JPH0920093A - メモリカードに図形を印刷する方法 - Google Patents
メモリカードに図形を印刷する方法Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- G—PHYSICS
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 カード製造上の品質管理、印刷作業の簡単化
並びに図形外観の向上が可能な電子メモリカード印刷方
法。 【解決手段】 カード本体の形状を形成するキャビティ
２３を備えた金型２０内に溶融状態の前記熱可塑性材料
を射出し、金型内に電子モジュール３が存在する状態で
溶融材料を凝固させて電子メモリカードを成形する。メ
モリカードを金型から取り出し、カード本体の少なくと
も主面であって、電気接点が同一面内に存在し、かつ、
電気接点自体を除く電子モジュール３の接触面３０を含
む主面に図形を印刷する。
並びに図形外観の向上が可能な電子メモリカード印刷方
法。 【解決手段】 カード本体の形状を形成するキャビティ
２３を備えた金型２０内に溶融状態の前記熱可塑性材料
を射出し、金型内に電子モジュール３が存在する状態で
溶融材料を凝固させて電子メモリカードを成形する。メ
モリカードを金型から取り出し、カード本体の少なくと
も主面であって、電気接点が同一面内に存在し、かつ、
電気接点自体を除く電子モジュール３の接触面３０を含
む主面に図形を印刷する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子メモリカード
にデザイン即ち図形を印刷する方法に関する。
にデザイン即ち図形を印刷する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明の特に優れた用途は、実質的に平
行で且つＩＳＯ ７８１０規格により定められた寸法を
もつカード本体と、一般にフィルムの形態を有し、マイ
クロプロセッサ又はＥＥＰＲＯＭ等の半導体チップが、
フィルム表面上に直接配置されるか、その肉厚部に予め
切欠き形成された窓内に配置されている支持体を備えた
電子モジュールとの両者を有する形式のメモリカードの
分野にある。「接点」面と呼ばれる、半導体チップと反
対側の前記支持体の一方の面には電気接点が形成されて
おり、該電気接点には、例えばフィルムに形成された孔
を通る接続ワイヤを介して前記半導体チップが接続され
ている。これらの電気接点は、半導体チップが情報交換
を行なうカード読取り器等の機器との電気的リンクを形
成するためのものである。商業的理由及び外観上の理由
から、カード本体の主面は図形により装飾され、該図形
は、通常、良く知られたオフセット印刷により施され
る。実際に、印刷図形を備えた電子メモリカードは次の
ようにして製造される。カード本体が製造され、該カー
ド本体には電子モジュールを受け入れるためのキャビテ
ィが形成される。キャビティの寸法はモジュールの寸法
より大きく、キャビティは、カード本体の機械加工、前
記キャビティに相当する容積の空所を残すための突出部
を備えた金型凹部内での成形、又は、実際にカード本体
が積層される場合にはカード本体半部の打抜き等の種々
の方法で形成できる。
行で且つＩＳＯ ７８１０規格により定められた寸法を
もつカード本体と、一般にフィルムの形態を有し、マイ
クロプロセッサ又はＥＥＰＲＯＭ等の半導体チップが、
フィルム表面上に直接配置されるか、その肉厚部に予め
切欠き形成された窓内に配置されている支持体を備えた
電子モジュールとの両者を有する形式のメモリカードの
分野にある。「接点」面と呼ばれる、半導体チップと反
対側の前記支持体の一方の面には電気接点が形成されて
おり、該電気接点には、例えばフィルムに形成された孔
を通る接続ワイヤを介して前記半導体チップが接続され
ている。これらの電気接点は、半導体チップが情報交換
を行なうカード読取り器等の機器との電気的リンクを形
成するためのものである。商業的理由及び外観上の理由
から、カード本体の主面は図形により装飾され、該図形
は、通常、良く知られたオフセット印刷により施され
る。実際に、印刷図形を備えた電子メモリカードは次の
ようにして製造される。カード本体が製造され、該カー
ド本体には電子モジュールを受け入れるためのキャビテ
ィが形成される。キャビティの寸法はモジュールの寸法
より大きく、キャビティは、カード本体の機械加工、前
記キャビティに相当する容積の空所を残すための突出部
を備えた金型凹部内での成形、又は、実際にカード本体
が積層される場合にはカード本体半部の打抜き等の種々
の方法で形成できる。
【０００３】次に、カード本体の少なくとも主面に所望
の図形が印刷される。最後に、電子モジュールが前記キ
ャビティ内に接着剤により取り付けられ、そして、半導
体チップが、意図する用途例えばペイ電話、銀行取引等
の機能をもつようにプログラムされる。しかしながら、
電子メモリカードに印刷する既知の方法には幾つかの欠
点がある。第１は、カード製造業者は、オペレータによ
って命じられた種々の図形に応じて、素材であるカード
本体の供給量をできる限り厳格に管理する必要があるけ
れども、このことは、電子モジュールの印刷時及び接着
時の不合格率を予め決定できないため必ずしも容易でな
いことである。また、オフセット印刷中にカードに作用
する応力のため、キャビティの底部を支持する手段を設
ける必要がある（キャビティの底部は非常に薄いため、
損傷を受けたり、印刷が粗悪になる虞があるからであ
る）。最後は、モジュールとキャビティの縁部との間に
はギャップが存在するため、印刷後でも、カード本体の
底部から、電子モジュールの周囲の空いた空間が透けて
見えることである。
の図形が印刷される。最後に、電子モジュールが前記キ
ャビティ内に接着剤により取り付けられ、そして、半導
体チップが、意図する用途例えばペイ電話、銀行取引等
の機能をもつようにプログラムされる。しかしながら、
電子メモリカードに印刷する既知の方法には幾つかの欠
点がある。第１は、カード製造業者は、オペレータによ
って命じられた種々の図形に応じて、素材であるカード
本体の供給量をできる限り厳格に管理する必要があるけ
