JPH10116802A - 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置 - Google Patents
切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置Info
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- JPH10116802A JPH10116802A JP17971997A JP17971997A JPH10116802A JP H10116802 A JPH10116802 A JP H10116802A JP 17971997 A JP17971997 A JP 17971997A JP 17971997 A JP17971997 A JP 17971997A JP H10116802 A JPH10116802 A JP H10116802A
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- cutting
- prevention plate
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 ダイシング装置で切削加工時開閉カバーに付
着した飛沫が開閉カバー開閉時に、水滴となって滴下し
て操作パネルや装置前面の床面を汚染するのを防ぐ。 【解決手段】 ダイシング装置1における切削手段の前
面側に位置し、上端部がヒンジ部材13a,14a,1
5aによって開閉自在に取り付けられている切削領域A
の開閉カバー13,14,15であって、その内側には
ヒンジ部材を介して飛沫防止板17が垂設され、該飛沫
防止板の動きを規制するガイド部材19が切削領域の内
側壁に設ける。切削領域で発生した飛沫は、飛沫防止板
の内側に付着して、開閉カバーの開放時に、飛沫防止板
から滴下するが、飛沫防止板は垂設状態にあってダイシ
ング装置の前面側を迂回しないので、操作パネル16及
び前面床面の汚染がなくなり、飛沫防止板はガイド部材
19によって動きが規制されているので、揺動せず、切
削手段にぶつかることもない。
着した飛沫が開閉カバー開閉時に、水滴となって滴下し
て操作パネルや装置前面の床面を汚染するのを防ぐ。 【解決手段】 ダイシング装置1における切削手段の前
面側に位置し、上端部がヒンジ部材13a,14a,1
5aによって開閉自在に取り付けられている切削領域A
の開閉カバー13,14,15であって、その内側には
ヒンジ部材を介して飛沫防止板17が垂設され、該飛沫
防止板の動きを規制するガイド部材19が切削領域の内
側壁に設ける。切削領域で発生した飛沫は、飛沫防止板
の内側に付着して、開閉カバーの開放時に、飛沫防止板
から滴下するが、飛沫防止板は垂設状態にあってダイシ
ング装置の前面側を迂回しないので、操作パネル16及
び前面床面の汚染がなくなり、飛沫防止板はガイド部材
19によって動きが規制されているので、揺動せず、切
削手段にぶつかることもない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばIC等の回
路が表面側に複数形成されている半導体ウェーハのよう
な材料をチップ状に切削加工するダイシング装置で、特
に切削加工手段の前面側に設けられた特殊な開閉カバー
装置と、該開閉カバー装置が取り付けられたダイシング
装置に関するものである。
路が表面側に複数形成されている半導体ウェーハのよう
な材料をチップ状に切削加工するダイシング装置で、特
に切削加工手段の前面側に設けられた特殊な開閉カバー
装置と、該開閉カバー装置が取り付けられたダイシング
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般にこの種のダイシング装置として
は、図4に示した構成のものが従来例として知られてい
る。このダイシング装置1は、少なくとも半導体ウェー
ハ等の被加工物を吸着保持し、切削加工するためのチャ
ックテーブル2と、切削用のブレード3が装備されたス
ピンドルユニット4とを備えている。
は、図4に示した構成のものが従来例として知られてい
る。このダイシング装置1は、少なくとも半導体ウェー
ハ等の被加工物を吸着保持し、切削加工するためのチャ
ックテーブル2と、切削用のブレード3が装備されたス
ピンドルユニット4とを備えている。
【0003】また、ダイシング装置1には、被加工物を
多数搭載したカセット5から、順序良く一枚づつ取り出
すと共に元の位置に収納する搬出手段6と、その搬出手
段6によって載置領域7まで搬出された被加工物をチャ
ックテーブル2まで搬送する旋回アーム8と、加工済み
の被加工物をチャックテーブル2から洗浄領域9まで搬
送して洗浄に供する搬送アーム10とを装備している。
なお、ダイシング装置1における装置本体から延設した
延設部1aに撮影装置11が設けられ、チャックテーブ
ル2上に載置した被加工物を撮像し、パターンマッチン
グなどの画像処理によって切削すべき領域のアライメン
