JPH09199817A - フラット電気配線板 - Google Patents
フラット電気配線板Info
- Publication number
- JPH09199817A JPH09199817A JP878996A JP878996A JPH09199817A JP H09199817 A JPH09199817 A JP H09199817A JP 878996 A JP878996 A JP 878996A JP 878996 A JP878996 A JP 878996A JP H09199817 A JPH09199817 A JP H09199817A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- circuit conductor
- wiring board
- conductor
- electric wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁体材料の使用量を従来よりも節減するこ
とができ、コストを低減することができるフラット電気
配線板を提供する。 【解決手段】 大電流用の平板状の回路導体１１の両面
を絶縁体１２、１３で覆ってなるフラット電気配線板に
おいて、前記回路導体１１は、その片面１ａが絶縁体１
２の表面１２ａとほぼ同一面上に位置するように、絶縁
体１２内に埋め込まれており、前記回路導体１１の他の
面は前記絶縁体１２よりも薄い絶縁体１３で覆われてい
る。
とができ、コストを低減することができるフラット電気
配線板を提供する。 【解決手段】 大電流用の平板状の回路導体１１の両面
を絶縁体１２、１３で覆ってなるフラット電気配線板に
おいて、前記回路導体１１は、その片面１ａが絶縁体１
２の表面１２ａとほぼ同一面上に位置するように、絶縁
体１２内に埋め込まれており、前記回路導体１１の他の
面は前記絶縁体１２よりも薄い絶縁体１３で覆われてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車などに用い
られるフレキシブルな大電流用のフラット電気配線板の
構造に関する。
られるフレキシブルな大電流用のフラット電気配線板の
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の大電流用のフラット電気配線板
は、図２に示すように、例えば金型や裁断型にて銅条を
回路パターンに打ち抜いて回路導体１を形成し、形成さ
れた回路導体１を両面から接着剤の付いた絶縁体２、３
でラミネートして得られる。ここで、大電流とは１Ａ程
度以上の電流を指し、回路導体１の厚さは０．１ｍｍか
ら０．８ｍｍ程度のものである。また、絶縁体２、３と
しては、塩化ビニール系またはＰＥＴ系のものが多く用
いられている。この絶縁体２、３は一定以上の厚さを必
要とする。その理由は、絶縁体２、３の厚さが薄くなる
と、ラミネートの作業工程で、絶縁体２、３が回路導体
１の角部１ａで破断する恐れがあるからであり、また、
その理由は、回路導体１と絶縁体２、３の間の隙間４が
大きくなるからである。
は、図２に示すように、例えば金型や裁断型にて銅条を
回路パターンに打ち抜いて回路導体１を形成し、形成さ
れた回路導体１を両面から接着剤の付いた絶縁体２、３
でラミネートして得られる。ここで、大電流とは１Ａ程
度以上の電流を指し、回路導体１の厚さは０．１ｍｍか
ら０．８ｍｍ程度のものである。また、絶縁体２、３と
しては、塩化ビニール系またはＰＥＴ系のものが多く用
いられている。この絶縁体２、３は一定以上の厚さを必
要とする。その理由は、絶縁体２、３の厚さが薄くなる
と、ラミネートの作業工程で、絶縁体２、３が回路導体
１の角部１ａで破断する恐れがあるからであり、また、
その理由は、回路導体１と絶縁体２、３の間の隙間４が
大きくなるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
フラット電気配線板には、以下のような問題があった。
即ち、電流容量が大きくなり、回路導体が厚くなると、
それを覆う絶縁体も厚くなり、単位面積当たりの絶縁体
のコストが高くなる。そのため、大電流用のフラット電
気配線板の製造において、この絶縁体の使用量がフラッ
ト電気配線板のコストをアップさせる大きな要因にな
る。そこで、本願発明は、絶縁体の使用量を低減させた
フラット電気配線板を提供することを目的とする。
フラット電気配線板には、以下のような問題があった。
即ち、電流容量が大きくなり、回路導体が厚くなると、
それを覆う絶縁体も厚くなり、単位面積当たりの絶縁体
のコストが高くなる。そのため、大電流用のフラット電
気配線板の製造において、この絶縁体の使用量がフラッ
ト電気配線板のコストをアップさせる大きな要因にな
る。そこで、本願発明は、絶縁体の使用量を低減させた
フラット電気配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決すべくなされたもので、大電流用の平板状の回路導体
の両面を絶縁体で覆ってなるフラット電気配線板におい
て、前記回路導体は、その片面が絶縁体の表面とほぼ同
一面上に位置するように、絶縁体内に埋め込まれてお
り、前記回路導体の他の面は前記絶縁体よりも薄い絶縁
体で覆われていることを特徴とするものである。ここ
で、大電流用の平板状の回路導体とは、電流容量が１Ａ