れども、このことは、電子モジュールの印刷時及び接着
時の不合格率を予め決定できないため必ずしも容易でな
いことである。また、オフセット印刷中にカードに作用
する応力のため、キャビティの底部を支持する手段を設
ける必要がある（キャビティの底部は非常に薄いため、
損傷を受けたり、印刷が粗悪になる虞があるからであ
る）。最後は、モジュールとキャビティの縁部との間に
はギャップが存在するため、印刷後でも、カード本体の
底部から、電子モジュールの周囲の空いた空間が透けて
見えることである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明により解決すべ
き技術的課題は、実質的に互いに平行な２つの主面をも
つ熱可塑性材料で作られたカード本体と、カード本体の
「接点」面上に電気接点を電子モジュールとを備えた電
子メモリカードに印刷する方法であって、既知の印刷方
法に関連する上記欠点をなくすことができると同時に、
特に、カード製造のより良い工業的管理、印刷作業の簡
単化、及び図形の外観の向上が可能な電子メモリカード
印刷方法を提供することにある。
き技術的課題は、実質的に互いに平行な２つの主面をも
つ熱可塑性材料で作られたカード本体と、カード本体の
「接点」面上に電気接点を電子モジュールとを備えた電
子メモリカードに印刷する方法であって、既知の印刷方
法に関連する上記欠点をなくすことができると同時に、
特に、カード製造のより良い工業的管理、印刷作業の簡
単化、及び図形の外観の向上が可能な電子メモリカード
印刷方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、上記技
術的課題の解決は、前記方法であって、カード本体の形
状を形成するキャビティを備えた金型内に溶融状態の熱
可塑性材料を射出し且つ金型内に電子モジュールが存在
する状態で溶融材料を凝固させることにより電子メモリ
カードを成形する工程と、メモリカードを金型から取り
出す工程と、カード本体の少なくとも主面であって、電
気接点が面一に存在し且つ電気接点自体を除く電子モジ
ュールの接触面を含む主面に図形を印刷する工程とを有
する方法により達成される。このようにして、印刷は、
完成したメモリカード、すなわちカード自体の本体内に
電子モジュールが一体化されたカードに行なわれる。印
刷を行なうときに電子モジュールが存在するので、キャ
ビティの底部が壊れ易いという問題は、いかなるキャビ
ティも存在していないことにより解消されることが理解
されよう。これにより、既知の方法では必要とされたキ
ャビティの底部を支持する手段を設ける必要が全くなく
なるので、印刷が非常に簡単になる。
術的課題の解決は、前記方法であって、カード本体の形
状を形成するキャビティを備えた金型内に溶融状態の熱
可塑性材料を射出し且つ金型内に電子モジュールが存在
する状態で溶融材料を凝固させることにより電子メモリ
カードを成形する工程と、メモリカードを金型から取り
出す工程と、カード本体の少なくとも主面であって、電
気接点が面一に存在し且つ電気接点自体を除く電子モジ
ュールの接触面を含む主面に図形を印刷する工程とを有
する方法により達成される。このようにして、印刷は、
完成したメモリカード、すなわちカード自体の本体内に
電子モジュールが一体化されたカードに行なわれる。印
刷を行なうときに電子モジュールが存在するので、キャ
ビティの底部が壊れ易いという問題は、いかなるキャビ
ティも存在していないことにより解消されることが理解
されよう。これにより、既知の方法では必要とされたキ
ャビティの底部を支持する手段を設ける必要が全くなく
なるので、印刷が非常に簡単になる。
【０００６】また、本発明の方法は、第１に、カードの
体積の３つの軸線に対する電子モジュールの、正確に画
定され且つ再現可能な位置を得ることを可能にし、第２
に、カード本体との不連続な部分が存在しない電子モジ
ュールの接触面を得ることを可能にする。これらの２つ
の長所により、粗悪印刷による非常に高い不合格率から
生じる製造コストの上昇を招くことなく、完成したメモ
リカードの両主面に図形を印刷することが可能になる。
このため、カード製造業者は、図形を施されていない完
成カードを貯蔵しておき、オペレータ及びクライアント
の要望に応じていつでも極めて迅速に対応することがで
きる。また、図形がない素材カードを供給して、クライ
アント又は下請け業者の発注に応じてカードを印刷する
こともできる。最後に、電子モジュールの接触面とカー
ド本体との間に不連続部分が存在しないので、本発明
は、電気接点と同一面内にあるカード本体の主面であっ
て、電気接点が同一面内に存在し且つ電気接点自体を除
く電子モジュールの接触面を含む主面に図形を印刷する
ことを可能にする。接点の数、面積及び位置はＩＳＯ
７８１０規格により定められており、従って、図形を創
作するときにこれらに公差を設けることができ、これ
は、カードの外観をかなり向上させる。
体積の３つの軸線に対する電子モジュールの、正確に画
定され且つ再現可能な位置を得ることを可能にし、第２
に、カード本体との不連続な部分が存在しない電子モジ
ュールの接触面を得ることを可能にする。これらの２つ
の長所により、粗悪印刷による非常に高い不合格率から
生じる製造コストの上昇を招くことなく、完成したメモ
リカードの両主面に図形を印刷することが可能になる。
このため、カード製造業者は、図形を施されていない完
成カードを貯蔵しておき、オペレータ及びクライアント
の要望に応じていつでも極めて迅速に対応することがで
きる。また、図形がない素材カードを供給して、クライ
アント又は下請け業者の発注に応じてカードを印刷する
こともできる。最後に、電子モジュールの接触面とカー
ド本体との間に不連続部分が存在しないので、本発明
は、電気接点と同一面内にあるカード本体の主面であっ
て、電気接点が同一面内に存在し且つ電気接点自体を除
く電子モジュールの接触面を含む主面に図形を印刷する
ことを可能にする。接点の数、面積及び位置はＩＳＯ
７８１０規格により定められており、従って、図形を創
作するときにこれらに公差を設けることができ、これ
は、カードの外観をかなり向上させる。
【０００７】当然、本発明のメモリカード印刷は、単に