トが完了した後、被加工物をブレード3で切削加工する
ものである。
多数搭載したカセット5から、順序良く一枚づつ取り出
すと共に元の位置に収納する搬出手段6と、その搬出手
段6によって載置領域7まで搬出された被加工物をチャ
ックテーブル2まで搬送する旋回アーム8と、加工済み
の被加工物をチャックテーブル2から洗浄領域9まで搬
送して洗浄に供する搬送アーム10とを装備している。
なお、ダイシング装置1における装置本体から延設した
延設部1aに撮影装置11が設けられ、チャックテーブ
ル2上に載置した被加工物を撮像し、パターンマッチン
グなどの画像処理によって切削すべき領域のアライメン
トが完了した後、被加工物をブレード3で切削加工する
ものである。
【0004】この切削加工において、図示していないが
ノズル等からなる切削液供給手段を介して被加工物の切
削部位に所定の切削液(純水)を噴射供給しながら、ブ
レード3によって研削または切削が遂行されており、ブ
レード3の周辺、即ち、切削領域に切削屑を含む切削液
の飛沫が霧状に発生する。この飛沫が外部に飛散しない
ように、透明な樹脂製の保護カバー12がダイシング装
置1の上部に設けられている。
ノズル等からなる切削液供給手段を介して被加工物の切
削部位に所定の切削液(純水)を噴射供給しながら、ブ
レード3によって研削または切削が遂行されており、ブ
レード3の周辺、即ち、切削領域に切削屑を含む切削液
の飛沫が霧状に発生する。この飛沫が外部に飛散しない
ように、透明な樹脂製の保護カバー12がダイシング装
置1の上部に設けられている。
【0005】そして、この保護カバー12において、切
削領域A、被加工物の支持領域B及び被加工物の出し入
れ領域Cに開閉カバー13、14、15がそれぞれヒン
ジ部材13a、14a、15aを介し、且つ把持部材1
3b、14b、15bによって開閉できるように設けら
れている。
削領域A、被加工物の支持領域B及び被加工物の出し入
れ領域Cに開閉カバー13、14、15がそれぞれヒン
ジ部材13a、14a、15aを介し、且つ把持部材1
3b、14b、15bによって開閉できるように設けら
れている。
【0006】特に、切削領域Aの開閉カバー13は、図
5に示したように、被加工物の切削状態をチェックした
り或いはブレード3を交換する際に、前面側から把持部
材13bを持ちヒンジ部材13aを軸にして上方に持ち
上げるように回転させて開放するものであり、その開放
時に開閉カバーの下端部が前面側を大きく迂回して跳ね
上げられるように開放し、その開放位置を維持した状態
で種々の作業が行われる。なお、ダイシング装置1にお
いて、切削領域A及び支持領域Bの前面側には操作パネ
ル16が配設されている。
5に示したように、被加工物の切削状態をチェックした
り或いはブレード3を交換する際に、前面側から把持部
材13bを持ちヒンジ部材13aを軸にして上方に持ち
上げるように回転させて開放するものであり、その開放
時に開閉カバーの下端部が前面側を大きく迂回して跳ね
上げられるように開放し、その開放位置を維持した状態
で種々の作業が行われる。なお、ダイシング装置1にお
いて、切削領域A及び支持領域Bの前面側には操作パネ
ル16が配設されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、切削領域A
は飛沫の発生源であり、飛沫が多いことから、開閉カバ
ー13の内側面には多くの切削屑で汚染した飛沫が付着
して水滴になっており、開閉カバー13を持ち上げて開
く際に、その内側面に付着している水滴が開閉カバー1
3の下端部から滴下する。この滴下する水滴は、開閉カ
バー13の下端部が前面側を大きく迂回することから、
前面側の操作パネル16上及びダイシング装置1の前面
側の床面に落下して汚染するという問題点がある。
は飛沫の発生源であり、飛沫が多いことから、開閉カバ
ー13の内側面には多くの切削屑で汚染した飛沫が付着
して水滴になっており、開閉カバー13を持ち上げて開
く際に、その内側面に付着している水滴が開閉カバー1
3の下端部から滴下する。この滴下する水滴は、開閉カ
バー13の下端部が前面側を大きく迂回することから、
前面側の操作パネル16上及びダイシング装置1の前面
側の床面に落下して汚染するという問題点がある。
【0008】従って、従来技術の開閉カバー及びダイシ
ング装置においては、開閉カバー開閉時に内側面に付着
している水滴が外部に滴下しないようにして、汚染を防
止することに解決しなければならない課題を有してい
る。
ング装置においては、開閉カバー開閉時に内側面に付着
している水滴が外部に滴下しないようにして、汚染を防
止することに解決しなければならない課題を有してい
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記従来例の課題を解決
する具体的な手段として、本発明は、ダイシング装置に
おける切削手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材
によって開閉自在に取り付けられている切削領域の開閉
