JPH09201647A - 鋳型合わせ検出装置 - Google Patents
鋳型合わせ検出装置Info
- Publication number
- JPH09201647A JPH09201647A JP1021996A JP1021996A JPH09201647A JP H09201647 A JPH09201647 A JP H09201647A JP 1021996 A JP1021996 A JP 1021996A JP 1021996 A JP1021996 A JP 1021996A JP H09201647 A JPH09201647 A JP H09201647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- interval
- detecting
- molds
- distance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】鋳型１の合わせ状態の検出精度の向上に有利な
鋳型合わせ検出装置を提供する。 【解決手段】この鋳型合わせ検出装置は、合わせ面１０
をもつ鋳型１の被撮像部としての凹部１３を撮像した撮
像信号に基づいて鋳型１の合わせ状態を検出するもので
ある。鋳型１が相対移動して合わさる方向をＸk 方向と
し、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向とする。鋳型１
の凹部１３に関してＸk 方向の間隔Ｘと、Ｙk 方向の間
隔Ｙとを検出する。更に、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素
として含めて、鋳型１の合わせ状態の精度を検出する合
わせ精度検出手段が設けられている。
鋳型合わせ検出装置を提供する。 【解決手段】この鋳型合わせ検出装置は、合わせ面１０
をもつ鋳型１の被撮像部としての凹部１３を撮像した撮
像信号に基づいて鋳型１の合わせ状態を検出するもので
ある。鋳型１が相対移動して合わさる方向をＸk 方向と
し、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向とする。鋳型１
の凹部１３に関してＸk 方向の間隔Ｘと、Ｙk 方向の間
隔Ｙとを検出する。更に、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素
として含めて、鋳型１の合わせ状態の精度を検出する合
わせ精度検出手段が設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は鋳型合わせ検出装置
に関する。本発明は砂型や金型等の鋳型の合わせ精度を
検出する際に適用できる。
に関する。本発明は砂型や金型等の鋳型の合わせ精度を
検出する際に適用できる。
【０００２】
【従来の技術】鋳型の合わせ面の合わせ状態は、製品の
品質等に影響を与える。鋳型の合わせ面に隙間が存在す
る場合には、鋳ばりが発生する。また鋳型の合わせが過
剰に行われた場合には、鋳型の崩れ、オシコミ等が誘発
され易い。そこで従来より、鋳型の合わせ面を撮像手段
で撮像し、合わせ面の隙間と鋳型との輝度の差に基づい
て、合わせ面の合わせの適否を検出する技術が開発され
ている（特開平４−２２０１３６号公報等）。
品質等に影響を与える。鋳型の合わせ面に隙間が存在す
る場合には、鋳ばりが発生する。また鋳型の合わせが過
剰に行われた場合には、鋳型の崩れ、オシコミ等が誘発
され易い。そこで従来より、鋳型の合わせ面を撮像手段
で撮像し、合わせ面の隙間と鋳型との輝度の差に基づい
て、合わせ面の合わせの適否を検出する技術が開発され
ている（特開平４−２２０１３６号公報等）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記技術によれば、合
わせ面の隙間と鋳型とを判別する基準となる二値化レベ
ル（しきい値）を適正に決定する必要がある。しかしな
がら二値化レベルの高低の影響を受け、鋳型の合わせの
状態の検出精度の向上には限界がある。更に撮像の際の
照明光のばらつき、鋳型の材質の変動等の影響をも受
け、合わせ状態の検出精度の向上には限界がある。
わせ面の隙間と鋳型とを判別する基準となる二値化レベ