上記オフセット印刷方法のみに制限されるものではな
く、シルクスクリーン印刷、スタンピング又はグラビア
印刷等の任意の他の既知の方法により行なうこともでき
る。幾つかの異なる印刷方法を考えることができる。最
も一般的ではあるが非制限的なこととして、カードの熱
可塑性材料は白色に着色し、図形は前後の両主面に印刷
するのが好ましい。また、熱可塑性材料を透明なものと
し、カード本体の前記主面のうちの一方の主面のみに印
刷することも可能である。最後に、本発明の特定実施例
では、金型凹部に、カード本体の一方の主面に表すため
の、浮彫り又は凹部により形成された銘刻を備えた板が
設けられる。前記銘刻は、ロゴ又はアルファベット文
字、或いは盲人が判読できる文字で構成することもでき
る。本発明の方法の特定実施例では、電子モジュール
が、カード本体の熱可塑性材料との分子間結合を確立す
るのに適した熱可塑性材料で作られた支持体を備えてい
る。
上記オフセット印刷方法のみに制限されるものではな
く、シルクスクリーン印刷、スタンピング又はグラビア
印刷等の任意の他の既知の方法により行なうこともでき
る。幾つかの異なる印刷方法を考えることができる。最
も一般的ではあるが非制限的なこととして、カードの熱
可塑性材料は白色に着色し、図形は前後の両主面に印刷
するのが好ましい。また、熱可塑性材料を透明なものと
し、カード本体の前記主面のうちの一方の主面のみに印
刷することも可能である。最後に、本発明の特定実施例
では、金型凹部に、カード本体の一方の主面に表すため
の、浮彫り又は凹部により形成された銘刻を備えた板が
設けられる。前記銘刻は、ロゴ又はアルファベット文
字、或いは盲人が判読できる文字で構成することもでき
る。本発明の方法の特定実施例では、電子モジュール
が、カード本体の熱可塑性材料との分子間結合を確立す
るのに適した熱可塑性材料で作られた支持体を備えてい
る。
【０００８】一例として、カード本体は、ポリエステ
ル、ポリカーボネート、ポリエステルとポリカーボネー
トとのアロイ（ブレンド）、又はアクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン（ＡＢＳ）で作ることができ、一
方、電子モジュールの支持体は、ポリカーボネート、液
晶ポリマー（ＬＣＰ）とポリカーボネートとのアロイ、
ポリアミド、ブチレンテレフタレート、又はカード本体
自体がＡＢＳで作られる場合にはＡＢＳで作ることがで
きる。しかしながら、電子モジュールの支持体を構成す
る材料は、ポリイミド等の熱硬化性材料とするか、又は
エポキシ樹脂で含浸されたガラス繊維クロス等の熱硬化
性材料を含有させることもできる。このようなあらゆる
状況下で、成形中に、カード本体と電子モジュールとの
間に分子間結合をつくり出すことはできず、このため、
電子モジュールがカード本体に充分に接着されないと、
分子がくっつかなくなる危険性が生じる。このため、本
発明の他の実施例では、前記電子モジュールに、接触面
とは反対側の面を有し且つカード本体の熱可塑性材料と
の分子間結合を確立するのに適したホットメルト樹脂の
堆積（デポジット）を支持する、熱硬化性材料からなる
支持体が設けられている。一例として、適当なホットメ
ルト樹脂として、ポリアミド又はポリオレフィンをベー
スとするものがある。当然、ホットメルト樹脂は、金型
のキャビティが充満されるときの温度及び圧力に適合す
るものでなくてはならない。
ル、ポリカーボネート、ポリエステルとポリカーボネー
トとのアロイ（ブレンド）、又はアクリロニトリル−ブ
タジエン−スチレン（ＡＢＳ）で作ることができ、一
方、電子モジュールの支持体は、ポリカーボネート、液
晶ポリマー（ＬＣＰ）とポリカーボネートとのアロイ、
ポリアミド、ブチレンテレフタレート、又はカード本体
自体がＡＢＳで作られる場合にはＡＢＳで作ることがで
きる。しかしながら、電子モジュールの支持体を構成す
る材料は、ポリイミド等の熱硬化性材料とするか、又は
エポキシ樹脂で含浸されたガラス繊維クロス等の熱硬化
性材料を含有させることもできる。このようなあらゆる
状況下で、成形中に、カード本体と電子モジュールとの
間に分子間結合をつくり出すことはできず、このため、
電子モジュールがカード本体に充分に接着されないと、
分子がくっつかなくなる危険性が生じる。このため、本
発明の他の実施例では、前記電子モジュールに、接触面
とは反対側の面を有し且つカード本体の熱可塑性材料と
の分子間結合を確立するのに適したホットメルト樹脂の
堆積（デポジット）を支持する、熱硬化性材料からなる
支持体が設けられている。一例として、適当なホットメ
ルト樹脂として、ポリアミド又はポリオレフィンをベー
スとするものがある。当然、ホットメルト樹脂は、金型
のキャビティが充満されるときの温度及び圧力に適合す
るものでなくてはならない。
【０００９】
【発明の実施の形態】非制限的な例を示す添付図面に関
連して述べる以下の記載により、本発明が如何に構成さ
れ且つ如何に実施されるかの理解を容易になるであろ
う。図１及び図２は、互いに実質的に平行な２つの主面
１７、１８をもつ全体として矩形平行六面体の形態をな
すカード本体１２を備えた電子メモリカード１０を示す
平面図及び断面図である。カード本体１２はＩＳＯ ７
８１０を適用して製造され、従って、その寸法は、長さ
８５ｍｍ、幅５４ｍｍ及び厚さ０．８ｍｍである。図１
及び図２に示されるように、カード１０は更に電子モジ
ュール３を有し、該電子モジュール３の接触面３０上に
は電気接点１４が設けられ、該電気接点１４は、カード
１０に関連する機器と半導体チップ３１との間の電気的
接続を確立して、メモリカード１０を使用するときに使
用者に提供されるサービスに関する情報を交換すること
を可能にする。電気接点１４もまた、上記ＩＳＯ規格に
従っている。図１及び図２の電子メモリカード１０は、
その主面１７、１８の少なくとも一方に、図３〜図６に
関連して下記に述べる印刷方法を用いて印刷されるデザ
イン即ち図形を受けるようになっている。
連して述べる以下の記載により、本発明が如何に構成さ
れ且つ如何に実施されるかの理解を容易になるであろ
う。図１及び図２は、互いに実質的に平行な２つの主面
１７、１８をもつ全体として矩形平行六面体の形態をな
