JPH09205171A - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造方法Info
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- JPH09205171A JPH09205171A JP8032869A JP3286996A JPH09205171A JP H09205171 A JPH09205171 A JP H09205171A JP 8032869 A JP8032869 A JP 8032869A JP 3286996 A JP3286996 A JP 3286996A JP H09205171 A JPH09205171 A JP H09205171A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- heat dissipation
- dissipation plate
- semiconductor element
- mounting portion
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 半導体装置に悪影響を与えることなく放熱効
果を高めることができる信頼性の高いリードフレームを
提供する。 【解決手段】 リードフレーム本体の裏面側に放熱板を
固着してなるリードフレームにおいて、リードフレーム
本体７ａの半導体素子搭載部１にはリードフレーム裏面
側に突出した複数の爪１４が形成され、放熱板８には開
口部１５が設けられており、爪１４を開口部１５に挿通
又は圧入し、リードフレームと放熱板が固着される。
果を高めることができる信頼性の高いリードフレームを
提供する。 【解決手段】 リードフレーム本体の裏面側に放熱板を
固着してなるリードフレームにおいて、リードフレーム
本体７ａの半導体素子搭載部１にはリードフレーム裏面
側に突出した複数の爪１４が形成され、放熱板８には開
口部１５が設けられており、爪１４を開口部１５に挿通
又は圧入し、リードフレームと放熱板が固着される。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
係り、特に半導体素子搭載面の裏面側に放熱板を固着し
てなるリードフレームに関する。
係り、特に半導体素子搭載面の裏面側に放熱板を固着し
てなるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立に用いられるリードフ
レームは、帯状材料からスタンピング法あるいはエッチ
ング法により所定形状に加工され、その後、半導体素子
の搭載やワイヤボンディングがなされ、インナーリード
やボンディングワイヤ、半導体チップの樹脂封止工程を
経て製造されている。
レームは、帯状材料からスタンピング法あるいはエッチ
ング法により所定形状に加工され、その後、半導体素子
の搭載やワイヤボンディングがなされ、インナーリード
やボンディングワイヤ、半導体チップの樹脂封止工程を
経て製造されている。
【０００３】近年、半導体集積回路の多機能化、高集積
化に伴い、半導体装置の消費電力の増加とそれに伴う発
熱量の増大が半導体装置の信頼性を損ねる原因として大
きな問題となっている。そこでこの対策として、リード
フレームの裏面に熱導電性の優れた金属製の放熱板を貼
着し、半導体素子の発熱を積極的且つ効率的に半導体装
置外部に放出する方法が広く実施されている。
化に伴い、半導体装置の消費電力の増加とそれに伴う発
熱量の増大が半導体装置の信頼性を損ねる原因として大
きな問題となっている。そこでこの対策として、リード
フレームの裏面に熱導電性の優れた金属製の放熱板を貼
着し、半導体素子の発熱を積極的且つ効率的に半導体装
置外部に放出する方法が広く実施されている。
【０００４】通常この種のリードフレームは、第７図に
て示すように、半導体素子搭載部１と、半導体素子搭載
部１を支持するサポートバー２と、半導体搭載部１を取
り囲むように放射状に配置された複数のインナーリード
３と、インナーリード３を一体的に連結するタイバー４
と、インナーリード３のそれぞれに連続し、タイバー４
の外側に伸長する複数のアウターリード５と、アウター
リード５を連結するガイドレール６とからなるリードフ
レーム本体７の裏面側に、半導体素子の発熱を積極的且
つ効率的に外部へ放出し、半導体装置内部での過度の温
度上昇を抑制するために熱導電性の優れた金属製の放熱
板８が両面に接着剤を塗布してある絶縁性テープ９を介
して固着されてなる。その後、図８に示すように、リー
ドフレームの表面側の半導体素子搭載部１に半導体素子
１０が銀ペースト等のろう材を用いて固着され、半導体
素子１０の各電極とそれに対応するインナーリード３と
を金線あるいはアルミ線からなるボンディングワイヤ１
１により結線し、その後封止材料によってインナーリー
ド以内を封止し、樹脂封止体１２を形成した後、サポー
トバー２、タイバー４及びガイドレール６を切断し、樹
脂封止体１２から突出するアウターリード５を所望の形
状に成形して、半導体装置１３が完成される。
て示すように、半導体素子搭載部１と、半導体素子搭載
部１を支持するサポートバー２と、半導体搭載部１を取
り囲むように放射状に配置された複数のインナーリード
３と、インナーリード３を一体的に連結するタイバー４
と、インナーリード３のそれぞれに連続し、タイバー４
の外側に伸長する複数のアウターリード５と、アウター
リード５を連結するガイドレール６とからなるリードフ
レーム本体７の裏面側に、半導体素子の発熱を積極的且
つ効率的に外部へ放出し、半導体装置内部での過度の温
度上昇を抑制するために熱導電性の優れた金属製の放熱
板８が両面に接着剤を塗布してある絶縁性テープ９を介
して固着されてなる。その後、図８に示すように、リー
ドフレームの表面側の半導体素子搭載部１に半導体素子
１０が銀ペースト等のろう材を用いて固着され、半導体
素子１０の各電極とそれに対応するインナーリード３と
を金線あるいはアルミ線からなるボンディングワイヤ１
１により結線し、その後封止材料によってインナーリー
ド以内を封止し、樹脂封止体１２を形成した後、サポー
トバー２、タイバー４及びガイドレール６を切断し、樹
脂封止体１２から突出するアウターリード５を所望の形
状に成形して、半導体装置１３が完成される。
【０００５】
【この発明が解決しようとする課題】しかしながら、上
記のような構成の半導体装置においては、リードフレー
ム本体と放熱板とを固着させる際、前述したように、両
面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着層が形成された絶
縁性テープを使用しているが、この種の絶縁性テープは
吸湿性を持っており、この性質に伴い半導体装置内部に
水分が侵入すると、半導体装置の組立工程時の熱履歴
や、半導体装置の作動に伴う温度上昇により、前記水分
が気化膨張し、気泡やガスを発生させて樹脂界面での剥
離、パッケージのクラック、そして内部リードの腐食を
引き起こし、半導体装置の機能特性、信頼性が著しく損
なわれる原因となる。
記のような構成の半導体装置においては、リードフレー
ム本体と放熱板とを固着させる際、前述したように、両
面に熱可塑性あるいは熱硬化性の接着層が形成された絶
縁性テープを使用しているが、この種の絶縁性テープは
吸湿性を持っており、この性質に伴い半導体装置内部に
水分が侵入すると、半導体装置の組立工程時の熱履歴
や、半導体装置の作動に伴う温度上昇により、前記水分
が気化膨張し、気泡やガスを発生させて樹脂界面での剥
離、パッケージのクラック、そして内部リードの腐食を
引き起こし、半導体装置の機能特性、信頼性が著しく損
なわれる原因となる。
【０００６】また、この種の絶縁性テープは非常に高価
であるため、製造コストや製品価格の高騰を招く要因と
もなっている。本発明は前記の実情に鑑みてなされたも
ので、前記絶縁性テープの特性に起因する半導体装置内
部での吸湿現象を防止し、十分な耐湿性を確保すること
により、長期に亘り安定した機能と信頼性を維持するこ
とのできる優れた品質を備えたリードフレーム及びその
製造方法を提供することを目的とするものである。
であるため、製造コストや製品価格の高騰を招く要因と
もなっている。本発明は前記の実情に鑑みてなされたも
ので、前記絶縁性テープの特性に起因する半導体装置内
部での吸湿現象を防止し、十分な耐湿性を確保すること
により、長期に亘り安定した機能と信頼性を維持するこ
とのできる優れた品質を備えたリードフレーム及びその
製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願の第１の発明は、半
導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部を取り囲むよ
うに放射状に配置された複数のインナーリードと、イン
ナーリードそれぞれに連続した複数のアウターリードと
を備えたリードフレーム本体と、前記リードフレーム本
体の裏面側に放熱板を固着してなるリードフレームにお
いて、前記半導体素子搭載部にはリードフレーム本体の
裏面側に突出した複数の爪が形成され、前記放熱板には
開口部が設けられており、前記爪を放熱板に設けられた
開口部に挿通又は圧入し、リードフレーム本体と放熱板
が固着されていることを特徴とするものである。
導体素子搭載部と、前記半導体素子搭載部を取り囲むよ
うに放射状に配置された複数のインナーリードと、イン
ナーリードそれぞれに連続した複数のアウターリードと
を備えたリードフレーム本体と、前記リードフレーム本
体の裏面側に放熱板を固着してなるリードフレームにお
いて、前記半導体素子搭載部にはリードフレーム本体の
裏面側に突出した複数の爪が形成され、前記放熱板には
開口部が設けられており、前記爪を放熱板に設けられた
開口部に挿通又は圧入し、リードフレーム本体と放熱板
が固着されていることを特徴とするものである。
【０００８】本願の第２の発明は、半導体素子搭載部に
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されていることを特徴とするものである。
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されていることを特徴とするものである。
【０００９】本願の第３の発明は、半導体素子搭載部に
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されており、前記爪の放熱板から突出した
部分を折り曲げることによりリードフレーム本体と放熱
板が固着されていることを特徴とするものである。
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されており、前記爪の放熱板から突出した
部分を折り曲げることによりリードフレーム本体と放熱
板が固着されていることを特徴とするものである。
【００１０】本願の第４の発明は、半導体素子搭載部に
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されており、前記爪の放熱板から突出した
部分を潰すことによりリードフレーム本体と放熱板が固
着されていることを特徴とするものである。
設けられた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大
なるよう形成されており、前記爪の放熱板から突出した
部分を潰すことによりリードフレーム本体と放熱板が固
着されていることを特徴とするものである。
【００１１】本願の第５の発明は、半導体素子搭載部
と、前記半導体素子搭載部を取り囲むように放射状に配
置された複数のインナーリードと、インナーリードそれ
ぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリード
フレーム本体と、前記リードフレーム本体の裏面側に放
熱板を固着してなるリードフレームの製造方法におい
て、前記半導体素子搭載部にリードフレーム本体の裏面
側に突出した複数の爪を形成する工程と、前記放熱板に
開口部を設ける工程と、前記爪を放熱板に設けられた開
口部に挿通又は圧入し、リードフレーム本体と放熱板を
固着する工程を含むことを特徴とするものである。
と、前記半導体素子搭載部を取り囲むように放射状に配
置された複数のインナーリードと、インナーリードそれ
ぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリード
フレーム本体と、前記リードフレーム本体の裏面側に放
熱板を固着してなるリードフレームの製造方法におい
て、前記半導体素子搭載部にリードフレーム本体の裏面
側に突出した複数の爪を形成する工程と、前記放熱板に
開口部を設ける工程と、前記爪を放熱板に設けられた開
口部に挿通又は圧入し、リードフレーム本体と放熱板を
固着する工程を含むことを特徴とするものである。
【００１２】本願の第６の発明は、半導体素子搭載部
と、前記半導体素子搭載部を取り囲むように放射状に配
置された複数のインナーリードと、インナーリードそれ
ぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリード
フレーム本体と、前記リードフレーム本体の裏面側に放
熱板を固着してなるリードフレームの製造方法におい
て、前記半導体素子搭載部にリードフレーム本体の裏面
側に突出した少なくとも放熱板の板厚よりも大である複
数の爪を形成する工程と、前記放熱板に開口部を設ける
工程と、前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又は
圧入する工程と、前記爪の前記開口部から突出した部分
を折り曲げ又は潰すことによりリードフレーム本体と放
熱板を固着する工程を含むことを特徴とするものであ
る。
と、前記半導体素子搭載部を取り囲むように放射状に配
置された複数のインナーリードと、インナーリードそれ
ぞれに連続した複数のアウターリードとを備えたリード
フレーム本体と、前記リードフレーム本体の裏面側に放
熱板を固着してなるリードフレームの製造方法におい
て、前記半導体素子搭載部にリードフレーム本体の裏面
側に突出した少なくとも放熱板の板厚よりも大である複
数の爪を形成する工程と、前記放熱板に開口部を設ける
工程と、前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又は
圧入する工程と、前記爪の前記開口部から突出した部分
を折り曲げ又は潰すことによりリードフレーム本体と放
熱板を固着する工程を含むことを特徴とするものであ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】第１の発明は、リードフレームの
半導体素子搭載部にはリードフレーム本体の裏面側に突
出した複数の爪が形成され、放熱板には開口部が設けら
れており、前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又
は圧入することによってリードフレーム本体と放熱板が
固着されているので、固着に際し絶縁性テープが不要と
なる。従って絶縁性テープの特性に起因する半導体装置
内部での吸湿現象が起こることがなくなるので、従来の
ように樹脂界面の剥離、パッケージクラック、リード腐
食等の問題も発生しない。また、高価な材料が不要とな
ることから、製造コストの削減、製品価格の低価格化に
もつながる。
半導体素子搭載部にはリードフレーム本体の裏面側に突
出した複数の爪が形成され、放熱板には開口部が設けら
れており、前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又
は圧入することによってリードフレーム本体と放熱板が
固着されているので、固着に際し絶縁性テープが不要と
なる。従って絶縁性テープの特性に起因する半導体装置
内部での吸湿現象が起こることがなくなるので、従来の
ように樹脂界面の剥離、パッケージクラック、リード腐
食等の問題も発生しない。また、高価な材料が不要とな
ることから、製造コストの削減、製品価格の低価格化に
もつながる。
【００１４】第２の発明は、半導体素子搭載部に設けら
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されているので、リードフレーム本体と放熱板が
より強固に固着できる。
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されているので、リードフレーム本体と放熱板が
より強固に固着できる。
【００１５】第３の発明は、半導体素子搭載部に設けら
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されており、前記爪の放熱板から突出した部分を
折り曲げることによりリードフレーム本体と放熱板が固
着されているので、両者を更に強固に固着できる。
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されており、前記爪の放熱板から突出した部分を
折り曲げることによりリードフレーム本体と放熱板が固
着されているので、両者を更に強固に固着できる。
【００１６】第４の発明は、半導体素子搭載部に設けら
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されており、前記爪の放熱板から突出した部分を
潰すことによりリードフレーム本体と放熱板が固着され
ているので、両者を非常に強固に固着できる。
れた複数の爪が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよ
う形成されており、前記爪の放熱板から突出した部分を
潰すことによりリードフレーム本体と放熱板が固着され
ているので、両者を非常に強固に固着できる。
【００１７】第５の発明は、リードフレームの半導体素
子搭載部にリードフレーム本体の裏面側に突出した複数
の爪を形成し、放熱板には開口部を設け、前記爪を放熱
板に設けられた開口部に挿通又は圧入し、リードフレー
ム本体と放熱板を固着するので、固着に際し絶縁性テー
プが不要となる。よって絶縁性テープの特性に起因する
半導体装置内部での吸湿現象が起こることがなくなるの
で、従来のように樹脂界面の剥離、パッケージクラッ
ク、リード腐食等の問題も発生しない。また、高価な材
料が不要となることから、製造コストの削減、製品価格
の低価格化にもつながる。
子搭載部にリードフレーム本体の裏面側に突出した複数
の爪を形成し、放熱板には開口部を設け、前記爪を放熱
板に設けられた開口部に挿通又は圧入し、リードフレー
ム本体と放熱板を固着するので、固着に際し絶縁性テー
プが不要となる。よって絶縁性テープの特性に起因する
半導体装置内部での吸湿現象が起こることがなくなるの
で、従来のように樹脂界面の剥離、パッケージクラッ
ク、リード腐食等の問題も発生しない。また、高価な材
料が不要となることから、製造コストの削減、製品価格
の低価格化にもつながる。
【００１８】第６の発明は、リードフレームの半導体素
子搭載部にリードフレーム本体の裏面側に突出した少な
くとも放熱板の板厚よりも大である複数の爪を形成し、
放熱板には開口部を設け、前記爪を放熱板に設けられた
開口部に挿通又は圧入し、前記爪の前記放熱板の開口部
から突出した部分を折り曲げ又は潰すことによりリード
フレーム本体と放熱板を固着するので、固着に際し絶縁
性テープが不要となる。よって絶縁性テープの特性に起
因する半導体装置内部での吸湿現象が起こることがなく
なるので、従来のように樹脂界面の剥離、パッケージク
ラック、リード腐食等の問題も発生しない。また、高価
な材料が不要となることから、製造コストの削減、製品
価格の低価格化にもつながる。更に、両者を非常に強固
に固着することができるという効果も奏功する。
子搭載部にリードフレーム本体の裏面側に突出した少な
くとも放熱板の板厚よりも大である複数の爪を形成し、
放熱板には開口部を設け、前記爪を放熱板に設けられた
開口部に挿通又は圧入し、前記爪の前記放熱板の開口部
から突出した部分を折り曲げ又は潰すことによりリード
フレーム本体と放熱板を固着するので、固着に際し絶縁
性テープが不要となる。よって絶縁性テープの特性に起
因する半導体装置内部での吸湿現象が起こることがなく
なるので、従来のように樹脂界面の剥離、パッケージク
ラック、リード腐食等の問題も発生しない。また、高価
な材料が不要となることから、製造コストの削減、製品
価格の低価格化にもつながる。更に、両者を非常に強固
に固着することができるという効果も奏功する。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しつつ詳細に説明する。
しつつ詳細に説明する。
【００２０】図１は本発明の第１の実施例を示すリード
フレームの要部拡大分解説明斜視図であり、図２は同要
部拡大平面図である。
フレームの要部拡大分解説明斜視図であり、図２は同要
部拡大平面図である。
【００２１】このリードフレームは、リードフレーム本
体７の半導体素子搭載部１の裏面に例えば厚さ０．１５
〜０．２５４ｍｍの銅板からなる放熱板８を固着したも
のであり、前記半導体素子搭載部１には裏面側に突出し
た複数の爪１４が形成され、放熱板８には開口部１５を
設け、前記爪１４を開口部１５に挿通又は圧入すること
によりリードフレーム本体７と放熱板８が固着されてい
ることを特徴とするものである。
体７の半導体素子搭載部１の裏面に例えば厚さ０．１５
〜０．２５４ｍｍの銅板からなる放熱板８を固着したも
のであり、前記半導体素子搭載部１には裏面側に突出し
た複数の爪１４が形成され、放熱板８には開口部１５を
設け、前記爪１４を開口部１５に挿通又は圧入すること
によりリードフレーム本体７と放熱板８が固着されてい
ることを特徴とするものである。
【００２２】他の部分は通常のリードフレームと同様に
形成されており、リードフレーム本体７は、一般にアロ
イ４２と指称されている鉄系合金若しくはアロイ１９４
と指称されている銅系合金の帯状材料を使用し、プレス
加工若しくはエッチング加工により形状加工がなされ、
また少なくともインナーリード先端及び半導体素子搭載
部にはＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の貴金属めっき層が形成され
ている。
形成されており、リードフレーム本体７は、一般にアロ
イ４２と指称されている鉄系合金若しくはアロイ１９４
と指称されている銅系合金の帯状材料を使用し、プレス
加工若しくはエッチング加工により形状加工がなされ、
また少なくともインナーリード先端及び半導体素子搭載
部にはＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ等の貴金属めっき層が形成され
ている。
【００２３】すなわちこのリードフレームの製造に際し
ては、まずアロイ４２又はアロイ１９４と指称されてい
る帯状材料からプレス法により、リードフレーム本体７
を成形加工する。それから、半導体素子搭載部１にリー
ドフレーム本体の裏面側に突出するよう複数の爪１４を
形成する。次いで、開口部１５を有する放熱板８を加工
する。
ては、まずアロイ４２又はアロイ１９４と指称されてい
る帯状材料からプレス法により、リードフレーム本体７
を成形加工する。それから、半導体素子搭載部１にリー
ドフレーム本体の裏面側に突出するよう複数の爪１４を
形成する。次いで、開口部１５を有する放熱板８を加工
する。
【００２４】この後、前記爪１４を開口部１５に挿通又
は圧入することによりリードフレーム本体７と放熱板８
が固着される。このとき、半導体素子搭載部１は図のよ
うにダウンセットされているのが望ましい。
は圧入することによりリードフレーム本体７と放熱板８
が固着される。このとき、半導体素子搭載部１は図のよ
うにダウンセットされているのが望ましい。
【００２５】爪１４は、開口部１５への挿通を容易にす
るためにその先端を鋭角に形成してもよい。また、開口
部１５を爪１４の厚さとほぼ同じか部分的に若干小さめ
にしておくと、リードフレーム本体７と放熱板８をより
強固に固着することができる。
るためにその先端を鋭角に形成してもよい。また、開口
部１５を爪１４の厚さとほぼ同じか部分的に若干小さめ
にしておくと、リードフレーム本体７と放熱板８をより
強固に固着することができる。
【００２６】このように本発明によれば、リードフレー
ム本体と放熱板の固着に際して、絶縁性テープや接着剤
を何等使用しないので、これらの持つ性質に起因する樹
脂界面での剥離、パッケージのクラック、そして内部リ
ードの腐食等の問題は完全に解消される。
ム本体と放熱板の固着に際して、絶縁性テープや接着剤
を何等使用しないので、これらの持つ性質に起因する樹
脂界面での剥離、パッケージのクラック、そして内部リ
ードの腐食等の問題は完全に解消される。
【００２７】それから後は、従来と同様に図６に示すよ
うに、リードフレームの表面側の半導体素子搭載部１に
半導体素子１０が銀ペースト等のろう材を用いて固着さ
れ、半導体素子１０の各電極とそれに対応するインナー
リード３とを金線あるいはアルミ線からなるボンディン
グワイヤ１１により結線し、その後封止材料によってイ
ンナーリード以内を封止し、樹脂封止体１２を形成した
後、サポートバー２、タイバー４及びガイドレール６を
切断し、樹脂封止体１２から突出するアウターリード５
を所望の形状に成形して、半導体装置１３が完成され
る。
うに、リードフレームの表面側の半導体素子搭載部１に
半導体素子１０が銀ペースト等のろう材を用いて固着さ
れ、半導体素子１０の各電極とそれに対応するインナー
リード３とを金線あるいはアルミ線からなるボンディン
グワイヤ１１により結線し、その後封止材料によってイ
ンナーリード以内を封止し、樹脂封止体１２を形成した
後、サポートバー２、タイバー４及びガイドレール６を
切断し、樹脂封止体１２から突出するアウターリード５
を所望の形状に成形して、半導体装置１３が完成され
る。
【００２８】なお、前記実施例では、放熱板の材質とし
て銅板を用いたが、モリブデン、ダイヤモンドフィル
ム、セラミック、銅材にＮｉめっきを施したもの等も適
用可能である。
て銅板を用いたが、モリブデン、ダイヤモンドフィル
ム、セラミック、銅材にＮｉめっきを施したもの等も適
用可能である。
【００２９】爪１４の形成は、図３に示すように、半導
体素子搭載部１からプレス加工により形成する方法と、
図４に示すように、一旦爪１４を図４（ａ）のように平
面的に形成し、その後図４（ｂ）のように該爪１４を半
導体素子搭載部１の裏面側に突出するよう折り曲げ成形
し形成する方法、又は爪片を別途作成し、これを溶接等
で接着する方法とがある。図３に示した方法によれば、
爪の形成が一工程でできるので、製造工程を簡略化でき
る利点がある。図４に示した方法によれば、爪１４の形
成がプレス加工若しくはエッチング加工を用いることが
できるため、特に微細なパターンを加工する場合等はエ
ッチング加工が有利である。なお、開口部１５の形成は
プレス加工若しくはエッチング加工にて行うことができ
る。
体素子搭載部１からプレス加工により形成する方法と、
図４に示すように、一旦爪１４を図４（ａ）のように平
面的に形成し、その後図４（ｂ）のように該爪１４を半
導体素子搭載部１の裏面側に突出するよう折り曲げ成形
し形成する方法、又は爪片を別途作成し、これを溶接等
で接着する方法とがある。図３に示した方法によれば、
爪の形成が一工程でできるので、製造工程を簡略化でき
る利点がある。図４に示した方法によれば、爪１４の形
成がプレス加工若しくはエッチング加工を用いることが
できるため、特に微細なパターンを加工する場合等はエ
ッチング加工が有利である。なお、開口部１５の形成は
プレス加工若しくはエッチング加工にて行うことができ
る。
【００３０】また、実施例では爪１４の形成はリードフ
レーム本体７の成形加工後に行うこととしているが、リ
ードフレーム本体７の成形加工の際に同時に形成するこ
とができるのはもちろんである。特に図４に示したよう
な方法で爪１４を形成するような場合には、リードフレ
ーム本体７の成形加工と同時に爪１４を平面的に形成し
ておくと良い。
レーム本体７の成形加工後に行うこととしているが、リ
ードフレーム本体７の成形加工の際に同時に形成するこ
とができるのはもちろんである。特に図４に示したよう
な方法で爪１４を形成するような場合には、リードフレ
ーム本体７の成形加工と同時に爪１４を平面的に形成し
ておくと良い。
【００３１】前記実施例によれば、何等絶縁性テープや
接着剤等を使用することなくリードフレーム本体と放熱
板を固着することが可能であるが、両者を更に強固に接
着する場合の実施例につき、以下に詳述する。
接着剤等を使用することなくリードフレーム本体と放熱
板を固着することが可能であるが、両者を更に強固に接
着する場合の実施例につき、以下に詳述する。
【００３２】図５はその実施例を示す図である。ここ
で、リードフレーム本体７の半導体素子搭載部１に設け
られた爪１４は、少なくとも放熱板の板厚よりも大なる
よう形成されている。
で、リードフレーム本体７の半導体素子搭載部１に設け
られた爪１４は、少なくとも放熱板の板厚よりも大なる
よう形成されている。
【００３３】それから、図５（ｂ）のように前記爪１４
を放熱板８に設けられた開口部１５に挿通又は圧入す
る。ここで爪１４は前述したように少なくとも放熱板の
板厚よりも大なるよう形成されているため、爪１４の先
端は開口部１５を貫通し、放熱板８の裏面に突出するこ
とになる。その後、爪１４の開口部１５から突出した部
分に放熱板側からプレス等により外力を加え、突出した
部分を図５（ｃ）のように曲げ若しくは図５（ｄ）のよ
うに潰すことによりリードフレーム本体７と放熱板８を
固着する。この方法を用いると、爪１４の開口部１５か
らの抜けをほぼ確実に防止でき、両者をより強固に固着
することができる。
を放熱板８に設けられた開口部１５に挿通又は圧入す
る。ここで爪１４は前述したように少なくとも放熱板の
板厚よりも大なるよう形成されているため、爪１４の先
端は開口部１５を貫通し、放熱板８の裏面に突出するこ
とになる。その後、爪１４の開口部１５から突出した部
分に放熱板側からプレス等により外力を加え、突出した
部分を図５（ｃ）のように曲げ若しくは図５（ｄ）のよ
うに潰すことによりリードフレーム本体７と放熱板８を
固着する。この方法を用いると、爪１４の開口部１５か
らの抜けをほぼ確実に防止でき、両者をより強固に固着
することができる。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、絶縁性テ
ープや接着剤等を何等使用することなくリードフレーム
本体と放熱板とを固着できるので、前記絶縁性テープの
特性に起因する半導体装置内部での吸湿現象を防止し、
十分な耐湿性を確保することができ、長期に亘り安定し
た機能と信頼性を維持することのできる、優れた品質を
備えたリードフレームを得ることができる。
ープや接着剤等を何等使用することなくリードフレーム
本体と放熱板とを固着できるので、前記絶縁性テープの
特性に起因する半導体装置内部での吸湿現象を防止し、
十分な耐湿性を確保することができ、長期に亘り安定し
た機能と信頼性を維持することのできる、優れた品質を
備えたリードフレームを得ることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を示すリードフレームの
要部拡大分解説明斜視図。
要部拡大分解説明斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例を示すリードフレームの
要部拡大平面図。
要部拡大平面図。
【図３】本発明に係るリードフレームの製造工程の一部
を示す図。
を示す図。
【図４】本発明に係るリードフレームの製造工程の一部
を示す図。
を示す図。
【図５】本発明の第２の実施例のリードフレームの製造
工程の説明図。
工程の説明図。
【図６】本発明のリードフレームを用いた半導体装置を
示す図。
示す図。
【図７】従来例のリードフレームの分解説明図。
【図８】従来例のリードフレームを用いた半導体装置を
示す図。
示す図。
１ 半導体素子搭載部 ２ サポートバー ３ インナ−リード ４ タイバー ５ アウタ−リ−ド ６ ガイドレール ７ リードフレーム本体 ７ａ リードフレーム本体の要部拡大図 ８ 放熱板 ９ 絶縁性テープ １０ 半導体素子 １１ ボンディングワイヤ １２ 樹脂封止体 １３ 半導体装置 １４ 爪 １５ 開口部 １６ 曲げ部
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭
載部を取り囲むように放射状に配置された複数のインナ
ーリードと、インナーリードそれぞれに連続した複数の
アウターリードとを備えたリードフレーム本体と、前記
リードフレーム本体の裏面側に放熱板を固着してなるリ
ードフレームにおいて、前記半導体素子搭載部にはリー
ドフレーム本体の裏面側に突出した複数の爪が形成さ
れ、前記放熱板には開口部が設けられており、前記爪を
放熱板に設けられた開口部に挿通又は圧入し、リードフ
レーム本体と放熱板が固着されていることを特徴とする
リードフレーム。 - 【請求項２】 半導体素子搭載部に設けられた複数の爪
が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよう形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 半導体素子搭載部に設けられた複数の爪
が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよう形成されて
おり、前記爪の放熱板から突出した部分を折り曲げるこ
とによりリードフレーム本体と放熱板が固着されている
ことを特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 半導体素子搭載部に設けられた複数の爪
が少なくとも放熱板の板厚よりも大なるよう形成されて
おり、前記爪の放熱板から突出した部分を潰すことによ
りリードフレーム本体と放熱板が固着されていることを
特徴とする請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項５】 半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭
載部を取り囲むように放射状に配置された複数のインナ
ーリードと、インナーリードそれぞれに連続した複数の
アウターリードとを備えたリードフレーム本体と、前記
リードフレーム本体の裏面側に放熱板を固着してなるリ
ードフレームの製造方法において、前記半導体素子搭載
部にリードフレーム本体の裏面側に突出した複数の爪を
形成する工程と、前記放熱板に開口部を設ける工程と、
前記爪を放熱板に設けられた開口部に挿通又は圧入し、
リードフレーム本体と放熱板を固着する工程を含むこと
を特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項６】 半導体素子搭載部と、前記半導体素子搭
載部を取り囲むように放射状に配置された複数のインナ
ーリードと、インナーリードそれぞれに連続した複数の
アウターリードとを備えたリードフレーム本体と、前記
リードフレーム本体の裏面側に放熱板を固着してなるリ
ードフレームの製造方法において、前記半導体素子搭載
部にリードフレーム本体の裏面側に突出した少なくとも
放熱板の板厚よりも大である複数の爪を形成する工程
と、前記放熱板に開口部を設ける工程と、前記爪を放熱
板に設けられた開口部に挿通又は圧入する工程と、前記
爪の前記開口部から突出した部分を折り曲げ又は潰すこ
とによりリードフレーム本体と放熱板を固着する工程を
含むことを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8032869A JPH09205171A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8032869A JPH09205171A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205171A true JPH09205171A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=12370879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8032869A Pending JPH09205171A (ja) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205171A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013253A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2009010208A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Mitsui High Tec Inc | 複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 |
-
1996
- 1996-01-25 JP JP8032869A patent/JPH09205171A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006013253A (ja) * | 2004-06-28 | 2006-01-12 | Hitachi Cable Precision Co Ltd | 半導体装置用リードフレーム及びその製造方法 |
| JP2009010208A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Mitsui High Tec Inc | 複合リードフレーム及びこの複合リードフレームを用いた半導体装置 |
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