JPH09201722A - Wire guide for wire electric discharge machine - Google Patents
Wire guide for wire electric discharge machineInfo
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- JPH09201722A JPH09201722A JP8014133A JP1413396A JPH09201722A JP H09201722 A JPH09201722 A JP H09201722A JP 8014133 A JP8014133 A JP 8014133A JP 1413396 A JP1413396 A JP 1413396A JP H09201722 A JPH09201722 A JP H09201722A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ワイヤ放電加工機のワイヤガイドに関し、製造
作業性が良好で、かつ、ワイヤ挿通性の良好なワイヤ放
電加工機のワイヤガイドの提供を目的とする。
【解決手段】ワイヤ電極1が挿通するワイヤ挿通孔2を
備えたダイスガイド部3と、ダイスガイド部3のワーク
4側端面に積層され、ダイスガイド部3に近づくにした
がって漸次縮径するガイド孔50によりワイヤ電極1を
ワイヤ挿通孔2にガイド可能なサブガイド5とを有する
ワイヤ放電加工機のワイヤガイドにおいて、前記サブガ
イド5とダイスガイド部3との接合境界部には、ガイド
孔50を拡径して、サブガイド5のダイスガイド部3へ
の接着に使用される接着剤の貯留凹部6を形成して構成
する。
(57) Abstract: A wire guide of a wire electric discharge machine is provided, which has good manufacturing workability and good wire insertability. SOLUTION: A die guide part 3 having a wire insertion hole 2 through which a wire electrode 1 is inserted, and a guide hole which is laminated on an end face of the die guide part 3 on the workpiece 4 side and gradually reduces in diameter as it approaches the die guide part 3. In a wire guide of a wire electric discharge machine having a sub guide 5 capable of guiding the wire electrode 1 into the wire insertion hole 2 by means of 50, a guide hole 50 is provided at the joining boundary portion between the sub guide 5 and the die guide portion 3. The diameter is expanded to form a storage recess 6 for an adhesive used for bonding the sub guide 5 to the die guide portion 3.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤ放電加工機のワ
イヤガイドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire guide for a wire electric discharge machine.
【0002】[0002]
【従来の技術】図4にワイヤ放電加工機に使用されるワ
イヤガイドの従来例を示す。この従来例において、ワイ
ヤガイドは、装置本体に装着されるガイドホルダ9と、
ガイドホルダ9内に保持され、ダイヤモンドダイス70
を燒結金属71a内に保持したダイスガイド部3と、ワ
イヤ電極1をダイヤモンドダイス70のワイヤ挿通孔2
に案内するためのサブガイド5とから構成されており、
ダイスガイド部3、およびサブガイド5はガイドホルダ
9のガイド装着凹部90に接着剤を使用して固定され
る。2. Description of the Related Art FIG. 4 shows a conventional example of a wire guide used in a wire electric discharge machine. In this conventional example, the wire guide includes a guide holder 9 attached to the apparatus main body,
The diamond die 70 is held in the guide holder 9.
The die guide part 3 holding the inside of the sintered metal 71a and the wire electrode 1 through the wire insertion hole 2 of the diamond die 70.
It is composed of a sub guide 5 for guiding to
The die guide portion 3 and the sub guide 5 are fixed to the guide mounting recess 90 of the guide holder 9 using an adhesive.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】一方、サブガイド5に
設けられるガイド孔50は、ワイヤ電極1の自動結線
時、あるいは手作業による結線時にワイヤ電極1を微小
径のワイヤ挿通孔2に導くもので、ダイスガイド部3と
の境界部に段差等が存在すると、ワイヤ電極1の先端が
段差に衝接してワイヤ電極1の挿通操作が困難になると
いう問題を惹起することとなる。On the other hand, the guide hole 50 provided in the sub guide 5 guides the wire electrode 1 to the wire insertion hole 2 having a small diameter when the wire electrode 1 is automatically connected or manually connected. If there is a step or the like at the boundary with the die guide portion 3, the tip of the wire electrode 1 abuts against the step, which makes it difficult to insert the wire electrode 1.
