JPH09201953A - クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法 - Google Patents

クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法

Info

Publication number
JPH09201953A
JPH09201953A JP8013132A JP1313296A JPH09201953A JP H09201953 A JPH09201953 A JP H09201953A JP 8013132 A JP8013132 A JP 8013132A JP 1313296 A JP1313296 A JP 1313296A JP H09201953 A JPH09201953 A JP H09201953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
metal mask
cleaning
printing machine
solder printing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8013132A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasutaka Iwata
康孝 岩田
Kenji Okamoto
健二 岡本
Masanori Yasutake
正憲 安武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8013132A priority Critical patent/JPH09201953A/ja
Publication of JPH09201953A publication Critical patent/JPH09201953A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品が微細化し、メタルマスクのパター
ン孔が微細化しても、メタルマスクによるクリーム半田
印刷が適正に行われ、充分な接合強度が得られるクリー
ム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法
の提供。 【解決手段】 メタルマスクを使用してクリーム半田を
プリント基板に印刷し、所定回数印刷する毎に前記メタ
ルマスクをクリーニングするクリーム半田印刷機におい
て、前記クリーニング後に、撮像手段により前記メタル
マスクに残存しているクリーム半田の画像データを取り
込み、前記画像データを処理して前記メタルマスクに残
存しているクリーム半田の状態を示すデータを求め、前
記データを判定基準と比較して適・不適を判定し、適の
場合にはクリーム半田印刷を続けて行い、不適の場合に
は再度クリーニングを行うことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーム半田印刷
機におけるメタルマスクのクリーニング方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】以前から、プリント基板に電子部品を実
装する場合、先ず、メタルマスクを使用してクリーム半
田をプリント基板に印刷し、次いで、印刷したクリーム
半田上にチップ部品等の電子部品をマウントし、最後
に、リフロー炉によって半田付けするという工程が主流
になっている。そして、メタルマスクを使用してクリー
ム半田をプリント基板に印刷する場合には、メタルマス
クのクリーニングが必要である。
【０００３】従来のクリーニング装置におけるメタルマ
スクのクリーニング方法を図１０に基づいて説明する。
【０００４】従来のクリーニング装置を示す図１０にお
いて、１はクリーム半田を印刷するメタルマスク、２は
メタルマスク１のパターン孔に詰まったクリーム半田に
振動を与えて取り除く超音波振動手段である。３はメタ
ルマスク１の基板側の面４４に付着したクリーム半田と
メタルマスク１のパターン孔から超音波振動手段２の振
動で脱落するクリーム半田とを拭き取るクリーニングペ
ーパであり、矢印の方向に送られ、ガイドローラ３ａ、
３ａ、３ａ、３ａにガイドされてメタルマスク１に付着
したクリーム半田を図１０の右から左に向かってクリー
ニングする。４はクリーニングの際にクリーニングすべ
き半田を溶解する溶剤をクリーニングペーパ３に塗布す
る塗布手段である。５は上記の右から左に向かってのク
リーニングが終わり左から右に向かって戻る際に、メタ
ルマスク１に付着している前記溶剤をクリーニングペー
パ３で拭き取るのと同時にエアを吹き付けて乾燥させる
エア吹付手段である。
【０００５】従来のメタルマスクのクリーニング方法に
おいては、図１０に示すように、塗布手段４によって溶
剤を塗布しながらクリーニングペーパ３を送り出し、ガ
イドローラ３ａ、３ａ、３ａ、３ａを移動し、前記の溶
剤を塗布したクリーニングペーパ３をメタルマスク１の
基板側の面４４に接触させ図１０の右から左に向かって
クリーニングする。同時に、超音波振動手段２をメタル
