JPH09199572A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH09199572A JPH09199572A JP794996A JP794996A JPH09199572A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP 794996 A JP794996 A JP 794996A JP H09199572 A JPH09199572 A JP H09199572A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘着テ−プに貼着した半導体素子１個ずつを
突上げピンによりピックアップする半導体製造装置にお
いて、該突上げピンによるペレット裏面の傷つけやペレ
ットの割れなどの不測の事態を未然に防止し得る半導体
製造装置を提供すること。 【解決手段】 図１に示すように、粘着テ−プ２上に貼
着したペレット１の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴
い突上げピン３が上下するように構成された半導体製造
装置において、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に
圧力検出装置４ａを配設し、これにより突上げ圧力を常
時モニタ−すること。これにより異常信号が検出できる
ので、前記不測の事態を防止することができる。圧力検
出装置の配設箇所を突上げピン３のア−ム部５とするこ
ともでき、そして、突上げ圧力が規格値を越えた時にフ
ィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置の稼働停止な
どを行う機能を設けることもできる。
突上げピンによりピックアップする半導体製造装置にお
いて、該突上げピンによるペレット裏面の傷つけやペレ
ットの割れなどの不測の事態を未然に防止し得る半導体
製造装置を提供すること。 【解決手段】 図１に示すように、粘着テ−プ２上に貼
着したペレット１の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴
い突上げピン３が上下するように構成された半導体製造
装置において、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に
圧力検出装置４ａを配設し、これにより突上げ圧力を常
時モニタ−すること。これにより異常信号が検出できる
ので、前記不測の事態を防止することができる。圧力検
出装置の配設箇所を突上げピン３のア−ム部５とするこ
ともでき、そして、突上げ圧力が規格値を越えた時にフ
ィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置の稼働停止な
どを行う機能を設けることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
関し、特に、粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けら
れた半導体素子を、この粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置に関する。
関し、特に、粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けら
れた半導体素子を、この粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の公知技術としては、図４に示す半
導体素子のピックアップ装置を用い、粘着テ−プ２に貼
り付けられている半導体ペレット(以下、本明細書で単
に“ペレット”と略記する)１を粘着テ−プ２より剥離
し、これを１個ずつピックアップする場合、耐摩耗性素
材で作られた突上げピン３により粘着テ−プ２ごとホル
ダ−８上のペレット１を突き上げてピックアップしてい
た。
導体素子のピックアップ装置を用い、粘着テ−プ２に貼
り付けられている半導体ペレット(以下、本明細書で単
に“ペレット”と略記する)１を粘着テ−プ２より剥離
し、これを１個ずつピックアップする場合、耐摩耗性素
材で作られた突上げピン３により粘着テ−プ２ごとホル
ダ−８上のペレット１を突き上げてピックアップしてい
た。
【０００３】このピックアップ装置において、従来の公
知技術では、突上げピン３の先端部について、その管理
に特に考慮をはらっておらず、例えば突上げピン３の衝
撃(突上げ圧力)によりその先端部が欠け落ち、該先端部
が設定時より尖ってしまう場合が生じる。これをそのま
ま使用すると、粘着テ−プ２を破って突上げピン３の先
端部が直接ペレット１の裏面に接触し、この裏面を傷つ
けたり、さらにはペレット１を割ってしまうなどの不測
の事態を引き起こすことになる。
知技術では、突上げピン３の先端部について、その管理
に特に考慮をはらっておらず、例えば突上げピン３の衝
撃(突上げ圧力)によりその先端部が欠け落ち、該先端部
が設定時より尖ってしまう場合が生じる。これをそのま
ま使用すると、粘着テ−プ２を破って突上げピン３の先
端部が直接ペレット１の裏面に接触し、この裏面を傷つ
けたり、さらにはペレット１を割ってしまうなどの不測
の事態を引き起こすことになる。