程度以上のものを指す。
決すべくなされたもので、大電流用の平板状の回路導体
の両面を絶縁体で覆ってなるフラット電気配線板におい
て、前記回路導体は、その片面が絶縁体の表面とほぼ同
一面上に位置するように、絶縁体内に埋め込まれてお
り、前記回路導体の他の面は前記絶縁体よりも薄い絶縁
体で覆われていることを特徴とするものである。ここ
で、大電流用の平板状の回路導体とは、電流容量が１Ａ
程度以上のものを指す。
【０００５】上述のように、回路導体を、その片面が絶
縁体（ベースフィルムと称する）の表面とほぼ同一面上
に位置するように、絶縁体内に埋め込み、前記回路導体
の他の面を前記絶縁体よりも薄い絶縁体で覆うと、この
絶縁体の厚さは回路導体の厚さに無関係に薄くすること
ができる。従って、全体として絶縁体材料の使用量を従
来よりも少なくすることができる。
縁体（ベースフィルムと称する）の表面とほぼ同一面上
に位置するように、絶縁体内に埋め込み、前記回路導体
の他の面を前記絶縁体よりも薄い絶縁体で覆うと、この
絶縁体の厚さは回路導体の厚さに無関係に薄くすること
ができる。従って、全体として絶縁体材料の使用量を従
来よりも少なくすることができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかるフ
ラット電気配線板の一実施形態を示す断面図である。図
中、符号１１は０．２ｍｍ厚の圧延銅条をカッターナイ
フ状の刃物で裁断して回路パターンを形成した回路導体
である。また、符号１２は塩化ビニール系またはＰＥＴ
系の絶縁体（ベースフィルム）であり、厚さは０．２ｍ
ｍである。さらに、符号１３は前記絶縁体１２と同材質
の厚さ０．０２ｍｍの絶縁体（カバーフィルム）であ
る。
施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明にかかるフ
ラット電気配線板の一実施形態を示す断面図である。図
中、符号１１は０．２ｍｍ厚の圧延銅条をカッターナイ
フ状の刃物で裁断して回路パターンを形成した回路導体
である。また、符号１２は塩化ビニール系またはＰＥＴ
系の絶縁体（ベースフィルム）であり、厚さは０．２ｍ
ｍである。さらに、符号１３は前記絶縁体１２と同材質
の厚さ０．０２ｍｍの絶縁体（カバーフィルム）であ
る。
【０００７】このフラット電気配線板は以下のようにし
て作製する。即ち、絶縁体１２を熱ロールまたは熱プレ
スにて回路導体１１に圧着する。この際、回路導体１１
は絶縁体１２内に埋め込まれ、回路導体１１の片面１１
ａは絶縁体１２の片面１２ａと同一平面上に位置する。
次いで、この回路導体１１の露出している面１１ａを覆
うように絶縁体１３を接着する。なお、絶縁体１３は回
路導体１１を埋め込む必要がなく、ただ回路導体１１を
覆えばよいので、薄くすることができる。このようにし
て形成されたフラット電気配線板は、全体の絶縁体の厚
さが約０．２２ｍｍになる。
て作製する。即ち、絶縁体１２を熱ロールまたは熱プレ
スにて回路導体１１に圧着する。この際、回路導体１１
は絶縁体１２内に埋め込まれ、回路導体１１の片面１１
ａは絶縁体１２の片面１２ａと同一平面上に位置する。
次いで、この回路導体１１の露出している面１１ａを覆
うように絶縁体１３を接着する。なお、絶縁体１３は回
路導体１１を埋め込む必要がなく、ただ回路導体１１を
覆えばよいので、薄くすることができる。このようにし
て形成されたフラット電気配線板は、全体の絶縁体の厚
さが約０．２２ｍｍになる。
【０００８】一方、従来の０．２ｍｍ厚の回路導体から
なるフラット電気配線板では、回路導体を覆う両面の絶
縁体の厚さは０．１５ｍｍ程度であり、全体の絶縁体の
厚さは約０．３ｍｍになる。従って、上記実施形態で
は、従来よりも絶縁体の使用量が低減する。なお、回路
導体の片側を覆う絶縁材料は、上記実施形態のように絶
縁体に限定されることはなく、絶縁塗料あるいはインク
などでもよい。
なるフラット電気配線板では、回路導体を覆う両面の絶
縁体の厚さは０．１５ｍｍ程度であり、全体の絶縁体の
厚さは約０．３ｍｍになる。従って、上記実施形態で
は、従来よりも絶縁体の使用量が低減する。なお、回路
導体の片側を覆う絶縁材料は、上記実施形態のように絶
縁体に限定されることはなく、絶縁塗料あるいはインク
などでもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
電流用の平板状の回路導体の両面を絶縁体で覆ってなる
フラット電気配線板において、前記回路導体は、その片
面が絶縁体の表面とほぼ同一面上に位置するように、絶
縁体内に埋め込まれており、前記回路導体の他の面は前
記絶縁体よりも薄い絶縁体で覆われているため、絶縁体
材料の使用量を従来よりも節減することができ、フラッ
ト電気配線板のコストを低減することができるという優
れた効果がある。
電流用の平板状の回路導体の両面を絶縁体で覆ってなる
フラット電気配線板において、前記回路導体は、その片
面が絶縁体の表面とほぼ同一面上に位置するように、絶
縁体内に埋め込まれており、前記回路導体の他の面は前
記絶縁体よりも薄い絶縁体で覆われているため、絶縁体
材料の使用量を従来よりも節減することができ、フラッ
ト電気配線板のコストを低減することができるという優
れた効果がある。
【図１】本発明に係るフラット電気配線板の一実施形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】従来のフラット電気配線板の断面図である。