ル（しきい値）を適正に決定する必要がある。しかしな
がら二値化レベルの高低の影響を受け、鋳型の合わせの
状態の検出精度の向上には限界がある。更に撮像の際の
照明光のばらつき、鋳型の材質の変動等の影響をも受
け、合わせ状態の検出精度の向上には限界がある。
【０００４】即ち、図１に示す様に第１鋳型１Ａ及び第
２鋳型１Ｂからなる鋳型１においてＸ1 −Ｘ2 方向に沿
って合わせ面１０の境界を撮像した場合には、図２に示
す様に二値化レベルを高値ＡH としたときには、合わせ
面の隙間幅は大きな値δH として検出される。一方、二
値化レベルを低値ＡL と低くくしたときには、合わせ面
の隙間幅は小さな値δL として検出される傾向がある。
この様に鋳型１の合わせ状態の検出精度がばらつく。
２鋳型１Ｂからなる鋳型１においてＸ1 −Ｘ2 方向に沿
って合わせ面１０の境界を撮像した場合には、図２に示
す様に二値化レベルを高値ＡH としたときには、合わせ
面の隙間幅は大きな値δH として検出される。一方、二
値化レベルを低値ＡL と低くくしたときには、合わせ面
の隙間幅は小さな値δL として検出される傾向がある。
この様に鋳型１の合わせ状態の検出精度がばらつく。
【０００５】更に図３に示す様に撮像の際における照度
を高くした場合には、輝度の特性はＦH として示され、
照明照度を低くくした場合には輝度の特性はＦL として
示される。ここで、二値化レベルをＡm と同一とした場
合であっても、照度ＦH のときには、合わせ面の隙間幅
は小さな値δL として検出され、照度ＦL のときには、
合わせ面の隙間幅は大きな値δH として検出される傾向
があり、同様に鋳型１の合わせ状態の検出精度がばらつ
く。
を高くした場合には、輝度の特性はＦH として示され、
照明照度を低くくした場合には輝度の特性はＦL として
示される。ここで、二値化レベルをＡm と同一とした場
合であっても、照度ＦH のときには、合わせ面の隙間幅
は小さな値δL として検出され、照度ＦL のときには、
合わせ面の隙間幅は大きな値δH として検出される傾向
があり、同様に鋳型１の合わせ状態の検出精度がばらつ
く。
【０００６】この様に従来技術においては、鋳型の合わ
せ面の隙間幅δ、即ち、合わせ状態の検出精度の向上に
は限界がある。本発明は上記した実情に鑑みなされたも
のであり、鋳型の合わせ状態の検出精度の向上に有利な
鋳型合わせ検出装置を提供することを課題とする。
せ面の隙間幅δ、即ち、合わせ状態の検出精度の向上に
は限界がある。本発明は上記した実情に鑑みなされたも
のであり、鋳型の合わせ状態の検出精度の向上に有利な
鋳型合わせ検出装置を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は鋳型合わせ面
の検出精度の向上について鋭意開発を進め、そして、鋳
型が相対移動して合わさる方向をＸk 方向とし、Ｘk 方
向と直交する方向をＹk 方向とし、鋳型の被撮像部に関
してＸk 方向の間隔Ｘと、Ｙk 方向の間隔Ｙとを検出す
ると共に、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素として含めて合
わせ状態を検出すれば、Ｘk 方向の間隔Ｘのみに基づい
て鋳型の合わせ状態を検出する従来技術に比較して、検
出精度が向上することを本発明者は知見し、試験で確認
し、本発明を完成した。
の検出精度の向上について鋭意開発を進め、そして、鋳
型が相対移動して合わさる方向をＸk 方向とし、Ｘk 方
向と直交する方向をＹk 方向とし、鋳型の被撮像部に関
してＸk 方向の間隔Ｘと、Ｙk 方向の間隔Ｙとを検出す
ると共に、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素として含めて合
わせ状態を検出すれば、Ｘk 方向の間隔Ｘのみに基づい
て鋳型の合わせ状態を検出する従来技術に比較して、検
出精度が向上することを本発明者は知見し、試験で確認
し、本発明を完成した。
【０００８】その理由は次の様に推察される。即ち、鋳
型１がＸk 方向に相対移動して合わされる関係上、鋳型
１の合わせ面１０の合わせ状態の如何によって、即ち鋳
型１の合わせ面１０の隙間幅δの大小によって、Ｘk 方
向の間隔Ｘは大きく変動する性質をもつ変動値である。
