JPH09204815A - 導電性微粒子 - Google Patents
導電性微粒子Info
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- JPH09204815A JPH09204815A JP23523796A JP23523796A JPH09204815A JP H09204815 A JPH09204815 A JP H09204815A JP 23523796 A JP23523796 A JP 23523796A JP 23523796 A JP23523796 A JP 23523796A JP H09204815 A JPH09204815 A JP H09204815A
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- conductive fine
- metal
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合性に優れ、電子部品等を高い精度で簡便
に接合することができる導電性微粒子を提供する。 【解決手段】 金属メッキされた球状高分子粒子１の表
面に、前記金属メッキされた球状高分子粒子１の半径の
１１５〜１５０％の厚みを有するホットメルト接着剤が
被覆されてなる。
に接合することができる導電性微粒子を提供する。 【解決手段】 金属メッキされた球状高分子粒子１の表
面に、前記金属メッキされた球状高分子粒子１の半径の
１１５〜１５０％の厚みを有するホットメルト接着剤が
被覆されてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接合性に優れた導
電性微粒子に関する。
電性微粒子に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性微粒子は、電子部品におけるリー
ド電極、配線基板等を接合する際に使用される導電ペー
スト、電磁波シールドの導電性材料、上下導通用接着
剤、異方性導電接着剤等に使用されるものである。
ド電極、配線基板等を接合する際に使用される導電ペー
スト、電磁波シールドの導電性材料、上下導通用接着
剤、異方性導電接着剤等に使用されるものである。
【０００３】このような導電性微粒子としては、ニッケ
ル、金、銀、銅、半田等の導電性を有する金属からなる
粒子；表面に導電性を有する金属薄膜が被覆された樹脂
粒子等があり、これら導電性微粒子は、通常、絶縁性接
着成分中に混練され分散された後、配線基板の接合等に
使用される。
ル、金、銀、銅、半田等の導電性を有する金属からなる
粒子；表面に導電性を有する金属薄膜が被覆された樹脂
粒子等があり、これら導電性微粒子は、通常、絶縁性接
着成分中に混練され分散された後、配線基板の接合等に
使用される。
【０００４】例えば、特開平３−４６７７４号公報に
は、表面が絶縁性熱可塑性樹脂で被覆されてなる導電性
微粒子が、絶縁性の接着成分中に分散されてなる異方導
電性接着剤が開示されている。この異方導電性接着剤
は、従来のものに比べて電気的接続に対する信頼性が高
められてはいるものの、導電性微粒子を絶縁性の接着成
分中に均質に分散することが難しいために、小型化、薄
型化が進む電子部品の分野においては、高精度の接合を
得ることが難しくなっている。
は、表面が絶縁性熱可塑性樹脂で被覆されてなる導電性
微粒子が、絶縁性の接着成分中に分散されてなる異方導
電性接着剤が開示されている。この異方導電性接着剤
は、従来のものに比べて電気的接続に対する信頼性が高
められてはいるものの、導電性微粒子を絶縁性の接着成
分中に均質に分散することが難しいために、小型化、薄
型化が進む電子部品の分野においては、高精度の接合を
得ることが難しくなっている。
【０００５】特開平５−２０９１５６号公報には、この
ような問題を解決するものとして、表面が絶縁性接着剤
で被覆されてなる導電性微粒子が、平面状に並べられて
なる異方導電性接着剤が開示されている。この異方導電
性接着剤は、例えば、ベースフィルム上に、表面が絶縁
性接着剤で被覆されてなる導電性微粒子を塗布して得ら
れるものであり、上述の異方導電性接着剤に比べて均一
な導電性微粒子の分散が得られ易い等の特徴を有するも
のである。
ような問題を解決するものとして、表面が絶縁性接着剤
で被覆されてなる導電性微粒子が、平面状に並べられて
なる異方導電性接着剤が開示されている。この異方導電
性接着剤は、例えば、ベースフィルム上に、表面が絶縁
性接着剤で被覆されてなる導電性微粒子を塗布して得ら
れるものであり、上述の異方導電性接着剤に比べて均一
な導電性微粒子の分散が得られ易い等の特徴を有するも
のである。
【０００６】しかし、この異方導電性接着剤を用いた接
合は、まず、第一の配線基板の上面に、異方導電性接着
剤の絶縁性接着剤で被覆されてなる導電性微粒子が露出
されている面を載置し、仮り圧着により仮り固定した
後、ベースフィルムを剥離し、絶縁性接着剤で被覆され
てなる導電性微粒子のみが第一の配線基板の上面に平面