【０００４】上記した不測の事態に対する対策として、
突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とする
ことが提案されている(特開平4−174535号公報参照)。
この従来技術は、突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ
以上の球面とすることで、突上げ時の衝撃を小さくし、
ペレットに対する傷つけや割れなどを防止しようとする
ものである。
突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とする
ことが提案されている(特開平4−174535号公報参照)。
この従来技術は、突上げ部の先端部を曲率半径1.0ｍｍ
以上の球面とすることで、突上げ時の衝撃を小さくし、
ペレットに対する傷つけや割れなどを防止しようとする
ものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前掲の図４に示した半
導体素子のピックアップ装置では、前記不測の事態に対
処するため、突上げ後のペレット裏面チェック，突上げ
ピンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ
等の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行わなけ
ればならいという問題があり、しかもこのような確認チ
ェックは、事故後の確認となるものであって本質的な対
策とはなっていない。
導体素子のピックアップ装置では、前記不測の事態に対
処するため、突上げ後のペレット裏面チェック，突上げ
ピンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ
等の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行わなけ
ればならいという問題があり、しかもこのような確認チ
ェックは、事故後の確認となるものであって本質的な対
策とはなっていない。
【０００６】また、前記従来技術のように、突上げピン
の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とし、突上げ時
の衝撃を小さくする等の対策が提案されているが、この
従来技術においても、ピン先端の管理を怠れば、不測の
事故により設定時より尖ってしまい、粘着テ−プを突き
破り、ペレット裏面を傷つける要素は残されたままとな
っている。即ち、上記従来技術では、突上げピン先端部
の形状管理を意図したものであるが、突上げ高さや突上
げ速度などの“突上げ圧力に対する管理”がなされてお
らず、そのため、突上げピン先端部の衝撃(突上げ圧力)
による欠け等の前記した不測の事態に対し本質的に対処
できないという問題があった。
の先端部を曲率半径1.0ｍｍ以上の球面とし、突上げ時
の衝撃を小さくする等の対策が提案されているが、この
従来技術においても、ピン先端の管理を怠れば、不測の
事故により設定時より尖ってしまい、粘着テ−プを突き
破り、ペレット裏面を傷つける要素は残されたままとな
っている。即ち、上記従来技術では、突上げピン先端部
の形状管理を意図したものであるが、突上げ高さや突上
げ速度などの“突上げ圧力に対する管理”がなされてお
らず、そのため、突上げピン先端部の衝撃(突上げ圧力)
による欠け等の前記した不測の事態に対し本質的に対処
できないという問題があった。
【０００７】また、上記従来技術では、突上げピンの先
端部径を１ｍｍ以上とするものであるから、小さなペレ
ット(例えば１ｍｍ以下のペレット)をピックアップし難
いという欠点を有している。なお、突上げピンの先端部
径を１ｍｍ以下とすると、従来の技術では、粘着テ−プ
を突き破ることになり、ピックアップ型の製造装置を作
ることが出来ないことになる。
端部径を１ｍｍ以上とするものであるから、小さなペレ
ット(例えば１ｍｍ以下のペレット)をピックアップし難
いという欠点を有している。なお、突上げピンの先端部
径を１ｍｍ以下とすると、従来の技術では、粘着テ−プ
を突き破ることになり、ピックアップ型の製造装置を作
ることが出来ないことになる。
【０００８】さらに、上記従来技術では、突上げピンの
摩耗に対して検知機能が配備されていないため、摩耗し
てペレット接触面積が広くなった場合、ペレットが取れ
なくなったり、逆に接触面積が小さくなった場合には、
粘着テ−プを突き破り、ペレット裏面を傷つけることに
なる。従って、かかる不具合を未然に防止するには、突
上げピンの高さや突上げ速度などの管理、並びに、突上
げ時におけるペレット裏面のチェックや突上げピンの摩
耗チェックなどの管理を行うことが必要不可欠となる。
摩耗に対して検知機能が配備されていないため、摩耗し
てペレット接触面積が広くなった場合、ペレットが取れ
なくなったり、逆に接触面積が小さくなった場合には、
粘着テ−プを突き破り、ペレット裏面を傷つけることに
なる。従って、かかる不具合を未然に防止するには、突
上げピンの高さや突上げ速度などの管理、並びに、突上
げ時におけるペレット裏面のチェックや突上げピンの摩
耗チェックなどの管理を行うことが必要不可欠となる。
【０００９】本発明は、上記点に鑑み成されたものであ
って、その目的とするところは、突上げピン先端部の衝