カバーであって、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を
介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを規
制するガイド部材が切削領域の内側壁に設けられている
ことを特徴とする切削領域の開閉カバー装置を提供する
ものである。
する具体的な手段として、本発明は、ダイシング装置に
おける切削手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材
によって開閉自在に取り付けられている切削領域の開閉
カバーであって、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を
介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを規
制するガイド部材が切削領域の内側壁に設けられている
ことを特徴とする切削領域の開閉カバー装置を提供する
ものである。
【0010】また、本発明においては、切削手段の前面
側に位置し、上端部がヒンジ部材によって開閉自在に取
り付けられている切削領域の開閉カバーを有するダイシ
ング装置であって、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材
を介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを
規制するガイド部材が切削領域の内側壁に設けられてい
ることを特徴とするダイシング装置を提供するものであ
る。
側に位置し、上端部がヒンジ部材によって開閉自在に取
り付けられている切削領域の開閉カバーを有するダイシ
ング装置であって、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材
を介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを
規制するガイド部材が切削領域の内側壁に設けられてい
ることを特徴とするダイシング装置を提供するものであ
る。
【0011】そして、いずれの装置においても、ガイド
部材の上方部分が、内側に湾曲または屈曲していること
を、付加的な構成要件として含むものである。
部材の上方部分が、内側に湾曲または屈曲していること
を、付加的な構成要件として含むものである。
【0012】本発明の開閉カバー装置及びダイシング装
置においては、カバーの内側に飛沫防止板が垂設状態に
設けられていることで、切削領域で発生した飛沫は、そ
の飛沫防止板の内側に付着して、カバーの前面側の内側
には、飛沫はほとんど付着しなくなり、カバーを開放し
た時に、ダイシング装置の前面側を迂回するカバーの下
端部からは水滴が滴下せず、飛沫が付着している飛沫防
止板から水滴が滴下することになるが、その飛沫防止板
は垂設状態にあるので、ダイシング装置の前面側を迂回
しないので、操作パネル及び前面側の床面を汚染するこ
とがなくなるのである。
置においては、カバーの内側に飛沫防止板が垂設状態に
設けられていることで、切削領域で発生した飛沫は、そ
の飛沫防止板の内側に付着して、カバーの前面側の内側
には、飛沫はほとんど付着しなくなり、カバーを開放し
た時に、ダイシング装置の前面側を迂回するカバーの下
端部からは水滴が滴下せず、飛沫が付着している飛沫防
止板から水滴が滴下することになるが、その飛沫防止板
は垂設状態にあるので、ダイシング装置の前面側を迂回
しないので、操作パネル及び前面側の床面を汚染するこ
とがなくなるのである。
【0013】また、ガイド部材が設けられていることに
より、飛沫防止板が垂設状態にあっても、カバーの開閉
時または作業中にブラブラすることがなく、所定の制約
を受けて移動するので、飛沫防止板から滴下する水滴は
確実に切削領域に滴下するのである。
より、飛沫防止板が垂設状態にあっても、カバーの開閉
時または作業中にブラブラすることがなく、所定の制約
を受けて移動するので、飛沫防止板から滴下する水滴は
確実に切削領域に滴下するのである。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図示の実施の形態
により更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするた
め、従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。
まず、図1〜3に示した実施の形態において、ダイシン
グ装置1は、少なくとも半導体ウェーハ等の被加工物を
吸着保持し、切削加工に供するための支持手段であるチ
ャックテーブル2と、切削加工を遂行するための切削手
段となるブレード3が装備されたスピンドルユニット4
とを備えている。
により更に詳しく説明する。なお、理解を容易にするた
め、従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。