【0004】しかし、上述した従来例において、ダイス
ガイド部3とサブガイド5の接着界面への接着剤供給量
が多くなると、接着剤がワイヤ挿通孔2側の端面にはみ
出して固化した接着剤、あるいは固化時に付着した塵埃
等がワイヤ電極1の挿通時の障害壁となったり、さらに
は接着剤はみ出し部がスラッジの積層基体となり、障害
壁として成長する恐れがあるために、接着剤の供給量を
厳格に管理する必要が生じ、生産性の低下をもたらすと
いう欠点を有する。However, in the above-mentioned conventional example, when the amount of adhesive supplied to the bonding interface between the die guide portion 3 and the sub guide 5 increases, the adhesive sticks out to the end face on the wire insertion hole 2 side and solidifies, Alternatively, since dust or the like attached at the time of solidification may become an obstacle wall when the wire electrode 1 is inserted, or the adhesive protrusion may serve as a sludge laminated substrate and grow as an obstacle wall. Has to be strictly controlled, resulting in a decrease in productivity.
【0005】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、製造作業性が良好で、かつ、ワイヤ挿通性の
良好なワイヤ放電加工機のワイヤガイドを提供すること
を目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned drawbacks, and an object of the present invention is to provide a wire guide for a wire electric discharge machine which has good manufacturing workability and good wire insertability.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、ワイヤ電極1が挿通するワイヤ挿通孔2を備えたダ
イスガイド部3と、ダイスガイド部3のワーク4側端面
に積層され、ダイスガイド部3に近づくにしたがって漸
次縮径するガイド孔50によりワイヤ電極1をワイヤ挿
通孔2にガイド可能なサブガイド5とを有するワイヤ放
電加工機のワイヤガイドにおいて、前記サブガイド5と
ダイスガイド部3との接合境界部には、ガイド孔50を
拡径して、サブガイド5のダイスガイド部3への接着に
使用される接着剤の貯留凹部6が形成されるワイヤ放電
加工機のワイヤガイドを提供することにより達成され
る。According to the present invention, the above-mentioned object is laminated on a die guide portion 3 having a wire insertion hole 2 through which a wire electrode 1 is inserted, and on the end surface of the die guide portion 3 on the side of the work 4. A wire guide of a wire electric discharge machine, comprising: a sub guide 5 capable of guiding the wire electrode 1 into the wire insertion hole 2 by a guide hole 50 having a diameter that gradually decreases as it approaches the die guide portion 3. The wire of the wire electric discharge machine, in which the guide hole 50 is expanded at the joint boundary portion with the portion 3 to form a storage recess 6 for an adhesive used for bonding the sub guide 5 to the die guide portion 3. Achieved by providing a guide.
【0007】図1に示すように、ワイヤ放電加工機にお
いては、ワーク4を挟んで一対のワイヤガイドA、A’
が配置され、送り側のワイヤガイドA’を経由してワー
ク4内を挿通するワイヤ電極1は、受け側のワイヤガイ
ドAを通って図示しない巻回手段により巻き取られる。
なお、図1においてワイヤ電極1の走行方向を矢印で示
す。As shown in FIG. 1, in a wire electric discharge machine, a pair of wire guides A, A'with a work 4 interposed therebetween.
, And the wire electrode 1 inserted through the work 4 via the wire guide A ′ on the feed side is wound by the winding means (not shown) through the wire guide A on the receiving side.
In FIG. 1, the traveling direction of the wire electrode 1 is indicated by an arrow.
【0008】受け側のワイヤガイドAにおいて、ダイス
ガイド部3に形成されるワイヤ挿通孔2は、ワイヤ電極
1の走行による磨耗を防止するためにダイヤモンド等の
超硬質材料を穿孔することにより形成されており、サブ
ガイド5のガイド孔50は、ワーク4側から送り込まれ
るワイヤ電極1が微小径のワイヤ挿通孔2に確実にガイ
ドされるように、ダイスガイド部3に近づくにしたがっ
て漸次縮径したすり鉢形状をなしている。In the wire guide A on the receiving side, the wire insertion hole 2 formed in the die guide portion 3 is formed by punching a super hard material such as diamond in order to prevent abrasion due to the running of the wire electrode 1. The guide hole 50 of the sub guide 5 is gradually reduced in diameter toward the die guide portion 3 so that the wire electrode 1 fed from the work 4 side is surely guided by the wire insertion hole 2 having a small diameter. It has a mortar shape.