すカード本体１２を備えた電子メモリカード１０を示す
平面図及び断面図である。カード本体１２はＩＳＯ ７
８１０を適用して製造され、従って、その寸法は、長さ
８５ｍｍ、幅５４ｍｍ及び厚さ０．８ｍｍである。図１
及び図２に示されるように、カード１０は更に電子モジ
ュール３を有し、該電子モジュール３の接触面３０上に
は電気接点１４が設けられ、該電気接点１４は、カード
１０に関連する機器と半導体チップ３１との間の電気的
接続を確立して、メモリカード１０を使用するときに使
用者に提供されるサービスに関する情報を交換すること
を可能にする。電気接点１４もまた、上記ＩＳＯ規格に
従っている。図１及び図２の電子メモリカード１０は、
その主面１７、１８の少なくとも一方に、図３〜図６に
関連して下記に述べる印刷方法を用いて印刷されるデザ
イン即ち図形を受けるようになっている。
【００１０】カード１０は、最初に、図３に側断面図で
示す金型内で、溶融熱可塑性材料を用いて射出成形され
る。成形装置２０は、固定部分２１及び可動部分２２を
有している。可動部分２２は、該部分２２が固定部分２
１に近接し且つ押しつけられた位置を取ることができ
る。この金型閉鎖位置においては、固定部分及び可動部
分が、協働して金型凹部２３を形成し、該金型凹部２３
の形状は全体として矩形であり且つ製造すべきメモリカ
ードの正確な形状に一致する。可動部分２２の主壁４２
及び固定部分２１の主壁２５は、それぞれ、カード１０
の前側の主面１７及び後側の主面１８に一致する。金型
がひとたび閉じられると、すなわち、ひとたび可動部分
２２が固定部分２１に押しつけられると、主壁２４、２
５間の距離はカードの厚さ（ＩＳＯ規格では０．８ｍ
ｍ）に一致する。また、凹部２３は、ＩＳＯ規格に相当
する長さ及び幅を有している。熱可塑性材料の収縮を考
慮して、凹部の寸法は、ＩＳＯ規格の寸法より僅かに大
きくなっている。金型２０の可動部分２２にはキャビテ
ィ２６が設けられている。該キャビティ２６は主壁２４
に開口しており、従って、金型がその閉鎖位置にあると
き、金型凹部２３に連通する。キャビティ２６は、実質
的に正方形の基部を有する全体として円筒状の形状を有
し、円筒状キャビティ２６内には、該キャビティ２６の
長手方向軸線に沿って直線運動するのに適した、その全
体が参照番号２７で示される移動装置が設けられてい
る。移動装置２７は、公知であり、図示しない流体アク
チュエータのような手段に連結されたピストン２８と、
主壁２４に開口するキャビティ２６のオリフィスに隣接
してピストン２８の端部に固定されたキャリヤ２９とを
有している。接触面３０及び半導体チップ３１を備えた
電子モジュール３は、キャリヤ２９上に置かれ且つ該キ
ャリヤ２９により保持されるようになっている。
示す金型内で、溶融熱可塑性材料を用いて射出成形され
る。成形装置２０は、固定部分２１及び可動部分２２を
有している。可動部分２２は、該部分２２が固定部分２
１に近接し且つ押しつけられた位置を取ることができ
る。この金型閉鎖位置においては、固定部分及び可動部
分が、協働して金型凹部２３を形成し、該金型凹部２３
の形状は全体として矩形であり且つ製造すべきメモリカ
ードの正確な形状に一致する。可動部分２２の主壁４２
及び固定部分２１の主壁２５は、それぞれ、カード１０
の前側の主面１７及び後側の主面１８に一致する。金型
がひとたび閉じられると、すなわち、ひとたび可動部分
２２が固定部分２１に押しつけられると、主壁２４、２
５間の距離はカードの厚さ（ＩＳＯ規格では０．８ｍ
ｍ）に一致する。また、凹部２３は、ＩＳＯ規格に相当
する長さ及び幅を有している。熱可塑性材料の収縮を考
慮して、凹部の寸法は、ＩＳＯ規格の寸法より僅かに大
きくなっている。金型２０の可動部分２２にはキャビテ
ィ２６が設けられている。該キャビティ２６は主壁２４
に開口しており、従って、金型がその閉鎖位置にあると
き、金型凹部２３に連通する。キャビティ２６は、実質
的に正方形の基部を有する全体として円筒状の形状を有
し、円筒状キャビティ２６内には、該キャビティ２６の
長手方向軸線に沿って直線運動するのに適した、その全
体が参照番号２７で示される移動装置が設けられてい
る。移動装置２７は、公知であり、図示しない流体アク
チュエータのような手段に連結されたピストン２８と、
主壁２４に開口するキャビティ２６のオリフィスに隣接
してピストン２８の端部に固定されたキャリヤ２９とを
有している。接触面３０及び半導体チップ３１を備えた
電子モジュール３は、キャリヤ２９上に置かれ且つ該キ
ャリヤ２９により保持されるようになっている。
【００１１】電子モジュール３はダクト３２、３３を介
して行なわれる吸引作用により移動キャリヤ２９に対し
て押しつけられ、ダクト３２、３３は、キャリヤ２９の
頂面を通って開口し且つ電子モジュール３とは反対側の
端部が主吸引ダクト３４に連結されており、主吸引ダク
ト３４自体は既知の吸引手段（図示せず）に連結されて
いる。移動キャリヤ２９及び接触面３０のそれぞれの寸
法は、キャリヤ２９の前面が、実質的に全て、主壁２４
と平行に保持された接触面３０により確実に覆われるよ
うに定められる。また、特にキャリヤ２９はキャビティ
２６の長手方向を横切る、該寸法はキャビティ２６の内
側寸法と実質的に等しい、より詳しくは、極く僅かに小
さい寸法を有している。図４〜図６に示されるように、
金型２０の固定部分２１は、凹部２３に対して横方向に
配置され且つ通路３６を介して凹部２３と連通している
射出チャンバ３５を有する。通路３６は全体として矩形
の形状を有し且つ前記凹部の主壁２５に対して横方向に
延びる凹部２３の面に開口している。射出チャンバ３５
は、参照番号３７で示す厚さの小さな部分を有し、この
部分３７の厚さは、通路３６の厚さにほぼ等しい。射出
チャンバ３５は、射出チャンネル３８を介して、加熱さ
れ加圧力された熱可塑性材料の供給源に連結されてい
る。
して行なわれる吸引作用により移動キャリヤ２９に対し
て押しつけられ、ダクト３２、３３は、キャリヤ２９の
頂面を通って開口し且つ電子モジュール３とは反対側の
端部が主吸引ダクト３４に連結されており、主吸引ダク
ト３４自体は既知の吸引手段（図示せず）に連結されて
