JPH09206931A - コンスタントヒート式ヒーター装置およびこのヒーター装置を用いた半田接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パルスヒート式ヒーターを用いた方式と同一
の方式による半田付け接合が可能なコンスタントヒート
式ヒーター装置を得る。 【解決手段】 コンスタント熱源１２を有したヒーター
部材１０に取り付けられたヒーターヘッド２０を電子部
品６０のリード６１に当接させて半田を溶融させ、半田
接合を行わせる。このヒーターヘッド２０を熱伝導性の
高い材料（例えば、アルミニウム、アルミニウム合金な
ど）から形成する。さらに、このヒーターヘッド２０
を、ヒーター部材１０に接合された取付部２１と、リー
ド６１に当接される当接部２３と、取付部２１と当接部
２３を繋ぐ部分に形成されて取付部２１に供給される熱
を当接部に伝達する伝熱部２２とから構成する。また、
ヒーターヘッド２０における少なくとも当接部２３の近
傍を冷却するための冷却通路２５や、エアーノズル３０
を設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の導電
バッド（配線パターン）上にこの基板上に載置された電
子部品（ＩＣモジュール、コネクタ等）のリードを半田
付け接合するためなどに用いられるヒーター装置および
このヒーター装置により半田付け接合する方法に関す
る。特に、熱源としてコンスタントヒート式ヒーターを
用いたヒーター装置および半田接合方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図８に示すように、プリント基板２００
の導電パッドに電子部品２１０，２２０のリード２１
１，２２１を半田付けする方法としては、クリーム半田
を炉内で加熱溶融させるリフロー法や、パルスヒーター
を用いる方法等が従来から良く知られている。リフロー
法を用いる場合には、導電パッド上にクリーム半田を塗
布した上でこの上に各対応リードが位置するようにして
電子部品をプリント基板上に載置し、この状態のままプ
リント基板を加熱炉内で加熱し、クリーム半田を溶融さ
せて導電パッド上に各リードを半田接合する。

【０００３】リフロー法を用いればプリント基板上に多
数の電子部品を同時に半田付けできるため作業効率が良
いという利点がある。しかし、プリント基板およびその
上に載置された電子部品全体が加熱されるため、加熱に
よりプリント基板にゆがみが生じやすいという問題や、
半田溶融温度までの加熱に耐えうる程度の耐熱性がある
電子部品でないと適用できないという問題がある。さら
に、電子部品のリードの一部が変形しており電子部品を
基板上に載置した状態でそのリードが導電パッドから離
れるような場合には（図９に示すリード２１１ａのよう
な場合）、このリードは半田接合できず接合不良となる
という問題もある。

【０００４】一方、パルスヒーターを用いる場合にはヒ
ーターヘッドをリード上に押しつけてこの部分のみを加
熱して半田付けを行うため、上記のような問題は生じな
い。このパルスヒーターを用いる方法を図９に示してい
る。パルスヒーターヘッド２５０は図示のように下端当
接部２５１の断面積が最も小さくなっており、電線２５
５を介して電流制御装置２６０からヘッド２５０に低圧
高電流（例えば、３Ｖ，１０００Ａ程度の電流）を流
す。これにより、断面積が最も小さくて電気抵抗が最も
大きな当接部２５１を局部的に発熱させ、この当接部２
５１をリード２１１に押しつけて半田接合を行う。

【０００５】具体的には、基板２００の導電パッド２０
１上に予めクリーム半田２０２（予備半田もしくは溶融
前半田）が塗布され、且つ電子部品２１０のリード２１
１は半田メッキ（金メッキ）されており、導電パッド２
０１の上にリード２１１を載置させた上でこのリード２
１１の上に当接部２５１を押しつけて、半田を溶融させ
て半田付けを行う。このようなパルスヒーターを用いた
半田接合を行えば、リード部周辺すなわち半田接合部の
みが加熱されるだけであるため、基板２００が熱変形す
るおそれがなく、また、変形したリード２１１ａがあっ
ても当接部２５１を押しつけてこの変形をもとに戻した
状態で半田付けが可能であるという利点がある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パルス
ヒーターを用いる場合には、ヒーターヘッドに高電流を
流す必要があるため、容量の大きな（太い）電線２５５
を使用するとともに高価な電流制御装置２６０を用いる
必要があり、大型・複雑な装置が必要で装置コストが非
常に高価となるという問題がある。さらに、このような
高電流が流れる当接部２５１を電子部品２１０のリード
２１１に当接させるため、電子部品２１０が高電流を受
けて損傷するおそれがあるという問題もある。