しかし、被撮像部のＹk 方向の間隔Ｙは、Ｘk 方向と直
交する方向に沿う間隔であるため、鋳型１の合わせ面１
０の合わせ状態の影響、即ち隙間幅δの影響を基本的に
は受けず、実質的に固定値として機能する。
型１がＸk 方向に相対移動して合わされる関係上、鋳型
１の合わせ面１０の合わせ状態の如何によって、即ち鋳
型１の合わせ面１０の隙間幅δの大小によって、Ｘk 方
向の間隔Ｘは大きく変動する性質をもつ変動値である。
しかし、被撮像部のＹk 方向の間隔Ｙは、Ｘk 方向と直
交する方向に沿う間隔であるため、鋳型１の合わせ面１
０の合わせ状態の影響、即ち隙間幅δの影響を基本的に
は受けず、実質的に固定値として機能する。
【０００９】そのため間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素とし
て含めて合わせ状態を検出すれば、間隔Ｘのみに基づい
て鋳型の合わせ状態を検出する場合に比較して、二値化
レベルの高低や撮像時における照度等の検出条件の変動
の影響を受けにくくなる。請求項１に係る鋳型合わせ検
出装置は、合わせ面及び合わせ面に被撮像部を備えた鋳
型の被撮像部を撮像した撮像信号に基づいて鋳型の合わ
せ状態を検出する装置であって、鋳型が相対移動して合
わさる方向をＸk 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向を
Ｙk 方向とし、鋳型の被撮像部に関してＸk 方向の間隔
ＸとＹk 方向の間隔Ｙとを検出すると共に、間隔Ｘと間
隔Ｙとの比を要素として含めて、鋳型の合わせ状態の精
度を検出する合わせ精度検出手段を具備していることを
特徴とするものである。
て含めて合わせ状態を検出すれば、間隔Ｘのみに基づい
て鋳型の合わせ状態を検出する場合に比較して、二値化
レベルの高低や撮像時における照度等の検出条件の変動
の影響を受けにくくなる。請求項１に係る鋳型合わせ検
出装置は、合わせ面及び合わせ面に被撮像部を備えた鋳
型の被撮像部を撮像した撮像信号に基づいて鋳型の合わ
せ状態を検出する装置であって、鋳型が相対移動して合
わさる方向をＸk 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向を
Ｙk 方向とし、鋳型の被撮像部に関してＸk 方向の間隔
ＸとＹk 方向の間隔Ｙとを検出すると共に、間隔Ｘと間
隔Ｙとの比を要素として含めて、鋳型の合わせ状態の精
度を検出する合わせ精度検出手段を具備していることを
特徴とするものである。
【００１０】鋳型の被撮像部としては撮像の際のエッジ
を検出できるものであれば良く、一般的には孔等の凹部
を採用でき、場合によっては凸部を採用できる。鋳型と
しては砂型、金型、セラミックス型等を採用できる。
を検出できるものであれば良く、一般的には孔等の凹部
を採用でき、場合によっては凸部を採用できる。鋳型と
しては砂型、金型、セラミックス型等を採用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本実施形態の要部を図４に示す。
図４に示す様に、本実施形態では、合わせ面１０を備え
た鋳型１を用いる。鋳型１が相対移動して合わさる方向
をＸk 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向と
する。鋳型１の合わせ面１０には被撮像部としての凹部
１３が形成されている。凹部１３は第１鋳型１Ａと第２
鋳型１Ｂとに均等に分割されている。凹部１３は鋳型１
の合わせ状態が正常であれば、基本的には正方形状をな
している。
図４に示す様に、本実施形態では、合わせ面１０を備え
た鋳型１を用いる。鋳型１が相対移動して合わさる方向
をＸk 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向と
する。鋳型１の合わせ面１０には被撮像部としての凹部
１３が形成されている。凹部１３は第１鋳型１Ａと第２
鋳型１Ｂとに均等に分割されている。凹部１３は鋳型１
の合わせ状態が正常であれば、基本的には正方形状をな
している。
【００１２】図４には、凹部１３を撮像した際における
Ｘk 方向における輝度特性ＥX と、Ｙk 方向における輝
度特性ＥY とが示されている。図４の輝度特性ＥX から