いる。移動キャリヤ２９及び接触面３０のそれぞれの寸
法は、キャリヤ２９の前面が、実質的に全て、主壁２４
と平行に保持された接触面３０により確実に覆われるよ
うに定められる。また、特にキャリヤ２９はキャビティ
２６の長手方向を横切る、該寸法はキャビティ２６の内
側寸法と実質的に等しい、より詳しくは、極く僅かに小
さい寸法を有している。図４〜図６に示されるように、
金型２０の固定部分２１は、凹部２３に対して横方向に
配置され且つ通路３６を介して凹部２３と連通している
射出チャンバ３５を有する。通路３６は全体として矩形
の形状を有し且つ前記凹部の主壁２５に対して横方向に
延びる凹部２３の面に開口している。射出チャンバ３５
は、参照番号３７で示す厚さの小さな部分を有し、この
部分３７の厚さは、通路３６の厚さにほぼ等しい。射出
チャンバ３５は、射出チャンネル３８を介して、加熱さ
れ加圧力された熱可塑性材料の供給源に連結されてい
る。
【００１２】本発明による電子メモリカード１０の製造
方法を金型の可動部分２２の位置及び電子モジュール３
を支持するピストン２７のそれぞれの位置を示す図４〜
図６を参照して以下に説明する。図４には第１工程が示
されており、この第１工程では、可動部分２２が固定部
分２１から離れた位置にあり、一方、電子モジュール３
を支持したピストン２８も同様にキャビティ２６内に引
込んだ位置にある。従って、電子モジュール３はキャビ
ティ内に配置されており、とにかく、可動部分２２の主
壁２４を越えて突出していない。板４１が、金型２０の
固定部分２１の主壁２５に当接するようにして配置され
る。この板４１は、その軸線が図３に鎖線で示されるね
じのような機械的固定手段により所定位置に保持され
る。板４１には、カード本体１２の主面１８上に表現さ
れる銘刻を形成する突出部又は凹部を設けることができ
る。しかしながら、カード本体上にいかなる浮彫り銘刻
又は凹み銘刻も形成しない場合には、板４１は、これに
いかなるマーキング（刻み）を設けることなく、本来的
に滑らかなものでもよい。
方法を金型の可動部分２２の位置及び電子モジュール３
を支持するピストン２７のそれぞれの位置を示す図４〜
図６を参照して以下に説明する。図４には第１工程が示
されており、この第１工程では、可動部分２２が固定部
分２１から離れた位置にあり、一方、電子モジュール３
を支持したピストン２８も同様にキャビティ２６内に引
込んだ位置にある。従って、電子モジュール３はキャビ
ティ内に配置されており、とにかく、可動部分２２の主
壁２４を越えて突出していない。板４１が、金型２０の
固定部分２１の主壁２５に当接するようにして配置され
る。この板４１は、その軸線が図３に鎖線で示されるね
じのような機械的固定手段により所定位置に保持され
る。板４１には、カード本体１２の主面１８上に表現さ
れる銘刻を形成する突出部又は凹部を設けることができ
る。しかしながら、カード本体上にいかなる浮彫り銘刻
又は凹み銘刻も形成しない場合には、板４１は、これに
いかなるマーキング（刻み）を設けることなく、本来的
に滑らかなものでもよい。
【００１３】図５に示される第２工程では、金型の可動
部分２２は、主壁２４が金型の固定部分２１に当接する
ように、直線的に移動される。これにより、凹部２３
は、それぞれ主壁２４、２５により画定された閉鎖空間
を形成する。この位置でも、電子モジュール３を支持す
るピストン２８は、依然として、可動部分２２に設けら
れたキャビティ２６内に引込んだ位置にある。図５に示
す位置にある間に、加圧された溶融熱可塑性材料が射出
チャンネル３８を通って射出され、射出チャンバ３５を
充満し、次に、狭い部分３７及び通路３６を通り、凹部
２３により形成された空間内に流入する。熱可塑性材料
に高い圧力（約８００〜１０００バール）をかけ且つ凹
部２３の容積が小さい場合には、凹部２３は、比較的短
時間、例えば１秒以下、で、カード本体１２を構成する
熱可塑性材料により充満されることに留意されたい。凹
部を充満する工程が開始されると、好ましくはこの開始
直後に、アクチュエータ２８が図６に示す位置２８′を
占めるように変位され、この位置では、電子モジュール
３が金型の凹部２３内、より詳しくは、半導体チップ３
１から離れた側の側面上の接触面３０が主壁２４のレベ
ルと同一面内に位置するところまで侵入する。換言すれ
ば、接触面３０は、製造されるカード本体の主面１７と
同一面内にあるように配置される。
部分２２は、主壁２４が金型の固定部分２１に当接する
ように、直線的に移動される。これにより、凹部２３
は、それぞれ主壁２４、２５により画定された閉鎖空間
を形成する。この位置でも、電子モジュール３を支持す
るピストン２８は、依然として、可動部分２２に設けら
れたキャビティ２６内に引込んだ位置にある。図５に示
す位置にある間に、加圧された溶融熱可塑性材料が射出
チャンネル３８を通って射出され、射出チャンバ３５を
充満し、次に、狭い部分３７及び通路３６を通り、凹部
２３により形成された空間内に流入する。熱可塑性材料
に高い圧力（約８００〜１０００バール）をかけ且つ凹
部２３の容積が小さい場合には、凹部２３は、比較的短
時間、例えば１秒以下、で、カード本体１２を構成する
熱可塑性材料により充満されることに留意されたい。凹
部を充満する工程が開始されると、好ましくはこの開始
直後に、アクチュエータ２８が図６に示す位置２８′を
占めるように変位され、この位置では、電子モジュール
３が金型の凹部２３内、より詳しくは、半導体チップ３
１から離れた側の側面上の接触面３０が主壁２４のレベ
ルと同一面内に位置するところまで侵入する。換言すれ
ば、接触面３０は、製造されるカード本体の主面１７と
同一面内にあるように配置される。
【００１４】一例として、電子モジュール３は、凹部２
３内への熱可塑性材料の射出開始後、一般には数十分の
一秒程度の非常に短時間で所定位置に配置される。この
時間経過は、幾つかのパラメータの関数であり、これら
のパラメータのうち最も重要なものは熱可塑性材料の性
質、より詳しくは、粘度、及び金型の形状及び容積であ
ることに留意されたい。熱可塑性材料が凹部２３を完全
に、又はほぼ完全に充満する瞬間と、電子モジュール３
が凹部２３内に移動される瞬間との間で経過する待機時