【0009】ダイスガイド部3に近づくにしたがって漸
次縮径するガイド孔50は、図2に詳細を示すように、
ダイスガイド部3との境界面近傍において再び拡径さ
れ、ダイスガイド部3と共働して貯留凹部6を形成す
る。ここで「貯留凹部」とは、ダイスガイド部3上にサ
ブガイド5を接着固定する際に過剰供給された接着剤が
ワイヤ挿通孔2と、該ワイヤ挿通孔2より大径のガイド
孔50の最狭部とを結ぶ接線Tより中心方向にはみ出さ
ないように、接着剤を溜めておくことができる領域をい
うもので、貯留凹部6内にはみ出した接着剤は、ガイド
孔50の最狭部に形成される稜線部が庇となって大部分
が自動結線時のジェット水流等に直接当たることがな
い。The guide hole 50, which gradually decreases in diameter as it approaches the die guide portion 3, is shown in detail in FIG.
The diameter is increased again in the vicinity of the boundary surface with the die guide portion 3, and the storage concave portion 6 is formed in cooperation with the die guide portion 3. Here, the “reservoir concave portion” means the wire insertion hole 2 and the guide hole 50 having a diameter larger than that of the wire insertion hole 2 that is excessively supplied when the sub guide 5 is adhesively fixed on the die guide portion 3. It refers to a region in which the adhesive can be stored so as not to protrude in the center direction from the tangent line T connecting the narrowest portion. The adhesive that protrudes into the storage recess 6 is the narrowest in the guide hole 50. The ridge line portion formed in the portion does not directly come into contact with the jet water flow or the like during automatic connection as an eaves.
【0010】したがって本発明において、ダイスガイド
部3上にサブガイド5を接着剤を使用して接合する場合
において、過剰に供給された接着剤は、貯留凹部6内に
滞留して固化することから、上記接線Tからはみ出すこ
とが少なくなり、接合作業性の向上が図られる。Therefore, in the present invention, when the sub guide 5 is joined to the die guide portion 3 by using an adhesive, the excessively supplied adhesive stays in the storage recess 6 and solidifies. Further, the protrusion from the tangent line T is reduced, and the workability of joining is improved.
【0011】また、貯留凹部6は、ガイド孔50の最狭
部に形成される稜線部が庇となっているために、接着剤
固化時の塵埃の付着、あるいはスラッジの積層が少なく
なる。Further, since the ridge line portion formed in the narrowest portion of the guide hole 50 is the eaves in the storage recess 6, the adhesion of dust when the adhesive is solidified or the accumulation of sludge is reduced.
【0012】なお、「ガイド孔50によりワイヤ電極1
をワイヤ挿通孔2にガイド可能なサブガイド5」とは、
ワイヤ電極1がサブガイド5を経由してワイヤ挿通孔2
に送られるような使用方法、すなわち、受け側ワイヤガ
イドAとして使用した場合にワイヤ電極1をガイド可能
な状態を指すもので、送り側ワイヤガイドA’として使
用した場合を排除するものではない。Note that "the guide hole 50 allows the wire electrode 1
Is a sub guide 5 that can guide the wire into the wire insertion hole 2.
Wire electrode 1 passes through sub guide 5 and wire insertion hole 2
Is used, that is, a state in which the wire electrode 1 can be guided when used as the receiving side wire guide A, and is not excluded when used as the sending side wire guide A ′.
