JPH09199701A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPH09199701A JPH09199701A JP8021652A JP2165296A JPH09199701A JP H09199701 A JPH09199701 A JP H09199701A JP 8021652 A JP8021652 A JP 8021652A JP 2165296 A JP2165296 A JP 2165296A JP H09199701 A JPH09199701 A JP H09199701A
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 37
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空
間を設けて容易に気密封止することができるようにした
固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 実装用基板１に、固体撮像素子６の受光
エリア７及びバンプ配置領域に対応する部分に、受光部
用開孔部10とボンディング用開孔部11を設けて、受光エ
リア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３を形成
し、配線パターン２の先端実装部４をボンディング用開
孔部11に位置させる。そして配線パターン２の実装部４
と固体撮像素子６のバンプ９とを位置合わせをしてボン
ディングし、気密封止用枠３の上に光学部品５を位置合
わせして載置し、荷重を加えながら気密封止用枠３及び
光学部品５の側面を封止樹脂12で封止して、固体撮像装
置を構成する。
間を設けて容易に気密封止することができるようにした
固体撮像装置を提供する。 【解決手段】 実装用基板１に、固体撮像素子６の受光
エリア７及びバンプ配置領域に対応する部分に、受光部
用開孔部10とボンディング用開孔部11を設けて、受光エ
リア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３を形成
し、配線パターン２の先端実装部４をボンディング用開
孔部11に位置させる。そして配線パターン２の実装部４
と固体撮像素子６のバンプ９とを位置合わせをしてボン
ディングし、気密封止用枠３の上に光学部品５を位置合
わせして載置し、荷重を加えながら気密封止用枠３及び
光学部品５の側面を封止樹脂12で封止して、固体撮像装
置を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、固体撮像素子の
受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密封止する固
体撮像装置に関する。
受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密封止する固
体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、受光効率を向上させるため、固
体撮像素子の受光エリアにはマイクロレンズが画素に対
応して設けられている。そして、このようにオンチップ
マイクロレンズを備えた固体撮像素子の受光エリアのみ
を気密封止するには、図４に示すように、下面の縁部に
枠部104 を一体的に形成した光学部品等の透明材料から
なる封止部材103 を用いて、固体撮像素子101 のマイク
ロレンズ102 を設けた受光エリアのみを気密封止してい
る。なお図４において、105 は基板、106 は固体撮像素
子101 と基板105 とを電気的に接続するボンディングワ
イヤ、107 は接続部を封止するための封止樹脂である。
体撮像素子の受光エリアにはマイクロレンズが画素に対
応して設けられている。そして、このようにオンチップ
マイクロレンズを備えた固体撮像素子の受光エリアのみ
を気密封止するには、図４に示すように、下面の縁部に
枠部104 を一体的に形成した光学部品等の透明材料から
なる封止部材103 を用いて、固体撮像素子101 のマイク
ロレンズ102 を設けた受光エリアのみを気密封止してい
る。なお図４において、105 は基板、106 は固体撮像素
子101 と基板105 とを電気的に接続するボンディングワ
イヤ、107 は接続部を封止するための封止樹脂である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の固体
撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密
封止した固体撮像装置においては、封止部材は光学部品
を形成する上で、固体撮像素子の受光エリアと接合する
枠部を一体的に形成する必要があり、また封止部材の凹
部の裏面を光学的平面に仕上げる必要があるが、その加
工が難しく、非常に高価なものとなってしまうという問
題点があった。更にまた、封止部材の固体撮像素子への
接着時の位置合わせも、非常に難しいという問題点もあ
る。
撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密
封止した固体撮像装置においては、封止部材は光学部品
を形成する上で、固体撮像素子の受光エリアと接合する
枠部を一体的に形成する必要があり、また封止部材の凹