撃(突上げ圧力)をモニタ−することにより、突上げピン
によるペレット裏面の傷つけやペレットの割れなどの不
測の事態を未然に防止し得る半導体製造装置を提供する
ことにあり、また、１ｍｍ以下のような小さなペレット
でもピックアップすることができる半導体製造装置を提
供することにある。
って、その目的とするところは、突上げピン先端部の衝
撃(突上げ圧力)をモニタ−することにより、突上げピン
によるペレット裏面の傷つけやペレットの割れなどの不
測の事態を未然に防止し得る半導体製造装置を提供する
ことにあり、また、１ｍｍ以下のような小さなペレット
でもピックアップすることができる半導体製造装置を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体製造
装置は、突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検
出装置を配設することを特徴とし、これにより上記目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
装置は、突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検
出装置を配設することを特徴とし、これにより上記目的
とする半導体製造装置を提供するものである。
【００１１】即ち、本発明に係る半導体製造装置は、
「粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けられた半導体
素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピンを突き上げ
て半導体素子１個ずつピックアップする構成からなる半
導体製造装置において、前記突上げピンのホルダ−部又
はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上げ圧力を常時
モニタ−することを特徴とする半導体製造装置。」(請
求項１)を要旨とする。
「粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付けられた半導体
素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピンを突き上げ
て半導体素子１個ずつピックアップする構成からなる半
導体製造装置において、前記突上げピンのホルダ−部又
はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上げ圧力を常時
モニタ−することを特徴とする半導体製造装置。」(請
求項１)を要旨とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。まず、本発明に至った経緯について説明すると、
本発明者等は、前記した不測の事態に対処するため、突
上げピンの突上げ高さや突上げ速度などに着目して本発
明を完成したものである。即ち、ペレットに対する傷つ
けや割れなどの防止対策として、突上げ圧力を一定にす
ることが必要であり、このため、突上げ高さや突上げ速
度などの管理が必要不可欠であるという点に着目し、
「突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置
を配設し、突上げ圧力を常時モニタ−するという本発
明」(請求項１)を完成したものである。
する。まず、本発明に至った経緯について説明すると、
本発明者等は、前記した不測の事態に対処するため、突
上げピンの突上げ高さや突上げ速度などに着目して本発
明を完成したものである。即ち、ペレットに対する傷つ
けや割れなどの防止対策として、突上げ圧力を一定にす
ることが必要であり、このため、突上げ高さや突上げ速
度などの管理が必要不可欠であるという点に着目し、
「突上げピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置
を配設し、突上げ圧力を常時モニタ−するという本発
明」(請求項１)を完成したものである。
【００１３】更に、本発明者等は、突上げピンに不測の
事態が起きたときの対処も考慮しなければならないこと
に着目したものであって、「突上げ圧力が規格値を越え
た時にフィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置停止
などを行う機能を有するという本発明」(請求項２)を完
成したものである。
事態が起きたときの対処も考慮しなければならないこと
に着目したものであって、「突上げ圧力が規格値を越え
た時にフィ−ドバックを行い、圧力一定化又は装置停止
などを行う機能を有するという本発明」(請求項２)を完
成したものである。
【００１４】本発明に係る半導体製造装置において、圧
力検出装置によりモニタ−された信号は、連続的に記録
されるか或いはこの信号の変化を読み取り、演算機によ
り常にモニタ−し管理することができる。このようにモ
ニタ−することにより、突上げピンの１回毎の動作にお
ける圧力の変化を遂一把握することができ、ペレットへ
の衝撃を間接的にとらえることが可能となる。
力検出装置によりモニタ−された信号は、連続的に記録
されるか或いはこの信号の変化を読み取り、演算機によ
り常にモニタ−し管理することができる。このようにモ
ニタ−することにより、突上げピンの１回毎の動作にお