間をこのような短時間にすると、電子モジュールは、熱
可塑性材料が粘性状態にあるときに熱可塑性材料内に進
入する。この時間遅延は、他の事柄が同じである場合
に、熱可塑性材料が凝固する前に、電子モジュールが、
熱可塑性材料で充満された凹部内に進入できるように計
算される。当然、電子モジュールを支持するアクチュエ
ータのストローク及び圧力は、電子モジュールを適当な
瞬間に熱可塑性材料内に進入させるように、そして、カ
ード本体１２の適正な形成を妨げることなく電子モジュ
ールがカード本体内の位置を占めることができるよう
に、制御され且つ定められる。
３内への熱可塑性材料の射出開始後、一般には数十分の
一秒程度の非常に短時間で所定位置に配置される。この
時間経過は、幾つかのパラメータの関数であり、これら
のパラメータのうち最も重要なものは熱可塑性材料の性
質、より詳しくは、粘度、及び金型の形状及び容積であ
ることに留意されたい。熱可塑性材料が凹部２３を完全
に、又はほぼ完全に充満する瞬間と、電子モジュール３
が凹部２３内に移動される瞬間との間で経過する待機時
間をこのような短時間にすると、電子モジュールは、熱
可塑性材料が粘性状態にあるときに熱可塑性材料内に進
入する。この時間遅延は、他の事柄が同じである場合
に、熱可塑性材料が凝固する前に、電子モジュールが、
熱可塑性材料で充満された凹部内に進入できるように計
算される。当然、電子モジュールを支持するアクチュエ
ータのストローク及び圧力は、電子モジュールを適当な
瞬間に熱可塑性材料内に進入させるように、そして、カ
ード本体１２の適正な形成を妨げることなく電子モジュ
ールがカード本体内の位置を占めることができるよう
に、制御され且つ定められる。
【００１５】また、キャビティ２６は、カード本体の平
面で見て、射出チャンバ３５とは反対側で、金型の可動
部分２２に設けられることに留意されたい。これによ
り、射出開始と、電子モジュールをキャビティ２６内に
移動させることによる電子モジュールの取付けとの間に
必要な時間遅延をより正確に制御できるようになるとい
う長所が得られる。熱可塑性材料射出オリフィス３６が
電子モジュール３とは反対側の位置に配置されているた
め、第１に、熱可塑性材料が妨げられることなく金型２
０のキャビティ２３内に流入できるようになり、第２
に、電子モジュール３が取り付けられる領域における熱
可塑性材料の速度及び圧力を、射出オリフィス３６の近
傍における速度及び圧力より非常に低くできる。これに
より、射出サイクルを速度位置から圧力位置に切り換え
て、電子モジュール３を所定位置に配置する時間に大き
な余裕が得られる。電子モジュール３が溶融熱可塑性材
料の移動（流れ）により捕捉されてしまう危険性はかな
り低減される。ひとたび成形作業が完了すると、ピスト
ン２８内の主吸引ダクト３４と吸引力発生装置との間の
連結が遮断され、そして、金型の可動部分２２が固定部
分２１から離れる方向に移動される。その後、カードが
金型から取り出され、オフセット印刷、シルクスクリー
ン印刷、スタンピング又はグラビア印刷により主面１７
上に印刷が施される。主面１８上には、任意であるが、
板４１に刻まれた銘刻を突出部又は凹部として表すこと
ができる。
面で見て、射出チャンバ３５とは反対側で、金型の可動
部分２２に設けられることに留意されたい。これによ
り、射出開始と、電子モジュールをキャビティ２６内に
移動させることによる電子モジュールの取付けとの間に
必要な時間遅延をより正確に制御できるようになるとい
う長所が得られる。熱可塑性材料射出オリフィス３６が
電子モジュール３とは反対側の位置に配置されているた
め、第１に、熱可塑性材料が妨げられることなく金型２
０のキャビティ２３内に流入できるようになり、第２
に、電子モジュール３が取り付けられる領域における熱
可塑性材料の速度及び圧力を、射出オリフィス３６の近
傍における速度及び圧力より非常に低くできる。これに
より、射出サイクルを速度位置から圧力位置に切り換え
て、電子モジュール３を所定位置に配置する時間に大き
な余裕が得られる。電子モジュール３が溶融熱可塑性材
料の移動（流れ）により捕捉されてしまう危険性はかな
り低減される。ひとたび成形作業が完了すると、ピスト
ン２８内の主吸引ダクト３４と吸引力発生装置との間の
連結が遮断され、そして、金型の可動部分２２が固定部
分２１から離れる方向に移動される。その後、カードが
金型から取り出され、オフセット印刷、シルクスクリー
ン印刷、スタンピング又はグラビア印刷により主面１７
上に印刷が施される。主面１８上には、任意であるが、
板４１に刻まれた銘刻を突出部又は凹部として表すこと
ができる。
【００１６】図１に示すように、同一面内に電気接点１
４が設けられている主面１７の全面、すなわち、接触面
３０は含むけれども、電気接点１４自体は含まないに印
刷できることが理解されよう。一般に、カード本体１２
を構成する熱可塑性材料は、顔料、白色顔料が好まし
い、を用いて着色できる。しかしながら、熱可塑性材料
を透明状態にしておき、カードの一方の主面のみに印刷
することもでき、この場合には、図形を他面から透視で
きる。或る特殊な材料を使用すると、カード本体１２と
電子モジュール３との間に、ハンダに匹敵する結合を実
現することができる。より詳しくは、このような特殊材
料を使用すると、上記本発明の方法は、カード本体を形
成する材料と電子モジュールの支持フィルムとの間に、
分子間化学結合を形成できる。これは、カード本体１２
と電子モジュール３との間の連結を強化し、従って製造
されるメモリカードの信頼性及び機械的強度を向上させ
るため、最も優れたことである。前述のように、カード
本体は、ＡＢＳ、ポリカーボネート、ポリエステル、又
はポリエステルとポリカーボネートとの混合物で作るこ
とができ、一方、電子モジュールは、ポリアミド、ブチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、又はＬＣＰ−
ポリカーボネートの混合物で作ることができる。
４が設けられている主面１７の全面、すなわち、接触面
３０は含むけれども、電気接点１４自体は含まないに印
刷できることが理解されよう。一般に、カード本体１２
を構成する熱可塑性材料は、顔料、白色顔料が好まし