【０００７】また、パルスヒーターヘッド２５０は下端
部に断面積の小さな当接部２５１を設ける必要があると
ともに容量の大きな電線を接続する必要があるといった
理由から、ヘッド形状を複雑化することが難しい。この
ため、一つの装置電源のみを有するパルスヒーターヘッ
ドにより一度に加熱できるのは１列のリードのみであ
る。図８に示す電子部品２１０のように周囲４箇所にそ
れぞれ１列に並んだリード２１１を有する場合には、一
つの電子部品２１０を取り付けるだけで４回の作業を行
う必要があり、作業効率が良くないという問題もある。

【０００８】図９に示すように一部のリード２１１ａが
変形した場合でも、当接部２５１を押しつけて変形を戻
した状態で半田を加熱溶融させることができる。しか
し、この半田が固まった後に当接部２５１を持ち上げな
いと、半田が溶融した状態のまま持ち上げたのではリー
ド２１１ａは弾性力により変形状態に戻って導電パッド
２０１から離れ、接続不良が生じるおそれがある。この
ため、当接部２５１をリード２１１の上に押しつけて通
電加熱した後、通電をカットして当接部２５１の温度を
下げ、溶融半田が固まった後、ヘッド２５０を持ち上げ
て半田接合を完了するようにしている。このため、ヘッ
ド２５０の温度検出の必要があり、ヘッド先端近傍に熱
電対２５３が溶接などにより取り付けられている。

【０００９】この場合に、パルスヒーターヘッド２５０
においては、通電時に発熱するのは下端に位置する当接
部２５１のみであるため、通電開始後からこの部分が所
定温度まで上昇する時間および通電カット後からこの部
分の温度が低下する時間は比較的短い（約５〜６秒程
度）。このため、パルスヒーターを用いて上記のような
半田接合を比較的短時間で行うことができる。これがパ
ルスヒーターを用いる主たる理由である。

【００１０】逆に言えば、リード部を加熱してその部分
の半田を溶融させるだけで良いのであれば、コンスタン
トヒート式のヒーター（いわゆるニクロム線を用いたヒ
ーター）を用いても良く、コンスタントヒート式ヒータ
ーの方が装置コストがずっと低廉で制御も簡単であると
いう利点がある。しかしながら、コンスタントヒート式
ヒーターはヒーターヘッド全体を加熱するものであるた
め、通電をカットしてもヒーターヘッドの温度が低下す
るのに長い時間がかかる。このため、ヒーターヘッドを
リードに押しつけて半田を溶融させた後、通電をカット
してヒーターヘッドの温度が下がって半田が固まるまで
長時間待つ必要がある。このようにコンスタントヒート
式ヒーターでは作業時間が極端に長くなり、これを用い
ることはほとんど不可能であった。

【００１１】本発明はこのような問題に鑑み、パルスヒ
ート式ヒーターを用いた方式と同一の方式による半田付
け接合が可能となるようなコンスタントヒート式ヒータ
ー装置およびこの装置を用いた半田接合方法を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】このような目的達成のた
め、本発明のコンスタントヒート式ヒーター装置におい
ては、コンスタント熱源を有したヒーター部材に取り付
けられたヒーターヘッドを半田接合部に当接させて半田
を溶融させ、この半田接合部の半田接合を行わせるよう
になっており、ヒーターヘッドを熱伝導性の高い材料
（例えば、アルミニウム、アルミニウム合金など）から
形成する。さらに、このヒーターヘッドを、ヒーター部
材に接合された取付部と、半田接合部に当接される当接
部と、取付部と当接部を繋ぐ部分に形成されてヒーター
部材から取付部に供給される熱を当接部に伝達する伝熱
部とから構成し、ヒーターヘッドにおける少なくとも当
接部近傍を冷却する冷却手段を設けている。