状に並べられて仮り固定された状態とし、ここに第二の
配線基板を載置して熱圧着又は光を当てながら圧着する
ことにより行われるものであり、工程が煩雑になる等の
問題を有している。
合は、まず、第一の配線基板の上面に、異方導電性接着
剤の絶縁性接着剤で被覆されてなる導電性微粒子が露出
されている面を載置し、仮り圧着により仮り固定した
後、ベースフィルムを剥離し、絶縁性接着剤で被覆され
てなる導電性微粒子のみが第一の配線基板の上面に平面
状に並べられて仮り固定された状態とし、ここに第二の
配線基板を載置して熱圧着又は光を当てながら圧着する
ことにより行われるものであり、工程が煩雑になる等の
問題を有している。
【０００７】また、特開平５−１１９３３７号公報に
は、表面が接着剤で被覆された導電性微粒子を用いる電
極端子の相互接続方法が開示されている。この電極端子
の相互接続方法は、表面が接着剤で被覆された導電性粒
子を第一の配線基板上に散布し、加熱により固定した
後、第二の配線基板を載置し、加熱圧着によって接着、
固定することにより、導電性微粒子を介して相対峙する
配線基板の電極端子を相互接続するものであり、上述の
異方導電性接着剤と同様に、均一な導電性微粒子の散布
が得られ易い等の特徴を有するものである。
は、表面が接着剤で被覆された導電性微粒子を用いる電
極端子の相互接続方法が開示されている。この電極端子
の相互接続方法は、表面が接着剤で被覆された導電性粒
子を第一の配線基板上に散布し、加熱により固定した
後、第二の配線基板を載置し、加熱圧着によって接着、
固定することにより、導電性微粒子を介して相対峙する
配線基板の電極端子を相互接続するものであり、上述の
異方導電性接着剤と同様に、均一な導電性微粒子の散布
が得られ易い等の特徴を有するものである。
【０００８】しかしながら、この電極端子の相互接続方
法における導電性微粒子は、表面が接着剤で被覆された
後、更に帯電された後に使用することができるものであ
り、上述の異方導電性接着剤と同様に、工程が煩雑にな
る等の問題がある。
法における導電性微粒子は、表面が接着剤で被覆された
後、更に帯電された後に使用することができるものであ
り、上述の異方導電性接着剤と同様に、工程が煩雑にな
る等の問題がある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題点を解消するためになされたものであり、その目的
とするところは、接合性に優れ、電子部品等を高い精度
で簡便に接合することができる導電性微粒子を提供する
ことにある。
問題点を解消するためになされたものであり、その目的
とするところは、接合性に優れ、電子部品等を高い精度
で簡便に接合することができる導電性微粒子を提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の導電性微粒子は、金属メッキされた球状高
分子粒子の表面に、前記金属メッキされた球状高分子粒
子の半径の１１５〜１５０％の厚みを有するホットメル
ト接着剤が被覆されてなるものである。
め、本発明の導電性微粒子は、金属メッキされた球状高
分子粒子の表面に、前記金属メッキされた球状高分子粒
子の半径の１１５〜１５０％の厚みを有するホットメル
ト接着剤が被覆されてなるものである。
【００１１】本発明で使用される金属メッキに適用され
る金属としては特に限定されず、例えば、金、ニッケル
等が挙げられる。
る金属としては特に限定されず、例えば、金、ニッケル
等が挙げられる。
【００１２】本発明で使用される球状高分子粒子として
は特に限定されず、例えば、ポリスチレン、ポリスチレ
ン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸
エステル共重合体、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル等
からなるものが挙げられる。上記球状高分子粒子の形状
としては、球状であれば特に限定されず、例えば、中空
状のものであってもよい。
は特に限定されず、例えば、ポリスチレン、ポリスチレ
ン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリアクリル酸
エステル共重合体、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル等
からなるものが挙げられる。上記球状高分子粒子の形状
としては、球状であれば特に限定されず、例えば、中空
状のものであってもよい。
【００１３】本発明で使用される金属メッキされた球状
高分子粒子は、上記球状高分子粒子を、例えば、無電解
メッキ方法、イオンスパッタリングによるメッキ方法等
の公知の方法により金属メッキして得ることができる。
高分子粒子は、上記球状高分子粒子を、例えば、無電解
メッキ方法、イオンスパッタリングによるメッキ方法等
の公知の方法により金属メッキして得ることができる。
【００１４】本発明の導電性微粒子は、上記金属メッキ
