JPH11111959A - 固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法 - Google Patents

固体撮像素子収納容器およびそれを用いた固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法

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JPH11111959A
JPH11111959A JP9274127A JP27412797A JPH11111959A JP H11111959 A JPH11111959 A JP H11111959A JP 9274127 A JP9274127 A JP 9274127A JP 27412797 A JP27412797 A JP 27412797A JP H11111959 A JPH11111959 A JP H11111959A
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JP
Japan
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solid
imaging device
state imaging
storage container
adhesive
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JP9274127A
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English (en)
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Junichi Sugano
純一 菅野
Hideyo Nozaki
英世 野崎
Eizo Fujii
栄造 藤井
Masanori Omae
昌軌 大前
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Publication date
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071Connecting or disconnecting
    • H10W72/073Connecting or disconnecting of die-attach connectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00Interconnections or connectors in packages
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    • H10W72/874On different surfaces
    • H10W72/884Die-attach connectors and bond wires
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体撮像素子をパッケージに搭載するための
固体撮像素子収納容器および固体撮像装置において、封
止ガラス板とパッケージ上面とを接着している接着剤は
パッケージの全面に亘って均一な厚さで塗布されていな
いため、CCDチップの受光面と封止ガラス板の表面と
は平行度が維持されておらず、封止ガラス板の上面を基
準面としてビデオカメラ等の撮像機器に装備する場合、
光学系の光軸に対して撮像装置の光軸を一致させること
が困難であるという課題を解決し、容易にその光学軸を
一致させることができる固体撮像素子収納容器および固
体撮像装置とその製造方法を提供する。 【解決手段】 樹脂パッケージ4の上部枠体12の上面
の全面に亘って段差を設け、封止ガラス板に直接接触し
て光学系との位置決めを行う位置調整基準面12aと封
止ガラス板との間に接着剤を充填させるための間隙を形
成する接着剤塗布面12bとを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は固体撮像素子(以
下、CCDチップという)を搭載する固体撮像素子収納
容器(以下、パッケージという)およびそのパッケージ
にCCDチップを搭載した固体撮像装置、特に厳しい光
学的位置精度が要求されるビデオカメラやパソコン搭載
用カメラ等に用いられる固体撮像装置およびその製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、ビデオカメラ、特に家庭用として
小型軽量で持ち運びに便利なビデオカメラの高機能化が
進んでおり、特に忠実な色彩の再現性や微細なディテー