【００１３】なお、冷却手段としては、当接部の近傍外
面に冷却エアーを吹き付ける冷却エア吹き付け手段や、
ヒーターヘッドにおける当接部の近傍に形成された冷却
孔に冷却流体を流す冷却流体供給手段等を用いることが
できる。

【００１４】本発明に係る半田接合方法は、上記のよう
なコンスタントヒート式ヒーター装置において、当接部
を半田接合部に当接させて半田を溶融させ、半田接合部
の半田接合を行わせる半田接合方法であり、まずコンス
タント熱源によりヒーター部材を加熱し、当接部の温度
が半田融点より高い第１設定温度まで上昇した後に、ヒ
ーターヘッドを移動させて当接部を半田接合部に当接さ
せ、半田接合部の半田が溶融した後に、冷却手段により
ヒーターヘッドにおける少なくとも当接部近傍を冷却
し、当接部の温度が半田融点より低い第２設定温度まで
下降した後に、ヒーターヘッドを移動させて当接部を半
田接合部から離すようになっている。

【００１５】このときに、当接部が空気中にある状態で
コンスタント熱源によりヒーター部材を加熱したとき
に、ヒーター部材から取付部に伝達される供給熱量Ｑ１
とヒーターヘッドからの放熱熱量Ｑ２とがバランスした
ときにおける当接部の温度がほぼ第１設定温度となるよ
うに構成するのが望ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を図面を参照して説明する。図１に示すように、本発明
に係るヒーター装置１はヒーター部材１０とヒーターヘ
ッド２０とから構成され、このヒーター装置１により、
プリント基板５０の上に載置された電子部品６０のリー
ド６１が導電パッド５１に半田付け接合される。

【００１７】ヒーター部材１０はアルミニウム製の矩形
状ボディ１１内に２本のコンスタント熱源１２を有して
構成される。熱源１２は一般的なニクロム線から成るヒ
ーターであり、１００Ｖ，３Ａ程度の通電を受けて発熱
する。ボディ１１の側面にはヒーター部材１０の温度を
検出する熱電対１５が取り付けられている。ヒーターヘ
ッド２０はアルミニウムもしくはアルミニウム合金等の
ような熱伝導率の高い材料により作られ、断面Ｔ字状を
している。ヒーターヘッド２０は、その上部にヒーター
部材１０の下面に接合される取付部２１を有し、中間部
に平板上で左右に広い放熱面２２ａを有する伝熱部２２
を有し、下端に半田接合部と当接する当接面２３を有す
る。

【００１８】放熱部２２の当接面２３に近接する部分
に、横方向に貫通する冷却孔２５が形成されており、こ
の冷却孔２５の両端にそれぞれ繋がれた冷却パイプ３５
から冷却孔２５に冷却流体（冷却エアーもしくは冷却
水）を流すことができるようになっている。さらに、放
熱部２２の下部に向かって冷却エアーを吹き付けるため
のエアノズル３０も配設されている。

【００１９】ここで、図２（ａ）に示すように、ヒータ
ー部材１０の下面にヒーターヘッド２０が接合され、ヒ
ーターヘッド２０の当接面２３が空気中にある状態（半
田接合部と当接していない状態）での熱量バランスを考
える。なお、このとき、冷却孔２５に冷却流体は流され
ていない。この状態では、熱源１２により加熱されたヒ
ーター部材１０から取付部２１を通ってヒーターヘッド
２０に熱量Ｑ１が伝達されてヒーターヘッド２０が加熱
される。一方、ヒーターヘッド２０から（主として放熱
面２２ａから）は熱量Ｑ２が放熱される。ヒーターヘッ
ド２０の温度が高くなるにつれて、ヒーター部材１０か
らの供給熱量Ｑ１は小さくなり、ヒーターヘッド２０か
らの放熱熱量Ｑ２は大きくなるため、ヒーターヘッド２
０が所定温度まで高まったときに、両熱量がバランスす
る。このようにバランスしたときの当接面２３の温度Ｔ
１が半田の融点（例えば、摂氏約１８０〜２００度）よ
り高くなるように、熱源１２の容量や、ヒーターヘッド
２０の形状等が設定されている。