された球状高分子粒子の表面に、該金属メッキされた球
状高分子粒子の半径の１１５〜１５０％の厚みを有する
ホットメルト接着剤が被覆されてなるものである。
された球状高分子粒子の表面に、該金属メッキされた球
状高分子粒子の半径の１１５〜１５０％の厚みを有する
ホットメルト接着剤が被覆されてなるものである。
【００１５】本発明で使用されるホットメルト接着剤と
しては、熱可塑性ホットメルト接着剤であってもよく、
熱硬化性ホットメルト接着剤であってもよく、例えば、
スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチ
レンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体
等が挙げられる。信頼性の高い接合を得ることができる
ので、好ましくは、熱硬化性ホットメルト接着剤であ
る。
しては、熱可塑性ホットメルト接着剤であってもよく、
熱硬化性ホットメルト接着剤であってもよく、例えば、
スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−ブ
タジエンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチ
レンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体
等が挙げられる。信頼性の高い接合を得ることができる
ので、好ましくは、熱硬化性ホットメルト接着剤であ
る。
【００１６】上記被覆されるホットメルト接着剤の厚み
は、上記金属メッキされた球状高分子粒子の半径の１１
５〜１５０％である。
は、上記金属メッキされた球状高分子粒子の半径の１１
５〜１５０％である。
【００１７】上記被覆されるホットメルト接着剤の厚み
が、上記球状高分子粒子の半径の１１５％未満である
と、充分な接合強度を得ることができず、１５０％を超
えると、配線基板等の接続不良を生じる可能性があの
で、上記範囲に限定される。
が、上記球状高分子粒子の半径の１１５％未満である
と、充分な接合強度を得ることができず、１５０％を超
えると、配線基板等の接続不良を生じる可能性があの
で、上記範囲に限定される。
【００１８】本発明の導電性微粒子は、例えば、図１に
示すように、上記球状高分子粒子の表面に、銅、ニッケ
ル等を無電解メッキ法によりメッキして金属メッキ層を
形成し、上記金属メッキ層で被覆された球状高分子粒子
に、酢酸ビニル系、スチレン系等のホットメルト接着剤
を被覆して得ることができる。なお、上記金属メッキ層
の表面に、更に、無電解メッキ法により金、銀等による
金属メッキ層を形成させておいてもよいし、あるいは電
気メッキ法により金、銀、白金、半田等の金属メッキ層
を形成させておいてもよい。図中、１は球状高分子粒
子、２は金属メッキ層、３はホットメルト接着剤層をそ
れぞれ表す。
示すように、上記球状高分子粒子の表面に、銅、ニッケ
ル等を無電解メッキ法によりメッキして金属メッキ層を
形成し、上記金属メッキ層で被覆された球状高分子粒子
に、酢酸ビニル系、スチレン系等のホットメルト接着剤
を被覆して得ることができる。なお、上記金属メッキ層
の表面に、更に、無電解メッキ法により金、銀等による
金属メッキ層を形成させておいてもよいし、あるいは電
気メッキ法により金、銀、白金、半田等の金属メッキ層
を形成させておいてもよい。図中、１は球状高分子粒
子、２は金属メッキ層、３はホットメルト接着剤層をそ
れぞれ表す。
【００１９】本発明の導電性微粒子を用いた配線基板等
の接合は、例えば、上記導電性微粒子を第一の配線基板
上に均一に散布し、加熱により上記ホットメルト接着剤
を溶融させた後、第二の配線基板を相対峙する位置に載
置し、圧着することにより行うことができる。
の接合は、例えば、上記導電性微粒子を第一の配線基板
上に均一に散布し、加熱により上記ホットメルト接着剤
を溶融させた後、第二の配線基板を相対峙する位置に載
置し、圧着することにより行うことができる。
【００２０】上記加熱により、本発明の導電性微粒子の
配線基板に対峙する部分に存在するホットメルト接着剤
が溶融し、金属メッキされた球状高分子粒子が露出さ
れ、上記圧着により、第一の配線基板と第二の配線基板
とが完全に接続されるので、得られる接合後の電子部品
等は、分解能、信頼性等に優れたものとなる。
配線基板に対峙する部分に存在するホットメルト接着剤
が溶融し、金属メッキされた球状高分子粒子が露出さ
れ、上記圧着により、第一の配線基板と第二の配線基板
とが完全に接続されるので、得られる接合後の電子部品
等は、分解能、信頼性等に優れたものとなる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を具体
的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではな
い。
【００２２】（実施例１〜３、比較例１，２）表１に示
す性状の、ニッケルメッキされた球状高分子粒子（積水
