JPH09199649A - 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム - Google Patents
半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレームInfo
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- JPH09199649A JPH09199649A JP8004720A JP472096A JPH09199649A JP H09199649 A JPH09199649 A JP H09199649A JP 8004720 A JP8004720 A JP 8004720A JP 472096 A JP472096 A JP 472096A JP H09199649 A JPH09199649 A JP H09199649A
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- Japan
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- lead
- leads
- semiconductor device
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームを共通化し、リードの数が異
なるシリーズものの半導体装置を安価に製造する半導体
装置の製法およびそれに用いるリードフレームを提供す
る。 【解決手段】 半導体チップにリード端子が直接接続さ
れ、樹脂でモールドされたパッケージからリードが導出
される半導体装置で、リードの数が異なるシリーズもの
の半導体装置の製法であって、共通のリードフレーム１
０を作製したのち、共通リード１５の先端を特定の半導
体装置用に切り離し、ついでダイボンディングをし、組
み立てる。
なるシリーズものの半導体装置を安価に製造する半導体
装置の製法およびそれに用いるリードフレームを提供す
る。 【解決手段】 半導体チップにリード端子が直接接続さ
れ、樹脂でモールドされたパッケージからリードが導出
される半導体装置で、リードの数が異なるシリーズもの
の半導体装置の製法であって、共通のリードフレーム１
０を作製したのち、共通リード１５の先端を特定の半導
体装置用に切り離し、ついでダイボンディングをし、組
み立てる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金線などのワイヤ
で半導体チップの電極端子とリードの先端（リード端
子）とを接続しないで、たとえば半導体チップをボンデ
ィングするダイパッドと半導体チップの表面の電極端子
に電気的に接続するリードとをずらせ重ねして電極端子
とリード端子とを直接接続する、いわゆるワイボンレス
型の半導体装置の製法に関する。さらに詳しくは、半導
体チップ内に形成される素子数などにより外部に導出さ
れるリードの数が変わるシリーズものの半導体装置の場
合でも共通のリードフレームから簡単に製造をすること
ができる半導体装置の製法およびそれに用いるリードフ
レームに関する。
で半導体チップの電極端子とリードの先端（リード端
子）とを接続しないで、たとえば半導体チップをボンデ
ィングするダイパッドと半導体チップの表面の電極端子
に電気的に接続するリードとをずらせ重ねして電極端子
とリード端子とを直接接続する、いわゆるワイボンレス
型の半導体装置の製法に関する。さらに詳しくは、半導
体チップ内に形成される素子数などにより外部に導出さ
れるリードの数が変わるシリーズものの半導体装置の場
合でも共通のリードフレームから簡単に製造をすること
ができる半導体装置の製法およびそれに用いるリードフ
レームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置では、たとえば同じパッケー
ジ内に１個のダイオードチップをいれたり、数個のダイ
オードチップをいれたりする。それに伴ないリードの数
が順次増えるシリーズものの半導体装置が利用されてい
る。
ジ内に１個のダイオードチップをいれたり、数個のダイ
オードチップをいれたりする。それに伴ないリードの数
が順次増えるシリーズものの半導体装置が利用されてい
る。
【０００３】このような場合でも従来は、個々の機種の
半導体装置用にリードフレームが製造され、それぞれの
リードフレームを用いてそれぞれの機種の半導体装置が
製造されている。すなわち、金線などのワイヤで半導体
チップと各リードとを連結する場合は、リードの数を多
く形成しておいて必要なリードの先端のみとワイヤで連
結することができる。しかし、リードの先端を直接半導
体チップの電極端子に接続する、いわゆるワイボンレス
の場合には、バンプ電極上に正確にリードの先端が位置
しなければならないため、とくにリード先端の位置が重
要となり、前述のように各機種の半導体装置ごとにリー
ドフレームを作製している。
半導体装置用にリードフレームが製造され、それぞれの
リードフレームを用いてそれぞれの機種の半導体装置が
製造されている。すなわち、金線などのワイヤで半導体
チップと各リードとを連結する場合は、リードの数を多
く形成しておいて必要なリードの先端のみとワイヤで連
結することができる。しかし、リードの先端を直接半導
体チップの電極端子に接続する、いわゆるワイボンレス
の場合には、バンプ電極上に正確にリードの先端が位置
しなければならないため、とくにリード先端の位置が重
要となり、前述のように各機種の半導体装置ごとにリー
ドフレームを作製している。
【０００４】たとえば、ダイオードが１個形成された半
導体チップの２端子ダイオードの場合、図５（ａ）に示
されるようなリードフレーム１０を用いて半導体チップ
４をダイパッド１ａにダイボンディングし、リード２を
もち上げてフレーム枠１１と１２とを逆方向にずらせる
ことにより、半導体チップ４の電極端子４ａとリード端
子２ａとが一致するようにずらせ重ねをする。この際、
リードフレーム１０の変形はセクションバー１３により
吸収される。そののち、樹脂でモールドされることによ
り、図５（ｂ）に断面図が示されるような半導体装置が
得られる（図５では樹脂によるパッケージが省略されて
いる）。
導体チップの２端子ダイオードの場合、図５（ａ）に示
されるようなリードフレーム１０を用いて半導体チップ
４をダイパッド１ａにダイボンディングし、リード２を
もち上げてフレーム枠１１と１２とを逆方向にずらせる
ことにより、半導体チップ４の電極端子４ａとリード端
子２ａとが一致するようにずらせ重ねをする。この際、
リードフレーム１０の変形はセクションバー１３により
吸収される。そののち、樹脂でモールドされることによ
り、図５（ｂ）に断面図が示されるような半導体装置が
得られる（図５では樹脂によるパッケージが省略されて
いる）。
【０００５】一方ダイオードが２個形成された半導体チ
ップの３端子ダイオードの場合、図６（ａ）に示される
ようなリードフレーム１０を用いて前述と同様にダイボ
ンディング、ずらせ重ね、モールドなどをすることによ
り図６（ｂ）に断面図が示されるような３端子の半導体
装置（パッケージを省略）が得られる。なお、３は他の
リード、３ａは他のリード３のリード端子で、その他の
図５と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略す
る。
ップの３端子ダイオードの場合、図６（ａ）に示される
ようなリードフレーム１０を用いて前述と同様にダイボ
ンディング、ずらせ重ね、モールドなどをすることによ
り図６（ｂ）に断面図が示されるような３端子の半導体
装置（パッケージを省略）が得られる。なお、３は他の
リード、３ａは他のリード３のリード端子で、その他の
図５と同じ部分には同じ符号を付してその説明を省略す
る。
【０００６】このように、外形が同じでリードの数が異
なるシリーズものの半導体装置の場合でも別々のリード
フレームが準備されている。
なるシリーズものの半導体装置の場合でも別々のリード
フレームが準備されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、リード
の数などの僅かな相違に対しても別々のリードフレーム
を作製していると、リードフレームを作製するスタンピ
ング金型（またはパンチング金型）は１０００万円以上
と高価であり、また５０トンクラスの油圧プレスを必要
とし、作業が困難で高価なものとなる。
の数などの僅かな相違に対しても別々のリードフレーム
を作製していると、リードフレームを作製するスタンピ
ング金型（またはパンチング金型）は１０００万円以上
と高価であり、また５０トンクラスの油圧プレスを必要
とし、作業が困難で高価なものとなる。
【０００８】本発明は、このような問題を解決し、シリ
ーズものの半導体装置のリードフレームを共通化し、リ
ードの数が異なるそれぞれの半導体装置を安価に製造す
ることができる半導体装置の製法およびそれに用いるリ
ードフレームを提供することを目的とする。
ーズものの半導体装置のリードフレームを共通化し、リ
ードの数が異なるそれぞれの半導体装置を安価に製造す
ることができる半導体装置の製法およびそれに用いるリ
ードフレームを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明による半導体装置
の製法は、半導体チップにリード端子が直接接続され、
樹脂でモールドされたパッケージからリードが導出され
る半導体装置で、リードの数が異なるシリーズものの半
導体装置の製法であって、共通のリードフレームを作製
したのち、リードの先端を特定の半導体装置用に切り離
し、ついでダイボンディングをし、組み立てることを特
徴とする。
の製法は、半導体チップにリード端子が直接接続され、
樹脂でモールドされたパッケージからリードが導出され
る半導体装置で、リードの数が異なるシリーズものの半
導体装置の製法であって、共通のリードフレームを作製
したのち、リードの先端を特定の半導体装置用に切り離
し、ついでダイボンディングをし、組み立てることを特
徴とする。
【００１０】ここにシリーズものの半導体装置とは、内
蔵されるチップの素子数を変えたり、性能を一部変える
ことにより、パッケージは同じで特性が一部変化する同
種の半導体装置のグループを意味する。
蔵されるチップの素子数を変えたり、性能を一部変える
ことにより、パッケージは同じで特性が一部変化する同
種の半導体装置のグループを意味する。
【００１１】前記ダイボンディングをしたのち、切り離
したリードの先端のリード端子を前記半導体チップの電
極端子と接続するためずらせ重ねをすることが、ワイヤ
ボンディングの必要がなく簡単に製造することができる
ため好ましい。
したリードの先端のリード端子を前記半導体チップの電
極端子と接続するためずらせ重ねをすることが、ワイヤ
ボンディングの必要がなく簡単に製造することができる
ため好ましい。
【００１２】ここにずらせ重ねとは、半導体チップをボ
ンディングするダイパッドを支持するフレーム枠と前記
半導体チップの電極端子と接続するリード端子を支持す
るフレーム枠を相対的に上下方向にずらせて相互間に段
差を設け、ついで前記両フレーム枠を横方向に相対的に
ずらせて半導体チップの電極端子と該電極端子に接続さ
れるリード端子との位置合せをし、ついで上下方向のず
らしを戻して半導体チップの電極端子とリード端子とを
接触させて接続する一連の工程を意味する。
ンディングするダイパッドを支持するフレーム枠と前記
半導体チップの電極端子と接続するリード端子を支持す
るフレーム枠を相対的に上下方向にずらせて相互間に段
差を設け、ついで前記両フレーム枠を横方向に相対的に
ずらせて半導体チップの電極端子と該電極端子に接続さ
れるリード端子との位置合せをし、ついで上下方向のず
らしを戻して半導体チップの電極端子とリード端子とを
接触させて接続する一連の工程を意味する。
【００１３】本発明のリードフレームは、半導体チップ
をダイボンディングするダイパッドを先端に有するリー
ドと、半導体チップの表面の電極端子と接続され得る複
数のリードの先端が連結された共通リードと、前記各リ
ードをそれぞれ両側から支持するフレーム枠とからなる
ものである。
をダイボンディングするダイパッドを先端に有するリー
ドと、半導体チップの表面の電極端子と接続され得る複
数のリードの先端が連結された共通リードと、前記各リ
ードをそれぞれ両側から支持するフレーム枠とからなる
ものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発
明の半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレー
ムについて説明をする。
明の半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレー
ムについて説明をする。
【００１５】図１は本発明の製法に用いる共通のリード
フレームの一例、図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ２端子
素子および３端子素子にするときのリードフレームの切
断の例、図３は２端子素子とした半導体装置の断面説明
図、図４は４端子素子とする場合のリードフレームの例
である。
フレームの一例、図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ２端子
素子および３端子素子にするときのリードフレームの切
断の例、図３は２端子素子とした半導体装置の断面説明
図、図４は４端子素子とする場合のリードフレームの例
である。
【００１６】図１において、１０はリードフレームで、
１は先端にダイパッド１ａを有するリード、１５は先端
の連結部が切断されることにより複数のリード２、３
（図２（ｂ）参照）となり得る共通リード、１３はセク
ションバー、１１、１２はそれぞれリードフレーム１０
のフレーム枠、１４はリードフレーム１０の送りのため
のインデックス用孔である。共通リード１５は、図２
（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示されるように、１本のリー
ドにする場合と、２本のリードにする場合とで切断場所
を変えることにより、所望の半導体装置用のリードフレ
ームに変更することができるように、先端が連結された
リードである。すなわち、リードを１本にする場合は図
２（ａ）に示されるように、共通リード１５の中央部よ
りずれた端部側で切断することにより１本のリードの先
端であるリード端子２ａが共通リード１５の中央部に形
成される。また、リードを２本にする場合は、図２
（ｂ）に示されるように、共通リード１５の中央部で切
断することにより、中央部を挟んで両側にリード端子２
ａ、３ａを有する２本のリード２、３のリードフレーム
を形成することができる。
１は先端にダイパッド１ａを有するリード、１５は先端
の連結部が切断されることにより複数のリード２、３
（図２（ｂ）参照）となり得る共通リード、１３はセク
ションバー、１１、１２はそれぞれリードフレーム１０
のフレーム枠、１４はリードフレーム１０の送りのため
のインデックス用孔である。共通リード１５は、図２
（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示されるように、１本のリー
ドにする場合と、２本のリードにする場合とで切断場所
を変えることにより、所望の半導体装置用のリードフレ
ームに変更することができるように、先端が連結された
リードである。すなわち、リードを１本にする場合は図
２（ａ）に示されるように、共通リード１５の中央部よ
りずれた端部側で切断することにより１本のリードの先
端であるリード端子２ａが共通リード１５の中央部に形
成される。また、リードを２本にする場合は、図２
（ｂ）に示されるように、共通リード１５の中央部で切
断することにより、中央部を挟んで両側にリード端子２
ａ、３ａを有する２本のリード２、３のリードフレーム
を形成することができる。
【００１７】このリードフレーム１０を用いて半導体装
置を製造するには、まずスタンピング金型などにより作
製された図１に示されるようなリードフレーム１０の共
通リード１５を、製造する半導体装置のリードの数に合
わせて切断する。ついで、ダイパッド１ａに半導体チッ
プ４をダイボンディングする。そののち、フレーム枠１
１と１２とをそれぞれ反対方向にずらせることにより、
半導体チップ４の表面の電極端子４ａとリード端子２ａ
とを一致させる。ついで、上下戻しをして加熱炉内を通
してハンダづけなどにより電極端子４ａとリード端子２
ａとを電気的に接続している。そののち、半導体チップ
４およびその周囲を樹脂でモールドしてパッケージ７を
形成することにより、図３に断面図が示されるような２
本のリード１、２を有する半導体装置が製造される。な
お、図３において図５と同じ部分には同じ符号を付し、
その説明を省略する。
置を製造するには、まずスタンピング金型などにより作
製された図１に示されるようなリードフレーム１０の共
通リード１５を、製造する半導体装置のリードの数に合
わせて切断する。ついで、ダイパッド１ａに半導体チッ
プ４をダイボンディングする。そののち、フレーム枠１
１と１２とをそれぞれ反対方向にずらせることにより、
半導体チップ４の表面の電極端子４ａとリード端子２ａ
とを一致させる。ついで、上下戻しをして加熱炉内を通
してハンダづけなどにより電極端子４ａとリード端子２
ａとを電気的に接続している。そののち、半導体チップ
４およびその周囲を樹脂でモールドしてパッケージ７を
形成することにより、図３に断面図が示されるような２
本のリード１、２を有する半導体装置が製造される。な
お、図３において図５と同じ部分には同じ符号を付し、
その説明を省略する。
【００１８】このずらせ重ねの方法のように、電極端子
４ａとリード端子２ａとを直接接続する半導体装置の製
法では、電極端子４ａと接続されるリード端子２ａが充
分な面積を有するとともに、位置ずれが生じても隣接す
るリード（たとえば３端子ダイオードの場合のリード２
と３）と接触しない余裕が必要である。そのため、従来
は、リードの数が異なるだけでも別々のリードフレーム
を作製して半導体装置を製造していた。しかし、本発明
では半導体チップの電極端子と接続され得る複数のリー
ドの先端を連結した、共通リード１５を有するリードフ
レームを作製しておき、製造する半導体装置の種類に応
じてリードを１本用、２本用などに切断しているため、
リードフレームを作製するスタンピング金型を１台で共
用することができる。その結果、非常にコストダウンを
達成することができるとともに大きなプレス金型を何度
もセッティングする必要がなく、作業が非常に容易とな
る。
４ａとリード端子２ａとを直接接続する半導体装置の製
法では、電極端子４ａと接続されるリード端子２ａが充
分な面積を有するとともに、位置ずれが生じても隣接す
るリード（たとえば３端子ダイオードの場合のリード２
と３）と接触しない余裕が必要である。そのため、従来
は、リードの数が異なるだけでも別々のリードフレーム
を作製して半導体装置を製造していた。しかし、本発明
では半導体チップの電極端子と接続され得る複数のリー
ドの先端を連結した、共通リード１５を有するリードフ
レームを作製しておき、製造する半導体装置の種類に応
じてリードを１本用、２本用などに切断しているため、
リードフレームを作製するスタンピング金型を１台で共
用することができる。その結果、非常にコストダウンを
達成することができるとともに大きなプレス金型を何度
もセッティングする必要がなく、作業が非常に容易とな
る。
【００１９】すなわち、リードフレームを作製する金型
は２００〜３００ｋｇと重量が重く取扱が大変であると
ともに、１０００万円以上と高価であるため、リードフ
レームの単価がコストアップになる。しかし、リードの
カットは、重さが２〜３ｋｇと軽く、しかも１００万円
以下と安いリードカット金型で簡単にカットすることが
できる。したがって高価なスタンピング金型を使用する
作業が統一され、金型代を節約することができるととも
に、簡単な作業でリードの数が異なるシリーズものの半
導体装置を製造することができる。
は２００〜３００ｋｇと重量が重く取扱が大変であると
ともに、１０００万円以上と高価であるため、リードフ
レームの単価がコストアップになる。しかし、リードの
カットは、重さが２〜３ｋｇと軽く、しかも１００万円
以下と安いリードカット金型で簡単にカットすることが
できる。したがって高価なスタンピング金型を使用する
作業が統一され、金型代を節約することができるととも
に、簡単な作業でリードの数が異なるシリーズものの半
導体装置を製造することができる。
【００２０】本発明では、以上のように、リード端子を
直接半導体チップの電極端子に接続する半導体装置であ
っても、リードの先端側を連結した共通リード１５を有
するリードフレームを作製しておき、その連結部の切断
のみで１本、２本、３本などのリードにして種々のリー
ドの数の半導体装置のためのリードフレームとするもの
である。このリードの先端の切断の際に、切断場所を考
慮することにより、ずらせ重ねをして半導体チップの電
極端子との接続をする場合にもトラブルがなく正確に接
続をすることができる。
直接半導体チップの電極端子に接続する半導体装置であ
っても、リードの先端側を連結した共通リード１５を有
するリードフレームを作製しておき、その連結部の切断
のみで１本、２本、３本などのリードにして種々のリー
ドの数の半導体装置のためのリードフレームとするもの
である。このリードの先端の切断の際に、切断場所を考
慮することにより、ずらせ重ねをして半導体チップの電
極端子との接続をする場合にもトラブルがなく正確に接
続をすることができる。
【００２１】前記の各例では、半導体チップの一面側の
電極端子と接続されるリードが１本と２本の場合の共通
リードであったが、リードが３本以上の場合でも同様に
できる。３本の場合の共通リードの例を図４に示す。図
４において、図１〜２と同じ部分には同じ符号を付して
その説明を省略する。図４に示されるように、リードが
３本の場合には、共通リード１５の中心部の両隣を切断
することにより、リード２、３、８の３本のリードのリ
ードフレームになる。
電極端子と接続されるリードが１本と２本の場合の共通
リードであったが、リードが３本以上の場合でも同様に
できる。３本の場合の共通リードの例を図４に示す。図
４において、図１〜２と同じ部分には同じ符号を付して
その説明を省略する。図４に示されるように、リードが
３本の場合には、共通リード１５の中心部の両隣を切断
することにより、リード２、３、８の３本のリードのリ
ードフレームになる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ードの数が異なるシリーズものの半導体装置において、
リードフレームを共通化しているため、リードフレーム
を作製する高価なスタンピング金型を節約することがで
きる。さらに、リードを切断するリードカット金型は軽
くて安価であるため、半導体装置の製造工程で容易に切
断をすることができ、半導体装置の大幅なコストダウン
を達成することができる。
ードの数が異なるシリーズものの半導体装置において、
リードフレームを共通化しているため、リードフレーム
を作製する高価なスタンピング金型を節約することがで
きる。さらに、リードを切断するリードカット金型は軽
くて安価であるため、半導体装置の製造工程で容易に切
断をすることができ、半導体装置の大幅なコストダウン
を達成することができる。
【００２３】さらに、リードフレームの種類を少なくす
ることができるため、リードフレームの在庫管理が容易
であるとともに部品の無駄をなくすることができる。
ることができるため、リードフレームの在庫管理が容易
であるとともに部品の無駄をなくすることができる。
【図１】本発明の製法に用いる共通のリードフレームの
説明図である。
説明図である。
【図２】図１のリードフレームから２端子素子、３端子
素子にする場合の共通リードの切断の例を示す図であ
る。
素子にする場合の共通リードの切断の例を示す図であ
る。
【図３】本発明の製法により製造した半導体装置の一例
の断面説明図である。
の断面説明図である。
【図４】３本のリードからなる共通リードのリードフレ
ームの例を示す図である。
ームの例を示す図である。
【図５】従来の２端子素子のリードフレームの一例を示
す図およびそれを用いた半導体装置の断面説明図であ
る。
す図およびそれを用いた半導体装置の断面説明図であ
る。
【図６】従来の３端子素子のリードフレームの一例を示
す図およびそれを用いた半導体装置の断面説明図であ
る。
す図およびそれを用いた半導体装置の断面説明図であ
る。
１、２、３ リード １ａ ダイパッド ２ａ、３ａ リード端子 ４ 半導体チップ ４ａ 電極端子 ７ パッケージ ８ リード １０ リードフレーム １１、１２ フレーム枠 １５ 共通リード
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体チップにリード端子が直接接続さ
れ、樹脂でモールドされたパッケージからリードが導出
される半導体装置で、リードの数が異なるシリーズもの
の半導体装置の製法であって、共通のリードフレームを
作製したのち、リードの先端を特定の半導体装置用に切
り離し、ついでダイボンディングをし、組み立てること
を特徴とするシリーズものの半導体装置の製法。 - 【請求項２】 前記ダイボンディングをしたのち、切り
離したリードの先端のリード端子を前記半導体チップの
電極端子と接続するためずらせ重ねをする請求項１記載
の半導体装置の製法。 - 【請求項３】 半導体チップをダイボンディングするダ
イパッドを先端に有するリードと、半導体チップの表面
の電極端子と接続され得る複数のリードの先端が連結さ
れた共通リードと、前記各リードをそれぞれ両側から支
持するフレーム枠とからなるリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004720A JPH09199649A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004720A JPH09199649A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199649A true JPH09199649A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11591731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8004720A Pending JPH09199649A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 半導体装置の製法およびそれに用いるリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199649A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003518733A (ja) * | 1999-11-01 | 2003-06-10 | ゼネラル セミコンダクター，インク． | プレーナハイブリッドダイオード整流器ブリッジ |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP8004720A patent/JPH09199649A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003518733A (ja) * | 1999-11-01 | 2003-06-10 | ゼネラル セミコンダクター，インク． | プレーナハイブリッドダイオード整流器ブリッジ |
| JP4975925B2 (ja) * | 1999-11-01 | 2012-07-11 | ゼネラル セミコンダクター，インク． | プレーナ型ハイブリッドダイオード整流器ブリッジ |
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