JPH09207294A - 低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム - Google Patents
低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルムInfo
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Landscapes
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温ヒートシール強度に優れるとともに
ブロッキングを生ずることなく生産性も良好で、後加工
での高速包装が可能な低温ヒートシール性ポリプロピレ
ン多層フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリプロピレン層と、最外層の少なくと
も一層が特定の密度、MI、融点、Mw/Mnおよびα
−オレフィンコモノマー含有量を有する直鎖状低密度ポ
リエチレンからなるヒートシール層である低温ヒートシ
ール性ポリプロピレン多層フィルム。
ブロッキングを生ずることなく生産性も良好で、後加工
での高速包装が可能な低温ヒートシール性ポリプロピレ
ン多層フィルムを提供する。 【解決手段】 ポリプロピレン層と、最外層の少なくと
も一層が特定の密度、MI、融点、Mw/Mnおよびα
−オレフィンコモノマー含有量を有する直鎖状低密度ポ
リエチレンからなるヒートシール層である低温ヒートシ
ール性ポリプロピレン多層フィルム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、低温ヒートシール
性ポリプロピレン多層フィルムに関し、特に特定の直鎖
状低密度ポリエチレンをヒートシール層とする低温ヒー
トシール性ポリプロピレン多層フィルムに関するもので
ある。
性ポリプロピレン多層フィルムに関し、特に特定の直鎖
状低密度ポリエチレンをヒートシール層とする低温ヒー
トシール性ポリプロピレン多層フィルムに関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリプロピレン無延伸フィルム
は、ヒートシール温度を低下させるために、ポリプロピ
レンランダム共重合体にポリオレフィン系共重合体、例
えばエチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレン−ブテ
ン共重合体ゴム、プロピレン−ブテン共重合体ゴム、エ
チレン−プロピレン−ブテン共重合体ゴムなどの添加が
一般に行なわれている。しかし、ヒートシール温度が1
00℃以下で実用シール強度(300g/15mm幅以
上)を得るにはこれでも不足であり、ポリブテン−1の
添加によって達成できることが特開平7−109389
号に開示されている。
は、ヒートシール温度を低下させるために、ポリプロピ
レンランダム共重合体にポリオレフィン系共重合体、例
えばエチレンプロピレン共重合体ゴム、エチレン−ブテ
ン共重合体ゴム、プロピレン−ブテン共重合体ゴム、エ
チレン−プロピレン−ブテン共重合体ゴムなどの添加が
一般に行なわれている。しかし、ヒートシール温度が1
00℃以下で実用シール強度(300g/15mm幅以
上)を得るにはこれでも不足であり、ポリブテン−1の
添加によって達成できることが特開平7−109389
号に開示されている。
【0003】また、ヒートシール層に、従来から知られ
ている低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン
を用いることもできるが、これらはポリプロピレンとの
相溶性が必ずしも十分でなく、シール層同志のヒートシ
ールにおいてシール層と他の層との層間剥離が生ずると
いう問題が残されていた。
ている低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン
を用いることもできるが、これらはポリプロピレンとの
相溶性が必ずしも十分でなく、シール層同志のヒートシ
ールにおいてシール層と他の層との層間剥離が生ずると
いう問題が残されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリブ
テン−1は、成形後の相転移に伴うヒートシール性の悪
化が生じ、これを安定化させるためにはポリブテン−1
の量を増加したり、安定化剤として高密度ポリエチレン
やポリオレフィン系共重合体などを組み合わせる必要が
あった。また、ポリブテン−1は、結晶化速度が著しく
遅く実用上のフィルム生産時にロールへ巻きついたり、
製品のフィルムロールがブロッキングしたりするため、
充分な生産速度を確保しにくいなどの問題があった。こ