【0013】ダイスガイド部3は、ワイヤ挿通孔2が穿
孔されるダイヤモンド等を適宜補助材により所定位置に
固定されることにより形成され、例えば、従来例として
示した構造がそのまま利用可能であるが、請求項2記載
の発明において、組立作業性の良好なワイヤガイドが提
案される。The die guide portion 3 is formed by fixing diamond or the like for punching the wire insertion hole 2 at a predetermined position by an appropriate auxiliary material. For example, the structure shown as the conventional example can be used as it is. According to the second aspect of the invention, a wire guide having good assembly workability is proposed.
【0014】すなわち、本発明において、ダイスガイド
部3は、ワイヤ挿通孔2が穿孔されたダイヤモンドダイ
ス70の周縁を支持体71にて保持したガイド体7と、
サブガイド5と共働してガイド体7を挟持し、ガイド体
7に近づくにしたがって漸次縮径してワーク4側に走行
するワイヤ電極1をワイヤ挿通孔2にガイド可能なガイ
ド孔80を備えた支持ガイド8とから構成され、支持ガ
イド8とガイド体7との接合境界部には、ガイド孔80
を拡径して、支持ガイド8のガイド体7への接着に使用
される接着剤の貯留凹部6’が形成される。That is, in the present invention, the die guide portion 3 includes a guide body 7 in which a peripheral edge of the diamond die 70 having the wire insertion hole 2 formed therein is held by a support body 71.
The guide body 7 is sandwiched in cooperation with the sub-guide 5, and a guide hole 80 capable of guiding the wire electrode 1 which travels to the work 4 side by gradually reducing the diameter toward the work body 7 is provided in the wire insertion hole 2. And a guide hole 80 at the joint boundary portion between the support guide 8 and the guide body 7.
Is expanded to form an adhesive storage recess 6'used for bonding the support guide 8 to the guide body 7.
【0015】ダイスガイド部3は、ダイヤモンドダイス
70の周縁を支持体71で保持して板状に形成されるガ
イド体7と、ガイド孔80を有する支持ガイド8を別個
に製造した後、例えばガイドホルダ9内で順次積層する
ことにより製造可能である。The die guide portion 3 holds the peripheral edge of the diamond die 70 with a support 71 to form a plate-shaped guide body 7 and a support guide 8 having a guide hole 80 separately, and then, for example, a guide. It can be manufactured by sequentially stacking in the holder 9.
【0016】図4に示すように、ガイド孔80を有して
複雑な形状の焼結金属内に、ワイヤ挿通孔2をガイド孔
80に正確に合致させてダイヤモンドダイス70を保持
する必要がある従来例に比して、本発明においては、ダ
イヤモンドダイス70の周縁を支持体71で保持しただ
けで比較的寸法管理が容易なガイド体7と、同一材料で
形成可能なために寸法管理が容易な支持ガイド8とを各
々別体に構成するために、歩留まりの向上等が期待でき
る上に、支持ガイド8はサブガイド5をそのまま転用可
能であるので、部品点数の増加ももたらさない。As shown in FIG. 4, it is necessary to hold the diamond die 70 by accurately aligning the wire insertion hole 2 with the guide hole 80 in a sintered metal having a guide hole 80 and having a complicated shape. Compared with the conventional example, in the present invention, the dimensional control is easy because it can be formed of the same material as the guide body 7 whose dimensional control is relatively easy only by holding the peripheral edge of the diamond die 70 with the support 71. Since the support guides 8 are separately formed, it is possible to expect an improvement in yield and the like, and the support guides 8 can be diverted to the sub guides 5 as they are, so that the number of parts does not increase.
【0017】請求項3記載の発明において、ワイヤ切れ
の少ない構造が提案される。すなわち、ガイド孔50、
80の最狭部壁面は面取りされて、ワイヤ挿通経路内で
のナイフエッジの発生が防止され、ワイヤ切れ、あるい
はエッジ部の破損が防止される。In the third aspect of the invention, a structure with less wire breakage is proposed. That is, the guide hole 50,
The wall surface of the narrowest part of 80 is chamfered to prevent the knife edge from being generated in the wire insertion path, and to prevent the wire from breaking or the edge part from being damaged.