【００２０】図３（ａ）に示すように、プリント基板５
０の表面に形成された導電パッド５１の上面にはクリー
ム半田５５（予備半田または溶融前半田）が塗布され、
この半田層５５の上にリード６１が載置される。この状
態で、上記のように供給熱量Ｑ１と放熱熱量Ｑ２とがバ
ランスした状態のヒーターヘッド２０が下動されてその
当接面２３が、図２（ｂ）に示すようにリード６１の上
に押しつけられる。これにより当接面２３から熱量Ｑ３
がリード６１を通って半田５５に供給され、半田５５が
溶融される。

【００２１】このようにして半田５５が溶融された後、
冷却パイプ３５から冷却孔２５に冷却流体（冷却エアー
もしくは冷却水）を流し、且つエアノズル３０から当接
面２３の周囲に冷却エアーを吹き付ける。これにより、
ヒーターヘッド２０の下部および導電パッド５１の周辺
が冷却され、この部分の温度が低下し、当接面２３の温
度も低下する。なお、ここで、リード６１および導電パ
ッド５１は金属であり、空気に比べて熱伝達率がずっと
大きいため、当接面２３が空気中にあるときに比べて、
リード６１を通って伝達される伝達熱量Ｑ３だけヒータ
ーヘッド２０からの放熱量が増加し、それだけ当接面２
３の温度低下が加速される。

【００２２】この結果、一旦溶融した半田が再度固ま
り、この状態でヒーターヘッド２０を持ち上げれば、半
田付けを完了させることができる。この半田付け完了状
態を図３（ｂ）に示しており、溶融半田５５がリード６
１を囲むようにしてフィレットを形成し、リード６１を
導電パッド５１に確実に接合させている。

【００２３】

【実施例】上記半田付け作業を図４のフローチャートを
参照して説明する。なお、このときの当接面２３の温度
変化を図５に示している。図５では横軸に時間ｔの経過
を示し、縦軸に当接面２３の温度Ｔの変化を示してい
る。

【００２４】半田付け作業を行うときには、まず、ヒー
ター熱源１２の通電が開始され、この熱源１２の発熱に
よりヒーターヘッド２０が加熱され（ステップＳ１）、
当接面２３の温度も上昇する（時間ｔ１〜ｔ２）。この
とき当接面２３は空気中にあり、時間ｔ２において供給
熱量Ｑ１と放熱熱量Ｑ２とがバランスして当接面２３の
温度は半田融点温度Ｔｍより高い温度ＴＨ（これを第１
設定温度とする）となる。

【００２５】ここで当接面２３の温度が熱電対１５の検
出値から演算もしくは推定されており、当接面温度が第
１設定温度以上となったことが検出されると（ステップ
Ｓ２〜３）、半田付け作動を行っても良いことを表示す
るランプを点灯させる（ステップＳ４）。これに応じて
時間ｔ３において作動スイッチをオンにすると（ステッ
プＳ５）、ヒーターヘッド２０が下動されて当接面２３
が基板５０上に載置された電子部品６０のリード６１に
当接する（ステップＳ６）。