１１ 回路導体 １１ａ 面 １２、１３ 絶縁体 １２ａ 面
Claims (1)
- 【請求項１】 大電流用の平板状の回路導体の両面を絶
縁体で覆ってなるフラット電気配線板において、前記回
路導体は、その片面が絶縁体の表面とほぼ同一面上に位
置するように、絶縁体内に埋め込まれており、前記回路
導体の他の面は前記絶縁体よりも薄い絶縁体で覆われて
いることを特徴とするフラット電気配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP878996A JPH09199817A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | フラット電気配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP878996A JPH09199817A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | フラット電気配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199817A true JPH09199817A (ja) | 1997-07-31 |
Family
ID=11702640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP878996A Pending JPH09199817A (ja) | 1996-01-23 | 1996-01-23 | フラット電気配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199817A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189533A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| JP2006269977A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールドフレキシブル配線板 |
-
1996
- 1996-01-23 JP JP878996A patent/JPH09199817A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001189533A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| JP2006269977A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | シールドフレキシブル配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5120618A (en) | Electroluminescent panel | |
| US4456652A (en) | Electrically conductive adhesive tape | |
| SE0002764D0 (sv) | Method for forming an electrical conductive pattern on a substrate | |
| WO2021095416A1 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| JPS6110262Y2 (ja) | ||
| JPH0735228Y2 (ja) | 圧接接続用シールド線 | |
| CN119620480B (zh) | 一种新型双导电层电极及电致变色器件 | |
| JP3241996B2 (ja) | チップコイル | |
| JPS635872Y2 (ja) | ||
| JPH0575175A (ja) | 積層型圧電素子 | |
| JPH027510Y2 (ja) | ||
| JPS6320024Y2 (ja) | ||
| JP2001196741A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH0737206Y2 (ja) | 突出端子型積層母線 | |
| JPH0668722A (ja) | フラット配線体の製法 | |
| KR0137825B1 (ko) | 대전방지용의 전도성패턴이 일체로 인쇄된 박막스위치 | |
| CN117750622A (zh) | 一种柔性电路板及其制备方法 | |
| JP3513739B2 (ja) | ラミネート型フラットケーブルの製造方法 | |
| JP2001023447A (ja) | シールドフラット電線 | |
| JPH0715050Y2 (ja) | フラツトケ−ブル | |
| JPH06224539A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2527870Y2 (ja) | 導体接続部製造用の溶着装置 | |
| JPH04118807U (ja) | 自動車のドア用ワイヤーハーネス | |
| JPH0314027Y2 (ja) | ||
| JPH11120829A (ja) | 圧接用フラットケーブル電線 |