【0018】[0018]
【発明の実施の形態】図1、2に本発明によるワイヤガ
イドを示す。図中9は図示しない装置本体側に装着され
るパイプ状のガイドホルダであり、ステンレス鋼等によ
り形成される。このガイドホルダ9は、先端部にガイド
装着凹部90を備えており、該ガイド装着凹部90内に
ダイスガイド部3とサブガイド5が固定される。1 and 2 show a wire guide according to the present invention. Reference numeral 9 in the figure denotes a pipe-shaped guide holder that is mounted on the apparatus body side (not shown), and is made of stainless steel or the like. The guide holder 9 has a guide mounting recess 90 at its tip, and the die guide portion 3 and the sub guide 5 are fixed in the guide mounting recess 90.
【0019】ダイスガイド部3は、ガイド装着凹部90
内に支持ガイド8とガイド体7とを積層して形成されて
おり、ガイド体7は、中心部にワイヤ挿通孔2を穿孔し
たダイヤモンドダイス70の外周を燒結金属71aとリ
ング体71bとからなる支持体71により保持して形成
される。The die guide portion 3 has a guide mounting recess 90.
It is formed by stacking a support guide 8 and a guide body 7 inside, and the guide body 7 is composed of a sintered metal 71a and a ring body 71b on the outer periphery of a diamond die 70 having a wire insertion hole 2 formed in the center thereof. It is formed by being held by the support 71.
【0020】上記ガイド体7は、リング体71bの中央
にダイヤモンドダイス70となるダイヤモンド小片を配
置した後、間隙に焼結金属パウダーを充填して焼成し、
さらに、リング体の外周を基準としてダイヤモンド小片
の中心部にワイヤ挿通孔2を穿孔して製造される。In the guide body 7, a diamond piece to be the diamond die 70 is arranged at the center of the ring body 71b, and then sintered metal powder is filled in the gap and fired.
Further, it is manufactured by forming a wire insertion hole 2 at the center of the diamond piece with the outer periphery of the ring body as a reference.
【0021】なお、以上においてガイド体7はリング体
71bの中央に焼結金属71aを使用してダイヤモンド
ダイス70を固定する構造を示したが、ガイド体7の構
造はこれに限られず、焼結金属71aに代えて銀ろうを
使用したり、あるいはリング体71bに直接ダイヤモン
ドダイス70をカシメて固定することも可能である。In the above, the guide body 7 has a structure in which the sintered metal 71a is used to fix the diamond die 70 in the center of the ring body 71b, but the structure of the guide body 7 is not limited to this. It is also possible to use silver solder instead of the metal 71a, or to fix the diamond die 70 by caulking directly to the ring body 71b.
【0022】一方、サブガイド5はステンレス鋼、サフ
ァイア、ルビー、セラミックス等の硬質材料により形成
され、望ましくは、加工液による電喰を防止するため
に、サファイア、ルビー、セラミックス等の非導電材料
が使用される。On the other hand, the sub-guide 5 is made of a hard material such as stainless steel, sapphire, ruby, ceramics or the like. Desirably, a non-conductive material such as sapphire, ruby, ceramics or the like is used to prevent electric erosion due to the working liquid. used.
【0023】50はサブガイド5の中心部に形成される
ガイド孔であり、上端から下端に至るにしたがって徐々
に縮径する漏斗形状をなす。このガイド孔50は、ガイ
ド体7への当接面近傍において再び拡開されており、ガ
イド体7の上部には、縮径側の壁面と拡径側の壁面との
境界部を庇とする貯留凹部6が形成される。また、上記
縮径側の壁面と拡径側の壁面との境界にはアール面取り
60がなされてエッジ状稜線の形成が防止される。Reference numeral 50 denotes a guide hole formed in the center of the sub guide 5, which has a funnel shape in which the diameter gradually decreases from the upper end to the lower end. The guide hole 50 is expanded again in the vicinity of the contact surface with the guide body 7, and the upper part of the guide body 7 has a boundary between the wall surface on the diameter reduction side and the wall surface on the diameter expansion side as an eaves. The storage recess 6 is formed. Further, a round chamfer 60 is formed on the boundary between the wall surface on the diameter reduction side and the wall surface on the diameter expansion side to prevent the formation of an edge ridge.
【0024】さらに、支持ガイド8はステンレス鋼、サ
ファイア、ルビー、セラミックス等の硬質材料により形
成され、上述したサブガイド5と同様に、ガイド孔80
と貯留凹部6’とを有する。この支持ガイド8における
ガイド孔80は、主として送り側ワイヤガイドA’とし
て使用された場合に、ワイヤ電極1をガイド体7のワイ
ヤ挿通孔2にガイドするために有効であり、支持ガイド
8としてサブガイド5をそのまま転用することが可能で
ある。Further, the support guide 8 is made of a hard material such as stainless steel, sapphire, ruby, ceramics, etc., and like the sub guide 5, the guide hole 80 is provided.
And a storage recess 6 '. The guide hole 80 in the support guide 8 is effective for guiding the wire electrode 1 into the wire insertion hole 2 of the guide body 7 when mainly used as the feed side wire guide A ′, and is used as a sub guide as the support guide 8. The guide 5 can be diverted as it is.
【0025】したがって本実施の形態において、ワイヤ
ガイドは、ガイドホルダ9のガイド装着凹部90内に、
支持ガイド8、ガイド体7、サブガイド5の順に接着剤
を使用して積層、固定するだけで製造が可能であり、さ
らに、余分に供給された接着剤は、貯留凹部6、6’に
収容されるために、妄りに中心部にはみ出してワイヤ電
極1の挿通作業等の妨げになることがない。Therefore, in the present embodiment, the wire guide is provided in the guide mounting recess 90 of the guide holder 9,
The support guide 8, the guide body 7, and the sub guide 5 can be manufactured by simply stacking and fixing them using an adhesive in this order, and the excess supplied adhesive is stored in the storage recesses 6 and 6 '. Therefore, there is no possibility that the wire electrode 1 is unintentionally protruded to the center and hinders the insertion work of the wire electrode 1.
【0026】なお、ガイド孔50、80、面取り部60
さらには貯留凹部6の形状は図示のものに限られるもの
ではなく、例えばガイド孔50、80を図示の母線が直
線の円錐形状から、母線が曲線状の円錐状回転体形状と
したり、図3(a)に示すように、面取り部をアール面
ではなく、直線状の立ち上がり面60’としたり、さら
には、図3(b)に示すように、貯留凹部6の形状を、
階段状にすることも可能である。The guide holes 50, 80 and the chamfered portion 60
Further, the shape of the storage recess 6 is not limited to that shown in the drawings. For example, the guide holes 50 and 80 may be formed in the shape of a conical body having a straight generatrix or a curved conical body having a generatrix shown in FIG. As shown in (a), the chamfered portion is not a rounded surface but a linear rising surface 60 ′, and further, as shown in FIG.
It is also possible to make a step.
【0027】また、サブガイド5と支持ガイド8は異な
った形状であってもよく、さらには、支持ガイド8を従
来例にて示したものと全く同一に形成することも可能で
ある。The sub guide 5 and the support guide 8 may have different shapes, and the support guide 8 may be formed in exactly the same manner as that shown in the conventional example.
【0028】[0028]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、製造効率を向上させることができる上に、ワ
イヤ電極の挿通性も良好にすることができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, not only the manufacturing efficiency can be improved, but also the wire electrode insertability can be improved.
【図1】本発明を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing the present invention.
【図2】図1の要部拡大図である。FIG. 2 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図3】本発明の変形例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a modified example of the present invention.
【図4】従来例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example.