部の裏面を光学的平面に仕上げる必要があるが、その加
工が難しく、非常に高価なものとなってしまうという問
題点があった。更にまた、封止部材の固体撮像素子への
接着時の位置合わせも、非常に難しいという問題点もあ
る。
【０００４】本発明は、従来の固体撮像装置における上
記問題点を解消するためになされたもので、請求項１記
載の発明は、固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に
空間を設けて容易に気密封止することの可能な固体撮像
装置を提供することを目的とする。また請求項２記載の
発明は、固体撮像素子と実装用基板とのボンディング時
の配線パターンの位置ずれを防止し、合わせ精度を向上
させることの可能な請求項１記載の固体撮像装置を提供
することを目的とする。また請求項３記載の発明は、更
に小型実装が可能な請求項１記載の固体撮像装置を提供
することを目的とする。
記問題点を解消するためになされたもので、請求項１記
載の発明は、固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に
空間を設けて容易に気密封止することの可能な固体撮像
装置を提供することを目的とする。また請求項２記載の
発明は、固体撮像素子と実装用基板とのボンディング時
の配線パターンの位置ずれを防止し、合わせ精度を向上
させることの可能な請求項１記載の固体撮像装置を提供
することを目的とする。また請求項３記載の発明は、更
に小型実装が可能な請求項１記載の固体撮像装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子の受光エリア
のみを受光面に空間を設けて気密封止した固体撮像装置
において、配線パターンを備えた固体撮像素子実装用基
板に固体撮像素子受光エリアの気密封止用枠を一体的に
形成し、該基板の気密封止用枠の一面に受光エリアの外
縁部を対向させて固体撮像素子を実装させると共に、前
記気密封止用枠の他面に光学部品を載置し封止するもの
である。
め、請求項１記載の発明は、固体撮像素子の受光エリア
のみを受光面に空間を設けて気密封止した固体撮像装置
において、配線パターンを備えた固体撮像素子実装用基
板に固体撮像素子受光エリアの気密封止用枠を一体的に
形成し、該基板の気密封止用枠の一面に受光エリアの外
縁部を対向させて固体撮像素子を実装させると共に、前
記気密封止用枠の他面に光学部品を載置し封止するもの
である。
【０００６】このように、固体撮像素子実装用基板に気
密封止用枠を一体的に形成しているので、別個に気密封
止用枠を形成する必要がなく、また光学部品に気密封止
用枠を一体的に形成する必要もないので、固体撮像素子
の受光エリアのみを受光面に空間を設けて容易に気密封
止することができる。また固体撮像素子を実装用基板に
実装することにより、気密封止用枠の位置を必然的に受
光エリアに合わせることができ、気密封止用枠の位置合
わせを行う必要がなくなる。
密封止用枠を一体的に形成しているので、別個に気密封
止用枠を形成する必要がなく、また光学部品に気密封止
用枠を一体的に形成する必要もないので、固体撮像素子
の受光エリアのみを受光面に空間を設けて容易に気密封
止することができる。また固体撮像素子を実装用基板に
実装することにより、気密封止用枠の位置を必然的に受
光エリアに合わせることができ、気密封止用枠の位置合
わせを行う必要がなくなる。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の固
体撮像装置の固体撮像素子実装用基板において、前記配
線パターンを前記気密封止用枠まで延長して形成するも
のである。このように構成することにより、固体撮像素
子をボンディングする時に配線パターンの位置ずれを起
こしにくく、ボンディング時の合わせ精度を向上させる
ことができる。
体撮像装置の固体撮像素子実装用基板において、前記配
線パターンを前記気密封止用枠まで延長して形成するも
のである。このように構成することにより、固体撮像素
子をボンディングする時に配線パターンの位置ずれを起
こしにくく、ボンディング時の合わせ精度を向上させる
ことができる。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の固
体撮像装置の固体撮像素子実装用基板において、前記気
密封止用枠が前記配線パターンのみによって保持される
ように構成するものである。このように構成することに
よって、固体撮像素子を実装用基板に実装した後、実装
用基板を容易に折り曲げることができ、一層の小型化を
図ることが可能となる。
体撮像装置の固体撮像素子実装用基板において、前記気
密封止用枠が前記配線パターンのみによって保持される
ように構成するものである。このように構成することに
よって、固体撮像素子を実装用基板に実装した後、実装
用基板を容易に折り曲げることができ、一層の小型化を
図ることが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、実施の形態について説明す
る。図１の（Ａ）は本発明に係る固体撮像装置の第１の
実施の形態における固体撮像素子実装用基板を示す平面
図であり、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）に示した実装用
