JPH09204038A - マスクの製造方法 - Google Patents
マスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH09204038A JPH09204038A JP8251458A JP25145896A JPH09204038A JP H09204038 A JPH09204038 A JP H09204038A JP 8251458 A JP8251458 A JP 8251458A JP 25145896 A JP25145896 A JP 25145896A JP H09204038 A JPH09204038 A JP H09204038A
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- Japan
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- pellicle
- adhesive
- mask substrate
- mask
- film
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- Pending
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 マスク基板の汚染や異物付着を防止する。
【解決手段】 透明なペリクル膜をアルミニウムまたは
プラスチックからなるペリクル枠に貼り付けてなるペリ
クルを用意する工程と、上記ペリクル枠を接着剤層のみ
によってマスク基板に装着する工程とを有する。
プラスチックからなるペリクル枠に貼り付けてなるペリ
クルを用意する工程と、上記ペリクル枠を接着剤層のみ
によってマスク基板に装着する工程とを有する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマスクの製造方法に
係り、特に、半導体装置の製造用のガラスマスクにその
表面の汚染や異物付着を防止するためのペリクルを装着
する技術に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造においてウェハ上に微
細な回路パターンを形成する場合、回路パターンを転写
するために用いられるガラスマスクの品質が半導体装置
の性能や歩留りを大きく左右する。特に、ガラスマスク
に付着する汚染や異物の数を低減することは半導体装置
の製造歩留りを向上させかつ製造コストを低下させるた
めの最大の課題である。 【０００３】そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着か
ら保護し、マスク欠陥を排除するために透明な膜を有す
るペリクルが使用されている（たとえば、工業調査会発
行の「電子材料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参
照）。 【０００４】このようなペリクルはガラスマスクのパタ
ーン形成面側に接着剤で接着することが考えられる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに接着剤を用いて接着させる場合、たとえば、ペリク
ルをガラスマスクから剥がす際にガラスマスクに接着剤
が残留しないように考慮し、樹脂等の薄膜を介してペリ
クル側およびガラスマスク側にそれぞれ接着力の異なる
接着剤を用いる等の工夫がなされるのが通常である。 【０００６】しかし、このようにした場合、該薄膜は発
砲体が用いられ、その発砲体の切断面からその切り屑あ
るいは発砲セル中に封じ込められているゴミ等がガラス
マスク面に付着してしまうということが確認された。 【０００７】このような切り屑あるいはゴミは、それ自
体薄膜から発生するもので極めて微細なものであるが、
さらに微細な回路パターンが形成されているガラスマス
クにとっては極めて大きな障害物となるものである。 【０００８】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、マスク基板の汚染や異物付着を防止できるマスク基
板の製造方法を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明なペリクル膜を
アルミニウムまたはプラスチックからなるペリクル枠に
貼付てなるペリクルを用意する工程と、上記ペリクル枠
を接着剤層のみによってマスク基板に装着する工程とを
有することを特徴とするものである。 【００１０】このように構成したマスク基板の製造方法
によれば、ペリクルのマスク基板への装着は接着剤層の
みからなっていることから、接着剤以外の異物、すなわ
ちマスク基板面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００１１】このことから、マスク基板の汚染や異物付
着を防止できるようになる。 【００１２】なお、このように構成されたペリクルは、
ペリクル枠に貼付られた極めて薄いペリクル膜を備える
ものであるから、マスク基板の露光工程時の使用におい
て該ペリクル膜をも介して露光がなされる際に、該ペリ
クル膜の厚さに応じた光の屈折による光路のずれを極力
回避でき、たとえば半導体ウェーハ面にマスク基板のパ
ターンどおりの投射を精度よく達成できることはいうま
でもない。 【００１３】また、ペリクル枠は、その材料として、特
にアルミニウムあるいはプラスチックから選定して構成
されており、これにより、そのハンドリングおよび加工
性の容易性から、たとえば接着剤が接着される面の面積
を大きくして（たとえば表面を粗くする等の加工をし
て）接着剤層をマスク基板側に殆ど残存させることなく
ペリクル枠側へ接着させた状態で、ペリクルを剥がし得
る工夫等ができる効果を奏する。 【００１４】 【発明の実施の形態】 〔実施形態１〕図１は本発明の実施例であるペリクルの
マスク基板への装着状態を示す断面図、図２はその接着
剤の一実施例を示す接着部の拡大部分断面図である。 【００１５】この実施例においては、ペリクルはリング