マスク１のスキージ側面４３に接触させてメタルマスク
１に振動を加えながら図１０の右から左に向かって移動
させる。このようにすると、メタルマスク１の基板側の
面４４に付着したクリーム半田を前記の溶剤を塗布した
クリーニングペーパ３で拭き取り、且つ、メタルマスク
１のパターン孔の縁部に付着したクリーム半田を超音波
振動手段２の超音波による振動で脱落させて拭き取るこ
とができる。前記の拭き取りが終わると、塗布手段４に
よる溶剤の塗布を止め、超音波振動手段２をメタルマス
ク１から離して元の位置に戻し、メタルマスク１の基板
側の面４４に付着した前記溶剤を、乾燥したクリーニン
グペーパ３で拭き取ると同時に、エア吹付手段５によっ
てエアをメタルマスク１の基板側の面４４に吹き付けな
がら図１０の左から右に戻る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、メタルマスクのクリーニングを行うだけで
あるので、超音波振動をかけ溶剤を使用してクリーニン
グしても、メタルマスクのパターン孔の縁部に微小量の
クリーム半田が残留する。電子部品の寸法が比較的大き
くてメタルマスクのパターン孔が大きい時代には、前記
の残留クリーム半田はパターン孔の面積に対して割合が
小さく半田付けトラブルの原因にはならなかったが、最
近のように、回路基板に実装する電子部品が微細化し、
それに伴ってメタルマスクのパターン孔が微細化する
と、パターン孔の面積に対する残留クリーム半田の面積
の割合が大きくなり半田付けの接合状態が悪くなったり
接合強度が不足するという問題点が発生する。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決することに
より、回路基板に実装する電子部品が微細化し、メタル
マスクのパターン孔が微細化しても、メタルマスクによ
るクリーム半田印刷が適正に行われ、半田付けの接合状
態が安定し充分な接合強度が得られるクリーム半田印刷
機におけるメタルマスクのクリーニング方法の提供を課
題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願第１発明のクリーム
半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法
は、上記の課題を解決するために、メタルマスクを使用
してクリーム半田をプリント基板に印刷し、所定回数印
刷する毎に前記メタルマスクをクリーニングするクリー
ム半田印刷機において、前記クリーニング後に、撮像手
段により前記メタルマスクに残存しているクリーム半田
の画像データを取り込み、前記画像データを処理して前
記メタルマスクに残存しているクリーム半田の状態を示
すデータを求め、前記データを判定基準と比較して適・
不適を判定し、適の場合にはクリーム半田印刷を続けて
行い、不適の場合には再度クリーニングを行うことを特
徴とする。
【０００９】本願第２発明のクリーム半田印刷機におけ
るメタルマスクのクリーニング方法は、本願第１発明の
クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニン
グ方法において、クリーム半田の状態を示すデータは、
メタルマスクのパターン孔の縁部に残存しているクリー
ム半田の面積であることを特徴とする。
【００１０】本願第３発明のクリーム半田印刷機におけ
るメタルマスクのクリーニング方法は、本願第１発明の
クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニン
グ方法において、クリーム半田の状態を示すデータは、
メタルマスクに残存しているクリーム半田の残存位置で
あることを特徴とする。
【００１１】これらにより、メタルマスクのパターン孔
の縁部に残存するクリーム半田の状態を悪影響が無い状
態に限定できるので、回路基板に実装する電子部品が微
細化し、メタルマスクのパターン孔が微細化しても、メ
タルマスクによるクリーム半田印刷が適正に行われ、半
田欠け、半田にじみ、半田ブリッジ等の半田印刷不良が
無くなり半田印刷状態が向上し、且つ、充分な接合強度
が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】先ず、本発明のクリーム半田印刷
機におけるメタルマスクのクリーニング方法を使用する
メタルマスクのクリーニング装置の一実施の形態を図１
〜図３に基づいて説明する。
【００１３】図１において、６はクリーム半田を印刷す
るメタルマスク、７はメタルマスク６のパターン孔に詰
まったクリーム半田に振動を加えて取り除く超音波振動
手段である。８はメタルマスク６の基板側の面４６に付
着したクリーム半田とメタルマスク６のパターン孔から
超音波振動手段７の振動で脱落するクリーム半田とを拭
き取るクリーニングペーパであり、矢印の方向に送ら
れ、ガイドローラ８ａ、８ａ、８ａ、８ａにガイドされ
てメタルマスク６に付着したクリーム半田を図１に示す
ように右から左に向かってクリーニングする。９はクリ
ーニングの際にクリーニングすべき半田を溶解する溶剤
をクリーニングペーパ８に塗布する塗布手段である。１