い、を用いて着色できる。しかしながら、熱可塑性材料
を透明状態にしておき、カードの一方の主面のみに印刷
することもでき、この場合には、図形を他面から透視で
きる。或る特殊な材料を使用すると、カード本体１２と
電子モジュール３との間に、ハンダに匹敵する結合を実
現することができる。より詳しくは、このような特殊材
料を使用すると、上記本発明の方法は、カード本体を形
成する材料と電子モジュールの支持フィルムとの間に、
分子間化学結合を形成できる。これは、カード本体１２
と電子モジュール３との間の連結を強化し、従って製造
されるメモリカードの信頼性及び機械的強度を向上させ
るため、最も優れたことである。前述のように、カード
本体は、ＡＢＳ、ポリカーボネート、ポリエステル、又
はポリエステルとポリカーボネートとの混合物で作るこ
とができ、一方、電子モジュールは、ポリアミド、ブチ
レンテレフタレート、ポリカーボネート、又はＬＣＰ−
ポリカーボネートの混合物で作ることができる。
【００１７】図７はフィルム支持体４４により構成され
た電子モジュール３を示し、該フィルム支持体４４を貫
通して、シルクスクリーン印刷により、半導体チップ３
１を受け入れるための窓４６、及び、半導体チップ３１
とシルクスクリーン印刷された電気接点１４とを接続す
る金属接続ワイヤ４７を通すための孔４５が形成されて
いるだけでなく、フィルム支持体４４の接触面３０上に
は金属領域１５も形成されている。半導体チップ３１及
び接続ワイヤ４７は、熱硬化性樹脂の滴（ドロップ）４
９で機械的及び化学的に保護される。一般に、フィルム
支持体４４は、ガラス繊維クロス上のポリイミド又はエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性材料の形態をなしている。これ
らの材料は、カード本体１２の熱可塑性材料との分子間
結合を行なうことはできない。この困難性を矯正するた
め、電子モジュール３のフィルム支持体４４の、接触面
３０と反対側の面４２は、成形中、金型凹部が充満され
る間に得られる温度及び圧力下でカード本体１２の熱可
塑性材料との分子間結合を形成するのに適したポリアミ
ド又はポリオレフィンをベースとするホットメルト樹脂
の層４３で被覆される。
た電子モジュール３を示し、該フィルム支持体４４を貫
通して、シルクスクリーン印刷により、半導体チップ３
１を受け入れるための窓４６、及び、半導体チップ３１
とシルクスクリーン印刷された電気接点１４とを接続す
る金属接続ワイヤ４７を通すための孔４５が形成されて
いるだけでなく、フィルム支持体４４の接触面３０上に
は金属領域１５も形成されている。半導体チップ３１及
び接続ワイヤ４７は、熱硬化性樹脂の滴（ドロップ）４
９で機械的及び化学的に保護される。一般に、フィルム
支持体４４は、ガラス繊維クロス上のポリイミド又はエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性材料の形態をなしている。これ
らの材料は、カード本体１２の熱可塑性材料との分子間
結合を行なうことはできない。この困難性を矯正するた
め、電子モジュール３のフィルム支持体４４の、接触面
３０と反対側の面４２は、成形中、金型凹部が充満され
る間に得られる温度及び圧力下でカード本体１２の熱可
塑性材料との分子間結合を形成するのに適したポリアミ
ド又はポリオレフィンをベースとするホットメルト樹脂
の層４３で被覆される。
【００１８】実際には、前記ホットメルト樹脂は、半導
体チップ３１の窓４６又は金属ワイヤ４７を通す孔４５
を塞いでしまわないように予め穿孔されたホットメルト
樹脂のストリップ４３を、フィルム支持体４４の面４２
上でローリングすることにより、連続ストリップ４３と
して直接堆積される。図８に示す別の実施例は、フィル
ム支持体４４の面４２上に、検量した体積のホットメル
ト樹脂を堆積させることからなる。
体チップ３１の窓４６又は金属ワイヤ４７を通す孔４５
を塞いでしまわないように予め穿孔されたホットメルト
樹脂のストリップ４３を、フィルム支持体４４の面４２
上でローリングすることにより、連続ストリップ４３と
して直接堆積される。図８に示す別の実施例は、フィル
ム支持体４４の面４２上に、検量した体積のホットメル
ト樹脂を堆積させることからなる。
【図１】本発明の方法により製造される電子メモリカー
ドを示す平面図である。
ドを示す平面図である。
【図２】図１の平面図のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１及び図２に示す電子メモリカードを成形す
る装置を示す概略図である。
る装置を示す概略図である。
【図４】図１及び図２の電子メモリカードの製造中の図
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
【図５】図１及び図２の電子メモリカードの製造中の図
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
【図６】図１及び図２の電子メモリカードの製造中の図
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
３の成形装置の金型と電子モジュールとの間の３つの位
置のうちの１つの位置を示す図面である。
【図７】本発明の方法を実施するために準備された電子
モジュールを示す断面図である。
モジュールを示す断面図である。
【図８】図７の電子モジュールの変更例を示す断面図で
ある。
ある。
３ 電子モジュール １０ 電子メモリカード １２ カード本体 １４ 電気接点 ２０ 成形装置 ２１ 固定部分 ２２ 可動部分 ２３ 金型凹部 ２６ キャビティ ２７ 移動装置 ３０ 接触面 ３１ 半導体チップ ３５ 射出チャンバ ３６ 通路 ３７ 細い部分
Claims (10)
- 【請求項１】 熱可塑性材料で作られ且つ互いに実質的
に平行な２つの主面をもつカード本体と、半導体チップ
に接続された電気接点が「接触」面上に設けられた電子
モジュールとを有する電子メモリカードに図形を印刷す
る方法であって、 前記カード本体の形状を形成するキャビティを備えた金
