JPH09205162A - プリント配線基板モジュール - Google Patents
プリント配線基板モジュールInfo
- Publication number
- JPH09205162A JPH09205162A JP3266396A JP3266396A JPH09205162A JP H09205162 A JPH09205162 A JP H09205162A JP 3266396 A JP3266396 A JP 3266396A JP 3266396 A JP3266396 A JP 3266396A JP H09205162 A JPH09205162 A JP H09205162A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- input
- printed
- output terminal
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線基板において、入出力端子の形
態をＰＧＡ形態にすることによって、プリント配線基板
の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子を形
成することができ、レイアウト設計の自由度を図ること
で、高機能化及び高密度化を可能とする。 【解決手段】 導通配線を有するプリント多層配線基板
１０に電子部品１１を搭載し電気回路を構成したプリン
ト配線基板モジュールにおいて、基板１０内の導通配線
部分にその基板１０を貫通する導通孔１５を設けると共
に、基板１０の表面で導通孔１５の外周に導体パッド１
４を設け、基板１０と外部とを電気的に接続可能とする
入出力端子ピン１２を、導通孔１５に挿入して導体パッ
ド１４部分で半田１３により固着することによって、基
板１０の入出力端子形態をピングリッドアレー形態にす
る。
態をＰＧＡ形態にすることによって、プリント配線基板
の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子を形
成することができ、レイアウト設計の自由度を図ること
で、高機能化及び高密度化を可能とする。 【解決手段】 導通配線を有するプリント多層配線基板
１０に電子部品１１を搭載し電気回路を構成したプリン
ト配線基板モジュールにおいて、基板１０内の導通配線
部分にその基板１０を貫通する導通孔１５を設けると共
に、基板１０の表面で導通孔１５の外周に導体パッド１
４を設け、基板１０と外部とを電気的に接続可能とする
入出力端子ピン１２を、導通孔１５に挿入して導体パッ
ド１４部分で半田１３により固着することによって、基
板１０の入出力端子形態をピングリッドアレー形態にす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導通配線を有する
プリント配線基板に電子部品を搭載し、さらに入出力端
子を備えて電気回路を構成し、電気的機能動作を有する
プリント配線基板モジュールにおいて、高密度化及び高
性能化を可能とした、電気的な機能動作を有する産業用
及び民生用プリント配線基板モジュールに関するもので
ある。
プリント配線基板に電子部品を搭載し、さらに入出力端
子を備えて電気回路を構成し、電気的機能動作を有する
プリント配線基板モジュールにおいて、高密度化及び高
性能化を可能とした、電気的な機能動作を有する産業用
及び民生用プリント配線基板モジュールに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来は、図３に示すように、電子部品
（能動部品、受動部品）２１が配置されたプリント多層
配線基板２０と外部とを電気的に接続する方法は、入出
力端子（リードフレーム）２２をプリント多層配線基板
２０の側面に配置することによって行われていた。入出
力端子２２とプリント多層配線基板２０に設けた導電性
パッド２４との接続は、半田２３によって半田付けされ
ていた。いわゆるＤＩＰ（デュアル・インライン・パッ
ケージ）形態になっている。
（能動部品、受動部品）２１が配置されたプリント多層
配線基板２０と外部とを電気的に接続する方法は、入出
力端子（リードフレーム）２２をプリント多層配線基板
２０の側面に配置することによって行われていた。入出
力端子２２とプリント多層配線基板２０に設けた導電性
パッド２４との接続は、半田２３によって半田付けされ
ていた。いわゆるＤＩＰ（デュアル・インライン・パッ
ケージ）形態になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の実装方式を採用
した前記プリント多層配線基板モジュールは、部品点数
低減によるコストパフォーマンス向上のために、ある部
分の回路をＬＳＩ化し１チップ化することで、従来の外