理解できる様に、二値化レベルを高値ＡH としたときに
は、Ｘk 方向の間隔は大きな値Ｘ（大）として検出さ
れ、一方、二値化レベルを低値ＡL としたときには、Ｘ
k 方向の間隔は小さな値Ｘ（小）として検出される。
Ｘk 方向における輝度特性ＥX と、Ｙk 方向における輝
度特性ＥY とが示されている。図４の輝度特性ＥX から
理解できる様に、二値化レベルを高値ＡH としたときに
は、Ｘk 方向の間隔は大きな値Ｘ（大）として検出さ
れ、一方、二値化レベルを低値ＡL としたときには、Ｘ
k 方向の間隔は小さな値Ｘ（小）として検出される。
【００１３】更に図４の輝度特性ＥY から理解できる様
に、二値化レベルを高値ＡH としたときには、Ｙk 方向
の間隔は大きな値Ｙ（大）として検出され、一方、二値
化レベルを低値ＡL としたときには、Ｙk 方向の間隔は
小さな値Ｙ（小）として検出される。この点は前記した
従来技術と同様である。ここで下記の（１）式が実質的
に成立することを本発明者は知見した。
に、二値化レベルを高値ＡH としたときには、Ｙk 方向
の間隔は大きな値Ｙ（大）として検出され、一方、二値
化レベルを低値ＡL としたときには、Ｙk 方向の間隔は
小さな値Ｙ（小）として検出される。この点は前記した
従来技術と同様である。ここで下記の（１）式が実質的
に成立することを本発明者は知見した。
【００１４】 （１）……Ｘ（大）：Ｘ（小）＝Ｙ（大）：Ｙ（小） （１）式を変形すると下記の（２）式となる。 （２）……〔Ｘ（大）／Ｙ（大）〕＝〔Ｘ（小）／Ｙ（小）〕 （２）式は、二値化レベルを高値ＡH としても或いは低
値ＡL としても、測定したＸk 方向の間隔Ｘと、測定し
たＹk 方向の間隔Ｙとの比が、二値化レベルの高低の影
響を受けず、基本的には一定であることを意味する。し
たがってこの比を利用して第１鋳型１Ａと第２鋳型１Ｂ
との合わせ状態、つまり隙間幅δを検出すれば、二値化
レベルの高低の影響や照度等の影響を低減または回避し
つつ検出できる。
値ＡL としても、測定したＸk 方向の間隔Ｘと、測定し
たＹk 方向の間隔Ｙとの比が、二値化レベルの高低の影
響を受けず、基本的には一定であることを意味する。し
たがってこの比を利用して第１鋳型１Ａと第２鋳型１Ｂ
との合わせ状態、つまり隙間幅δを検出すれば、二値化
レベルの高低の影響や照度等の影響を低減または回避し
つつ検出できる。
【００１５】図４から理解できる様に、鋳型１の合わせ
面１０の隙間幅δに応じて、凹部１３のＸk 方向の間隔
Ｘは変動するため、間隔Ｘは、隙間幅δに影響を受ける
変動値として機能する。一方、鋳型１は凹部１３と共に
造型型の型面で造型されるため、凹部１３のＹk 方向の
間隔Ｙは造型型の型面の寸法（＝Ｙc ）で規定され、合
わせ面１０の隙間幅δの影響を実質的に受けず、固定値
（実質的にＹc ）として機能する。
面１０の隙間幅δに応じて、凹部１３のＸk 方向の間隔
Ｘは変動するため、間隔Ｘは、隙間幅δに影響を受ける
変動値として機能する。一方、鋳型１は凹部１３と共に
造型型の型面で造型されるため、凹部１３のＹk 方向の
間隔Ｙは造型型の型面の寸法（＝Ｙc ）で規定され、合
わせ面１０の隙間幅δの影響を実質的に受けず、固定値
（実質的にＹc ）として機能する。
【００１６】そこで本実施形態によれば、間隔Ｙを含め
た比つまり（Ｘ／Ｙ）を利用して、更に、固定値として
機能する間隔Ｙc とこの比（Ｘ／Ｙ）との積に基づい
て、換言すれば、下記の（３）式に基づいて、凹部１３
のＸk 方向における実際の間隔Ｘc を演算する。 （３）…… Ｘc ＝Ｙc ・（Ｘ／Ｙ） 以上説明した様に本実施形態によれば、隙間幅δに応じ
て変動する間隔Ｘのみばかりでなく、固定値として機能
できる凹部１３のＹk 方向の間隔Ｙを含めて、凹部１３
のＸk 方向の間隔ＸC を求める。この様に演算したＸC
の大小によって鋳型１の合わせ状態の適否が判別され
る。
た比つまり（Ｘ／Ｙ）を利用して、更に、固定値として
機能する間隔Ｙc とこの比（Ｘ／Ｙ）との積に基づい
て、換言すれば、下記の（３）式に基づいて、凹部１３
のＸk 方向における実際の間隔Ｘc を演算する。 （３）…… Ｘc ＝Ｙc ・（Ｘ／Ｙ） 以上説明した様に本実施形態によれば、隙間幅δに応じ
て変動する間隔Ｘのみばかりでなく、固定値として機能