フアインケミカル社製「ミクロパールＮＩ」）の表面
に、塗布装置（奈良機械製作所製「ハイブリダイゼーシ
ョンシステムＮＨ９−０型」）を用いて、桑研化学社製
「アクリル超微粉体ＭＰ−４９５１」（ホットメルト接
着剤）を塗布し、表１に示す厚みのホットメルト接着剤
層が被覆された、導電性微粒子を得た。
す性状の、ニッケルメッキされた球状高分子粒子（積水
フアインケミカル社製「ミクロパールＮＩ」）の表面
に、塗布装置（奈良機械製作所製「ハイブリダイゼーシ
ョンシステムＮＨ９−０型」）を用いて、桑研化学社製
「アクリル超微粉体ＭＰ−４９５１」（ホットメルト接
着剤）を塗布し、表１に示す厚みのホットメルト接着剤
層が被覆された、導電性微粒子を得た。
【００２３】（実施例４，５、比較例３，４）表１に示
す性状の、金及びニッケルメッキされた球状高分子粒子
（積水フアインケミカル社製「ミクロパールＡＵ」）を
用いたこと以外は、実施例１と同様にして、表２に示す
厚みのホットメルト接着剤層が被覆された、導電性微粒
子を得た。
す性状の、金及びニッケルメッキされた球状高分子粒子
（積水フアインケミカル社製「ミクロパールＡＵ」）を
用いたこと以外は、実施例１と同様にして、表２に示す
厚みのホットメルト接着剤層が被覆された、導電性微粒
子を得た。
【００２４】
【表１】
【００２５】上記実施例及び比較例で得られた導電性微
粒子につき、下記の性能評価を行い、その結果を表２に
示した。 （１）ホットメルト接着剤層の厚み 上記導電性微粒子を洗浄、乾燥した後半球状に研磨加工
し、この半球状物の研磨加工面を拡大鏡を用いて観察
し、ホットメルト接着剤層の厚みを測定した。
粒子につき、下記の性能評価を行い、その結果を表２に
示した。 （１）ホットメルト接着剤層の厚み 上記導電性微粒子を洗浄、乾燥した後半球状に研磨加工
し、この半球状物の研磨加工面を拡大鏡を用いて観察
し、ホットメルト接着剤層の厚みを測定した。
【００２６】（２）接合強度 上記導電性微粒子を、０．１ｍｍピッチ（Ｌ／Ｓ＝１／
１）の電極パターンを有するＦＰＣ（フレキシブルプリ
ンテッド回路）の接合端子に載置した１５０メッシュの
スクリーン上に散布した後スクリーンを除去した。この
上に、同仕様の電極パターンを有するＦＰＣを、電極パ
ターン同士が接するように重ね合わせ、１３０℃に加熱
しながら、３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えて溶着し、電
極パターン同士が積層された試料を作製した。この試料
を用いて、１８０度引張試験により接合強度を測定し
た。
１）の電極パターンを有するＦＰＣ（フレキシブルプリ
ンテッド回路）の接合端子に載置した１５０メッシュの
スクリーン上に散布した後スクリーンを除去した。この
上に、同仕様の電極パターンを有するＦＰＣを、電極パ
ターン同士が接するように重ね合わせ、１３０℃に加熱
しながら、３０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力を加えて溶着し、電
極パターン同士が積層された試料を作製した。この試料
を用いて、１８０度引張試験により接合強度を測定し
た。
【００２７】（３）線間絶縁抵抗、接続抵抗 （２）と同様な試料を用いて、電気抵抗測定器により隣
接する電極間の電気抵抗を測定し、線間絶縁抵抗とし
た。また、（２）と同様な試料を用いて、１枚目のＦＰ
Ｃの電極とそれに対応する２枚目の電極との間の電気抵
抗を電気抵抗測定器により測定し、接続抵抗とした。
接する電極間の電気抵抗を測定し、線間絶縁抵抗とし
た。また、（２）と同様な試料を用いて、１枚目のＦＰ
Ｃの電極とそれに対応する２枚目の電極との間の電気抵
抗を電気抵抗測定器により測定し、接続抵抗とした。
【００２８】
【表２】
【００２９】表２から明らかなように、被覆されたホッ
トメルト接着剤層の厚みが、球状高分子粒子径の１１５
％未満であると接合強度が不足し、１５０％を超えると
接続抵抗の急激な上昇（導通不良）が認められた。
トメルト接着剤層の厚みが、球状高分子粒子径の１１５
％未満であると接合強度が不足し、１５０％を超えると
接続抵抗の急激な上昇（導通不良）が認められた。
【００３０】
【発明の効果】本発明の導電性微粒子は、上述の構成か
らなるので、接合端子等を高い精度で簡便に接合するこ
とができ、分解能、信頼性等にも優れたものとなる。
らなるので、接合端子等を高い精度で簡便に接合するこ
とができ、分解能、信頼性等にも優れたものとなる。
【図１】本発明の導電性微粒子の一例を示す断面図。
１ 球状高分子粒子 ２ 金属メッキ層 ３ ホットメルト接着剤層
Claims (1)
- 【請求項１】 金属メッキされた球状高分子粒子の表面
に、前記金属メッキされた球状高分子粒子の半径の１１
５〜１５０％の厚みを有するホットメルト接着剤が被覆
されてなることを特徴とする導電性微粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523796A JP3793608B2 (ja) | 1995-11-21 | 1996-09-05 | 導電性微粒子 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-302656 | 1995-11-21 | ||