まず、図1〜3に示した実施の形態において、ダイシン
グ装置1は、少なくとも半導体ウェーハ等の被加工物を
吸着保持し、切削加工に供するための支持手段であるチ
ャックテーブル2と、切削加工を遂行するための切削手
段となるブレード3が装備されたスピンドルユニット4
とを備えている。
【0015】また、ダイシング装置1には、被加工物を
多数搭載したカセット5から、順序良く一枚づつ取り出
すと共に元の位置に収納する搬出手段6と、その搬出手
段6によって載置領域7まで搬出された被加工物をチャ
ックテーブル2まで搬送する旋回アーム8と、加工済み
の被加工物をチャックテーブル2から洗浄領域9まで搬
送して洗浄に供する搬送アーム10とを装備している。
多数搭載したカセット5から、順序良く一枚づつ取り出
すと共に元の位置に収納する搬出手段6と、その搬出手
段6によって載置領域7まで搬出された被加工物をチャ
ックテーブル2まで搬送する旋回アーム8と、加工済み
の被加工物をチャックテーブル2から洗浄領域9まで搬
送して洗浄に供する搬送アーム10とを装備している。
【0016】そして、ダイシング装置1は、装置本体か
ら延設した延設部1aに撮影装置11が設けられ、チャ
ックテーブル2上に載置した被加工物を撮像し、パター
ンマッチングなどの画像処理によって切削すべき領域の
アライメントが完了した後、被加工物をブレード3で切
削加工するものである。
ら延設した延設部1aに撮影装置11が設けられ、チャ
ックテーブル2上に載置した被加工物を撮像し、パター
ンマッチングなどの画像処理によって切削すべき領域の
アライメントが完了した後、被加工物をブレード3で切
削加工するものである。
【0017】この切削加工において、図示していないが
ノズル等からなる切削液供給手段を介して被加工物の切
削部位に所定の切削液(純水)を噴射供給しながら、ブ
レード3によって研削または切削が遂行されており、ブ
レード3の周辺、即ち、切削領域に切削屑を含む切削液
の飛沫が霧状に発生する。この飛沫が外部に飛散しない
ように、透明な樹脂製の保護カバー12がダイシング装
置1の上部に設けられている。
ノズル等からなる切削液供給手段を介して被加工物の切
削部位に所定の切削液(純水)を噴射供給しながら、ブ
レード3によって研削または切削が遂行されており、ブ
レード3の周辺、即ち、切削領域に切削屑を含む切削液
の飛沫が霧状に発生する。この飛沫が外部に飛散しない
ように、透明な樹脂製の保護カバー12がダイシング装
置1の上部に設けられている。
【0018】そして、この保護カバー12において、切
削領域A、被加工物の支持領域B及び被加工物の出し入
れ領域Cに開閉カバー13、14、15がそれぞれヒン
ジ部材13a、14a、15aを介し、且つ把持部材1
3b、14b、15bによって開閉できるように設けら
れている。なお、ダイシング装置1において、切削領域
A及び支持領域Bの前面側には操作パネル16が配設さ
れている。そして、前記した各構成部分は、前記従来例
のものとほとんど変わるところがない。
削領域A、被加工物の支持領域B及び被加工物の出し入
れ領域Cに開閉カバー13、14、15がそれぞれヒン
ジ部材13a、14a、15aを介し、且つ把持部材1
3b、14b、15bによって開閉できるように設けら
れている。なお、ダイシング装置1において、切削領域
A及び支持領域Bの前面側には操作パネル16が配設さ
れている。そして、前記した各構成部分は、前記従来例
のものとほとんど変わるところがない。
【0019】本発明においては、切削領域Aに設けられ
た開閉カバー13の内側に、飛沫防止板17がヒンジ部
材18を介して垂設され、その飛沫防止板17の動きを
規制するために、帯板状のガイド板19が切削領域Aの
壁面に配設して設けた点に特徴が存する構成になってい
る。
た開閉カバー13の内側に、飛沫防止板17がヒンジ部
材18を介して垂設され、その飛沫防止板17の動きを
規制するために、帯板状のガイド板19が切削領域Aの
壁面に配設して設けた点に特徴が存する構成になってい
る。
【0020】即ち、図2及び図3に示したように、開閉
カバー13の内側に透明な樹脂板で形成された飛沫防止
板17が自重で垂れ下がった状態に設けられており、開
閉カバー13の開閉に追従できるようになっている。そ
して、ガイド板19は飛沫防止板17の開閉に伴う移動
をガイドするものであって、その上半部が上端に行くに
従って内側に位置するように略「く」の字状に折り曲げ
て形成されている。このように形成することで、飛沫防
止板17を開閉カバー13の円弧状の開閉に伴った動き
に追従して無理なくガイドできるのである。
カバー13の内側に透明な樹脂板で形成された飛沫防止
板17が自重で垂れ下がった状態に設けられており、開
閉カバー13の開閉に追従できるようになっている。そ
して、ガイド板19は飛沫防止板17の開閉に伴う移動
をガイドするものであって、その上半部が上端に行くに
従って内側に位置するように略「く」の字状に折り曲げ
て形成されている。このように形成することで、飛沫防
止板17を開閉カバー13の円弧状の開閉に伴った動き
