JPH09205111A - 半導体ボンディングワイヤー巻き取り方法およびスプール - Google Patents
半導体ボンディングワイヤー巻き取り方法およびスプールInfo
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- JPH09205111A JPH09205111A JP8011888A JP1188896A JPH09205111A JP H09205111 A JPH09205111 A JP H09205111A JP 8011888 A JP8011888 A JP 8011888A JP 1188896 A JP1188896 A JP 1188896A JP H09205111 A JPH09205111 A JP H09205111A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding wire
- semiconductor bonding
- spool
- winding
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Storage Of Web-Like Or Filamentary Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ボンディングワイヤーが輸送中にワイ
ヤーが擦れ落ちることのない信頼性のある半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き終り端部のテープ止め方法およびそ
のためのスプールを提供する。 【解決手段】 半導体ボンディングワイヤー１を胴３の
両端に鍔２を設けたスプールの胴３に巻き取った後、半
導体ボンディングワイヤーの巻き取り端部１１をテープ
止め４する半導体ボンディングワイヤーの巻き取り方法
において、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１
１を、鍔２近くの胴３に設けた弾性体からなる突起５に
かけた後、テープ止め４する方法およびそのためのスプ
ール。
ヤーが擦れ落ちることのない信頼性のある半導体ボンデ
ィングワイヤー巻き終り端部のテープ止め方法およびそ
のためのスプールを提供する。 【解決手段】 半導体ボンディングワイヤー１を胴３の
両端に鍔２を設けたスプールの胴３に巻き取った後、半
導体ボンディングワイヤーの巻き取り端部１１をテープ
止め４する半導体ボンディングワイヤーの巻き取り方法
において、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１
１を、鍔２近くの胴３に設けた弾性体からなる突起５に
かけた後、テープ止め４する方法およびそのためのスプ
ール。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ボンディ
ングワイヤー巻き終り端部を適切にテープ止めする半導
体ボンディングワイヤーの巻き取り方法およびそのため
のスプールに関するものである。
ングワイヤー巻き終り端部を適切にテープ止めする半導
体ボンディングワイヤーの巻き取り方法およびそのため
のスプールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ボンディングワイヤーを巻き取る
ためのスプールとして、図４の斜視図に示される胴３の
両端に鍔２を設けたスプールが市販されていることは知
られている。このスプールに半導体ボンディングワイヤ
ー１を巻き取るには、まず半導体ボンディングワイヤー
の巻き始め端部（図示せず）をスプールの鍔２にテープ
止めし、ついで、半導体ボンディングワイヤー１に適度
の張力をかけながら緩まないように巻き取り、巻き取り
終了後、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１１
を再びスプールの鍔２にテープ止め４する。このように
してテープ止めした半導体ボンディングワイヤー巻き体
は保管あるいは輸送される。
ためのスプールとして、図４の斜視図に示される胴３の
両端に鍔２を設けたスプールが市販されていることは知
られている。このスプールに半導体ボンディングワイヤ
ー１を巻き取るには、まず半導体ボンディングワイヤー
の巻き始め端部（図示せず）をスプールの鍔２にテープ
止めし、ついで、半導体ボンディングワイヤー１に適度
の張力をかけながら緩まないように巻き取り、巻き取り
終了後、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１１
を再びスプールの鍔２にテープ止め４する。このように
してテープ止めした半導体ボンディングワイヤー巻き体
