状態に旋
回動させ、カセット載置領域Ａによりカセット１を上昇
させればそのウェーハＷをカセット１の元の位置に搬入
することができる。

【００１３】このようにして、ダイシング後のウェーハ
Ｗ′がカセット１内に略垂直になるように収容されるた
め、テープＮに弛みがあってもウェーハＷ′が隣りのウ
ェーハに接触することはなく、又隣り合うチップのエッ
ヂが干渉することもなく、チップの損傷を未然に防止す
ることができる。更に、スピン洗浄の際の洗浄液がテー
プＮの裏面に付着していてもそれが落下して隣りのチッ
プを汚染することもない。

【００１４】尚、搬出入手段２に上下動機能を付加すれ
ば、カセット１に対しウェーハを出し入れする際にカセ
ット載置領域Ａを上下動させる手間が省ける。即ち、搬
出入手段２とカセット載置領域Ａとは相対的に上下動す
る構成であれば良い。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置に配設されたカセット載置領域に、複数
のウェーハを収容したカセットをウェーハが略垂直にな
るように載置し、ウェーハを把持し旋回動するウェーハ
搬出入手段によってカセットに対しウェーハを搬出入す
る構成にしたので、ダイシング後テープが弛みカセット
内でのウェーハの接触及び隣り合うチップのエッヂの干
渉によるチップの損傷を未然に防止すると共に、テープ
裏面に付着した洗浄液の落下によるチップの汚染を防止
できる等の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の一形態において、搬出入手段
によりウェーハを搬出入する状態を示す説明図である。

【図２】 待機領域にウェーハが載置された状態を示す
説明図である。

【図３】 従来のダイシング装置を示す斜視図である。

【図４】 同、ウェーハを収容したカセットの状態図で
ある。

【図５】 (イ) はダイシング後にカセット内に収容され
たウェーハの状態を誇張して示す説明図、(ロ) は隣り合
うチップのエッヂが干渉し合う状態を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１…カセット ２…搬出入手段 ２１…本体 ２１ａ…切欠部 ２２…把持部 ２２ａ…把持片 ２３…サーボモータ ２４…枢支軸 ３…ガイド溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイシング装置に配設されたカセット載
   置領域に、複数のウェーハを収容したカセットをウェー
   ハが略垂直になるように載置し、前記カセット載置領域
   に隣接して形成された少なくとも前記ウェーハを把持し
   旋回動するウェーハ搬出入手段によって前記カセットに
   対しウェーハを搬出入する、ウェーハを垂直に載置した
   ダイシング装置。