のため生産性に優れ、低温ヒートシール性を有する無延
伸ポリプロピレンフィルムの開発が望まれていた。
テン−1は、成形後の相転移に伴うヒートシール性の悪
化が生じ、これを安定化させるためにはポリブテン−1
の量を増加したり、安定化剤として高密度ポリエチレン
やポリオレフィン系共重合体などを組み合わせる必要が
あった。また、ポリブテン−1は、結晶化速度が著しく
遅く実用上のフィルム生産時にロールへ巻きついたり、
製品のフィルムロールがブロッキングしたりするため、
充分な生産速度を確保しにくいなどの問題があった。こ
のため生産性に優れ、低温ヒートシール性を有する無延
伸ポリプロピレンフィルムの開発が望まれていた。
【0005】従って、本発明は、低温ヒートシール強度
に優れるとともにブロッキングを生ずることなく生産性
も良好で、後加工での高速包装が可能な低温ヒートシー
ル性ポリプロピレン多層フィルムを提供することを課題
とする。
に優れるとともにブロッキングを生ずることなく生産性
も良好で、後加工での高速包装が可能な低温ヒートシー
ル性ポリプロピレン多層フィルムを提供することを課題
とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究の結果、特定の直鎖状低密度
ポリエチレンをポリプロピレンフィルムのヒートシール
層として用いることにより、生産性が向上するとともに
低温ヒートシール性に優れ、後加工での高速包装が可能
なことを見出し、本発明を完成した。
を解決するために鋭意研究の結果、特定の直鎖状低密度
ポリエチレンをポリプロピレンフィルムのヒートシール
層として用いることにより、生産性が向上するとともに
低温ヒートシール性に優れ、後加工での高速包装が可能
なことを見出し、本発明を完成した。
【0007】すなわち、本発明の低温ヒートシール性ポ
リプロピレン多層フィルムは、ポリプロピレン層と、最
外層の少くとも一層が密度0.893〜0.905g/
cc、メルトインデックス(190℃、荷重2.16k
g、以下MIという)0.1〜10g/10分、融点9
0〜100℃、重量平均分子量/数平均分子量(以下M
w/Mnという)2.0〜3.0および炭素数4〜8の
α−オレフィンコモノマーを20重量%以下含有する直
鎖状低密度ポリエチレンのヒートシール層との多層から
なるものである。
リプロピレン多層フィルムは、ポリプロピレン層と、最
外層の少くとも一層が密度0.893〜0.905g/
cc、メルトインデックス(190℃、荷重2.16k
g、以下MIという)0.1〜10g/10分、融点9
0〜100℃、重量平均分子量/数平均分子量(以下M
w/Mnという)2.0〜3.0および炭素数4〜8の
α−オレフィンコモノマーを20重量%以下含有する直
鎖状低密度ポリエチレンのヒートシール層との多層から
なるものである。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明を以下詳細に説明する。
【0009】本発明における低温ヒートシール性ポリプ
ロピレン多層フィルムは、ポリプロピレン層と、最外層
の少くとも一層が特定の物性を有する直鎖状低密度ポリ
エチレン(以下L−LDPEともいう)のヒートシール
層との多層フィルムを基本構成とするが、ポリプロピレ
ンのラミネート層(以下スキン層という)/ポリプロピ
レンの中間層(以下コア層という)/L−LDPEのヒ
ートシールとの三層構造の多層フィルムが、表面性、透
明性、高速包装性などのうえから好ましい。
ロピレン多層フィルムは、ポリプロピレン層と、最外層
の少くとも一層が特定の物性を有する直鎖状低密度ポリ
エチレン(以下L−LDPEともいう)のヒートシール
層との多層フィルムを基本構成とするが、ポリプロピレ
ンのラミネート層(以下スキン層という)/ポリプロピ
レンの中間層(以下コア層という)/L−LDPEのヒ
ートシールとの三層構造の多層フィルムが、表面性、透
明性、高速包装性などのうえから好ましい。
【0010】前記ポリプロピレン多層フィルム中のポリ
プロピレンのスキン層としては、ホモポリプロピレン、
エチレン含有量が0.2〜5重量%のプロピレン−エチ
レンランダム共重合体、またはこれらの各種ポリプロピ
レンとポリオレフィン共重合体ゴム、例えばエチレン−
プロピレン共重合体ゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴ
ム、プロピレン−ブテン共重合体ゴム、エチレン−プロ
ピレン−ブテン共重合体ゴムなどの1種または2種以上
を5〜20重量%配合した組成物などからなるものがあ
げられる。これらの中ではホモポリプロピレン、プロピ
レン−エチレンランダム共重合体またはプロピレン−エ
チレンランダム共重合体とエチレン−ブテン共重合体ゴ
ムとの組成物からなるものが、表面光沢や透明性のうえ
から好ましい。
プロピレンのスキン層としては、ホモポリプロピレン、
エチレン含有量が0.2〜5重量%のプロピレン−エチ
レンランダム共重合体、またはこれらの各種ポリプロピ
レンとポリオレフィン共重合体ゴム、例えばエチレン−
プロピレン共重合体ゴム、エチレン−ブテン共重合体ゴ
ム、プロピレン−ブテン共重合体ゴム、エチレン−プロ
ピレン−ブテン共重合体ゴムなどの1種または2種以上
を5〜20重量%配合した組成物などからなるものがあ
げられる。これらの中ではホモポリプロピレン、プロピ
レン−エチレンランダム共重合体またはプロピレン−エ
チレンランダム共重合体とエチレン−ブテン共重合体ゴ
ムとの組成物からなるものが、表面光沢や透明性のうえ
から好ましい。
【0011】また、前記ポリプロピレン多層フィルム中
のポリプロピレンのコア層としては、ホモポリプロピレ
ン、エチレン含有量が0.2〜5重量%のプロピレン−
エチレンランダム共重合体、エチレン含有量が2〜15
重量%のプロピレン−エチレンブロック共重合体などか
らなるものがあげられる。
のポリプロピレンのコア層としては、ホモポリプロピレ
ン、エチレン含有量が0.2〜5重量%のプロピレン−
エチレンランダム共重合体、エチレン含有量が2〜15
重量%のプロピレン−エチレンブロック共重合体などか
らなるものがあげられる。
【0012】さらに、前記低温ヒートシール性ポリプロ
ピレン多層フィルムの最外層を構成するL−LDPE
は、密度が0.893〜0.905g/cm3 、好まし
くは0.895〜0.900g/ccで、MIが0.1
〜10g/10分、好ましくは1〜5g/10分で、融
点が90〜100℃、好ましくは95〜100℃で、M
w/Mnが2.0〜3.0のものである。また、エチレ
ンと共重合させるα−オレフィンコモノマーは、炭素数
が4〜8のもので、好ましくは炭素数8の1−オクテン
である。また、エチレンと共重合させるコモノマーの量
は、20重量%以下で、好ましくは10〜20重量%で
ある。上記のような物性を有するL−LDPEが低温ヒ
ートシール性およびフィルム生産時のブロッキング防止
の点から好ましい。
ピレン多層フィルムの最外層を構成するL−LDPE
は、密度が0.893〜0.905g/cm3 、好まし
くは0.895〜0.900g/ccで、MIが0.1
〜10g/10分、好ましくは1〜5g/10分で、融
点が90〜100℃、好ましくは95〜100℃で、M
w/Mnが2.0〜3.0のものである。また、エチレ
ンと共重合させるα−オレフィンコモノマーは、炭素数
が4〜8のもので、好ましくは炭素数8の1−オクテン
である。また、エチレンと共重合させるコモノマーの量
は、20重量%以下で、好ましくは10〜20重量%で
ある。上記のような物性を有するL−LDPEが低温ヒ
ートシール性およびフィルム生産時のブロッキング防止
の点から好ましい。
【0013】なお、前記L−LDPEのヒートシール層
には、製膜性および高速包装性をより向上させるため
に、ブロッキング防止剤、例えば、シリカ、ゼオライ
ト、タルクなどの無機フィラー類の1種もしくは2種以
上をL−LDPE100重量部に対し、0.1〜1.0
重量部添加することが好ましい。さらに、滑剤、例えば
オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミ
ド、ベヘニン酸アミドなどのアミド類の1種もしくは2
種以上をL−LDPE100重量部に対し、0.1〜
1.0重量部添加することが好ましい。
には、製膜性および高速包装性をより向上させるため
に、ブロッキング防止剤、例えば、シリカ、ゼオライ
ト、タルクなどの無機フィラー類の1種もしくは2種以
上をL−LDPE100重量部に対し、0.1〜1.0
重量部添加することが好ましい。さらに、滑剤、例えば
オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミ
ド、ベヘニン酸アミドなどのアミド類の1種もしくは2
種以上をL−LDPE100重量部に対し、0.1〜
1.0重量部添加することが好ましい。
【0014】これらのブロッキング防止剤、滑剤の添加
は、L−LDPEに直接ブレンドするか、あるいはブレ
ンドの効果をより高めるために予めマスターバッチを調
製しておき、それを好ましくは1〜20重量%、より好
ましくは5〜10重量%を配合する。なお、マスターバ
ッチは、前記L−LDPEなどの樹脂に前記のブロッキ
ング防止剤、滑剤を配合し予め溶融混練したものを用い
るのが好ましい。
は、L−LDPEに直接ブレンドするか、あるいはブレ
ンドの効果をより高めるために予めマスターバッチを調