は保管あるいは輸送される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、（ａ）半導体
ボンディングワイヤー１の巻き取り終了後、半導体ボン
ディングワイヤー巻き終り端部１１をスプールの鍔２に
テープ止め４しても、輸送などで振動が加えられると巻
き取られた半導体ボンディングワイヤー１と巻き終り端
部１１との接点６がＡまたはＢ方向に移動し、接点６が
移動するとワイヤーが擦れ落ちてきれいな巻き取り状態
が維持できない、（ｂ）巻き取られた半導体ボンディン
グワイヤー１の巻き終り端部１１のテープ止めは人手に
よらなければならず、人手によって巻き終り端部１１を
スプールの鍔２にテープ止め４すると、半導体ボンディ
ングワイヤー端部１１に張力をかけ過ぎることがあり、
半導体ボンディングワイヤー端部１１に張力をかけ過ぎ
ると切断することがある、（ｃ）一方、半導体ボンディ
ングワイヤー端部１１にかけた張力が弱すぎると輸送中
にワイヤーが擦れ落ちて安定な巻き取り状態が維持でき
ず、使用に際しては擦れ落ち部分を再びきれいに巻き取
らなければならず、ボンディング作業効率低下の原因に
なる、などの課題があった。
ボンディングワイヤー１の巻き取り終了後、半導体ボン
ディングワイヤー巻き終り端部１１をスプールの鍔２に
テープ止め４しても、輸送などで振動が加えられると巻
き取られた半導体ボンディングワイヤー１と巻き終り端
部１１との接点６がＡまたはＢ方向に移動し、接点６が
移動するとワイヤーが擦れ落ちてきれいな巻き取り状態
が維持できない、（ｂ）巻き取られた半導体ボンディン
グワイヤー１の巻き終り端部１１のテープ止めは人手に
よらなければならず、人手によって巻き終り端部１１を
スプールの鍔２にテープ止め４すると、半導体ボンディ
ングワイヤー端部１１に張力をかけ過ぎることがあり、
半導体ボンディングワイヤー端部１１に張力をかけ過ぎ
ると切断することがある、（ｃ）一方、半導体ボンディ
ングワイヤー端部１１にかけた張力が弱すぎると輸送中
にワイヤーが擦れ落ちて安定な巻き取り状態が維持でき
ず、使用に際しては擦れ落ち部分を再びきれいに巻き取
らなければならず、ボンディング作業効率低下の原因に
なる、などの課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは、
半導体ボンディングワイヤーの巻き取り終了後、巻き終
り端部１１をスプールの鍔２に適切にテープ止めし、輸
送中にワイヤーが擦れ落ちることのない信頼性のある半
導体ボンディングワイヤー巻き終り端部のテープ止め方
法を開発すべく研究を行った結果、 （１）図１の斜視図に示されるように、半導体ボンディ
ングワイヤー巻き終り端部１１を鍔２近くの胴３に弾性
体からなる突起５を設け、半導体ボンディングワイヤー
巻き終り端部１１を弾性体からなる突起５にかけた後、
テープ止め４すると、図１の断面図である図２に示され
るように、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１
１が弾性体からなる突起５に食い込み、巻き取られた半
導体ボンディングワイヤー１と巻き終り端部１１との接
点６が移動せず、さらに、この食い込みの程度によって
半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１１にかかる
適切な張力を判断することができ、半導体ボンディング
ワイヤー巻き終り端部１１に適切な張力をかけながらテ
ープ止めすることができると共に弾性体の弾力によって
半導体ボンディングワイヤーに対する適切な張力を維持
することができる、という知見を得たのである。
半導体ボンディングワイヤーの巻き取り終了後、巻き終
り端部１１をスプールの鍔２に適切にテープ止めし、輸
送中にワイヤーが擦れ落ちることのない信頼性のある半
導体ボンディングワイヤー巻き終り端部のテープ止め方
法を開発すべく研究を行った結果、 （１）図１の斜視図に示されるように、半導体ボンディ
ングワイヤー巻き終り端部１１を鍔２近くの胴３に弾性
体からなる突起５を設け、半導体ボンディングワイヤー
巻き終り端部１１を弾性体からなる突起５にかけた後、
テープ止め４すると、図１の断面図である図２に示され
るように、半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１
１が弾性体からなる突起５に食い込み、巻き取られた半
導体ボンディングワイヤー１と巻き終り端部１１との接
点６が移動せず、さらに、この食い込みの程度によって
半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部１１にかかる
適切な張力を判断することができ、半導体ボンディング