基板に固体撮像素子を実装してなる固体撮像装置の封止
樹脂を省略して示す平面図であり、図１の（Ｃ）は第１
の実施の形態を示す断面図である。
る。図１の（Ａ）は本発明に係る固体撮像装置の第１の
実施の形態における固体撮像素子実装用基板を示す平面
図であり、図１の（Ｂ）は図１の（Ａ）に示した実装用
基板に固体撮像素子を実装してなる固体撮像装置の封止
樹脂を省略して示す平面図であり、図１の（Ｃ）は第１
の実施の形態を示す断面図である。
【００１０】第１の実施の形態は、請求項１記載の発明
に対応する実施の形態であり、図１の（Ａ）〜（Ｃ）に
おいて、１は実装用基板で、固体撮像素子６のマイクロ
レンズ８を備えた受光エリア７及びボンディングパッド
に形成したバンプ９の配置領域に対応する部分に、受光
部用開孔部10とボンディング用開孔部11をそれぞれ設け
ることにより、固体撮像素子受光エリア７の外縁部に対
応する部分に気密封止用枠３が形成されている。そし
て、配線パターン２が、その先端の実装部４がボンディ
ング用開孔部11に位置するように、実装用基板１上に形
成されている。実装用基板１の材質としては、ポリイミ
ド樹脂，ガラス繊維入りエポキシ樹脂，エポキシ樹脂，
セラミック，シリコン，メタル，ガラス，石英等が用い
られる。またバンプ９の材質としては、金，ハンダ，
銅，銀等が用いられる。
に対応する実施の形態であり、図１の（Ａ）〜（Ｃ）に
おいて、１は実装用基板で、固体撮像素子６のマイクロ
レンズ８を備えた受光エリア７及びボンディングパッド
に形成したバンプ９の配置領域に対応する部分に、受光
部用開孔部10とボンディング用開孔部11をそれぞれ設け
ることにより、固体撮像素子受光エリア７の外縁部に対
応する部分に気密封止用枠３が形成されている。そし
て、配線パターン２が、その先端の実装部４がボンディ
ング用開孔部11に位置するように、実装用基板１上に形
成されている。実装用基板１の材質としては、ポリイミ
ド樹脂，ガラス繊維入りエポキシ樹脂，エポキシ樹脂，
セラミック，シリコン，メタル，ガラス，石英等が用い
られる。またバンプ９の材質としては、金，ハンダ，
銅，銀等が用いられる。
【００１１】以上のように形成された実装用基板１に、
図１の（Ｂ），（Ｃ）に示すように、実装用基板１の配
線パターン２の実装部４と固体撮像素子６のボンディン
グパッドに形成したバンプ９とを位置合わせを行ってボ
ンディングし、固体撮像素子６を実装する。上記ボンデ
ィング方法としては、超音波接合、熱圧着、超音波併用
熱圧着、ハンダ、導電性樹脂、異方性導電性樹脂、導電
性シート、異方性導電性シート等が用いられる。
図１の（Ｂ），（Ｃ）に示すように、実装用基板１の配
線パターン２の実装部４と固体撮像素子６のボンディン
グパッドに形成したバンプ９とを位置合わせを行ってボ
ンディングし、固体撮像素子６を実装する。上記ボンデ
ィング方法としては、超音波接合、熱圧着、超音波併用
熱圧着、ハンダ、導電性樹脂、異方性導電性樹脂、導電
性シート、異方性導電性シート等が用いられる。
【００１２】固体撮像素子６を実装用基板１の配線パタ
ーン２の実装部４にボンディングした後、実装用基板１
の気密封止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載
置し、荷重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５
の側面を、封止樹脂12で封止する。その時、配線パター
ン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部
も、合わせて封止樹脂12で封止してもよい。前記光学部
品５としては、ガラス板，石英板，プリズム，レンズ，
フィルタ等があり、封止樹脂12としては、エポキシ系，
ポリイミド系，シリコン系，フェノール系，アクリル系
等のものを用いることができる。
ーン２の実装部４にボンディングした後、実装用基板１
の気密封止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載
置し、荷重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５
の側面を、封止樹脂12で封止する。その時、配線パター
ン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部
も、合わせて封止樹脂12で封止してもよい。前記光学部
品５としては、ガラス板，石英板，プリズム，レンズ，
フィルタ等があり、封止樹脂12としては、エポキシ系，
ポリイミド系，シリコン系，フェノール系，アクリル系
等のものを用いることができる。
【００１３】以上のように構成することにより、簡単に
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図ることができる。
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図ることができる。
【００１４】次に、第２の実施の形態について説明す
る。図２の（Ａ）は第２の実施の形態の一部を省略して
示す平面図で、図２の（Ｂ）は断面図であり、図１の
（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施の形態と同一又は対
応する部材には、同一符号を付して示している。この実