状の枠体よりなるペリクル枠１と、このペリクル枠１の
一端側に粘着された透明なペリクル膜２とからなる。ペ
リクル枠１はたとえばプラスチックまたはアルミニウム
等よりなる。一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線の
照射に耐えることができ、またマスクの解像度を劣化さ
せないニトロセルロースのような透明プラスチックフィ
ルム等よりなる。 【００１６】このように、ペリクル枠１に貼付られた薄
いペリクル膜２を備えるものであることから、後述のマ
スク基板４の露光工程時の使用において該ペリクル膜２
をも介して露光がなされる際に、該ペリクル膜２の厚さ
に応じた光の屈折による光路のずれを極力回避でき、半
導体ウェーハ面にマスク基板４のパターンどおりの投射
を精度よく達成できる。 【００１７】前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３に
より、たとえばガラスで作られたマスク基板４のパター
ン５を形成した面に対して装着されている。したがっ
て、マスク基板４のパターン５はペリクル膜２とペリク
ル枠１により異物の付着や汚染から保護される。 【００１８】接着剤３は、１層で被着材の両面の物質と
の間の接着力に差のあるものである。すなわち、ペリク
ル枠１側の強接着力部３ｄと、マスク基板４側の弱接着
部３ｅとの１層構造よりなる。 【００１９】この場合、接着剤３を強弱の差のある接着
力部３ｄ、３ｅとするためには、たとえば接着剤３のテ
ープの片面を剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥離
剤をしみ込ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。
それとは逆に、片面に接着力強化処理を施してその側を
強接着力部３ｄとしてもよい。 【００２０】このように構成されたペリクルにおいて、
マスク基板４に接着させる接着剤は接着剤層３のみから
構成されていることから、接着剤以外の異物、すなわち
マスク基板４面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００２１】このことから、マスク基板４の汚染や異物
付着を防止することができるようになる。このことから
接着力に差がなくても同様の効果を有する。 【００２２】〔実施形態２〕図３は本発明の他の実施例
による接着部の拡大部分断面図である。 【００２３】この実施例における接着剤は、たとえば水
溶液に対して凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル
系の物質よりなる。 【００２４】この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマ
スク基板４に対して接着保持するのに充分な接着力を有
する反面、ペリクルをマスク基板４から剥離する際には
水溶液中に浸漬することにより図３に二点鎖線で示すご
とく凝固する。 【００２５】したがって、本実施例では、接着剤６とし
て水溶液に対して凝固性を示す物質を用いることによ
り、容易に剥離ができるようになるうえ、剥離後に接着
剤６およびその糊がマスク面に残留して異物化すること
を防止できる。 【００２６】なお、本実施例では水溶液凝固性のアクリ
ル系物質を接着剤として用いたがこれに限らず、酸やア
ルカリ、各種塩類の水溶液あるいは各種有機溶液に対し
て凝固性を示す物質を接着剤として用いてもよい。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるマスク基板の製造方法によれば、マスク基
板の汚染や異物付着を防止することができるようにな
る。
係り、特に、半導体装置の製造用のガラスマスクにその
表面の汚染や異物付着を防止するためのペリクルを装着
する技術に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造においてウェハ上に微
細な回路パターンを形成する場合、回路パターンを転写
するために用いられるガラスマスクの品質が半導体装置
の性能や歩留りを大きく左右する。特に、ガラスマスク
に付着する汚染や異物の数を低減することは半導体装置
の製造歩留りを向上させかつ製造コストを低下させるた
めの最大の課題である。 【０００３】そこで、ガラスマスクを汚染や異物付着か
ら保護し、マスク欠陥を排除するために透明な膜を有す
るペリクルが使用されている（たとえば、工業調査会発
行の「電子材料」、１９８２年３月号、Ｐ５２〜５５参
照）。 【０００４】このようなペリクルはガラスマスクのパタ
ーン形成面側に接着剤で接着することが考えられる。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに接着剤を用いて接着させる場合、たとえば、ペリク
ルをガラスマスクから剥がす際にガラスマスクに接着剤
が残留しないように考慮し、樹脂等の薄膜を介してペリ
クル側およびガラスマスク側にそれぞれ接着力の異なる
接着剤を用いる等の工夫がなされるのが通常である。 【０００６】しかし、このようにした場合、該薄膜は発
砲体が用いられ、その発砲体の切断面からその切り屑あ
るいは発砲セル中に封じ込められているゴミ等がガラス
マスク面に付着してしまうということが確認された。 【０００７】このような切り屑あるいはゴミは、それ自
体薄膜から発生するもので極めて微細なものであるが、
さらに微細な回路パターンが形成されているガラスマス
クにとっては極めて大きな障害物となるものである。 【０００８】それ故、本発明はこのような事情に基づい
てなされたものであり、その目的とするところのもの
は、マスク基板の汚染や異物付着を防止できるマスク基
板の製造方法を提供することにある。 【０００９】 【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明は、基本的には、透明なペリクル膜を
アルミニウムまたはプラスチックからなるペリクル枠に
貼付てなるペリクルを用意する工程と、上記ペリクル枠