ワイヤー巻き終り端部１１に適切な張力をかけながらテ
ープ止めすることができると共に弾性体の弾力によって
半導体ボンディングワイヤーに対する適切な張力を維持
することができる、という知見を得たのである。
【０００５】この発明は、かかる知見にもとづいてなさ
れたものであって、半導体ボンディングワイヤー１を胴
３の両端に鍔２を設けたスプールの胴３に巻き取った
後、半導体ボンディングワイヤーの巻き終り端部１１を
テープ止め４する半導体ボンディングワイヤーの巻き取
り方法において、半導体ボンディングワイヤー巻き終り
端部１１を鍔２近くの胴３に設けた弾性体からなる突起
５にかけた後、テープ止め４する半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り方法、に特徴を有するものである。
れたものであって、半導体ボンディングワイヤー１を胴
３の両端に鍔２を設けたスプールの胴３に巻き取った
後、半導体ボンディングワイヤーの巻き終り端部１１を
テープ止め４する半導体ボンディングワイヤーの巻き取
り方法において、半導体ボンディングワイヤー巻き終り
端部１１を鍔２近くの胴３に設けた弾性体からなる突起
５にかけた後、テープ止め４する半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り方法、に特徴を有するものである。
【０００６】また、この発明は、胴３の両端に鍔２を設
けた半導体ボンディングワイヤー用スプールにおいて、
鍔２近くの胴３に弾性体からなる突起５を設けた半導体
ボンディングワイヤー用スプールに特徴を有するもので
ある。ここで前記弾性体は、ゴム、ポリウレタンなどが
好ましい。この弾性体からなる突起５は、幅および高さ
が０．１〜５ｍｍの範囲ないの大きさがあれば十分であ
る。
けた半導体ボンディングワイヤー用スプールにおいて、
鍔２近くの胴３に弾性体からなる突起５を設けた半導体
ボンディングワイヤー用スプールに特徴を有するもので
ある。ここで前記弾性体は、ゴム、ポリウレタンなどが
好ましい。この弾性体からなる突起５は、幅および高さ
が０．１〜５ｍｍの範囲ないの大きさがあれば十分であ
る。
【０００７】この発明のスプールは、図１の斜視図に示
されるように、鍔２近くの胴３の周囲にリング状に弾性
体からなる突起５を取り付けても良いが、図３の斜視図
に示されるように、鍔２近くの胴３の周囲に弾性体から
なる短い突起５´を取り付けても良い。
されるように、鍔２近くの胴３の周囲にリング状に弾性
体からなる突起５を取り付けても良いが、図３の斜視図
に示されるように、鍔２近くの胴３の周囲に弾性体から
なる短い突起５´を取り付けても良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１および図３の斜視図に示され
る鍔２近くの胴３に弾性体からなる突起５を設けた本発
明スプール１〜２をそれぞれ１０個ずつ作製し、これら
スプールに金線からなる半導体ボンディングワイヤーを
巻き取り、ワイヤー巻き終り端部を鍔近くの胴に設けた
合成ゴムからなる突起にかけた後、テープ止めすること
により半導体ボンディングワイヤー巻き取り体をそれぞ
れ１０個ずつ作製した。
る鍔２近くの胴３に弾性体からなる突起５を設けた本発
明スプール１〜２をそれぞれ１０個ずつ作製し、これら
スプールに金線からなる半導体ボンディングワイヤーを
巻き取り、ワイヤー巻き終り端部を鍔近くの胴に設けた
合成ゴムからなる突起にかけた後、テープ止めすること
により半導体ボンディングワイヤー巻き取り体をそれぞ
れ１０個ずつ作製した。
【０００９】一方、図４の斜視図に示される従来スプー
ル１を１０個作製し、このスプールに金線からなる半導
体ボンディングワイヤーを巻き取り、ワイヤー巻き終り
端部をテープ止めすることにより半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り体を作製した。
ル１を１０個作製し、このスプールに金線からなる半導
体ボンディングワイヤーを巻き取り、ワイヤー巻き終り
端部をテープ止めすることにより半導体ボンディングワ
イヤー巻き取り体を作製した。
【００１０】本発明スプール１〜２および従来スプール
１を使用して得られた１０個づつの半導体ボンディング
ワイヤー巻き取り体を床より１ｍｍの高さから落下させ
る操作を２回行った後、半導体ボンディングワイヤー巻
き終り端部との接点が移動することによるワイヤーの擦
れ落ちの有無を調べた。その結果、本発明スプール１〜
２を使用して得られた半導体ボンディングワイヤー巻き
取り体には、ワイヤーの擦れ落ちが全く見られなかった
が、従来スプール１を使用して得られた１０個の半導体
ボンディングワイヤー巻き取り体のうち、７個にワイヤ
