JPH09199572A - Semiconductor manufacturing equipment - Google Patents
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- JPH09199572A JPH09199572A JP794996A JP794996A JPH09199572A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着テ−プに貼着した半導体素子１個ずつを
突上げピンによりピックアップする半導体製造装置にお
いて、該突上げピンによるペレット裏面の傷つけやペレ
ットの割れなどの不測の事態を未然に防止し得る半導体
製造装置を提供すること。
【解決手段】 図１に示すように、粘着テ−プ２上に貼
着したペレット１の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴
い突上げピン３が上下するように構成された半導体製造
装置において、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に
圧力検出装置４ａを配設し、これにより突上げ圧力を常
時モニタ−すること。これにより異常信号が検出できる
ので、前記不測の事態を防止することができる。圧力検
出装置の配設箇所を突上げピン３のア−ム部５とするこ
ともでき、そして、突上げ圧力が規格値を越えた時にフ
ィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置の稼働停止な
どを行う機能を設けることもできる。
(57) Abstract: In a semiconductor manufacturing apparatus that picks up each semiconductor element attached to an adhesive tape by a push-up pin, unexpected damage such as damage to the back surface of the pellet or cracking of the pellet due to the push-up pin is performed. To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing the above situation. As shown in FIG. 1, semiconductor manufacturing in which a push-up pin (3) is moved up and down from the back surface of a pellet (1) stuck on an adhesive tape (2) as the arm part (5) moves up and down. In the device, the pressure detecting device 4a is provided in the holder portion (not shown) of the push-up pin 3 to constantly monitor the push-up pressure. As a result, an abnormal signal can be detected, so that the unexpected situation can be prevented. The location of the pressure detection device may be the arm portion 5 of the push-up pin 3, and when the push-up pressure exceeds the standard value, feedback is performed to stabilize the pressure or stop the operation of the device. It is also possible to provide a function for performing such.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特に、粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けら
れた半導体素子を、この粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and in particular, a semiconductor element divided and attached to an adhesive surface of an adhesive tape is pushed up from a lower surface of the adhesive tape. The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus configured to pick up one semiconductor element at a time.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の公知技術としては、図４に示す半
導体素子のピックアップ装置を用い、粘着テ−プ２に貼
り付けられている半導体ペレット(以下、本明細書で単
に“ペレット”と略記する)１を粘着テ−プ２より剥離
し、これを１個ずつピックアップする場合、耐摩耗性素
材で作られた突上げピン３により粘着テ−プ２ごとホル
ダ−８上のペレット１を突き上げてピックアップしてい
た。2. Description of the Related Art As a conventional known technique, a semiconductor pellet pick-up device shown in FIG. 4 is used, and a semiconductor pellet (hereinafter, simply referred to as "pellet" in the present specification) attached to an adhesive tape 2 is used. 1) is peeled off from the adhesive tape 2 and picked up one by one, the pellet 1 on the holder 8 is pushed up together with the adhesive tape 2 by the push-up pin 3 made of a wear resistant material. I was picking up.
【０００３】このピックアップ装置において、従来の公
知技術では、突上げピン３の先端部について、その管理
に特に考慮をはらっておらず、例えば突上げピン３の衝
撃(突上げ圧力)によりその先端部が欠け落ち、該先端部
が設定時より尖ってしまう場合が生じる。これをそのま
ま使用すると、粘着テ−プ２を破って突上げピン３の先
端部が直接ペレット１の裏面に接触し、この裏面を傷つ
けたり、さらにはペレット１を割ってしまうなどの不測
の事態を引き起こすことになる。[0003] In this pickup device, in the conventional known technique, the tip portion of the push-up pin 3 is not particularly considered in its management. For example, the tip portion of the push-up pin 3 due to an impact (push-up pressure). May fall off and the tip may be sharper than at the time of setting. If this is used as it is, an unexpected situation such as breaking the adhesive tape 2 and the tip of the push-up pin 3 directly contacts the back surface of the pellet 1 and damages the back surface, or even breaks the pellet 1 Will cause.