| JP30265695 | 1995-11-21 | ||
| JP23523796A JP3793608B2 (ja) | 1995-11-21 | 1996-09-05 | 導電性微粒子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09204815A true JPH09204815A (ja) | 1997-08-05 |
| JP3793608B2 JP3793608B2 (ja) | 2006-07-05 |
Family
ID=26532019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23523796A Expired - Fee Related JP3793608B2 (ja) | 1995-11-21 | 1996-09-05 | 導電性微粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3793608B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013205A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive fine particles, method for plating fine particles, and substrate structural body |
| KR100497061B1 (ko) * | 2003-04-16 | 2005-06-23 | 김진수 | 폴리에스테르 고분자 분체의 무전해 도금방법 |
-
1996
- 1996-09-05 JP JP23523796A patent/JP3793608B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002013205A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive fine particles, method for plating fine particles, and substrate structural body |
| US7226660B2 (en) | 2000-08-04 | 2007-06-05 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Conductive fine particles, method for plating fine particles, and substrate structural body |
| KR100497061B1 (ko) * | 2003-04-16 | 2005-06-23 | 김진수 | 폴리에스테르 고분자 분체의 무전해 도금방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3793608B2 (ja) | 2006-07-05 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20040422 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040602 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040722 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051221 |
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| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20060119 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060130 |
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| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060328 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20060410 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090414 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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