に追従して無理なくガイドできるのである。
【0021】切削領域Aにおいて、開閉カバー13の内
側に飛沫防止板17が設けられていることにより、切削
手段であるブレード3でウェーハをダイシングする際
に、周囲に飛散する水滴(切削液)が飛沫防止板17で
受け止められ、開閉カバー13の内側面には水滴が付着
しないのである。
側に飛沫防止板17が設けられていることにより、切削
手段であるブレード3でウェーハをダイシングする際
に、周囲に飛散する水滴(切削液)が飛沫防止板17で
受け止められ、開閉カバー13の内側面には水滴が付着
しないのである。
【0022】従って、切削領域Aの開閉カバー13は、
図3に示したように、被加工物の切削状態をチェックし
たり或いはブレード3を交換する際等に、前面側から把
持部材13bを持ちヒンジ部材13aを軸にして上方に
持ち上げるように回転させて開放した時に、自重で垂れ
下がっている飛沫防止板17は開閉カバー13に追従し
て上方に引き上げられるが、飛沫防止板17はガイド板
19によってガイドされるので、その下端部が不安定な
状態でブラブラすることなく引き上げられ、ガイド板1
9に付着している水滴は、切削領域A内に確実に落下
し、操作パネル16や床面に落下することがなくなるの
である。
図3に示したように、被加工物の切削状態をチェックし
たり或いはブレード3を交換する際等に、前面側から把
持部材13bを持ちヒンジ部材13aを軸にして上方に
持ち上げるように回転させて開放した時に、自重で垂れ
下がっている飛沫防止板17は開閉カバー13に追従し
て上方に引き上げられるが、飛沫防止板17はガイド板
19によってガイドされるので、その下端部が不安定な
状態でブラブラすることなく引き上げられ、ガイド板1
9に付着している水滴は、切削領域A内に確実に落下
し、操作パネル16や床面に落下することがなくなるの
である。
【0023】特に、飛沫防止板17が、単に垂下状態で
取り付けられていると、その下端部がブラブラした不安
定な状態にあって、開閉カバー13の開閉時または外的
要因によって揺れ動き、著しい時にはブレードにぶつか
って破損させたり、または開閉カバー13を閉じる際に
飛沫防止板17が内側に揺動して切削手段に引っ掛かり
開閉カバー13が閉じない等の不都合も生ずる。
取り付けられていると、その下端部がブラブラした不安
定な状態にあって、開閉カバー13の開閉時または外的
要因によって揺れ動き、著しい時にはブレードにぶつか
って破損させたり、または開閉カバー13を閉じる際に
飛沫防止板17が内側に揺動して切削手段に引っ掛かり
開閉カバー13が閉じない等の不都合も生ずる。
【0024】この点に関しても、本発明の飛沫防止板1
7は、垂下状態にあっても、ガイド板19によってその
動きが規制された状態になっているので、開閉カバー1
3の開け閉めなどの外的要因等によってブラブラと揺れ
動いたりすることが全くないのであり、安全性及び確実
性が高いものとなっている。
7は、垂下状態にあっても、ガイド板19によってその
動きが規制された状態になっているので、開閉カバー1
3の開け閉めなどの外的要因等によってブラブラと揺れ
動いたりすることが全くないのであり、安全性及び確実
性が高いものとなっている。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る切削
領域の開閉カバー装置は、ダイシング装置における切削
手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材によって開
閉自在に取り付けられている切削領域の開閉カバーであ
って、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を介して飛沫
防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを規制するガイ
ド部材が切削領域の内側壁に設けられている構成とした
ことにより、飛沫防止板はブラブラせず、切削領域で発
生した飛沫は、その飛沫防止板の内側に付着して、開閉
カバーを開放した時に、飛沫防止板から滴下する水滴は
確実に切削領域内に滴下し、操作パネル及び前面側の床
面を汚染することがなくなるという優れた効果を奏す
る。
領域の開閉カバー装置は、ダイシング装置における切削
手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材によって開
閉自在に取り付けられている切削領域の開閉カバーであ
って、該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を介して飛沫
防止板が垂設され、該飛沫防止板の動きを規制するガイ
ド部材が切削領域の内側壁に設けられている構成とした
ことにより、飛沫防止板はブラブラせず、切削領域で発
生した飛沫は、その飛沫防止板の内側に付着して、開閉
カバーを開放した時に、飛沫防止板から滴下する水滴は
確実に切削領域内に滴下し、操作パネル及び前面側の床
面を汚染することがなくなるという優れた効果を奏す