０は上記の右から左に向かってのクリーニングが終わり
左から右に向かって戻る際に、メタルマスク６に付着し
ている前記溶剤をクリーニングペーパ８で拭き取るのと
同時にエアを吹き付けて乾燥させるエア吹付手段であ
る。
【００１４】本実施の形態は上記までは従来例と同じで
あるが、下記に特徴がある。
【００１５】２２はメタルマスク６の表面やパターン孔
の画像を取り込むラインセンサカメラ、１４はラインセ
ンサカメラ２２に取り付けるレンズ、１２はラインセン
サカメラ２２をＸ方向（図１の紙面に直角な方向）に移
動させるＸテーブル、１７はラインセンサカメラ２２を
Ｙ方向（図１の左右方向）に移動させるＹテーブル、１
１はＸテーブル１２とＹテーブル１７とを取り付ける基
盤である。
【００１６】１３はラインセンサカメラ２２をＸ方向に
走査させるためにＸテーブル１２を移動させるＸ軸モー
タ、１６はラインセンサカメラ２２をＸ方向に移動させ
て所定位置に位置決めするためにＹテーブル１７を移動
させるＹ軸モータ、１５はＹ軸モータ１６の回転でＹテ
ーブル１７の移動距離を測定するエンコーダである。
【００１７】１９はＹテーブル１７の上に設置され後述
のＺテーブル２１の回転角を調整するために水平回転す
る回転テーブル、１８は回転テーブル１９を回転させる
θ軸モータ、２０はラインセンサカメラ２２用の照明手
段、２１はクリーム半田印刷すべきプリント基板を載せ
るＺテーブル、２３はＺテーブル２１に載せられたプリ
ント基板をメタルマスク６の基板側の面４６の規定位置
に密着させるためにＺ方向（図１の上下方向）に移動さ
せるＺ軸モータで、密着させる力がプリント基板の姿勢
に合わせて均一になるように複数個設けてある。
【００１８】２４はメタルマスク６をクリーニングする
機構やメタルマスク６の検査を行う機構を制御する制御
部、２５は複数の検査項目の検査データを入出力するド
ライバー部、２６は検査結果や制御内容を表示するモニ
タテレビ、２７は制御内容の入力を行うキーボードであ
る。モニタテレビ２６とキーボード２７とは制御内容の
入力を対話形式で行う機構になっている。又、モニタテ
レビ２６とキーボード２７とはメタルマスク６のクリー
ニング周期の設定とメタルマスク６の検査すべき箇所の
設定とを対話形式で行う機構になっている。
【００１９】図２において、２８はラインセンサカメラ
２２に取り込まれた画像データを格納する取込みメモリ
であり、ラインセンサカメラ２２に取り込まれた画像デ
ータが新旧交代して順次格納される。２９は取込みメモ
リ２８に格納された画像データから検査すべきエリアを
切り出して格納する切出しメモリ、３０は切出しメモリ
２９に切り出された画像データの画像処理を行う画像処
理回路、３１は画像処理回路３０で画像処理された画像
データを使用して複数の検査項目の検査を行う検査処理
回路であり、検査処理回路３１は図２に示すように複数
の検査項目に対応して複数設けられている。切出しメモ
リ２９は、図３に示すように、第１切出しメモリ４０と
第２切出しメモリ４１とで構成され、これらの一方が取
込みメモリ２８からの画像データを格納している際に、
他方が格納している画像データを出力する。
【００２０】３２はラインセンサカメラ２２に取り込ま
れた画像データを取込みメモリ２８に格納するアドレス
を発生する取込みメモリアドレス発生回路、３３は取込
みメモリ２８から画像データを切り出して切出しメモリ
２９に格納する際のアドレスを発生する切出しメモリア
ドレス発生回路、３４は切出しメモリ２９から画像処理
回路３０や検査処理回路３１に画像データを入出力する
タイミングを発生する画像処理タイミング発生回路、３
５はＹ軸モータ１６のエンコーダ１５からの信号を取り
込んでＹテーブル１７の移動量を求めるエンコーダカウ
ント回路、３６は前記各種モータ１３、１６、１８、２
３を動作させ、前記各種モータ１３、１６、１８、２３
のエンコーダから取り込んだ信号により各種テーブル１
２、１７、１９、２１の移動量を求めるモータコントロ
ール回路、３７は照明手段２０、ドライバー部２５、モ
ニタテレビ２６、キーボード１７等とのインターフェイ
スを行うマンマシンインターフェイス回路、３８は制御
部２４をコントロールするＣＰＵ、３９は制御部２４の
プログラム、クリーニング周期、検査項目や検査結果等
の各種情報が格納されているメモリである。
【００２１】次いで、本発明のクリーム半田印刷機にお
けるメタルマスクのクリーニング方法の一実施の形態を
図４〜図９に基づいて説明する。
【００２２】本実施の形態の全体を示す図４のフローチ
ャートのステップ＃１において、従来の方法でクリーム
半田印刷を行う。
【００２３】ステップ＃２において、クリーム半田の印
刷回数をカウントし、予め設定してある設定回数に到達
したか否かを判定し、否であればステップ＃１に戻り、
到達していれば、ステップ＃３に進む。
【００２４】ステップ＃３において、従来の方法でメタ
ルマスクのクリーニングを行いステップ＃４に進む。
【００２５】ステップ＃４において、前記クリーニング
されたメタルマスクの画像処理を行う。
【００２６】ステップ＃５において、前記画像処理結果