施の形態は、請求項２記載の発明に対応するもので、第
１の実施の形態と同様に、実装用基板１には、固体撮像
素子６のマイクロレンズ８を備えた受光エリア７及びボ
ンディングパッドに形成したバンプ９の配置領域に対応
する部分に、受光部用開孔部10とボンディング用開孔部
11をそれぞれ設けることにより、固体撮像素子受光エリ
ア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３が形成さ
れている。そして、配線パターン２の先端は前記気密封
止用枠３に延長して配設され、その実装部４がボンディ
ング用開孔部11に位置するように形成されている。
る。図２の（Ａ）は第２の実施の形態の一部を省略して
示す平面図で、図２の（Ｂ）は断面図であり、図１の
（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施の形態と同一又は対
応する部材には、同一符号を付して示している。この実
施の形態は、請求項２記載の発明に対応するもので、第
１の実施の形態と同様に、実装用基板１には、固体撮像
素子６のマイクロレンズ８を備えた受光エリア７及びボ
ンディングパッドに形成したバンプ９の配置領域に対応
する部分に、受光部用開孔部10とボンディング用開孔部
11をそれぞれ設けることにより、固体撮像素子受光エリ
ア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３が形成さ
れている。そして、配線パターン２の先端は前記気密封
止用枠３に延長して配設され、その実装部４がボンディ
ング用開孔部11に位置するように形成されている。
【００１５】このように構成された実装用基板１の配線
パターン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９とを
位置合わせを行ってボンディングする。次いで、気密封
止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載置し、荷
重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５の側面
を、封止樹脂12で封止する。その際、配線パターン２の
実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部も、合
わせて封止樹脂12で封止してもよい。
パターン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９とを
位置合わせを行ってボンディングする。次いで、気密封
止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載置し、荷
重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５の側面
を、封止樹脂12で封止する。その際、配線パターン２の
実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部も、合
わせて封止樹脂12で封止してもよい。
【００１６】なお、上記実装用基板１の材質、バンプ９
の材質、光学部品としては、第１の実施の形態と同様の
ものを用いることができ、また配線パターン２の実装部
４と固体撮像素子６のバンプ９とのボンディング方法と
しては、第１の実施の形態と同様な手段を用いることが
できる。
の材質、光学部品としては、第１の実施の形態と同様の
ものを用いることができ、また配線パターン２の実装部
４と固体撮像素子６のバンプ９とのボンディング方法と
しては、第１の実施の形態と同様な手段を用いることが
できる。
【００１７】以上のように構成することにより、簡単に
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図れる。更に、実装用基板の配線
パターンが気密封止用枠の一部に延長して配設されてい
るため、配線パターンの実装部の位置ずれが起きにく
く、ボンディング時の合わせ精度を向上させることがで
きる。
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図れる。更に、実装用基板の配線
パターンが気密封止用枠の一部に延長して配設されてい
るため、配線パターンの実装部の位置ずれが起きにく
く、ボンディング時の合わせ精度を向上させることがで
きる。
【００１８】次に、第３の実施の形態について説明す
る。図３の（Ａ）は第３の実施の形態の一部を省略して
示す平面図で、図３の（Ｂ）は断面図であり、図１の
（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施の形態と同一又は対
応する部材には、同一符号を付して示している。この実
施の形態は、請求項３記載の発明に対応するもので、図
３の（Ａ），（Ｂ）において、１は実装用基板で、固体
撮像素子６のマイクロレンズ８を備えた受光エリア７に
対応する部分に受光部用開孔部10を形成すると共に、固
体撮像素子６のボンディングパッドに形成したバンプ９
の配置領域に対応する部分の実装用基板１を切除して、
ボンディング用切除部13を形成し、固体撮像素子６の受
光エリア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３を