製しておき、それを好ましくは1〜20重量%、より好
ましくは5〜10重量%を配合する。なお、マスターバ
ッチは、前記L−LDPEなどの樹脂に前記のブロッキ
ング防止剤、滑剤を配合し予め溶融混練したものを用い
るのが好ましい。
【0015】本発明におけるヒートシール層に用いる前
記のL−LDPEは、特定の物性のうちでも分子量分布
の目安となるMw/Mnが小さいもの、すなわち分子量
分布の幅を狭くできるメタロセン触媒を用いて重合した
ものが好ましい。
記のL−LDPEは、特定の物性のうちでも分子量分布
の目安となるMw/Mnが小さいもの、すなわち分子量
分布の幅を狭くできるメタロセン触媒を用いて重合した
ものが好ましい。
【0016】前記メタロセン触媒とは、チタン、ジルコ
ニウム、ハフニウムなどの遷移金属をπ電子系のシクロ
ペンタジニルまたは置換シクロペンタジエニル基などの
不飽和環状化合物ではさんだ構造の化合物であるメタロ
センと、アルミニウム化合物などの助触媒とを組合わせ
たものである。
ニウム、ハフニウムなどの遷移金属をπ電子系のシクロ
ペンタジニルまたは置換シクロペンタジエニル基などの
不飽和環状化合物ではさんだ構造の化合物であるメタロ
センと、アルミニウム化合物などの助触媒とを組合わせ
たものである。
【0017】本発明におけるL−LDPEは、例えばチ
タノセン、ジルコノセンなどのメタロセンをアルキルア
ルミノキサン、アルミニウムアルキル、アルミニウムハ
ライド、アルミニウムアルキルハライドなどのアルミニ
ウム化合物で活性化したメタセロン触媒の存在下に、エ
チレンおよびコモノマーの炭素数4〜8のα−オレフィ
ン、好ましくは1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オ
クテンなど、特に好ましくは1−オクテンを溶液重合す
ることによって得ることができる。
タノセン、ジルコノセンなどのメタロセンをアルキルア
ルミノキサン、アルミニウムアルキル、アルミニウムハ
ライド、アルミニウムアルキルハライドなどのアルミニ
ウム化合物で活性化したメタセロン触媒の存在下に、エ
チレンおよびコモノマーの炭素数4〜8のα−オレフィ
ン、好ましくは1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オ
クテンなど、特に好ましくは1−オクテンを溶液重合す
ることによって得ることができる。
【0018】なお、本発明の低温ヒートシール性ポリプ
ロピレン多層フィルムは、本発明の課題を損なわない範
囲において、必要に応じて他の層の追加や各層の厚み構
成比の調製を行なってもよい。
ロピレン多層フィルムは、本発明の課題を損なわない範
囲において、必要に応じて他の層の追加や各層の厚み構
成比の調製を行なってもよい。
【0019】次に、本発明の低温ヒートシール性ポリプ
ロピレン多層フィルムの製造は、前記の各層を形成する
フィルム層を多層化することによって得られる。この多
層化は、同時に多層フィルムが形成できる共押出成形が
生産性のうえから好ましい。特に、3台以上の押出機を
用いて前記のL−LDPEを例えば150〜250℃に
加熱し、コア層用ポリプロピレンおよびスキン層用ポリ
プロピレンを例えば180〜270℃に加熱してそれぞ
れを溶融し、ダイ内部あるいはダイ開口部において前記
材料同志を接触させ、ポリプロピレンのスキン層/ポリ
プロピレンのコア層/L−LDPEのヒートシール層を
単一の製品として押出し成形することが得られる多層フ
ィルムの機能性および生産性のうえから好ましい。ま
た、多層フィルムの全厚みは、15〜50μmが好まし
く、さらにこの際の各層の厚みは、ポリプロピレンのス
キン層/ポリプロピレンのコア層/L−LDPEのシー
ル層=1/1/1〜1/8/1が好ましい。
ロピレン多層フィルムの製造は、前記の各層を形成する
フィルム層を多層化することによって得られる。この多
層化は、同時に多層フィルムが形成できる共押出成形が
生産性のうえから好ましい。特に、3台以上の押出機を
用いて前記のL−LDPEを例えば150〜250℃に
加熱し、コア層用ポリプロピレンおよびスキン層用ポリ
プロピレンを例えば180〜270℃に加熱してそれぞ
れを溶融し、ダイ内部あるいはダイ開口部において前記
材料同志を接触させ、ポリプロピレンのスキン層/ポリ
プロピレンのコア層/L−LDPEのヒートシール層を
単一の製品として押出し成形することが得られる多層フ
ィルムの機能性および生産性のうえから好ましい。ま
た、多層フィルムの全厚みは、15〜50μmが好まし
く、さらにこの際の各層の厚みは、ポリプロピレンのス
キン層/ポリプロピレンのコア層/L−LDPEのシー
ル層=1/1/1〜1/8/1が好ましい。
【0020】得られた共押出無延伸ポリプロピレンフィ
ルム(CPPともいう)は、単独で包装材として使用し
ても良く、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミドなどの延伸フィルムを基材として、これ
に接着剤もしくは溶融したポリエチレン系樹脂を介して
貼り合わせて使用しても良い。
ルム(CPPともいう)は、単独で包装材として使用し
ても良く、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリアミドなどの延伸フィルムを基材として、これ
に接着剤もしくは溶融したポリエチレン系樹脂を介して
貼り合わせて使用しても良い。
【0021】以上、本発明の低温ヒートシール性ポリプ
ロピレン多層フィルムは、低温ヒートシールにより十分
な強度を有し、かつブロッキングを生ずることがないた
め、各種分野の高速包装を可能とすることができる。
ロピレン多層フィルムは、低温ヒートシールにより十分
な強度を有し、かつブロッキングを生ずることがないた
め、各種分野の高速包装を可能とすることができる。
【0022】このような効果の得られる理由は、L−L
DPEの示す低融点および溶融状態から冷却固化に至る
結晶化速度が速いためと考えられる。また、本発明にお
けるL−LDPEは、Mw/Mnが特に小さく分子量分
布の幅が非常に狭いため、シーラントとして低温シール
性、高いホットタック強度、無臭性、衛生性、耐破袋
性、高速包装性などの性質に優れた特徴が得られるもの
と考えられる。特に、1−オクテンをコモノマーとする
メタロセン触媒で重合したL−LDPEは、主鎖に長鎖
分岐を有するので、上記特性に加えてメルトストレング
スが高くポリプロピレンとの共押出し成形を容易に行な
うことができるのでポリプロピレン多層フィルムの共押
出し成形も容易に行なうことができるものと考えられ
る。
DPEの示す低融点および溶融状態から冷却固化に至る
結晶化速度が速いためと考えられる。また、本発明にお
けるL−LDPEは、Mw/Mnが特に小さく分子量分
布の幅が非常に狭いため、シーラントとして低温シール
性、高いホットタック強度、無臭性、衛生性、耐破袋
性、高速包装性などの性質に優れた特徴が得られるもの
と考えられる。特に、1−オクテンをコモノマーとする
メタロセン触媒で重合したL−LDPEは、主鎖に長鎖
分岐を有するので、上記特性に加えてメルトストレング
スが高くポリプロピレンとの共押出し成形を容易に行な
うことができるのでポリプロピレン多層フィルムの共押
出し成形も容易に行なうことができるものと考えられ
る。
【0023】
【実施例】以下に本発明の実施例を示すが、本発明は下
記の例に限定されるものではない。なお、原料となる樹
脂および添加剤は以下のものを使用した。 (1)ホモポリプロピレン(HPP):メルトフローレ
ート(MFR、230℃、2.16kg荷重)9g/1
0分 (2)プロピレン−エチレンランダム共重合体(RP
P):メルトフローレート(MFR、230℃、2.1
6kg荷重)9g/10分、エチレン含有量3.6重量
% (3)L−LDPE−1(メタロセン触媒重合品):
[ダウ・ケミカル日本(株)製AFFINTY POP
s PF1140(商品名)、密度0.895g/c
c、MI1.6g/10分、融点94℃、コモマー:1
−オクテン14重量%、Mw/Mn2.04] (4)L−LDPE−2(メタロセン触媒重合品):
[ダウ・ケミカル日本(株)製AFFINTY POP
s PL1845(商品名)、密度0.910g/c
c、MI3.5g/10分、融点103℃、コモノマ
ー:1−オクテン9.0重量%、Mw/Mn2.05] (5)ブロッキング防止剤(AB剤):タルク[林化成
(株)製、ミクロンホワイト#5000S(商品名)] (6)滑剤:エルカ酸アミド[日本化成(株)製、ダイ
ヤミッドL−200(商品名)] (7)エチレン−ブテン共重合体ゴム(EBR):[三
井石油化学工業(株)製、タフマーA4085(商品
名)、密度0.880g/cc、MFR3.6g/10
分] (8)ポリブテン−1(PB−1):[三井石油化学工
業(株)製、ビューロンM2481(商品名)、密度
0.900g/cc、MFR4.0g/10分] (9)高密度ポリエチレン(HDPE):[東燃化学
(株)製、東燃ポリエチS6211(商品名)、密度
0.956g/cc、MI12g/10分] (10)低密度ポリエチレン(LDPE):日本ユニカ
ー(株)製、NUCDFD0148(商品名)[密度
0.922g/cc、MI10g/10分、融点105
℃、Mw/Mn3.3] (11)L−LDPE−3:[日本ユニカー(株)製、
NUCG−5471(商品名)、密度0.925g/c
c、MI10.0g/10分、融点106℃、Mw/M
n3.5]
記の例に限定されるものではない。なお、原料となる樹
脂および添加剤は以下のものを使用した。 (1)ホモポリプロピレン(HPP):メルトフローレ
ート(MFR、230℃、2.16kg荷重)9g/1
0分 (2)プロピレン−エチレンランダム共重合体(RP
P):メルトフローレート(MFR、230℃、2.1
6kg荷重)9g/10分、エチレン含有量3.6重量
% (3)L−LDPE−1(メタロセン触媒重合品):
[ダウ・ケミカル日本(株)製AFFINTY POP
s PF1140(商品名)、密度0.895g/c
c、MI1.6g/10分、融点94℃、コモマー:1
−オクテン14重量%、Mw/Mn2.04] (4)L−LDPE−2(メタロセン触媒重合品):
[ダウ・ケミカル日本(株)製AFFINTY POP
s PL1845(商品名)、密度0.910g/c
c、MI3.5g/10分、融点103℃、コモノマ
ー:1−オクテン9.0重量%、Mw/Mn2.05] (5)ブロッキング防止剤(AB剤):タルク[林化成
(株)製、ミクロンホワイト#5000S(商品名)] (6)滑剤:エルカ酸アミド[日本化成(株)製、ダイ
ヤミッドL−200(商品名)] (7)エチレン−ブテン共重合体ゴム(EBR):[三
井石油化学工業(株)製、タフマーA4085(商品
名)、密度0.880g/cc、MFR3.6g/10
分] (8)ポリブテン−1(PB−1):[三井石油化学工
業(株)製、ビューロンM2481(商品名)、密度
0.900g/cc、MFR4.0g/10分] (9)高密度ポリエチレン(HDPE):[東燃化学
(株)製、東燃ポリエチS6211(商品名)、密度
0.956g/cc、MI12g/10分] (10)低密度ポリエチレン(LDPE):日本ユニカ
ー(株)製、NUCDFD0148(商品名)[密度
0.922g/cc、MI10g/10分、融点105
℃、Mw/Mn3.3] (11)L−LDPE−3:[日本ユニカー(株)製、
NUCG−5471(商品名)、密度0.925g/c
c、MI10.0g/10分、融点106℃、Mw/M
n3.5]
【0024】また、実施例および比較例における試験方
法は次の通りである。 (1)製膜性: (A) 判定1:製膜引取速度25m/分でチルロールを通
過したネックイン後のフィルム有効幅400mmに対し
両端30mmずつ耳を切り落し、その切った耳が、次の
No.1駆動ロール(鏡面)に巻きつかないものを〇
印、10〜30分間に1回巻きつくものを△印、巻きつ
きが頻発するものを×印とした。
法は次の通りである。 (1)製膜性: (A) 判定1:製膜引取速度25m/分でチルロールを通
過したネックイン後のフィルム有効幅400mmに対し
両端30mmずつ耳を切り落し、その切った耳が、次の
No.1駆動ロール(鏡面)に巻きつかないものを〇
印、10〜30分間に1回巻きつくものを△印、巻きつ
きが頻発するものを×印とした。
【0025】(B) 判定2:前記耳を切り落としたフィル
ム自体が、次のNo.2駆動ロール(鏡面)にはりつき
が全くないものを〇印、ややはりつきのあるものを△
印、はりつきが激しく剥離時に音がするものを×印とし
た。 (2)ヘイズ:JIS K6714により測定。 (3)動摩擦係数(COF):JIS K7125によ
り測定(スキン層面とシール層面またはシール層面とシ
ール層面とを接触させた状態とで測定)。 (4)ヒートシール強度(H/S強度):三層フィルム
のシール層面同志を、安田精機製作所製ヒートシーラー
No.138型を使用して、ベース温度を50℃とし、
所定温度で1.0kg/cm2 、1秒間加圧してヒート
シールした。このもののヒートシール強さをJIS Z
1707の試験法により測定。 (5)融点:示差走査熱量計にて測定 。
ム自体が、次のNo.2駆動ロール(鏡面)にはりつき
が全くないものを〇印、ややはりつきのあるものを△
印、はりつきが激しく剥離時に音がするものを×印とし
た。 (2)ヘイズ:JIS K6714により測定。 (3)動摩擦係数(COF):JIS K7125によ
り測定(スキン層面とシール層面またはシール層面とシ
ール層面とを接触させた状態とで測定)。 (4)ヒートシール強度(H/S強度):三層フィルム
のシール層面同志を、安田精機製作所製ヒートシーラー
No.138型を使用して、ベース温度を50℃とし、
所定温度で1.0kg/cm2 、1秒間加圧してヒート
シールした。このもののヒートシール強さをJIS Z
1707の試験法により測定。 (5)融点:示差走査熱量計にて測定 。
【0026】実施例1〜5および比較例1〜6 シール層を表1に示す組成でドライブレンドして調製し
た。次に、表1に示すスキン層、コア層およびシール層
を構成する各樹脂成分を、三層共押出製膜機(プラコー
社製、45mmφ×3、三層マルチマニホールド)に供
給して三層共押出しにより製膜した。製膜条件は、次の
通りである。
た。次に、表1に示すスキン層、コア層およびシール層
を構成する各樹脂成分を、三層共押出製膜機(プラコー
社製、45mmφ×3、三層マルチマニホールド)に供
給して三層共押出しにより製膜した。製膜条件は、次の
通りである。
【0027】 製膜条件; C1 C2 C3 AD J D 押出機回転数 (℃) (℃) (℃) (℃) (℃) (℃) (rpm) シール層 190 210 230 230 230 10 コア層 210 230 250 250 250 240 50 スキン層 210 230 250 250 250 10 但し、実施例5のみrpmをシール層=10/コア層=
40/スキン層=10とした。また、引取速度は25m
/分で行なった。
40/スキン層=10とした。また、引取速度は25m
/分で行なった。
【0028】ここで、C1 〜C3 はシリンダーの樹脂温
度、ADはアダプターの樹脂温度、Jはジョイント部分
の樹脂温度およびDはダイで共押出しされた時の樹脂温
度である。
度、ADはアダプターの樹脂温度、Jはジョイント部分
の樹脂温度およびDはダイで共押出しされた時の樹脂温
度である。
【0029】また、表2に製膜性と製膜されたフィルム
を40℃のオーブン中で1日間エイジング後のヘイズと
動摩擦係数(COF)との評価結果を示す。さらに、表
3には40℃のオーブン中で1日間と7日間エイジング
した後のそれぞれのヒートシール強度(H/S強度)の
評価結果を示す。
を40℃のオーブン中で1日間エイジング後のヘイズと
動摩擦係数(COF)との評価結果を示す。さらに、表
3には40℃のオーブン中で1日間と7日間エイジング
した後のそれぞれのヒートシール強度(H/S強度)の
評価結果を示す。
【0030】
【表1】
【0031】
【表2】
【0032】
【表3】
【0033】上記の結果から、本発明の特定の直鎖状低
密度ポリエチレンをヒートシール層に用いたポリプロピ
レン多層フィルムは、フィルムの製膜性、ヘイズおよび
低温でのヒートシール強度にも優れていることがわか
る。また、動摩擦係数も良好な値を示している。これに
対して、本発明の範囲外の直鎖状低密度ポリエチレン、
低密度ポリエチレン、プロピレン−エチレンランダム共
重合体およびポリブテン−1の組成物をヒートシール層
に使用したものは、ヒートシール性に優れるものは製膜
性、ヘイズ、動摩擦係数などが悪く、一方製膜性、ヘイ
ズ、動摩擦係数の良好なものは、ヒートシール強度が著
しく劣ることが判る。
密度ポリエチレンをヒートシール層に用いたポリプロピ
レン多層フィルムは、フィルムの製膜性、ヘイズおよび
低温でのヒートシール強度にも優れていることがわか
る。また、動摩擦係数も良好な値を示している。これに
対して、本発明の範囲外の直鎖状低密度ポリエチレン、
低密度ポリエチレン、プロピレン−エチレンランダム共
重合体およびポリブテン−1の組成物をヒートシール層
に使用したものは、ヒートシール性に優れるものは製膜
性、ヘイズ、動摩擦係数などが悪く、一方製膜性、ヘイ
ズ、動摩擦係数の良好なものは、ヒートシール強度が著
しく劣ることが判る。
【0034】
【発明の効果】以上、本発明によれば、低温ヒートシー
ル性を有し、ヘイズや動摩擦係数も良好であり、高速包
装が可能なポリプロピレン多層フィルムが得られる。ま
た、製膜もブロッキングが生じないために生産性も良好
である。
ル性を有し、ヘイズや動摩擦係数も良好であり、高速包
装が可能なポリプロピレン多層フィルムが得られる。ま
た、製膜もブロッキングが生じないために生産性も良好
である。
【0035】従って、表面性や透明性が求められる無延
伸ポリプロピレンの各種包装の分野の使用に好適であ
る。
伸ポリプロピレンの各種包装の分野の使用に好適であ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 ポリプロピレン層と、最外層の少くとも
一層が密度0.893〜0.905g/cc、メルトイ
ンデックス(190℃、荷重2.16kg)0.1〜1
0g/10分、融点90〜100℃、重量平均分子量/
数平均分子量2.0〜3.0および炭素数4〜8のα−
オレフィンコモノマーを20重量%以下含有する直鎖状
低密度ポリエチレンからなるヒートシール層との多層か
らなる低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィル
ム。 - 【請求項2】 前記ヒートシール層が、前記直鎖状低密
度ポリエチレン100重量部に対し、ブロッキング防止
剤0.1〜1.0重量部と、滑剤0.1〜1.0重量部
とを含有してなる請求項1に記載の低温ヒートシール性
ポリプロピレン多層フィルム。 - 【請求項3】 前記直鎖状低密度ポリエチレンのα−オ
レフィンコモノマーが、1−オクテンである請求項1ま
たは2に記載の低温ヒートシール性ポリプロピレン多層
フィルム。 - 【請求項4】 前記多層が、ポリプロピレンのラミネー
ト層/ポリプロピレンの中間層/前記直鎖状低密度ポリ
エチレンのヒートシール層とからなる共押出成形による
無延伸フィルムである請求項1〜3に記載の低温ヒート
シール性ポリプロピレン多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045375A JPH09207294A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8045375A JPH09207294A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09207294A true JPH09207294A (ja) | 1997-08-12 |
Family
ID=12717528
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8045375A Pending JPH09207294A (ja) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | 低温ヒートシール性ポリプロピレン多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09207294A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1008446A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-14 | Walk Pak Holding Nv | Film composite multicouches et utilisation de ce film |
| WO2006118030A1 (ja) | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
| JP2007176056A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyobo Co Ltd | ヒートシール性積層ポリプロピレン系樹脂フイルム及び包装体 |
| JP2010540300A (ja) * | 2007-10-02 | 2010-12-24 | バクスター・インターナショナル・インコーポレイテッド | マイクロレイヤー構造を含むフィルム |
| US7879439B2 (en) | 2004-03-18 | 2011-02-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Polypropylene laminate film, and package comprising the same |
| US9085124B2 (en) | 2004-03-26 | 2015-07-21 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Heat-sealable layered polypropylene resin film and package |
| JP2021192985A (ja) * | 2018-07-03 | 2021-12-23 | Dic株式会社 | 積層フィルム及び包装材 |
| CN113968413A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-25 | 雷诺丽特恒迅包装科技(北京)有限公司 | 一种储奶袋及其制备方法 |
| CN115803954A (zh) * | 2021-04-14 | 2023-03-14 | 株式会社 Lg新能源 | 二次电池 |
| CN116057767A (zh) * | 2021-04-15 | 2023-05-02 | 株式会社 Lg新能源 | 二次电池 |
| CN115803954B (zh) * | 2021-04-14 | 2026-05-01 | 株式会社Lg新能源 | 二次电池 |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP8045375A patent/JPH09207294A/ja active Pending
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