【００２６】このリード６１との当接により当接面２３
からリード６１に熱量が伝達されて半田５５が溶融され
る。半田の溶融が完了（ステップＳ７）した後、冷却パ
イプ３５から冷却孔２５に冷却流体を流し、且つエアノ
ズル３０から当接面２３の周囲に冷却エアーを吹き付
け、ヒーターヘッド２０の下部および導電パッド５１の
周辺を冷却する（ステップＳ８）。なお、ヒーターヘッ
ド２０には放熱面２２ａが設けられているため、ヒータ
ー部材１０の熱源１２からの発熱は継続したままでも、
このような強制冷却により当接面２３の周辺部のみを急
速に冷却させることができる。なお、このときにも当接
面温度が検出されており、当接面２３の温度が半田融点
温度Ｔｍより低い温度ＴＬ（これを第２設定温度とす
る）になったとき（時間ｔ４）から所定時間後（時間ｔ
５）にヒーターヘッド２０を上昇させる（ステップＳ１
０）。

【００２７】このとき同時に冷却流体の供給および冷却
エアーの吹き付けが止められ、当接面２３の温度は徐々
に上昇して時間ｔ６において第１設定温度ＴＨまで上昇
する。これで１回の半田接合作動が完了し、図３（ｂ）
に示すような半田付け接合が完了する。なお、この時点
では次の作動が可能であり、この後上記と同様の作動
（ステップＳ５〜Ｓ１０の作動）を行って半田付け接合
作業を繰り返して行うことができる。

【００２８】上記のような作業において、ヒーターヘッ
ド２０がアルミなどの熱伝導率が高い材料で作られると
ともに放熱面２２ａが設けられており、且つ当接面２３
が強制冷却されるため、ヒーターヘッド２０をリード６
１に当接させて半田を溶融させた後、当接面２３の温度
が第２設定温度ＴＬまで低下する時間は短時間である。
このため、本例の装置では、熱源としてコンスタントヒ
ート式ヒーターを用いているが、半田付け作業を効率よ
く行うことができる。

【００２９】なお、この半田付け作業ではヒーターヘッ
ド２０の当接面２３をリード６１に押しつけるため、一
部のリード６１ａが図２（ａ）に示すように変形してい
る場合も問題なく半田付けを行うことができる。すなわ
ち、変形リード６１ａも図２（ｂ）に示すように、当接
面２３により導電パッド５１上に押しつけられるため、
変形リード６１ａも導電パッド５１と当接した状態で半
田５５が溶融される。この後、当接面２３により押しつ
けられた状態のまま半田５５が固まるため、この状態で
はヒーターヘッド２０が持ち上げられて当接面２３が離
れても変形リード６１ａは導電パッド５１に当接したま
まの状態で保持される。

【００３０】なお、ヒーターヘッド２０は放熱面２２ａ
を有するため、当接面２３がリード６１に当接したとき
に当接面温度が急速に低下し、取付部２１から当接面２
３の方に伝達される熱量が不足して半田５５を十分に溶
融させることができないことも考えられる。このため、
図６に示すように、当接面２３に外側に膨出する形状の
蓄熱部２２ｂを設け、この蓄熱部２２ｂに蓄熱した熱量
により半田５５を確実に溶融させることができるように
しても良い。また、放熱面２２ａからの放熱熱量Ｑ２を
調節する調節孔２２ｃを形成しても良い。

【００３１】上記例においては、ヒーターヘッド２３は
一列に並んだリード６１を半田接合するようになってい
るが、複数列のリードを同時に半田接合できるようにす
ることもできる。例えば、図７に示すように、ヒーター
部材３０の下面に矩形状に４個のヒーターヘッド３１，
３２，３３，３４を取り付け、各当接面３１ａ，３２
ａ，３３ａ，３４ａにより電子部品の周囲４列のリード
を同時に半田接合するようにしても良い。なお、４個の
ヒーターヘッドを用いる変わりにこれらを一体にした１
個のヒーターヘッドを用いても良い。このときには、各
ヒーターヘッドの冷却孔を直列に繋ぐ冷却パイプ３５’
を設ける。なお、ヒーターヘッドの形状はこのような矩
形状配列に限られるものではなく、接合対象の形状に合
わせて自由に設定することができる。