【０００４】上記した不測の事態に対する対策として、
突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とする
ことが提案されている(特開平4−174535号公報参照)。
この従来技術は、突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ
以上の球面とすることで、突上げ時の衝撃を小さくし、
ペレットに対する傷つけや割れなどを防止しようとする
ものである。As a countermeasure against the above-mentioned unexpected situation,
It has been proposed that the tip of the push-up portion be a spherical surface having a curvature radius of 1.0 mm or more (see Japanese Patent Laid-Open No. 4-174535).
In this conventional technology, the radius of curvature of the tip of the thrust portion is 1.0 mm.
By using the above spherical surface, the impact at the time of thrust is reduced,
It is intended to prevent the pellet from being damaged or cracked.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前掲の図４に示した半
導体素子のピックアップ装置では、前記不測の事態に対
処するため、突上げ後のペレット裏面チェック，突上げ
ピンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ
等の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行わなけ
ればならいという問題があり、しかもこのような確認チ
ェックは、事故後の確認となるものであって本質的な対
策とはなっていない。In the semiconductor device pickup device shown in FIG. 4 described above, in order to deal with the above-mentioned unexpected situation, the back surface of the pellet after the push-up is checked, the wear of the push-up pin is checked, and the adhesive tape is attached. There is a problem that many confirmation checks such as damage level check and sampling check must be performed. Moreover, such confirmation check is a confirmation after the accident and is not an essential measure. is not.
【０００６】また、前記従来技術のように、突上げピン
の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とし、突上げ時
の衝撃を小さくする等の対策が提案されているが、この
従来技術においても、ピン先端の管理を怠れば、不測の
事故により設定時より尖ってしまい、粘着テ−プを突き
破り、ペレット裏面を傷つける要素は残されたままとな
っている。即ち、上記従来技術では、突上げピン先端部
の形状管理を意図したものであるが、突上げ高さや突上
げ速度などの“突上げ圧力に対する管理”がなされてお
らず、そのため、突上げピン先端部の衝撃(突上げ圧力)
による欠け等の前記した不測の事態に対し本質的に対処
できないという問題があった。Further, as in the prior art described above, measures have been proposed such that the tip of the push-up pin has a spherical surface with a curvature radius of 1.0 mm or more to reduce the impact at the time of push-up. However, if the pin tip is not properly managed, it will be sharper than it was at the time of setting due to an unexpected accident, and the elements that break through the adhesive tape and damage the back surface of the pellet remain. That is, in the above-mentioned conventional technology, the shape of the tip portion of the push-up pin is intended to be controlled, but "control for push-up pressure" such as push-up height and push-up speed is not performed. Impact on the tip (thrust pressure)
There has been a problem that the above-mentioned unforeseen circumstances such as the chipping due to the above can not be essentially dealt with.
【０００７】また、上記従来技術では、突上げピンの先
端部径を１ｍｍ以上とするものであるから、小さなペレ
ット(例えば１ｍｍ以下のペレット)をピックアップし難
いという欠点を有している。なお、突上げピンの先端部
径を１ｍｍ以下とすると、従来の技術では、粘着テ−プ
を突き破ることになり、ピックアップ型の製造装置を作
ることが出来ないことになる。Further, in the above-mentioned prior art, since the diameter of the tip of the push-up pin is 1 mm or more, there is a drawback that it is difficult to pick up small pellets (for example, pellets of 1 mm or less). If the diameter of the tip of the push-up pin is set to 1 mm or less, the conventional technique would break through the adhesive tape, making it impossible to make a pickup-type manufacturing apparatus.
【０００８】さらに、上記従来技術では、突上げピンの
摩耗に対して検知機能が配備されていないため、摩耗し
てペレット接触面積が広くなった場合、ペレットが取れ
なくなったり、逆に接触面積が小さくなった場合には、
粘着テ−プを突き破り、ペレット裏面を傷つけることに
なる。従って、かかる不具合を未然に防止するには、突
上げピンの高さや突上げ速度などの管理、並びに、突上
げ時におけるペレット裏面のチェックや突上げピンの摩
耗チェックなどの管理を行うことが必要不可欠となる。Further, in the above-mentioned prior art, since the function of detecting the abrasion of the push-up pin is not provided, when the pellet contact area becomes large due to abrasion, the pellet cannot be removed or, conversely, the contact area is reduced. If it gets smaller,
It will break through the adhesive tape and damage the back surface of the pellet. Therefore, in order to prevent such problems, it is necessary to manage the height and speed of the push-up pin, and to check the back surface of the pellet and the wear of the push-up pin during push-up. Indispensable.
【０００９】本発明は、上記点に鑑み成されたものであ
って、その目的とするところは、突上げピン先端部の衝
撃(突上げ圧力)をモニタ−することにより、突上げピン
によるペレット裏面の傷つけやペレットの割れなどの不
測の事態を未然に防止し得る半導体製造装置を提供する
ことにあり、また、１ｍｍ以下のような小さなペレット
でもピックアップすることができる半導体製造装置を提
供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to monitor the impact (pushing pressure) of the tip of the push-up pin so that the pellet can be formed by the push-up pin. To provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of preventing an unexpected situation such as a scratch on the back surface or cracking of a pellet, and also to provide a semiconductor manufacturing apparatus capable of picking up even a small pellet of 1 mm or less. It is in.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検
出装置を配設することを特徴とし、これにより上記目的
とする半導体製造装置を提供するものである。A semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is characterized in that a pressure detecting device is arranged in a holder portion or an arm portion of a push-up pin, whereby a semiconductor having the above-mentioned object is obtained. A manufacturing apparatus is provided.
【００１１】即ち、本発明に係る半導体製造装置は、
「粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けられた半導体
素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピンを突き上げ
て半導体素子１個ずつピックアップする構成からなる半
導体製造装置において、前記突上げピンのホルダ−部又
はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上げ圧力を常時
モニタ−することを特徴とする半導体製造装置。」(請
求項１)を要旨とする。That is, the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention is
"A semiconductor manufacturing apparatus having a structure in which a semiconductor element divided and attached to an adhesive surface of an adhesive tape is picked up one by one by pushing up a push-up pin from the lower surface of the adhesive tape, The semiconductor manufacturing apparatus is characterized in that a pressure detecting device is provided in the holder part or the arm part of the push-up pin and the push-up pressure is constantly monitored. "(Claim 1).
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明に至った経緯について説明すると、
本発明者等は、前記した不測の事態に対処するため、突
上げピンの突上げ高さや突上げ速度などに着目して本発
明を完成したものである。即ち、ペレットに対する傷つ
けや割れなどの防止対策として、突上げ圧力を一定にす
ることが必要であり、このため、突上げ高さや突上げ速
度などの管理が必要不可欠であるという点に着目し、
「突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置
を配設し、突上げ圧力を常時モニタ−するという本発
明」(請求項１)を完成したものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below. First, the background of the present invention will be described.
The present inventors have completed the present invention by paying attention to the push-up height and push-up speed of the push-up pin in order to deal with the above-mentioned unexpected situation. That is, as a measure to prevent damage or cracking of the pellet, it is necessary to keep the push-up pressure constant, and therefore, paying attention to the point that it is essential to control the push-up height and push-up speed.
The present invention in which a pressure detecting device is provided in the holder portion or arm portion of the push-up pin to constantly monitor the push-up pressure (claim 1) has been completed.
【００１３】更に、本発明者等は、突上げピンに不測の
事態が起きたときの対処も考慮しなければならないこと
に着目したものであって、「突上げ圧力が規格値を越え
た時にフィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置停止
などを行う機能を有するという本発明」(請求項２)を完
成したものである。Further, the inventors of the present invention have paid attention to the fact that it is necessary to consider a countermeasure when an unexpected situation occurs in the push-up pin, and "when the push-up pressure exceeds the standard value, This invention has been completed "(claim 2) having the function of carrying out feedback and stabilizing the pressure or stopping the apparatus.
【００１４】本発明に係る半導体製造装置において、圧
力検出装置によりモニタ−された信号は、連続的に記録
されるか或いはこの信号の変化を読み取り、演算機によ
り常にモニタ−し管理することができる。このようにモ
ニタ−することにより、突上げピンの１回毎の動作にお
ける圧力の変化を遂一把握することができ、ペレットへ
の衝撃を間接的にとらえることが可能となる。In the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention, the signal monitored by the pressure detecting device is continuously recorded or the change of this signal is read and can be constantly monitored and managed by a computer. . By monitoring in this way, it is possible to grasp the change in pressure in each operation of the push-up pin, and to indirectly detect the impact on the pellet.
【００１５】ここで、ペレットを傷つける時の圧力値及
びペレットが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値
を予め求めておけば、ペレットが容易に剥離し、かつペ
レットを傷つけることもない条件を正確に把握できるこ
とになる。また、異常時の対処についても、圧力検出装
置からのデ−タと予め設定した圧力値との比較をリアル
タイムにて計算し、直ちにフィ−ドバックすることがで
きるようになる。Here, if the pressure value when the pellet is damaged and the pressure value when the pellet does not peel from the adhesive tape are obtained in advance, the condition that the pellet is easily peeled and the pellet is not damaged You will be able to know exactly. Further, also in the case of an abnormality, it becomes possible to calculate the comparison between the data from the pressure detection device and the preset pressure value in real time and immediately feed back.
【００１６】また、圧力検出装置より検出された圧力値
をプロッタ等により記録し、適時チェックをすることに
より、圧力がどのように変化していったのかを把握する
ことができ、この場合、異常ポイントが見つかれば、管
理指標として一つ一つ付け加えて補正することにより、
最適な加圧力に制御することができる。Further, by recording the pressure value detected by the pressure detecting device with a plotter or the like and checking it in a timely manner, it is possible to grasp how the pressure has changed. If you find a point, add one by one as a management index and correct it,
It is possible to control the optimum pressing force.
【００１７】以上のように、本発明に係る半導体製造装
置によれば、ペレットを傷つける時の圧力値及びペレッ
トが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値を最適条
件に制御することができるので、前記した不測の事態を
未然に防ぐことができる作用効果が生じ、従来技術のよ
うな前記した数々の確認チェックを行う必要がない利点
を有する。As described above, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the pressure value when the pellets are damaged and the pressure value when the pellets are not separated from the adhesive tape can be controlled to the optimum conditions. Therefore, there is an advantage that the above-mentioned unexpected situation can be prevented in advance, and there is an advantage that it is not necessary to perform the above-mentioned various confirmation checks as in the conventional technique.
【００１８】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来の技
術では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペ
レットでもピックアップすることができる利点を有す
る。その理由は、このような突上げピンの先端部径のも
のとしても、圧力検出装置によりシュミレ−ションする
ことで、最適条件を予め設定することができるからであ
る。Further, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the tip diameter of the push-up pin is set to 1 mm or less, and it is possible to pick up even a small pellet of 1 mm or less, which is difficult with the conventional technique. Have advantages. The reason for this is that even with such a tip diameter of the push-up pin, the optimum condition can be set in advance by simulating with the pressure detection device.
【００１９】[0019]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、前記本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形、変更が可能である。EXAMPLES Examples of the present invention will now be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the following examples, and does not depart from the gist of the present invention. Various modifications and changes are possible.
【００２０】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例(実施例１)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例１の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ホルダ−部(図示せず)に圧力検出装置４ａを配設した例
である。そして、粘着テ−プ２上に貼着したペレット１
の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴い突上げピン３が
上下するように構成されている。(Embodiment 1) FIG. 1 is a schematic view of a semiconductor manufacturing apparatus showing a first embodiment (Embodiment 1) of the present invention. As shown in the figure, the device of the first embodiment is an example in which the pressure detecting device 4a is arranged in the holder portion (not shown) of the push-up pin 3. And the pellet 1 stuck on the adhesive tape 2
The push-up pin 3 moves up and down from the back surface of the arm 5 as the arm 5 moves up and down.
【００２１】本実施例１では、ペレット１の裏面に突上
げピン３が接触した時、その衝撃(突上げ圧力)は、突上
げピン３のホルダ−部に配設した圧力検出装置４ａによ
りモニタ−される。この衝撃(突上げ圧力)を常時モニタ
−することにより、突上げ毎の動作における圧力の変化
が遂一把握することができ、ペレット１への衝撃を間接
的に知見することが可能となる。In the first embodiment, when the push-up pin 3 comes into contact with the back surface of the pellet 1, the impact (push-up pressure) is monitored by the pressure detection device 4a arranged in the holder portion of the push-up pin 3. -It is done. By constantly monitoring this impact (push-up pressure), the change in pressure during each push-up operation can be grasped at a glance, and the impact on the pellet 1 can be indirectly known.