形成する。そして、配線パターン２の先端を前記気密封
止用枠３に延長して配設して、気密封止用枠３が配線パ
ターン２のみで保持されるように構成すると共に、配線
パターン２の実装部４がボンディング用切除部13に位置
するように形成されている。
る。図３の（Ａ）は第３の実施の形態の一部を省略して
示す平面図で、図３の（Ｂ）は断面図であり、図１の
（Ａ）〜（Ｃ）に示した第１の実施の形態と同一又は対
応する部材には、同一符号を付して示している。この実
施の形態は、請求項３記載の発明に対応するもので、図
３の（Ａ），（Ｂ）において、１は実装用基板で、固体
撮像素子６のマイクロレンズ８を備えた受光エリア７に
対応する部分に受光部用開孔部10を形成すると共に、固
体撮像素子６のボンディングパッドに形成したバンプ９
の配置領域に対応する部分の実装用基板１を切除して、
ボンディング用切除部13を形成し、固体撮像素子６の受
光エリア７の外縁部に対応する部分に気密封止用枠３を
形成する。そして、配線パターン２の先端を前記気密封
止用枠３に延長して配設して、気密封止用枠３が配線パ
ターン２のみで保持されるように構成すると共に、配線
パターン２の実装部４がボンディング用切除部13に位置
するように形成されている。
【００１９】このように構成された実装用基板１の配線
パターン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９とを
位置合わせを行ってボンディングする。次いで、気密封
止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載置し、荷
重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５の側面
を、封止樹脂12で封止する。その際、配線パターン２の
実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部も、合
わせて封止樹脂12で封止してもよい。
パターン２の実装部４と固体撮像素子６のバンプ９とを
位置合わせを行ってボンディングする。次いで、気密封
止用枠３の上に光学部品５を位置合わせして載置し、荷
重を加えながら気密封止用枠３及び光学部品５の側面
を、封止樹脂12で封止する。その際、配線パターン２の
実装部４と固体撮像素子６のバンプ９との接続部も、合
わせて封止樹脂12で封止してもよい。
【００２０】なお、上記実装用基板１の材質、バンプ９
の材質、光学部品としては、第１の実施の形態と同様の
ものを用いることができ、また配線パターン２の実装部
４と固体撮像素子６のバンプ９とのボンディング方法と
しても、第１の実施の形態と同様な手段を用いることが
できる。
の材質、光学部品としては、第１の実施の形態と同様の
ものを用いることができ、また配線パターン２の実装部
４と固体撮像素子６のバンプ９とのボンディング方法と
しても、第１の実施の形態と同様な手段を用いることが
できる。
【００２１】以上のように構成することにより、簡単に
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図れる。更に、実装用基板１の気
密封止用枠３は配線パターンのみで保持されるように形
成されているので、固体撮像素子を実装用基板に実装し
た後、図３の（Ｃ）に示すように、ボンディング用切除
部13において、実装用基板１を固体撮像素子６の側面に
沿うように容易に折り曲げることができ、一層の小型化
を図ることができる。
固体撮像素子の受光エリアのみを受光面に空間を設けて
気密封止することができ、小型化が可能で作業が容易で
あり、コストの低減も図れる。更に、実装用基板１の気
密封止用枠３は配線パターンのみで保持されるように形
成されているので、固体撮像素子を実装用基板に実装し
た後、図３の（Ｃ）に示すように、ボンディング用切除
部13において、実装用基板１を固体撮像素子６の側面に
沿うように容易に折り曲げることができ、一層の小型化
を図ることができる。
【００２２】
【発明の効果】以上実施の形態に基づいて説明したよう
に、請求項１記載の発明によれば、簡単に固体撮像素子
の受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密封止する
ことができる。また請求項２記載の発明によれば、配線
パターンの実装部の位置ずれが起きにくく、ボンディン
グ時の合わせ精度を向上させることができる。また請求
項３記載の発明によれば、実装用基板を固体撮像素子の
側面に沿うように容易に折り曲げることができるので、
一層の小型化を図ることができる。
に、請求項１記載の発明によれば、簡単に固体撮像素子
の受光エリアのみを受光面に空間を設けて気密封止する
ことができる。また請求項２記載の発明によれば、配線
パターンの実装部の位置ずれが起きにくく、ボンディン
グ時の合わせ精度を向上させることができる。また請求
項３記載の発明によれば、実装用基板を固体撮像素子の
側面に沿うように容易に折り曲げることができるので、
一層の小型化を図ることができる。
【図１】本発明に係る固体撮像装置の第１の実施の形態
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態及びその使用態様を
示す図である。
示す図である。
【図４】従来の固体撮像装置の構成例を示す図である。