できる凹部１３のＹk 方向の間隔Ｙを含めて、凹部１３
のＸk 方向の間隔ＸC を求める。この様に演算したＸC
の大小によって鋳型１の合わせ状態の適否が判別され
る。
【００１７】そのため、鋳型１の相対移動方向であるＸ
k 方向の間隔Ｘのみに基づいて検出する場合に比較し
て、二値化レベルや照度等の検出条件の変動の影響を低
減または回避しつつ、凹部１３のＸk 方向の間隔ＸC を
検出でき、ひいては鋳型１の合わせ面１０の合わせの検
出精度を向上できる。
k 方向の間隔Ｘのみに基づいて検出する場合に比較し
て、二値化レベルや照度等の検出条件の変動の影響を低
減または回避しつつ、凹部１３のＸk 方向の間隔ＸC を
検出でき、ひいては鋳型１の合わせ面１０の合わせの検
出精度を向上できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図５〜図９を参照し
て説明する。図５は本実施装置のブロック図を示す。図
６は本実施装置の制御装置２６が実行するフローチャー
トを示す。図７〜図９には本実施例で用いる鋳型１が示
されている。鋳型１は鋳造用砂型であり、第１鋳型１Ａ
と第２鋳型１Ｂとからなる。鋳型１は合わせ面１０、被
撮像部としての凹部１３を備えている。
て説明する。図５は本実施装置のブロック図を示す。図
６は本実施装置の制御装置２６が実行するフローチャー
トを示す。図７〜図９には本実施例で用いる鋳型１が示
されている。鋳型１は鋳造用砂型であり、第１鋳型１Ａ
と第２鋳型１Ｂとからなる。鋳型１は合わせ面１０、被
撮像部としての凹部１３を備えている。
【００１９】凹部１３は前述同様に第１鋳型１Ａと第２
鋳型１Ｂとに均等に分割されており、鋳型１の合わせ状
態が正常であれば、基本的には平面が正方形状をなして
いる。凹部１３は鋳造キャビティに非連通のものでも、
或いは、鋳造キャビティに連通する湯口等でも良い。こ
の装置は、図５から理解できる様に、鋳型１の凹部１３
を撮像する撮像手段としてのＣＣＤカメラ２０と、ＣＣ
Ｄカメラ２０の撮像信号を増幅するアンプ２２と、画像
処理装置２４と、鋳型１の合わせ面１０の隙間幅δを演
算する制御装置２６と、処理画像を映すテレビモニタ２
８とを備えている。制御装置２６は合わせ精度検出手段
として機能できる。
鋳型１Ｂとに均等に分割されており、鋳型１の合わせ状
態が正常であれば、基本的には平面が正方形状をなして
いる。凹部１３は鋳造キャビティに非連通のものでも、
或いは、鋳造キャビティに連通する湯口等でも良い。こ
の装置は、図５から理解できる様に、鋳型１の凹部１３
を撮像する撮像手段としてのＣＣＤカメラ２０と、ＣＣ
Ｄカメラ２０の撮像信号を増幅するアンプ２２と、画像
処理装置２４と、鋳型１の合わせ面１０の隙間幅δを演
算する制御装置２６と、処理画像を映すテレビモニタ２
８とを備えている。制御装置２６は合わせ精度検出手段
として機能できる。
【００２０】図６から理解できる様に、制御装置２６で
はステップＳ２で初期設定を行い、ステップＳ４で図７
に示すＸk 方向用初期ウィンドウＷX0を設定すると共
に、初期ウィンドウＷX0に基づき、その画像を取込む。
ステップＳ６では二値化レベルＡC の決定を行う。この
場合には輝度値の分布の境界を二値化レベルＡC として
決定する。
はステップＳ２で初期設定を行い、ステップＳ４で図７
に示すＸk 方向用初期ウィンドウＷX0を設定すると共
に、初期ウィンドウＷX0に基づき、その画像を取込む。
ステップＳ６では二値化レベルＡC の決定を行う。この
場合には輝度値の分布の境界を二値化レベルＡC として
決定する。
【００２１】ステップＳ８では二値化レベルＡC に基づ
いて、凹部１３のＸk 方向のエッジの座標XA、エッジの
座標XBを決定する（図７参照）。更にステップＳ１０で
図８に示すＹk 方向用ウィンドウＷYA、ＷYBを設定す
る。ステップＳ１２では第１鋳型１Ａを撮像するウィン
ドウＷYAに基づいて、第１鋳型１Ａの凹部１３のＹk 方
向のエッジの座標yA1 、エッジの座標yA2 を決定する
（図８参照）。
いて、凹部１３のＸk 方向のエッジの座標XA、エッジの
座標XBを決定する（図７参照）。更にステップＳ１０で
図８に示すＹk 方向用ウィンドウＷYA、ＷYBを設定す
る。ステップＳ１２では第１鋳型１Ａを撮像するウィン