ける圧力の変化を遂一把握することができ、ペレットへ
の衝撃を間接的にとらえることが可能となる。
【００１５】ここで、ペレットを傷つける時の圧力値及
びペレットが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値
を予め求めておけば、ペレットが容易に剥離し、かつペ
レットを傷つけることもない条件を正確に把握できるこ
とになる。また、異常時の対処についても、圧力検出装
置からのデ−タと予め設定した圧力値との比較をリアル
タイムにて計算し、直ちにフィ−ドバックすることがで
きるようになる。
びペレットが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値
を予め求めておけば、ペレットが容易に剥離し、かつペ
レットを傷つけることもない条件を正確に把握できるこ
とになる。また、異常時の対処についても、圧力検出装
置からのデ−タと予め設定した圧力値との比較をリアル
タイムにて計算し、直ちにフィ−ドバックすることがで
きるようになる。
【００１６】また、圧力検出装置より検出された圧力値
をプロッタ等により記録し、適時チェックをすることに
より、圧力がどのように変化していったのかを把握する
ことができ、この場合、異常ポイントが見つかれば、管
理指標として一つ一つ付け加えて補正することにより、
最適な加圧力に制御することができる。
をプロッタ等により記録し、適時チェックをすることに
より、圧力がどのように変化していったのかを把握する
ことができ、この場合、異常ポイントが見つかれば、管
理指標として一つ一つ付け加えて補正することにより、
最適な加圧力に制御することができる。
【００１７】以上のように、本発明に係る半導体製造装
置によれば、ペレットを傷つける時の圧力値及びペレッ
トが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値を最適条
件に制御することができるので、前記した不測の事態を
未然に防ぐことができる作用効果が生じ、従来技術のよ
うな前記した数々の確認チェックを行う必要がない利点
を有する。
置によれば、ペレットを傷つける時の圧力値及びペレッ
トが粘着テ−プから剥離しなくなる時の圧力値を最適条
件に制御することができるので、前記した不測の事態を
未然に防ぐことができる作用効果が生じ、従来技術のよ
うな前記した数々の確認チェックを行う必要がない利点
を有する。
【００１８】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来の技
術では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペ
レットでもピックアップすることができる利点を有す
る。その理由は、このような突上げピンの先端部径のも
のとしても、圧力検出装置によりシュミレ−ションする
ことで、最適条件を予め設定することができるからであ
る。
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来の技
術では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペ
レットでもピックアップすることができる利点を有す
る。その理由は、このような突上げピンの先端部径のも
のとしても、圧力検出装置によりシュミレ−ションする
ことで、最適条件を予め設定することができるからであ
る。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、前記本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
て説明するが、本発明は、以下の実施例にのみ限定され
るものではなく、前記本発明の要旨を逸脱しない範囲内
で種々の変形、変更が可能である。
【００２０】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例(実施例１)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例１の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ホルダ−部(図示せず)に圧力検出装置４ａを配設した例
である。そして、粘着テ−プ２上に貼着したペレット１
の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴い突上げピン３が
上下するように構成されている。
例(実施例１)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例１の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ホルダ−部(図示せず)に圧力検出装置４ａを配設した例
である。そして、粘着テ−プ２上に貼着したペレット１
の裏面よりア−ム部５の上下運動に伴い突上げピン３が
上下するように構成されている。
【００２１】本実施例１では、ペレット１の裏面に突上
げピン３が接触した時、その衝撃(突上げ圧力)は、突上
げピン３のホルダ−部に配設した圧力検出装置４ａによ
りモニタ−される。この衝撃(突上げ圧力)を常時モニタ
−することにより、突上げ毎の動作における圧力の変化