型内に溶融状態の前記熱可塑性材料を射出し且つ金型内
に電子モジュールが存在する状態で溶融材料を凝固させ
ることにより電子メモリカードを成形する工程と、 メモリカードを金型から取り出す工程と、 カード本体の少なくとも主面であって、電気接点が同一
面内に存在し且つ電気接点自体を除く電子モジュールの
接触面を含む主面に前記図形を印刷する工程とを有する
ことを特徴とする方法。 - 【請求項２】 前記電子モジュールは、凝固及び金型か
らの取出し後に前記電気接点がカード本体の一方の主面
と同一面内に存在するようにして、前記溶融熱可塑性材
料が射出される前に、前記キャビティ内に配置されるこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記電子モジュールは、凝固及び金型か
らの取出し後に前記電気接点がカード本体の一方の主面
と実質的に同一面内に存在するようにして、前記溶融熱
可塑性材料の射出後で且つ凝固前に前記キャビティ内に
配置されることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 前記熱可塑性材料が透明であり、前記図
形がカード本体の一方の主面のみに印刷されることを特
徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項５】 前記金型のキャビティには、カード本体
の一方の主面上に現れるように設計された凹部及び突出
部の形態をなす銘刻を備えた板が設けられることを特徴
とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項６】 前記印刷は、オフセット印刷、シルクス
クリーン印刷、スタンピング及びグラビア印刷を含む印
刷技術から選択されることを特徴とする請求項１に記載
の方法。 - 【請求項７】 前記電子モジュールは、カード本体の熱
可塑性材料との分子間結合を形成するのに適した熱可塑
性材料で作られた支持体を備えていることを特徴とする
請求項１に記載の方法。 - 【請求項８】 前記電子モジュールは、前記接触面と反
対方向を向き且つカード本体の熱可塑性材料との分子間
結合を形成するのに適したホットメルト樹脂の堆積を支
持する面をもつ、熱硬化性材料で作られた支持体を備え
ていることを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項９】 前記ホットメルト樹脂の堆積が、熱硬化
性材料の支持体を被覆する連続表面で形成されることを
特徴とする請求項８に記載の方法。 - 【請求項１０】 前記ホットメルト樹脂の堆積が、熱硬
化性材料の支持体上に堆積される検量された体積の滴で
形成されることを特徴とする請求項８に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR9507545A FR2735714B1 (fr) | 1995-06-21 | 1995-06-21 | Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire |
| FR9507545 | 1995-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0920093A true JPH0920093A (ja) | 1997-01-21 |
| JPH0920093A5 JPH0920093A5 (ja) | 2004-07-15 |
Family
ID=9480319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8161312A Pending JPH0920093A (ja) | 1995-06-21 | 1996-06-21 | メモリカードに図形を印刷する方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5935497A (ja) |
| JP (1) | JPH0920093A (ja) |
| DE (1) | DE19623923A1 (ja) |
| FR (1) | FR2735714B1 (ja) |
| GB (1) | GB2302307B (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
| DE19749243C1 (de) * | 1997-11-07 | 1998-11-19 | Richard Herbst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
| USD445096S1 (en) | 1998-04-01 | 2001-07-17 | Sandisk Corporation | Removable memory card for use with portable electronic devices |
| USD447481S1 (en) | 1998-04-01 | 2001-09-04 | Sandisk Corporation | Memory card for use with portable electronic devices |
| FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| FI111881B (fi) * | 2000-06-06 | 2003-09-30 | Rafsec Oy | Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| USD452864S1 (en) | 2000-06-12 | 2002-01-08 | Sandisk Corporation | Electronic memory card |
| FI112121B (fi) * | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
| FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
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