を接着剤層のみによってマスク基板に装着する工程とを
有することを特徴とするものである。 【００１０】このように構成したマスク基板の製造方法
によれば、ペリクルのマスク基板への装着は接着剤層の
みからなっていることから、接着剤以外の異物、すなわ
ちマスク基板面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００１１】このことから、マスク基板の汚染や異物付
着を防止できるようになる。 【００１２】なお、このように構成されたペリクルは、
ペリクル枠に貼付られた極めて薄いペリクル膜を備える
ものであるから、マスク基板の露光工程時の使用におい
て該ペリクル膜をも介して露光がなされる際に、該ペリ
クル膜の厚さに応じた光の屈折による光路のずれを極力
回避でき、たとえば半導体ウェーハ面にマスク基板のパ
ターンどおりの投射を精度よく達成できることはいうま
でもない。 【００１３】また、ペリクル枠は、その材料として、特
にアルミニウムあるいはプラスチックから選定して構成
されており、これにより、そのハンドリングおよび加工
性の容易性から、たとえば接着剤が接着される面の面積
を大きくして（たとえば表面を粗くする等の加工をし
て）接着剤層をマスク基板側に殆ど残存させることなく
ペリクル枠側へ接着させた状態で、ペリクルを剥がし得
る工夫等ができる効果を奏する。 【００１４】 【発明の実施の形態】 〔実施形態１〕図１は本発明の実施例であるペリクルの
マスク基板への装着状態を示す断面図、図２はその接着
剤の一実施例を示す接着部の拡大部分断面図である。 【００１５】この実施例においては、ペリクルはリング
状の枠体よりなるペリクル枠１と、このペリクル枠１の
一端側に粘着された透明なペリクル膜２とからなる。ペ
リクル枠１はたとえばプラスチックまたはアルミニウム
等よりなる。一方、ペリクル膜２はたとえば強い光線の
照射に耐えることができ、またマスクの解像度を劣化さ
せないニトロセルロースのような透明プラスチックフィ
ルム等よりなる。 【００１６】このように、ペリクル枠１に貼付られた薄
いペリクル膜２を備えるものであることから、後述のマ
スク基板４の露光工程時の使用において該ペリクル膜２
をも介して露光がなされる際に、該ペリクル膜２の厚さ
に応じた光の屈折による光路のずれを極力回避でき、半
導体ウェーハ面にマスク基板４のパターンどおりの投射
を精度よく達成できる。 【００１７】前記ペリクル枠１の反対端面は接着剤３に
より、たとえばガラスで作られたマスク基板４のパター
ン５を形成した面に対して装着されている。したがっ
て、マスク基板４のパターン５はペリクル膜２とペリク
ル枠１により異物の付着や汚染から保護される。 【００１８】接着剤３は、１層で被着材の両面の物質と
の間の接着力に差のあるものである。すなわち、ペリク
ル枠１側の強接着力部３ｄと、マスク基板４側の弱接着
部３ｅとの１層構造よりなる。 【００１９】この場合、接着剤３を強弱の差のある接着
力部３ｄ、３ｅとするためには、たとえば接着剤３のテ
ープの片面を剥離剤の溶液に含浸してその面のみに剥離
剤をしみ込ませれば、その側が弱接着力部３ｅとなる。
それとは逆に、片面に接着力強化処理を施してその側を
強接着力部３ｄとしてもよい。 【００２０】このように構成されたペリクルにおいて、
マスク基板４に接着させる接着剤は接着剤層３のみから
構成されていることから、接着剤以外の異物、すなわち
マスク基板４面の汚染の原因になる物質が含まれること
はない。 【００２１】このことから、マスク基板４の汚染や異物
付着を防止することができるようになる。このことから
接着力に差がなくても同様の効果を有する。 【００２２】〔実施形態２〕図３は本発明の他の実施例
による接着部の拡大部分断面図である。 【００２３】この実施例における接着剤は、たとえば水
溶液に対して凝固性のある接着剤６、たとえばアクリル
系の物質よりなる。 【００２４】この接着剤６は取り扱い時にペリクルをマ
スク基板４に対して接着保持するのに充分な接着力を有
する反面、ペリクルをマスク基板４から剥離する際には
水溶液中に浸漬することにより図３に二点鎖線で示すご
とく凝固する。 【００２５】したがって、本実施例では、接着剤６とし
て水溶液に対して凝固性を示す物質を用いることによ
り、容易に剥離ができるようになるうえ、剥離後に接着
剤６およびその糊がマスク面に残留して異物化すること
を防止できる。 【００２６】なお、本実施例では水溶液凝固性のアクリ
ル系物質を接着剤として用いたがこれに限らず、酸やア
ルカリ、各種塩類の水溶液あるいは各種有機溶液に対し
て凝固性を示す物質を接着剤として用いてもよい。 【００２７】 【発明の効果】以上説明したことから明らかなように、
本発明によるマスク基板の製造方法によれば、マスク基
板の汚染や異物付着を防止することができるようにな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるマスク基板の製造方法におけるペ
リクルの一実施例の断面図である。 【図２】図１に示す接着部の拡大断面図である。 【図３】本発明によるマスク基板の製造方法におけるペ
リクルの他の実施例の断面図である。 【符号の説明】 １…ペリクル枠、２…ペリクル膜、３…接着剤、３ｄ…
強接着力部、３ｅ…弱接着力部、４…マスク基板、５…
パターン、６…水溶液凝固性の接着剤。
リクルの一実施例の断面図である。 【図２】図１に示す接着部の拡大断面図である。 【図３】本発明によるマスク基板の製造方法におけるペ
リクルの他の実施例の断面図である。 【符号の説明】 １…ペリクル枠、２…ペリクル膜、３…接着剤、３ｄ…
強接着力部、３ｅ…弱接着力部、４…マスク基板、５…
パターン、６…水溶液凝固性の接着剤。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 山口 繁彦
東京都中央区京橋一丁目６番地 東京セロ
フアン紙株式会社内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １．透明なペリクル膜をアルミニウムまたはプラスチッ
クからなるペリクル枠に貼り付けてなるペリクルを用意
する工程と、上記ペリクル枠を接着剤層のみによってマ
スク基板に装着する工程とを有することを特徴とするマ
スクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251458A JPH09204038A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | マスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8251458A JPH09204038A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | マスクの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6075692A Division JPH07175206A (ja) | 1994-04-14 | 1994-04-14 | ペリクル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204038A true JPH09204038A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=17223128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8251458A Pending JPH09204038A (ja) | 1996-09-24 | 1996-09-24 | マスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09204038A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100612737B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2006-08-21 | (주)파워셀 | 포토리소그래피용 펠리클프레임 제조방법 |
| US10520805B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for localized EUV pellicle glue removal |
| CN120178593A (zh) * | 2025-04-28 | 2025-06-20 | 绍兴芯链半导体科技有限公司 | 一种结晶型热塑性高分子膜框结构的光掩膜 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5982726A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Hitachi Ltd | ペリクル付基板の異物検査装置 |
| JPS6011843A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | レチクル保護装置 |
| JPS6022130A (ja) * | 1983-07-18 | 1985-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | 露光用フオトマスクの保護装置 |
| JPS6075835A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Hitachi Ltd | ペリクル |
| JPS60263942A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | Hitachi Ltd | 防塵膜装着装置 |
-
1996
- 1996-09-24 JP JP8251458A patent/JPH09204038A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5982726A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-12 | Hitachi Ltd | ペリクル付基板の異物検査装置 |
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| JPS6075835A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-04-30 | Hitachi Ltd | ペリクル |
| JPS60263942A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | Hitachi Ltd | 防塵膜装着装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100612737B1 (ko) * | 2005-08-24 | 2006-08-21 | (주)파워셀 | 포토리소그래피용 펠리클프레임 제조방법 |
| US10520805B2 (en) * | 2016-07-29 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for localized EUV pellicle glue removal |
| US11079669B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-08-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | System and method for localized EUV pellicle glue removal |
| CN120178593A (zh) * | 2025-04-28 | 2025-06-20 | 绍兴芯链半导体科技有限公司 | 一种结晶型热塑性高分子膜框结构的光掩膜 |
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