形寸法（例えば縦５０ｍｍ×横３５ｍｍ）で２倍の回路
を電子部品に置き換えて搭載することが可能になり、前
記内容により入出力端子数を従来の例えば３６本（片側
１８本）から７２本（従来の２倍）に増設・設置する必
要が生じた。
した前記プリント多層配線基板モジュールは、部品点数
低減によるコストパフォーマンス向上のために、ある部
分の回路をＬＳＩ化し１チップ化することで、従来の外
形寸法（例えば縦５０ｍｍ×横３５ｍｍ）で２倍の回路
を電子部品に置き換えて搭載することが可能になり、前
記内容により入出力端子数を従来の例えば３６本（片側
１８本）から７２本（従来の２倍）に増設・設置する必
要が生じた。
【０００４】前記内容に対して、従来の実装方法を採用
したプリント多層配線基板では、外形寸法の長手方向以
外に短手方向にも入出力端子を設置（長手方向：３６
本、短手方向：２４本で、合計６０本）しても、必要数
の入出力端子（リードフレーム）を確保・設置すること
ができないという弊害が発生する問題がある。このこと
は、通常プリント基板にリードフレームを使用する場合
は、プリント基板の大きさで端子数が決まってしまい、
近年のようにＬＳＩ等の多ピン化に伴い入出力端子を多
数設置しなければならない場合は、必要数の端子を確保
できなくなることもあるためである。
したプリント多層配線基板では、外形寸法の長手方向以
外に短手方向にも入出力端子を設置（長手方向：３６
本、短手方向：２４本で、合計６０本）しても、必要数
の入出力端子（リードフレーム）を確保・設置すること
ができないという弊害が発生する問題がある。このこと
は、通常プリント基板にリードフレームを使用する場合
は、プリント基板の大きさで端子数が決まってしまい、
近年のようにＬＳＩ等の多ピン化に伴い入出力端子を多
数設置しなければならない場合は、必要数の端子を確保
できなくなることもあるためである。
【０００５】また、接続端子（リードフレーム）を電子
部品の近くに設置したい場合でも、プリント多層配線基
板の外周に接続端子を設置しなければならない制約があ
り、理想的な場所に接続端子を設置することができな
い。さらに、電子部品をプリント多層配線基板上にレイ
アウトする場合でも、接続端子（リードフレーム）を設
置するエリアを最初から考慮したレイアウト設計が必要
であり、設置したい場所に電子部品を設置することがで
きないといった弊害が発生する問題がある。さらに、Ｐ
ＧＡ（ピングリッドアレー）形態は、セラミック基板を
使用すれば一体的な形成が可能であるが、開発コスト面
及び製造工期面においてプリント基板より劣っていた。
部品の近くに設置したい場合でも、プリント多層配線基
板の外周に接続端子を設置しなければならない制約があ
り、理想的な場所に接続端子を設置することができな
い。さらに、電子部品をプリント多層配線基板上にレイ
アウトする場合でも、接続端子（リードフレーム）を設
置するエリアを最初から考慮したレイアウト設計が必要
であり、設置したい場所に電子部品を設置することがで
きないといった弊害が発生する問題がある。さらに、Ｐ
ＧＡ（ピングリッドアレー）形態は、セラミック基板を
使用すれば一体的な形成が可能であるが、開発コスト面
及び製造工期面においてプリント基板より劣っていた。
【０００６】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
のであり、プリント配線基板において、入出力端子の形
態をＰＧＡ形態にすることによって、プリント配線基板
の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子を形
成することができ、レイアウト設計の自由度を図ること
で、高機能化及び高密度化を可能としたプリント配線基
板モジュールを提供することを目的とするものである。
のであり、プリント配線基板において、入出力端子の形
態をＰＧＡ形態にすることによって、プリント配線基板
の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子を形
成することができ、レイアウト設計の自由度を図ること
で、高機能化及び高密度化を可能としたプリント配線基
板モジュールを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め、本発明によるプリント配線基板モジュールは、プリ
ント配線基板に形成された入出力部となる導体パッドに
貫通し且つ前記プリント配線基板に貫通する開孔部にピ
ングリッドアレーを設け、前記ピングリッドアレーによ
って外部と電気的に接続することを特徴とする。
め、本発明によるプリント配線基板モジュールは、プリ
ント配線基板に形成された入出力部となる導体パッドに
貫通し且つ前記プリント配線基板に貫通する開孔部にピ
ングリッドアレーを設け、前記ピングリッドアレーによ
って外部と電気的に接続することを特徴とする。
【０００８】また、本発明は、導通配線を有するプリン
ト配線基板に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電
気回路を構成したプリント配線基板モジュールにおい
て、前記プリント配線基板内の導通配線部分にその基板
を貫通する導通孔を設けると共に、前記プリント配線基
板の表面で前記導通孔の外周に導体パッドを設け、前記
プリント配線基板と外部とを電気的に接続可能とする入
出力端子ピンを、前記導通孔に挿入して前記導体パッド
部分で固着することによって、前記プリント配線基板の
入出力端子形態をピングリッドアレー形態にしたことを
特徴とする。
ト配線基板に電子部品を搭載し、入出力端子を備えて電
気回路を構成したプリント配線基板モジュールにおい
て、前記プリント配線基板内の導通配線部分にその基板
を貫通する導通孔を設けると共に、前記プリント配線基
板の表面で前記導通孔の外周に導体パッドを設け、前記
プリント配線基板と外部とを電気的に接続可能とする入
出力端子ピンを、前記導通孔に挿入して前記導体パッド
部分で固着することによって、前記プリント配線基板の
入出力端子形態をピングリッドアレー形態にしたことを
特徴とする。
【０００９】さらに、前記のプリント配線基板モジュー
ルにおいて、前記入出力端子ピンが過剰挿入防止部を有
することを特徴とする。
ルにおいて、前記入出力端子ピンが過剰挿入防止部を有
することを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明は前記の構成により、プリント配線基板
モジュールにおいて、入出力端子の設置がＰＧＡ形態に
なるので、プリント配線基板の外形寸法に制限を受けな
いで、入出力端子を形成することができる。これによっ
て、入出力端子の多数形成化及び入出力端子の設置箇所
をプリント配線基板内に制約なく設置することが可能に
なり、また、プリント配線基板面積内に形成されるた
め、外形寸法の縮小化が可能になり、より狭い領域に実
装・装着できるように軽薄短小化したことで実装効率が
向上し、高機能化も可能とした。
モジュールにおいて、入出力端子の設置がＰＧＡ形態に
なるので、プリント配線基板の外形寸法に制限を受けな
いで、入出力端子を形成することができる。これによっ
て、入出力端子の多数形成化及び入出力端子の設置箇所
をプリント配線基板内に制約なく設置することが可能に
なり、また、プリント配線基板面積内に形成されるた
め、外形寸法の縮小化が可能になり、より狭い領域に実
装・装着できるように軽薄短小化したことで実装効率が
向上し、高機能化も可能とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に図１及び図２を参照しつつ
本発明の実施形態について説明する。図１はプリント多
層配線基板モジュールの正面図及び平面図と入出力端子
部分の拡大図である。図２は入出力端子ピンの正面図及
び平面図である。
本発明の実施形態について説明する。図１はプリント多
層配線基板モジュールの正面図及び平面図と入出力端子
部分の拡大図である。図２は入出力端子ピンの正面図及
び平面図である。
【００１２】図１に示すプリント多層配線基板モジュー
ルは、導通配線を有するプリント多層配線基板１０、電
気的機能動作をさせる電子部品（集積回路、コンデン
サ、抵抗等）１１、前記プリント多層配線基板１０とそ
の他の基板等の外部とを電気的に接続するための入出力
端子（ピン）１２からなる。
ルは、導通配線を有するプリント多層配線基板１０、電
気的機能動作をさせる電子部品（集積回路、コンデン
サ、抵抗等）１１、前記プリント多層配線基板１０とそ
の他の基板等の外部とを電気的に接続するための入出力
端子（ピン）１２からなる。
【００１３】前記プリント多層配線基板１０は、積層多
層技術による多層構造で４層構造になっており、厚みが
１．０ｍｍに設定されている。前記各層は、導通孔（ス
ルーホール）で導通配線されて、電気的に導通を有する
パターンが構成されており、プリント多層配線基板１０
の上層面部には、銅箔に半田メッキされた導通パターン
が配線されている。
層技術による多層構造で４層構造になっており、厚みが
１．０ｍｍに設定されている。前記各層は、導通孔（ス
ルーホール）で導通配線されて、電気的に導通を有する
パターンが構成されており、プリント多層配線基板１０
の上層面部には、銅箔に半田メッキされた導通パターン
が配線されている。
【００１４】また、前記プリント多層配線基板１０の長
手方向の両辺内側には、外形寸法の中心を２．５４ｍｍ
ピッチでセンター振り分けして、入出力端子用に直径
０．６ｍｍの貫通した導通孔（スルーホール）１５が片
側に１８箇所（両側３６箇所）設置されている。また、
前記設置した導通孔１５の中心から２．５４ｍｍ内側