ドウＷYAに基づいて、第１鋳型１Ａの凹部１３のＹk 方
向のエッジの座標yA1 、エッジの座標yA2 を決定する
（図８参照）。
【００２２】更にステップＳ１４では第２鋳型１Ｂを撮
像するウィンドウＷYBに基づいて、第２鋳型１Ｂの凹部
１３のＹk 方向のエッジの座標yB1 、エッジの座標yB2
を決定する（図８参照）。ステップＳ１６では、ＹA ＝
yA2 −yA1 に基づいて、第１鋳型１Ａにおける凹部１３
のＹk 方向の間隔ＹA を演算する。
像するウィンドウＷYBに基づいて、第２鋳型１Ｂの凹部
１３のＹk 方向のエッジの座標yB1 、エッジの座標yB2
を決定する（図８参照）。ステップＳ１６では、ＹA ＝
yA2 −yA1 に基づいて、第１鋳型１Ａにおける凹部１３
のＹk 方向の間隔ＹA を演算する。
【００２３】更にＹB ＝yB2 −yB1 に基づいて、第２鋳
型１Ｂにおける凹部１３のＹk 方向の間隔ＹB を演算す
る。更に、第１鋳型１Ａに係るＹA と第２鋳型１Ｂに係
るＹB との平均値を求め、これを凹部１３のＹk 方向に
おける間隔Ｙとする。即ちＹ＝〔（ＹA ＋ＹB ）／２〕
の演算を行う。
型１Ｂにおける凹部１３のＹk 方向の間隔ＹB を演算す
る。更に、第１鋳型１Ａに係るＹA と第２鋳型１Ｂに係
るＹB との平均値を求め、これを凹部１３のＹk 方向に
おける間隔Ｙとする。即ちＹ＝〔（ＹA ＋ＹB ）／２〕
の演算を行う。
【００２４】更にステップＳ１８では、図９に示すＸk
方向用ウィンドウＷX を設定する。ステップＳ２０で
は、ウィンドウＷX に基づいて、Ｘk 方向における凹部
１３のエッジの座標XA、エッジの座標XBを決定する（図
９参照）。ステップＳ２２でＸ＝XB−XAに基づいて、鋳
型１におけるＸk 方向の凹部１３の間隔Ｘを演算する。
方向用ウィンドウＷX を設定する。ステップＳ２０で
は、ウィンドウＷX に基づいて、Ｘk 方向における凹部
１３のエッジの座標XA、エッジの座標XBを決定する（図
９参照）。ステップＳ２２でＸ＝XB−XAに基づいて、鋳
型１におけるＸk 方向の凹部１３の間隔Ｘを演算する。
【００２５】更にステップＳ２４で、鋳型１の合わせ面
１０の隙間幅δを求める。即ちδ＝〔（Ｘ／Ｙ）−１〕
×Ｙである。例えば、計測した間隔Ｘ＝１１mm、計測し
た間隔Ｙ＝１０mmのときには、δ＝（１１／１０）−
１〕×１０＝〔１．１−１〕×１０＝１mmが鋳型１の合
わせ面１０の隙間幅δとして求まる。
１０の隙間幅δを求める。即ちδ＝〔（Ｘ／Ｙ）−１〕
×Ｙである。例えば、計測した間隔Ｘ＝１１mm、計測し
た間隔Ｙ＝１０mmのときには、δ＝（１１／１０）−
１〕×１０＝〔１．１−１〕×１０＝１mmが鋳型１の合
わせ面１０の隙間幅δとして求まる。
【００２６】ステップＳ２６で隙間幅δをテレビモニタ
２８等の表示装置に出力すると共に、他の処理を実行
し、ステップＳ４にリターンし、次の検出処理に備え
る。以上説明した様に本実施例によれば、固定値として
機能できる凹部１３のＹk方向の間隔Ｙを含めた要素に
基づいて、鋳型１の合わせ面１０の隙間幅δを検出す
る。そのため、二値化レベルの高低の影響、撮像の際に
おける照度の影響等を低減または回避しつつ、鋳型１の
合わせ面１０の隙間幅δを検出でき、検出精度を向上で
きる。
２８等の表示装置に出力すると共に、他の処理を実行
し、ステップＳ４にリターンし、次の検出処理に備え
る。以上説明した様に本実施例によれば、固定値として
機能できる凹部１３のＹk方向の間隔Ｙを含めた要素に
基づいて、鋳型１の合わせ面１０の隙間幅δを検出す
る。そのため、二値化レベルの高低の影響、撮像の際に
おける照度の影響等を低減または回避しつつ、鋳型１の
合わせ面１０の隙間幅δを検出でき、検出精度を向上で
きる。
【００２７】なお上記した例では凹部１３は平面が正方
形状であるが、これに限らず、隙間幅の大小の影響を実
質的に受けない間隔Ｙと間隔Ｘとの比を要素として含め
て検出する限り、Ｘk 方向にのびる辺とＹk 方向にのび
る辺とを備えた長方形状でも良い。 （付記）上記した実施例から次の技術的思想も把握でき
る。○合わせ面及び合わせ面に被撮像部を備えた鋳型
と、鋳型の被撮像部を撮像する撮像手段と、撮像手段の
撮像信号に基づいて鋳型の合わせ状態を検出する精度検
出手段とを用い、鋳型が相対移動して合わさる方向をＸ