1 ワイヤ電極 2 ワイヤ挿通孔 3 ダイスガイド部 4 ワーク 5 サブガイド 50 ガイド孔 6、6’ 貯留凹部 7 ガイド体 70 ダイヤモンドダイス 71 支持体 8 支持ガイド 80 ガイド孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wire electrode 2 Wire insertion hole 3 Dice guide part 4 Work piece 5 Sub guide 50 Guide hole 6, 6'Recessed recess 7 Guide body 70 Diamond die 71 Support body 8 Support guide 80 Guide hole
Claims (3)
たダイスガイド部と、 ダイスガイド部のワーク側端面に積層され、ダイスガイ
ド部に近づくにしたがって漸次縮径するガイド孔により
ワイヤ電極をワイヤ挿通孔にガイド可能なサブガイドと
を有するワイヤ放電加工機のワイヤガイドにおいて、 前記サブガイドとダイスガイド部との接合境界部には、
ガイド孔を拡径して、サブガイドのダイスガイド部への
接着に使用される接着剤の貯留凹部が形成されるワイヤ
放電加工機のワイヤガイド。Claim: What is claimed is: 1. A wire guide comprising: a die guide portion having a wire insertion hole through which a wire electrode is inserted; and a guide hole that is laminated on a work-side end surface of the die guide portion and gradually reduces in diameter as it approaches the die guide portion. In a wire guide of a wire electric discharge machine having a sub-guide which can be guided in an insertion hole, in a bonding boundary part between the sub-guide and the die guide part,
A wire guide for a wire electric discharge machine in which a guide hole is expanded to form a storage recess for an adhesive used for bonding a sub guide to a die guide section.
孔されたダイヤモンドダイスの周縁を支持体にて保持し
たガイド体と、 前記サブガイドと共働してガイド体を挟持し、ガイド体
に近づくにしたがって漸次縮径してワーク側に走行する
ワイヤ電極をワイヤ挿通孔にガイド可能なガイド孔を備
えた支持ガイドとからなり、 かつ、前記支持ガイドとガイド体との接合境界部には、
ガイド孔を拡径して、支持ガイドのガイド体への接着に
使用される接着剤の貯留凹部が形成される請求項1記載
のワイヤ放電加工機のワイヤガイド。2. The die guide part holds a guide body in cooperation with the sub-guide, the guide body holding a peripheral edge of a diamond die having a wire insertion hole formed therein by a support body, and the guide body being sandwiched between the guide body and the guide body. And a support guide having a guide hole capable of guiding the wire electrode, which is gradually reduced in diameter as it approaches the work side, into the wire insertion hole, and at the joint boundary portion between the support guide and the guide body,
The wire guide for a wire electric discharge machine according to claim 1, wherein the guide hole is expanded in diameter to form a storage recess for an adhesive used for bonding the support guide to the guide body.
いる請求項1または2記載のワイヤ放電加工機のワイヤ
ガイド。3. A wire guide for a wire electric discharge machine according to claim 1, wherein the narrowest wall surface of the guide hole is chamfered.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01413396A JP3201510B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Wire guide for wire electric discharge machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01413396A JP3201510B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Wire guide for wire electric discharge machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09201722A true JPH09201722A (en) | 1997-08-05 |
| JP3201510B2 JP3201510B2 (en) | 2001-08-20 |
Family
ID=11852644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01413396A Expired - Fee Related JP3201510B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Wire guide for wire electric discharge machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3201510B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011143502A (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Sodick Co Ltd | Wire positioning tool, wire guide assembly, wire cut electric discharge machine, and method of manufacturing wire positioning tool |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59109426U (en) * | 1983-01-12 | 1984-07-24 | オグラ宝石精機工業株式会社 | Guide holder for wire cut electrical discharge machine |
| JPH02282941A (en) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Seiko Epson Corp | Optical disk and production thereof |
| JPH07317972A (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Fiber reinforced resin socket tube |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP01413396A patent/JP3201510B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59109426U (en) * | 1983-01-12 | 1984-07-24 | オグラ宝石精機工業株式会社 | Guide holder for wire cut electrical discharge machine |
| JPH02282941A (en) * | 1989-04-25 | 1990-11-20 | Seiko Epson Corp | Optical disk and production thereof |
| JPH07317972A (en) * | 1994-05-31 | 1995-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | Fiber reinforced resin socket tube |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011143502A (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-28 | Sodick Co Ltd | Wire positioning tool, wire guide assembly, wire cut electric discharge machine, and method of manufacturing wire positioning tool |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3201510B2 (en) | 2001-08-20 |
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