ルの表現など高画質に対する消費者の要求は最近著しく
高度化してきている。このような傾向に対してビデオカ
メラの多くの構成部品に関する技術レベルも著しく向上
し、特にビデオカメラの心臓部と言われる固体撮像素子
いわゆるCCDチップの画素数の拡大等の性能向上には
めざましいものがある。一方従来、1枚のCCDチップ
を使用した単板式ビデオカメラが主体であった家庭用の
分野にも高価な業務用ビデオカメラに使用されていた三
板式すなわちR,G,Bそれぞれに対応する3枚のCC
Dチップを備えたビデオカメラが実用化されるに至っ
た。単板式ビデオカメラに比べて三板式の場合、当然3
枚のCCDチップを光学的に正確な位置に配置するため
には極めて高い位置精度が要求され、小型、携帯性のた
めに多くの構成部品が極限まで高密度実装された家庭用
ビデオカメラにおいては固体撮像装置の構造そのものの
変革が要求されるようになった。また固体撮像素子およ
び映像信号処理回路を組み込んだワンパッケージビデオ
カメラもカメラモジュールの一形態として従来の家庭用
ビデオカメラとは異なるマルチメデイア分野における用
途が開拓されつつあり、その映像機能の充実が求められ
ている。したがって固体撮像装置の小型化、薄型化に伴
う各構成要素の組み付け精度は極めて高度なものとなっ
ている。
【0003】図6は従来の樹脂パッケージによる固体撮
像装置の断面図であり、インナーリード1とアウターリ
ード2よりなるリードフレーム3をインモールドした樹
脂パッケージ4の中央に設けられた凹部のダイボンディ
ングエリア5にCCDチップ6が導電性ペースト7を介
してダイボンディングされ、CCDチップ6上の電極パ
ッド8がインナーリード1に金属線9によってワイヤボ
ンディングされている。また樹脂パッケージ4の上面に
は樹脂パッケージ4の内部を気密封止するための封止ガ
ラス板10が載置され、接着剤11a、11bにより内
部を気密状態に接着している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の固体撮像装置の構造においてリードフレームをインモ
ールドした樹脂パッケージは生産性とコストの面から有
利ではあるが工作精度に限界があり、光学的位置精度を
確保する点において課題があった。すなわちCCDチッ
プを樹脂パッケージに組み込むときに光軸に対する正確
な角度を確保することが重要であり、CCDチップの受
光面と樹脂パッケージの取り付け基準面との平行度を正
確に出す必要がある。一般的には従来の光学系に対する
取り付け基準面は樹脂パッケージ4の上面に設けられて
いる封止ガラス板10やリードフレーム3のアウターリ
ード2、または樹脂パッケージ4の側面や底面が取り付
け基準面として用いられていた。しかしながらリードフ
レーム3や樹脂パッケージ4の外側面等を基準面とする
ことは前述のように工作精度の面で限界があり、もっぱ
らCCDチップ6の受光面と比較的平行度の出しやすい
封止ガラス板10の表面を光学系との位置合わせに用い
ることが従来行われてきたが、図に見られるように、封
止ガラス板10は一般的には接着剤11a、11bによ
って樹脂パッケージ4の上部枠体4aの上面に接着され
ている。ところが接着剤11a、11bは必ずしも上部
枠体4aの全面に亘って均一な厚さで塗布されておら
ず、図に見られるように一方の接着剤11aは他方の接
着剤11bよりも薄く塗布されている場合もあり、この
場合当然CCDチップ6の受光面と封止ガラス板10の
表面とは平行度が維持されておらず、封止ガラス板10
の上面を基準面としてビデオカメラやデジタルカメラ等
の撮像機器に装備する場合、その光学系の光軸に対して
撮像装置の光軸が一致しないという課題を生じる。
【0005】本発明は上記従来の課題を解決するもので
あり、封止ガラス板と樹脂パッケージとを接着するため
の接着剤の厚さに関係なく容易にCCDチップの受光面
と封止ガラス板の表面との平行度を正確に出すことがで
き、したがって封止ガラス板の表面を基準面として撮像
機器のレンズ等の光学系に組み付けたとき、正確な光軸
調整を可能とすることができる固体撮像素子収納容器お
よびそれを用いた固体撮像装置およびその製造方法を提
供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、インナーリードとアウターリードよりなる
リードフレームをその周辺に配設し、その底部に固体撮
像素子を搭載するためのボンディングエリアを有する固
体撮像素子収納容器の上部枠体上面に位置調整基準面と
接着剤塗布面とを構成する段差を設け、その段差の高い
方を封止ガラス板を載置するための位置調整基準面と
し、段差の低い面を接着剤塗布面として構成することに
より、封止ガラス板と固体撮像素子収納容器の接着剤塗