る。
【0026】また、本発明に係るダイシング装置は、切
削手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材によって
開閉自在に取り付けられている切削領域の開閉カバーを
有するダイシング装置であって、該開閉カバーの内側に
はヒンジ部材を介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防
止板の動きを規制するガイド部材が切削領域の内側壁に
設けられている構成としたことにより、切削領域で発生
した飛沫は、開閉カバーの内側には付着せず飛沫防止板
の内側に付着することから、開閉カバーの開け閉めの際
に、飛沫防止板に付着した水滴は確実に切削領域内に滴
下し、操作パネル及び床面を汚染することがなくなるこ
とは勿論であるが、ガイド部材の存在によって飛沫防止
板の動きが規制されているので、ブラブラせず、内側に
揺動して切削手段等に引っ掛かり開閉カバーが閉じない
等の不都合が解消されるという優れた効果を奏する。
削手段の前面側に位置し、上端部がヒンジ部材によって
開閉自在に取り付けられている切削領域の開閉カバーを
有するダイシング装置であって、該開閉カバーの内側に
はヒンジ部材を介して飛沫防止板が垂設され、該飛沫防
止板の動きを規制するガイド部材が切削領域の内側壁に
設けられている構成としたことにより、切削領域で発生
した飛沫は、開閉カバーの内側には付着せず飛沫防止板
の内側に付着することから、開閉カバーの開け閉めの際
に、飛沫防止板に付着した水滴は確実に切削領域内に滴
下し、操作パネル及び床面を汚染することがなくなるこ
とは勿論であるが、ガイド部材の存在によって飛沫防止
板の動きが規制されているので、ブラブラせず、内側に
揺動して切削手段等に引っ掛かり開閉カバーが閉じない
等の不都合が解消されるという優れた効果を奏する。
【図1】本発明の実施の形態に係るダイシング装置の斜
視図である。
視図である。
【図2】同実施の形態における要部のみを拡大して示し
た斜視図である。
た斜視図である。
【図3】同実施の形態における要部の開閉動作を示す拡
大側面図である。
大側面図である。
【図4】従来例のダイシング装置の斜視図である。
【図5】同従来例における要部の開閉動作を示す拡大側
面図である。
面図である。
1……ダイシング装置、 1a……延設部、 2……チ
ャックテーブル、3……ブレード、 4……スピンドル
ユニット、 5……カセット、6……搬出手段、 7…
…載置領域、 8……旋回アーム、 9……洗浄領域、
10……搬送アーム、 11……撮像装置、 12……
保護カバー、13、14、15……開閉カバー、 13
a、14a、15a……ヒンジ部材、13b、14b、
15b……把持部材、 16……操作パネル、17……
飛沫防止板、 18……ヒンジ部材、 19……ガイド
部材、A……切削領域、 B……支持領域、 C……被
加工物の出し入れ領域。
ャックテーブル、3……ブレード、 4……スピンドル
ユニット、 5……カセット、6……搬出手段、 7…
…載置領域、 8……旋回アーム、 9……洗浄領域、
10……搬送アーム、 11……撮像装置、 12……
保護カバー、13、14、15……開閉カバー、 13
a、14a、15a……ヒンジ部材、13b、14b、
15b……把持部材、 16……操作パネル、17……
飛沫防止板、 18……ヒンジ部材、 19……ガイド
部材、A……切削領域、 B……支持領域、 C……被
加工物の出し入れ領域。
Claims (4)
- 【請求項1】 ダイシング装置における切削手段の前面
側に位置し、上端部がヒンジ部材によって開閉自在に取
り付けられている切削領域の開閉カバーであって、 該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を介して飛沫防止板
が垂設され、 該飛沫防止板の動きを規制するガイド部材が切削領域の
内側壁に設けられていることを特徴とする切削領域の開
閉カバー装置。 - 【請求項2】 ガイド部材の上方部分が、内側に湾曲ま
たは屈曲していることを特徴とする請求項1に記載の切
削領域の開閉カバー装置。 - 【請求項3】 切削手段の前面側に位置し、上端部がヒ
ンジ部材によって開閉自在に取り付けられている切削領
域の開閉カバーを有するダイシング装置であって、 該開閉カバーの内側にはヒンジ部材を介して飛沫防止板
が垂設され、 該飛沫防止板の動きを規制するガイド部材が切削領域の
内側壁に設けられていることを特徴とするダイシング装
置。 - 【請求項4】 ガイド部材の上方部分が、内側に湾曲ま