k 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向とし、
鋳型の合わせ状態を検出するに際して、鋳型の被撮像部
に関してＸk 方向の間隔ＸとＹk 方向の間隔Ｙとを検出
する操作と、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素として含め
て、鋳型の合わせ面の精度を検出する操作とを実施する
ことを特徴とする鋳型合わせ検出方法。
形状であるが、これに限らず、隙間幅の大小の影響を実
質的に受けない間隔Ｙと間隔Ｘとの比を要素として含め
て検出する限り、Ｘk 方向にのびる辺とＹk 方向にのび
る辺とを備えた長方形状でも良い。 （付記）上記した実施例から次の技術的思想も把握でき
る。○合わせ面及び合わせ面に被撮像部を備えた鋳型
と、鋳型の被撮像部を撮像する撮像手段と、撮像手段の
撮像信号に基づいて鋳型の合わせ状態を検出する精度検
出手段とを用い、鋳型が相対移動して合わさる方向をＸ
k 方向とし、Ｘk 方向と直交する方向をＹk 方向とし、
鋳型の合わせ状態を検出するに際して、鋳型の被撮像部
に関してＸk 方向の間隔ＸとＹk 方向の間隔Ｙとを検出
する操作と、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素として含め
て、鋳型の合わせ面の精度を検出する操作とを実施する
ことを特徴とする鋳型合わせ検出方法。
【００２８】
【発明の効果】本発明装置によれば、鋳型の合わせ面の
隙間幅の大小の影響を受ける間隔Ｘばかりではなく、鋳
型の合わせ面の隙間幅の大小の影響を実質的に受けない
間隔Ｙをも考慮しており、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素
として含めて検出するので、鋳型の合わせ状態の適否を
検出する際の精度を向上できる。
隙間幅の大小の影響を受ける間隔Ｘばかりではなく、鋳
型の合わせ面の隙間幅の大小の影響を実質的に受けない
間隔Ｙをも考慮しており、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を要素
として含めて検出するので、鋳型の合わせ状態の適否を
検出する際の精度を向上できる。
【図１】撮像する鋳型の合わせ面付近を示す構成図であ
る。
る。
【図２】二値化レベルを高低と変更した場合における隙
間幅の検出ばらつきを示す構成図である。
間幅の検出ばらつきを示す構成図である。
【図３】撮像の際の照明を変更した場合における隙間幅
の検出ばらつきを示す構成図である。
の検出ばらつきを示す構成図である。
【図４】実施形態を示す構成図である。
【図５】実施例に係るブロック図である。
【図６】実施例に係る制御装置が実行するブロック図で
ある。
ある。
【図７】鋳型の凹部に係る座標XA、 XBを検出する際の構
成図である。
成図である。
【図８】第１鋳型の凹部に係る座標YA1、YB1 、第２鋳型
の凹部に係る座標YA2、 YB2を検出する際の構成図であ
る。
の凹部に係る座標YA2、 YB2を検出する際の構成図であ
る。
【図９】鋳型の凹部に係る座標XA、 XBを検出する際の構
成図である。
成図である。
図中、１は鋳型、１Ａは第１鋳型、１Ｂは第２鋳型、１
３は凹部（被撮像部）、２０はＣＣＤカメラ、２６は制
御装置（合わせ精度検出手段）を示す。
３は凹部（被撮像部）、２０はＣＣＤカメラ、２６は制
御装置（合わせ精度検出手段）を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】合わせ面及び該合わせ面に被撮像部を備え
た鋳型の被撮像部を撮像した撮像信号に基づいて該鋳型
の合わせ状態を検出する装置であって、 該鋳型が相対移動して合わさる方向をＸk 方向とし、Ｘ
k 方向と直交する方向をＹk 方向とし、 該鋳型の被撮像部に関してＸk 方向の間隔ＸとＹk 方向
の間隔Ｙとを検出すると共に、間隔Ｘと間隔Ｙとの比を
要素として含めて、該鋳型の合わせ状態の精度を検出す
る合わせ精度検出手段を具備していることを特徴とする