が遂一把握することができ、ペレット１への衝撃を間接
的に知見することが可能となる。
げピン３が接触した時、その衝撃(突上げ圧力)は、突上
げピン３のホルダ−部に配設した圧力検出装置４ａによ
りモニタ−される。この衝撃(突上げ圧力)を常時モニタ
−することにより、突上げ毎の動作における圧力の変化
が遂一把握することができ、ペレット１への衝撃を間接
的に知見することが可能となる。
【００２２】ここでペレット１を傷つける時の圧力値及
びペレット１が剥離しなくなる時の圧力値を予め求めて
おけば、ペレット１を傷をつけることなく容易に剥離す
ることができる。なお、本実施例１で配設する圧力検出
装置４ａとしては、ピエゾ素子などを用いるのが好まし
い。
びペレット１が剥離しなくなる時の圧力値を予め求めて
おけば、ペレット１を傷をつけることなく容易に剥離す
ることができる。なお、本実施例１で配設する圧力検出
装置４ａとしては、ピエゾ素子などを用いるのが好まし
い。
【００２３】（実施例２）図２は、本発明の第２の実施
例(実施例２)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例２の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ア−ム部５に圧力検出装置４ｂを配設した例であり、こ
の点が前記実施例１と相違し、その他は実施例１と同一
構成からなる。
例(実施例２)を示す半導体製造装置の概略図である。本
実施例２の装置は、該図に示すように、突上げピン３の
ア−ム部５に圧力検出装置４ｂを配設した例であり、こ
の点が前記実施例１と相違し、その他は実施例１と同一
構成からなる。
【００２４】本実施例２では、上記したように、ア−ム
部５に圧力検出装置４ｂを設けた例であり、これによ
り、ペレット１への衝撃がア−ム部５への曲げの力で伝
わり、その力は圧力検出装置４ｂでモニタ−される。な
お、本実施例２で配設する圧力検出装置４ｂとしては、
ストレ−ンゲ−ジなどの使用が望ましい。
部５に圧力検出装置４ｂを設けた例であり、これによ
り、ペレット１への衝撃がア−ム部５への曲げの力で伝
わり、その力は圧力検出装置４ｂでモニタ−される。な
お、本実施例２で配設する圧力検出装置４ｂとしては、
ストレ−ンゲ−ジなどの使用が望ましい。
【００２５】（実施例３）図３は、本発明の第３の実施
例(実施例３)を説明する図であって、そのうち(Ａ)は、
実施例３の半導体製造装置の概略図であり、(Ｂ)は、そ
の動作を示すフロ−チャ−ト図である。
例(実施例３)を説明する図であって、そのうち(Ａ)は、
実施例３の半導体製造装置の概略図であり、(Ｂ)は、そ
の動作を示すフロ−チャ−ト図である。
【００２６】本実施例３の装置は、図３(Ａ)に示すよう
に、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に圧力検出装
置４ｃを配設し、この圧力検出装置４ｃより検出された
信号を、信号伝達ケ−ブル６を介して、演算機７に伝え
るようにした構成からなる。
に、突上げピン３のホルダ−部(図示せず)に圧力検出装
置４ｃを配設し、この圧力検出装置４ｃより検出された
信号を、信号伝達ケ−ブル６を介して、演算機７に伝え
るようにした構成からなる。
【００２７】そして、本実施例３では、図３(Ｂ)に示す
ように、動作時の突上げ圧力を圧力検出装置４ｃで検知
し、判定を行い、信号が異常値を示した時(“ＮＧ”の
時)、演算機７より圧力一定化又は装置停止等の処置信
号を発するようにし、フィ−ドバック動作を可能とした
ものである。このように圧力検出装置４ｃからの信号を
常時モニタ−し、異常信号が発生して不測の事態が生じ
ると、直ちに処置信号により例えば圧力一定化又は装置
停止等の処置を行うことができる。
ように、動作時の突上げ圧力を圧力検出装置４ｃで検知
し、判定を行い、信号が異常値を示した時(“ＮＧ”の
時)、演算機７より圧力一定化又は装置停止等の処置信
号を発するようにし、フィ−ドバック動作を可能とした
ものである。このように圧力検出装置４ｃからの信号を
常時モニタ−し、異常信号が発生して不測の事態が生じ
ると、直ちに処置信号により例えば圧力一定化又は装置
停止等の処置を行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したように、突上げ
ピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を設けた
ことを特徴とし、これにより突上げピンによる圧力信号
を１回動作毎に把握することができる。そのため、この
圧力信号を予め適性値に管理しておくことにより、異常
信号を検出した時の裏面状態を直ちに、かつ完全に把握
することが可能となり、その結果、突上げピンによるペ
レットの傷や割れなどの不測の事態を未然に防止するこ
とができるという効果が生じる。
ピンのホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を設けた
ことを特徴とし、これにより突上げピンによる圧力信号
を１回動作毎に把握することができる。そのため、この
圧力信号を予め適性値に管理しておくことにより、異常
信号を検出した時の裏面状態を直ちに、かつ完全に把握
することが可能となり、その結果、突上げピンによるペ
レットの傷や割れなどの不測の事態を未然に防止するこ
とができるという効果が生じる。
【００２９】また、本発明に係る半導体製造装置によれ
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来技術
では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペレ
ットでもピックアップすることができる効果を有する。
さらに、本発明に係る半導体製造装置によれば、従来技
術のような突上げ後のペレット裏面チェック，突上げピ
ンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ等
の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行う必要が
ない利点を有する。
ば、突上げピンの先端部径を１ｍｍ以下とし、従来技術
では困難であった例えば１ｍｍ以下のような小さなペレ
ットでもピックアップすることができる効果を有する。
さらに、本発明に係る半導体製造装置によれば、従来技
術のような突上げ後のペレット裏面チェック，突上げピ
ンの摩耗チェック，粘着テ−プ損傷度チェック，それ等
の抜取りチェック等の数々の確認チェックを行う必要が
ない利点を有する。
【図１】本発明の第１の実施例(実施例１)を示す半導体
製造装置の概略図。
製造装置の概略図。
【図２】本発明の第２の実施例(実施例２)を示す半導体
製造装置の概略図。
製造装置の概略図。
【図３】本発明の第３の実施例(実施例３)を示す図であ
って、そのうち(Ａ)は実施例３の半導体製造装置の概略
図であり、(Ｂ)はその動作を示すフロ−チャ−ト図。
って、そのうち(Ａ)は実施例３の半導体製造装置の概略
図であり、(Ｂ)はその動作を示すフロ−チャ−ト図。
【図４】従来の半導体素子のピックアップ装置を示す該
装置の概略図。
装置の概略図。
１ ペレット ２ 粘着テ−プ ３ 突上げピン ４ａ，４ｂ，４ｃ 圧力検出装置 ５ ア−ム部 ６ 信号伝達ケ−ブル ７ 演算機 ８ ホルダ−
Claims (2)
- 【請求項１】 粘着テ−プの粘着面に分割して貼り付け
られた半導体素子を、該粘着テ−プの下面より突上げピ
ンを突き上げて半導体素子１個ずつピックアップする構
成からなる半導体製造装置において、前記突上げピンの
ホルダ−部又はア−ム部に圧力検出装置を配設し、突上
げ圧力を常時モニタ−することを特徴とする半導体製造
装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の半導体製造装置におい
て、突上げ圧力が規格値を越えた時にフィ−ドバックを
行い、圧力一定化又は装置の稼働停止などを行う機能を
有することを特徴とする請求項１に記載の半導体製造装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP794996A JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199572A true JPH09199572A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11679756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP794996A Pending JPH09199572A (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199572A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201011A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Juki Corp | ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置 |
| CN108281373A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-07-13 | 华灿光电（浙江）有限公司 | 一种发光二极管芯片的拾取装置 |
| JP2023182355A (ja) * | 2022-06-14 | 2023-12-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
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| JPH0745645A (ja) * | 1993-07-27 | 1995-02-14 | Toshiba Seiki Kk | ダイボンディング装置のチップ突上げユニット |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP794996A patent/JPH09199572A/ja active Pending
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| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
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