に、それぞれ１８箇所（両側３６箇所）の導通孔１５が
設置され、合計７２箇所設置されている。さらに、各導
通孔１５と入出力端子ピン１２とを半田付けするための
ランドとして、各導通孔１５に対してそれぞれ直径１．
９ｍｍの導体パッド１４が設けられている。
手方向の両辺内側には、外形寸法の中心を２．５４ｍｍ
ピッチでセンター振り分けして、入出力端子用に直径
０．６ｍｍの貫通した導通孔（スルーホール）１５が片
側に１８箇所（両側３６箇所）設置されている。また、
前記設置した導通孔１５の中心から２．５４ｍｍ内側
に、それぞれ１８箇所（両側３６箇所）の導通孔１５が
設置され、合計７２箇所設置されている。さらに、各導
通孔１５と入出力端子ピン１２とを半田付けするための
ランドとして、各導通孔１５に対してそれぞれ直径１．
９ｍｍの導体パッド１４が設けられている。
【００１５】図２に示すように、入出力端子ピン１２
は、長手側直径０．６ｍｍ、短手側直径０．４ｍｍ、長
さ９ｍｍで、長手側４．５ｍｍ、短手側２．７ｍｍ隔て
て、難燃性樹脂（ＰＢＴ樹脂ガラス入り）でピンを覆う
過剰挿入防止部１６が樹脂成形処理されている。なお、
この過剰挿入防止部１６は一辺２．５４ｍｍの正方形状
に形成されている。
は、長手側直径０．６ｍｍ、短手側直径０．４ｍｍ、長
さ９ｍｍで、長手側４．５ｍｍ、短手側２．７ｍｍ隔て
て、難燃性樹脂（ＰＢＴ樹脂ガラス入り）でピンを覆う
過剰挿入防止部１６が樹脂成形処理されている。なお、
この過剰挿入防止部１６は一辺２．５４ｍｍの正方形状
に形成されている。
【００１６】前記仕様に設定したプリント多層配線基板
１０の各導通孔１５に、それぞれ入出力端子ピン１２を
プリント多層配線基板１０の下から挿入し、入出力端子
ピン１２とプリント多層配線基板１０の導体パッド１４
とが半田１３で半田付けされている形態になっている。
なお、過剰挿入防止部１６により入出力端子ピン１２は
均一高さに位置決めされる。また、過剰挿入防止部１６
の一辺と導通孔１５の配列ピッチとが同一なので、過剰
挿入防止部１６どうしの密着により入出力端子ピン１２
の配列安定性を高めることができる。
１０の各導通孔１５に、それぞれ入出力端子ピン１２を
プリント多層配線基板１０の下から挿入し、入出力端子
ピン１２とプリント多層配線基板１０の導体パッド１４
とが半田１３で半田付けされている形態になっている。
なお、過剰挿入防止部１６により入出力端子ピン１２は
均一高さに位置決めされる。また、過剰挿入防止部１６
の一辺と導通孔１５の配列ピッチとが同一なので、過剰
挿入防止部１６どうしの密着により入出力端子ピン１２
の配列安定性を高めることができる。
【００１７】この実装方式を採用し、プリント多層配線
基板１０の入出力端子形態をリードフレーム形態からＰ
ＧＡ形態にすることによって、プリント多層配線基板１
０の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子ピ
ン１２を設置することができ、その入出力端子数を３６
本から７２本に増設することが可能になる。
基板１０の入出力端子形態をリードフレーム形態からＰ
ＧＡ形態にすることによって、プリント多層配線基板１
０の外形寸法に制限・影響を受けないで、入出力端子ピ
ン１２を設置することができ、その入出力端子数を３６
本から７２本に増設することが可能になる。
【００１８】なお、実施形態では、入出力端子ピンを設
置する際、規則性を持たせて設置したが、同様の目的で
プリント配線基板内のどこに、どのように設置・配列・
設定してもよい。また、入出力端子ピンの長さは、プリ
ント配線基板の厚みや電子部品の形態を配慮し、可変し
てもよい。さらに、同様の目的で入出力端子ピン数を増
減してもよい。
置する際、規則性を持たせて設置したが、同様の目的で
プリント配線基板内のどこに、どのように設置・配列・
設定してもよい。また、入出力端子ピンの長さは、プリ
ント配線基板の厚みや電子部品の形態を配慮し、可変し
てもよい。さらに、同様の目的で入出力端子ピン数を増
減してもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント配線基板の外形寸法に制限を受けないで入出力
端子を形成することができ、入出力端子の多数形成化及
び入出力端子の設置箇所をプリント配線基板内に制約な
く設置することが可能になる。また、プリント配線基板
面積内に形成されるため、外形寸法の縮小化が可能にな
り、より狭い領域に実装・装着できるように軽薄短小化
したことで実装効率を向上できる。これにより高機能化
を実現し、外部環境にも柔軟に対応可能な構造のプリン
ト配線基板モジュールを得ることができる。
プリント配線基板の外形寸法に制限を受けないで入出力
端子を形成することができ、入出力端子の多数形成化及
び入出力端子の設置箇所をプリント配線基板内に制約な