を判定し、ＯＫであればステップ＃１に戻ってクリーム
半田の印刷を行い、ＮＧであればステップ＃３に戻って
再度クリーニングを行う。
【００２７】次いで、本実施の形態のメタルマスクの画
像データ取込み方法を図５に基づいて説明する。
【００２８】ステップ＃６において、ラインセンサカメ
ラ２２が画像の取り込みを開始する位置と、画像の取り
込みを終了する位置と、画像取込みラインのピッチとを
設定する。
【００２９】ステップ＃７において、Ｙ軸モータ１６を
動作させてラインセンサカメラ２２をメカ原点に移動さ
せる。
【００３０】ステップ＃８、９において、Ｙ軸モータ１
６の動作によりラインセンサカメラ２２をメカ原点から
画像取込み位置へ移動させる。
【００３１】ステップ＃１０において、Ｙ軸モータ１６
の動作によりラインセンサカメラ２２を移動させなが
ら、画像取込みを行い、図２の取込みメモリ２８に格納
する。
【００３２】ステップ＃１１において、取込み終了位置
に到達したか否かを判断し、到達していなければステッ
プ＃１２に進み、到達しておればステップ＃１４に進
む。
【００３３】ステップ＃１２、１３において、ピッチ分
に対応する移動を行い、ステップ＃１０に戻り、ステッ
プ＃１０、１１を繰り返して画像取込みを行い、図２の
取込みメモリ２８に格納する。
【００３４】ステップ＃１４において、全取込みが終了
しておれば、ラインセンサカメラ２２を退避位置に移動
させると共にステップ＃１７に進み、終了していなけれ
ばステップ＃１５に進む。
【００３５】ステップ＃１５、１６において、ラインセ
ンサカメラ２２を次の取込み開始位置に移動させ、ステ
ップ＃１０に戻り、ステップ＃１０、１１、１４を繰り
返して画像取込みを行い、図２の取込みメモリ２８に格
納する。
【００３６】次いで、上記によって取込まれた画像デー
タに対する本実施の形態による検査処理を図６〜図９に
基づいて説明する。
【００３７】本実施の形態による検査処理には図６と図
７に示す複数の処理方法があり、これらの検査方法は並
行して処理される。先ず、図６から説明する。
【００３８】図６のステップ＃１７において、取込みメ
モリ２８に格納されている画像データから図８、図９の
４０に示す切出し画像データを切り出して切出しメモリ
２９に格納する。
【００３９】ステップ＃１８において、図８、図９に示
すように検査エリア４２を設定する。
【００４０】ステップ＃１９において、縁部に付着して
いるクリーム半田４３を含まないパターン孔４１の空間
部分を色抽出する。
【００４１】ステップ＃２０において、前記の色抽出部
を２値化する。
【００４２】ステップ＃２１において、前記の２値化デ
ータにより縁部に付着しているクリーム半田４３を含ま
ないパターン孔４１の空間部分の面積、即ち、認識マス
ク孔の面積Ｓ1 を求める。
【００４３】ステップ＃２２において、所定のマスク孔
面積Ｓ0 −認識マスク孔面積Ｓ1 ≦許容値が成立するか
否かを判断し、成立すればＯＫとの判断でステップ＃２
３に進み、不成立であれば不良との判断でステップ＃２
４に進む。
【００４４】ステップ＃２３において、クリーニング結
果良の信号を出し、ステップ＃１に戻ってクリーム半田
印刷を続ける。
【００４５】ステップ＃２４において、クリーニング結
果不良の信号を出し、ステップ＃３に戻ってメタルマス
クを再クリーニングする。
【００４６】次いで、図７の検査方法を説明する。
【００４７】図７のステップ＃２５において、取込みメ
モリ２８に格納されている画像データから図８、図９の
４０に示す切出し画像データを切り出して切出しメモリ
２９に格納する。
【００４８】ステップ＃２６において、図８、図９の検
査エリア４２を設定する。
【００４９】ステップ＃２７において、メタルマスク６
に付着しているクリーム半田４３部分を色抽出する。
【００５０】ステップ＃２８において、前記の色抽出部
を２値化する。
【００５１】ステップ＃２９において、前記の２値化デ
ータによりメタルマスク６に付着しているクリーム半田
４３が前記検査エリア４２の枠に接触しているか否かを
判断し、接触していなければＯＫとの判断でステップ＃
３０に進み、接触していれば不良との判断でステップ＃
３１に進む。
【００５２】ステップ＃３０において、クリーニング結
果良の信号を出し、ステップ＃１に戻ってクリーム半田
印刷を続ける。
【００５３】ステップ＃３１において、クリーニング結
果不良の信号を出し、ステップ＃３に戻ってメタルマス
クを再クリーニングする。
【００５４】尚、本実施の形態では、メタルマスクのク
リーニング後にメタルマスクに残存しているクリーム半
田の状態として、メタルマスクのパターン孔の縁部に残
存しているクリーム半田の面積と、残存しているクリー
ム半田が半田ブリッジを起こす状態か否かを検査してい
るが、これらに限らず、メタルマスクのクリーニング後
にメタルマスクに残存しているクリーム半田の各種の状
態を利用できるので、目的に合わせて検査すべき残存ク
リーム半田状態を選択すれば良い。
【００５５】又、ラインセンサカメラ２２はカラーカメ
ラであるが、モノクロカメラにして、メタルマスクのパ
ターン孔の明るさと付着しているクリーム半田の明るさ