布面との間隙に接着剤を充填して内部を気密封止するよ
うにしたものである。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、インナーリードとアウターリードよりなるリードフ
レームをその周辺に配設し、その底部に固体撮像素子を
搭載するためのボンディングエリアを有する固体撮像素
子収納容器であって、その固体撮像素子収納容器の上部
枠体の上面に位置調整基準面と接着剤塗布面とを構成す
る段差を設けたものであり、精密な光学的位置合わせを
必要とする固体撮像装置の製造に利用することができ
る。
【0008】本発明の請求項2に記載の発明は、インナ
ーリードとアウターリードよりなるリードフレームをそ
の周辺に配設し、その内部底面に固体撮像素子を搭載し
た固体撮像素子収納容器の上面に封止ガラス板を載置し
て内部を気密封止した固体撮像装置であって、前記固体
撮像素子収納容器の上部枠体の上面に前記封止ガラス板
を載置するための位置調整基準面と前記封止ガラス板と
前記固体撮像素子収納容器とを接着するための接着剤塗
布面とからなる段差を設けたものであり、固体撮像素子
収納容器の上部枠体上面に段差を設け、段差の一方の面
を封止ガラス板に直接接触させて基準面とし、他の一方
の面を封止ガラス板との接着に利用しているために、固
体撮像素子収納容器と封止ガラス板間にある接着剤の厚
さむらによる基準面の狂いを確実に防止することができ
る。
【0009】本発明の請求項3に記載の発明は、請求項
2記載の固体撮像装置に関し、固体撮像素子収納容器の
枠体上面の段差が固体撮像素子収納容器の内側に低い面
を有する段差を備えるものであって、接着剤が気密封止
された固体撮像素子収納容器内にあるため接着剤の経年
変化による劣化が無く、したがって低コストの接着剤の
使用が可能となりかつ接着力の信頼性向上に役立つ。
【0010】本発明の請求項4に記載の発明は、請求項
2記載の固体撮像装置に関し、固体撮像素子収納容器の
枠体上面の段差が固体撮像素子収納容器の外側に低い面
を有する段差を備えるものであって、接着剤樹脂が過剰
に供給された場合でも固体撮像素子収納容器内に流れ込
むことがなく、CCDチップの汚染が避けられる。
【0011】本発明の請求項5に記載の発明は、インナ
ーリードとアウターリードよりなるリードフレームをそ
の周辺に配設した固体撮像素子収納容器内に固体撮像素
子を搭載し、前記固体撮像素子収納容器の上面に封止ガ
ラス板を載置して内部を気密封止した固体撮像装置であ
って、前記固体撮像素子収納容器の上部枠体の上面に溝
部を設け、その溝部を挟む両側の枠部に前記封止ガラス
板を載置するための位置調整基準面と前記封止ガラス板
と前記固体撮像素子収納容器とを接着するための接着剤
塗布面とからなる段差を設けたものであり、溝部を挟む
段差の高い方の枠体上面を位置調整基準面とすると同時
に溝部に接着剤を充填することができるために(アンカ
ー効果により)固体撮像素子収納容器と封止ガラス板と
の接着強度を著しく高めることができる。
【0012】本発明の請求項6に記載の発明は、請求項
5記載の固体撮像装置に関し、溝部を挟む固体撮像素子
収納容器の上部枠体の接着剤塗布面が前記固体撮像素子
収納容器の内側に、位置調整基準面が前記固体撮像素子
収納容器の外側にそれぞれ設けられたものであり、その
作用、効果は請求項3に記載のものと同様である。
【0013】本発明の請求項7に記載の発明は、請求項
5載の固体撮像装置に関し、溝部を挟む固体撮像素子収
納容器の上部枠体の接着剤塗布面が前記固体撮像素子収
納容器の外側に、位置調整基準面が前記固体撮像素子収
納容器の内側にそれぞれ設けられたものであり、その作
用、効果は請求項4に記載のものと同様である。
【0014】本発明の請求項8に記載の発明は、収納容
器の底部に設けられたボンディングエリアに固体撮像素
子を接着固定する工程と、固体撮像素子の電極パッドと
収納容器のインナーリードとを金属線を用いて接続する
工程と、収納容器の上部枠体に設けられた接着剤塗布面
に接着剤の上面が位置調整基準面より突出するようにし
て接着剤を塗布する工程と、収納容器の位置調整基準面
にガラス板を載置するとともにガラス板と上部枠体とを
接着剤で接着固定する工程とを有するものであり、ガラ
ス板は位置調整基準面に接着剤を介在させることなく接
するためにガラス板の表面を基準面とすることができ
る。
【0015】つぎに本発明の実施の形態について図面を
参照しながら、従来と同一部分には同一番号を付して相
違する点について説明する。
【0016】(実施の形態1)図1は本発明の第1の実
施の形態における固体撮像素子収納容器の構造を示すも
のであり、インナーリード1とアウターリード2よりな
るリードフレーム3をインモールドした樹脂パッケージ