【００２２】ここでペレット１を傷つける時の圧力値及
びペレット１が剥離しなくなる時の圧力値を予め求めて
おけば、ペレット１を傷をつけることなく容易に剥離す
ることができる。なお、本実施例１で配設する圧力検出
装置４ａとしては、ピエゾ素子などを用いるのが好まし
い。If the pressure value when the pellet 1 is damaged and the pressure value when the pellet 1 is not peeled off are obtained in advance, the pellet 1 can be easily peeled off without being damaged. Note that it is preferable to use a piezo element or the like as the pressure detection device 4a arranged in the first embodiment.
【００２３】（実施例２）図２は、本発明の第２の実施
例(実施例２)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例２の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ア−ム部５に圧力検出装置４ｂを配設した例であり、こ
の点が前記実施例１と相違し、その他は実施例１と同一
構成からなる。(Embodiment 2) FIG. 2 is a schematic view of a semiconductor manufacturing apparatus showing a second embodiment (Embodiment 2) of the present invention. As shown in the figure, the device of the second embodiment is an example in which the pressure detecting device 4b is arranged in the arm portion 5 of the push-up pin 3, and this point is different from the first embodiment, Has the same configuration as that of the first embodiment.
【００２４】本実施例２では、上記したように、ア−ム
部５に圧力検出装置４ｂを設けた例であり、これによ
り、ペレット１への衝撃がア−ム部５への曲げの力で伝
わり、その力は圧力検出装置４ｂでモニタ−される。な
お、本実施例２で配設する圧力検出装置４ｂとしては、
ストレ−ンゲ−ジなどの使用が望ましい。The second embodiment is an example in which the pressure detecting device 4b is provided in the arm portion 5 as described above, whereby the impact to the pellet 1 is applied to the arm portion 5 by the bending force. And the force is monitored by the pressure detecting device 4b. In addition, as the pressure detection device 4b arranged in the second embodiment,
The use of a strain gauge or the like is desirable.
【００２５】（実施例３）図３は、本発明の第３の実施
例(実施例３)を説明する図であって、そのうち(Ａ)は、
実施例３の半導体製造装置の概略図であり、(Ｂ)は、そ
の動作を示すフロ−チャ−ト図である。(Embodiment 3) FIG. 3 is a diagram for explaining a third embodiment (Embodiment 3) of the present invention, in which (A) is
It is a schematic diagram of the semiconductor manufacturing apparatus of Example 3, (B) is a flowchart showing the operation.
【００２６】本実施例３の装置は、図３(Ａ)に示すよう
に、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に圧力検出装
置４ｃを配設し、この圧力検出装置４ｃより検出された
信号を、信号伝達ケ−ブル６を介して、演算機７に伝え
るようにした構成からなる。As shown in FIG. 3 (A), the device of the third embodiment has a pressure detecting device 4c arranged in the holder portion (not shown) of the push-up pin 3, and the pressure detecting device 4c is used. The detected signal is transmitted to the arithmetic unit 7 via the signal transmission cable 6.
【００２７】そして、本実施例３では、図３(Ｂ)に示す
ように、動作時の突上げ圧力を圧力検出装置４ｃで検知
し、判定を行い、信号が異常値を示した時(“ＮＧ”の
時)、演算機７より圧力一定化又は装置停止等の処置信
号を発するようにし、フィ−ドバック動作を可能とした
ものである。このように圧力検出装置４ｃからの信号を
常時モニタ−し、異常信号が発生して不測の事態が生じ
ると、直ちに処置信号により例えば圧力一定化又は装置
停止等の処置を行うことができる。In the third embodiment, as shown in FIG. 3 (B), the thrust pressure during operation is detected by the pressure detection device 4c, the judgment is made, and when the signal shows an abnormal value (" In the case of "NG"), the operation signal is issued from the arithmetic unit 7 such that the pressure is kept constant or the apparatus is stopped, thereby enabling the feedback operation. In this way, the signal from the pressure detection device 4c is constantly monitored, and if an unexpected signal occurs and an unexpected situation occurs, it is possible to immediately perform a treatment such as pressure stabilization or a device stop by the treatment signal.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明は、以上詳記したように、突上げ
ピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を設けた
ことを特徴とし、これにより突上げピンによる圧力信号
を１回動作毎に把握することができる。そのため、この
圧力信号を予め適性値に管理しておくことにより、異常
信号を検出した時の裏面状態を直ちに、かつ完全に把握
することが可能となり、その結果、突上げピンによるペ
レットの傷や割れなどの不測の事態を未然に防止するこ
とができるという効果が生じる。As described above in detail, the present invention is characterized in that a pressure detecting device is provided in the holder portion or the arm portion of the push-up pin. It can be grasped for each movement. Therefore, by managing this pressure signal to an appropriate value in advance, it is possible to immediately and completely grasp the state of the back surface when an abnormal signal is detected, and as a result, damage to the pellet due to the push-up pin or The effect of being able to prevent an unexpected situation such as cracking occurs.
【００２９】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来技術
では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペレ
ットでもピックアップすることができる効果を有する。
さらに、本発明に係る半導体製造装置によれば、従来技
術のような突上げ後のペレット裏面チェック，突上げピ
ンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ等
の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行う必要が
ない利点を有する。Further, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, the tip diameter of the push-up pin is set to 1 mm or less, and it is possible to pick up even a small pellet of 1 mm or less, which is difficult in the conventional technique. Have.
Further, according to the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, there are various methods such as the pellet back surface check after the push-up, the push-up pin wear check, the adhesive tape damage degree check, and the pull-out check as in the prior art. It has the advantage that no confirmation check needs to be performed.
【図１】本発明の第１の実施例(実施例１)を示す半導体
製造装置の概略図。FIG. 1 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus showing a first embodiment (Example 1) of the present invention.
【図２】本発明の第２の実施例(実施例２)を示す半導体
製造装置の概略図。FIG. 2 is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus showing a second embodiment (Example 2) of the present invention.
【図３】本発明の第３の実施例(実施例３)を示す図であ
って、そのうち(Ａ)は実施例３の半導体製造装置の概略
図であり、(Ｂ)はその動作を示すフロ−チャ−ト図。FIG. 3 is a diagram showing a third embodiment (Embodiment 3) of the present invention, in which (A) is a schematic diagram of a semiconductor manufacturing apparatus of Embodiment 3 and (B) shows its operation. Flow chart.
【図４】従来の半導体素子のピックアップ装置を示す該
装置の概略図。FIG. 4 is a schematic view of a conventional semiconductor device pickup device.
１ ペレット ２ 粘着テ−プ ３ 突上げピン ４ａ，４ｂ，４ｃ 圧力検出装置 ５ ア−ム部 ６ 信号伝達ケ−ブル ７ 演算機 ８ ホルダ− 1 Pellet 2 Adhesive tape 3 Push-up pin 4a, 4b, 4c Pressure detection device 5 Arm part 6 Signal transmission cable 7 Computer 8 Holder-
Claims (2)
られた半導体素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置において、前記突上げピンの
ホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上
げ圧力を常時モニタ−することを特徴とする半導体製造
装置。1. A semiconductor manufacturing comprising a semiconductor element divided and attached to an adhesive surface of an adhesive tape and picking up one semiconductor element by pushing up a push-up pin from the lower surface of the adhesive tape. In the apparatus, a pressure detecting device is provided in a holder part or an arm part of the push-up pin to constantly monitor the push-up pressure.
て、突上げ圧力が規格値を越えた時にフィ−ドバックを
行い、圧力一定化又は装置の稼働停止などを行う機能を
有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装
置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing apparatus has a function of performing feedback when the push-up pressure exceeds a standard value to stabilize the pressure or stop the operation of the apparatus. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (en) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | Semiconductor manufacturing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (en) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | Semiconductor manufacturing equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199572A true JPH09199572A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=11679756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP794996A Pending JPH09199572A (en) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | Semiconductor manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199572A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201011A (en) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Juki Corp | Wafer supply device thrust pin speed measuring device and surface mount device |
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- 1996-01-22 JP JP794996A patent/JPH09199572A/en active Pending
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