たは屈曲していることを特徴とする請求項3に記載のダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17971997A JPH10116802A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17971997A JPH10116802A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17475693A Division JPH0778794A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | ダイシング装置のカセットテーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10116802A true JPH10116802A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=16070683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17971997A Pending JPH10116802A (ja) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | 切削領域の開閉カバー装置及びダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10116802A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246795A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置における部品供給部のカバー装置 |
| US6743076B2 (en) | 2001-05-14 | 2004-06-01 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine |
| US6857939B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-02-22 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine with interlock |
| JP2005313253A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2008188681A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Junji Ishii | 工作機械用カバー |
| CN103317606A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2017159379A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | 開閉扉を有する装置 |
| CN107486752A (zh) * | 2017-10-16 | 2017-12-19 | 董杰 | 一种工业机械用车床防溅装置 |
-
1997
- 1997-07-04 JP JP17971997A patent/JPH10116802A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002246795A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置における部品供給部のカバー装置 |
| US6743076B2 (en) | 2001-05-14 | 2004-06-01 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine |
| US6857939B2 (en) | 2001-05-14 | 2005-02-22 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Dicing machine with interlock |
| JP2005313253A (ja) * | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2008188681A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Junji Ishii | 工作機械用カバー |
| CN103317606A (zh) * | 2012-03-23 | 2013-09-25 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| JP2017159379A (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 株式会社ディスコ | 開閉扉を有する装置 |
| CN107486752A (zh) * | 2017-10-16 | 2017-12-19 | 董杰 | 一种工业机械用车床防溅装置 |
| CN107486752B (zh) * | 2017-10-16 | 2019-03-01 | 董杰 | 一种工业机械用车床防溅装置 |
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