よりなる容器4の凹部にCCDチップを搭載するための
ボンディングエリア5が設けられている。またリードフ
レーム3をインモールドして樹脂パッケージ4と一体化
されている上部枠体12の周辺枠部の上面には段差が設
けられており、その段差の高い面が位置調整基準面12
aを、同じく段差の低い面が接着剤塗布面12bをそれ
ぞれ構成している。したがってこの固体撮像素子収納容
器を用いて固体撮像装置を製造する場合、他の光学系機
器との接続に際して必要な光学的な位置調整面と固体撮
像装置を機密封止するための接着剤塗布面とは別個に構
成されてそれぞれの機能を果たすことになる。
【0017】なお、本実施の形態では上部枠体12の周
辺枠部上面にそれぞれ平坦な面を有する位置調整基準面
12aと接着剤塗布面12bとによる段差を形成した例
について説明したが、位置調整基準面と接着剤塗布面と
により構成される段差部に接着剤が充填される溝部を形
成することも可能であり、この場合強力な接着力と機密
性が期待できる。
【0018】(実施の形態2)図2は本発明の第2の実
施の形態における固体撮像装置の構造を示すものであ
る。本実施の形態の撮像装置は図1に示す固体撮像素子
収納容器を用いるものであり、インナーリード1とアウ
ターリード2よりなるリードフレーム3をインモールド
した樹脂パッケージ4の凹部に設けられているボンディ
ングエリア5の上にCCDチップ6が導電性ペースト7
等によりダイボンディングされ、CCDチップ6上の電
極パッド8がインナーリード1に金属線9によってワイ
ヤボンディングされている。また樹脂パッケージ4の上
面には樹脂パッケージの内部を気密封止するための封止
ガラス板10が載置されている。本発明が従来の固体撮
像装置と異なる点は樹脂パッケージ4の上部枠体12の
構造にあり、図2に示す断面図に見られるように上部枠
体12の上面の全面に亘って段差が設けられていて封止
ガラス板10に直接接触して光学系との位置決めを行う
位置調整基準面12aと、封止ガラス板10との間に接
着剤11を充填させるための間隙を形成する接着剤塗布
面12bとを備えている点である。したがって本実施の
形態における固体撮像装置の樹脂パッケージ4の上部枠
体12は段差を設けることにより固体撮像装置として重
要な要件である光学的基準面の確保とCCDチップの気
密封止という役割を同時に達成することを可能としたも
のである。また本実施の形態におけるように、樹脂パッ
ケージ4と封止ガラス板10との接着部分を上部枠体1
2の内側に構成することにより接着剤11が外気に晒さ
れることがなく、したがって材質の劣化を招くことがな
いので接着剤11の製造において安価にかつ強力な接着
力のみを追求することが可能となり、移動体搭載用など
高度な耐振性が要求される機器に対する採用が可能とな
る。
【0019】(実施の形態3)つぎに図3を用いて本発
明の第3の実施の形態について説明する。本実施の形態
における固体撮像装置が第2の実施の形態と異なる点
は、樹脂パッケージ4の上部枠体14に設けられた段差
の構造にあり、第2の実施の形態においては光学系との
位置調整を行う基準面12aを上部枠体12の外側部に
形成したのに対して本実施の形態においては上部枠体1
4の内側部に位置調整基準面15aを設け、接着剤塗布
面15bを上部枠体14の外側部に形成した点にある。
したがって本発明の第3の実施の形態における固体撮像
装置の製造工程において接着剤ディスペンサに比較的精
度の低い低コストの機械を用いても過剰に塗布された接
着剤11は上部枠体14の外面に付着するだけで樹脂パ
ッケージ4内のCCDチップ6を汚染するようなことが
ない。
【0020】(実施の形態4)つぎに図4を用いて本発
明の第4の実施の形態について説明する。本実施の形態
における固体撮像装置が第2、第3の実施の形態と異な
る点は、樹脂パッケージ4の上部枠体16に設けられた
段差の中間に溝部を設けた点であり、すなわち図4に見
られるように、樹脂パッケージ4の上部枠体16の上面
には上記第2及び第3の実施の形態において説明したも
のと同じ機能を有する位置調整基準面17aと接着剤塗
布面17bを構成する段差のほかに位置調整基準面17
aと接着剤塗布面17bとの間に溝部18が設けられて
いる。本実施の形態では封止ガラス板10を樹脂パッケ
ージ4の上部枠体16上に載置して位置調整基準面17
aにおいて位置調整を行い、溝部18内に充填した接着
剤11によって封止ガラス板10と上部枠体16との接
着を行った場合、余分な接着剤11は封止ガラス板10
と上部枠体16の接着剤塗布面17bとの間隙部に留ま
り上部枠体16内に流出することがなく、したがってC
CDチップ6や配線等を汚染することがない。さらに溝
部18は封止ガラス板10と上部枠体16との接着機構