１ 実装用基板 ２ 配線パターン ３ 気密封止用枠 ４ 配線パターンの実装部 ５ 光学部品 ６ 固体撮像素子 ７ 受光エリア ８ マイクロレンズ ９ バンプ 10 受光部用開孔部 11 ボンディング用開孔部 12 封止樹脂 13 ボンディング用切除部
Claims (3)
- 【請求項１】 固体撮像素子の受光エリアのみを受光面
に空間を設けて気密封止した固体撮像装置において、配
線パターンを備えた固体撮像素子実装用基板に固体撮像
素子受光エリアの気密封止用枠を一体的に形成し、該基
板の気密封止用枠の一面に受光エリアの外縁部を対向さ
せて固体撮像素子を実装させると共に、前記気密封止用
枠の他面に光学部品を載置し封止したことを特徴とする
固体撮像装置。 - 【請求項２】 前記固体撮像素子実装用基板において、
前記配線パターンが前記気密封止用枠まで延長して形成
されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。 - 【請求項３】 前記固体撮像素子実装用基板において、
前記気密封止用枠が前記配線パターンのみによって保持
されていることを特徴とする請求項１記載の固体撮像装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021652A JPH09199701A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8021652A JPH09199701A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199701A true JPH09199701A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=12060989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8021652A Withdrawn JPH09199701A (ja) | 1996-01-16 | 1996-01-16 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199701A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100354114B1 (ko) * | 2000-11-15 | 2002-10-05 | 삼성테크윈 주식회사 | 씨모스 이미지 센서용 패키지와 그 제조 방법 |
| KR100406810B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2003-11-21 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 촬상 장치 및 휴대 전화기 |
| JP2004165191A (ja) * | 2002-11-08 | 2004-06-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置、半導体装置の製造方法及びカメラシステム |
| JP2005317564A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学デバイスおよびその製造方法 |
| JP2006173463A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Dainippon Printing Co Ltd | センサーモジュール |
| US7110033B2 (en) | 2000-04-07 | 2006-09-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Imaging device having an imaging element mounted on a substrate |
| JP2016054289A (ja) * | 2014-08-18 | 2016-04-14 | オプティツ インコーポレイテッド | ワイヤボンドセンサパッケージ及び方法 |
-
1996
- 1996-01-16 JP JP8021652A patent/JPH09199701A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7110033B2 (en) | 2000-04-07 | 2006-09-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Imaging device having an imaging element mounted on a substrate |
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| US7525167B2 (en) | 2002-11-08 | 2009-04-28 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Semiconductor device with simplified constitution |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |