JPH0574846A - 電気的接続方法 - Google Patents
電気的接続方法Info
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- JPH0574846A JPH0574846A JP3314014A JP31401491A JPH0574846A JP H0574846 A JPH0574846 A JP H0574846A JP 3314014 A JP3314014 A JP 3314014A JP 31401491 A JP31401491 A JP 31401491A JP H0574846 A JPH0574846 A JP H0574846A
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- circuit board
- conductive particles
- terminals
- electrical connection
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ２つの回路基板間を電気的に接続するにあた
り、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにする。 【構成】 第１の回路基板の端子と第２の回路基板の端
子とを電気的に接続する方法において、まずフィルム２
上に導電粒子３を１層に保持させた電気的接続用転写フ
ィルム１を作成し、この転写フィルム１の導電粒子が保
持されている面と第１の回路基板５の端子面とを合わ
せ、両者を１次圧着し、剥離して第１の回路基板の端子
５ａ上に導電粒子３を転写させ、次いで、導電粒子３を
転写させた第１の回路基板５の端子面と第２の回路基板
７の端子面とを接着剤８を介して本圧着する。
り、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにする。 【構成】 第１の回路基板の端子と第２の回路基板の端
子とを電気的に接続する方法において、まずフィルム２
上に導電粒子３を１層に保持させた電気的接続用転写フ
ィルム１を作成し、この転写フィルム１の導電粒子が保
持されている面と第１の回路基板５の端子面とを合わ
せ、両者を１次圧着し、剥離して第１の回路基板の端子
５ａ上に導電粒子３を転写させ、次いで、導電粒子３を
転写させた第１の回路基板５の端子面と第２の回路基板
７の端子面とを接着剤８を介して本圧着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、２つの回路基板間の
端子の電気的接続方法に関する。さらに詳しくは、この
発明は、回路基板に接続すべき端子が細密なピッチで多
数形成されている場合でも、端子間にショートを発生さ
せることなく２つの回路基板間の端子を確実にかつ容易
に接続できるようにする電気的接続方法、並びにこのよ
うな電気的接続方法に使用する電気的接続用転写フィル
ムおよび電気的接続用回路基板に関する。
端子の電気的接続方法に関する。さらに詳しくは、この
発明は、回路基板に接続すべき端子が細密なピッチで多
数形成されている場合でも、端子間にショートを発生さ
せることなく２つの回路基板間の端子を確実にかつ容易
に接続できるようにする電気的接続方法、並びにこのよ
うな電気的接続方法に使用する電気的接続用転写フィル
ムおよび電気的接続用回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶パネルとＴＡＢとを接続する場合の
ように、２つの回路基板間の端子を電気的に接続する方
法としては、従来より、異方性導電性接着剤を使用する
方法が知られている。この方法においては、熱硬化性あ
るいは熱可塑性接着剤中に半田粒子、ニッケル粒子等の
金属粒子や樹脂粒子に金メッキを施した粒子等の導電粒
子を分散させた異方性導電性接着剤を使用し、このよう
な異方性導電性接着剤を２つの回路基板間に介在させ、
加熱加圧することにより相対する２端子間の電気的接続
が得られるようにする（特開昭５１−１１４４３９号公
報）。
ように、２つの回路基板間の端子を電気的に接続する方
法としては、従来より、異方性導電性接着剤を使用する
方法が知られている。この方法においては、熱硬化性あ
るいは熱可塑性接着剤中に半田粒子、ニッケル粒子等の
金属粒子や樹脂粒子に金メッキを施した粒子等の導電粒
子を分散させた異方性導電性接着剤を使用し、このよう
な異方性導電性接着剤を２つの回路基板間に介在させ、
加熱加圧することにより相対する２端子間の電気的接続
が得られるようにする（特開昭５１−１１４４３９号公
報）。
【０００３】このような異方性導電性接着剤に類する接
合材として、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材中
に導電粒子を、その基材の一方の面に接するかあるいは
基材の一方の面から露出するように埋設したものも知ら
れている。この接合材の使用方法としては、まず第１の
回路基板の端子面と接合材の導電粒子とを加熱溶着させ
る。次に加熱溶着させた接合材上に第２の回路基板を加
熱加圧してその接合材のシート状絶縁基材を溶融させ、
２つの回路基板間を接合すると共に、第１の回路基板の
端子に溶着していた導電粒子と第２の回路基板の端子と
を接合させる（特開昭６４−１４８８６号公報）。
合材として、熱可塑性樹脂からなるシート状絶縁基材中
に導電粒子を、その基材の一方の面に接するかあるいは
基材の一方の面から露出するように埋設したものも知ら
れている。この接合材の使用方法としては、まず第１の
回路基板の端子面と接合材の導電粒子とを加熱溶着させ
る。次に加熱溶着させた接合材上に第２の回路基板を加
熱加圧してその接合材のシート状絶縁基材を溶融させ、
２つの回路基板間を接合すると共に、第１の回路基板の
端子に溶着していた導電粒子と第２の回路基板の端子と
を接合させる（特開昭６４−１４８８６号公報）。
【０００４】また、ＩＣチップをＴＡＢに接続する方法
としては、バンプ形成用基板上にメッキによって金柱を
作成し、これをＴＡＢに位置合わせして転写し、接続す
る転写バンプ方式が知られている。
としては、バンプ形成用基板上にメッキによって金柱を
作成し、これをＴＡＢに位置合わせして転写し、接続す
る転写バンプ方式が知られている。
【０００５】さらに、印刷やディッピング等により導電
性接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せ
る方法も知られている。
性接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せ
る方法も知られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
異方性導電性接着剤を使用する方法では、２つの回路基
板の接続すべき端子を含む接着領域の全面に異方性導電
性接着剤を介在させるので、接続すべき端子間だけでな
く他の隣接する端子間にも導電粒子が存在することとな
る。そのため、端子のピッチが細密になるとショートし
易くなるという問題があった。このような問題に対して
は、異方性導電性接着剤中の導電粒子の配合量を少なく
することも考えられているが、導電粒子の配合量を少な
くすると接続すべき端子間に存在する導電粒子も少なく
なるので導通信頼性が低下するという問題があった。
異方性導電性接着剤を使用する方法では、２つの回路基
板の接続すべき端子を含む接着領域の全面に異方性導電
性接着剤を介在させるので、接続すべき端子間だけでな
く他の隣接する端子間にも導電粒子が存在することとな
る。そのため、端子のピッチが細密になるとショートし
易くなるという問題があった。このような問題に対して
は、異方性導電性接着剤中の導電粒子の配合量を少なく
することも考えられているが、導電粒子の配合量を少な
くすると接続すべき端子間に存在する導電粒子も少なく
なるので導通信頼性が低下するという問題があった。
【０００７】また、転写バンプ方式においては、メッキ
によって金柱を作成する工程、およびこれをＴＡＢと位
置合わせする工程が必要となるので、工程数が多く作業
性も悪いという問題があった。
によって金柱を作成する工程、およびこれをＴＡＢと位
置合わせする工程が必要となるので、工程数が多く作業
性も悪いという問題があった。
【０００８】さらに、印刷やディッピング等により導電
性接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せ
る方法においては、所定のパターン上のみに導電性接着
剤を載せる技術が難しいという問題があった。また、２
つの回路基板間の接合を端子パターンどうしの接着のみ
で行うこととなるので接着強度や信頼性が低下するとい
う問題もあった。
性接着剤を回路基板の接続すべきパターン上のみに載せ
る方法においては、所定のパターン上のみに導電性接着
剤を載せる技術が難しいという問題があった。また、２
つの回路基板間の接合を端子パターンどうしの接着のみ
で行うこととなるので接着強度や信頼性が低下するとい
う問題もあった。
【０００９】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、２つの回路基板間の端子
を、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにすることを目的としている。
解決しようとするものであり、２つの回路基板間の端子
を、接続すべき端子が回路基板に細密なピッチで多数形
成されている場合でも、ショートを発生させることな
く、高い導通信頼性が得られるように確実にかつ容易に
接続できるようにすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この発明は、電気的接続方法に使用する接合材と
して、フィルム上に導電粒子を１層に保持させたことを
特徴とする電気的接続用転写フィルムを提供する。
めに、この発明は、電気的接続方法に使用する接合材と
して、フィルム上に導電粒子を１層に保持させたことを
特徴とする電気的接続用転写フィルムを提供する。
【００１１】また、電気的接続方法に使用する回路基板
として、回路基板の端子上のみに１層の導電粒子が融着
している電気的接続用回路基板を提供する。
として、回路基板の端子上のみに１層の導電粒子が融着
している電気的接続用回路基板を提供する。
【００１２】そして、第１の回路基板の端子と第２の回
路基板の端子とを電気的に接続するこの発明の電気的接
続方法として、第１の回路基板の端子面と上記の転写フ
ィルムの導電粒子が保持されている面とを合わせ、両者
を加熱圧着し、剥離して第１の回路基板の端子上に導電
粒子を転写させ、次いで、導電粒子を転写させた第１の
回路基板の端子面と第２の回路基板の端子面とを接着剤
を介して加熱圧着することを特徴とする方法を提供す
る。
路基板の端子とを電気的に接続するこの発明の電気的接
続方法として、第１の回路基板の端子面と上記の転写フ
ィルムの導電粒子が保持されている面とを合わせ、両者
を加熱圧着し、剥離して第１の回路基板の端子上に導電
粒子を転写させ、次いで、導電粒子を転写させた第１の
回路基板の端子面と第２の回路基板の端子面とを接着剤
を介して加熱圧着することを特徴とする方法を提供す
る。
【００１３】以下、この発明の電気的接続方法を図面に
基づいて具体的に説明する。なお、図中、同一符号は同
一または同等の構成要素を表している。
基づいて具体的に説明する。なお、図中、同一符号は同
一または同等の構成要素を表している。
【００１４】図１および図２は、それぞれこの発明の電
気的接続方法の工程説明図であり、図１の（ａ）および
図２の（ａ）は共にこの発明の方法に使用する電気的接
続用転写フィルムの一例の断面図である。同図のよう
に、この発明の電気的接続用転写フィルム１は、フィル
ム２上に導電粒子３を１層保持させたものとなってい
る。このように導電粒子を１層保持させることにより、
後述するようにこの転写フィルムを回路基板に１次圧着
した時に回路基板の端子に均一に導電粒子を融着させる
ことが可能となる。
気的接続方法の工程説明図であり、図１の（ａ）および
図２の（ａ）は共にこの発明の方法に使用する電気的接
続用転写フィルムの一例の断面図である。同図のよう
に、この発明の電気的接続用転写フィルム１は、フィル
ム２上に導電粒子３を１層保持させたものとなってい
る。このように導電粒子を１層保持させることにより、
後述するようにこの転写フィルムを回路基板に１次圧着
した時に回路基板の端子に均一に導電粒子を融着させる
ことが可能となる。
【００１５】このような電気的接続用転写フィルム１の
形成方法としては、例えば、樹脂バインダー液中に導電
粒子３を分散させ、そのバインダー液をフィルム２上に
厚さが導電粒子３の粒径以下となるように塗布すればよ
い。これにより図示したように、１層の導電粒子３がバ
インダー層４中によりフィルム２上に保持された形態の
電気的接続用転写フィルム１を得ることができる。
形成方法としては、例えば、樹脂バインダー液中に導電
粒子３を分散させ、そのバインダー液をフィルム２上に
厚さが導電粒子３の粒径以下となるように塗布すればよ
い。これにより図示したように、１層の導電粒子３がバ
インダー層４中によりフィルム２上に保持された形態の
電気的接続用転写フィルム１を得ることができる。
【００１６】また、この発明の電気的接続用転写フィル
ムにおいてフィルム上に導電粒子を１層保持させた形態
としては種々の態様をとることができ、例えば粘着テー
プ上に導電粒子を付着させたものとしてもよい。このよ
うな電気的接続用転写フィルムの形成方法としては、剥
離フィルム上に導電粒子を静電気により１層付着させ、
これを耐熱性粘着テープに転着させればよい。
ムにおいてフィルム上に導電粒子を１層保持させた形態
としては種々の態様をとることができ、例えば粘着テー
プ上に導電粒子を付着させたものとしてもよい。このよ
うな電気的接続用転写フィルムの形成方法としては、剥
離フィルム上に導電粒子を静電気により１層付着させ、
これを耐熱性粘着テープに転着させればよい。
【００１７】電気的接続用転写フィルム１に使用するフ
ィルム２としては、耐熱性のものが好ましく、例えばポ
リイミドフィルム、テフロン等を使用することができ
る。
ィルム２としては、耐熱性のものが好ましく、例えばポ
リイミドフィルム、テフロン等を使用することができ
る。
【００１８】また、電気的接続用転写フィルム１に使用
する導電粒子３としては、金属表面を有する種々の粒子
を使用することができるが、接続する回路基板の端子の
素材に応じて選択することが好ましい。例えば、図１の
（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ上に金メッ
キ層あるいはニッケルメッキ層５ｂが形成されている場
合や端子がグリコートで処理されている場合には、導電
粒子としては半田粒子、錫粒子、インジウム粒子、その
他これらの合金粒子、もしくは半田メッキ、錫メッキ、
インジウムメッキ等を施した粒子を使用する。また、回
路基板の端子がアルミニウムからなる場合には、金粒子
または金メッキ粒子を使用する。さらに、図２の（ｂ）
に示すように、回路基板５の端子５ａ上に半田メッキ層
あるいは錫メッキ層５ｃが形成されている場合には、導
電粒子３としては半田付け可能な金属粒子または金属メ
ッキ粒子を使用する。
する導電粒子３としては、金属表面を有する種々の粒子
を使用することができるが、接続する回路基板の端子の
素材に応じて選択することが好ましい。例えば、図１の
（ｂ）に示すように、回路基板５の端子５ａ上に金メッ
キ層あるいはニッケルメッキ層５ｂが形成されている場
合や端子がグリコートで処理されている場合には、導電
粒子としては半田粒子、錫粒子、インジウム粒子、その
他これらの合金粒子、もしくは半田メッキ、錫メッキ、
インジウムメッキ等を施した粒子を使用する。また、回
路基板の端子がアルミニウムからなる場合には、金粒子
または金メッキ粒子を使用する。さらに、図２の（ｂ）
に示すように、回路基板５の端子５ａ上に半田メッキ層
あるいは錫メッキ層５ｃが形成されている場合には、導
電粒子３としては半田付け可能な金属粒子または金属メ
ッキ粒子を使用する。
【００１９】導電粒子３の形状としては、球形、針状、
柱状、板状、不定形など種々のものを使用できるが球形
のものを使用するのが好ましい。また、粒径としては、
０．５〜５０μｍのものを使用することが好ましく、粒
径分布はできるだけ均一であることが好ましい。
柱状、板状、不定形など種々のものを使用できるが球形
のものを使用するのが好ましい。また、粒径としては、
０．５〜５０μｍのものを使用することが好ましく、粒
径分布はできるだけ均一であることが好ましい。
【００２０】この発明の電気的接続方法においては、ま
ず、上記のような電気的接続用転写フィルム１を用いて
この発明の電気的接続用回路基板を作成する。すなわ
ち、図１の（ｂ）あるいは図２の（ｂ）に示したよう
に、第１の回路基板５の接続すべき端子５ａと電気的接
続用転写フィルム１の導電粒子３が保持されている面と
を合わせ、両者を加熱圧着（１次圧着）する。この１次
圧着の加熱加圧条件は、回路基板５の端子５ａや導電粒
子３の種類に応じて、端子５ａと導電粒子３とが融着す
るように適宜設定すればよい。例えば図１の（ｂ）に示
したように、金メッキ処理されている端子５ａに対し
て、導電粒子３として半田粒子を保持した電気的接続用
転写フィルム１を１次圧着する場合には、半田粒子から
なる導電粒子３が溶融して端子５ａと導電粒子３とが融
着するようにすればよく、また、図２の（ｂ）に示した
ように、半田メッキ処理されている端子５ａに対して電
気的接続用転写フィルム１を１次圧着する場合には、端
子５ａ上の半田層５ｃが溶融して端子５ａと導電粒子３
とが融着するようにすればよい。
ず、上記のような電気的接続用転写フィルム１を用いて
この発明の電気的接続用回路基板を作成する。すなわ
ち、図１の（ｂ）あるいは図２の（ｂ）に示したよう
に、第１の回路基板５の接続すべき端子５ａと電気的接
続用転写フィルム１の導電粒子３が保持されている面と
を合わせ、両者を加熱圧着（１次圧着）する。この１次
圧着の加熱加圧条件は、回路基板５の端子５ａや導電粒
子３の種類に応じて、端子５ａと導電粒子３とが融着す
るように適宜設定すればよい。例えば図１の（ｂ）に示
したように、金メッキ処理されている端子５ａに対し
て、導電粒子３として半田粒子を保持した電気的接続用
転写フィルム１を１次圧着する場合には、半田粒子から
なる導電粒子３が溶融して端子５ａと導電粒子３とが融
着するようにすればよく、また、図２の（ｂ）に示した
ように、半田メッキ処理されている端子５ａに対して電
気的接続用転写フィルム１を１次圧着する場合には、端
子５ａ上の半田層５ｃが溶融して端子５ａと導電粒子３
とが融着するようにすればよい。
【００２１】１次圧着後は、図１の（ｃ）あるいは図２
の（ｃ）に示したように、第１の回路基板５と電気的接
続用転写フィルム１とを互いに剥離して第１の回路基板
５の端子５ａ上に導電粒子３を転写させ、端子５ａ上に
のみ導電粒子３が存在している電気的接続用回路基板６
を得る。
の（ｃ）に示したように、第１の回路基板５と電気的接
続用転写フィルム１とを互いに剥離して第１の回路基板
５の端子５ａ上に導電粒子３を転写させ、端子５ａ上に
のみ導電粒子３が存在している電気的接続用回路基板６
を得る。
【００２２】次いで、図１の（ｄ）あるいは図２の
（ｄ）に示したように、端子５ａ上にのみ導電粒子３が
存在している電気的接続用回路基板６と第２の回路基板
７とをそれらの端子５ａ、７ａを内側にし、間に接着剤
として接着フィルム８を置いて重ね合わせ、加熱圧着
（本圧着）する。これにより、第１の回路基板５と第２
の回路基板７とは、その全面が接着フィルムで接着され
るので強い接着強度で接続される。しかも、第１の回路
基板５には、その端子５ａにのみ導電粒子３が存在して
いるので、第１の回路基板５の端子５ａと第２の回路基
板７の端子７ａとはショート等の導通不良を起こすこと
無く確実に接続される。
（ｄ）に示したように、端子５ａ上にのみ導電粒子３が
存在している電気的接続用回路基板６と第２の回路基板
７とをそれらの端子５ａ、７ａを内側にし、間に接着剤
として接着フィルム８を置いて重ね合わせ、加熱圧着
（本圧着）する。これにより、第１の回路基板５と第２
の回路基板７とは、その全面が接着フィルムで接着され
るので強い接着強度で接続される。しかも、第１の回路
基板５には、その端子５ａにのみ導電粒子３が存在して
いるので、第１の回路基板５の端子５ａと第２の回路基
板７の端子７ａとはショート等の導通不良を起こすこと
無く確実に接続される。
【００２３】ここで、接着フィルム８としては、熱硬化
性あるいは熱可塑性の樹脂フィルムを使用することがで
きる。また、接着剤としてこのようなフィルムを使用す
ることなく、従来の異方性導電性接着剤に使用されてい
た熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂液を２つの回路基板
間に塗布してもよい。
性あるいは熱可塑性の樹脂フィルムを使用することがで
きる。また、接着剤としてこのようなフィルムを使用す
ることなく、従来の異方性導電性接着剤に使用されてい
た熱硬化性あるいは熱可塑性の樹脂液を２つの回路基板
間に塗布してもよい。
【００２４】また、本圧着の加熱加圧条件は、両回路基
板の端子素材、導電粒子３の種類、接着剤の種類等に応
じて、適宜設定すればよい。
板の端子素材、導電粒子３の種類、接着剤の種類等に応
じて、適宜設定すればよい。
【００２５】
【作用】この発明の電気的接続用転写フィルムは、熱可
塑性樹脂からなるシート状絶縁基材の表面付近に導電粒
子を埋設した従来の接合材（特開昭６４−１４８８６号
公報）と同様に使用することができ、それにより従来の
異方性導電性接着剤を使用していた電気的接続方法より
も導通信頼性を向上させることが可能となるが、この発
明の電気的接続方法にしたがって使用することにより、
回路基板に端子が細密なピッチで多数形成されている場
合でも、ショートを発生させることなく接続することを
可能とする。すなわち、この発明の電気的接続方法によ
れば、フィルム上に導電粒子を１層に保持させた電気的
接続用転写フィルムを使用し、この電気的接続用転写フ
ィルムの導電粒子を第１の回路基板の接続すべき端子上
のみに転写し、次いで、接着剤を介して第１の回路基板
と第２の回路基板とを接着するので、導電粒子は回路基
板の接続すべき端子以外の部分には存在しないこととな
る。したがって、ショートが起こらなくなる。また、電
気的接続用転写フィルムの導電粒子の密度を上げること
により２つの回路基板の端子間を接続する導電粒子の数
を多くすることができるので、導通信頼性を向上させる
ことが可能となる。
塑性樹脂からなるシート状絶縁基材の表面付近に導電粒
子を埋設した従来の接合材（特開昭６４−１４８８６号
公報）と同様に使用することができ、それにより従来の
異方性導電性接着剤を使用していた電気的接続方法より
も導通信頼性を向上させることが可能となるが、この発
明の電気的接続方法にしたがって使用することにより、
回路基板に端子が細密なピッチで多数形成されている場
合でも、ショートを発生させることなく接続することを
可能とする。すなわち、この発明の電気的接続方法によ
れば、フィルム上に導電粒子を１層に保持させた電気的
接続用転写フィルムを使用し、この電気的接続用転写フ
ィルムの導電粒子を第１の回路基板の接続すべき端子上
のみに転写し、次いで、接着剤を介して第１の回路基板
と第２の回路基板とを接着するので、導電粒子は回路基
板の接続すべき端子以外の部分には存在しないこととな
る。したがって、ショートが起こらなくなる。また、電
気的接続用転写フィルムの導電粒子の密度を上げること
により２つの回路基板の端子間を接続する導電粒子の数
を多くすることができるので、導通信頼性を向上させる
ことが可能となる。
【００２６】さらに、従来の転写バンプ方式と異なり、
ＩＣチップにバンプを形成することやバンプと回路基板
との位置合わせをすることが不要となるので、２つの回
路基板の電気的接続工程が容易となる。
ＩＣチップにバンプを形成することやバンプと回路基板
との位置合わせをすることが不要となるので、２つの回
路基板の電気的接続工程が容易となる。
【００２７】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【００２８】実施例１ ポリエステル樹脂（ＶＥ３２２０、ユニチカ製）のＭＥ
Ｋ１５％溶液１００重量部に、イソシアネート（コロネ
ートＬ、日本ポリウレタン（株）製）０．１５重量部、
ベンゾグアナミン粒子にニッケル、金メッキを施した導
電粒子（ブライト２０ＧＮＲ１０ＥＨ、直径１０μｍ、
日本化学工業（株）製）１．５重量部を均一に分散し、
この分散液を厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに平均
厚さが５μｍとなるように塗布し、電気的接続用転写フ
ィルム（導電粒子面積率、約２１％）を作成した。
Ｋ１５％溶液１００重量部に、イソシアネート（コロネ
ートＬ、日本ポリウレタン（株）製）０．１５重量部、
ベンゾグアナミン粒子にニッケル、金メッキを施した導
電粒子（ブライト２０ＧＮＲ１０ＥＨ、直径１０μｍ、
日本化学工業（株）製）１．５重量部を均一に分散し、
この分散液を厚さ２５μｍのポリイミドフィルムに平均
厚さが５μｍとなるように塗布し、電気的接続用転写フ
ィルム（導電粒子面積率、約２１％）を作成した。
【００２９】次に、この電気的接続用転写フィルムを適
当な大きさにカットしてＴＡＢ（厚さ７５μｍのポリイ
ミドフィルム基材上、厚さ３５μｍの銅に厚さ１μｍの
半田メッキ（錫：鉛＝８：２）を施した端子が０．１ｍ
ｍピッチで形成されているもの）の上に置き、１９０
℃、５Ｋｇ／ｃｍ２、５秒で１次圧着した。冷却後、Ｔ
ＡＢから電気的接続用転写フィルムを剥離した。この様
子を画像処理装置で観察したところ、電気的接続用転写
フィルムの導電粒子の約７割がＴＡＢに転着し、端子上
の導電粒子の面積率は１５％となっていた。
当な大きさにカットしてＴＡＢ（厚さ７５μｍのポリイ
ミドフィルム基材上、厚さ３５μｍの銅に厚さ１μｍの
半田メッキ（錫：鉛＝８：２）を施した端子が０．１ｍ
ｍピッチで形成されているもの）の上に置き、１９０
℃、５Ｋｇ／ｃｍ２、５秒で１次圧着した。冷却後、Ｔ
ＡＢから電気的接続用転写フィルムを剥離した。この様
子を画像処理装置で観察したところ、電気的接続用転写
フィルムの導電粒子の約７割がＴＡＢに転着し、端子上
の導電粒子の面積率は１５％となっていた。
【００３０】次ぎに、このＴＡＢに以下の組成のエポキ
シ系接着フィルムを仮圧着し、その後０．１ｍｍピッチ
のＩＴＯパターンが形成されているガラス基板と１７０
℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒で本圧着した。
シ系接着フィルムを仮圧着し、その後０．１ｍｍピッチ
のＩＴＯパターンが形成されているガラス基板と１７０
℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒で本圧着した。
【００３１】 エポキシ系接着フィルム組成 ビスフェノールＡ型エポキシ ３６．０２部 （Ｅｐ１００７、油化シェル製） ビスフェノールＡ型エポキシ ３６．０２部 （Ｅｐ８２８、油化シェル製） エポキシシランカップリング剤（Ａ１８７、日本ユニカ） １．９５部 変性イミダゾール（Ｈｘ３７４８、旭化成工業） ２６．００部 その結果、ＴＡＢとＩＴＯパターンの初期抵抗は最大９
Ωであり、ＭＩＬ ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１
０００時間のエージング後も最大１５Ωと安定してい
た。また、ショートの発生はなかった。
Ωであり、ＭＩＬ ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１
０００時間のエージング後も最大１５Ωと安定してい
た。また、ショートの発生はなかった。
【００３２】実施例２ 導電粒子として直径１０μｍの半田粒子（スパークルミ
ロンＮｏ．１６３５ＭＦ、千住金属（株）製）を６部使
用した以外は実施例１と同様にして電気的接続用転写フ
ィルムを作成した。
ロンＮｏ．１６３５ＭＦ、千住金属（株）製）を６部使
用した以外は実施例１と同様にして電気的接続用転写フ
ィルムを作成した。
【００３３】この電気的接続用転写フィルムを実施例１
と同様にＴＡＢに１次圧着し、剥離した。その結果ＴＡ
Ｂの端子上の導電粒子の面積率は１８％となっていた。
と同様にＴＡＢに１次圧着し、剥離した。その結果ＴＡ
Ｂの端子上の導電粒子の面積率は１８％となっていた。
【００３４】次ぎに、実施例１と同様にしてＴＡＢとＩ
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大８Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１９Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大８Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１９Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
【００３５】実施例３ ポリエステル剥離フィルムを布でこすり帯電させた後、
実施例２と同様の半田粒子を載せ、余分な半田粒子を払
い落としてポリエステル剥離フィルム上に１層の半田粒
子を付着させた。この半田粒子を耐熱性粘着テープ（Ｐ
ＥＴ８０８３、ソニーケミカル（株）製）にハンドロー
ラを用いて転着させ、電気的接続用転写フィルムを作成
した。
実施例２と同様の半田粒子を載せ、余分な半田粒子を払
い落としてポリエステル剥離フィルム上に１層の半田粒
子を付着させた。この半田粒子を耐熱性粘着テープ（Ｐ
ＥＴ８０８３、ソニーケミカル（株）製）にハンドロー
ラを用いて転着させ、電気的接続用転写フィルムを作成
した。
【００３６】次ぎに、実施例１と同様にしてＴＡＢとＩ
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大５Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１５Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
ＴＯパターンが形成されているガラス基板とを本圧着し
た。その結果、初期抵抗は最大５Ωであり、ＭＩＬ Ｓ
ＴＤ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエージング
後も最大１５Ωと安定していた。また、ショートの発生
はなかった。
【００３７】比較例１ 実施例１で使用したエポキシ系接着フィルムと同様の組
成の樹脂バインダーに実施例２と同様の半田粒子を３０
ｐｈｒ配合し、異方性導電膜を作成した。この異方性導
電膜の粒子面積率を測定したところ２０％であった。
成の樹脂バインダーに実施例２と同様の半田粒子を３０
ｐｈｒ配合し、異方性導電膜を作成した。この異方性導
電膜の粒子面積率を測定したところ２０％であった。
【００３８】次に、この異方性導電膜を、実施例１と同
様のＴＡＢとＩＴＯパターンが形成されているガラス基
板との間に挟み、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒
で圧着した。その結果、パターン上の粒子面積率は１７
％であった。また、初期抵抗は最大７Ωであり、ＭＩＬ
ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエー
ジング後も最大１９Ωと安定していたが、パターン間で
粒子が連なり、ショートが１２０ピン中４箇所発生して
いた。
様のＴＡＢとＩＴＯパターンが形成されているガラス基
板との間に挟み、１７０℃、４０Ｋｇ／ｃｍ２、２０秒
で圧着した。その結果、パターン上の粒子面積率は１７
％であった。また、初期抵抗は最大７Ωであり、ＭＩＬ
ＳＴＤ ２０２Ｆ１０６Ｅによる１０００時間のエー
ジング後も最大１９Ωと安定していたが、パターン間で
粒子が連なり、ショートが１２０ピン中４箇所発生して
いた。
【００３９】
【発明の効果】この発明によれば、２つの回路基板間の
端子を接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に
細密なピッチで多数形成されている場合でも、ショート
を発生させることなく、高い導通信頼性が得られるよう
に確実にかつ容易に接続することが可能となる。
端子を接続するにあたり、接続すべき端子が回路基板に
細密なピッチで多数形成されている場合でも、ショート
を発生させることなく、高い導通信頼性が得られるよう
に確実にかつ容易に接続することが可能となる。
【図１】この発明の電気的接続方法の工程説明図であ
る。
る。
【図２】この発明の電気的接続方法の工程説明図であ
る。
る。
１ 電気的接続用転写フィルム ２ フィルム ３ 導電粒子 ４ バインダー層 ５ 第１の回路基板 ５ａ 第１の回路基板の端子 ６ 電気的接続用回路基板 ７ 第２の回路基板 ７ａ 第２の回路基板の端子 ８ 接着フィルム
Claims (3)
- 【請求項１】 フィルム上に導電粒子を１層に保持させ
たことを特徴とする電気的接続用転写フィルム。 - 【請求項２】 回路基板の端子上のみに１層の導電粒子
が融着している電気的接続用回路基板。 - 【請求項３】 第１の回路基板の端子と第２の回路基板
の端子とを電気的に接続する方法において、第１の回路
基板の端子面と請求項１記載の転写フィルムの導電粒子
が保持されている面とを合わせ、両者を加熱圧着し、剥
離して第１の回路基板の端子上に導電粒子を転写させ、
次いで、導電粒子を転写させた第１の回路基板の端子面
と第２の回路基板の端子面とを接着剤を介して加熱圧着
することを特徴とする電気的接続方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996691 | 1991-07-14 | ||
| JP3-199966 | 1991-07-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0574846A true JPH0574846A (ja) | 1993-03-26 |
| JP3092118B2 JP3092118B2 (ja) | 2000-09-25 |
Family
ID=16416567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03314014A Expired - Lifetime JP3092118B2 (ja) | 1991-07-14 | 1991-10-31 | 導電粒子転写型異方性導電フィルム及び電気的接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3092118B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048687A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 導電性粒子転写シート及び接続構造体 |
| JP2009238635A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法 |
| CN102208388A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
| US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0565216U (ja) * | 1992-02-20 | 1993-08-31 | 光郎 大田 | 傘の柄及びその補助具 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3128937U (ja) | 2006-11-13 | 2007-02-01 | 株式会社不二鉄工所 | ウエブ巻取芯 |
-
1991
- 1991-10-31 JP JP03314014A patent/JP3092118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007048687A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 導電性粒子転写シート及び接続構造体 |
| JP2009238635A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接合体及びその製造方法、並びに、異方性導電材料及びその製造方法 |
| CN102208388A (zh) * | 2010-03-29 | 2011-10-05 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
| KR20110109848A (ko) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 파나소닉 주식회사 | 반도체장치 및 반도체장치의 제조방법 |
| JP2011210773A (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-20 | Panasonic Corp | 半導体装置の構造および製造方法 |
| CN102208388B (zh) * | 2010-03-29 | 2014-12-17 | 松下电器产业株式会社 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 |
| US9027822B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-12 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Manufacturing method of solder transfer substrate, solder precoating method, and solder transfer substrate |
| KR101530528B1 (ko) * | 2010-11-08 | 2015-06-22 | 파나소닉 주식회사 | 땜납 전사기재의 제조방법, 땜납 프리코트 방법 및 땜납 전사기재 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3092118B2 (ja) | 2000-09-25 |
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