においてアンカー効果を発揮するとともに接着沿面を長
くする効果もあり、大きな接着力を備えることができ
る。
【0021】(実施の形態5)つぎに図5を用いて本発
明の第5の実施の形態について説明する。本実施の形態
における固体撮像装置が第4の実施の形態と異なる点
は、第4の実施の形態における上部枠体に設けた段差と
溝部の位置を逆転した点にある。すなわち樹脂パッケー
ジ4の上部枠体19の位置調整基準面20aを上部枠体
19の内側に、接着剤塗布面20bを上部枠体19の外
側にそれぞれ形成し、その中間に溝部21を設けてい
る。したがって接着剤11を溝部21に充填して封止ガ
ラス板10を上部枠体19上に載置、接着した場合、余
分な接着剤11は封止ガラス板10と上部枠体19の接
着剤塗布面20bとの間隙内に留まり、上部枠体19の
外側部を汚染することはない。また当然のことである
が、接着機構は第4の実施の形態の場合と同様であり、
本実施の形態においても優れた接着強度を保有すること
ができる。
【0022】(実施の形態6)次に図2を用いて本発明
の第6の実施の形態における固体撮像装置の製造方法に
ついて説明する。樹脂パッケージよりなる容器4の凹部
に設けられているボンディングエリア5の上にCCDチ
ップ6を接着剤7を介して接着固定する。つぎにCCD
チップ6の電極パッド8とインナーリード1とを金属線
9で相互接続する。つぎに接着剤塗布面12bに接着剤
11を塗布する。このとき、接着剤11の表面が位置調
整基準面12aより上に盛り上がっていることが必要で
ある。つぎに封止ガラス板10を位置調整基準面12a
上に搭載し、接着剤11で封止ガラス板10を容器4の
上部枠体12に接着固定する。
【0023】このように図2に示す例では、封止ガラス
板10を上部枠体12に接着する際に余分の接着剤は容
器4の凹部に押し出されることになり、位置調整基準面
12aと封止ガラス板10との間に接着剤11が侵入す
ることがない。
【0024】なお、図3〜図5に示す容器4を用いた場
合も同様の製造方法で固体撮像装置を製造することがで
きる。図2の容器4を用いた場合と異なる点は、接着剤
塗布面が異なっており、余分の接着剤が逃げる場所が異
なっている点である。
【0025】なお、上記各実施の形態において固体撮像
素子を搭載したパッケージについて樹脂パッケージより
なる容器と上部枠体を用いた例について説明したが、樹
脂のほかセラミック材料を用いた場合にも同様な効果を
得ることができる。
【0026】
【発明の効果】上記各実施の形態より明らかなように本
発明は、インナーリードとアウターリードよりなるリー
ドフレームをその周辺に配設したパッケージ内に固体撮
像素子を搭載する構造を有する固体撮像素子収納容器お
よび固体撮像装置において、パッケージの上部枠体の上
面に段差を設け、その段差の高い方を封止ガラス板を載
置するための位置調整基準面とし、段差の低い面に設け
られた接着剤塗布面と封止ガラス板との間隙に接着剤を
充填することにより内部を気密封止するようにした製造
方法を採用したものであり、したがって固体撮像装置の
パッケージの上部枠体は段差を設けることにより固体撮
像装置として重要な要件である光学的基準面の確保とC
CDチップの気密封止という役割を同時に達成すること
を可能とすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態における固体撮像素
子収納容器の断面図
【図2】同第2、第6の実施の形態における固体撮像装
置の断面図
【図3】同第3の実施の形態における固体撮像装置の断
面図
【図4】同第4の実施の形態における固体撮像装置の断
面図
【図5】同第5の実施の形態における固体撮像装置の断
面図
【図6】従来の固体撮像装置の断面図
【符号の説明】
1 インナーリード 2 アウターリード 3 リードフレーム 4 樹脂パッケージ(容器) 5 ボンディングエリア 12 上部枠体 12a 位置調整基準面(段差) 12b 接着剤塗布面(段差)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大前 昌軌 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インナーリードとアウターリードよりな
    るリードフレームをその周辺に配設し、その底部に固体
    撮像素子を搭載するためのボンディングエリアを有する
    固体撮像素子収納容器であって、その固体撮像素子収納
    容器の上部枠体の上面に位置調整基準面と接着剤塗布面
    とを構成する段差を設けたことを特徴とする固体撮像素
    子収納容器。
  2. 【請求項2】 インナーリードとアウターリードよりな
    るリードフレームをその周辺に配設し、その内部底面に
    固体撮像素子を搭載した固体撮像素子収納容器の上面に
    封止ガラス板を載置して内部を気密封止した固体撮像装
    置であって、前記固体撮像素子収納容器の上部枠体の上
    面に前記封止ガラス板を載置するための位置調整基準面
    と前記封止ガラス板と前記固体撮像素子収納容器とを接
    着するための接着剤塗布面とからなる段差を設けたこと
    を特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項3】 固体撮像素子収納容器の上部枠体上面の
    段差が固体撮像素子収納容器の内側に接着剤塗布面を備
    えた段差である請求項2記載の固体撮像装置。
  4. 【請求項4】 固体撮像素子収納容器の上部枠体上面の
    段差が固体撮像素子収納容器の外側に接着剤塗布面を備
    えた段差である請求項2記載の固体撮像装置。
  5. 【請求項5】 インナーリードとアウターリードよりな
    るリードフレームをその周辺に配設した固体撮像素子収
    納容器内に固体撮像素子を搭載し、前記固体撮像素子収
    納容器の上面に封止ガラス板を載置して内部を気密封止
    した固体撮像装置であって、前記固体撮像素子収納容器
    の上部枠体の上面に溝部を設け、その溝部を挟む両側の
    枠部に前記封止ガラス板を載置するための位置調整基準
    面と前記封止ガラス板と前記固体撮像素子収納容器とを
    接着するための接着剤塗布面とからなる段差を設けたこ
    とを特徴とする固体撮像装置。
  6. 【請求項6】 溝部を挟む固体撮像素子収納容器の上部
    枠体の接着剤塗布面が前記固体撮像素子収納容器の内側
    に、位置調整基準面が前記固体撮像素子収納容器の外側
    にそれぞれ設けられた請求項5記載の固体撮像装置。
  7. 【請求項7】 溝部を挟む固体撮像素子収納容器の上部
    枠体の接着剤塗布面が前記固体撮像素子収納容器の外側
    に、位置調整基準面が前記固体撮像素子収納容器の内側
    にそれぞれ設けられた請求項5記載の固体撮像装置。
  8. 【請求項8】 インナーリードとアウターリードよりな
    るリードフレームをその周辺に配設し、その底部に固体
    撮像素子を搭載するためのボンディングエリアを有し、
    かつ上部枠体の上面に位置調整基準面と接着剤塗布面と
    を構成する段差を設けた収納容器の前記ボンディングエ
    リアに固体撮像素子を接着固定する工程と、前記固体撮
    像素子の電極パッドと前記インナーリードとを金属線を
    用いて接続する工程と、前記接着剤塗布面に接着剤の上
    面が前記位置調整基準面より突出するようにして接着剤
    を塗布する工程と、前記位置調整基準面に封止ガラス板
    を載置するとともに前記接着剤を用いて前記封止ガラス
    板と前記上部枠体とを接着固定する工程とを有する固体
    撮像装置の製造方法。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231919A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2003060177A (ja) * 2001-08-09 2003-02-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 撮像装置用レンズホルダー及び撮像装置
JP2006247833A (ja) * 2005-03-07 2006-09-21 Samsung Electronics Co Ltd Mems素子パッケージ及びその製造方法
JPWO2006073085A1 (ja) * 2005-01-04 2008-06-12 株式会社アイ・スクウェアリサーチ 固体撮像装置パッケージ及びその製造方法
JP2008252127A (ja) * 2008-06-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 固体撮像装置およびその製造方法
US7528884B2 (en) 2004-02-02 2009-05-05 Panasonic Corporation Optical device
JP2011205270A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
KR101210159B1 (ko) * 2006-02-15 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2013051560A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
CN108735768A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
WO2019146245A1 (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、撮像装置および半導体装置の製造方法
WO2023199799A1 (ja) * 2022-04-12 2023-10-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置および電子機器

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231919A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像装置及びその製造方法
JP2003060177A (ja) * 2001-08-09 2003-02-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 撮像装置用レンズホルダー及び撮像装置
US7528884B2 (en) 2004-02-02 2009-05-05 Panasonic Corporation Optical device
JPWO2006073085A1 (ja) * 2005-01-04 2008-06-12 株式会社アイ・スクウェアリサーチ 固体撮像装置パッケージ及びその製造方法
KR100877028B1 (ko) * 2005-01-04 2009-01-07 가부시키가이샤 아이스퀘어리서치 고체촬상장치 및 그 제조방법
US8368096B2 (en) 2005-01-04 2013-02-05 Aac Technologies Japan R&D Center Co., Ltd. Solid state image pick-up device and method for manufacturing the same with increased structural integrity
JP2006247833A (ja) * 2005-03-07 2006-09-21 Samsung Electronics Co Ltd Mems素子パッケージ及びその製造方法
KR101210159B1 (ko) * 2006-02-15 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP2008252127A (ja) * 2008-06-30 2008-10-16 Fujifilm Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2011205270A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
US8624470B2 (en) 2010-03-25 2014-01-07 Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. Piezoelectric devices including electrode-less vibrating portions
JP2013051560A (ja) * 2011-08-31 2013-03-14 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 圧電デバイス
CN108735768A (zh) * 2017-04-18 2018-11-02 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
JP2018182329A (ja) * 2017-04-18 2018-11-15 テレダイン・イー・2・ブイ・セミコンダクターズ・エス・ア・エス 特に画像センサのための気密電子部品パッケージ
CN108735768B (zh) * 2017-04-18 2023-11-10 特利丹E2V半导体简化股份公司 气密的电子元件封装、特别是用于图像传感器的气密的电子元件封装
WO2019146245A1 (ja) * 2018-01-26 2019-08-01 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置、撮像装置および半導体装置の製造方法
WO2023199799A1 (ja) * 2022-04-12 2023-10-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 半導体装置および電子機器

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