【００３２】従来用いられているパルスヒーター方式の
場合には、ヒーターヘッドに通電させて発熱させるもの
であり、ヒーターヘッドは電極からなるため、ヒーター
ヘッドの交換は容易ではない。しかしながら、本発明の
ヒーター装置の場合には、ヒーター部材の下面にヒータ
ーヘッドを取り付けるだけであるため、ヒーターヘッド
の交換はきわめて簡単である。このため、ヒーターヘッ
ドを交換して種々の形状の電子部品の半田接合を簡単に
行うことができる。また、ヒーターヘッドには通電され
ないため、電子部品に電流が流れるようなこともない。
また、熱電通をヒーター部材に取り付けてもヒーターヘ
ッドの温度検出は可能であり、このようにすれば、ヒー
ターヘッドの交換時でも熱電対の交換は不要となり、ヒ
ーターヘッドの交換が非常に容易である。

【００３３】上記の例においては、冷却手段として、冷
却流体を流す冷却孔と、冷却エアーを吹き付けるエアー
ノズルとを用いているが、これらのいずれかのみを用い
て冷却手段を構成しても良い。また、図４の例では、ヒ
ーターヘッドの上下動、強制冷却を自動的に行わせるよ
うにしているが、これを手動で行っても良いのは無論で
ある。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ヒーターヘッドを熱伝導性の高い材料（例えば、アルミ
ニウム、アルミニウム合金など）から形成し、且つこの
ヒーターヘッドを、ヒーター部材に接合された取付部
と、半田接合部に当接される当接部と、取付部と当接部
を繋ぐ部分に形成されてヒーター部材から取付部に供給
される熱を当接部に伝達する伝熱部とから構成し、ヒー
ターヘッドにおける少なくとも当接部近傍を冷却する冷
却手段を設けているので、ヒーターヘッドが取り付けら
れたヒーター部材のコンスタント熱源からの熱により取
付部を半田の融点温度以上まで加熱した後、これを半田
接合部に当接させて半田接合部の半田を溶融させること
ができ、次に、冷却手段により半田接合部周辺を冷却し
て溶融半田を再固化させた後、ヒーターヘッドを離せ
ば、半田付け接合を迅速且つ確実に行うことができる。

【００３５】本発明に係る半田接合方法は、上記のコン
スタントヒート式ヒーター装置を用いて半田接合を行う
方法であり、まずコンスタント熱源によりヒーター部材
を加熱し、当接部の温度が半田融点より高い第１設定温
度まで上昇した後に、ヒーターヘッドを移動させて当接
部を半田接合部に当接させ、半田接合部の半田が溶融し
た後に、冷却手段によりヒーターヘッドにおける少なく
とも当接部近傍を冷却し、当接部の温度が半田融点より
低い第２設定温度まで下降した後に、ヒーターヘッドを
移動させて当接部を半田接合部から離すようになってお
り、これにより、迅速且つ確実な半田接合を行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るヒーター装置およびこれにより半
田接合されるプリント基板等を示す断面斜視図である。

【図２】上記ヒーター装置による半田接合前および半田
接合中の状態を示す正面図である。

【図３】プリント基板の導電パッド上に載置した電子部
品リードを、半田接合前および後の状態で示す断面図で
ある。

【図４】上記ヒーター装置を用いて半田接合を行う半田
接合方法を示すフローチャートである。

【図５】上記ヒーター装置による半田接合を行ったとき
の当接面の温度変化を示すグラフである。

【図６】本発明に係るヒーター装置の異なる例を示す正
面図および側面図である。

【図７】本発明に係るヒーター装置の異なる例を示す斜
視図である。

【図８】電子部品を載置したプリント基板を示す斜視図
である。

【図９】従来用いられているパルスヒート式ヒーター装
置を示す正面概念図である。

【符号の説明】

１０ ヒーター部材 １２ コンスタント熱源 ２０ ヒーターヘッド ２１ 取付部 ２２ 放熱部 ２３ 当接面 ２５ 冷却孔 ３０ エアーノズル ３５ 冷却パイプ ５０ プリント基板 ５１ 導電パッド ５５ 半田 ６０ 電子部品 ６１ リード

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コンスタント熱源を有したヒーター部材
   と、このヒーター部材に取り付けられたヒーターヘッド
   と、このヒーターヘッドを冷却する冷却手段とからな
   り、ヒーターヘッドを半田接合部に当接させて半田を溶
   融させ、前記半田接合部の半田接合を行わせるコンスタ
   ントヒート式ヒーター装置であって、 前記ヒーターヘッドが熱伝導性の高い材料から作られる
   とともに、前記ヒーター部材に取り付けられる取付部
   と、前記半田接合部に当接される当接部と、前記取付部
   と前記当接部を繋ぐ部分に形成されて前記ヒーター部材
   から前記取付部に供給される熱を前記当接部に伝達する
   伝熱部とから構成され、 前記冷却手段は、前記ヒーターヘッドにおける少なくと
   も前記当接部近傍を冷却することを特徴とするコンスタ
   ントヒート式ヒーター装置。
2. 【請求項２】 前記ヒーターヘッドがアルミニウムもし
   くはアルミニウム合金から作られていることを特徴とす
   る請求項１に記載のコンスタントヒート式ヒーター装
   置。
3. 【請求項３】 前記冷却手段が前記当接部の近傍外面に
   冷却エアーを吹き付ける冷却エア吹き付け手段であるこ
   とを特徴とする請求項１もしくは２に記載のコンスタン
   トヒート式ヒーター装置。
4. 【請求項４】 前記冷却手段が、前記ヒーターヘッドに
   おける前記当接部の近傍に形成された冷却孔と、この冷
   却孔に冷却流体を流す冷却流体供給手段とからなること
   を特徴とする請求項１もしくは２に記載のコンスタント
   ヒート式ヒーター装置。
5. 【請求項５】 コンスタント熱源を有したヒーター部
   材、このヒーター部材に取り付けられたヒーターヘッド
   およびこのヒーターヘッドを冷却する冷却手段を有し、
   このヒーターヘッドが熱伝導性の高い材料から作られる
   とともに、前記ヒーター部材に取り付けられる取付部
   と、前記半田接合部に当接される当接部と、前記取付部
   と前記当接部を繋ぐ部分に形成されて前記ヒーター部材
   から前記取付部に供給される熱を前記当接部に伝達する
   伝熱部とから構成され、前記冷却手段により前記ヒータ
   ーヘッドにおける少なくとも前記当接部近傍を冷却可能
   であるコンスタントヒート式ヒーター装置において、 前記当接部を半田接合部に当接させて半田を溶融させ、
   前記半田接合部の半田接合を行わせる半田接合方法であ
   って、 前記コンスタント熱源により前記ヒーター部材を加熱
   し、 前記当接部の温度が半田融点より高い第１設定温度まで
   上昇した後に、前記ヒーターヘッドを移動させて前記当
   接部を前記半田接合部に当接させ、 前記半田接合部の半田が溶融した後に、前記冷却手段に
   より前記ヒーターヘッドにおける少なくとも前記当接部
   近傍を冷却し、 前記当接部の温度が半田融点より低い第２設定温度まで
   下降した後に、前記ヒーターヘッドを移動させて前記当
   接部を前記半田接合部から離すことを特徴とするコンス
   タントヒート式ヒーター装置を用いた半田接合方法。
6. 【請求項６】 前記当接部が空気中にある状態で前記コ
   ンスタント熱源によりヒーター部材を加熱したときに、
   前記ヒーター部材から前記取付部に伝達される供給熱量
   Ｑ１と前記ヒーターヘッドからの放熱熱量Ｑ２とがバラ
   ンスしたときにおける前記当接部の温度がほぼ前記第１
   設定温度となるように構成されていることを特徴とする
   請求項５に記載のコンスタントヒート式ヒーター装置を
   用いた半田接合方法。