を基準にして２値化すれば本実施の形態と同じようにし
て処理できる。
【００５６】又、ラインセンサカメラ２２の代わりにエ
リアカメラを使用しても本実施の形態と同じようにして
処理できる。
【００５７】又、メタルマスクのパターン孔の縁部に付
着しているクリーム半田の状態だけでクリーニング結果
を判断するのであれば、画像データを取り込むカメラを
スキージ側に設けても同様の結果が得られる。
【００５８】又、本実施の形態では、ラインセンサカメ
ラ２２の位置の検出にエンコーダを使用しているが、リ
ニアスケールを使用しても同じ結果が得られる。
【００５９】又、メタルマスクのパターン孔の検査は、
総てのパターン孔について行っても良く、特に微細なパ
ターン孔に限って行っても良く、検査するパターン孔を
任意に設定できる。
【００６０】
【発明の効果】本発明のクリーム半田印刷機におけるメ
タルマスクのクリーニング方法は、従来のクリーニング
方法に検査機能を加え、メタルマスクのクリーニング後
にメタルマスクに残存しているクリーム半田の状態を検
査し、検査結果が不良であれば再度クリーニングを行う
ことにより、クリーム半田印刷において、実装すべき電
子部品が微細化してプリント基板のパターン孔が微細に
なっても、クリーム半田印刷の半田欠け、半田にじみ、
半田ブリッジ等の不良の発生を防止でき、電子部品の接
合状態を向上させ接合強度を安定させるという効果が得
られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法を使用するクリーニング装置の
一実施の形態を示す模式図である。
【図２】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法を使用するクリーニング装置の
一実施の形態のブロック図である。
【図３】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法を使用するクリーニング装置の
一実施の形態の一部詳細ブロック図である。
【図４】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の全体を示すフ
ローチャートである。
【図５】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の画像取り込み
を示すフローチャートである。
【図６】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の検査方法の一
例を示すフローチャートである。
【図７】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の検査方法の他
の例を示すフローチャートである。
【図８】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の切出し画像デ
ータが示すメタルマスクのパターン孔に付着するクリー
ム半田の平面図である。
【図９】本発明のクリーム半田印刷機におけるメタルマ
スクのクリーニング方法の一実施の形態の切出し画像デ
ータが示すメタルマスクに付着するクリーム半田の平面
図である。
【図１０】クリーム半田印刷機におけるメタルマスクの
クリーニング装置の側面図である。
【符号の説明】
６ メタルマスク １４ ラインセンサカメラのレンズ １５ エンコーダ １６ Ｙ軸モータ １７ Ｙテーブル ２２ ラインセンサカメラ ２８ 取込みメモリ ２９ 切出しメモリ ３０ 画像処理回路 ３１ 検査処理回路 ３２ 取込みメモリアドレス発生回路 ３３ 切出しメモリアドレス発生回路 ３４ 画像処理タイミング発生回路 ３５ エンコーダカウント回路 ３６ モータコントロール回路 ３７ マンマシンインターフェイス回路 ３８ ＣＰＵ ３９ メモリ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 メタルマスクを使用してクリーム半田を
    プリント基板に印刷し、所定回数印刷する毎に前記メタ
    ルマスクをクリーニングするクリーム半田印刷機におい
    て、前記クリーニング後に、撮像手段により前記メタル
    マスクに残存しているクリーム半田の画像データを取り
    込み、前記画像データを処理して前記メタルマスクに残
    存しているクリーム半田の状態を示すデータを求め、前
    記データを判定基準と比較して適・不適を判定し、適の
    場合にはクリーム半田印刷を続けて行い、不適の場合に
    は再度クリーニングを行うことを特徴とするクリーム半
    田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のクリーム半田印刷機に
    おけるメタルマスクのクリーニング方法において、クリ
    ーム半田の状態を示すデータは、メタルマスクのパター
    ン孔の縁部に残存しているクリーム半田の面積であるこ
    とを特徴とするクリーム半田印刷機におけるメタルマス
    クのクリーニング方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載のクリーム半田印刷機に
    おけるメタルマスクのクリーニング方法において、クリ
    ーム半田の状態を示すデータは、メタルマスクに残存し
    ているクリーム半田の残存位置であることを特徴とする
    クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニン
    グ方法。
JP8013132A 1996-01-29 1996-01-29 クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法 Withdrawn JPH09201953A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8013132A JPH09201953A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8013132A JPH09201953A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09201953A true JPH09201953A (ja) 1997-08-05

Family

ID=11824639

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8013132A Withdrawn JPH09201953A (ja) 1996-01-29 1996-01-29 クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09201953A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204653A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Samsung Mobile Display Co Ltd マスク検査装置及びマスク検査方法
JP2013136229A (ja) * 2011-11-30 2013-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 印刷装置および印刷方法
CN103707623A (zh) * 2012-10-04 2014-04-09 松下电器产业株式会社 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法
JP2014142339A (ja) * 2012-12-31 2014-08-07 Djtech Co Ltd 検査装置
JP2015217559A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 富士通株式会社 検査装置、検査方法及び検査プログラム
WO2016021043A1 (ja) * 2014-08-08 2016-02-11 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷装置
WO2021250989A1 (ja) * 2020-06-12 2021-12-16 Ckd株式会社 基板製造方法、スクリーンマスク検査方法及びスクリーンマスク検査装置
DE102022113851A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Ersa Gmbh System zur Bestimmung von Verschmutzungskoeffizienten und/oder Verschmutzungsgraden insbesondere beim Reflowlöten von Leiterplatten und zugehörige Auswerteinheit

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010204653A (ja) * 2009-03-04 2010-09-16 Samsung Mobile Display Co Ltd マスク検査装置及びマスク検査方法
JP2013136229A (ja) * 2011-11-30 2013-07-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 印刷装置および印刷方法
CN103707623B (zh) * 2012-10-04 2017-07-07 松下知识产权经营株式会社 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法
JP2014073628A (ja) * 2012-10-04 2014-04-24 Panasonic Corp 半田印刷機及び半田印刷機のマスクの汚れ検査方法
CN103707623A (zh) * 2012-10-04 2014-04-09 松下电器产业株式会社 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法
JP2014142339A (ja) * 2012-12-31 2014-08-07 Djtech Co Ltd 検査装置
JP2015217559A (ja) * 2014-05-15 2015-12-07 富士通株式会社 検査装置、検査方法及び検査プログラム
WO2016021043A1 (ja) * 2014-08-08 2016-02-11 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷装置
CN106573462A (zh) * 2014-08-08 2017-04-19 富士机械制造株式会社 丝网印刷装置
JPWO2016021043A1 (ja) * 2014-08-08 2017-05-25 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷装置
WO2021250989A1 (ja) * 2020-06-12 2021-12-16 Ckd株式会社 基板製造方法、スクリーンマスク検査方法及びスクリーンマスク検査装置
JP2021194831A (ja) * 2020-06-12 2021-12-27 Ckd株式会社 スクリーンマスク検査方法及びスクリーンマスク検査装置
DE102022113851A1 (de) 2022-06-01 2023-12-07 Ersa Gmbh System zur Bestimmung von Verschmutzungskoeffizienten und/oder Verschmutzungsgraden insbesondere beim Reflowlöten von Leiterplatten und zugehörige Auswerteinheit
US12446203B2 (en) 2022-06-01 2025-10-14 Ersa Gmbh System for determining contamination coefficients and/or degrees of contamination in particular during the reflow soldering of printed circuit boards, and associated evaluation unit

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8191472B2 (en) Method and apparatus for screen printing
KR20080091789A (ko) 스텐실 프린터를 위한 최적의 이미징 시스템과 방법
WO1997045268A1 (en) Cleaning apparatus and cleaning method
US20070102477A1 (en) Imaging system and method for a stencil printer
JPH09201953A (ja) クリーム半田印刷機におけるメタルマスクのクリーニング方法
JP3758463B2 (ja) スクリーン印刷の検査方法
JP3296726B2 (ja) はんだペースト認識方法及びスクリーン印刷機
KR20110065869A (ko) 스크린 프린트 장치 및 그 장치에서의 기판 처리 방법
JPH0740526A (ja) 半田印刷装置
JP3047414B2 (ja) スクリーン印刷装置および方法
JP2000103033A (ja) クリーム半田印刷機
JP4161884B2 (ja) 半田検査装置
JP3651718B2 (ja) スクリーン印刷装置及び印刷方法
JPH1086322A (ja) クリームハンダ印刷検査方法およびその装置
JP3680675B2 (ja) 印刷検査装置の検査用データの作成方法
JP2982617B2 (ja) クリーム半田の印刷量検査方法
JP4187332B2 (ja) スクリーン印刷検査方法およびスクリーン印刷装置
JP3832062B2 (ja) クリーム半田の外観検査方法
JP2004153061A (ja) 基板用印刷装置
JP4451192B2 (ja) 検査用データの作成方法、スクリーン印刷用検査装置、及び、検査機能付きスクリーン印刷機
JPH05200991A (ja) スクリーン印刷状態の検査方法
JP3982871B2 (ja) 半田印刷検査処理方法および半田印刷機
JPH10217427A (ja) クリーム半田印刷方法及び印刷機
JPH10337851A (ja) スクリーン印刷検査用基準データの作成方法
JP3444625B2 (ja) スクリーン印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060214

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060414

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060502

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20060627