鋳型合わせ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021996A JPH09201647A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 鋳型合わせ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021996A JPH09201647A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 鋳型合わせ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201647A true JPH09201647A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11744174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1021996A Pending JPH09201647A (ja) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | 鋳型合わせ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09201647A (ja) |
-
1996
- 1996-01-24 JP JP1021996A patent/JPH09201647A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101434484B1 (ko) | 영상 분할을 이용한 비전 검사 장치 및 비전 검사 방법 | |
| KR102917539B1 (ko) | 반사측정 종점의 이미징 | |
| JPS62267713A (ja) | 合焦検出装置 | |
| US10609292B2 (en) | Imaging apparatus, axle load measuring system, and imaging method | |
| US20090303323A1 (en) | Pattern inspection device and method of inspecting pattern | |
| CN114143421B (zh) | 双传感器摄像系统及其校准方法 | |
| JP2558193B2 (ja) | 被検体表面の撮像及び検査装置 | |
| JPH09201647A (ja) | 鋳型合わせ検出装置 | |
| JP4882204B2 (ja) | 周期性パターンにおけるスジ状ムラの検査方法 | |
| US7379581B2 (en) | Method for recognizing a pattern of an alignment mark on a wafer | |
| US6240202B1 (en) | Appearance inspection method for electronic parts | |
| JP2000214103A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| CN109724641B (zh) | 部件正反面判定装置 | |
| JPH0617778B2 (ja) | パタ−ン欠陥検出方法及びその装置 | |
| JP3513924B2 (ja) | 透明基板の位置合わせ方法 | |
| JP3067819B2 (ja) | 形状計測装置 | |
| KR102289382B1 (ko) | 반도체 공장용 위치보정방법 | |
| KR20260038194A (ko) | 이미지 센서의 스티칭 구조, 렌즈 및 마이크로 카메라 | |
| JP7265899B2 (ja) | オーバーレイ計測装置およびオーバーレイ計測方法 | |
| JP3191373B2 (ja) | パターン認識方法 | |
| JP2944776B2 (ja) | 位置認識装置 | |
| JP2002271646A (ja) | 細線画素有彩無彩判定方法および記録媒体 | |
| KR950000493B1 (ko) | 반도체펠렛의 검출방법 | |
| JPH0634322A (ja) | 鋼板コイルの固縛用バンド位置検出装置 | |
| JP2971793B2 (ja) | 位置検出装置 |