く設置することが可能になる。また、プリント配線基板
面積内に形成されるため、外形寸法の縮小化が可能にな
り、より狭い領域に実装・装着できるように軽薄短小化
したことで実装効率を向上できる。これにより高機能化
を実現し、外部環境にも柔軟に対応可能な構造のプリン
ト配線基板モジュールを得ることができる。
【図１】本発明の実施形態のプリント多層配線基板モジ
ュールを示し、（ａ）は全体の正面図、（ｂ）は全体の
平面図、（ｃ）は入出力端子部分の拡大図である。
ュールを示し、（ａ）は全体の正面図、（ｂ）は全体の
平面図、（ｃ）は入出力端子部分の拡大図である。
【図２】上記実施形態におけるＰＧＡ形態用の入出力端
子ピンを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図であ
る。
子ピンを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図であ
る。
【図３】従来のプリント多層配線基板モジュールを示
し、（ａ）は全体の正面図、（ｂ）は入出力端子部分の
拡大図である。
し、（ａ）は全体の正面図、（ｂ）は入出力端子部分の
拡大図である。
１０ プリント多層配線基板 １１ 電子部品 １２ 入出力端子ピン １３ 半田 １４ 導体パッド １５ 導通孔 １６ 過剰挿入防止部
Claims (3)
- 【請求項１】 プリント配線基板に形成された入出力部
となる導体パッドに貫通し且つ前記プリント配線基板に
貫通する開孔部にピングリッドアレーを設け、前記ピン
グリッドアレーによって外部と電気的に接続することを
特徴とするプリント配線基板モジュール。 - 【請求項２】 導通配線を有するプリント配線基板に電
子部品を搭載し、入出力端子を備えて電気回路を構成し
たプリント配線基板モジュールにおいて、 前記プリント配線基板内の導通配線部分にその基板を貫
通する導通孔を設けると共に、前記プリント配線基板の
表面で前記導通孔の外周に導体パッドを設け、前記プリ
ント配線基板と外部とを電気的に接続可能とする入出力
端子ピンを、前記導通孔に挿入して前記導体パッド部分
で固着することによって、前記プリント配線基板の入出
力端子形態をピングリッドアレー形態にしたことを特徴
とするプリント配線基板モジュール。 - 【請求項３】 前記入出力端子ピンが過剰挿入防止部を
有することを特徴とする請求項２記載のプリント配線基
板モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266396A JPH09205162A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | プリント配線基板モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3266396A JPH09205162A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | プリント配線基板モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205162A true JPH09205162A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12365111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3266396A Withdrawn JPH09205162A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | プリント配線基板モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205162A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100735825B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2007-07-06 | 한국과학기술원 | 다층 패키지 구조물 및 그의 제조방법 |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP3266396A patent/JPH09205162A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100735825B1 (ko) * | 2006-03-03 | 2007-07-06 | 한국과학기술원 | 다층 패키지 구조물 및 그의 제조방법 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030401 |