ーの擦れ落ちが見られた。
１を使用して得られた１０個づつの半導体ボンディング
ワイヤー巻き取り体を床より１ｍｍの高さから落下させ
る操作を２回行った後、半導体ボンディングワイヤー巻
き終り端部との接点が移動することによるワイヤーの擦
れ落ちの有無を調べた。その結果、本発明スプール１〜
２を使用して得られた半導体ボンディングワイヤー巻き
取り体には、ワイヤーの擦れ落ちが全く見られなかった
が、従来スプール１を使用して得られた１０個の半導体
ボンディングワイヤー巻き取り体のうち、７個にワイヤ
ーの擦れ落ちが見られた。
【００１１】
【発明の効果】上述のように、この発明のスプールは、
ワイヤーが擦れ落ちのない従来よりも信頼性のある半導
体ボンディングワイヤー巻き取り体を得ることができ、
半導体ボンディングワイヤー産業の発展に大いに貢献し
得るものである。
ワイヤーが擦れ落ちのない従来よりも信頼性のある半導
体ボンディングワイヤー巻き取り体を得ることができ、
半導体ボンディングワイヤー産業の発展に大いに貢献し
得るものである。
【図１】この発明のスプールに半導体ボンディングワイ
ヤー巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図で
ある。
ヤー巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図で
ある。
【図２】図１の断面説明図である。
【図３】この発明のスプールに半導体ボンディングワイ
ヤー巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図で
ある。
ヤー巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図で
ある。
【図４】従来のスプールに半導体ボンディングワイヤー
巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図であ
る。
巻き終り端部をテープ止めした状態を示す斜視図であ
る。
１ 半導体ボンディングワイヤー ２ 鍔 ３ 胴 ４ テープ止め ５ 弾性体からなる突起 ５´弾性体からなる短い突起 ６ 接点 11 半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部
Claims (2)
- 【請求項１】 胴の両端に鍔を設けたスプールの胴に半
導体ボンディングワイヤーを巻き取った後、半導体ボン
ディングワイヤーの巻き終り端部をテープ止めする半導
体ボンディングワイヤーの巻き取り方法において、 半導体ボンディングワイヤー巻き終り端部を、鍔近くの
胴に設けた弾性体からなる突起にかけた後、テープ止め
することを特徴とする半導体ボンディングワイヤー巻き
取り方法。 - 【請求項２】 胴の両端に鍔を設けた半導体ボンディン
グワイヤー用スプールにおいて、鍔近くの胴に弾性体か
らなる突起を設けたことを特徴とする半導体ボンディン
グワイヤー用スプール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011888A JPH09205111A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り方法およびスプール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8011888A JPH09205111A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り方法およびスプール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205111A true JPH09205111A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11790275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8011888A Withdrawn JPH09205111A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | 半導体ボンディングワイヤー巻き取り方法およびスプール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205111A (ja) |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP8011888A patent/JPH09205111A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |